TW201636618A - 半自動探測器 - Google Patents

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Abstract

晶圓探針台系統，係用於半導體晶圓的可靠度測試。晶圓探針台能夠與可互換模組接合以測試半導體晶圓。晶圓探針台可與不同可互換模組一起使用用於晶圓測試。諸如探針卡定位器及氣冷式軌道系統等模組例如可被安裝或停靠到探針台。晶圓探針台亦設置有正面裝載機構，正面裝載機構具有至少局部在探針台室外旋轉用於晶圓裝載之可旋轉手臂。

Description

半自動探測器
本發明係相關於半導體晶圓測試。尤其是，本發明係相關於用以測試矽晶圓上的電裝置之半自動系統。
眾所皆知的晶圓位準可靠度(WLR)測試等半導體可靠度測試典型上係在高如350℃的周遭溫度中由晶圓探測器來實行。有關半導體晶圓的電測試，在半導體晶圓(安裝於夾盤上)移動成與探針卡電接觸的同時，探針卡上的一組探針典型上係支托在適當處。可將晶圓真空安裝在加熱夾盤上。在已電測試晶粒(或者晶粒的陣列)之後，探測器然後移動晶圓到下一晶粒(或陣列)，用以開始下一測試。晶圓探測器通常也從其載具(或卡匣)裝載或卸下晶圓。晶圓探測器亦可具有能夠校準晶圓上的接觸墊片與探針的尖端之自動圖案辨識光學。
晶圓夾盤移動之位置準確性及可重複性對進行令人滿意的晶圓接觸極為重要。晶圓中之接觸墊片尺寸也越來越小，使得位置準確性非常重要。因此希望有可決定位置準 確性與提供多樣性及便利性之晶圓探針台。
根據實施例，設置晶圓探針台。晶圓探針台包括能夠接受選自複數個不同可互換模組的模組之界面。各個模組係組構用以接合至少一探針卡與晶圓，及模組可與不同模組交換。
根據另一實施例，設置正面裝載晶圓探針台，其具有室。探針台包括樞軸轉動手臂及兩個晶圓支撐段。各個晶圓支撐段係可旋轉式安裝在樞軸轉動手臂上，及晶圓支撐段可移動在室內的位置與至少局部在室外的位置之間。
根據另一實施例，提供裝載晶圓到晶圓探針台內之方法。設置晶圓探針台。晶圓探針台具有框覆在室內之晶圓裝載機構。晶圓裝載機構包括樞軸轉動手臂及兩個晶圓支撐段。各個晶圓支撐段係可旋轉式安裝在樞軸轉動手臂上，及晶圓支撐段可移動在室內的位置與至少局部在室外的位置之間。夾盤係從測試位置移動到裝載位置。測試位置及裝載位置係在室內。旋轉樞軸轉動手臂，以至少局部在室外移動晶圓支撐段。然後將晶圓裝載到晶圓支撐段內。旋轉樞軸轉動手臂，以移動晶圓支撐段及晶圓回到室內，及從晶圓支撐段將晶圓裝載到夾盤內。
10‧‧‧探針卡
12‧‧‧印刷電路板
14‧‧‧狹縫
16‧‧‧探針尖端
18‧‧‧支撐
20‧‧‧電連接器及緊固器
22‧‧‧金屬追蹤
24‧‧‧電接點
25‧‧‧探針頭
26‧‧‧螺栓緊固器
30‧‧‧支撐軌道
32‧‧‧探針頭
34‧‧‧控制旋鈕
36‧‧‧控制旋鈕
38‧‧‧控制旋鈕
40‧‧‧收縮纜線
42‧‧‧內部通道
44‧‧‧內部通道
48‧‧‧構件
50‧‧‧鳩尾凸緣
54‧‧‧開口
56‧‧‧槓桿機構
1000‧‧‧探針台
1010‧‧‧安裝板
1015‧‧‧夾盤
1016‧‧‧支撐軌道
1017‧‧‧不漏光罩
1018‧‧‧顯微鏡裝配
1020‧‧‧探針定位器
1022‧‧‧平台
1024‧‧‧台座
1028‧‧‧配接器手臂
1030‧‧‧軌道裝配
1050‧‧‧門
1060‧‧‧探針台室
1100‧‧‧樞軸手臂
1150‧‧‧晶圓支托段
1200‧‧‧晶圓
藉由參考下面說明及附圖可更加瞭解本發明連同其另 外的目的及有利點，其中：
圖1A為半自動晶圓探針台的實施例之立體圖。
圖1B為具有顯微鏡裝配之半自動晶圓探針台的實施例之立體圖。
圖1C為具有顯微鏡裝配及不漏光罩之半自動晶圓探針台的實施例之立體圖。
圖2A為具有停靠到其安裝板的探針定位器模組之半自動晶圓探針台的實施例之立體圖。
圖2B為圖2A所示之半自動晶圓探針台的實施例之放大立體圖。
圖2C為圖2A及2B所示之半自動晶圓探針台的實施例之俯視圖。
圖2D為具有顯微鏡裝配的圖2A-2C所示之半自動晶圓探針台的實施例之側視圖。
圖2E為根據實施例之探針定位器的側視圖。
圖2F為根據實施例之探針頭的正面圖。
圖2G為圖2E所示之探針定位器的俯視圖。
圖2H為根據實施例之8X探針定位器的俯視圖。
圖2I為根據具有較長手臂的另一實施例之8X探針定位器的俯視圖。
圖3A為探針卡的實施例之立體圖。
圖3B為另圖解電互連探針尖端到印刷電路板之另一端上的電接點之金屬追蹤的圖3A所示之探針卡的實施例之立體圖。
圖3C為圖3A及3B所示之探針卡的側視圖。
圖4A為具有停靠到其安裝板的氣冷式軌道系統模組之半自動晶圓探針台的實施例之立體圖。
圖4B為圖4A所示之半自動晶圓探針台的實施例之放大立體圖。
圖4C為圖4A及4B所示之半自動晶圓探針台的實施例之俯視圖。
圖4D為具有顯微鏡裝配的圖4A-4C所示之半自動晶圓探針台的實施例之側視圖。
圖5A為支撐直立探針卡之支撐軌道的立體圖。
圖5B為圖5A所示之支撐軌道的剖面圖。
圖5C為支撐三個探針頭之軌道的另一立體圖。
圖6A-6D為晶圓探針台的實施例中之晶圓裝載機構的移動圖。
圖6E為晶圓裝載機構的實施例之立體圖。
圖7為在晶圓探針台中以上至約300℃的溫度達成準確降落在晶圓上之方法700的流程圖。
圖8為根據實施例所使用之NIST(美國國家標準與技術研究院)可追蹤參考玻璃的例子圖。
圖9為根據實施例之依據測量值1、2及3來計算晶圓區內之給定點的偏移之方法的流程圖。
本發明係相關於用於半導體晶圓的可靠度測試之系 統。實施例在此說明用以測試半導體晶圓之半自動探針台或探測器。
在此所說明之半自動探針台的實施例能夠同時測試幾十個到上百個待測裝置(DUT)。探針台可包括抗振動桌、不漏光罩、具有高功率光學之數位相機、真空熱夾盤、多接腳迷你探針卡。利用在此所說明之探針台，可將多個探針卡定位在晶圓的表面各處。
如在此更詳細說明一般，晶圓探針台的實施例可與不同模組一起使用來晶圓測試。例如可將諸如探針卡定位器及氣冷式軌道系統等模組互換。
如圖1A所示，根據實施例，探針台1000可設置有安裝板1010，在其上可停靠或安裝可互換模組以提供使用者多種與測試晶圓接合的方式。可將測試晶圓裝載到探針台室內並且定位在可被加熱的夾盤1015上用以測試。圖1B圖示具有可與探針台1000一起使用之顯微鏡裝配1018的探針台1000。顯微鏡裝配1018係安裝在支撐軌道1016上。在一實施例中，支撐軌道1016亦充作用於不漏光罩1017的框架，其可包括多個可縮回面板以形成具有框架1016的不漏光罩1017。
可互換模組能夠安裝在探針台個別探針定位器1020的安裝板1010上(如、單一接腳探針定位器、直立探針卡定位器、或其他類型的探針定位器)，如圖1所示。能夠安裝在安裝板1010上之其他類型的模組包括但並不局限於軌道系統1030、傳統4.5”卡、6.5”卡、各種尺寸的 圓卡、及用於高頻、高壓、淨化氣體的客製界面、或其他客製方法。
根據圖2A-2D所示之實施例，探針定位器模組1020係安裝至平台1022，其係停靠或安裝至探針台1000的安裝板1010。平台1022及探針台1000的安裝板1010具有共同尺寸及安裝孔圖案，讓使用者能夠視需要快速交換模組。可互換模組可設置有把手以容易舉起及定位模組。未使用模組可從探針台1000移開並且視需要儲存。在所示的實施例中，探針定位器1020模組係被栓在安裝板1010及平台1022的共同安裝孔中的使用螺栓及校準接腳之適當位置。根據其他實施例，凸輪動作閂被提供以能夠簡易交換模組。調整的三個點可包括在探針台1000上，以當模組係安裝在安裝板1010上時能夠平坦化及校準各個模組。
在一實施例中，如圖2A-2D所示，安裝在探針台1000上之模組包括兩單一XYZT(3軸直線轉移，及當考慮在標準笛卡兒座標時繞Z軸旋轉移動)探針定位器1020，其係安裝在探針台1000的安裝板1010上。定位器1020可具有用以安裝至探針台1000之磁性或真空支托為基的台座1024。
XYZT定位器1020被設計成將探針卡(包括標準探針卡與直立探針卡)準確定位在探針台1000上以接觸晶圓。如上述，可使用任何適當緊固器(包括螺栓、夾箝、閂鎖等)將XYZT定位器1020及平台1022安裝在安裝板 1010上。圖2E圖示XYZT定位器1020的實施例。在所示的實施例中，XYZT定位器具有用以安裝至探針台1000之台座1024。探針卡10典型上安裝在探針頭25上，如圖2F所示。
根據一實施例，XYZT定位器1020可以任何取向及以如所示的各種組態安裝在探針台1000的安裝板1010上。在所示的實施例中，如圖2E-2I所示，XYZT探針定位器1020具有與直立探針卡10一起安裝之配接器手臂1028。如圖2H及2I所示，配接器手臂1028在不同實施例中可具有不同長度。直立探針卡10可以各種取向安裝在配接器手臂1028的端頭，以能夠視需要匹配晶圓墊片取向。以測試設備的給定組合之指定佈局及探針頭數目，收縮纜線按安排向上運送探針頭25，及終止於客製界面板上。收縮纜線運送探針卡10到外部測試設備。
探針頭25的數目及位置大部分係由待測試的晶圓晶粒之間隔及取向來決定。定位器1020的例子係圖示於圖2H及2I。圖2H及2I所示之實施例的每一個具有八個探針頭25。圖2I所示之定位器1020的實施例具有比圖2H所示之實施例長的配接器手臂1028。應明白，依據包括定位器的尺寸及探針頭的尺寸之其他因素，定位器可具有更多或更少的探針頭。
在一實施例中，XYZT定位器1020具有模組化配接器手臂，其具有安裝在一端之探針頭25用以校準及暫存直立探針卡10，諸如加州Mountain View的QualiTau公 司可買到之直立探針卡等，以用於探針台1000上之裝置測試。下面參考圖3A-3C說明直立探針卡10的實施例。主要問題係產生於典型水平探針卡及探針頭系統的加熱。水平探針卡為最接近支托晶圓之熱夾盤的組件，及由於溫度相依漏洩電流會遇到急遽的性能退化。水平探針卡的大部分露出面積使探針性能退化更加嚴重。既然裝置測試會在溫度上至300℃中進行，所以直立探針卡適用於在升高的溫度中測試半導體裝置，因為直立探針卡保持電信號在熱夾盤上方並且遠離熱夾盤。
圖3A為探針卡10的實施例之立體圖，並且包括具有幫助冷空氣的流動之複數個狹縫14貫穿其間的印刷電路板12。在印刷電路板12的一端是包括複數個金屬探針尖端16在陶瓷支撐18中之尖端裝配，而在印刷電路板12的相對端是電連接器及緊固器20，其被用於實體上支撐探針卡在測試系統中並且連接探針尖端16到撓性(收縮)纜線。
圖3B另圖解印刷電路板12及金屬追蹤22，其電互連探針尖端16到板12的相對端上之電接點24。金屬追蹤的導電圖案或分離線路22互連個別探針尖端到接點24的其中之一。如所示，經由螺栓緊固器26，將具有把探針尖端16支撐在其內之陶瓷支撐18裝附至板12。
圖3C為嚙合支撐設備中的插座以相對接受測試之晶圓的大致直立或垂直位置來支托探針卡10之電連接器及緊固器20的探針卡之側視圖。只有尖端16的端頭嚙合接 受測試的裝置，藉此限制經過探針尖端的導熱流動。探針卡10的直立校準限制卡接觸到由加熱裝置夾盤所散發的熱。而且，從加熱夾盤到探針卡及支撐設備的空氣之對流被支撐裝配所提供的冷空氣流阻斷，如下面將說明一般。探針卡10典型上安裝於探針頭25上，如圖2F所示。
針對各種類型的裝置或所使用的測試方法，半導體裝置的可靠度測試需要非常不同及特有的設備。如上面所討論一般，藉由讓使用者能夠使用探針台1000與探針尖端、卡、多種式樣及組態或其他接觸方式接合，探針台1000解決各種類型的裝置及/或測試方法之特殊需求。根據在此所說明的實施例，探針台1000提供用以與不同可互換模組接合之系統。
依據欲測試的晶圓類型，探針台1000的模組態樣讓使用者能夠容易地移除及更換模組。客製PCB及連接器裝配也被設計成可互換，依據被實施用於電測試之設備類型而定。這些裝配被設計具有用於三軸纜線、分離線路、同軸、及其他特有纜線及連接器標準的的輸入。
為了增加可靠度分析之步驟的彈性及矽晶圓的重複測試，圖2所示之可移除探針定位器1020可以不同模組裝配來替換。例如，圖4A-4D圖示安裝於探針台1000的安裝板1010上之氣冷式軌道1030的可移除陣列之實施例，諸如從Qualitau公司可購得者等。
如圖4A-4D所示，氣冷式軌道裝配1030可安裝於半自動探針台1000的安裝板1010上作為可互換模組。軌道 裝配1030能夠測試多個晶粒，此對隨著時間過去增加測試產出是重要的，並且能夠針對一組給定測試條件確保適當的取樣尺寸。
氣冷式軌道裝配1030及探針台1000的安裝板1010具有共同尺寸及安裝孔圖案，讓使用者能夠視需要快速交換模組。軌道裝配1030可被設置有把手以容易舉起及定位。在所示的實施例中，在安裝板1010及軌道裝配1030的共同安裝孔中使用帽螺栓及校準接腳將軌道裝配1030模組閂在適當位置。根據其他實施例，設置凸輪動作閂以能夠簡易交換模組。
軌道裝配1030包括用以支撐直立探針卡10之多個氣冷式支撐軌道30的陣列。圖5A為將直立探針卡10及通常以32表示的探針頭支撐在正接受測試裝置(晶圓)及加熱支撐夾盤上方之支撐軌道30的立體圖。在一實施例中，經由控制旋鈕34、36、38沿著移動的三軸可手動調整探針頭32。根據另一實施例，使用者界面可半自動調整探針頭32。收縮纜線40係支撐在軌道30的頂部，及互連探針卡10到外部測試設備。應注意的是，若過熱收縮纜線40會降低性能。
圖5B為軌道30的剖面圖，其包括用於冷卻探針頭32所使用的空氣流之內部通道42、44；探針卡10；及收縮纜線40。來自內部通道的空氣被發射通過軌道30中之開口，其中空氣被引導經過探針頭32及探針卡10，以中斷來自支托待測裝置的熱夾盤之對流的熱空氣流。因此， 能夠避免收縮纜線40及測試探針10的印刷電路板之過熱。在此實施例中，應注意軌道30包括具有鳩尾凸緣之構件48，其嚙合探針頭32的配對鳩尾凸緣，如通常以50圖示。
圖5C為支撐三個探針頭32之軌道30的另一立體圖。在此實施例中，只有一個探針卡10被圖示在探針頭上，以另圖解開口或插槽，這些開口或插槽係用以幫助來自框架30中之開口54的冷空氣流動經過探針頭32及經過探針卡10中之開口14。在此實施例應注意的是，各個探針頭32具有通常以56圖示之槓桿機構，其可被用於將探針頭鎖定在軌道30的鳩尾凸緣50中。
一些探針台系統使用卡匣自側邊裝載晶圓。從正面裝載晶圓之大部分習知探針台系統需要將整個夾盤裝配從探針台移除。移除夾盤裝配具有一些缺點，包括：(i)降低夾盤機構的機械穩定性；(ii)增加台面系統的複雜性，以及(iii)若將夾盤浸沒在特定升高溫度中則會導致明顯的溫度變動。
藉由使用2件式樞軸手臂1100，探針台1000的實施例對此問題提供簡易且確切的方法，此2件式樞軸手臂1100能夠從探針台1000的正面旋轉出來以接受晶圓1200，運送晶圓1200到夾盤表面，而後在仍舊封閉在探針台1000內的同時“打開”兩晶圓支托段1150以收縮離開。用於單一晶圓1200之此正面裝載特徵讓使用者能夠容易地從正面裝載晶圓1200，而不會使夾盤1015的溫度 變動，因為夾盤1015維持在探針台室1060內。
如圖解的實施例所示，探針台1000可被設置有降下正面晶圓裝載門1050，用以覆蓋及露出在其正面的開口，以裝載及卸下晶圓。在其他實施例中，門可具有不同組態，諸如滑動門或側擺動門等。為了幫助容易單一晶圓裝載，探針台1000具有內部框覆的手臂，其能夠向外旋轉以取回及遞送晶圓1200到熱夾盤1015。
參考圖6A-6E說明用於晶圓的正面裝載機構。圖6E圖示從探針台1000的正面中之開口所見的探針台1000之內室1060。打開降下門1050提供入口到用於諸如200或300mm晶圓等晶圓1200的正面裝載機構。在圖6E中，從底側來展現圖式，以圖解支撐晶圓1200之裝載機構，其包括樞軸手臂1100及兩晶圓支撐段1150。在圖6E所示之實施例中，兩晶圓支撐段1150繞樞軸手臂1100的一端旋轉。樞軸手臂1100的另一端繞裝附於探針台1000之平台的樞軸點旋轉。
圖6A-6D為根據實施例之晶圓裝載處理圖。如圖6A所示，夾盤1015及裝載機構(樞軸手臂1100及兩晶圓支撐段1150)係在被框覆的位置中，此也是測試位置。框覆或測試位置為夾盤1015及裝載機構未使用時儲存以及晶圓1200被夾盤1015支撐及測試時之位置。如圖6A所示，兩晶圓支撐段1150被旋轉彼此遠離及離開夾盤1015。
當將裝載晶圓1200時，使用者提示探針台1000系 統。當透過軟體提示時，夾盤1015將從測試位置沿著X、Y及Z軸移動到裝載位置。如圖6B所示，夾盤1015朝向晶圓支撐段1150及門1050移動進入裝載位置。根據一實施例，當夾盤1015朝向晶圓支撐段1150及門1050移動時也向下移動。
門1050然後打開及兩晶圓支撐段1150朝向彼此旋轉，及樞軸手臂1100將兩晶圓支撐段1150向前旋轉離開門開口，使得晶圓1200能夠被裝載到晶圓支撐段1150上。如圖6C所示，可在此位置將晶圓1200置放到晶圓支撐段1150上。應明白，為了簡化在圖6C中未圖示夾盤1015，及夾盤1015實際上在如圖6B所示般移動之室1060內的裝載位置中。
如圖6D所示，樞軸手臂1100旋轉兩晶圓支撐段1150及被支撐晶圓1200回到室1060內，在室內可將晶圓1200在裝載位置中置放到夾盤1015上。在探針台室1060內，晶圓支撐段1150然後獨立旋轉離開(回到框覆位置)。在支撐晶圓1200同時夾盤1015然後旋轉回到測試位置，在測試位置中可使用可互換模組(如、探針定位器、軌道系統等)測試晶圓1200，如上述。
利用在半自動探測器上之傳統探針卡建置，使用者通常被局限於單一地點，或者有限調整的固定一些地點。半自動探針台1000的實施例可在高如約300℃的溫度中處理上至16個個別調整的探針頭，能夠容易調整探針頭陣列內之單一地點。此讓使用者能夠客製化待降落且用於測 試之頭的圖案、間隔、及數目。若陣列內的裝置失效，此也能夠重新定位單一頭(或更多)。可調整軌道及頭陣列與自動XYZT台的功能之組合提供最大化靈活度之方法。
為了晶圓探針系統之準確安排步驟及重複降落，使用者必須具有有關降落墊片及測試用的重複晶粒之間的間距之準確資訊。當不知道此資訊時會有問題，或者這些值由於矽晶圓本身的熱膨脹而改變。例如，當上升到300℃時300mm矽晶圓的尺寸會明顯膨脹，及晶粒間距會變得比室溫時大25μm之多。為了校正此差異，探針台1000的實施例利用影像處理及圖案辨識常式來針對每一組溫度偵測及測量晶粒的間隔，以補償此膨脹並且確保在任何溫度中能夠準確降落。
圖7為用以在晶圓探針台中在上至約300℃的溫度中達成準確降落在晶圓上之方法700的流程圖。根據此方法700，由軟體產生、儲存、及參考資料庫，以準確補償偏離室溫值的溫度。使用來自CCD(電荷耦合元件)的影像處理及圖案辨識，亦可自動測量墊片尺寸及其他特徵。在步驟710中，藉由在各個預定溫度中偵測及測量晶粒的間隔，並且儲存針對各個預定溫度所測量的間隔來產生資料庫。在步驟720中，偵測及測量晶圓上之晶粒的間隔。在步驟730中，測量晶圓的溫度。在步驟740中，參考資料庫來決定由於溫度變化所產生的偏移量。
總之，晶圓夾盤移動的位置準確性及可重複性對能夠進行好的晶圓接觸極其重要。好的晶圓接觸是可重複及適 當擦洗記號的因素。“擦洗記號”為當從探針針頭施加向下力時形成在晶圓表面上之露出金屬墊片上的溝渠及小丘。這些擦洗記號必須在靶材上，卻沒有接腳與會污染接腳且使電測量偏離它們正確值之周圍的鈍化材料層接觸。利用墊片尺寸縮小至30μm×30μm一般小，以及每一地點增加探針接腳量與墊片對墊片的間距，使探測器系統足夠準確到保證此降落是極其重要的。探針台1000的實施例利用多點XY位置校準及校正的客製方法。
參考圖8及9，將說明依據測量值1、2及3來計算晶圓區內之給定點的偏移之方法900。方法利用美國國家標準與技術研究院(NIST)可追蹤參考玻璃，如圖8所示，其使用可由特殊軟體常式辨識之線的格子，及方法還利用影像處理和圖案辨識軟體程式庫。使用此方法900，可針對晶圓上的上千個資料點收集有關偏移的資訊。偏移為系統認為晶圓所在之處與晶圓實際移動之處之間的差異。這些值然後被儲存在將由控制器軟體參考之檔案中，然後校正這些已測量及已知的位置上不準確。根據方法900，在步驟910提供NIST可追蹤參考玻璃遮罩格。在步驟920中，收集有關晶圓上的資料點之資訊以決定由於溫度變化或夾盤移動所產生的偏移。偏移為接觸墊片被假設所在之處與由於溫度變化或夾盤移動導致其實際移動之處之間的差異。在步驟930中，藉由校正步驟920所決定之偏移來校準玻璃遮罩格上之X及Y座標。執行校準以決定接觸墊片的準確位置。
雖然只詳細說明本發明的一些實施例，但是應明白在不違背本發明的範疇之下，可以許多其他形式來實施本發明。顯而易見的，可在廣泛的應用中使用所說明的晶圓溫度測量工具。鑑於上文全部，顯而易見的，本實施例為圖解性且並非限制性，及本發明並不侷限於在此所給定的細節，而是在附錄的申請專利範圍之範疇及同等物內可被修改。
1000‧‧‧探針台
1010‧‧‧安裝板
1015‧‧‧夾盤
1020‧‧‧探針定位器
1022‧‧‧平台
1050‧‧‧門

Claims (20)

  1. 一種晶圓探針台，包含能夠接受選自複數個不同可互換模組的模組之界面，其中，各個模組係組構用以接合至少一探針卡與晶圓，其中，模組可與不同模組交換。
  2. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，另包含：夾盤；以及旋轉手臂，其包含第一段及第二段以支援該晶圓，其中，該手臂係組構成旋轉且樞軸式轉動離開該晶圓探針台的前表面中之開口以接受該晶圓，以及旋轉且樞軸式轉動到該晶圓探針台內以裝載該晶圓到該夾盤的表面，其中，該第一段及該第二段係組構成在裝載該晶圓到該夾盤的該表面之後從該晶圓及該夾盤縮回離開。
  3. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，其中，該複數個不同可互換模組包含探針定位器，該探針定位器係組構成校準該至少一探針卡與該晶圓，其中，該探針定位器可沿三X、Y、Z軸直線移動該至少一探針卡並且繞該Z軸旋轉移動。
  4. 根據申請專利範圍第3項之晶圓探針台，其中，該探針定位器具有手臂，該手臂係用以在該晶圓的測試期間將探針卡垂直定位在該晶圓上方。
  5. 根據申請專利範圍第3項之晶圓探針台，其中，該定位器為磁性或真空為基的定位器。
  6. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，其中， 該複數個不同可互換模組包含氣冷式軌道裝配，該氣冷式軌道裝配係用以測試該晶圓上的多個晶粒，其中，該軌道裝配可容納複數個個別可調整探針頭。
  7. 根據申請專利範圍第6項之晶圓探針台，其中，該軌道裝配在該晶圓的測試期間將該探針卡垂直定位在該晶圓上方。
  8. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，其中，該複數個不同可互換模組包含用於4.5”x6”探針卡的配接器。
  9. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，其中，該晶圓探針台能夠在該晶圓探針台中以上至約300℃的溫度達成準確降落在晶圓上，該晶圓探針台另包含：影像處理器，用以偵測及測量該晶圓的晶粒之間隔；以及資料庫，係藉由在預定溫度中偵測及測量晶粒的間隔所產生，及將針對各個預定溫度所測量的間隔儲存在該資料庫中，以決定有關各個預定溫度的偏移量。
  10. 根據申請專利範圍第1項之晶圓探針台，另包含NIST(美國國家標準與技術研究院)可追蹤參考玻璃遮罩格，其中，該玻璃遮罩格上的X及Y座標被校準以決定有關接觸墊片的準確位置，以將探針針頭定位在該晶圓上的接觸墊片上。
  11. 根據申請專利範圍第9項之晶圓探針台，其中，該X及Y座標係校準如下：藉由收集該晶圓上的資料點 之資訊來決定偏移，其中，該偏移係為該接觸墊片被預期所在之處與由於溫度變化或夾盤移動而實際移動之處之間的差；及校正所決定的該偏移。
  12. 一種正面裝載晶圓探針台，其具有室，包含：樞軸轉動手臂；以及兩晶圓支撐段，其中，各個晶圓支撐段係可旋轉式安裝在該樞軸轉動手臂上，其中，該等晶圓支撐段可移動在該室內的位置與至少局部在該室外的位置之間。
  13. 根據申請專利範圍第12項之正面裝載晶圓探針台，另包含夾盤，該夾盤可移動在測試位置與裝載位置之間。
  14. 根據申請專利範圍第13項之正面裝載晶圓探針台，其中，該測試位置及該裝載位置係在該室內。
  15. 根據申請專利範圍第12項之正面裝載晶圓探針台，其中，該等晶圓支撐段可移動到至少局部在該晶圓探針台的正面中之開口外的位置。
  16. 根據申請專利範圍第15項之正面裝載晶圓探針台，另包含門，該門打開以露出該晶圓探針台的該正面中之該開口。
  17. 一種裝載晶圓到晶圓探針台內之方法，該方法包含：設置該晶圓探針台，其具有框覆在室內之晶圓裝載機構，該晶圓裝載機構包含：樞軸轉動手臂；以及 兩晶圓支撐段，其中，各個晶圓支撐段係可旋轉式安裝在該樞軸轉動手臂上，其中，該等晶圓支撐段可移動在該室內的位置與至少局部在該室外的位置之間；將夾盤從測試位置移動到裝載位置，其中，該測試位置及該裝載位置係在該室內；旋轉該樞軸轉動手臂，以至少局部在該室外移動該等晶圓支撐段；將該晶圓裝載到該等晶圓支撐段上；旋轉該樞軸轉動手臂，以移動該等晶圓支撐段及該晶圓回到該室內；以及將該晶圓從該等晶圓支撐段裝載到夾盤上。
  18. 根據申請專利範圍第17項之方法，另包含：在將該晶圓裝載到該夾盤上之後，從該裝載位置移動該夾盤回到該測試位置。
  19. 根據申請專利範圍第17項之方法，另包含：在將該晶圓裝載到該夾盤之後，旋轉該等晶圓支撐段彼此遠離並且遠離該夾盤。
  20. 根據申請專利範圍第17項之方法，其中，該夾盤沿著X、Y、及Z軸移動。
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