JP2017216074A - コネクタ及びコネクタ構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】より作業性を高めたコネクタを提供すること。【解決手段】本開示に係るリセプタクルコネクタ２０は、ＦＰＣ３０に形成された貫通孔３１に応じた形状とされた本体部２８と、ＦＰＣ３０に設けられた導電性の接点部３２と接触する導電性のコンタクト２１と、を備え、本体部２８（詳細には壁部２３）が貫通孔３１に嵌合することにより、ＦＰＣ３０に接続可能に構成されている。【選択図】図１

Description

本開示は、基板同士の接続に係るコネクタ、及び基板同士を接続するコネクタ構造体に関する。

スマートフォン、ノートパソコン、及びデジタルカメラ等の製品の製造において、多機能化を実現すべく、複数枚に分かれた基板同士を接続する技術がある。複数枚に分かれた基板同士の接続には、いわゆる基板対基板（ボード・トゥ・ボード：Board to board）接続用の電気コネクタが用いられる。製品の小型化及び多機能化が進むにつれて、基板対基板接続用の電気コネクタには、高いレベルでの低背化及び省スペース化が求めるようになってきている。例えば特許文献１では、低背化を実現する電気コネクタが開示されている。

特開２００９−３０１７４１号公報

ここで、基板対基板接続を行う際には、基板によって電気コネクタの接続部分が隠れてしまうため、嵌合時の狙いがつけにくく、誤嵌合の可能性が高まる。このことは、上述した低背化が進み、基板同士の間隔が狭くなることによってより顕著になる。そこで、本開示は、基板同士の接続における作業性を高めるコネクタ及びコネクタ構造体を説明する。

本開示に係るコネクタは、対向する基板に形成された貫通孔に応じた形状とされた本体部と、対向する基板に設けられた導電性の接点部と接触する導電性のコンタクトと、を備え、本体部が貫通孔に嵌合することにより、対向する基板に接続可能に構成されている。

本開示に係るコネクタでは、本体部が、対向する基板に形成された貫通孔に応じた形状とされている。このため、コネクタに対して上記基板を接続する際には、貫通孔からコネクタを視認することができる。このことにより、コネクタに対して上記基板を適切に位置決めすることができ、コネクタに対する上記基板の誤嵌合を抑制することができる。そして、本開示に係るコネクタでは、本体部が貫通孔に嵌合すると共に、コンタクトが上記基板の接点部に接触するので、上記基板との接続及び導通を容易に実現することができる。以上より、本開示のコネクタによれば、接続時の作業性を向上させることができる。

本開示に係るコネクタは、貫通孔を覆うように設けられ、対向する基板を本体部に固定するロックカバーを更に備えていてもよい。このようなロックカバーを設けることにより、コネクタに係る接続強度を向上させることができると共に、貫通孔から埃等がコネクタに侵入することを抑制できる。

本開示に係るコネクタ構造体は、第１の基板と、第１の基板の表面に載置された、導電性のコンタクトを有するリセプタクルコネクタと、第１の基板に対向するように設けられ、リセプタクルコネクタに嵌合された第２の基板と、を備え、第２の基板は、リセプタクルコネクタの形状に応じた貫通孔が形成されており、第１の基板との対向面に、コンタクトと接触する導電性の接点部を有する。

本開示に係るコネクタ構造体では、第２の基板にリセプタクルコネクタの形状に応じた貫通孔が形成されている。このため、リセプタクルコネクタに対して第２の基板を嵌合させる際には、当該貫通孔からリセプタクルコネクタを視認することができる。このことにより、リセプタクルコネクタに対して第２の基板を適切に位置決めすることができ、リセプタクルコネクタに対する第２の基板の誤嵌合を抑制することができる。そして、第２の基板の裏面（第１の基板との対向面）には接点部が設けられているので、当該接点部及びリセプタクルコネクタのコンタクトを介して、第１の基板及び第２の基板を容易に導通させることができる。以上より、本開示のコネクタ構造体によれば、接続時の作業性を向上させることができる。

本開示に係るコネクタ構造体は、貫通孔を覆うように設けられ、第２の基板をリセプタクルコネクタに固定するロックカバーを更に備えていてもよい。このようなロックカバーを設けることにより、コネクタ構造体の接続強度を向上させることができると共に、貫通孔から埃等がリセプタクルコネクタに侵入することを抑制できる。

また、ロックカバーは、第２の基板における対向面の反対側の面に載置されていてもよい。第２の基板の表面（対向面の反対側の面）にロックカバーが載置されていることにより、コネクタ構造体の外部から容易にロックカバーを着脱することができる。

本開示に係るコネクタ構造体によれば、より作業性を高めることができる。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ構造体の分解斜視図である。 図２は、図１のコネクタ構造体に含まれたリセプタクルコネクタを説明する図であり、図２（ａ）はリセプタクルコネクタの斜視図、図２（ｂ）はリセプタクルコネクタの平面図、図２（ｃ）はリセプタクルコネクタの側面図、図２（ｄ）はリセプタクルコネクタの底面図である。 図３は、図１のコネクタ構造体に含まれたＦＰＣを説明する図であり、図３（ａ）はＦＰＣの平面図、図３（ｂ）はＦＰＣの底面図である。 図４は、ロックカバーを説明する図であり、図４（ａ）はロックカバーの平面図、図４（ｂ）はロックカバーの底面側の斜視図である。 図５は、非嵌合状態のコネクタ構造体を説明する図であり、図５（ａ）はコネクタ構造体の斜視図、図５（ｂ）はコネクタ構造体の側面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）におけるＶ（ｃ）−Ｖ（ｃ）線に沿った断面図、図５（ｄ）は図５（ｂ）におけるＶ（ｄ）−Ｖ（ｄ）線に沿った断面図である。 図６は、嵌合状態のコネクタ構造体を説明する図であり、図６（ａ）はコネクタ構造体の斜視図、図６（ｂ）はコネクタ構造体の側面図、図６（ｃ）は図６（ｂ）におけるＶＩ（ｃ）−ＶＩ（ｃ）線に沿った断面図、図６（ｄ）は図６（ｂ）におけるＶＩ（ｄ）−ＶＩ（ｄ）線に沿った断面図である。 図７は、ＦＰＣ及び基板の導通を説明する図である。 図８は、嵌合方法を説明する図であり、図８（ａ）はリセプタクルコネクタを準備する工程を示す図、図８（ｂ）はＦＰＣをセットする工程を示す図、図８（ｃ）はロックカバーでロックする工程を示す図である。 図９は、変形例に係るロックカバーを示す図である。

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［コネクタ構造体］
図１を参照して、コネクタ構造体の全体構成について説明する。図１に示されるように、コネクタ構造体１は、基板１０（第１の基板）と、リセプタクルコネクタ２０（コネクタ）と、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）３０（対向する基板，第２の基板）と、ロックカバー４０と、を備えている。コネクタ構造体１は、基板同士を互いに接続する、いわゆる基板対基板接続に用いられるコネクタの構造体である。本実施形態では、基板とは、プリント配線基板又はＦＰＣであるとして説明するが、電子回路を搭載する他の基板であってもよい。コネクタ構造体１では、基板１０に実装されたリセプタクルコネクタ２０と、リセプタクルコネクタ２０に応じた貫通孔３１が形成されたＦＰＣ３０とが嵌合すると共に、貫通孔３１を覆うようにロックカバー４０が設けられ、ＦＰＣ３０がリセプタクルコネクタ２０に固定される。

リセプタクルコネクタ２０は、導電性のコンタクト２１を複数有している。コンタクト２１は、リセプタクルコネクタ２０の幅方向の両端部において、それぞれ、リセプタクルコネクタ２０の長手方向に所定のピッチで配置されている。ＦＰＣ３０は、裏面３４に、コンタクト２１と接触する導電性の接点部３２を複数有している（図３（ｂ）及び図７参照）。当該接点部３２は、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０とが嵌合した状態において、コンタクト２１と接触可能な位置に、所定のピッチで配置されている。

なお、以下の説明においては、リセプタクルコネクタ２０及びＦＰＣ３０の嵌合方向（すなわち、基板１０及びＦＰＣ３０の対面方向）を「Ｚ方向」、Ｚ方向に交差する方向であるリセプタクルコネクタ２０の長手方向（すなわち、複数のコンタクト２１が隣り合う方向）を「Ｙ方向」、Ｚ方向及びＹ方向に交差する方向であるリセプタクルコネクタ２０の幅方向を「Ｘ方向」として説明する場合がある。また、Ｚ方向において、基板１０側を下側、ロックカバー４０側を上側として説明する場合がある。

［リセプタクルコネクタ］
次に、図２（ａ）〜図２（ｄ）を参照して、リセプタクルコネクタ２０の詳細について説明する。図２（ａ）〜図２（ｄ）に示されるように、リセプタクルコネクタ２０は、コンタクト２１と、本体部２８とを有している。また、リセプタクルコネクタ２０には、ロックシェル５０が設けられている。リセプタクルコネクタ２０は、基板１０の表面１１（図１参照）に載置されている。

本体部２８は、基板１０の表面１１に載置される部材であり、対向するＦＰＣ３０に形成された貫通孔３１に応じた形状とされている。貫通孔３１に応じた形状とは、例えば、ＦＰＣ３０とリセプタクルコネクタ２０とが接近した状態において、貫通孔３１から本体部２８における嵌合箇所が視認可能であり、貫通孔３１に本体部２８を嵌合可能とされた形状をいう。リセプタクルコネクタ２０は、本体部２８が貫通孔３１に嵌合することにより、対向するＦＰＣ３０に接続可能に構成されている。本体部２８は、基部２２と壁部２３とを有している。

基部２２は、板状部材である。基部２２には、幅方向であるＸ方向の両端部において、それぞれ、Ｙ方向に沿って所定のピッチで切欠き部２２ｘが形成されている。切欠き部２２ｘは、基部２２におけるＹ方向の両端部を除いた領域に形成されている。当該切欠き部２２ｘは、コンタクト２１を収容する収容空間である。

壁部２３は、基部２２の表面から立設する部分であり、ＦＰＣ３０の貫通孔３１との嵌合箇所とされる（詳細は後述）。壁部２３は、Ｘ方向の両端部に形成された切欠き部２２ｘに隣接するように、切欠き部２２ｘの奥側に設けられており、Ｙ方向において切欠き部２２ｘが形成された領域全域に設けられている。すなわち、壁部２３は、基部２２のＸ方向の両端部側（詳細には、切欠き部２２ｘの奥側）において、基部２２のＹ方向の両端部を除いた領域に設けられている。壁部２３は、テーパー形状の上端部２３ｘを有している（図２（ａ）及び図５（ｃ）参照）。これにより、壁部２３に対してＦＰＣの貫通孔３１を容易に嵌合させることができる。

コンタクト２１は、Ｙ方向に所定のピッチで形成された各切欠き部２２ｘに収容されている。コンタクト２１は、略Ｖ字状に折り曲げ加工された状態で切欠き部２２ｘに収容されており、基板１０のプリント配線（図示せず）と接触する基板側接触部２１ｘと、切欠き部２２ｘから上方に突き出てＦＰＣ３０の接点部３２と接触するＦＰＣ側接触部２１ｙとを有する。

ロックシェル５０は、ロックカバー４０（図１参照）に係合される部材である。ロックシェル５０は、基部２２におけるＹ方向の両端部に設けられている。また、ロックシェル５０のＸ方向の長さ（より詳細には、ロックシェル５０における基部２２に載置された部分のＸ方向の長さ）は、基部２２におけるＸ方向の両端部側に設けられた一対の壁部２３の外側面間の長さに略一致している。ロックシェル５０は、載置部５１と、立設部５２と、側壁部５３と、突出部５４とを有している。

載置部５１は、基板１０の表面１１に載置される部分である。立設部５２は、載置部５１から立ち上がる部分であり、基部２２のＹ方向の端面と略面一に配置される部分である。側壁部５３は、立設部５２に連続する部分であり、Ｙ方向における壁部２３の延長線上に配置される部分である。突出部５４は、側壁部５３に連続する部分であり、基部２２におけるＸ方向の中央側に突出する部分である。突出部５４は、Ｚ方向において上側の上端突出部５４ｘと下側の下端突出部５４ｙとを有している。上端突出部５４ｘは、下端突出部５４ｙと比べて突出量が大きい（図２（ａ）参照）。上端突出部５４ｘは、後述するロックカバー４０の係合孔４５と係合する。上端突出部５４ｘは、下方に向かうにつれて突出量が徐々に大きくなる形状とされている。これにより、突出量が小さい部分でロックカバー４０を案内できるので、ロックカバー４０の係合孔４５と上端突出部５４ｘとを係合し易く（ロックカバー４０をロックシェル５０側に挿入し易く）することができる。

［ＦＰＣ］
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、ＦＰＣ３０の詳細について説明する。ＦＰＣ３０は、基板１０に対向するように設けられ（図１参照）、リセプタクルコネクタ２０に嵌合される。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ３０は、貫通孔３１と、接点部３２とを有している。なお、ＦＰＣ３０には、プラグコネクタが設けられていない。

貫通孔３１は、ＦＰＣ３０の表面３３から裏面３４に向かってＦＰＣ３０をＺ方向に貫通する孔である。貫通孔３１は、リセプタクルコネクタ２０の形状に応じて形成されている。より具体的には、貫通孔３１は、Ｘ方向の長さがリセプタクルコネクタ２０の一対の壁部２３の外側面間の長さに略一致しており、Ｙ方向の長さが基部２２のＹ方向の長さに略一致している。これにより、貫通孔３１を壁部２３に対して嵌合させることができる。

接点部３２は、コンタクト２１のＦＰＣ側接触部２１ｙと接触する導電性のプリント配線である。接点部３２は、ＦＰＣ３０の裏面３４における貫通孔３１の縁に複数設けられている。より詳細には、接点部３２は、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０とが嵌合した状態においてコンタクト２１のＦＰＣ側接触部２１ｙと接触可能な位置に、所定のピッチで配置されている。

［ロックカバー］
次に、図４を参照して、ロックカバー４０の詳細について説明する。ロックカバー４０は、貫通孔３１を覆うように設けられ、ＦＰＣ３０をリセプタクルコネクタ２０に固定する部材である（図１参照）。ロックカバー４０は、ＦＰＣ３０の表面３３に載置される（図６参照）。図４に示されるように、ロックカバー４０は、平板部４１と、貫通孔４２と、突出部４３とを有している。

平板部４１は、ＦＰＣ３０に載置される板状部材である。平板部４１には、Ｙ方向の両端部付近に貫通孔４２が形成されている。貫通孔４２は、平板部４１の表面４６から裏面４７に向かって平板部４１をＺ方向に貫通する孔である。突出部４３は、当該貫通孔４２から下方（−Ｚ方向）に折り曲げられるようにして、平板部４１の裏面４７よりも下方に延在する部分である。突出部４３は、各貫通孔４２において、貫通孔４２のＸ方向の両端部からそれぞれ下方に突出している。突出部４３には、突出部４３をＸ方向に貫通する係合孔４５が形成されている。係合孔４５は、ロックシェル５０の上端突出部５４ｘと係合する。これにより、ロックカバー４０がロックシェル５０に固定され、ロックカバー４０によって、ＦＰＣ３０がリセプタクルコネクタ２０に固定される。

［リセプタクルコネクタとＦＰＣとの嵌合］
次に、図５（ａ）〜図５（ｄ）、図６（ａ）〜図６（ｄ）、及び図７を参照して、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０との嵌合について説明する。なお、リセプタクルコネクタ２０の基板側接触部２１ｘは、基板１０のプリント配線（図示せず）に、例えば半田付けされている。図５（ａ）〜図５（ｄ）及び図６（ａ）〜図６（ｄ）に示されるように、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０との嵌合は、ＦＰＣ３０の貫通孔３１内にリセプタクルコネクタ２０の壁部２３が収まるように、ＦＰＣ３０がリセプタクルコネクタ２０に載置されることにより行われる。当該載置された状態においては、貫通孔３１の側壁と、壁部２３の外側面とが接している。

そして、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０とが嵌合された状態においては、貫通孔３１を覆うようにロックカバー４０が取り付けられる。この際、ロックカバー４０の係合孔４５が、リセプタクルコネクタ２０に設けられたロックシェル５０の突出部５４（より詳細には上端突出部５４ｘ）と係合する（図５（ｄ）及び図６（ｄ）参照）ことにより、ロックカバー４０がロックシェル５０に固定される。係合孔４５と上端突出部５４ｘとの係合は、合計４箇所で行われる。ロックカバー４０がロックシェル５０に固定されることにより、ＦＰＣ３０をリセプタクルコネクタ２０に固定することができる。

嵌合状態において、切欠き部２２ｘに収容されたコンタクト２１は、基板側接触部２１ｘが基板１０のプリント配線（図示せず）と接触し（図６（ｃ）参照）、切欠き部２２ｘから上方に突き出るＦＰＣ側接触部２１ｙがＦＰＣ３０の接点部３２と接触する（図７参照）。ＦＰＣ３０の接点部３２はＦＰＣ側接触部２１ｙに対応して所定のピッチで配置されているので、接点部３２とＦＰＣ側接触部２１ｙとは一対一で対応して接触する。このようにして、嵌合状態のコネクタ構造体１において、基板１０とＦＰＣ３０とが導通する。

［嵌合方法］
次に、図８を参照して、リセプタクルコネクタ２０とＦＰＣ３０との嵌合方法について説明する。図８（ａ）に示されるように、まず、リセプタクルコネクタ２０を準備する工程として、基板１０にリセプタクルコネクタ２０が実装される。この際、基板１０のプリント配線（図示せず）とリセプタクルコネクタ２０の基板側接触部２１ｘとが接触するように、リセプタクルコネクタ２０が載置され、基板側接触部２１ｘがプリント配線に例えば半田付けされる。

つづいて、図８（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ３０をセットする工程として、リセプタクルコネクタ２０上にＦＰＣ３０が載置される。より詳細には、リセプタクルコネクタ２０の壁部２３と、ＦＰＣ３０の貫通孔３１とが嵌合するように、ＦＰＣ３０が配置される。この際、ＦＰＣ３０の裏面３４に設けられた接点部３２と、切欠き部２２ｘから上方に突き出たＦＰＣ側接触部２１ｙとが接触するように、ＦＰＣ３０が配置される。当該ＦＰＣ３０をセットする工程においては、ＦＰＣ３０の貫通孔３１からリセプタクルコネクタ２０を視認しながら、ＦＰＣ３０を適切な位置に配置する。

つづいて、図８（ｃ）に示されるように、ロックカバー４０でロックする工程として、貫通孔３１を覆うようにロックカバー４０が設けられる。より詳細には、ロックカバー４０は、ＦＰＣ３０の表面３３に載置されることによって貫通孔３１を覆うと共に、貫通孔３１を覆った状態において突出部４３の係合孔４５が、ロックシェル５０の上端突出部５４ｘに係合される。これにより、ロックカバー４０がロックシェル５０に固定され、ロックカバー４０によって、ＦＰＣ３０がリセプタクルコネクタ２０に固定される。

［作用効果］
次に、上述したコネクタ構造体１の作用効果について説明する。

本実施形態のリセプタクルコネクタ２０は、ＦＰＣ３０に形成された貫通孔３１に応じた形状とされた本体部２８と、ＦＰＣ３０に設けられた導電性の接点部３２と接触する導電性のコンタクト２１と、を備え、本体部２８（詳細には壁部２３）が貫通孔３１に嵌合することにより、ＦＰＣ３０に接続可能に構成されている。

本実施形態に係るリセプタクルコネクタ２０では、本体部２８が、ＦＰＣ３０に形成された貫通孔３１に応じた形状とされている。このため、リセプタクルコネクタ２０に対してＦＰＣ３０を接続する際には、貫通孔３１からリセプタクルコネクタ２０を視認することができる。このことにより、リセプタクルコネクタ２０に対してＦＰＣ３０を適切に位置決めすることができ、リセプタクルコネクタ２０に対するＦＰＣ３０の誤嵌合を抑制することができる。そして、リセプタクルコネクタ２０では、本体部３８の壁部２３が貫通孔３１に嵌合すると共に、コンタクト２１がＦＰＣ３０の接点部３２に接触するので、ＦＰＣ３０との接続及び導通を容易に実現することができる。以上より、本実施形態のリセプタクルコネクタ２０によれば、接続時の作業性を向上させることができる。

本実施形態のコネクタ構造体１は、基板１０と、基板１０の表面１１に載置された、導電性のコンタクト２１を有するリセプタクルコネクタ２０と、基板１０に対向するように設けられ、リセプタクルコネクタ２０に嵌合されたＦＰＣ３０と、を備え、ＦＰＣ３０は、リセプタクルコネクタ２０の形状に応じた貫通孔３１が形成されており、基板１０との対向面である裏面３４に、コンタクト２１と接触する導電性の接点部３２を有する。

本実施形態に係るコネクタ構造体１では、ＦＰＣ３０にリセプタクルコネクタ２０の形状に応じた貫通孔３１が形成されている。具体的には、貫通孔３１は、Ｘ方向の長さがリセプタクルコネクタ２０の一対の壁部２３の外側面間の長さに略一致しており、Ｙ方向の長さが基部２２のＹ方向の長さに略一致している。このため、リセプタクルコネクタ２０に対してＦＰＣ３０を嵌合させる際には、当該貫通孔３１からリセプタクルコネクタ２０を視認することができる。このことにより、リセプタクルコネクタ２０に対してＦＰＣ３０を適切に位置決めすることができ、リセプタクルコネクタ２０に対するＦＰＣ３０の誤嵌合を抑制することができる。すなわち、貫通孔３１と壁部２３とを適切に嵌合することができる。そして、ＦＰＣ３０の裏面３４には接点部３２が設けられているので、当該接点部３２及びリセプタクルコネクタ２０のコンタクト２１を介して、基板１０及びＦＰＣ３０を容易に導通させることができる。以上より、コネクタ構造体１によれば、接続時の作業性を向上させることができる。

また、本コネクタ構造体１では、ＦＰＣ３０の裏面３４の接点部３２とリセプタクルコネクタ２０のコンタクト２１とを接触させる構造を採用することにより、リセプタクルコネクタ２０に嵌合するコネクタ（プラグコネクタ）の実装が不要となっている。このことにより、嵌合高さが低くなり、より一層、コネクタ構造体の低背化を実現することができる。また、プラグコネクタが不要になることによって、部品点数が少なくなり低コスト化を実現することができる。

また、コネクタ構造体１は、貫通孔３１を覆うように設けられ、ＦＰＣ３０をリセプタクルコネクタ２０に固定するロックカバー４０を更に備える。当該ロックカバー４０を設けることにより、コネクタ構造体１の接続強度を向上させることができると共に、貫通孔３１から埃等がリセプタクルコネクタ２０に侵入することを抑制できる。

更に、ロックカバー４０は、ＦＰＣ３０の表面３３に載置されている。ＦＰＣ３０の表面３３にロックカバー４０が載置されていることにより、コネクタ構造体１の外部から容易にロックカバー４０を着脱することができる。すなわち、ＦＰＣ３０をリセプタクルコネクタ２０に固定するロックカバー４０が、ＦＰＣ３０よりも表側に配置されていることにより、治具等を利用してロックカバー４０を容易に着脱することができる。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、第２の基板としてＦＰＣ３０を用いるとして説明したがこれに限定されず、第２の基板としてプリント配線基板等の他の基板を用いてもよい。

また、ＦＰＣ３０をリセプタクルコネクタ２０に固定するロックカバー４０を用いるとして説明したがこれに限定されず、ＦＰＣ３０とリセプタクルコネクタ２０との相関的な位置関係を固定する他の手段を用いてもよい。また、ＦＰＣ３０とリセプタクルコネクタ２０との相関的な位置関係を固定する手段を用いなくてもよい。

また、ロックカバー４０はＦＰＣ３０の表面３３に載置されているとして説明したがこれに限定されず、例えば、図９に示されるように、ロックカバー４０の一部分がＦＰＣ３０の表面３３に載置され、ロックカバー４０の大部分が貫通孔３１内に収容されるものであってもよい。

また、リセプタクルコネクタ２０を視認するための貫通孔３１が、リセプタクルコネクタ２０（詳細には、壁部２３）との嵌合箇所であるとして説明したがこれに限定されず、貫通孔３１は単にリセプタクルコネクタ２０の位置を視認するために用いられ、ＦＰＣ３０におけるリセプタクルコネクタ２０との嵌合箇所が他の部分に設けられていてもよい。

１…コネクタ構造体、１０…基板（第１の基板）、１１…表面（第１の基板の表面）、２０…リセプタクルコネクタ（コネクタ）、２１…コンタクト、２８…本体部、３０…ＦＰＣ（対向する基板，第２の基板）、３１…貫通孔、３２…接点部、３３…表面（第１の基板との対向面の反対側の面）、３４…裏面（第１の基板との対向面）、４０…ロックカバー。

Claims (5)

1. 対向する基板に形成された貫通孔に応じた形状とされた本体部と、
   前記対向する基板に設けられた導電性の接点部と接触する導電性のコンタクトと、を備え、
   前記本体部が前記貫通孔に嵌合することにより、前記対向する基板に接続可能に構成されている、コネクタ。
2. 前記貫通孔を覆うように設けられ、前記対向する基板を前記本体部に固定するロックカバーを更に備える、請求項１記載のコネクタ。
3. 第１の基板と、
   前記第１の基板の表面に載置された、導電性のコンタクトを有するリセプタクルコネクタと、
   前記第１の基板に対向するように設けられ、前記リセプタクルコネクタに嵌合された第２の基板と、を備え、
   前記第２の基板は、
   前記リセプタクルコネクタの形状に応じた貫通孔が形成されており、
   前記第１の基板との対向面に、前記コンタクトと接触する導電性の接点部を有する、コネクタ構造体。
4. 前記貫通孔を覆うように設けられ、前記第２の基板を前記リセプタクルコネクタに固定するロックカバーを更に備える、請求項３記載のコネクタ構造体。
5. 前記ロックカバーは、前記第２の基板における前記対向面の反対側の面に載置されている、請求項４記載のコネクタ構造体。

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