TWI795785B - 測試設備及組配積體測試胞元的方法 - Google Patents

測試設備及組配積體測試胞元的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI795785B
TWI795785B TW110118714A TW110118714A TWI795785B TW I795785 B TWI795785 B TW I795785B TW 110118714 A TW110118714 A TW 110118714A TW 110118714 A TW110118714 A TW 110118714A TW I795785 B TWI795785 B TW I795785B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thermal
dut
socket
interposer
operable
Prior art date
Application number
TW110118714A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202217345A (zh
Inventor
卡爾席克 雷賈納森
葛利格里 克魯贊
薩默 卡巴尼
吉爾伯托 奧斯蓋拉
羅漢 古普特
赫瑪永 雷扎伊
肯尼斯 聖地亞哥
馬克 加茲維尼
Original Assignee
美商前進測試解決股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商前進測試解決股份有限公司 filed Critical 美商前進測試解決股份有限公司
Publication of TW202217345A publication Critical patent/TW202217345A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI795785B publication Critical patent/TWI795785B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836—Fault-finding or characterising
    • G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/31712—Input or output aspects
    • G01R31/31713—Input or output interfaces for test, e.g. test pins, buffers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一種測試設備，其包含：包含複數個插座介面板的一測試介面板，其中，每個插座介面板包含：a)保持一DUT的一開放插座；b)包含熱性質且可運作以與該DUT熱接觸的一離散主動熱中介體；c)可運作以包含該離散主動熱中介體的一上層結構；與d)一致動機構，其可運作以提供一接觸力以使該離散主動熱中介體與該DUT接觸。

Description

測試設備及組配積體測試胞元的方法
發明領域
本申請案主張申請於2020年6月22日之美國臨時專利申請案第63/042,359號、標題為「Integrated Test Cell Using Active Thermal Interposer(ATI)With Parallel Socket Actuation」且檔案號碼為：ATSY-0096-00.00US的優先權。以上所列各個申請案的內容全部併入本文作為參考資料。
本揭示內容一般有關於自動化測試設備的領域，且更特別的是，有關於控制此類設備的技術。
發明背景
自動化測試設備(ATE)包括對半導體晶圓或晶粒、積體電路(IC)、電路板、或例如固態硬碟之封裝裝置進行測試的任何測試總成。ATE總成可用來執行快速測量且產生隨後可加以分析之測試結果的自動化測試。ATE總成可為來自電腦系統的任何東西，該電腦系統耦接至儀表，耦接至複雜自動化測試總成，它可包括客製專屬電腦控制系統和能夠自動測試電子部件及/或半導體晶圓測試的許多不同測試儀器，例如系統晶片(SOC)測試或積體電路測試。ATE系統減少花費於測試裝置上的時間以確保裝置按設計起作用，且用作診斷工具以在到達客戶之前判定給定裝置內存在不良組件。ATE系統也可用來測試及記錄通 過/失敗和用於裝置分級測定的裝置效能。
在典型ATE系統測試裝置(通常被稱為受測裝置或DUT)時，ATE系統向裝置施加刺激(例如，電氣信號)且檢查裝置的響應(例如，電流及電壓)。通常，測試的最終結果是如果裝置成功提供在預先設定容限內的某些預期響應則「通過」，或者是如果裝置無法提供在預先設定容限內的預期響應則「失敗」。更精密的ATE系統能夠評估失敗裝置以潛在地確定失敗的一或多個原因。其他ATE系統可對裝置的效能進行分類以用於分級目的。
圖1圖示用於測試DUT的習知循環。在步驟1，設計單部位插座介面板(SIB)(或客戶應用板)150。各個SIB 150通常包含可保持單一DUT的插座。在步驟2，該等SIB可擴展到多個部位。因此，例如，數個SIB(例如，24個SIB)可一個測試介面板(TIB)185(也稱為老化測試板(Burn-in-Board)或BIB)上實現。在步驟3，連接TIB 120與配電板165。配電板165包含與TIB 120連接的電源底板。TIB 120與配電板165以通訊方式耦合在一起，且在一實例中，可佔據測試器的單槽。例如，TIB 120及配電板165可裝到單槽測試器110中。替換地，在步驟4，TIB 120可用處置機(handler)195裝到多槽測試器196中。同樣，處置機195能夠把多個其他TIB裝到測試器196內的各個插槽中。此外，一旦測試完成，處置機195也能夠換出TIB。
第一類的習知測試器系統包含：a)一測試器(其包括一電力輸送板與數個控件)；b)例如ATE負載板的一測試器板，或有SIB的TIB，例如在說明圖1時所述的；c)保持一DUT的一開放插座；d)加熱或冷卻裝置的一熱系統，其包括一熱控制系統與包括一熱中介體(或被動中介體或記憶體插孔(memory nest))的一熱陣列；與e)放置數個DUT於插座中的一處置機。在此類測試器系統中，插座為開放型，且因此，使DUT保持在插座中的接觸力源於熱陣列或力陣列。如上述，該熱系統包括與DUT連接的客製或特定裝置中介體。中介體與DUT之間需 要密切熱接觸，且因此，中介體需要像DUT的頂面一樣精確地模製或造形。此外，應注意，用於第一類習知測試器系統的熱控制系統包含單一組件，其具有所有的電氣、機械及熱特徵以同時控制TIB上的所有DUT，例如，TIB上的所有24個DUT。換言之，該熱控制系統通常為一整件的設備。
具有被動中介體及非熱封裝堆疊(POP)記憶體插孔之此類習知測試器系統的一實施例描述於標題為「High Volume System Level Testing of Devices with POP Structures」的美國專利第10,656,200號，其內容併入本文作為背景材料。
不過，此類習知測試器系統有一些缺點。所有規格需要提前設定並永久化，例如，最大加熱及最大冷卻規格需要「予以凍結」。熱系統規格無法改變以適應下游裝置。該熱系統為中介體與其附接的泛用熱系統。該中介體本身不是單獨的元件。因此，此類習知測試器只能在每個裝置有單一適中範圍下使用，例如，整個裝置被加熱或冷卻到在該範圍內的單一溫度。例如，如果熱系統設計成可在0℃至70℃之間運作，則可能無法適應需要以80℃測試的新DUT。
此類測試器系統的另一缺點是熱系統、DUT之間需要附加介面。在熱系統的冷卻/加熱元件與DUT之間存在額外的熱介面層，從而使熱效能降級。最後，此類測試器系統的缺點之一是接觸力規格無法下游客製化。熱系統提供DUT的接觸力。此力無法跨產品下游變更。例如，如果熱系統提供100千克的力，它無法改變以用於有不同敏感度的其他DUT。
第二類習知測試器系統為傳統基於插槽的老化測試系統，且包含：a)一測試器(其包括一電力輸送板與數個控件)；b)例如ATE負載板的一測試器板，或有SIB的TIB；c)保持DUT的一封閉插座；d)加熱或冷卻DUT的熱系統，其包括熱控制系統與在產品之間有通用介面的熱陣列；與e)一處置機，其打開插座且放置DUT於插座中。在該系統中，在處置機放置DUT於插座中之後，插座自動封閉。應注意，在此類測試器系統中，封閉插座為自我致動且可包括裝置特定中介 體(device specific interposer)與平坦接觸面。在此系統，一部份插座力(socket force)源於自我致動插座。接觸力的另一部份來自熱陣列或力陣列。
與第二類習知測試器系統相關聯的熱系統沒有裝置特定介面。反而，它有與插座蓋體介接的通用介面。該熱系統介面可泛用，因為它不會與專用DUT介面接觸。不過，該插座包含需要與各個DUT介接的客製化。
此類習知測試器系統也有與第一類習知測試器系統類似的缺點。所有的規格需要提前凍結，例如，需要凍結最大加熱及最大冷卻規格。熱系統規格無法改變以適應下游裝置。此類測試器系統的另一缺點是熱系統與DUT之間需要附加介面(例如，插座蓋體)。此附加必要介面使熱效能降級。最後，此類測試器系統的缺點之一是接觸力規格(例如，由插座蓋體施加的壓力)無法下游客製化。由插座蓋體施加的此力無法跨產品下游變更。
使用於習知測試器的致動系統也有與彼等相關聯的某些缺點。例如，在經典處置機上的傳統致動系統經由個別熱中介體頭部(或被動頭)個別對齊且隨後個別致動。傳統致動系統通常無法平行致動，從而導致產生額外的硬體(例如，測試器系統可能需要與裝置一樣多的致動頭)。
發明概要
因此，存在有一種測試器系統之需求，該測試器系統利用用於各個DUT的離散熱中介體使得不需要提前凍結冷卻規格。此外，亟須一種熱中介體本身包含加熱及冷卻能力的熱系統。組合熱特性於中介體中有利地排除DUT與熱系統之間的附加介面。最後，亟須一種致動系統，其使得施加至在TIB上之DUT的接觸力有可能客製化以及平行作用於在TIB上的各種DUT。
更特別的是，本發明的具體實施例包含一種積體測試胞元，其包含：a)一測試器(其包括一電力輸送板與數個控件)；b)例如ATE負載板的一測試 器板，或有一插座介面板(SIB)的測試介面板(TIB)；c)保持一DUT的一開放插座；d)一主動熱中介體，在此該中介體本身為獨立的元件(不像習知測試系統，中介體不是插座或熱系統的一部份)；e)一上層結構/蓋體，其包含主動熱中介體(ATI)或被動中介體且由一平行插座致動(PSA)系統致動；f)加熱或冷卻裝置的一熱系統，其包括在產品之間有通用介面的一熱控制系統(用於對流或傳導冷卻和加熱)；與，g)放置數個DUT於插座中的一處置機。在一具體實施例中，該主動熱中介體有放入獨立元件之溫度控制系統的核心機能。例如，該主動熱中介體有熱能力且可運作以加熱或冷卻數個裝置。
在一具體實施例中，揭露一種測試設備。該測試設備包含：包含複數個插座介面板的一測試介面板，其中，每個插座介面板包含：a)保持一DUT的一插座；b)包含數個熱性質且可運作以與該DUT熱接觸的一離散主動熱中介體；c)可運作以包含該離散主動熱中介體的一上層結構；與d)一致動機構，其可運作以提供一接觸力以使該離散主動熱中介體與該DUT接觸。
在另一具體實施例中，揭露一種測試設備。該測試設備包含：包含複數個插座介面板的一測試介面板，其中，每個插座介面板包含：a)保持一DUT的一開放插座；b)一被動中介體，其可運作以與該DUT接觸；c)可運作以包含該被動中介體的一上層結構；與d)可運作以提供一接觸力以使該被動中介體與該DUT接觸的一致動機構；與e)一熱系統，其可運作以加熱或冷卻包含一通用介面的一受測裝置(DUT)，其中，該熱系統可運作以與該被動中介體。
在不同的具體實施例中，揭露一種用於組配積體測試胞元的方法。該方法包含：設置一離散主動熱中介體，其包含數個熱性質且可運作以在一上層結構內與一DUT熱接觸。此外，該方法包含：在使用一平行致動系統設置該DUT於其中的一插座內，藉由對齊該上層結構上的數個針腳，使該離散主動熱中介體與該DUT對齊。最後，該方法包含：與其他插座平行地致動該插座，該等其他插 座與該上層結構設置在同一個測試板上，其中，該致動步驟包含：致動在該上層結構上的一或多個凸輪閂鎖以提供能使該離散主動熱中介體與該DUT接觸的一接觸力。
在沒有各自的限制下，使用所述系統的有益方面，本發明的具體實施例提供應付這些問題的新穎解決方案。
以下結合附圖的詳細說明可供更好地了解本發明的本質及優點。
110:單槽測試器
120:TIB
150:單部位插座介面板(SIB)(或客戶應用板)
165:配電板
185:測試介面板(TIB)
195:處置機
196:多槽測試器
210:散熱器
220:ATI
225:上層結構/蓋體
240:插座
260:插座介面板(SIB)
310:SIB
350:TIB
380:PSA
410:SIB
440:TIB
510:熱中介體
520:總成
540:板體
610:凸輪閂鎖
620:插座
630:上層結構
632:對齊針腳
720:凸輪閂鎖
730:中介體
740:插座
780:上層結構
810,820:中介體
830:板體
840-842:階部
900:示範製程
902-906:步驟
以舉例說明而不是限制的方式圖示數個本發明具體實施例，附圖中類似的元件用相同的元件符號表示。
圖1圖示使用用於測試DUT之ATE系統的習知循環。
圖2的俯視圖及仰視圖根據本發明之一具體實施例圖示使用主動熱中介體之ATE系統的積體測試胞元之各種組件的層疊(stack-up)。
圖3根據本發明之一具體實施例圖示致動在TIB上之所有插座的方式。
圖4的俯視圖及仰視圖根據本發明之一具體實施例圖示一TIB。
圖5根據本發明之一具體實施例圖示熱中介體放進包含主動熱中介體之上層結構的方式。
圖6根據本發明之一具體實施例圖示包括主動熱中介體之上層結構放進插座的方式。
圖7根據本發明之一具體實施例圖示凸輪閂鎖機構在插座底下鎖上的方式。
圖8根據本發明之一具體實施例圖示與主動熱中介體相關聯之表面的不同類型。
圖9的流程圖根據本發明之一具體實施例圖示用於在積體測試胞 元中利用具有平行插座致動之ATI的示範製程。
此時詳細參考本揭示內容的各種具體實施例，其實施例均圖示於附圖。儘管描述與這些具體實施例結合，然而應瞭解，彼等非旨在使本揭示內容受限於這些具體實施例。相反，本揭示內容旨在涵蓋可包括在如隨附專利請求項所界定之本揭示內容精神及範疇內的替代、修改及等效物。此外，在本揭示內容的以下詳細說明中，為了提供本揭示內容的徹底了解，提出許多特定細節。不過，應瞭解，本揭示內容在沒有這些特定細節下可實施。在其他情況下，不詳述眾所周知的方法、程序、組件及電路以免不必要地混淆本揭示內容的方面。
以下詳細說明中之一些部份的表達用程序、邏輯塊、處理、及對在電腦記憶體內之資料位元作運算的其他符號表示。這些描述和表示是資料處理領域的技術人員用來最有效地將他們工作的實質傳達給本領域之其他技術人員的手段。在本申請案中，程序、邏輯塊、行程或其類似者被認為是由導致所欲結果之步驟或指令組成的自洽順序。該等步驟是利用物理量之物理操縱的步驟。通常，然而不一定，這些數量採用在電腦系統中能夠儲存、傳遞、組合、比較及以其他方式操縱的電氣或磁性訊號形式。有時，主要是出於普遍使用的原因，將這些訊號稱為交易、位元、數值、元件、符號、字元、樣本、像素或其類似者已被證明是方便的。
不過，應記住，所有這些和類似用語都與適當的物理量相關聯，而且只是適用於這些數量的方便標籤。從以下討論中可以明顯看出，除非另有說明，應瞭解，在本揭示內容中，使用諸如「集成」、「致動」、「閂鎖」或其類似者之用語的討論是指電腦系統或類似電子運算裝置或處理器的動作和行程。電腦系統或類似電子運算裝置操縱及轉換在電腦系統記憶體、暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置內表達物理(電子)數量的資料。
描述於本文的具體實施例可電腦可執行指令的一般背景下討論，該等電腦可執行指令駐留在某種形式的電腦可讀取儲存媒體上，例如由一或多個電腦或其他裝置執行的程式模組。例如而非限制，電腦可讀取儲存媒體可包含非暫時電腦可讀取儲存媒體與通訊媒體；非暫時電腦可讀取媒體包括所有電腦可讀取媒體，除了短暫的傳播訊號以外。一般而言，程式模組包括執行特定任務或實現特定抽象資料類型的常式、程式、物件、組件、資料結構等等。在各種具體實施例中，可按需要組合或分散該等程式模組的機能。
電腦儲存媒體包括用任何方法或技術實作的揮發性及非揮發性、可移除及不可移除媒體用以儲存資訊，例如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他資料。電腦儲存媒體包括但不限於：隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、電子可抹除可程式ROM(EEPROM)、快閃記憶體或其他記憶體技術、光碟ROM(CD-ROM)、數位多用途光碟(DVD)或其他光學存儲、盒式磁帶、磁帶、磁盤存儲或其他磁性儲存裝置，或可用來儲存所欲資訊且可存取以擷取該資訊的任何其他媒體。
通訊媒體可體現電腦可執行指令、資料結構及程式模組，且包括任何資訊輸送媒體。例如而非限制，通訊媒體包括例如有線網路或直接有線連接的有線媒體，和無線媒體，例如音頻、射頻(RF)、紅外線及其他無線媒體。上述中之任一的組合也可包括在電腦可讀取媒體的範疇內。
利用具有平行插座致動的主動熱中介體(ATI)之積體測試胞元
本發明的具體實施例包含一種積體測試胞元，其包含：a)一測試器(其包括一電力輸送板與數個控件)；b)例如ATE負載板的一測試器板，或有一插座介面板(SIB)的測試介面板(TIB)；c)保持一DUT的一開放插座；d)一主動熱中介體，在此該中介體本身為獨立的元件(不像習知測試系統，中介體為插座或熱系統的一部份)；e)一上層結構/蓋體，其包含主動熱中介體(ATI)或被動中介體且 由一平行插座致動(PSA)系統致動；f)加熱或冷卻裝置的一熱系統，其包括在產品之間有通用介面的一熱控制系統(用於對流或傳導冷卻和加熱)；與，g)放置數個DUT於插座中的一處置機。在一具體實施例中，該主動熱中介體有組配成為獨立元件之溫度控制系統的核心機能。例如，該主動熱中介體有熱能力且可運作以加熱或冷卻數個裝置。
在一具體實施例中，在TIB上的各個DUT有利地介接一離散熱中介體，在此各個熱中介體特定於各個DUT且與各個DUT密切熱接觸。
圖2的俯視圖及仰視圖根據本發明之一具體實施例圖示使用主動熱中介體之ATE系統的積體測試胞元之各種組件的層疊。該積體測試胞元包含插座介面板(SIB)260。該SIB包含一裝置應用特定設計。
此外，該積體胞元包含有DUT特定設計的插座240，例如，有數個彈簧(pogo)及一側面結構。可將插座240組配成可從SIB底部供電給主動熱中介體。
該積體胞元也包含ATI 220。該主動熱中介體特定於放在插座中的DUT。ATI 220的供電可來自SIB的底部或頂部。在一具體實施例中，該ATI容納多個晶粒及高度(與DUT相關聯)。在一具體實施例中，該中介體可為被動式。如上述，該ATI為獨立且離散的元件。這有助於根據應用有利地改變ATI。它可為僅加熱的ATI以更準確地控制溫度，也可為基於熱電的僅冷卻ATI以將DUT冷卻到蒸發器溫度以下，其中，在相同TIB上的不同DUT可與不同類型的ATI接觸。
此外，加熱或冷卻能力駐留在中介體中，因此，使用者有決定供給多少電力給各個中介體的選項，這決定各個中介體會變得多熱。此外，使用者可決定各個中介體是否個別包含加熱或冷卻元件。由於中介體為離散的元件(不像習知測試器)，使用者可自由有利地將它換出且替換為有不同特性的熱中介體。因此，TIB上的各個DUT可與特定於各個DUT且可客製化用於各個DUT的熱中介 體接觸。例如，在有24個SIB的給定TIB上，12個SIB可包含用於高溫測試的第一類中介體，同時其他12個SIB可包含用於較低溫度之測試的第二類中介體。
將熱特性結合到中介體中也有利地排除DUT與熱系統之附加介面的任何需要，這為習知測試器系統的缺點。
在一具體實施例中，該積體胞元包含含有被動或主動熱中介體220的上層結構/蓋體225。上層結構225容納熱中介體220，且替換地，也可容納有不同致動力的POP記憶體插孔或被動中介體。上層結構225也可包含接到主動熱中介體220的電源介面。
在一具體實施例中，該積體胞元視需要可包含散熱器210。散熱器210可設計用於高功耗而且也可包含風扇。在一具體實施例中，使用安置及致動提供接觸力給DUT之上層結構(插座蓋體)的平行插座致動系統。如上述，該上層結構可包含ATI或被動中介體。該插座致動系統提供使熱中介體與DUT接觸的力。相較之下，習知測試器系統皆使用插座會施加壓力給DUT的封閉插座系統。替換地，習知測試器系統使用施加自熱陣列或力陣列的接觸力以使DUT保持在插座中。不過，本發明的具體實施例包含致動上層結構以使TIB上的數個DUT保持固定的平行插座致動系統。
根據本發明的具體實施例，該PSA個別對齊但平行地致動。該系統也可輕易地修改成可包含主動熱中介體作為上層結構的一部份。替換地，該系統可修改成可包含被動中介體或POP記憶體或其他替代結構。
圖3根據本發明之一具體實施例圖示致動在TIB上之所有插座的方式。如上述，TIB 350包含數個SIB 310。PSA 380平行致動所有的插座同時確保各個插座的對齊被個別處置。換言之，該PSA個別地對齊但有利地平行致動各個插座。該PSA可安置數個ATI(其內建於上層結構或蓋體中)於DUT上且平行地致動數個ATI。在一具體實施例中，該PSA也可安置具有有限熱能力的數個被動中 介體。在其他具體實施例中，該PSA也可與記憶體插孔或替代POP結構或帶有POP結構之ATI的某些組合一起使用。
本發明的具體實施例有利地使用ATI與PSA，這解決出現於習知架構的數個架構及靈活性問題。在一具體實施例中，該ATI的供電可來自TIB/SIB或可來自在測試器之插槽(TIB放置於其內)中的熱能頭(thermal head)。此外，在一具體實施例中，可客製化具有精密加熱器、區域冷卻、多晶粒接觸、萬向節或可選冷卻的ATI。
圖4的俯視圖及仰視圖圖示根據本發明之一具體實施例的TIB。如圖4所示，各個TIB 440包含數個SIB 410。在TIB上之所有SIB上的插座均由PSA平行致動。
圖5根據本發明之一具體實施例圖示熱中介體放進包含主動熱中介體之上層結構的方式。熱中介體510固定於板體540，其包含提供電壓給它以加熱或冷卻中介體的電氣接觸點。在習知系統中，熱中介體的供電得自一或多個層已被移除的熱控制系統。對比之下，在圖5的具體實施例中，熱中介體為從比較靠近插座之板體得到電力的離散結構(且沒有用一或多個介面分離)。
如圖5所示，該熱中介體滑入較大的總成520(其包含上層結構與熱系統)，在此總成520由與PSA相關聯的馬達致動以對DUT施加接觸力。
圖6根據本發明之一具體實施例圖示包括主動熱中介體之上層結構放進插座的方式。如上述，該PSA包含一馬達，其接合鎖在插座上且施加拉動的凸輪閂鎖610。此凸輪閂鎖機構對上層結構630施加接觸力使得它被推入插座620。應瞭解，凸輪閂鎖610允許施力的大小可組配。例如，相較於使用較小的凸輪閂鎖，使用較大的凸輪閂鎖施力比較大。
圖6也圖示設置在上層結構630上的對齊針腳(alignment pin)632用來使中介體與DUT對齊。每一個個別插座有它自己的對齊特徵。各個個別插座有 它自己的對齊針腳，因此各個插座的對齊個別發生。但是，使用PSA使TIB上所有插座的致動同時發生。當該等凸輪閂鎖致動時，對齊針腳各自被推入各個插座且鎖定於各自的插座中。因此，PSA負責該等插座的對齊及致動。
圖7根據本發明之一具體實施例圖示凸輪閂鎖機構在插座底下鎖上的方式。如圖7所示，凸輪閂鎖720鎖在插座740上藉此施加拉動。此拉動推動上層結構780向下且允許中介體730接觸DUT。
圖8根據本發明之一具體實施例圖示與主動熱中介體相關聯之表面的不同類型。如圖8所示，如果受測DUT為包含單一裝置的正規DUT，中介體810通常會包含平坦的表面。
不過，有些DUT在DUT本身上有多個表面。例如，DUT可包含單一處理器裝置和在處理器四周的多個記憶體裝置。在此類實例中，可修改該中介體。在一具體實施例中，中介體820可包含有與中介體相關聯之不同高度的多個階部840。該等階部設計成可匹配DUT的表面。例如，有時DUT可能包含多個晶片，在此各個晶片可能具有與其他晶片有點不同的高度。
因此，中介體820可用階部840設計成其包含不同的高度使得可與DUT密切接觸。在一具體實施例中，階部840可加熱或冷卻數個元件本身。在一具體實施例中，可提供不同的電壓給不同的階部。例如，可提供100瓦特的加熱給階部842，同時可提供只有50瓦特的加熱給階部841。因此，使用者也可按照中介體的面積及設計來改變電力。
如前述，該熱中介體也包含固定於它的板體830，其包含提供電壓給它以加熱或冷卻該中介體的電氣接觸點。
圖9的流程圖根據本發明之一具體實施例圖示用於在積體測試胞元中利用具有平行插座致動之ATI的示範製程900。儘管依序來圖示及描述本流程圖之中的各個步驟，然而本技藝一般技術人員會明白，該等步驟中之一些或所 有可用不同的次序執行且該等步驟中之一些或所有可平行地執行。此外，在本發明的一或多個具體實施例中，可省略、重覆及/或用不同的次序進行以下所述步驟中之一或多個。因此，圖示於圖9之步驟的特定配置不應被視為是要限制本發明的範疇。反而，熟諳相關藝者從本文所提供的教導應瞭解，其他的功能流程都在本發明的範疇及精神內。流程圖900的描述可繼續參考上述示範具體實施例，然而該方法不受限於該等具體實施例。
在步驟902，設置一ATI於一上層結構內，其中，該ATI可運作以與測試板上的DUT熱接觸，其中，該測試板包含複數個ATI，在此各個ATI與各自之DUT的類型相關聯。
在步驟904，藉由使上層結構的針腳與使用PSA放置DUT於其中的插座對齊而使ATI與DUT對齊。
在步驟906，與測試板上的其他插座平行地致動該插座，在此該致動步驟包含：致動在上層結構上的一凸輪閂鎖以鎖在插座上。
為了解釋的目的，已參考數個特定具體實施例來描述前述說明。不過，以上圖示討論並非旨在窮盡或將本發明限制為所揭露的確切形式。鑑於以上教導，許多修改及變體是可能的。該等具體實施例的選定及描述是為了最佳地解釋本發明的原理及其實際應用，以藉此致能熟諳此藝者最佳地利用本發明和各種具體實施例，以及用各種修改適合預期的特定用途。
210:散熱器
220:ATI
225:上層結構/蓋體
240:插座
260:插座介面板(SIB)

Claims (20)

  1. 一種測試設備，其包含：包含複數個插座介面板的一測試介面板，其中，每個插座介面板包含：保持一DUT的一插座；包含數個熱性質且可運作以與該DUT熱接觸的一離散主動熱中介體；可運作以包含該離散主動熱中介體的一上層結構；以及一致動機構，其可運作以提供一接觸力以使該離散主動熱中介體與該DUT接觸。
  2. 如請求項1之測試設備，其中，該致動機構為一平行致動機構的一部份，該平行致動機構可運作以同時致動在該等複數個插座介面板上的插座。
  3. 如請求項1之測試設備，其中，該離散熱中介體的一表面設計依據在該插座中之該DUT的一類型客製化。
  4. 如請求項1之測試設備，其中，該插座為一開放插座，且其中，該插座的一設計依據該DUT的一類型客製化。
  5. 如請求項1之測試設備，其進一步包含：可運作以加熱或冷卻一受測裝置(DUT)且包含一通用介面的一熱系統，其中，該熱系統可運作以與該離散主動熱中介體接觸。
  6. 如請求項5之測試設備，其中，該熱系統包含一熱控制系統。
  7. 如請求項1之測試設備，其中，該離散主動熱中介體可替換為包含不同熱性質的一不同的離散主動熱中介體。
  8. 如請求項1之測試設備，其進一步包含：可運作以散熱的一散熱器。
  9. 如請求項1之測試設備，其中，該離散主動熱中介體固定於一 板體，其包含被施加電壓以加熱或冷卻該離散主動熱中介體的數個電氣接觸點。
  10. 一種測試設備，其包含：包含複數個插座介面板的一測試介面板，其中，每個插座介面板包含：保持一DUT的一開放插座；可運作以接觸該DUT的一被動中介體；可運作以包含該被動中介體的一上層結構；可運作以提供一接觸力以使該被動中介體與該DUT接觸的一致動機構；與可運作以加熱或冷卻一受測裝置(DUT)且包含一通用介面的一熱系統，其中，該熱系統可運作以接觸該被動中介體。
  11. 如請求項10之測試設備，其中，該致動機構為一平行致動機構的一部份，該平行致動機構可運作以同時致動在該等複數個插座介面板上的插座。
  12. 如請求項10之測試設備，其中，該被動中介體的一表面設計依據在該開放插座中之該DUT的一類型客製化。
  13. 如請求項10之測試設備，其中，該開放插座的一設計依據該DUT的一類型客製化。
  14. 如請求項10之測試設備，其中，該熱系統包含一熱控制系統。
  15. 如請求項10之測試設備，其進一步包含：可運作以散熱的一散熱器。
  16. 一種用於組配積體測試胞元的方法，該方法包含：在一上層結構內設置包含數個熱性質且可運作以與一DUT熱接觸的一離散主動熱中介體；藉由將該上層結構上的數個針腳與該DUT所設置於其中之一插座對齊，使 用一平行致動系統使該離散主動熱中介體與該DUT對齊；以及與其他插座平行地致動該插座，該等其他插座與該上層結構設置於同一個測試板上，其中，該致動步驟包含：致動在該上層結構上的一或多個凸輪閂鎖以提供能使該離散主動熱中介體與該DUT接觸的一接觸力。
  17. 如請求項16之方法，其中，該離散熱中介體的一表面設計依據在該插座中之該DUT的一類型客製化。
  18. 如請求項16之方法，其中，該插座為一開放插座，且其中，該開放插座的一設計依據該DUT的一類型客製化。
  19. 如請求項16之方法，其進一步包含：用包含不同熱性質的一不同的離散主動熱中介體替換該離散主動熱中介體。
  20. 如請求項16之方法，其進一步包含：將該離散主動熱中介體固定於一板體，其中該板體包含被施加電壓以加熱或冷卻該離散主動熱中介體的數個電氣接觸點。
TW110118714A 2020-06-22 2021-05-24 測試設備及組配積體測試胞元的方法 TWI795785B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063042359P 2020-06-22 2020-06-22
US63/042,359 2020-06-22
US16/986,037 2020-08-05
US16/986,037 US11493551B2 (en) 2020-06-22 2020-08-05 Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202217345A TW202217345A (zh) 2022-05-01
TWI795785B true TWI795785B (zh) 2023-03-11

Family

ID=79023372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110118714A TWI795785B (zh) 2020-06-22 2021-05-24 測試設備及組配積體測試胞元的方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11493551B2 (zh)
KR (1) KR20210157893A (zh)
TW (1) TWI795785B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11493551B2 (en) 2020-06-22 2022-11-08 Advantest Test Solutions, Inc. Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation
US11549981B2 (en) 2020-10-01 2023-01-10 Advantest Test Solutions, Inc. Thermal solution for massively parallel testing
US11821913B2 (en) 2020-11-02 2023-11-21 Advantest Test Solutions, Inc. Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices
US11808812B2 (en) 2020-11-02 2023-11-07 Advantest Test Solutions, Inc. Passive carrier-based device delivery for slot-based high-volume semiconductor test system
US20220155364A1 (en) 2020-11-19 2022-05-19 Advantest Test Solutions, Inc. Wafer scale active thermal interposer for device testing
US11567119B2 (en) * 2020-12-04 2023-01-31 Advantest Test Solutions, Inc. Testing system including active thermal interposer device
US11573262B2 (en) 2020-12-31 2023-02-07 Advantest Test Solutions, Inc. Multi-input multi-zone thermal control for device testing
US11587640B2 (en) * 2021-03-08 2023-02-21 Advantest Test Solutions, Inc. Carrier based high volume system level testing of devices with pop structures
US11656273B1 (en) 2021-11-05 2023-05-23 Advantest Test Solutions, Inc. High current device testing apparatus and systems
US11835549B2 (en) * 2022-01-26 2023-12-05 Advantest Test Solutions, Inc. Thermal array with gimbal features and enhanced thermal performance
US12025971B2 (en) * 2022-02-09 2024-07-02 Intel Corporation Socket interposer for system-in-package (SIP) module qualification in product platform validation (PPV) setup
US11693051B1 (en) 2022-10-21 2023-07-04 AEM Holdings Ltd. Thermal head for independent control of zones
US11796589B1 (en) 2022-10-21 2023-10-24 AEM Holdings Ltd. Thermal head for independent control of zones
US11656272B1 (en) 2022-10-21 2023-05-23 AEM Holdings Ltd. Test system with a thermal head comprising a plurality of adapters and one or more cold plates for independent control of zones
US11828795B1 (en) 2022-10-21 2023-11-28 AEM Holdings Ltd. Test system with a thermal head comprising a plurality of adapters for independent thermal control of zones
US11828796B1 (en) 2023-05-02 2023-11-28 AEM Holdings Ltd. Integrated heater and temperature measurement

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7042240B2 (en) * 2004-02-27 2006-05-09 Wells-Cti, Llc Burn-in testing apparatus and method
US7830164B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-09 Honeywell International Inc. Ducted test socket
TW201504647A (zh) * 2013-07-24 2015-02-01 愛德萬測試股份有限公司 測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面
TW201636618A (zh) * 2014-12-24 2016-10-16 克禮陶股份有限公司 半自動探測器

Family Cites Families (126)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164661A (en) 1991-05-31 1992-11-17 Ej Systems, Inc. Thermal control system for a semi-conductor burn-in
US5126656A (en) 1991-05-31 1992-06-30 Ej Systems, Inc. Burn-in tower
JP2863352B2 (ja) * 1991-08-29 1999-03-03 シャープ株式会社 半導体集積回路試験装置
US5239093A (en) 1992-06-12 1993-08-24 Ciba-Geigy Corporation Process for the preparation of addition products of epoxides and alcohols
US5420521A (en) 1992-10-27 1995-05-30 Ej Systems, Inc. Burn-in module
US5738531A (en) * 1996-09-09 1998-04-14 International Business Machines Corporation Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer
US6093251A (en) 1997-02-21 2000-07-25 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for measuring the height of a substrate in a dispensing system
US5821505A (en) 1997-04-04 1998-10-13 Unisys Corporation Temperature control system for an electronic device which achieves a quick response by interposing a heater between the device and a heat sink
US6359264B1 (en) 1998-03-11 2002-03-19 Applied Materials, Inc. Thermal cycling module
US6389225B1 (en) 1998-07-14 2002-05-14 Delta Design, Inc. Apparatus, method and system of liquid-based, wide range, fast response temperature control of electronic device
US6184504B1 (en) 1999-04-13 2001-02-06 Silicon Thermal, Inc. Temperature control system for electronic devices
US7247035B2 (en) 2000-06-20 2007-07-24 Nanonexus, Inc. Enhanced stress metal spring contactor
US6452113B2 (en) * 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
JP3584845B2 (ja) 2000-03-16 2004-11-04 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法
US20020118032A1 (en) 2001-02-28 2002-08-29 Schlumberger Technologies, Inc. Heating apparatus containing an array of surface mount components for DUT performance testing
JP5000842B2 (ja) 2001-03-02 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 サセプタの駆動温度制御のための方法並びに装置
US6668570B2 (en) 2001-05-31 2003-12-30 Kryotech, Inc. Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test
US6771086B2 (en) 2002-02-19 2004-08-03 Lucas/Signatone Corporation Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control
US6825681B2 (en) 2002-07-19 2004-11-30 Delta Design, Inc. Thermal control of a DUT using a thermal control substrate
US6861861B2 (en) 2002-07-24 2005-03-01 Lg Electronics Inc. Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
US7411792B2 (en) 2002-11-18 2008-08-12 Washington State University Research Foundation Thermal switch, methods of use and manufacturing methods for same
US7347901B2 (en) 2002-11-29 2008-03-25 Tokyo Electron Limited Thermally zoned substrate holder assembly
US6711904B1 (en) 2003-03-06 2004-03-30 Texas Instruments Incorporated Active thermal management of semiconductor devices
WO2005017543A1 (ja) 2003-08-18 2005-02-24 Advantest Corporation 温度制御装置及び温度制御方法
US7313921B2 (en) 2003-10-28 2008-01-01 General Electric Company Apparatus and method for thermo-electric cooling
US7296430B2 (en) 2003-11-14 2007-11-20 Micro Control Company Cooling air flow control valve for burn-in system
JP2005156172A (ja) 2003-11-20 2005-06-16 Nippon Eng Kk ミドルパワー及びハイパワーｉｃ用テストバーンイン装置
US7355428B2 (en) 2004-01-14 2008-04-08 Delta Design, Inc. Active thermal control system with miniature liquid-cooled temperature control device for electronic device testing
US20050189342A1 (en) 2004-02-23 2005-09-01 Samer Kabbani Miniature fluid-cooled heat sink with integral heater
US20060290370A1 (en) 2004-02-27 2006-12-28 Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company Temperature control in ic sockets
US7823128B2 (en) 2004-04-19 2010-10-26 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus, system and/or method for combining multiple tests to a single test in a multiple independent port test environment
US7126217B2 (en) * 2004-08-07 2006-10-24 Texas Instruments Incorporated Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support
US7151388B2 (en) 2004-09-30 2006-12-19 Kes Systems, Inc. Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor
US7731798B2 (en) 2004-12-01 2010-06-08 Ultratech, Inc. Heated chuck for laser thermal processing
US8082541B2 (en) 2004-12-09 2011-12-20 Advantest Corporation Method and system for performing installation and configuration management of tester instrument modules
DE102005001163B3 (de) 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
US7138811B1 (en) 2005-07-01 2006-11-21 Xilinx, Inc. Seals used for testing on an integrated circuit tester
US7519880B1 (en) 2005-07-05 2009-04-14 Advanced Micro Devices, Inc. Burn-in using system-level test hardware
JP2007066923A (ja) 2005-08-29 2007-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウェーハレベルバーンイン方法およびウェーハレベルバーンイン装置
JP4315141B2 (ja) 2005-09-09 2009-08-19 セイコーエプソン株式会社 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置
US7755899B2 (en) 2006-01-18 2010-07-13 ÅAC Microtec AB Miniaturized high conductivity thermal/electrical switch
US8343280B2 (en) 2006-03-28 2013-01-01 Tokyo Electron Limited Multi-zone substrate temperature control system and method of operating
FR2904103B1 (fr) 2006-07-18 2015-05-15 Airbus France Dispositif a ecoulement de chaleur
US7436059B1 (en) 2006-11-17 2008-10-14 Sun Microsystems, Inc. Thermoelectric cooling device arrays
KR101344348B1 (ko) 2007-01-22 2013-12-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 소자의테스트 방법
JP2008275512A (ja) 2007-05-01 2008-11-13 Espec Corp エージング装置
US20090218087A1 (en) 2008-02-29 2009-09-03 Denso Corporation Thermal conduction structure, composite material, and method of producing the material
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
ES2638768T3 (es) 2008-05-21 2017-10-24 Asetek A/S Elemento de interposición térmico de tarjeta gráfica
US8087823B2 (en) 2008-08-18 2012-01-03 International Business Machines Corporation Method for monitoring thermal control
US7781883B2 (en) 2008-08-19 2010-08-24 International Business Machines Corporation Electronic package with a thermal interposer and method of manufacturing the same
US7884631B2 (en) 2009-02-25 2011-02-08 Kingston Technology Corp. Parking structure memory-module tester that moves test motherboards along a highway for remote loading/unloading
WO2011038295A1 (en) 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for holding microelectronic devices
US8970244B2 (en) 2009-09-26 2015-03-03 Centipede Systems, Inc. Transport apparatus for moving carriers of test parts
US10126356B2 (en) 2009-11-30 2018-11-13 Essai, Inc. Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with whirlwind cold plate
US9383406B2 (en) 2009-11-30 2016-07-05 Essai, Inc. Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device with pressure relief valve
SG180882A1 (en) 2009-12-15 2012-07-30 Lam Res Corp Adjusting substrate temperature to improve cd uniformity
WO2011149725A2 (en) 2010-05-28 2011-12-01 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Flexible storage interface tester with variable parallelism and firmware upgradeability
JP5489356B2 (ja) 2010-10-20 2014-05-14 株式会社日本マイクロニクス 半導体測定装置
TWI411691B (zh) 2010-12-22 2013-10-11 Ind Tech Res Inst 金屬熱界面材料以及散熱裝置
WO2012140927A1 (ja) 2011-04-12 2012-10-18 日本碍子株式会社 ヒートフロースイッチ
US8552346B2 (en) 2011-05-20 2013-10-08 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for controlling temperature of a multi-zone heater in an process chamber
TW201303340A (zh) 2011-07-04 2013-01-16 Univ Nat Yunlin Sci & Tech 量測磁性結構之交換耦合常數之方法
WO2013006770A2 (en) 2011-07-06 2013-01-10 Celadon Systems, Inc. Test apparatus having a probe card and connector mechanism
US9307578B2 (en) 2011-08-17 2016-04-05 Lam Research Corporation System and method for monitoring temperatures of and controlling multiplexed heater array
US10163668B2 (en) 2011-08-30 2018-12-25 Watlow Electric Manufacturing Company Thermal dynamic response sensing systems for heaters
JP2013137286A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品試験装置
JP6040530B2 (ja) 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
US8766656B2 (en) 2012-04-18 2014-07-01 Silicon Turnkey Solutions Inc. Systems and methods for thermal control
US9080820B2 (en) 2012-05-22 2015-07-14 The Boeing Company Heat dissipation switch
US9952276B2 (en) 2013-02-21 2018-04-24 Advantest Corporation Tester with mixed protocol engine in a FPGA block
US20140251214A1 (en) 2013-03-06 2014-09-11 Applied Materials, Inc. Heated substrate support with flatness control
US9291667B2 (en) 2013-03-07 2016-03-22 Advantest Corporation Adaptive thermal control
JP2014215062A (ja) 2013-04-23 2014-11-17 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
TWI534573B (zh) 2013-07-03 2016-05-21 致茂電子股份有限公司 廣域溫度控制裝置
US20150028912A1 (en) 2013-07-26 2015-01-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Board for probe card, method of manufacturing the same, and probe card
US9414526B2 (en) 2013-11-18 2016-08-09 Globalfoundries Inc. Cooling apparatus with dynamic load adjustment
JP5737536B2 (ja) 2013-11-21 2015-06-17 株式会社東京精密 プローバ
US20150168450A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Tim WOODEN Coaxial Impedance-Matched Test Socket
TWI546874B (zh) 2014-02-10 2016-08-21 Chroma Ate Inc Test Equipment for Stacked Semiconductor Packaging Components and Test Methods
US9594113B2 (en) 2014-02-21 2017-03-14 Sensata Technologies, Inc. Package on package thermal forcing device
WO2015152855A1 (en) 2014-03-29 2015-10-08 Intel Corporation Integrated circuit chip attachment using local heat source
US9594114B2 (en) 2014-06-26 2017-03-14 Teradyne, Inc. Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics
US20160065334A1 (en) 2014-08-29 2016-03-03 R&D Circuits, Inc Structure and Implementation Method for implementing an embedded serial data test loopback, residing directly under the device within a printed circuit board
US20160084880A1 (en) 2014-09-22 2016-03-24 Qualcomm Incorporated Integrated strike plate socket
US9766287B2 (en) 2014-10-22 2017-09-19 Teradyne, Inc. Thermal control
US9921931B2 (en) 2014-12-16 2018-03-20 Golden Oak Systems, Inc. Blade centric automatic test equipment system
KR20160092366A (ko) 2015-01-27 2016-08-04 유니퀘스트 주식회사 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
KR20160102770A (ko) 2015-02-23 2016-08-31 삼성전자주식회사 메모리 모듈, 이를 포함하는 메모리 시스템, 및 이를 포함하는 데이터 저장 시스템
CN106104607A (zh) 2015-07-21 2016-11-09 深圳市银信网银科技有限公司 电子凭证收证人的确定方法、装置及系统
CN107924204A (zh) 2015-07-21 2018-04-17 三角设计公司 连续流体热界面材料施配
US20170059635A1 (en) 2015-08-31 2017-03-02 Teradyne Inc. Conductive temperature control
US9863976B2 (en) 2015-10-09 2018-01-09 Keyssa Systems, Inc. Module test socket for over the air testing of radio frequency integrated circuits
US9841772B2 (en) 2015-12-03 2017-12-12 Te Connectivity Corporation Temperature responsive thermal bridge
US10211120B2 (en) 2015-12-23 2019-02-19 Intel Corporation Rework grid array interposer with direct power
US10656200B2 (en) 2016-07-25 2020-05-19 Advantest Test Solutions, Inc. High volume system level testing of devices with pop structures
WO2018048831A1 (en) 2016-09-07 2018-03-15 Rogers Corporation Compressible thermally conductive articles
KR101871067B1 (ko) 2016-11-30 2018-06-25 세메스 주식회사 기판을 지지하는 척 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션
WO2018110546A1 (ja) 2016-12-13 2018-06-21 トヨタ自動車株式会社 熱特性評価測定装置及びそれを用いた熱特性の評価測定方法
US10673723B2 (en) 2017-01-13 2020-06-02 A.T.E. Solutions, Inc. Systems and methods for dynamically reconfiguring automatic test equipment
US20180218926A1 (en) 2017-01-31 2018-08-02 Delta Design, Inc. Active thermal control head having actuatable cold capacitor
US11143697B2 (en) 2017-04-28 2021-10-12 Advantest Corporation Automated handling of different form factor devices under test in test cell
WO2018208680A1 (en) 2017-05-05 2018-11-15 The Regents Of The University Of California Electrocaloric cooling with electrostatic actuation
US10354785B2 (en) 2017-05-10 2019-07-16 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Passive thermal switch devices having thermal switch material that passively switches between a thermal insulating state and a thermal conducting state and vehicles having the same
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US20190162777A1 (en) 2017-11-25 2019-05-30 Incavo Otax, Inc. Thermal forcing system for controlling a temperature of a device under test
US10877066B2 (en) 2018-03-01 2020-12-29 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Method and apparatus used for testing a device under test
US10852349B2 (en) 2018-04-09 2020-12-01 Mediatek Inc. Wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
JP7281250B2 (ja) 2018-05-11 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
US20190371577A1 (en) 2018-05-31 2019-12-05 Applied Materials, Inc. Extreme uniformity heated substrate support assembly
CN110618903A (zh) 2018-06-19 2019-12-27 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备测试方法与装置
TW202043787A (zh) 2018-07-10 2020-12-01 美商塞雷特有限責任公司 用於長熱煉時間測試期間之連續測試器操作的方法
CN113196070A (zh) 2018-08-06 2021-07-30 麦翠斯测试股份有限公司 用于测试半导体装置的设备及方法
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
EP3918353A4 (en) 2019-01-29 2022-11-02 KES Systems, Inc. VARIABLE THERMAL RESISTANCE TESTING AND BURNING DEVICE
US11592472B2 (en) 2019-05-20 2023-02-28 Intel Corporation Thermal switch for rapid thermal coupling and decoupling of devices under test
TWI701450B (zh) 2019-07-17 2020-08-11 美商第一檢測有限公司 環境控制設備
US11495478B2 (en) 2019-12-16 2022-11-08 Advanced Micro Devices, Inc. Uninhibited cooling path solution for active thermal control in device testing
US20210293495A1 (en) 2020-03-17 2021-09-23 Northrop Grumman Systems Corporation Mechanism for variable thermal conductance
US11493551B2 (en) 2020-06-22 2022-11-08 Advantest Test Solutions, Inc. Integrated test cell using active thermal interposer (ATI) with parallel socket actuation
US20200363104A1 (en) 2020-07-31 2020-11-19 Intel Corporation Thermoelectric cooling system with sub-ambient cooling and condensation control for a computing device
US11710015B2 (en) 2020-08-05 2023-07-25 Global Graphics Software Limited Systems and methods for planning and producing images using plants
US11808812B2 (en) 2020-11-02 2023-11-07 Advantest Test Solutions, Inc. Passive carrier-based device delivery for slot-based high-volume semiconductor test system
US11821913B2 (en) 2020-11-02 2023-11-21 Advantest Test Solutions, Inc. Shielded socket and carrier for high-volume test of semiconductor devices
US11573262B2 (en) 2020-12-31 2023-02-07 Advantest Test Solutions, Inc. Multi-input multi-zone thermal control for device testing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7042240B2 (en) * 2004-02-27 2006-05-09 Wells-Cti, Llc Burn-in testing apparatus and method
US7830164B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-09 Honeywell International Inc. Ducted test socket
TW201504647A (zh) * 2013-07-24 2015-02-01 愛德萬測試股份有限公司 測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面
TW201636618A (zh) * 2014-12-24 2016-10-16 克禮陶股份有限公司 半自動探測器

Also Published As

Publication number Publication date
US11493551B2 (en) 2022-11-08
US11841392B2 (en) 2023-12-12
US20240133943A1 (en) 2024-04-25
TW202217345A (zh) 2022-05-01
US20210396801A1 (en) 2021-12-23
US20220299563A1 (en) 2022-09-22
KR20210157893A (ko) 2021-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI795785B (zh) 測試設備及組配積體測試胞元的方法
US11573262B2 (en) Multi-input multi-zone thermal control for device testing
TWI797770B (zh) 用於半導體裝置的大量測試之屏蔽式插座及載體
US6313653B1 (en) IC chip tester with heating element for preventing condensation
US9275187B2 (en) Programmable test chip, system and method for characterization of integrated circuit fabrication processes
EP3218729B1 (en) Assembling devices for probe card testing
TWI806272B (zh) 主動式熱中介件裝置及使用自動化處置器系統及測試器系統來測試系統級封裝受測裝置之方法
TW202119046A (zh) 晶片測試裝置及晶片測試系統
JP2003028923A (ja) ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
US10082535B2 (en) Programmable test structure for characterization of integrated circuit fabrication processes
JP2003066104A (ja) インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置
US20060187647A1 (en) Test kit semiconductor package and method of testing semiconductor package using the same
US7589521B2 (en) Universal cover for a burn-in socket
TWI824687B (zh) 具有平行測試胞元之自動化測試設備及測試受測裝置的方法
KR20060019552A (ko) 반도체 집적회로 테스트용 테스터 구조
US9476936B1 (en) Thermal management for microcircuit testing system
US7285973B1 (en) Methods for standardizing a test head assembly
US20240183898A1 (en) Active thermal interposer device with thermal isolation structures
TW202413975A (zh) 用於基於插槽之測試系統中之測試介面板（tib）/預燒板（bib）的人體工學負載技術
John Test Flow for Advanced Packages (2.5 D/SLIM/3D)
TW202407360A (zh) 試驗方法、製造方法、面板級封裝及試驗裝置
TWI398638B (zh) A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method