TW201504647A - 測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面 - Google Patents

測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面 Download PDF

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Abstract

揭示一測試儀系統。該測試儀系統包含可操作以產生測試信號用以測試多個DUT之一測試儀模組。其也包含多根纜線可操作以通過一溫控箱壁介面通訊耦合該測試儀模組與包含多個DUT之一托盤。又，其包含接觸該托盤之多個連接器，其中該等多個連接器係可操作以提供多根纜線與在托盤上的傳導線跡間之一介面，及又其中該等多個連接器各自係可操作以透過該等傳導線跡將該等測試信號之一個別子集發送給該托盤上之各個DUT。

Description

測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面 參考相關申請案 相關申請案
本案係有關於美國專利申請案第13/773,580號，申請日2013年2月21日，名稱「在FPGA區塊內具有混合協定引擎之測試儀」，發明人John Frediani及Andrew Niemic，代理人檔號ATST-JP0089。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
本案係有關於美國專利申請案第13/773,555號，申請日2013年2月21日，名稱「在記憶體上具有加速度及在FPGA區塊內具有加速度用於自動樣式產生之測試儀」，發明人John Frediani，代理人檔號ATST-JP0091。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
本案係有關於美國專利申請案第13/773,569號，申請日2013年2月21日，名稱「具有多個以FPGA為基礎之硬體加速器區塊用以獨立地測試多個DUT的測試架構」，發明人Gerald Chan、Andrew Niemic、Eric Kushnick、及Mei-Mei Sui，代理人檔號ATST-JP0090。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
本案係有關於美國專利申請案第13/773,597號， 申請日2013年2月21日，名稱「用以支援協定非相依性裝置測試之中心控制器電腦系統上之GUI具現」，發明人Gerald Chan，代理人檔號ATST-JP0085。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
本案係有關於美國專利申請案第13/781,337號， 申請日2013年2月28日，名稱「在FPGA區塊內具有針對封包構築加速度之測試儀」，發明人John Frediani及Andrew Niemic，代理人檔號ATST-JP0088。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
本案係有關於美國專利申請案第13/773,628號， 申請日2013年2月21日，名稱「於協定非相依性裝置測試系統中用以支援協定重新組配之以雲端為基礎的基礎架構」，發明人Gerald Chan及Erik Volkerink，代理人檔號ATST-JP0087。該案全文係爰引於此並融入本說明書之揭示用於全部目的。
發明領域
本文揭示大致上係有關於電子裝置測試系統領域，及更明確言之，係有關於用於測試受測裝置(DUT)之電子裝置測試設備領域。
發明背景
自動化測試設備(ATE)可為在半導體晶圓或晶粒上或裝置諸如固態驅動器上進行測試的任何測試總成。 ATE總成可用以執行自動化測試，其快速地進行度量及產生測試結果，然後可經分析。ATE總成可為耦接至一尺規的電腦系統至複雜自動化測試設備中之任一者，其可包括一客製專用電腦控制系統及許多不同測試儀器，其能夠自動化地測試電子部件及/或半導體晶圓測試，諸如單晶片系統(SOC)測試或積體電路測試。ATE系統具有兩項功能，減少耗用在測試裝置上的時間量以確保裝置如所設計發揮功能，及用作為診斷工具以在一給定裝置到消費者手上之前決定裝置內部是否存在有故障組件。
典型地，ATE可用以對受測裝置(DUT)例如積體 電路裝置(IC)進行操作壽命測試以量測其可信度。操作壽命測試係藉連續地操作一DUT或同時操作多個DUT而達成此項目的。操作壽命測試也在具有經控制的環境，儀器經控制以模擬消費者使用狀況的一溫控箱或烤爐內測試。
於操作壽命測試期間，多個DUT可安裝在該溫控 箱內部的老化處理板上或負載板固定構件上。當DUT在接受電氣測試時，箱內溫度係週期性循環以模擬由該等裝置在正常使用期間所經驗的溫度循環。業已發現使用操作壽命測試，可決定早期損壞率，如此避免在現場的過早故障。 此外，可信度問題可藉組件「老化處理」因應，其包括在升高溫度測試DUT以誘導在工廠的早期損壞故障。
老化處理的構想為一種在裝置問市由消費者使 用之前，在一群組DUT中篩檢出早期故障之方法。老化處理涉及時間作為一項重要因素，原因在於受測元件係連續 地或以預定時間順序監視故障。就老化處理而言的一項目標係提供足夠的老化處理週期以檢測早期損壞率，同時除非必要否則不再測試裝置。
老化處理相聯結的挑戰中之一者為系統組件例 如控制器、電源供應器等與置於溫控箱內的DUT互連。典型地，於習知系統中，高速測試的執行具有挑戰性，原因在於當信號行進通過DUT時，信號經驗了信號完整性損耗。原因在於通常用以連結DUT的方法歷經長距離可能損耗。據此，習知溫控箱只支援DUT的低速測試。
又，於習知系統中，遠離箱壁水平地堆疊DUT 具有挑戰性，原因在於印刷電路板(PCB)上的長線跡需要到達全部DUT，結果導致系統內部的信號完整性問題。結果，溫控箱內部的空間典型地不能被最佳化。
又，於習知系統中，調換一DUT要求關閉系統以 移出或插入該DUT。如此可能延長了烤爐之停機時間及減低了測試通量。
發明概要
據此，存在有一種需要一種測試儀架構其可解決使用前述系統之該等問題。需要一種測試架構其可提供一種通過箱壁而高速測試DUT且許可DUT在溫控箱內部水平地堆疊以獲得空間的最佳利用。又復，需要有許可熱調換與熱插拔DUT之一種測試架構。
於一個實施例中，揭示一種測試儀系統。該測試 儀系統包含可操作以產生測試信號用以測試多個DUT之一種測試儀模組。其也包含多根纜線，其可操作以通過一溫控箱壁介面而通訊式耦合該測試儀模組與包含多個DUT之一托盤。又，其包含多個連接器接觸該托盤，其中該等多個連接器係可操作以提供多根纜線與該托盤上之傳導線跡間之一介面，及進一步其中該等多個連接器各自係可操作以透過該等傳導線跡將該等測試信號之一個別子集發送給在該托盤上之各個DUT。
於一個實施例中，揭示一種測試設備裝置。該測 試設備裝置包含一測試儀托盤包含可操作以通訊式耦合該測試儀托盤與多個DUT之插座。其也包含多個連接器接觸該測試儀托盤。該等多個連接器係可操作以提供透過纜線所接收的測試信號與該測試儀托盤上之傳導襯墊間之一介面。又，該等多個連接器各自係可操作以透過該等傳導襯墊將該等測試信號之一個別子集發送給在該測試儀托盤上之各個DUT。最後，該等多個連接器中之各個連接器包含：(a)可操作以通訊式耦合該等測試信號與該托盤上之襯墊的一中介件；(b)可操作以通過該等纜線接收該等測試信號之一連接器；及(c)用以介接該中介件與該連接器之一印刷電路板。
於另一個實施例中，揭示一種使用一自動化測試 設備(ATE)用於測試之方法。該方法包含使用多根纜線通過一溫控箱壁介面發送由一測試儀模組產生的用以測試多個受測裝置(DUT)之測試信號。其也包含使用該等多根纜線通 訊該等測試信號至包含該等多個DUT之一托盤，其中該等多根纜線通訊式耦接該測試儀模組至該托盤。最後，其包含透過接觸該托盤之多個連接器中之一者發送該等測試信號之一個別子集至該托盤之各個DUT，其中該等多個連接器提供該等多根纜線與該托盤上之傳導線跡間之一介面。
後文詳細說明部分連同附圖將提供更加瞭解本發明之本質及優點。
110‧‧‧測試儀計算系統
112‧‧‧通訊基礎架構
114‧‧‧處理器
116‧‧‧系統記憶體
118、201、301‧‧‧系統控制器
120‧‧‧輸入/輸出(I/O)控制器
122‧‧‧通訊介面
124‧‧‧顯示裝置
126‧‧‧顯示配接器
128‧‧‧輸入裝置
130‧‧‧輸入介面
132‧‧‧主儲存裝置
133‧‧‧備用儲存裝置
134‧‧‧儲存介面
140‧‧‧資料庫
200‧‧‧網路架構、自動化測試設備(ATE)裝置
202、302‧‧‧網路交換器
204、304‧‧‧測試儀處理器
210A-N‧‧‧FPGA測試儀區塊
211A-M、316、318‧‧‧FPGA裝置、FPGA
212、330、332、352、354‧‧‧匯流排
220A-N、372A-M、780、781‧‧‧受測裝置(DUT)
230A-N‧‧‧站點模組、站點模組塊
240A-M、304、308‧‧‧記憶體區塊模組
310A-B‧‧‧站點模組
332A-D‧‧‧裝置電源供應器
340A-N、720‧‧‧測試片
380、440、910、1120‧‧‧負載板
390、540‧‧‧溫控箱
410‧‧‧背板
420‧‧‧纜線
430‧‧‧負載板介面
450‧‧‧PCIe卡緣連接器
481‧‧‧連接器
490‧‧‧PCIe卡
520‧‧‧測試頭
550‧‧‧隔間
610‧‧‧元件
710‧‧‧托盤
730‧‧‧高頻寬連接器總成
740‧‧‧溫控箱壁
750‧‧‧測試片背板
920‧‧‧中介件
930‧‧‧PCB介面
940‧‧‧母纜線連接器
950‧‧‧RAM連接器
1060、1070、1080‧‧‧連接器
1110‧‧‧連接器總成
1200‧‧‧流程圖
1202-1208‧‧‧步驟
本發明之實施例係於附圖之圖式中例示說明但非限制性，及附圖中相似的元件符號係指相似的元件。
圖1為能夠具現本發明之實施例之一測試儀計算系統之實施例之一方塊圖。
圖2為依據本發明之一個實施例在系統控制器、站點模組與DUT間之互連之高階方塊圖實施例。
圖3為依據本發明之一實施例站點模組及其與DUT間之互連的一進一步細節方塊圖實施例。
圖4為一方塊圖例示依據本發明之一個實施例在該溫控箱內部之該等DUT之組態。
圖5為一側視圖例示依據本發明之一個實施例該測試頭及溫控箱之配置。
圖6為一後視圖例示依據本發明之一個實施例該測試頭及溫控箱之配置。
圖7例示依據本發明之一個實施例包含通過溫控箱壁連結至一測試片的DUT之一托盤實施例。
圖8為一側視圖例示依據本發明之一個實施例包含DUT之該托盤與該測試片之DPS及站點模組間之連結。
圖9例示依據本發明之一個實施例該高頻寬連接器總成之組件。
圖10例示依據本發明之一個實施例該高頻寬連接器總成之組件。
圖11例示依據本發明之一個實施例接觸托盤之高頻寬連接器總成。
圖12描繪依據本發明之一實施例藉使用可支援多個連接器之一烤爐介面之電腦控制DUT測試方法之流程圖。
較佳實施例之詳細說明
現在將以細節描述本文揭示之各種實施例，其範例係於附圖中例示。雖然關聯此等實施例描述，但須瞭解絕非意圖限制本文揭示於此等實施例。相反地，本文揭示意圖涵蓋含括於如隨附之申請專利範圍各項定義之本文揭示之精髓及範圍內的替代、修改及相當例。此外，於後文本文揭示之詳細說明部分中，陳述無數特定細節以供徹底瞭解本文揭示。但須瞭解可無此等特定細節而實施本文揭示。於其它情況下，眾所周知之方法、程序、組件、及電路未曾以細節描述以免不必要地遮掩本文揭示之面向。
後文詳細說明部分之有些部分在電腦記憶體內部之資料位元上之操作的程序、邏輯方塊、處理、及其它 符號表示型態呈現。此等描述及表示型態乃熟諳資料處理技藝人士所使用以最有效地傳遞其工作實質給業界其它人士的手段。於本案中，程序、邏輯方塊、處理等須瞭解為可獲得期望結果之自我一致的步驟或指令順序。該等步驟為利用實體量之實體操作步驟。通常地但非必要地，此等數量呈於電腦系統中能被儲存、轉移、組合、比較、及否則操作的電氣或磁性信號形式。主要為了常見用途理由，已經證實偶爾方便地指稱此等信號為交易、位元、數值、元體、符號、字元、樣本、像素等。
但須牢記此等及相似術語全部皆係與合宜物理量相聯結且僅為應用於此等數量之方便標示。除非後文討論特別有其它陳述，否則須瞭解於本文全文揭示中，運用術語諸如「產生」、「傳輸」、「通訊」、「發送」、「分配」、「關聯」、「移動」、「複製」、「設定」、「存取」等的討論係指稱一電腦系統或相似的電子計算裝置或處理器(例如圖1之系統110)之動作及處理(例如圖12之流程圖1200)。電腦系統或類似之電子計算裝置操縱及變換在該電腦系統記憶體、暫存器或其它資訊儲存、傳輸或顯示裝置內部表示為實體(電子)量的資料。
為了解說目的，如此處使用「水平」一詞係指平行於一物件之平面或表面的平面而與其方向性無關。「垂直」一詞係指垂直於恰如前文定義的水平之方向。諸如「高於」、「低於」、「底」、「頂」、「側」、「更高」、「更低」、「上」、「上方」、及「下方」等詞係就該水平面指稱。
此處描述的實施例可以由一或多個電腦或其它裝置執行的駐在某種形式之電腦可讀取儲存媒體諸如程式模組上的電腦可讀取指令之概略脈絡討論。舉例言之，但非限制性，電腦可讀取儲存媒體可包含非過渡電腦可讀取儲存媒體及通訊媒體；非過渡電腦可讀取媒體含全部電腦可讀取媒體，但過渡傳播信號除外。概略言之，程式模組包括執行特定任務或具現特定摘要資料型別的常式、程式、物體、組件、資料結構等。程式模組之功能可視需要組合或分散於各種實施例中。
電腦儲存媒體包括以任一種用於資訊諸如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其它資料之儲存的任何方法或技術具現的依電性及非依電性、可卸式及非可卸式媒體。電腦儲存媒體包括但非僅限於隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可電氣抹除可規劃ROM(EEPROM)、快閃記憶體或其它記憶體技術、光碟-ROM(CD-ROM)、數位影音碟(DVD)或其它光學儲存裝置、磁性卡匣、磁帶、磁碟儲存裝置或其它磁性儲存裝置、或可用以儲存期望的資訊且可存取以取回該資訊的任何其它媒體。
通訊媒體可具體實施電腦可讀取指令、資料結構、及程式模組，及包括任何資訊傳遞媒體。舉例言之，但非限制性，通訊媒體包括有線媒體諸如有線網路或直接有線連結，及無線媒體諸如聲學、射頻(RF)、紅外線、及其它無線媒體。前述中之任一項組合也可含括於電腦可讀 取媒體之範圍內。
圖1為能夠具現本文揭示之實施例之一測試儀計算系統110之一實施例之方塊圖。舉例言之，於一個實施例中，測試儀計算系統110可為系統控制器201，容後詳述。計算系統110廣義地表示能夠執行電腦可讀取指令之任何單-或多-處理器計算裝置或系統。計算系統110之實施例包括，但非限制性，工作站、膝上型電腦、客端終端裝置、伺服器、分散式計算系統、手持式裝置、或任何其它計算系統或裝置。於其最基本組態中，計算系統110可包括至少一個處理器114及一系統記憶體116。
處理器114大致上表示能夠處理資料或解譯及執行指令的任何型別或形式的處理單元。於某些實施例中，處理器114可從一軟體應用程式或模組接收指令。此等指令可使得處理器114執行此處描述的及/或例示的具體實施例中之一或多者之功能。
系統記憶體116大致表示能夠儲存資料及/或其它電腦可讀取指令的任何型別或形式之依電性或非依電性儲存裝置或媒體。系統記憶體116之實施例包括，但非限制性，RAM、ROM、快閃記憶體、或任何其它合宜的記憶體裝置。雖然並不必要但於某些實施例中，計算系統110可包括依電性記憶體單元(例如系統記憶體116)及非依電性儲存裝置(例如主儲存裝置132)兩者。
除了處理器114及系統記憶體116之外，計算系統110也可包括一或多個組件或元件。舉例言之，於圖1之實 施例中，計算系統110包括一記憶體控制器118、一輸入/輸出(I/O)控制器120、及一通訊介面122，其各自可透過一通訊基礎架構112互連。通訊基礎架構112大致表示能夠輔助計算裝置之一或多個組件間之通訊的任何型別或形式之基礎架構。通訊基礎架構112之實施例包括，但非限制性，一通訊匯流排(諸如工業標準架構(ISA)、週邊組件互連(PCI)、PCI快速(PCIe)、或類似的匯流排)及一網路。
記憶體控制器118大致表示能夠處理記憶體或資料或控制計算系統110之一或多個組件間之通訊的任何型別或形式之裝置。舉例言之，記憶體控制器118可透過通訊基礎架構112控制處理器114、系統記憶體116、及/或I/O控制器120間之通訊。
I/O控制器120大致上表示能夠協調及/或控制一計算裝置之輸入及輸出功能的任何型別或形式之模組。舉例言之，I/O控制器120可控制或協助計算系統110之一或多個組件間之資料移轉，諸如處理器114、系統記憶體116、通訊介面122、顯示配接器126、輸入介面130、及儲存介面134。
廣義言之，通訊介面122表示能夠協助計算系統110實施例與一或多個額外裝置間之通訊的任何型別或形式之通訊裝置或配接器。舉例言之，通訊介面122可協助計算系統110與私用或公用網路含額外計算系統間之通訊。通訊介面122之實施例包括，但非限制性，有線網路介面(諸如網路介面卡)、無線網路介面(諸如無線網路介面卡)、數 據機、及任何其它合宜介面。於一個實施例中，通訊介面122透過直接鏈接至一網路諸如網際網路提供直接連結至遠端伺服器。通訊介面122也可經由任何其它合宜連結而間接地提供此種連結。
通訊介面122也可表示一主機配接器，經組配以透過一外部匯流排或通訊通道而協助計算系統110與一或多個額外網路或儲存裝置間之通訊。主機配接器之實施例包括，但非限制性，小型電腦系統介面(SCSI)主機配接器、通用串列匯流排(USB)主機配接器、美國電機及電子工程師學會(IEEE)1394主機配接器、串列進階技術附接(SATA)及外部SATA(eSATA)主機配接器、進階技術附接(ATA)及並列ATA(PATA)主機配接器、光纖通道介面配接器、乙太網路配接器等。通訊介面122也可允許計算系統110從事分散式或遠端運算。舉例言之，通訊介面122可接收來自遠端裝置之指令，或發送指令給一遠端裝置執行。
如圖1中之例示，計算系統110也可包括透過一顯示配接器126耦接至通訊基礎架構112的至少一個顯示裝置124。顯示裝置124大致表示能夠視覺上顯示藉顯示配接器126前傳的資訊的任何型別或形式之裝置。同理，顯示配接器126大致表示經組配以前傳圖形、文字、及其它資料用以顯示在顯示裝置124上的任何型別或形式之裝置。
如圖1中之例示，計算系統110也可包括透過一輸入介面130耦接至通訊基礎架構112的至少一個輸入裝置128。輸入裝置128大致上表示能夠提供電腦-或手動-產生的 輸入給計算系統110的任何型別或形式之裝置。輸入裝置128之實施例包括，但非限制性，鍵盤、指標裝置、語音辨識裝置、或任何其它輸入裝置。
如圖1中之例示，計算系統110也可包括透過一儲存介面134耦接至通訊基礎架構112的一主儲存裝置132及一備用儲存裝置133。儲存裝置132及133大致表示能夠儲存資料及/或其它電腦可讀取指令的任何型別或形式之儲存裝置或媒體。舉例言之，儲存裝置132及133可為磁碟機(例如所謂硬碟機)、軟碟機、磁帶機、光碟機、快閃驅動器等。儲存介面134大致上表示在儲存裝置132及133與計算系統110之其它組件間轉移資料的任何型別或形式之裝置。
於一個實施例中，資料庫140可儲存於主儲存裝置132。資料庫140可表示單一資料庫或計算裝置之一部分，或可表示多個資料庫或計算裝置。舉例言之，資料庫140可表示(或儲存於)計算系統110之一部分及/或圖2(顯示如下)之網路架構200之實施例之部分。另外，資料庫140可表示(或儲存於)能夠藉一計算裝置諸如計算系統110及/或網路架構200之部分存取的一或多個實體分開裝置。
繼續參考圖1，儲存裝置132及133可經組配以讀取自及/或寫至經組配以儲存電腦軟體、資料、或其它電腦可讀取資訊的一活動式儲存單元。合宜的活動式儲存單元之實施例包括，但非限制性，軟碟、磁帶、光碟、快閃記憶體裝置等。儲存裝置132及133也可包括其它類似的結構或裝置用以允許電腦軟體、資料、或其它電腦可讀取指令 載入計算系統110內。舉例言之，儲存裝置132及133可經組配以讀取與寫入軟體、資料、或其它電腦可讀取資訊。儲存裝置132及133也可為計算系統110之一部分或可透過其它介面系統存取的分開裝置。
許多其它裝置或子系統可連結至計算系統110。 相反地，圖1例示之全部組件及裝置無需存在以實施此處描述的實施例。前述裝置及子系統也可以與圖1顯示之不同方式互連。計算系統110也可採用任何數目的軟體、韌體、及/或硬體組態。舉例言之，此處揭示之具體實施例可在電腦可讀取媒體上編碼為電腦程式(又稱電腦軟體、軟體應用程式、電腦可讀取指令、或電腦控制邏輯)。
含有該電腦程式的電腦可讀取媒體可載入計算系統110。儲存在電腦可讀取媒體上的電腦程式之全部或部分然後可儲存於系統記憶體116及/或儲存裝置132及133之各個部分。當藉處理器114執行時，載入計算系統110內的電腦程式可使得處理器114執行及/或成為執行此處描述的及/或例示的具體實施例之功能的構件。此外或另外，此處描述的及/或例示的具體實施例可於韌體及/或硬體具現。
測試片與托盤間之高速測試儀通訊界面
本發明之實施例提供透過一烤爐壁高速測試DUT之一新穎介面。本發明之實施例也允許在溫控箱內部DUT之水平堆疊用以獲得最佳空間利用。又復，本發明之實施例提出一種架構許可DUT之熱調換及熱插拔。
圖2為依據本發明之一個實施例在系統控制器、 站點模組與DUT間互連之一高階範例方塊圖。圖2例示之系統控制器201及站點模組230A-230N係用以針對DUT 220A-220N產生高速控制信號。但須注意本發明並不限於使用圖2中例示之系統控制器201及站點模組230A-230N產生控制信號，反而取而代之，用以控制與測試DUT之高速信號可使用多個不同實施例以數種方式產生。
參考圖2，該ATE裝置200可包含一系統控制器201、連結該系統控制器至該站點模組板230A-230N之一網路交換器202、包含具現化FPGA測試儀區塊210A-210N的FPGA裝置211A-211M、記憶體區塊模組240A-240M其中該等記憶體區塊各自係連結至FPGA裝置211A-211M中之一者、及受測裝置(DUT)220A-220N，其中各個受測裝置220A-220N係連結至具現化FPGA測試儀區塊210A-210N中之一者。
於一個實施例中，系統控制器201可為電腦系統，例如個人電腦(PC)其提供一使用者介面給ATE的使用者以載入測試程式，及針對連結至該ATE 200的DUT跑測試。於一個實施例中，系統控制器201可類似圖1中例示之測試儀計算系統110。惠瑞捷(Verigy)觸控筆(StylusTM)作業系統乃裝置測試期間通常使用的測試軟體之一個實施例。其給使用者提供組配與控制測試的一圖形使用者介面。也可包含下列功能：控制測試流程，控制測試程式狀態，決定跑哪個測試程式，及登錄測試結果及測試流程相關之其它資料。於一個實施例中，該系統控制器可連結至及控制多達 512個DUT。
於一個實施例中，該系統控制器201可透過一網路交換器諸如乙太網路交換器而連結至站點模組板230A-230N。於其它實施例中，該網路交換器與不同協定，諸如光纖通道、802.11或ATM例如可相容。
於一個實施例中，該站點模組板230A-230N各自可為分開孤立板，用於評估及發展目的，附接至於其上載荷DUT 220A-220N的客製載荷板固定構件，及也附接至從其上接收測試程式的系統控制器201。
站點模組板230A-230N可各自包含至少一個測試儀處理器204及至少一個FPGA裝置。在站點模組板上的測試儀處理器204及FPGA裝置211A-211M根據接收自系統控制器201的測試程式指令，針對各個測試案例跑測試方法。於一個實施例中，該測試儀處理器可為市售英特爾8086CPU或任何其它眾所周知的處理器。又，該測試儀處理器可在烏班圖(Ubuntu)OSx64作業系統上操作及跑Core軟體，許可其與在系統控制器上跑的Stylus軟體通訊以跑測試方法。基於接收自系統控制器的該測試程式，測試儀處理器204控制在站點模組上的FPGA裝置及連結至站點模組的DUTs。
測試儀處理器204係透過匯流排212連結至FPGA裝置且與其通訊。於一個實施例中，204透過一分開專用匯流排而與FPGA裝置211A-211M各自通訊。於一個實施例中，測試儀處理器204可經由FPGA透明地控制DUT 220A-220N之測試，極少有處理功能分配給該等FPGA裝置。於此一實施例中，於匯流排212上的資料流量可被快速耗盡，原因在於由該測試儀處理器產生的指令及資料需要透過該匯流排通訊給FPGA裝置。於其它實施例中，藉分配控制DUT之測試的功能給該等FPGA裝置，測試儀處理器204可分擔處理負擔。於此等實施例中，透過匯流排212的資料流量減少，原因在於FPGA裝置可產生其本身的指令及資料故。
於一個實施例中，該等FPGA裝置211A-211M各自係連結至其本身的專用記憶體區塊240A-240M。此等記憶體區塊可用以儲存寫出至DUT的測試樣式資料。於一個實施例中，FPGA裝置各自可包含兩個具現化FPGA測試儀區塊210A-210B，具有功能模組用以執行功能含通訊協定引擎及硬體加速度計之具現，容後詳述。記憶體區塊240A-240M可各自含有一或多個記憶體模組，其中在該記憶體區塊內部的各個記憶體模組可專用於具現化FPGA測試儀區塊210A-210N中之一或多者。據此，具現化FPGA測試儀區塊210A-210N各自可連結至在該記憶體區塊240A內部的其本身專用記憶體模組。於另一個實施例中，具現化FPGA測試儀區塊210A及210B可分享在該記憶體區塊240A內部的記憶體模組中之一者。
又，系統中之DUT 220A-220N各自可連結至呈「每個DUT測試儀」組態的一專用具現化FPGA測試儀區塊210A-210N。如此允許針對各個DUT執行分開測試。呈此種 組態的硬體資源係以極少硬體分享支援個別DUT之方式設計。此種組態也允許許多DUT並列測試，於該處各個DUT可連結至其本身專用FPGA測試儀區塊及跑不同測試程式。
圖2描繪之站點模組230A-230N之組態有數種優點。首先，免除了系統中特定協定元件的需要，原因在於支援合宜協定例如PCIe、SATA等的通訊協定模組可在FPGA裝置內部的具現化FPGA測試儀區塊上直接地規劃。具現化測試儀區塊可經組配以與DUT支援的任何協定中之DUT通訊。據此，若須測試具有不同協定支援的DUT，則可連結至相同系統，及FPGA可經重新規劃，具有針對相聯結的協定之支援。結果，一個ATE本體容易經組配以測試支援多個不同型別協定之DUT。
於一個實施例中，透過從系統控制器201上的一快取記憶體下載的一簡單位元串流，而無任何種類的硬體互動，新穎協定可經下載及直接安裝至該等FPGA。舉例言之，ATE裝置200中之FPGA 211A-211M可以PCIe協定經組配以初始地測試PCIe裝置，及隨後透過下載軟體重新組配以測試SATA裝置。又，若發布一新協定，則FPGA容易透過下載一位元串流以該協定組配，而非需要實體上切換在該系統中的全部硬體匯流排配接器卡。最後，若需具現非標準協定，則雖言如此FPGA可經組配以具現此種協定。因DUT 220A-220N可能需以數種協定中之任一者與站點模組230A-230N通訊，其中部分可能為高速，故站點模組與DUT間之介面須能支援極高速信號交換。如前文討論，於習知 系統中，於溫控箱內的高速信號交換及控制具有挑戰性，原因在於當透過長纜線或通過印刷電路板(PCB)上的長線跡傳輸時，高速信號容易降級。
圖2呈示的架構藉分配指令及測試樣式產生功能給FPGA裝置，也減輕了測試儀處理器204上的處理負荷，於該處各個DUT具有跑其專用測試程式的一專用FPGA模組。例如，具現化FPGA測試儀區塊210A係連結至DUT 220A及跑DUT 220A之專用測試程式。於此種組態中之硬體資源係以支援個別DUT而極少硬體分擔之方式設計。此種「每個DUT測試儀」組態也允許每個處理器測試更多個DUT及並列地測試更多個DUT。此外，FPGA能夠於某些模式產生其本身的指令及測試樣式，連結測試儀處理器與其它硬體組件含FPGA裝置、裝置電源供應器(DPS)及DUT的匯流排212上之頻寬要求也減低。結果，於先前組態中，可同時地測試更多個DUT。
如前文討論，本發明並不限於使用圖2例示之系統控制器201及站點模組230A-230N產生控制信號，反而可使用多種不同實施例，以數種方式生成用以控制與測試DUT之高速信號。舉例言之，用以控制與測試DUT之高速及高頻寬信號可從測試儀處理器產生而不使用任何相聯結的FPGA裝置。於此一實施例中，該測試儀處理器將包含一相聯結的記憶體且能夠直接控制連結的DUT。
圖3為依據本發明之一個實施例該站點模組及其與DUT之互連的進一步細節方塊圖。參考圖3，於一個實施 例中，該ATE裝置之站點模組可以機械方式組配至測試片340A-340N上，其中各個測試片包含至少一個站點模組。於某些典型實施例中，各個測試片可包含兩個站點模組及2至4個裝置電源供應器板。圖3之測試片340A例如包含站點模組310A及310B及四個裝置電源供應器板332A-332D。但對能夠組配至一測試片上的裝置電源供應器板或站點模組並無限制。測試片340係經由網路交換器302而連結至系統控制器301。系統控制器301及網路交換器302分別地執行圖2中元件201及202之相同功能。網路交換器302可以一32位元寬匯流排而連結至站點模組各自。
裝置電源供應器板332A-332B各自可從站點模組310A-310B中之一者控制。在測試儀處理器304上跑的軟體可經組配以分派一裝置電源供應器給一特定站點模組。於一個實施例中，該等站點模組310A-310B及裝置電源供應器332A-332B係經組配以例如使用一高速串列協定通訊，例如，周邊組件互聯快速(PCIe)、串列AT附接(SATA)或串列附接SCSI(SAS)。
於一個實施例中，如圖3所示，各個站點模組係經組配以兩個FPGA。於圖3之實施例中，FPGA 316及318各自係藉測試儀處理器304控制，及執行圖2中之FPGA 211A-211M的類似功能。該測試儀處理器304可使用一8通道高速串列協定介面諸如PCIe而與FPGA各自通訊，如圖3中之系統匯流排330及332指示。於其它實施例中，該測試儀處理器304也可使用不同高速串列協定而與FPGA通訊， 例如，串列AT附接(SATA)或串列附接SCSI(SAS)。
FPGA 316及318分別地連結至記憶體模組308及304，於該處該等記憶體模組執行與圖2中之記憶體區塊模組240A-240N相似的功能。該等記憶體模組係耦接且可由FPGA裝置及記憶體模組304兩者控制。
FPGA 316及318分別可經由匯流排352及354連結至負載板380上的DUT 372A-372M。負載板380乃一實體控制具，其許可在該站點模組端的一通用高速連結，其對用來通訊至線352及354上的DUT的協定為不可知。但於DUT端，該負載板須經設計因而具有由該DUT所使用的協定之特定連接器，或為特定DUT配接器。
於本發明之一個實施例中，DUT 372A-372M係載至一負載板380上，其置於一溫控箱390內部用於測試。DUT 372A-372M及負載板380係從裝置電源供應器332A-332D得到電力。
可連結至各個FPGA的DUT數目係取決於FPGA中的收發器數目，及各個DUT要求的I/O通道數目。於一個實施例中，FPGA 316及318各自可包含32個高速收發器，及匯流排352及354各自可為32位元寬，但取決於應用可具現更多或更少個。例如若各個DUT要求8個I/O通道，則於此種系統中只有4個DUT可連結至各個FPGA。
圖4為一方塊圖例示依據本發明之一個實施例在溫控箱內部的DUT之組態。也例示站點模組310A及310B與溫控箱390內部之DUT間之介面。於圖4例示之該實施例 中，站點模組310A及310B係經組配以使用PCIe協定而與DUT 372A-372N通訊。
站點模組310A及310B經由通用連接器481而連結至背板410。因協定引擎模組430可經組配以跑任何數目之多種通訊協定，於站點模組上要求通用高速連接器481以連結至背板410。結果，若在FPGA 316及318上具現的該協定須被改變，則在站點模組上無需做伴隨的實體修正。
高速纜線420貫穿溫控箱壁390以中繼來自背板410的高速信號至負載板介面430。負載板440通過負載板介面430接收信號。於圖4例示之實施例中，負載板固定構件係經設計以支援使用PCIe協定通訊的DUT。若站點模組例如經重新規劃以使用SATA協定測試DUT，則負載板440須被切換出，及以支援使用SATA通訊的DUT之負載板替換。
圖4例示之負載板440具有16個PCIe插槽，其中各個插槽能夠容納一支援PCIe的DUT。各個DUT(至多16個)372A-372N連結入負載板440的該等插槽中之一者及透過PCIe卡緣連接器450介接負載板440。於一個實施例中，負載板440可為於其中插入DUT 372A-372N的一印刷電路板(PCB)。
圖5為一側視圖例示依據本發明之一個實施例測試頭及溫控箱之配置。測試頭520典型地係配置於相鄰於溫控箱540。測試頭520包含隔間550，於其中放置該等測試片。如參考圖3中討論，一測試片典型地包含兩個站點模組310A-310B及2至4個裝置電源供應器(DPS)332-332D。典型 地各個隔間550可嵌合一個測試片。測試片透過箱壁連結至承載該等DUT的托盤。托盤係罩在箱540內，其中進行DUT之老化測試程序。
圖6為一後視圖例示依據本發明之一個實施例測試頭及溫控箱之配置。如圖6中之例示，測試頭520係配置相鄰溫控箱540。隔間550各自能夠典型地嵌合一個測試片。一典型測試頭520能夠容納至多16個測試片。各個測試片連結至在該箱壁對側上的包含DUT之一托盤。該箱可於高達85℃及於一個實施例中，甚至高達且高於100℃之溫度測試DUT。元件610強調在測試頭520中之隔間550中之一者，容後於圖7中以進一步細節例示。
圖7例示依據本發明之一個實施例托盤之一實施例，包含透過溫控室連結至一測試片的DUT。圖7提供一細節視圖顯示一測試片720實施例，該測試片可典型地嵌合入由元件610所強調的隔間550中之一者內部，經由箱壁740連結至一托盤710。如連結圖4之討論，於一個實施例中，測試片720可插入在測試片背板750上的一插槽內。測試片背板750具有大致上與圖4例示之背板410的相同功能。如圖3中之例示，各個測試片可包含一或多個站點模組，例如站點模組310A及一或多個裝置電源供應器例如DPS 332A。如圖3中之例示，測試片720包含兩個站點模組310A及310B，及四個裝置電源供應器332A、332B、332C、及332D。
於一典型實施例中，在溫控箱540內部接受測試的DUT 780插入一托盤710上的DUT連接器。典型地，各個 托盤係經設計以盛裝16個DUT。但各個托盤710可盛裝的DUT數目係可經組配。
托盤包含負載板及一加勁件。於一典型實施例中，負載板為其中插入DUT的PCB。PCB加勁件(圖中未顯示)典型地為機械裝置用以硬化一PCB，及於各種板製程中消除及/或最小化導入板中的彎弓及扭結。PCB典型地為極薄，且由藉樹脂連結在一起的玻璃織物或玻璃纖維層製成。PCB的薄度提供PCB不會占有太多空間的優勢。但一項缺點為由於PCB的薄，PCB相當脆弱而結構不穩。PCB的薄度可使得該板及其連結電路組件對震動及擺動脆弱。此等震動及擺動可能導致使用中，或於PCB總成(PCBA)與其它PCBA、最終總成的其它部件例如箱壁740上的連接器匹配期間，或於產品的最終使用期間，該板的銅焊線跡毀損或斷裂。此外，於PCBA製程期間使用的習知波焊及再流焊接提供一熱源，可能造成PCB軟化或翹曲，可造成焊接不均勻。據此，托盤需要一PCB加勁件以強化該PCB。如此讓負載板PCB穩定，可耐受用於高頻寬連接器及DC彈簧接腳的彈力之壓力，以及多個DUT所增加的重量。
箱壁740提供通過用以與該等DUT通訊之高速串列及邊帶信號的新穎介面。也提供通過DPS力及用以供電給DUT的感測線之介面。新穎介面為優異，原因在於其允許測試片及托盤以直接嵌合在溫控箱壁740任一側上的隔間，藉此減少用以攜載控制、時鐘及其它信號從測試片至DUT 780的纜線長度。又，藉由允許測試片直接插入溫控 箱壁的相鄰背板內，許可測試儀從溫控箱的外側服務。
於一個實施例中，高頻寬連接器總成730包含在托盤710底的數位或它型連接器，其允許來自測試片720的高速串列、邊帶及DPS感測線及力線從測試片背板750通過高效能纜線被直接攜載至DUT。於一個實施例中，透過在高頻寬連接器總成730(圖中未顯示)下方的一彈簧機構而維持接觸托盤710。彈簧機構內的彈簧係用在當托盤710降低時上推托盤710以許可高頻寬連接器總成730接觸托盤710。
高頻寬連接器中介件許可通過溫控箱壁的信號經由托盤710底被遞送至DUT。新穎高頻寬連接器總成之優點為其允許信號含高速串列信號使用高效能束狀或帶狀有鞘套差分纜線替代蝕刻入板內的導線線跡而直接被遞送至DUT。
PCB板上的習知線跡有較多損耗，無法長距離遞送高速信號。舉例言之，若PCB的線跡用以通訊於圖7中例示系統的信號，則於超過1十億位元/秒之頻率範圍中之高速信號至其從箱壁740行進至DUT 781時，喪失信號完整性。又，建構PCB減少此等損耗所要求的特殊材料極其昂貴，於大半情況下不符實際。結果，於習知測試儀中，DUT必須直接插入箱壁內的插槽，而不可於單一托盤上水平堆疊，如圖7中之例示。結果，在箱內的DUT之組態淺，導致溫控箱內的空間非最佳利用。又，允許水平堆疊的習知測試儀系統須以低速操作，而無法以本發明許可的高頻範圍進行測試。
藉由比較，本系統之高頻寬連接器介面能夠可靠地遞送於超過12十億位元/秒之頻率範圍中之局限化信號給托盤710上的全部DUT而信號無任何損耗，即便部分DUT例如DUT 781可能遠離箱壁超過兩呎亦復如此。
本發明之另一優點為藉解除托盤與高頻寬連接器總成730的接合，托盤710容易從系統脫離。如前文討論，於一個實施例中，該高頻寬連接器總成使用一彈簧機構而接觸托盤710，及該托盤710易從彈簧機構脫離。如此允許DUT的熱調換及熱插拔而無需關閉整個系統。連結至箱壁中之不同插槽的DUT之其它托盤，當托盤中之一者脫離時仍可繼續測試。經由高頻寬連接器連結托盤710至測試片背板750的另一優點為托盤710容易移開。托盤710或DUT 780皆無需從插座中拔出，否則隨著時間之經過因反複插拔的結果可能降級。於習知測試儀系統中，DUT將插入箱壁本身上的連接器內或插座內，其不僅排除了DUT的堆疊，同時也導致隨著時間之經過插座的降級。如將連結圖9中例示，高頻寬連接器總成包括一中介件或襯墊，於其上可放置負載板，使得該負載板之襯墊接觸中介件上的接腳。
托盤710及高頻寬連接器總成730之組態允許軟體應用程式在系統控制器201上跑以控制測試儀環境，支援托盤熱插拔入操作中的測試儀系統而不造成任何中斷或要求系統重新啟動。然後，軟體應用程式辨識一托盤其於操作期間插入該系統內而無需關閉或執行重新啟動。
圖8為側視圖例示依據本發明之一個實施例包含 DUT之該托盤與包含DPS及站點模組之該測試片間之連結。測試片720插入溫控箱壁740上的一背板720內。高效能有鞘套差分纜線攜載信號從該背板至位在托盤710下方的高頻寬連接器730。包含高速時鐘及資料信號的該等信號通過該中介件遞送至托盤710上的DUT。
圖9例示依據本發明之一個實施例該高頻寬連接器總成之組件。該中介件920為高頻寬連接器總成之部件，於一個實施例中，接觸該負載板910。該中介件920藉接觸負載板910底側上的襯墊，可通訊信號給負載板910上的DUT。於圖9中例示之該實施例中，中介件920透過一高頻寬數位連接器接收來自測試片之信號。於不同實施例中，可採用其它型別的連接器。中介件可經由一PCB介面930而介接至該高頻寬數位連接器。該高頻寬數位連接器可包括一高速RAM連接器950及一高速母纜線連接器940。母纜線連接器940接收來自用以從測試片遞送信號至托盤的有鞘套差分雙軸纜線的信號。但須注意此點僅為高頻寬連接器總成的一個具體實施例。來自測試片之信號可使用經配置以處理高速信號之通過及遞送的多個不同型介面中之任一者遞送給中介件920底部。
圖10例示依據本發明之一個實施例高頻寬連接器之組件。如關聯圖9之討論，中介件920透過PCB 930介接連接器940。於一個實施例中，該高頻寬連接器總成可經由連接器1070接收64對高速串列信號及64個單端I/O貫穿連接器1070。其也可經由連接器1080接收8對參考時鐘信號。 最後，於一個實施例中，其也可經由連接器1060接收來自測試片的3-導線串列匯流排。須注意於不同實施例中，高頻寬連接器總成可接收來自測試片的不同組態信號以測試個別DUT。
圖11例示依據本發明之一個實施例接觸托盤之高頻寬連接器總成。於一個實施例中，如圖11顯示，在各個負載板11120下方可有4個連接器總成1110。於一個實施例中，該等總成可經組配以攜載信號至負載板1120上最接近一個別連接器總成的DUT。如前文討論，設置該等連接器總成於負載板1120下方允許來自測試片之信號被遞送至可行的儘可能地接近該等DUT而無需訴諸於使用該負載板PCB本身上的長線跡。又，使用者容易使用彈簧機構藉升降該高頻寬連接器總成而調節接觸該中介件的負載板。據此，無需可能隨著時間而磨耗的連接器或插座。如此也允許藉單純從高頻寬連接器總成卸下負載板而熱調換DUT。
圖12描繪依據本發明之一實施例藉使用可支援多個連接器之一烤爐介面，經電腦控制的DUT之測試處理之一實施例之流程圖。但本發明並不受流程圖1200提供的描述所限。反而，從此處提供之教示，熟諳技藝人士顯然易知其它功能流程係落入於本發明之精髓及範圍內。
流程圖1200將繼續參考前文就圖2-11描述之具體實施例作說明，但該方法並非受該等實施例所限。
於步驟1202，使用一測試儀模組例如測試片720可生成用以測試多個DUT之包含控制、資料及時鐘信號的 測試信號。
於步驟1204，該等測試信號係使用高頻寬纜線從測試儀模組傳輸通過爐壁介面740。
於步驟1206，信號係通訊給包含多個DUT 780之一可卸式托盤710。信號係透過連結至該可卸式托盤710的多個連接器總成730中之一者而發送給托盤710上的個別DUT中之各者。於一個實施例中，連接器730可固定至可卸式托盤710底部。
雖然前文揭示使用特定方塊圖、流程圖、及範例陳述各種實施例，但此處描述及例示之各個方塊圖組件、流程圖步驟、操作、及/或組件可使用寬廣範圍之硬體、軟體、或韌體(或其任一項組合)組態個別地及/或集合地具現。此外，含於其它組件內部的組件之任何揭示須考慮為實施例，原因在於能夠具現許多其它架構以達成相同功能。
此處描述及例示之方法參數及步驟順序係僅供舉例說明之用。舉例言之，雖然此處描述及例示之步驟可以特定順序顯示或討論，但此等步驟並非必然需要以所例示或討論的順序執行。此處描述及例示之各種方法實施例也可刪除此處描述及例示之步驟中之一或多者，或除了揭示之步驟之外包括額外步驟。
為了解釋目的，已經參考特定實施例做前文描述。但前文例示之討論絕非為排它性或限制本發明於所揭示的精確形式。鑑於前文教示許多修正及變化為可能。選擇及描述該等實施例以便最佳地解釋本發明之原理及其實 際應用，藉此許可熟諳技藝人士中之他人，以可能適合特定預期使用的各種修正，最佳地利用本發明及各種實施例。
如此描述依據本發明之實施例。雖然已經以特定實施例描述本文揭示，但須瞭解本發明不應解譯為受此等實施例所限，反而係根據如下申請專利範圍各項解譯。
310A-B‧‧‧站點模組
372A-N‧‧‧DUT
390‧‧‧溫控箱
410‧‧‧背板
420‧‧‧纜線
430‧‧‧負載板介面
440‧‧‧負載板
450‧‧‧PCIe卡緣連接器
481‧‧‧連接器
490‧‧‧PCIe卡

Claims (23)

  1. 一種使用一自動化測試設備(ATE)用於測試之方法，該方法包含：使用多根纜線通過一溫控箱壁介面發送由一測試儀模組產生的用以測試多個受測裝置(DUT)之測試信號；使用該等多根纜線通訊該等測試信號至包含該等多個DUT之一托盤，其中該等多根纜線通訊式耦接該測試儀模組至該托盤；及透過接觸該托盤之多個連接器中之一者發送該等測試信號之一個別子集至該托盤之各個DUT，其中該等多個連接器提供該等多根纜線與該托盤上之傳導線跡間之一介面。
  2. 如請求項1之方法，其中該托盤係可操作以藉解除該托盤上之連接襯墊與該等多個連接器相聯結的中介件之耦合而從該測試儀模組脫離。
  3. 如請求項1之方法，其中該測試儀模組包含可操作以產生該等測試信號之一子集的可現場程式規劃閘陣列(FPGA)組件。
  4. 如請求項1之方法，其中該等多根纜線包含可操作以傳輸高速信號的雙軸纜線。
  5. 如請求項1之方法，其中該托盤包含一印刷電路板及一加勁件，其中該印刷電路板包含用以插入多個DUT之插 座。
  6. 如請求項1之方法，其中該等多個連接器各自包含：可操作以通訊式耦合該等測試信號與該托盤上之襯墊的一中介件；可操作以通過該等多根纜線接收該等測試信號之一連接器；及用以介接該中介件與該連接器之一印刷電路板。
  7. 如請求項1之方法，其中該等測試信號係選自於由下列所組成之一組群：串列信號、輸入/輸出(I/O)信號、及參考時鐘。
  8. 如請求項7之方法，其中該等串列信號包含高速串列信號。
  9. 如請求項1之方法，其中該等多個連接器使用一彈簧機構接觸該托盤之一底部。
  10. 如請求項1之方法，其中在該托盤上之一DUT接收來自最接近該DUT附近之一個別連接器的測試信號。
  11. 如請求項1之方法，其中該等多個DUT相對於該溫控箱壁係水平地堆疊於該托盤上。
  12. 一種測試儀系統，其包含：可操作以產生用以測試多個DUT之測試信號之一測試儀模組；多根纜線，可操作以通過一溫控箱壁介面通訊式耦接該測試儀模組與包含該等多個DUT之一托盤；及接觸該托盤之多個連接器，其中該等多個連接器係 可操作以提供該等多根纜線與該托盤上之傳導線跡間之一介面，及進一步其中該等多個連接器各自係可操作以透過該等傳導線跡將該等測試信號之一個別子集發送給在該托盤上之各個DUT。
  13. 如請求項12之系統，其中該托盤係可操作以藉解除該托盤上之連接襯墊與該等多個連接器相聯結的中介件之耦合而從該測試儀模組脫離。
  14. 如請求項12之系統，其中該測試儀模組包含可操作以產生該等測試信號之一子集的FPGA組件。
  15. 如請求項12之系統，其中該等多根纜線包含可操作以傳輸高速信號的雙軸纜線。
  16. 如請求項12之系統，其中該托盤包含一印刷電路板及一加勁件，其中該印刷電路板包含用以插入多個DUT之插座。
  17. 如請求項12之系統，其中該等多個連接器各自包含：可操作以通訊式耦合該等測試信號與該托盤上之襯墊的一中介件；可操作以通過該等多根纜線接收該等測試信號之一連接器；及用以介接該中介件與該連接器之一印刷電路板。
  18. 如請求項12之系統，其中該等測試信號係選自於由下列所組成之一組群：串列信號、輸入/輸出(I/O)信號、及參考時鐘。
  19. 如請求項18之系統，其中該等串列信號包含高速串列信 號。
  20. 如請求項12之系統，其中該等多個連接器使用一彈簧機構接觸該托盤之一底部。
  21. 如請求項12之系統，其中在該托盤上之一DUT接收來自最接近該DUT附近之一個別連接器的測試信號。
  22. 如請求項12之系統，其中該等多個DUT相對於該溫控箱壁係水平地堆疊於該托盤上。
  23. 一種測試設備裝置，其包含：一測試儀托盤包含可操作以通訊式耦合該測試儀托盤與多個DUT之插座；及接觸該測試儀托盤之多個連接器，其中該等多個連接器係可操作以提供透過纜線接收的測試信號與該測試儀托盤上之傳導襯墊間之一介面，及其中該等多個連接器各自係可操作以透過該等傳導襯墊將該等測試信號之一個別子集發送給在該測試儀托盤上之各個DUT，及進一步其中該等多個連接器中之各個連接器包含：可操作以通訊式耦合該等測試信號與該托盤上之襯墊的一中介件；可操作以通過該等纜線接收該等測試信號之一連接器；及用以介接該中介件與該連接器之一印刷電路板。
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