JP2010122182A - 検査治具及び検査装置 - Google Patents
検査治具及び検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010122182A JP2010122182A JP2008298525A JP2008298525A JP2010122182A JP 2010122182 A JP2010122182 A JP 2010122182A JP 2008298525 A JP2008298525 A JP 2008298525A JP 2008298525 A JP2008298525 A JP 2008298525A JP 2010122182 A JP2010122182 A JP 2010122182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- semiconductor element
- inspection
- plate
- inspection jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 140
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の半導体素子1が熱交換可能な状態で載置される載置板52を備え、載置板52には隣接する半導体素子1の間を区画する凹溝61,62が形成されている検査治具50を用いて、載置板52に載置された半導体素子1を駆動させて半導体素子1の電気特性を検査することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
10…半導体検査装置
11…駆動部
22…押さえ板
23…板体
24…加圧板
26…開口部
28…切欠部
30…押圧部
32…支持片
50…検査治具
52…載置板
70…回路基板
100…治具保持部
108…昇降プレート
Claims (5)
- 複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、前記載置板に載置された前記半導体素子を駆動させて前記半導体素子の電気特性を検査するための検査治具において、前記載置板には隣接する前記半導体素子の間を区画する凹溝が形成されていることを特徴とする検査治具。
- 前記凹溝の少なくとも一部が前記載置板を貫通して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の検査治具。
- 前記載置板の一方面に複数の前記半導体素子が載置され、
前記凹溝が前記一方面から前記一方面と対向する他方面に向けて凹設され、
前記載置板は、前記他方面における前記凹溝の底面と対向する位置の少なくとも一部において、前記載置板を加熱又は冷却する熱源と熱交換可能に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の検査治具。 - 前記半導体素子と電気的に接続される電極が配置された回路基板を前記載置板の前記他方面側に備え、
前記凹溝の底面と対向する位置において前記載置板の他方面から凸条が突設し、前記凸条の先端部が前記回路基板に設けられた貫通孔を通って前記熱源と接触することを特徴とする請求項3に記載の検査治具。 - 複数の半導体素子が載置される検査治具と、前記検査治具に載置された前記半導体素子を駆動させる駆動部と、を備え、前記駆動部により前記半導体素子を駆動させ前記半導体素子の電気特性を検査する検査装置において、
前記検査治具は複数の半導体素子が熱交換可能な状態で載置される載置板を備え、前記載置板には隣接する前記半導体素子の間を区画する凹溝が形成されていることを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008298525A JP5165541B2 (ja) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | 検査治具及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008298525A JP5165541B2 (ja) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | 検査治具及び検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010122182A true JP2010122182A (ja) | 2010-06-03 |
JP5165541B2 JP5165541B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=42323647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008298525A Active JP5165541B2 (ja) | 2008-11-21 | 2008-11-21 | 検査治具及び検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5165541B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011100780A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Showa Denko Kk | 検査装置、検査用基板、及び発光素子の製造方法 |
CN111458576A (zh) * | 2019-01-21 | 2020-07-28 | 株式会社爱德万测试 | 老化板及老化装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124580U (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-24 | ||
JPH0397952U (ja) * | 1990-01-25 | 1991-10-09 | ||
JPH1140901A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Sharp Corp | 回路基板 |
JP2001230481A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Sharp Corp | 半導体レーザチップのスクリーニング装置 |
-
2008
- 2008-11-21 JP JP2008298525A patent/JP5165541B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124580U (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-24 | ||
JPH0397952U (ja) * | 1990-01-25 | 1991-10-09 | ||
JPH1140901A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Sharp Corp | 回路基板 |
JP2001230481A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Sharp Corp | 半導体レーザチップのスクリーニング装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011100780A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Showa Denko Kk | 検査装置、検査用基板、及び発光素子の製造方法 |
CN111458576A (zh) * | 2019-01-21 | 2020-07-28 | 株式会社爱德万测试 | 老化板及老化装置 |
CN111458576B (zh) * | 2019-01-21 | 2022-06-10 | 株式会社爱德万测试 | 老化板及老化装置 |
US11366157B2 (en) | 2019-01-21 | 2022-06-21 | Advantest Corporation | Burn-in board and burn-in device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5165541B2 (ja) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005203606A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP5165541B2 (ja) | 検査治具及び検査装置 | |
KR100946482B1 (ko) | 전자 부품 핸들링 장치용 인서트, 푸셔, 테스트 헤드용소켓 가이드 및 전자 부품 핸들링 장치 | |
US11366136B2 (en) | Pressing assembly and chip testing apparatus | |
JP5095964B2 (ja) | ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 | |
JP2010122181A (ja) | 押さえ板及びそれを用いた検査装置 | |
JP4475206B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
US11366159B2 (en) | Chip tray kit and chip testing apparatus | |
JP4654852B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4763003B2 (ja) | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 | |
JP2001033516A (ja) | エージング用ソケット、カセット及びそのエージング装置 | |
JP6313131B2 (ja) | 湿度センサ検査装置 | |
JP2009076257A (ja) | 電気接続部材、ic検査用ソケット | |
KR101042286B1 (ko) | 메모리 모듈 실장 테스트용 지그 | |
JP2002350493A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
JP6961632B2 (ja) | バーンインボード及びバーンイン装置 | |
KR20090123410A (ko) | 솔리드 스테이트 디스크 스토리지 검사용 캐리 보드 조립체 | |
JP2017211277A (ja) | 電気検査方法及び電気検査装置 | |
JP2021043182A (ja) | バーンイン装置 | |
JP5308958B2 (ja) | 表示パネルのためのワークテーブル及び試験装置 | |
JP4698300B2 (ja) | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 | |
JP4884977B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置 | |
JPH0461309B2 (ja) | ||
JP4348215B2 (ja) | 半導体レーザ用エージングボード | |
JP4865325B2 (ja) | 回路基板保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121219 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5165541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |