JP5165541B2

JP5165541B2 - 検査治具及び検査装置

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Publication number: JP5165541B2
Application number: JP2008298525A
Authority: JP
Inventors: 耕治谷掛; 実尾上; 直幸牟田; 亮玄豊福
Original assignee: Daitron Technology Co Ltd
Current assignee: Daitron Technology Co Ltd
Priority date: 2008-11-21
Filing date: 2008-11-21
Publication date: 2013-03-21
Anticipated expiration: 2028-11-21
Also published as: JP2010122182A

Description

本発明は、エージング検査やバーンイン検査などの半導体素子の電気的特性を検査するために用いられる検査治具及び半導体素子の検査装置に関する。

従来、半導体レーザ等の半導体素子では所定温度下で駆動させて動作不良となる素子を検出するエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査が行われているが、半導体素子の特性は、ｐｎ接合等の接合部における温度、いわゆるジャンクション温度によって決まるため、通電され接合部が発熱する動作状態において、ジャンクション温度を適切な温度範囲に設定管理することが必要となる。そこで、検査対象の半導体素子を所定温度に設定された恒温室内に収納した状態で動作不良となる素子を検出するものが提案されている（例えば、下記特許文献１，２参照）。

このような検査では、複数の半導体素子を検査治具に載置し、これらを同時に駆動させて信頼性検査を行うことで、検査作業効率の向上を図る場合があるが、このような場合、半導体素子は通電時の発熱によってその特性が変化しやすいため、次のような問題がある。

すなわち、動作不良の半導体素子の中には、半導体素子内部で起こるメタル配線のショートやコンタクトホールの抵抗異常などにより、通電することで異常発熱するものがある。上記のように検査治具に複数の半導体素子を配設して信頼性検査すると、異常発熱する不良素子から発生した熱が検査治具を介して近接する半導体素子まで伝わり、検査治具に配設された半導体素子のジャンクション温度を一様に適切な温度範囲に設定管理することが困難となり、正確に信頼性検査を行うことができないという問題がある。
特開２０００−２４９７４０号公報特開２００１−９１５７４号公報

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の半導体素子を検査治具に載置し、これらを同時に駆動させて検査を行う場合であっても、近接する半導体素子から発生する熱の影響を受けにくく、各半導体素子の温度を一様に設定管理することができる検査治具及び検査装置を提供することを目的とする。

本発明にかかる検査治具は、複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、前記載置板に載置された前記半導体素子を駆動させて前記半導体素子の電気特性を検査するための検査治具において、前記載置板は、複数の前記半導体素子が載置される一方面と、前記一方面と対向する他方面と、隣接する前記半導体素子の間を区画し前記一方面から前記他方面に向けて凹設された凹溝とを備え、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することを特徴とする。

上記の本発明では、複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板には隣接する半導体素子の間を区画する溝が形成されているため、半導体素子から発生した熱が載置板を介して隣接する半導体素子へ伝わりにくく正確に半導体素子の検査を行うことができる。また、載置板が、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することで、半導体素子から発生した熱が載置板を介して隣接する半導体素子に伝導される伝導経路の途中に載置板と熱交換する熱源を配設することができ、半導体素子から発生した熱が隣接する半導体素子へより一層伝わりにくくなり、正確に半導体素子の検査を行うことができる。

上記の本発明において、前記凹溝の少なくとも一部が前記載置板を貫通して設けられてもよく、これにより、半導体素子から発生した熱が貫通して設けられた凹溝を挟んで隣接する半導体素子により一層伝わりにくくなり、正確に半導体素子の検査を行うことができる。

また、本発明において、検査治具は前記半導体素子と電気的に接続される電極が配置された回路基板を前記載置板の前記他方面側に備え、前記凹溝の底面と対向する位置において前記載置板の他方面から凸条が突設し、前記凸条の先端部が前記回路基板に設けられた貫通孔を通って前記熱源と接触するように構成してもよい。

また、本発明は、上記の検査治具を用いた半導体素子の検査装置を提供するものであり、すなわち、複数の半導体素子が載置される検査治具と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を駆動させる駆動部と、を備え、前記駆動部により前記半導体素子を駆動させ前記半導体素子の電気特性を検査する検査装置において、前記検査治具は複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、前記載置板は、複数の前記半導体素子が載置される一方面と、前記一方面と対向する他方面と、隣接する前記半導体素子の間を区画し前記一方面から前記他方面に向けて凹設された凹溝とを備え、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することを特徴とする。

本発明によれば、複数の半導体素子を検査治具に載置し、これらを同時に駆動させて検査を行う場合であっても、近接する半導体素子から発生する熱の影響を受けにくく正確に半導体素子の検査を行うことができる。

以下、本発明の１の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態にかかる半導体検査装置１０を概略的に示す正面図であり、図２は半導体検査装置１０に用いられる検査治具５０の平面図、図３は載置板５２の平面図、図４は回路基板７０の平面図、図５は図２のＡ−Ａ断面の要部拡大断面図、図６は図２のＢ−Ｂ断面の要部拡大断面図、図７は押圧板２０の斜視図、図８は押さえ板２２の要部拡大平面図、図９は押さえ板２２に加圧板２４を積層させた状態を示す要部拡大平面図、図１０〜図１２は治具保持部１００の動作を示す正面図、図１３はフィルタ保持部１２８が押圧板２０と所定間隔をあけて相対向している状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図、図１４はフィルタ保持部１２８が押圧板２０に当接した状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図、図１５は押さえ板２２が半導体素子１を押圧した状態を示す治具保持部１００の要部拡大断面図である。

本実施形態にかかる半導体検査装置１０は、複数個の半導体レーザ素子などの半導体素子１のエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査に用いる装置であって、前面に開口部を有する箱状の筐体１２の内部に矩形板状の検査治具５０を挿入するためのガイドレール１１０を備えた治具保持部１００が上下に複数段（本実施形態では４段）配設され、ヒンジにより回動可能に設けられた開閉扉１６により筐体１２の前面開口を閉塞している。

検査治具５０は、図１６に例示するようなＣＡＮタイプの半導体素子１が格子状に複数個（本実施形態では例えば１０行×２０列の格子状に２００個）配設され、これらの半導体素子１を筐体１２内に搭載するための治具であって、複数個の半導体素子１が載置される載置板５２と、半導体素子１と電気的に接続されるソケット７２を備えた回路基板７０と、を備え、枠体５４により載置板５２と回路基板７０とを積層した状態で固定されている。

載置板５２は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属材からなる板状の部材であって、載置される複数個の半導体素子１に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の貫通孔５８が穿設されている。複数の貫通孔５８のそれぞれに半導体素子１の電極１ａを載置板５２の表面側から挿通することで、半導体素子１のステム１ｂを載置板５２に面接触させ半導体素子１が載置板５２に熱交換可能な状態で載置される。

半導体素子１が配設される載置板５２の表面には、図２，３に示すように、隣接する貫通孔５８の間を区画する複数の凹溝６１，６２が裏面に向けて凹設され、載置板５２の裏面には、複数条の凸条６４が互いに平行をなすように突設されている。

詳細には、載置板５２には、図２，３における横方向に相当する行方向Ｒに隣接する半導体素子１の間を区画し、図２，３における縦方向に相当する列方向Ｃに延びる複数（本実施形態では９個）の凹溝６１が互いに平行に凹設され、列方向Ｃに隣接する半導体素子１の間を区画し、行方向Ｒに延びる複数（本実施形態では１９個）の凹溝６２が互いに平行に凹設されている。

載置板５２の裏面には、列方向Ｃに延びる凹溝６１の底面６１ａと対向する位置において凸条６４が形成され、該凹溝６１が載置板５２の表面側から凸条６４の内部まで載置板５２の裏面に向けて延びている（図５参照）。また、行方向Ｒに延びる凹溝６２は載置板５２を貫通して設けられている（図６参照）。

回路基板７０には、図４に示すように、載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）のソケット７２が配設されている。ソケット７２は、回路基板７０が載置板５２の裏面側に積層された状態で、載置板５２に穿設された貫通孔５８と相対向する位置に配設されており、載置板５２に半導体素子１を載置することで、貫通孔５８を介して半導体素子１の電極１ａがソケット７２に挿通され電気接続される。

回路基板７０には、行方向Ｒに隣接するソケット７２の間において、列方向Ｃに延びる長孔７４が回路基板７０を貫通して設けられ、載置板５２の裏面側に回路基板７０を積層した状態において、載置板５２に突設された凸条６４が回路基板７０に穿設された長孔７４に挿通される。

回路基板７０の一端部には、多層配線（不図示）を介してソケット７２と電気接続された電極アダプタ７６が配設されている。

回路基板７０は、検査治具５０の後端（図２において上端に相当）に回路基板７０の電極アダプタ７６が位置するように載置板５２の裏面に積層され、枠体５４により固定されている。枠体５４の前端面には把手５５が設けられ、枠体５４の両側後端部にはローラ５６が設けられている。

上記のような検査治具５０は、図１０に示すように、上面に押圧板２０が積層された状態で半導体検査装置１０の筐体１２内に配設された治具保持部１００が備えるガイドレール１１０に挿入されることで、載置板５２に載置された半導体素子１を筐体１２内に搭載する。

押圧板２０は、図７に示すように、検査治具５０上の半導体素子１を載置板５２に押さえ付け固定するための押さえ板２２と、押さえ板２２を下方へ押圧する加圧板２４とが積層されてなる。

押さえ板２２は、ステンレスなどの金属製の板体２３からなり、載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して開口部２６及び切欠部２８が穿設されてなる複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の押圧部３０が設けられている。

詳細には、押圧部３０には、図８に示すように、半導体素子１のキャップ１ｃの外径より大きく、かつ、ステム１ｂの外径より小さい口径をなす開口部２６と、開口部２６と連通する複数個（本実施形態では４個）の切欠部２８と、が穿設されており、開口部２６と複数個の切欠部２８との間に複数個（本実施形態では４個）の支持片３２が形成されている。

複数個の切欠部２８のうち、一対の切欠部２８ａ，２８ａが行方向Ｒに開口部２６を挟んで対向する位置に穿設され、他の一対の切欠部２８ｂ，２８ｂが列方向Ｃに開口部２６を挟んで対向する位置に穿設されている。

行方向Ｒに互いに対向する一対の切欠部２８ａは、略三角形状をなす穴部２８ａ−１の一の角部から行方向Ｒに沿って延びるスリット２８ａ−２が行方向Ｒに相対向する位置において開口部２６と連通して形成されている。また、列方向Ｃに互いに対向する切欠部２８ｂは、略三角形状をなす穴部２８ｂ−１の一の角部から列方向Ｃに沿って延びるスリット２８ｂ−２が列方向Ｃに相対向する位置において開口部２６と連通して形成されている。

なお、押さえ板２２に複数の支持片３２を形成する場合、各支持片３２の付け根部３２ａの幅寸法Ｌを所定寸法に均一に形成することが好ましく、これにより、支持片３２の先端部３２ｂに応力が付与された際の支持片３２の断面二次モーメントを一定にすることができ、各押圧部３２ごとに半導体素子１に付与される圧力を均一にすることができる。

押圧部３０を構成する開口部２６及び切欠部２８が穿設された押さえ板２２は、例えば、板体２３を選択エッチング加工や打ち抜き加工することにより形成することができる。押さえ板２２を選択エッチング加工により形成する場合、穴部２８ａ−１，２８ｂ−１の角部に矩形状や円形状などの打ち抜き孔２９を形成することが好ましく、穴部２８ａ−１，２８ｂ−１の角部へのエッチング液の液回りが良くなり支持片３２の付け根部３２ａの幅寸法Ｌを所定寸法に形成することができる。

加圧板２４は、押さえ板２２に格子状に複数個設けられた押圧部３０に対応して複数個の貫通孔３４が格子状に穿設されており、図９に示すように、押さえ板２２の上側に加圧板２４が積層された時に貫通孔３４の縁部３４ａが支持片３２の付け根部３２ａと当接する。

このような押圧板２０は、押さえ板２２に穿設された開口部２６に半導体素子１のキャップ１ｃが挿通され、ステム１ｂに押さえ板２２の支持片３２の先端部３２ｂが当接した状態で検査治具５０の上面に積層される。

治具保持部１００は、筐体１２に固定される上側ベース１０２と下側ベース１０４との間に、クランパ１０６と、昇降プレート１０８と、ガイドレール１１０と、熱源プレート１１２と、が配設されている。

詳細には、クランパ１０６は、上端部が上側ベース１０２に固定されており、側面に設けられたレバ１０５を回動させることで下端部から駆動軸１０７が上下動する（図１１，図１２参照）。

昇降プレート１０８は、上面がクランパ１０６の駆動軸１０７に固定され、下面がシャフト１１４に挿通されたバネ１１６により上方に付勢されている。昇降プレート１０８の左右両側部には検査治具５０が挿入されるガイドレール１１０がシャフト１１８に挿通されたバネ１１９により下方に付勢された状態で固定されている。

左右一対のガイドレール１１０は検査治具５０の側端部を保持するものであって、検査治具５０に設けられたローラ５６と、ガイドレール１１０の前端部に設けられたローラ１１１と、によって検査治具５０をガイドレール１１０に対して筐体１２の前後方向に摺動可能としている。

ガイドレール１１０の後端部には下方に陥没する不図示の凹部が設けられており、ガイドレール１１０を摺動する検査治具５０に設けられたローラ５６が該凹部に嵌り込むとともに、ガイドレール１１０の前端部に設けられたローラ１１１による検査治具５０の支持が外れることで、検査治具５０の枠体５４がローラ５６，１１１を介することなくガイドレール１１０に直接支持され、検査治具５０がガイドレール１１０に固定される。

検査治具５０がガイドレール１１０に固定された状態において、検査治具５０の後端に配設された電極アダプタ７６が筐体１２に配設された不図示のコネクタと電気接続されることで、電極アダプタ７６から回路基板７０内の多層配線（不図示）及びソケット７２を介して半導体素子１が半導体検査装置１０に設けられた駆動部１１と電気接続され、駆動部１１から出力されるテスト信号を半導体素子１に入力して半導体素子１を駆動する。

また、昇降プレート１０８の下面には、左右のガイドレール１１０の間において半導体素子１から出力される光出力を検出する測定部１２０が配設され、測定部１２０の下面には、ガイドレール１１０に固定された検査治具５０上の半導体素子１を押圧するための押圧板２０が配設されており、昇降プレート１０８の上下動に伴って、測定部１２０が上下動するように構成されている。

測定部１２０は、図１３に示すように、検査治具５０の載置板５２に穿設された複数の貫通孔５８に対応して複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の受光素子１２２が配設された受光回路基板１２４と、受光回路基板１２４に配設された受光素子１２２が嵌り込む複数個（本実施形態では１０行×２０列の格子状に２００個）の凹部１２６が形成されたフィルタ保持板１２８を備える。

受光回路基板１２４は、ガイドレール１１０に固定された検査治具５０に載置された半導体素子１の上方位置に受光素子１２２が位置し、受光素子１２２の受光部を下方に向けて半導体素子１と相対向するように昇降プレート１０８の下面に固定されている。

フィルタ保持板１２８は、半導体素子１と受光素子１２２との間に配設される減光フィルタなどのフィルタ１３０を保持するものであり、受光素子１２２が嵌り込む凹部１２６の底面にフィルタ１３０が配設され、凹部１２６の底面に穿設された貫通孔１３２を介して半導体素子１からの出力光がフィルタ１３０を通して受光素子１２２の受光部に導入される。

熱源プレート１１２は、内部に水などの熱媒体が流通する流路が形成され不図示の恒温槽と配管接続されており、恒温槽にて温度制御された熱媒体が熱源プレート１１２の内部を流通することで、熱源プレート１１２に埋設された測温体１１３が所定温度を検出するように熱源プレート１１２の温度が制御される。

熱源プレート１１２は、下側ベース１０４の上面に配設され、ガイドレール１１０に固定された検査治具５０の載置板５２の下面と接触することで載置板５２と熱交換して載置板５２及びその上に載置された半導体素子１を所定温度に温度制御する。

上記構成の半導体検査装置１０及び検査治具５０を用いて半導体素子１の検査を行うには、まず、図１０に示すように、クランパ１０６が治具保持部１００の昇降プレート１０８を下方に押圧していない状態において、半導体素子１の電極１ａを載置板５２の貫通孔５８に通してソケット７２に挿入することで複数個の半導体素子１が載置された検査治具５０に押圧板２０を積層した後、該検査治具５０を筐体１２内に配設された治具保持部１００のガイドレール１１０に挿入し、検査治具５０をガイドレール１１０に固定するとともに、電極アダプタ７６を筐体１２に配設されたコネクタと電気接続する。なお、クランパ１０６が治具保持部１００の昇降プレート１０８を下方に押圧していない状態ではガイドレール１１０の摺動面が熱源プレート１１２の上面より上方に位置し、検査治具５０の下面が熱源プレート１１２と接触することがない。

そして、図１１に示すように、クランパ１０６のレバ１０５を回動操作して駆動軸１０７を下方に突出させて昇降プレート１０８を下方に押圧し下降させる。この昇降プレート１０８の下降に伴ってガイドレール１１０も下降し、ガイドレール１１０の下面が下側ベース１０４に当接した状態では、ガイドレール１１０から検査治具５０の下面が離れ、検査治具５０が熱源プレート１１２に移載される。

熱源プレート１１２に移載された検査治具５０は、図１３に示すように、載置板５２の裏面から突設された凸条６４が熱源プレート１１２と面接触し、これにより、載置板５２の裏面における凹溝６１の底面６１ａと対向する位置において、載置板５２を加熱又は冷却する熱源プレート１１２と熱交換可能に接触している。

なお、この状態では、昇降プレート１０８の下面に配設されたフィルタ保持部１２８と押圧板２０の加圧板２４とが所定間隔をあけて相対向している。

そして、更にクランパ１０６のレバ１０５を回動操作して駆動軸１０７を下方に突出させると、図１２に示すように、下側ベース１０４がガイドレール１１０の下面に当接しガイドレール１１０の下方への移動を制限しているため、昇降プレート１０８がシャフト１１８に挿通されたバネ１１９の付勢力に抵抗して下方へ移動し、昇降プレート１０８の下面に配設されたフィルタ保持部１２８が検査治具５０に積層された押圧板２０の加圧板２４を下方に押圧することで、検査治具５０上に載置された半導体素子１を載置板５２に押さえ付け固定する。

詳細には、図１３に示すようなフィルタ保持板１２８と加圧板２４とが所定間隔をあけて相対向している状態から、昇降プレート１０８の下降に伴いフィルタ保持部１２８が下降することで、図１４に示すように、フィルタ保持部１２８が加圧板２４に当接する。そして、更にレバ１０５を回動操作してフィルタ保持部１２８を降下させると、図１５に示すように、押圧板２０が更に下方に押圧され押さえ板２２の上面に積層された加圧板２４が押さえ板２２を下方に加圧することで、支持片３２は加圧板２４に設けられた貫通孔３４の縁部３４ａとの当接位置である付け根部３２ａを支点にして半導体素子１のステム１ｂにより上方に押圧された先端部３２ｂが上方に向けて撓み、支持片３２の弾性により半導体素子１が下方に押圧され載置板５２に固定される。

なお、クランパ１０６のレバ１０５の回動角度に対して駆動軸１０７の移動量、つまり昇降プレート１０８の移動量が変化するように設定してもよく、例えば、押圧板２０にフィルタ保持部１２８が当接した後のレバ１０５の回動角度に対する駆動軸１０７の移動量を、押圧板２０にフィルタ保持部１２８が当接するまでのレバ１０５の回動角度に対する駆動軸１０７の移動量より小さく設定してもよい。このように設定することで、押さえ板２２に大きな荷重を付与しやすくなるとともに、電極１ａなどを破損することなく確実に半導体素子１を検査治具５０上に押さえ付け固定することができる。

以上のように、本実施形態において検査治具５０は、載置板５２の裏面から突設された凸条６４が熱源プレート１１２と面接触し、載置板５２の裏面における凹溝６１の底面６１ａと対向する位置において、載置板５２を加熱又は冷却する熱源プレート１１２と熱交換可能に接触している。図５及び図１７に示すように、半導体素子１から発生した熱が凹溝６１を介して隣接する半導体素子１へ伝導する場合の熱抵抗をＲ１、半導体素子１から発生した熱が載置板５２を介して熱源プレート１１２へ伝導する場合の熱抵抗をＲ２とすると、一の半導体素子１が異常発熱した場合など、一の半導体素子１と、これに隣接する半導体素子１及び熱源プレート１１２と、の間に温度差が生じた場合であっても、熱抵抗Ｒ１は熱抵抗Ｒ２に比べて極めて大きいため、一の半導体素子１から発生した熱は、凹溝６１を介して隣接する半導体素子１へ伝導されることなく、載置板５２を介して熱源プレート１１２へ伝導され、熱源プレート１１２と熱交換される。そのため、半導体素子から発生した熱は凹溝６１を挟んで行方向Ｒに隣接する半導体素子１に伝わりにくくなり、複数の半導体素子を検査治具に載置し、これらを同時に駆動させて検査を行う場合であっても、半導体素子の温度を一様に設定管理することができ、正確に半導体素子の検査を行うことができる。

また、本実施形態では、半導体素子１が載置される載置板５２に設けられた行方向Ｒに延びる凹溝６２は、載置板５２を貫通しているため、半導体素子１から発生した熱が凹溝６２を挟んで列方向Ｃに隣接する半導体素子１に伝わりにくいため、複数の半導体素子１を検査治具に載置し、これらを同時に駆動させて検査を行う場合であっても、半導体素子１の温度を一様に設定管理することができ、正確に半導体素子１の検査を行うことができる。

更にまた、上記した本実施形態では、温度調節された空気を循環させる恒温室内に検査治具５０を設けることなく、載置板５２を介して熱源プレート１１２と半導体素子１とを熱交換させることで検査治具５０の搭載された半導体素子１を所定温度に温度制御する。そのため、恒温室を用いる場合のように温度調節された空気を循環させるための流路を設ける必要がなく装置を小型化することができるととともに、循環する空気によって埃が舞って測定不良を招くこともない。しかも、金属材からなる載置板５２は空気に比べ効率よく熱源からの熱を伝導することができるため恒温室を用いる場合に比べて大幅に消費電力を抑えることができる。

なお、本実施形態では、検査治具５０の下面側に所定温度に温度制御される熱源プレート１１２を設け、載置板５２の下面に突設された凸条６４を回路基板７０に穿設した長孔７４を介して熱源プレート１１２と熱交換可能に面接触させて、載置板５２及び半導体素子１の温度制御を行うように構成したが、例えば、図１８に示すように、載置板５２の下面に突設された凸条６４を設けることなく、フィルムヒータなど熱源１４０を載置板５２に埋設し又は載置板５２の下面に付着して、載置板５２に設けた凹溝６１の底面６１ａと対向する位置に熱源１４０を配設してもよい。

このような場合であって、一の半導体素子１から発生した熱は、凹溝６１を介して隣接する半導体素子１へ伝導されることなく、載置板５２を介して熱源プレート１１２へ伝導され、熱源プレート１１２と熱交換されるため、検査治具５０上の複数の半導体素子１を同時に駆動させて検査を行う場合であっても、近接する半導体素子１から発生する熱の影響を受けにくく、各半導体素子１の温度を一様に設定管理することができる。

また、上記実施形態において、検査治具５０には、載置板５２を貫通する凹溝６２が設けられているが、図１８に示すように、載置板５２を貫通することなく凹溝６２を設けてもよい。

また、本実施形態では、半導体レーザのエージング検査やバーイン検査等の信頼性検査に用いる装置について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、半導体素子として半導体レーザ以外の各種半導体素子の検査に用いることができ、また、信頼性検査以外の各種検査に用いることができる。

本実施形態にかかる半導体検査装置を概略的に示す正面図である。本実施形態にかかる検査治具の平面図である。載置板の平面図である。回路基板の平面図である。図２のＡ−Ａ断面の要部拡大断面図である。図２のＢ−Ｂ断面の要部拡大断面図である。押圧板の斜視図である。押さえ板の要部拡大平面図である。押さえ板に加圧板を積層させた状態を示す要部拡大平面図である。治具保持部の動作を示す正面図である。治具保持部の動作を示す正面図である。治具保持部の動作を示す正面図である。フィルタ保持部が押圧板と所定間隔をあけて相対向している状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。フィルタ保持部が押圧板に当接した状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。押さえ板が半導体素子を押圧した状態を示す治具保持部の要部拡大断面図である。被検査対象の一例を示す半導体素子の斜視図である。検査治具の熱抵抗を説明する回路図である。本発明の変更例にかかる検査治具の要部拡大断面図である。

符号の説明

１…半導体素子
１０…半導体検査装置
１１…駆動部
２２…押さえ板
２３…板体
２４…加圧板
２６…開口部
２８…切欠部
３０…押圧部
３２…支持片
５０…検査治具
５２…載置板
７０…回路基板
１００…治具保持部
１０８…昇降プレート

Claims

複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、前記載置板に載置された前記半導体素子を駆動させて前記半導体素子の電気特性を検査するための検査治具において、
前記載置板は、複数の前記半導体素子が載置される一方面と、前記一方面と対向する他方面と、隣接する前記半導体素子の間を区画し前記一方面から前記他方面に向けて凹設された凹溝とを備え、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することを特徴とする検査治具。
前記凹溝の少なくとも一部が前記載置板を貫通して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
前記半導体素子と電気的に接続される電極が配置された回路基板を前記載置板の前記他方面側に備え、
前記凹溝の底面と対向する位置において前記載置板の他方面から凸条が突設し、前記凸条の先端部が前記回路基板に設けられた貫通孔を通って前記熱源と接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査治具。
複数の半導体素子が載置される検査治具と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を駆動させる駆動部と、を備え、前記駆動部により前記半導体素子を駆動させ前記半導体素子の電気特性を検査する検査装置において、
前記検査治具は複数の前記半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、
前記載置板は、複数の前記半導体素子が載置される一方面と、前記一方面と対向する他方面と、隣接する前記半導体素子の間を区画し前記一方面から前記他方面に向けて凹設された凹溝とを備え、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することを特徴とする検査装置。