JP2012242132A - 取り外し可能型取り付け装置、及び、バーンインボード - Google Patents

Abstract

【課題】被締結物の取り外しを容易ならしめた取り外し可能型取り付け装置を提供する。
【解決手段】取り外し可能型取り付け装置は、ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する貫通部材であって、当該貫通部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側から被締結物の貫通孔が挿入されるとともに、一端側と他端側の間の中間部にフランジが形成された、貫通部材と、前記貫通部材の前記他端側に位置し、前記貫通部材の前記フランジと協働して、前記被締結物を挟持する、第２固定部材とを備えており、前記貫通部材を前記締着方向と反対の反締着方向に回転させることにより、前記フランジが、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる。
【選択図】図１０

Description

本発明は、取り外し可能型取り付け装置、及び、バーンインボードに関し、特に、サブボード等の被締結物の取り外しを容易ならしめた取り外し可能型取り付け装置、及び、そのような取り外し可能型取り付け装置を用いたバーンインボードに関する。

電子部品等の半導体装置の初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（Burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置は半導体テスト装置の一種であり、被試験デバイス（Device Under Test）である半導体装置を複数装着したバーンインボードをバーンイン装置内に収容し、被試験デバイスに、電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、恒温槽内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。また、このバーンイン試験においては、被試験デバイスに、所定のテスト信号を供給して、被試験デバイスの動作テストを行い、被試験デバイスが正常に動作しているかどうかを試す試験を行う。

このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに装着するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開２００５−２６５６６５号公報参照）。

このバーンインボードの中には、１又は複数のサブボードが、バーンインボード上に取り付けられるものがある。このようなバーンインボードでは、サブボードに様々な機能を搭載するために、メモリやロジック回路等の半導体装置がサブボードに取り付けられている。

しかし、テスト対象である被試験デバイスの仕様が変更され、これに伴い、サブボードを別なサブボードに差し替える必要が生じることがある。すなわち、被試験デバイスの品種を変更する場合には、それに応じて、現在のサブボードを取り外して、異なる設計のサブボードを取り付ける必要がある。また、バーンインボードを幾度となく使用する過程で、サブボードが故障し、この故障を修理するために、或いは、サブボード自体を交換するために、サブボードをバーンインボードから取り外す必要が生じることがある。

このようなケースを想定して、サブボードは、ネジやボルトといった取り外し可能な取り付け装置を用いて、バーンインボードに取り付けられている。すなわち、締め付けられているネジやボルトを緩めることにより、サブボードをバーンインボードから取り外せるように構成されている。

しかし、サブボードの周囲には、被試験デバイスを挿入するためのソケットが多数設けられており、サブボードをバーンインボードから取り外す作業が、極めて困難なことがある。すなわち、バーンインボードの実装面積には限りがあることから、より多くの被試験デバイス用のソケットをバーンインボード上に設けるために、バーンインボード上に極めて密にソケットやサブボードを配置している。このため、サブボードを取り外す際に、サブボードの周囲に工具や指が入らない場合があり、取り外し作業が非常に困難なものとなる。

しかも、バーンインボードでは、バーンイン試験中のバーンイン装置内の温度の均一化を図るため、バーンインボード上におけるサブボードの高さを、ソケットの高さよりも、低い位置にする必要があり、締め付けられているネジやボルトを緩めたとしても、周囲のソケットの存在が、サブボードの取り出しの妨げになることがある。

さらに、バーンインボードのベースボードと、サブボードとの間でやり取りをする信号数が極めて多いため、ベースボードとサブボートとの間を電気的に接続するコネクタに多ピンのものを使用する。しかも、そのやり取りをする信号数によっては、複数個のコネクタを１枚のサブボードに対して設けることもあり、このような場合には、サブボードの取り付け、取り外し時に生じる応力で、サブボード自体が破損する恐れがある。

特開２００５−２６５６６５号公報

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、サブボード等の被締結物の取り外しを容易ならしめた取り外し可能型取り付け装置を提供するとともに、そのような取り外し可能型取り付け装置を用いたバーンインボードを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る取り外し可能型取り付け装置は、
ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、
前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する貫通部材であって、当該貫通部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側から被締結物の貫通孔が挿入されるとともに、一端側と他端側の間の中間部にフランジが形成された、貫通部材と、
前記貫通部材の前記他端側に位置し、前記貫通部材の前記フランジと協働して、前記被締結物を挟持する、第２固定部材と、
を備え、
前記貫通部材を前記締着方向と反対の反締着方向に回転させることにより、前記フランジが、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる、ことを特徴とする。

この場合、取り外し可能型取り付け装置は、
前記貫通部材の前記他端側も、雄ネジの役割を有しており、
前記第２固定部材は、雌ネジの役割を有するナット部により構成されており、
前記貫通部材の前記他端側から前記ナット部を前記締着方向に回転させながら挿入することにより、前記ナット部を前記貫通部材に締着させ、前記ナット部と前記フランジとにより前記被締結物を挟持するようにしてもよい。

この場合、前記貫通部材の前記他端側の先端部には、すり割りが形成されており、このすり割りに工具を挿入することにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能であるようにしてもよい。

或いは、前記貫通部材の前記他端側の先端部には、六角穴が形成されており、この六角穴に工具を挿入することにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能であるようにしてもよい。

或いは、前記貫通部材の前記他端側の先端部には、互いに向かい合う平面を有する平面部が形成されており、この平面部を工具で挟むことにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能であるようにしてもよい。

また、前記貫通部材の前記他端側と前記フランジとの間の挿入中間部に、当該貫通部材の周囲を一周する溝が形成されており、
前記溝に挿入されるストッパ部材により、前記第２固定部材が構成されており、
前記溝に購入された前記ストッパ部材と、前記フランジとにより、前記被締結物を挟持するようにしてもよい。

また、前記貫通部材の前記他端側に形成されたヘッド部により、前記第２固定部材が構成されており、
前記被締結物の前記貫通孔は、その一部が被締結部の縁部から開口した平面視Ｕ字状の形状をなしており、この開口により、前記貫通部材を前記被締結物の側面方向から前記貫通孔に挿入可能であり、前記ヘッド部と前記フランジとにより前記被締結物を挟持するようにしてもよい。

本発明に係るバーンインボードは、前記被締結物が、バーンインボードに取り付けられるサブボードであり、
上述の取り外し可能型取り付け装置により、バーンインボードに取り付けられたサブボードを備えるようにしてもよい。

この場合、当該バーンインボード上には、被試験デバイスが挿入される複数のソケットが設けられており、
当該バーンインボードに取り付けられている前記サブボードの高さは、前記複数のソケットの高さより、低くなるように構成してもよい。

この場合、前記サブボードの四隅が、請求項１乃至請求項７に記載の取り外し可能型取り付け装置を用いて、前記バーンインボードに締着されているようにしてもよい。

本発明に係る取り外し可能型取り付け装置は、
ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、
前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する第１ネジ部材であって、当該第１ネジ部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側に設けられた頭部と、前記第１固定部材とが協働して、被締結物を挟持するが、前記被締結物に形成された雌ネジの役割を有する貫通孔とは螺合しない、第１ネジ部材と、
前記第１固定部材の前記挿入孔とは螺合せず、前記被締結物に形成された前記貫通孔とは螺合する第２ネジ部材と、
を備え、
前記第１ネジ部材を抜去した状態で、前記第２ネジ部材を前記被締結物の前記貫通孔と螺合させ、前記第２ネジ部材を、当該第２ネジ部材が前記貫通孔に侵入する方向である侵入方向に回転させることにより、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる、ことを特徴とする。

本発明の一実施形態に係るバーンインシステムにおけるバーンイン装置の全体的な正面図。 図１のバーンイン装置にバーンインボードを収納した状態における内部構成の一例を説明するための正面レイアウト図。 図１のバーンイン装置において、必要な制御信号や出力信号をバーンイン装置と被試験デバイスとの間で遣り取りするための内部構成の一例を示すブロック図。 本発明の一実施形態に係るバーンインボードの平面レイアウト図。 図４に示すバーンインボードのＡ−Ａ’線断面図。 図４に示すバーンインボードを矢印Ｂ方向から見た側面図。 図４に示すバーンインボードを矢印Ｃ方向から見た正面図。 図４に示すバーンインボードをチャンバに格納した状態を説明するためのチャンバの部分的な正面図。 バーンインボードのサブボードに取り付けられた状態のサブボードを側面から見た拡大図。 本発明の第１実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードをベースボードに取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための拡大断面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第１実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図。 図１１に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図１１に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図。 図１１に示す取り外し可能型取り付け装置を用いてサブボードがベースボードに取り付けられている場合に、サブボードを取り外す過程を説明するための断面図。 第１実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置において、ワッシャを省いた構成の変形例を説明するための側面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第２実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図。 図１６に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図１６に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図。 第２実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置において、ワッシャを省いた構成の変形例を説明するための側面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第３実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図。 図２０に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図２０に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図。 第３実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置において、ワッシャを省いた構成の変形例を説明するための側面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第４実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図。 図２４に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図２４に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図。 第４実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置で用いられるストッパ部材の一例であるＥリングの構成を説明するための平面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第５実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図。 図２８に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図２８に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第６実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図（取り付け状態）。 図３１に示す取り外し可能型取り付け装置の側面図。 図３１に示す取り外し可能型取り付け装置を用いて、サブボードを取り付ける様子を説明するための断面図。 図３１に示す取り外し可能型取り付け装置を用いてサブボードをベースボードに取り付けた場合に、これを取り外す様子を説明するための断面図。 サブボードの四隅に設けられた、本発明の第６実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置のひとつを上から見た平面図（取り外し過程の状態）。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

〔第１実施形態〕
図１は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１０の全体的な正面図であり、ドア２０を閉じた状態を示している。図２は、バーンイン装置１０の内部構成の要部を説明するための正面レイアウト図であり、バーンイン装置１０にバーンインボードＢＩＢを挿入した状態を示している。これら図１及び図２に示したバーンイン装置１０は、半導体テスト装置の一種であり、バーンイン装置１０とバーンインボードＢＩＢとにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。

これら図１及び図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内部には、断熱壁３０で区画された空間により、チャンバ４０が形成されている。このチャンバ４０の内部には、１又は複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。

本実施形態においては、図２に示すように、キャリアラックＣＲごと、バーンインボードＢＩＢがチャンバ４０に収納される。すなわち、各キャリアラックＣＲには、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット５０が形成されており、このスロット５０にバーンインボードＢＩＢを挿入した状態で、チャンバ４０にキャリアラックＣＲが格納される。本実施形態においては、１つのキャリアラックＣＲには、１５枚のバーンインボードＢＩＢを挿入することが可能であるように構成されている。

また、本実施形態においては、４台のキャリアラックＣＲを、チャンバ４０に格納することが可能なように構成されている。したがって、４台のキャリアラックＣＲをチャンバ４０内に収納することにより、合計６０枚のバーンインボードＢＩＢを、チャンバ４０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ４０内に収納可能なキャリアラックＣＲの台数や配置、キャリアラックＣＲ内のバーンインボードＢＩＢの枚数や配置は、任意に変更可能である。

さらには、キャリアラックＣＲを用いることなく、バーンインボードＢＩＢを直接、チャンバ４０内に収納するようにしてもよい。この場合、チャンバ４０内にスロット５０を形成し、このスロット５０にバーンインボードＢＩＢを直接挿入することとなる。

図１に示すように、このバーンイン装置１０には、２枚のドア２０が設けられており、ドア２０を開状態にすることにより、キャリアラックＣＲをチャンバ４０から出し入れできるようになる。また、このドア２０にも断熱材が組み込まれており、ドア２０を閉状態にすることにより、周囲から熱的に遮断された空間であるチャンバ４０が構成される。

さらに、図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０には、加熱ヒーター６０と、冷却ユニット７０が設けられている。また、チャンバ４０内には、その左側、上側、右側と延びる空気循環ダクトＤＴが設けられており、この空気循環ダクトＤＴに設けられたファン８０により、空気循環ダクトＤＴ内の空気が循環し、チャンバ４０内の温度が均一になるように空気が循環、攪拌するように構成されている。

冷却ユニット７０は、２台の冷却コンプレッサ７２と、２台の熱交換器７４とにより、構成されている。本実施形態においては、この冷却ユニット７０は、冷媒を用いた冷却方式を採用している。冷却コンプレッサ７２は、冷媒を循環するためのコンプレッサであり、熱交換器７４は、冷媒の冷熱を、チャンバ４０の内部の空気と交換するための交換器である。２台の熱交換器７４は、空気循環ダクトＤＴ内に設けられている。このため、ファン７０により空気を循環させることにより、循環された空気が熱交換器７４で冷却され、チャンバ４０の内部の温度を下げることができる。

また、ヒーター６０は、例えば電熱ヒーターにより構成されており、ヒーター６０に電源が供給されると発熱するように構成されている。ヒーター６０が発熱している状態で、空気循環ダクトＤＴ内の空気を循環させることにより、チャンバ４０内の空気の温度を上げることができる。

一方、バーンイン装置１０の右側には、制御部ＣＬが設けられている。この制御部ＣＬは、予め定められた設定やシーケンスにしたがって、このバーンイン装置１０を制御し、バーンイン試験を行う。本実施形態においては、特に、バーンイン試験の際に、ヒーター６０や冷却ユニット７０を制御して、バーンインボードＢＩＢの周囲の温度が、ユーザなどにより設定された目標温度になるようにする。

図３は、必要な制御信号や出力信号をバーンイン装置１０と被試験デバイスとの間で遣り取りするための内部構成の一例を示すブロック図である。この図３に示すように、バーンイン装置１０には、テスト制御装置１００と、バッファボード１１０と、ドライバーボード１２０と、エクステンションボード１３０とが設けられている。これらテスト制御装置１００と、バッファボード１１０とは、例えば、制御部ＣＬの内部に設けられており、ドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０は、チャンバ４０内に設けられている。

テスト制御装置１００は、このバーンイン装置１０で行われるバーンイン試験における全体的な制御を行う。本実施形態においては、このテスト制御装置１００は、例えば、上述した制御部ＣＬに設けられたパーソナルコンピューターなどの独立したコンピューターで構成されている。このテスト制御装置１００の制御にしたがって、バーンイン試験は実行される。バーンイン試験の実行のために必要な制御信号は、出力バッファであるバッファボード１１０を介して、複数のドライバーボード１２０に出力される。

ドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０は、チャンバ４０内において、各スロット５０毎に対応して配設されている。すなわち、本実施形態においては、１枚のバーンインボードＢＩＢに対応して、１組のドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０とが設けられている。したがって、図１及び図２に示したバーンイン装置１０においては、６０組のドライバーボード１２０とエクステンションボード１３０とが設けられていることになる。ドライバーボード１２０に供給された制御信号は、エクステンションボード１３０を介して、最終的にバーンインボードＢＩＢに供給される。

これとは逆に、バーンインボードＢＩＢから出力された試験結果に関するデータなどの出力信号は、エクステンションボード１３０、ドライバーボード１２０、バッファボード１１０を介して、テスト制御装置１００に入力される。これにより、テスト制御装置１００は、各種の試験結果に関するデータを取得することができる。

次に、図４乃至図７に基づいて、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの全体的な構成を説明する。図４は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの平面レイアウトの一例を示す図であり、図５は、図４のバーンインボードＢＩＢのＡ−Ａ’線断面図であり、図６は、図４のバーンインボードＢＩＢを矢印Ｂ方向から見た側面図であり、図７は、図４のバーンインボードＢＩＢを矢印Ｃ方向から見た正面図である。

これらに示すように、バーンインボードＢＩＢの挿入方向端部には、挿入エッジ１４０が設けられている。この例では、３箇所に、挿入エッジ１４０が配置されている。

バーンインボードＢＩＢがチャンバ４０内に収納されると、エクステンションボード１３０に設けられたコネクタに、この挿入エッジ１４０が挿入される。挿入エッジには、複数の信号パッドが形成されており、また、エクステンションボード１３０側のコネクタにも、複数の信号ピンが形成されている。これら信号ピンと信号パッドとがそれぞれ対応するように配置されており、信号ピンと信号パッドとが電気的に接続される。これにより、バーンインボードＢＩＢがエクステンションボード１３０に電気的に接続され、バーンイン装置１０とバーンインボードＢＩＢとの間の信号の遣り取りが可能となる。そして、バーンイン試験が終了した場合、このバーンインボードＢＩＢは抜去方向に抜去され、バーンインボードＢＩＢ側の挿入エッジ１４０と、エクステンションボード１３０側のコネクタとが切り離される。

バーンインボードＢＩＢ上には、サブボード１５０を介して、８個のプログラマブルロジック装置１６０が設けられている。この例では、４個×２列の配置で、挿抜方向に沿って並べられている。

バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢと、サブボード１５０との間は、コネクタ１５２により電気的に接続されている。この例では、５個のコネクタ１５２により、１枚のサブボード１５０が、バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに電気的に接続されている。そして、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａで、サブボード１５０の四隅をベースボードＢＢに固定している。

また、１つのプログラマブルロジック装置１６０に対して、２４個の被試験デバイスが割り当てられるような配置で、ソケットＳＫＴが設けられており、このソケットＳＫＴに被試験デバイスＤＵＴが装着される。すなわち、都合、２４個×８個＝１９２個の被試験デバイスＤＵＴが、１枚のバーンインボードＢＩＢ上に装着される。

すなわち、１つのプログラマブルロジック装置１６０の幅方向の一方側に１２個のソケットＳＫＴが配置されており、また、このプログラマブルロジック装置１６０の幅方向の他方側に１２個のソケットＳＫＴが配置されている。そして、これら２４個のソケットＳＫＴに装着された２４個の被試験デバイスＤＵＴに、１つのプログラマブルロジック装置１６０からテストパターンの信号が供給され、各被試験デバイスＤＵＴはその動作結果である出力信号を、この１つのプログラマブルロジック装置１６０に出力する。

このプログラマブルロジック装置１６０は、事後的にその回路構成を変更することができるコンフィギュラブルデバイスであり、例えば、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）により、構成することができる。本実施形態においては、このプログラマブルロジック装置１６０のコンフィギュレーションを変更するためのコンフィギュレーションデータが、バーンイン装置１０からプログラマブルロジック装置１６０に供給される。そして、プログラマブルロジック装置１６０は、自律的に動作して、テストパターンの信号を生成し、被試験デバイスＤＵＴのバーンイン試験を行う。つまり、テスト信号そのものは、バーンイン装置１０から供給されず、また、被試験デバイスＤＵＴからの出力信号もバーンイン装置１０に出力されない構成となっている。

図８は、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢを、バーンイン装置１０のチャンバ４０に収納した状態を示す図であり、バーンイン装置１０の正面方向からチャンバ４０を見た状態を示している。

この図８に示すように、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置１０のチャンバ４０に収納されて、バーンイン試験が開始されると、上述したように、チャンバ４０内の温度が均一になるように空気が循環するように構成されている。本実施形態においては、この図８や、上述した図２から分かるように、バーンイン装置１０の右側から流れ込んだ空気が、バーンインボードＢＩＢのソケットＳＫＴに挿入された被試験デバイスＤＵＴの上を左方向に流れる。

このため、サブボード１５０の高さは、ソケットＳＫＴや被試験デバイスＤＵＴの高さよりも、低い方が望ましい。もし、サブボード１５０の高さが、これらソケットＳＫＴや被試験デバイスＤＵＴの高さより高くなると、空気の流れを阻害して、円滑な循環を妨げ、温度の均一化を図る上での障害物となってしまう。

その一方で、被試験デバイスＤＵＴの品種変更に伴い、サブボード１５０を取り外して、別のサブボードを取り付ける必要が生じることも考えられる。或いは、サブボード１５０自体や、サブボード１５０に設けられたプログラマブルロジック装置１６０が故障することも考えられ、このような場合には、サブボード１５０をベースボードＢＢから取り外して、修理したり、交換したりする必要が生じる。このため、サブボード１５０は、着脱可能に、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａにより、ベースボードＢＢに取り付けられている必要がある。

図９は、バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに取り付けられた状態のサブボード１５０を側面から見た図であり、図５のサブボード１５０部分を拡大した図である。図１０は、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａを用いて、サブボード１５０をベースボードＢＢに取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。図１１は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ａのひとつを上から見た平面図であり、図１２は、図１１の取り外し可能型取り付け装置１５４Ａの側面図であり、図１３は、図１２の取り外し可能型取り付け装置１５４Ａを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。

図９及び図１０に示すように、サブボード１５０のうら面１５０ａには、上述したコネクタ１５２が設けられている。また、ベースボードＢＢのおもて面３０２には、コネクタ１５２に対応する位置に、ソケット１７０が設けられており、サブボード１５０が取り外し可能型取り付け装置１５４ＡによりベースボードＢＢに取り付けられると、コネクタ１５２がソケット１７０に挿入されて、コネクタ１５２とソケット１７０が電気的に接続される。そして、これにより、サブボード１５０上のプログラマブルロジック装置１６０と、バーンインボードＢＩＢとが電気的に接続される。

なお、本実施形態においては、５個のコネクタ１５２と５個のソケット１７０とが、それぞれ設けられているが、コネクタ１５２とソケット１７０の個数は、これに限られるものではない。例えば、プログラマブルロジック装置１６０を挟んで、図中右側に２個のコネクタ１５２とソケット１７０とを設け、図中左側にも２個のコネクタ１５２とソケット１７０とを設けて、プログラマブルロジック装置１６０を基準として左右同数になるようにコネクタ１５２とソケット１７０とを配置してもよい。

図９乃至図１３から分かるように、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ａは、スペーサ２００と、貫通ボルト部２２０と、ワッシャ２４０と、ナット部２６０とを備えて構成されている。

スペーサ２００には、スペース保持部２０４から突出した挿入突部２０２が設けられており、ベースボードＢＢに形成された開口部３００に挿入されて、ベースボードＢＢに固定される。例えば、スペーサ２００とベースボードＢＢとの間は、接着剤等で固定することも可能であるし、或いは、挿入突部２０２にネジ山を形成して雄ネジとして構成し、開口部３００にネジ溝を形成して雌ネジとして構成し、スペーサ２００をベースボードＢＢに螺合するようにすることも可能である。

スペース保持部２０４は、このスペーサ２００の基部であり、挿入孔２０６が形成されており、この挿入孔２０６には、ネジ溝が刻まれている。本実施形態においては、挿入孔２０６は、スペース保持部２０４に穿設された有底の窪み状の構造であり、貫通ボルト部２２０が挿入される。つまり、本実施形態においては、スペーサ２００が雌ネジの役割を有しており、貫通ボルト部２２０が雄ネジの役割を有している。

貫通ボルト部２２０には、ネジ山が形成されており、その一端側２２２が、スペース保持部２０４の挿入孔２０６に挿入される。貫通ボルト部２２０の他端側２２４には、すり割り２２６が形成されており、マイナス型のドライバー等の工具を用いて、貫通ボルト部２２０の中心軸を中心として、貫通ボルト部２２０を回転させることが可能である。

貫通ボルト部２２０における、一端側２２２と他端側２２４との間の中間部２２８には、フランジ２３０が形成されている。フランジ２３０は、貫通ボルト部２２０の中心軸を中心として、同心円状に突出した鍔状の形状をなしており、貫通ボルト部２２０の中間部２２８に固着されている。貫通ボルト部２２０をすり割り２２６を利用して回転させ、貫通ボルト部２２０の一端側２２２を、スペース保持部２０４の挿入孔２０６に回し込んで螺合すると、フランジ２３０のうら面２３２が、スペーサ２００の頂上表面２０８と当接し、貫通ボルト部２２０を位置決めする。すなわち、フランジ２３０とスペース保持部２０４の頂上表面とが接することにより、貫通ボルト部２２０の挿入を停止させ、貫通ボルト部２２０の挿入深さを決定する。したがって、本実施形態においては、フランジ２３０のうら面から一端側２２２へ延びる貫通ボルト部２２０の長さＬ１が、スペーサ２００に形成された挿入孔２０６の深さＬ２よりも、短くなるように構成されている。

貫通ボルト部２２０の他端側２２４からは、サブボード１５０の貫通孔１５６が挿入される。貫通ボルト部２２０に挿入されたサブボード１５０は、そのうら面１５０ａが、フランジ２３０のおもて面２３４に当接し、位置決めされる。このサブボード１５０の貫通孔１５６には、ネジ山やネジ溝は形成されておらず、平滑な面をなしている。しかし、貫通孔１５６の内径Ｄ１は、貫通ボルト部２２０の外径Ｄ２よりも僅かに大きく形成されており、このため、貫通ボルト部２２０を回転動作させることなく、サブボード１５０の貫通孔１５６を、貫通ボルト部２２０に挿入させることが可能である。

貫通ボルト部２２０を貫通孔１５６に貫通させると、サブボード１５０の厚さＴ１よりも、貫通ボルト部２２０におけるフランジ２３０のおもて面２３４から他端側２２４先端までの長さＬ３の方が長いので、サブボード１５０のおもて面１５０ｂから、貫通ボルト部２２０の他端側２２４が突き出して突出する。このサブボード１５０のおもて面１５０ｂから突出した貫通ボルト部２２０に、ワッシャ２４０が挿入され、ナット部２６０により、止め締めされる。

より具体的には、ワッシャ２４０には、貫通孔２４２が形成されており、貫通ボルト部２２０の他端側２２４から、ワッシャ２４０の貫通孔２４２に、貫通ボルト部２２０が挿入される。この貫通孔２４２には、ネジ山やネジ溝は形成されておらず、平滑な面をなしている。但し、貫通孔２４２の内径Ｄ３は、貫通ボルト部２２０の外径Ｄ２よりも僅かに大きく形成されており、このため、貫通ボルト部２２０やワッシャ２４０を回転させることなく、貫通ボルト部２２０を、ワッシャ２４０の貫通孔２４２に挿入することが可能である。

ナット部２６０にも、貫通孔２６２が形成されているが、この貫通孔２６２には、ネジ溝が刻まれている。このため、ナット部２６０の貫通孔２６２に、貫通孔２６２を挿入して、ナット部２６０を回転させて螺合することにより、ワッシャ２４０を介して、サブボード１５０をベースボードＢＢに締着させて、固定することができる。

次に、これら図９乃至図１３に基づいて、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａを用いて、サブボード１５０をバーンインボードＢＩＢに取り付ける取り付け工程を説明する。

まず、１枚のサブボード１５０の四隅に対応する位置に設けられたスペーサ２００に、貫通ボルト部２２０を取り付ける。すなわち、貫通ボルト部２２０を締着方向に回転させながら、貫通ボルト部２２０の一端側２２２を、スペーサ２００の挿入孔２０６に挿入し、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締着させる。貫通ボルト部２２０を締着方向に回転させる際には、マイナスドライバー等の工具を、すり割り２２６に挿入した状態で、マイナスドライバー等の工具を締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０を締着方向に回転させることが可能である。貫通ボルト部２２０を締着方向に回転させながら挿入孔２０６に挿入していくと、フランジ２３０のうら面２３２が、スペーサ２００の頂上表面２０８と当接して、更なる挿入が不可能な状態となり、貫通ボルト部２２０の高さが位置決めされる。

続いて、サブボード１５０の四隅に位置する貫通ボルト部２２０のそれぞれに、貫通ボルト部２２０の他端側２２４から、サブボード１５０の貫通孔１５６を貫通させる。これにより、フランジ２３０のおもて面２３４が、サブボード１５０のうら面１５０ａと当接するとともに、サブボード１５０のうら面１５０ａに設けられたコネクタ１５２が、ベースボードＢＢのおもて面３０２に設けられたソケット１７０に挿入され、５個のコネクタ１５２と５個のソケット１７０とが電気的にそれぞれ接続される。

このことから分かるように、サブボード１５０の位置決めは、スペーサ２００の高さＨ１とフランジ２３０の厚さＨ２との和により定めることができる。すなわち、ベースボードＢＢのおもて面３０２から、スペーサ２００の頂上表面２０８までの高さＨ１と、フランジ２３０の厚さＨ２との和により、ベースボードＢＢのおもて面３０２からサブボード１５０のうら面１５０ｂまでの高さを定めることができ、コネクタ１５２のソケット１７０に対する挿入の深さを、定めることができる。

続いて、サブボード１５０のおもて面１５０ｂから突出した貫通ボルト部２２０のそれぞれに、他端側２２４から、ワッシャ２４０を挿入し、このワッシャ２４０の上からナット部２６０を締め付ける。すなわち、ナット部２６０の貫通孔２６２を貫通ボルト部２２０の他端側２２４から挿入して、ナット部２６０を締着方向に回転させることにより、ナット部２６０を貫通ボルト部２２０に螺合する。この螺合によるナット部２６０の締め付けにより、被締結物であるサブボード１５０をフランジ２３０とナット部２６０との間に挟持して、サブボード１５０をベースボードＢＢに取り付けることができる。すなわち、サブボード１５０のフランジ２３０とナット部２６０とが協働して、サブボード１５０を挟持し、サブボード１５０のベースボードＢＢに固定させることができる。

次に、図９乃至図１４に基づいて、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａを緩めることにより、一旦取り付けられたサブボード１５０をベースボードＢＢから取り外す場合の取り外し工程を説明する。

まず、サブボード１５０の四隅に位置する取り外し可能型取り付け装置１５４Ａのそれぞれから、ナット部２６０とワッシャ２４０とを緩めて取り外す。具体的には、ナット部２６０を、締着方向とは反対の方向である反締着方向に回転させて、貫通ボルト部２２０の他端側２２４からナット部２６０を抜去し、次いで、ワッシャ２４０も貫通ボルト部２２０の他端側２２４から抜去する。

続いて、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させて、スペーサ２００の挿入孔２０６に締着している貫通ボルト部２２０を緩める。具体的には、すり割り２２６にマイナスドライバー等の工具を挿入して反締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０を挿入孔２０６から抜去される方向に移動させる。このとき、図１４に示すように、フランジ２３０のおもて面２３４が、サブボード１５０のうら面１５０ｂに接しているため、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させながら挿入孔２０６から引き抜く過程で、サブボード１５０も同時に、上方に浮き上がってくる。すなわち、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させることにより、フランジ２３０を有する貫通ボルト部２２０を、スペーサ２００から離れる方向に移動させることができ、これにより、サブボード１５０もスペーサ２００から離れる方向に移動させることができる。このため、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させて緩めることにより、サブボード１５０が、バーンインボードＢＩＢ上のソケットＳＫＴよりも高い位置まで、次第に浮き上がらせることができる。これにより、サブボード１５０は、容易に取り出すことができる状態となる。

また、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させて緩める際には、四隅の貫通ボルト部２２０を順番に同じ回転数だけ回転させるように作業することにより、サブボード１５０の水平状態を維持したまま、取り外し作業を行うことができる。例えば、四隅の貫通ボルト部２２０を１／４回転ずつ順番に反締着方向に回転させる作業を繰り返すことにより、サブボード１５０に歪みを生じさせることなく、ベースボードＢＢから取り外すことができる。

なお、本実施形態においては、ワッシャ２４０は必ずしも必要なものではなく、サブボード１５０の強度やおもて面１５０ｂの硬度などに応じて、図１５に示すように、省くことの出来る部品である。すなわち、この図１５は、上述した図１２に対応する図であるが、ワッシャ２４０を使用せずに、ナット部２６０が貫通ボルト部２２０に締結されている。このため、ナット部２６０がサブボード１５０のおもて面１５０ｂに直接接触して、ナット部２６０とフランジ２３０との間で被締結物であるサブボード１５０が挟持されて、サブボード１５０がベースボードＢＢに取り付けられる。

〔第２実施形態〕
上述した第１実施形態では、貫通ボルト部２２０の他端側２２４にすり割り２２６を設けたが、本発明の第２実施形態では、このすり割り２２６の代わりに、六角穴を設けるようにしたものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図１６乃至図１８は、本発明の第２実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂの構成を説明する図であり、上述した第１実施形態における図１１乃至図１３に対応する図である。すなわち、図１６は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂのひとつを上から見た平面図であり、図１７は、図１６の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂの側面図であり、図１８は、図１７の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。

これら図１６乃至図１８から分かるように、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂにおいては、貫通ボルト部２２０の他端側２２４に、六角穴３２０が設けられている。つまり、貫通ボルト部２２０は、六角穴付きのボルトにより構成されている。

この六角穴３２０には、いわゆる六角レンチ等の工具を挿入することが可能であり、この六角レンチ等の工具を用いて、貫通ボルト部２２０を締め付けたり、緩めて取り外したりすることができる。このように、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂの締着や取り外しに、六角レンチ等の工具を用いること以外は、上述した第１実施形態と同様の構成である。

なお、第２の実施形態においても、ワッシャ２４０は必ずしも必要なものではなく、サブボード１５０の強度やおもて面１５０ｂの硬度などに応じて、図１９に示すように、省くことの出来る部品である。すなわち、この図１９は、上述した図１７に対応する図であるが、ワッシャ２４０を使用せずに、ナット部２６０が貫通ボルト部２２０に締め付けられている。このため、ナット部２６０がサブボード１５０のおもて面１５０ｂに直接接触して、ナット部２６０とフランジ２３０との間で被締結物であるサブボード１５０が挟持されて、サブボード１５０がベースボードＢＢに取り付けられる。

〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態では、貫通ボルト部２２０の他端側２２４にすり割り２２６を設けたが、本発明の第３実施形態では、このすり割り２２６の代わりに、平面部を設けるようにしたものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図２０乃至図２２は、本発明の第３実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃの構成を説明する図であり、上述した第１実施形態における図１１乃至図１３に対応する図である。すなわち、図２０は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃのひとつを上から見た平面図であり、図２１は、図２０の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃの側面図であり、図２２は、図２１の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。

これら図２０乃至図２２から分かるように、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃにおいては、貫通ボルト部２２０の他端側２２４に、平面部３３０が設けられている。すなわち、貫通ボルト部２２０の他端側２２４には、２つの平面３３２、３３２が形成されている。この平面３３２、３３２は、貫通ボルト部２２０の他端側２２４の一部を、互いに平行な面となるように、削り取ることにより形成される。

この平面部３３０を、例えば、スパナ等の工具で挟むことにより、貫通ボルト部２２０を回転させることが可能である。すなわち、スパナ等の工具を用いて貫通ボルト部２２０を回転させることにより、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締め付けたり、緩めて取り外したりすることができる。このように、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｃの締着や取り外しに、スパナ等の工具を用いること以外は、上述した第１実施形態と同様の構成である。

なお、第３の実施形態においても、ワッシャ２４０は必ずしも必要なものではなく、サブボード１５０の強度やおもて面１５０ｂの硬度などに応じて、図２３に示すように、省くことの出来る部品である。すなわち、この図２３は、上述した図２１に対応する図であるが、ワッシャ２４０を使用せずに、ナット部２６０が貫通ボルト部２２０に締め付けられている。このため、ナット部２６０がサブボード１５０のおもて面１５０ｂに直接接触して、ナット部２６０とフランジ２３０との間で被締結物であるサブボード１５０が挟持されて、サブボード１５０がベースボードＢＢに締着される。

〔第４実施形態〕
上述した第１実施形態では、ナット部２６０とフランジ２３０とによりサブボード１５０を挟持するようにしたが、本発明の第４実施形態では、ナット部２６０の代わりに、ストッパ部材としての役割を果たすことのできるＥリングを用いて、Ｅリングとフランジ２３０とにより、サブボード１５０を挟持するようにしたものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図２４乃至図２６は、本発明の第４実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄの構成を説明する図であり、上述した第１実施形態における図１１乃至図１３に対応する図である。すなわち、図２４は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄのひとつを上から見た平面図であり、図２５は、図２４の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄの側面図であり、図２６は、図２５の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｂを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。図２７は、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄで用いられるＥリング３４０の平面図である。

これら図２４乃至図２７から分かるように、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄの貫通ボルト部２２０では、他端側２２４とフランジ２３０との間の挿入中間部３５０には、ネジ山が形成されていない。すなわち、挿入中間部３５０は、滑らかな表面を有する円柱状をなしている。この円柱状の挿入中間部３５０に、一本の溝３５２が形成されている。この溝３５２は、円柱状の挿入中間部３５０の周囲を一周するように形成されており、Ｅリング３４０が挿入される。

Ｅリング３４０は、Ｅ型の止め輪とも呼ばれるストッパ部材の一例である。このＥリング３４０は、平面視において、Ｏ型のリング状部材の一部を切り欠いて、挿入開口３４２を形成し、Ｏ型のリング状部材内側方向に突出する３つの突起３４４、３４６、３４８が形成された形状をなしている。Ｅリング３４０の挿入開口３４２の周辺は、貫通ボルト部２２０の溝３５２への挿入を容易化すべく、ガイド部３４４ａ、３４６ａが形成されている。Ｅリング３４０が貫通ボルト部２２０の溝３５２に挿入されると、３つの突起３４４、３４６、３４８が溝３５２に食い込んで、Ｅリング３４０を容易には抜去できない状態となる。

貫通ボルト部２２０の他端側２２４の外径と、挿入中間部３５０の外径は、ともにＤ３であり、サブボード１５０の貫通孔１５６の内径Ｄ４よりも、僅かに小さく形成されている。このため、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締着した状態で、サブボード１５０の貫通孔１５６を貫通ボルト部２２０に挿入することができる。

このように貫通ボルト部２２０をサブボード１５０の貫通孔１５６に挿入すると、貫通ボルト部２２０の溝３５２が、ちょうど、サブボード１５０のおもて面１５０ｂ上に位置する。この状態で、溝３５２にＥリング３４０を、その挿入開口３４２から挿入して嵌め込むことにより、フランジ２３０とＥリング３４０との間にサブボード１５０を挟持して、サブボード１５０を固定することができる。この場合、Ｅリング３４０は容易には溝３５２から引き抜くことができないため、サブボード１５０の四隅に位置する取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄにより、サブボード１５０を、バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに締着させることができる。

このことから分かるように、貫通ボルト部２２０におけるフランジ２３０のおもて面２３４と溝３５２の下側の縁３５２ａまでの長さＬ４は、サブボード１５０の厚さＴ１と、実質的に同等となるように構成されている。すなわち、Ｅリング３４０を溝３５２に挿入することにより、サブボード１５０が緩み無く挟持されるように、長さＬ４と厚さＴ１の関係が定められている。

サブボード１５０をベースボードＢＢから取り外す場合には、取り外し工具等を用いて、Ｅリング３４０を、貫通ボルト部２２０の溝３５２から引き抜いて抜去する。本実施形態では、サブボード１５０の四隅の位置に、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄが設けられているので、それぞれの取り外し可能型取り付け装置１５４ＤからＥリング３４０を抜去することにより、サブボード１５０が、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄにより、ベースボードＢＢに固定されている状態を解除することができる。

続いて、すり割り２２６にマイナスドライバー等の工具を挿入し、貫通ボルト部２２０を緩める方向である反締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０は、スペーサ２００から上方に浮き上がるように移動する。これに伴い、フランジ２３０も、スペーサ２００から離れる方向に移動することから、このフランジ２３０によりサブボード１５０が持ち上げられて、サブボード１５０が、バーンインボードＢＩＢ上のソケットＳＫＴよりも高い位置まで、次第に浮き上がってくる。これにより、サブボード１５０を容易に取り出すことができる状態となる。

このように、本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄによれば、ナット部２６０の代わりに、Ｅリング３４０等のストッパ部材を用いるようにしたので、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｄに対するサブボード１５０の取り付け及び取り外し作業を、効率化することができる。すなわち、Ｅリング３４０を溝３５２に挿入する作業は、工具等を用いてナット部２６０を締め付ける作業より容易であり、また、Ｅリング３４０を溝３５２から引き抜く作業は、工具等を用いてナット部２６０を緩めて取り外す作業より容易であると考えられる。

〔第５実施形態〕
上述した第１実施形態乃至第４実施形態においては、取り付け作業工程において、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締着する第１の作業工程と、この貫通ボルト部２２０にサブボード１５０の貫通孔１５６を挿入した後にサブボード１５０を固定する第２の作業工程という、２つの作業工程が必要であった。これは、サブボード１５０の取り外し作業工程でも、同様に２つの作業工程が必要である。そこで、本発明の第５実施形態においては、取り付け作業工程や取り外し作業工程における、これら２つの作業工程を、１つにすることができるようにしたものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図２８乃至図３０は、本発明の第５実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅの構成を説明する図であり、上述した第１実施形態における図１１乃至図１３に対応する図である。すなわち、図２８は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅのひとつを上から見た平面図であり、図２９は、図２８の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅの側面図であり、図３０は、図２９の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅを取り付けたり、取り外したりする様子を説明するための断面図である。

これら図２８乃至図３０から分かるように、本実施形態においては、サブボード１５０の四隅に、切り欠き状の貫通孔１５８が形成されている。この切り欠き状の貫通孔１５８は、その一部がサブボード１５０の縁部から開口した平面視Ｕ字状の形状をなしており、挿入開口１５８ａが形成されている。このため、サブボード１５０の側面方向から、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅを、挿入開口１５８ａを介して、貫通孔１５８に挿入したり抜去したりすることが可能である。

貫通ボルト部２２０の他端側２２４には、すり割り２２６が形成された大きなヘッド部３６０が形成されている。この大きなヘッド部３６０の外径Ｄ５は、貫通孔１５８の内径Ｄ６よりも大きくなるように構成されている。このヘッド部３６０とフランジ２３０との間は、挿入中間部３７０が位置している。この挿入中間部３７０には、ネジ山が形成されていない。すなわち、挿入中間部３７０は、滑らかな表面を有する円柱状をなしている。この挿入中間部３７０の長さＬ５は、サブボード１５０の厚さＴ１と実質的に同等である。また、挿入中間部３７０の外径Ｄ７は、貫通孔１５８の内径Ｄ６よりも僅かに小さく形成されている。したがって、この貫通孔１５８に挿入された貫通ボルト部２２０は、ヘッド部３６０がサブボード１５０のおもて面１５０ｂと摺接しながら、また、フランジ２３０のおもて面２３４がサブボード１５０のうら面１５０ａと摺接しながら、回転動作をさせることが可能である。

このため、サブボード１５０をバーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに取り付ける際には、サブボード１５０の四隅にある貫通孔１５８のそれぞれに、貫通ボルト部２２０の挿入中間部３７０を挿入した状態で、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅを取り付ける。そして、貫通ボルト部２２０を締着方向に回転させて、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締着する。すなわち、貫通ボルト部２２０のすり割り２２６にマイナスドライバー等の工具を挿入して、貫通ボルト部２２０を締める方向である締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００に締着させることができる。このように１つの取り付け作業工程により、サブボード１５０を、ベースボードＢＢに固定することができる。

一方、サブボード１５０をベースボードＢＢから取り外す場合には、サブボード１５０の四隅に位置する貫通ボルト部２２０を緩めることにおり、サブボード１５０をベースボードＢＢから取り外すことができる。すなわち、貫通ボルト部２２０のすり割り２２６にマイナスドライバー等の工具を挿入して、貫通ボルト部２２０を緩める方向である反締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０をスペーサ２００から取り外すことができる。

このとき、貫通ボルト部２２０を反締着方向に回転させることにより、貫通ボルト部２２０は、上方に浮き上がるように移動する。これに伴い、フランジ２３０もスペーサ２００から離れる方向に移動することから、このフランジ２３０によりサブボード１５０が持ち上げられて、サブボード１５０が、バーンインボードＢＩＢ上のソケットＳＫＴよりも高い位置まで、次第に浮き上がってくる。これにより、サブボード１５０を容易に取り出すことができる状態となる。そして、サブボード１５０を取り出した後に、サブボード１５０の四隅に位置する貫通孔１５８から、それぞれ、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｅを抜去するのである。このように、サブボード１５０の取り外し作業工程も、１つの作業工程となるのである。

なお、サブボード１５０をベースボードＢＢに取り付ける際にも、サブボード１５０をベースボードＢＢから取り外す際にも、サブボード１５０の四隅にある貫通ボルト部２２０の回転させた数を揃えることにより、サブボード１５０の水平状態を保ったまま、作業を行うことが可能になる。例えば、四隅の貫通ボルト部２２０を１／４回転ずつ順番に回転させる作業を繰り返すことにより、サブボード１５０に歪みを生じさせることなく、ベースボードＢＢから取り外すことができる。

〔第６実施形態〕
上述した第１実施形態乃至第５実施形態においては、フランジ２３０を有する貫通ボルト部２２０により、取り外し作業工程の際にサブボード１５０が浮き上がるように構成したが、本発明の第６実施形態においては、サブボード１５０側に補強部材４２０を設けることにより、取り外し作業工程の際にサブボード１５０が浮き上がるように構成したものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。

図３１乃至図３５は、本発明の第６実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆの構成を説明する図である。すなわち、図３１は、サブボード１５０の四隅に設けられた取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆのひとつを上から見た平面図であり、図３２は、図３１の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆの側面図であり、図３３は、図３２の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆを取り付ける様子を説明するための断面図である。一方、図３４は、図３３に対応する図であり、図３２の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆを取り外す様子を説明するための断面図であり、図３５は、図３１に対応する図であり、サブボード１５０を取り外す際の取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆを上から見た平面図である。

本実施形態に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆにおいては、スペーサ２００の構造は上述した第１実施形態と同様であるが、上述した第１実施形態の貫通ボルト部２２０の代わりに、固定用ネジ４００と、補強部材４２０と、抜去用ネジ４４０とを備えて構成されている点で相違する。

固定用ネジ４００の軸部４０２には、ネジ山が形成されており、スペーサ２００の挿入孔２０６に形成されたネジ溝に螺合される。つまり、本実施形態においては、スペーサ２００が雌ネジの役割を有しており、固定用ネジ４００が雄ネジの役割を有している。固定用ネジ４００の頭部４０４には、プラス型の十字穴が形成されている。また、頭部４０４と軸部４０２との付け根にあたる首部には、鍔部４０６が形成されている。この鍔部４０６は、頭部４０４から張り出す鍔を構成しており、固定用ネジ４００の軸部４０２の中心軸と同心円状に形成されている。

補強部材４２０は、サブボード１５０の貫通孔１５６に挿入されている。この補強部材４２０の内側には、貫通孔４２２が形成されており、この貫通孔４２２の表面にはネジ溝が刻まれている。但し、この貫通孔４２２の内径Ｄ８よりも、固定用ネジ４００の軸部４０２の外径Ｄ９の方が小さいため、固定用ネジ４００は、貫通孔４２２と螺合することはない。

一方で、固定用ネジ４００の鍔部４０６の外径Ｄ１０は、貫通孔４２２の内径Ｄ８よりも、大きく形成されている。このため、固定用ネジ４００をスペーサ２００の挿入孔２０６に螺合した場合、スペーサ２００の頂上表面２０８と鍔部４０６とにより、サブボード１５０を挟持することができる。

補強部材４２０におけるスペーサ２００の頂上表面２０８と接する部分には、フランジ４２４が形成されている。このフランジ４２４は、サブボード１５０のうら面１５０ａに接して、補強部材４２０から円周方向に延びており、サブボード１５０を取り外す際に、サブボード１５０を下側から支えて、サブボード１５０と補強部材４２０との間の結合を補助し、補助部材４２０の抜け落ち防止の役割を有している。

この取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆを用いて、サブボード１５０をバーンインボードＢＩＢに取り付ける際には、まず、１枚のサブボード１５０の四隅に設けられた補強部材４２０の貫通孔４２２の位置と、これらに対応するスペーサ２００の挿入孔２０６との位置を合わせる。この作業より、サブボード１５０のうら面１５０ａに設けられたコネクタ１５２が、ベースボードＢＢのおもて面３０２に設けられたソケット１７０に挿入され、５個のコネクタ１５２と５個のソケット１７０とが電気的にそれぞれ接続される。

続いて、固定用ネジ４００の軸部４０２の一端側４０８を、サブボード１５０の貫通孔４２２に挿入して且つ貫通させ、スペーサ２００の挿入孔２０６に螺合する。すなわち、固定用ネジ４００の頭部４０４に形成された十字穴にプラス型のドライバー等の工具を挿入して、固定用ネジ４００を締着方向に回転させ、軸部４０２の一端側４０８を、スペーサ２００の挿入孔２０６にねじ込んで締め付ける。これにより、固定用ネジ４００の頭部４０４にある鍔部４０６とスペーサ２００の頂上表面２０８との間で、サブボード１５０を挟持し、被締結物であるサブボード１５０を、ベースボードＢＢに取り付けることができる。

取り付けられているサブボード１５０をベースボードＢＢから取り外す際には、まず、締め付けられている固定用ネジ４００を抜去する。すなわち、サブボード１５０の四隅にある取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆの固定用ネジ４００のそれぞれを、締着方向と反対の方向である反締着方向に回転させ、固定用ネジ４００のそれぞれを、スペーサ２００の挿入孔２０６から抜去し、補強部材４２０の貫通孔４２２から取り除く。

続いて、図３４及び図３５に示すように、抜去用ネジ４４０を、補強部材４２０の貫通孔４２２に挿入する。すなわち、抜去用ネジ４４０の軸部４４２には、ネジ山が形成されており、補強部材４２０の貫通孔４２２に形成されたネジ溝に螺合する。つまり、本実施形態においては、貫通孔４２２が雌ネジの役割を有しており、抜去用ネジ４４０が雄ネジの役割を有している。この抜去用ネジ４４０の頭部４４４にも、固定用ネジ４００と同様のプラス型の十字穴が形成されている。サブボード１５０を取り外す際には、この十字穴にプラス型のドライバー等の工具を差し込んで、抜去用ネジ４４０が貫通孔４２２に侵入していく方向である侵入方向に回転させる。

抜去用ネジ４４０の軸部４４２の外径Ｄ１１は、スペーサ２００の挿入孔２０６の内径Ｄ１２より、大きくなるように構成されている。また、抜去用ネジ４４０の軸部４４２の先端部４４６は、平坦な面として形成されている。このため、抜去用ネジ４４０の軸部４４２が、補強部材４２０の貫通孔４２２を進行し、貫通孔４２２の下端まで到達すると、軸部４４２の先端部４４６が、スペーサ２００の頂上表面２０８と当接する。

この状態でさらに抜去用ネジ４４０を侵入方向に回転させると、抜去用ネジ４４０の軸部４４２のネジ山の回転に伴って、サブボード１５０が抜去方向に浮き上がる。すなわち、抜去用ネジ４４０の軸部４４２のネジ山と、補強部材４２０の貫通孔４２２のネジ溝の摺動により、サブボード１５０がスペーサ２００から離れる方向に移動し、サブボード１５０が上方にせり上がってくる。

サブボード１５０の四隅に設けられた抜去用ネジ４４０に対して、この作業をすることにより、サブボード１５０を、バーンインボードＢＩＢ上のソケットＳＫＴよりも高い位置まで、次第に浮き上がらせることができる。これにより、サブボード１５０を容易に取り出すことができる状態とすることができる。

また、抜去用ネジ４４０を挿入方向に回転させる際には、サブボード１５０の四隅の抜去用ネジ４４０を順番に同じ回転数だけ回転させるように作業することにより、サブボード１５０の水平状態を維持したまま、取り外し作業を行うことができる。例えば、四隅の抜去用ネジ４４０を１／４回転ずつ順番に回転させる作業を繰り返すことにより、サブボード１５０に歪みを生じさせることなく、ベースボードＢＢから取り外すことができる。

このように取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆを構成することにより、固定用ネジ４００や抜去用ネジ４４０に、一般的な形状と構造のネジを使用することができる。このため、取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆの製造コストの低減を図ることができる。

〔各実施形態に対する変形例〕
本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、種々に変形可能である。例えば、上述した各実施形態では、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆの被締結物がサブボード１５０である場合を例に本発明を説明したが、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆで取り付ける被締結物は、サブボード１５０に限るものではなく、種々の被締結物をベースボードとなる部材に取り付けることが可能である。例えば、上述したドライバーボード１２０やエクステンションボード１３０に、何らかの補助となるサブボードを被締結物として取り付けるような場合でも、本発明に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆを用いることができる。また、バーンイン装置１０のみならず、テスタ装置などにおいても、何らかの補助となるサブボードを被締結物としてベースボードに取り付けるような場合には、本発明に係る取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆを用いることができる。

また、上述した実施形態では、１枚のサブボード１５０を四箇所で、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆを用いて、バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに締着させるようにしたが、その締着箇所と個数は、任意に変更可能である。例えば、１枚のサブボード１５０を、２箇所、３箇所、５箇所、６箇所等で、取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｆを用いて、バーンインボードＢＩＢのベースボードＢＢに締着させるようにしてもよい。

また、上述した第１実施形態乃至第５実施形態における取り外し可能型取り付け装置１５４Ａ〜１５４Ｅにおけるスペーサ２００、貫通ボルト部２２０、ワッシャ２４０、及び、ナット部２６０等の形状や構造は、単なる一例であり、ベースボードＢＢやサブボード１５０の大きさや材質等に応じて、種々に変形可能である。同様に、上述した第６実施形態における取り外し可能型取り付け装置１５４Ｆにおける、スペーサ２００、固定用ネジ４００、補強部材４２０、及び、抜去用ネジ４４０等の形状や構造は、単なる一例であり、ベースボードＢＢやサブボード１５０の大きさや材質等に応じて、種々に変形可能である。

１０ バーンイン装置
２０ ドア
３０ 断熱壁
４０ チャンバ
５０ スロット
６０ 加熱ヒーター
７０ 冷却ユニット
８０ ファン
１００ テスト制御装置
１１０ バッファボード
１２０ ドライバーボード
１３０ エクステンションボード
１４０ 挿入エッジ
１５０ サブボード
１５２ コネクタ
１５６ 貫通孔
１６０ プログラマブルロジック装置
１７０ ソケット
２００ スペーサ
２０６ 挿入孔
２２０ 貫通ボルト部
２３０ フランジ
２４０ ワッシャ
２６０ ナット部
ＢＩＢ バーンインボード
ＤＵＴ 被試験デバイス
ＤＴ 空気循環ダクト
ＣＬ 制御部

Claims (11)

1. ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、
   前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する貫通部材であって、当該貫通部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側から被締結物の貫通孔が挿入されるとともに、一端側と他端側の間の中間部にフランジが形成された、貫通部材と、
   前記貫通部材の前記他端側に位置し、前記貫通部材の前記フランジと協働して、前記被締結物を挟持する、第２固定部材と、
   を備え、
   前記貫通部材を前記締着方向と反対の反締着方向に回転させることにより、前記フランジが、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる、ことを特徴とする、取り外し可能型取り付け装置。
2. 前記貫通部材の前記他端側も、雄ネジの役割を有しており、
   前記第２固定部材は、雌ネジの役割を有するナット部により構成されており、
   前記貫通部材の前記他端側から前記ナット部を前記締着方向に回転させながら挿入することにより、前記ナット部を前記貫通部材に締着させ、前記ナット部と前記フランジとにより前記被締結物を挟持する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の取り外し可能型取り付け装置。
3. 前記貫通部材の前記他端側の先端部には、すり割りが形成されており、このすり割りに工具を挿入することにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能である、ことを特徴とする請求項２に記載の取り外し可能型取り付け装置。
4. 前記貫通部材の前記他端側の先端部には、六角穴が形成されており、この六角穴に工具を挿入することにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能である、ことを特徴とする請求項２に記載の取り外し可能型取り付け装置。
5. 前記貫通部材の前記他端側の先端部には、互いに向かい合う平面を有する平面部が形成されており、この平面部を工具で挟むことにより、前記貫通部材を前記締着方向及び前記反締着方向に回転させることが可能である、ことを特徴とする請求項２に記載の取り外し可能型取り付け装置。
6. 前記貫通部材の前記他端側と前記フランジとの間の挿入中間部に、当該貫通部材の周囲を一周する溝が形成されており、
   前記溝に挿入されるストッパ部材により、前記第２固定部材が構成されており、
   前記溝に購入された前記ストッパ部材と、前記フランジとにより、前記被締結物を挟持する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の取り外し可能型取り付け装置。
7. 前記貫通部材の前記他端側に形成されたヘッド部により、前記第２固定部材が構成されており、
   前記被締結物の前記貫通孔は、その一部が被締結部の縁部から開口した平面視Ｕ字状の形状をなしており、この開口により、前記貫通部材を前記被締結物の側面方向から前記貫通孔に挿入可能であり、前記ヘッド部と前記フランジとにより前記被締結物を挟持する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の取り外し可能型取り付け装置。
8. 前記被締結物は、バーンインボードに取り付けられるサブボードであり、
   請求項１乃至請求項７に記載の取り外し可能型取り付け装置により、バーンインボードに取り付けられたサブボードを備える、バーンインボード。
9. 当該バーンインボード上には、被試験デバイスが挿入される複数のソケットが設けられており、
   当該バーンインボードに取り付けられている前記サブボードの高さは、前記複数のソケットの高さより、低い、ことを特徴とする、請求項８に記載のバーンインボード。
10. 前記サブボードの四隅が、請求項１乃至請求項７に記載の取り外し可能型取り付け装置を用いて、前記バーンインボードに締着されている、
    ことを特徴とする請求項９に記載のバーンインボード。
11. ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、
    前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する第１ネジ部材であって、当該第１ネジ部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側に設けられた頭部と、前記第１固定部材とが協働して、被締結物を挟持するが、前記被締結物に形成された雌ネジの役割を有する貫通孔とは螺合しない、第１ネジ部材と、
    前記第１固定部材の前記挿入孔とは螺合せず、前記被締結物に形成された前記貫通孔とは螺合する第２ネジ部材と、
    を備え、
    前記第１ネジ部材を抜去した状態で、前記第２ネジ部材を前記被締結物の前記貫通孔と螺合させ、前記第２ネジ部材を、当該第２ネジ部材が前記貫通孔に侵入する方向である侵入方向に回転させることにより、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる、ことを特徴とする取り外し可能型取り付け装置。

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