CN116301572A - 一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质，涉及服务器技术领域。所述方法包括：获取当前业务所需要的硬盘数量；根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。本申请能够通过组装不同模块组合形成不同硬盘需求的背板以满足不同业务需求。

Description

一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质
技术领域
本申请涉及服务器技术领域，特别是涉及一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质。
背景技术
目前由于服务器的通用性比较高，一款服务器常常需要配合不同的业务场景来满足客户不同的需求。一款服务器如果能满足不同的需求性价比会得到很大的提升，因此在服务器开发时会尽量在各个方面提升兼容性。
目前服务器基本都需要设计背板，以扩充硬盘容量，提高性能。而在传统背板设计中，节点与硬盘的映射关系一般是固定的，一个节点对应的硬盘数也是固定的。但随着不同的业务需求变化，在对应不同的业务场景时，同一个节点所需要映射的硬盘数量可能有所不同，而背板功能设计基本相同，区别仅在于硬盘需求量不同或需求性能不同。
由于传统的背板设计方案的局限性，不能很好地满足不同的业务场景需求，各服务器针对不同硬盘需求的背板，就需要单独重新开发背板，主板就要搭配很多张不同设计的硬盘背板，以满足各种业务场景需求。这样就会增加研发费用、人力投入、研发时间以及测试时间，使得主板性价比大大降低。
发明内容
为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质，能够通过组装不同模块组合形成不同硬盘需求的背板，以满足不同业务需求。
本申请实施例提供的具体技术方案如下：
第一方面，提供一种硬盘背板组装方法，包括：
获取当前业务所需要的硬盘数量；
根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；
根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；
将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。
进一步的，所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块均设置有多个可用于互插的板间连接器；
所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块可通过所述板间连接器两两互插；
所述主控模块用于获取所述硬盘模块以及所述扩展模块的板卡信息，以及用于与服务器主板进行信息交互；
所述扩展模块用于信号加强以及扩增信号数量，并用于连通所述主控模块和所述硬盘模块，以便于所述主控模块和所述硬盘模块进行信息传递；
所述硬盘模块用于连接一个或多个硬盘，并为所述硬盘供电。
进一步的，所述硬盘模块还包括上行连接器、下行连接器以及硬盘连接器，所述上行连接器以及所述下行连接器均包括高速信号连接器高位以及高速信号连接器低位，
所述方法还包括：
将所述硬盘模块中的所述上行连接器的高速信号连接器低位与所述硬盘模块的硬盘连接器连接；
将所述上行连接器的高速信号连接器高位与所述硬盘模块中的所述下行连接器的高速信号连接器低位连接。
进一步的，所述硬盘模块包括第一硬盘模块以及第二硬盘模块，所述方法还包括：
所述第一硬盘模块和所述第二硬盘模块连接时，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位连接；
或者，
将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位连接。
进一步的，所述硬盘背板组装策略还包括：
若所述主控模块、所有所述扩展模块以及所有硬盘模块均在同一平面组装时，所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的两端均通过夹板或直角连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
进一步的，所述硬盘背板组装策略还包括：
若所述主控模块、所述扩展模块以及硬盘模块中任意两个模块垂直组装时，所述两个模块组装的一端通过垂直连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
所述两个模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过垂直连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
进一步的，所述主控模块包括复杂可编程逻辑器件芯片、两线式串行总线逻辑器件以及供电芯片中的至少一种。
进一步的，所述扩展模块包括重定时器芯片、高速串行计算机扩展总线标准扩展芯片以及串行连接小型计算机系统接口扩展芯片中的至少一种。
第二方面，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述硬盘背板的组装方法。
第三方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行所述硬盘背板的组装方法。
本申请实施例具有如下有益效果：
本申请实施例提供的一种硬盘背板及其组装方法，能够将硬盘背板根据功能划分为主控模块、扩展模块以及硬盘模块进行分别设计，各个模板可以通过板边连接器实现互插功能，并根据实际的业务需求为各个模块固定为合适组装的板型，通过组装不同模块来组合形成不同业务需求的硬盘背板，统一主控模块、硬盘模块以及扩展模块的设计，统一各服务器背板的功能，不再额外投入重复人力设计相同背板内容；还能够通过将扩展模块设计为三种不同类型以分别支持增强高速信号质量、提供更多PCIE信号以及提供更多SAS、SATA信号；还能够通过硬盘统一连接方式对硬盘模块的设计进行统一，以提高硬盘模块的复用性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本申请实施例提供的硬盘背板组装方法的总流程图；
图2示出本申请实施例提供的主控模块、扩展模块以及硬盘模块的结构示意图；
图3示出根据本申请一个实施例的主控模块、扩展模块以及硬盘模块的主要高速拓扑示例图；
图4示出根据本申请一个实施例的8硬盘的背板模块连接方式示意图；
图5示出根据本申请一个实施例的16硬盘的背板模块连接方式示意图；
图6示出根据本申请一个实施例的第一硬盘模块和第二硬盘模块连接方式示意图；
图7示出可被用于实施本申请中所述的各个实施例的示例性系统；
附图标记：1、主控模块；2、扩展模块；3、硬盘模块；31、第一硬盘模块；32、第二硬盘模块；33、上行连接器；34、下行连接器；35、硬盘连接器；4、板间连接器。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应当理解，在本申请的描述中，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
还应当理解，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例一
本申请提供了一种硬盘背板组装方法，参照图1，方法包括：
S1、获取当前业务所需要的硬盘数量；
S2、根据硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，硬盘背板组装策略包括主控模块的第一数量，扩展模块的第二数量以及硬盘模块的第三数量；
S3、根据硬盘背板组装策略将第一数量的主控模块、第二数量的扩展模块以及第三数量的硬盘模块进行组装，组装为适配当前业务的硬盘背板；
S4、将硬盘背板通过主控模块与服务器主板连接。
具体的，参照图2，主控模块1、硬盘模块3以及扩展模块2均设置有多个可用于互插的板间连接器4，主控模块1、硬盘模块3以及扩展模块2可通过板间连接器4两两互插。主控模块1用于获取硬盘模块3以及扩展模块2的板卡信息，以及用于与服务器主板进行信息交互；扩展模块2用于信号加强以及扩增信号数量，并用于连通主控模块1和硬盘模块3，以便于主控模块1和硬盘模块3进行信息传递；硬盘模块3用于连接一个或多个硬盘，并为硬盘供电。
具体的，参照图3，可以将硬盘背板划分为主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3三个主要模块进行分别设计，并根据实际的业务需求为各个模块固定为合适组装的板型，在每个模块板卡都保留可用于互插的板间连接器4用于模块组装。能够通过将硬盘背板功能分模块进行板卡设计，通过组装不同模块来组合形成不同业务需求的硬盘背板，统一主控模块1、硬盘模块3以及扩展模块2的设计，统一各服务器背板的功能，不再额外投入重复人力设计相同背板内容。具体的硬件背板设计逻辑以及主控模块1、硬盘模块3、扩展模块2的板卡结构可参照常规设计，此处不限定其逻辑及结构。其中，主控模块1主要包含CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)芯片、主要的I2C(Inter-Integrated Circuit，两线式串行总线)逻辑器件、VR芯片(Voltage Regulator Chip，电压调整器芯片)等，用于保证硬盘背板的上电逻辑、点灯逻辑以及运行逻辑，并抓取互插的扩展模块2或硬盘模块3的板卡信息，同时与主板进行信息交互。扩展模块2主要包含retimer(重定时器)芯片、PCIE(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)switch芯片以及SAS(Serial Attached SCSI，串行连接小型计算机系统接口)expander芯片等高速信号加强或扩展模块2，用于加强信号稳定驱动、扩增信号数量，并连通主控模块1和硬盘模块3之间的信息传递，同时支持部分下级的硬盘模块3的逻辑控制。硬盘模块3主要包含硬盘连接器35以及供电efuse等，用于连接一个或多个硬盘，并确保硬盘供电。示例性的，为了确定基准设计，可设定单体基础硬盘模块3可以支持2个硬盘。在统一上述三个模块(主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3)设计后，可根据不同服务器的实际需求，组装各模块形成背板完整体，以支持不同数量、不同资源性能的硬盘。
具体的，硬盘背板是支撑服务器主板和存储之间相互连接的部件，为所支撑的存储提供电源和数据传输的框架。PCIE是指PCI-Express(peripheral componentinterconnect express)，是一种高速串行计算机扩展总线标准。PCIE是采用点到点的串行方式进行传输的，被称为“串行PCI”，由于采用了串行方式传输使得其工作频率可以达到2.5Ghz，大大增加了传输速率，同时采用全双工的通信方式，使得其传输速度提高了一倍，每一个PCIe总线设备与外部通信时有四根数据总线，两根用于发送，两根用于接收。而PCIESwitch芯片可以提供扩展或聚合能力，并允许更多的设备连接到一个PCle端口。它们充当包路由器，根据地址或其他路由信息识别给定包需要走哪条路径，是一种PCIe转PCIe的桥。
具体的，SAS硬盘和SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行连接)硬盘是两种规格接口的硬盘，二者均采用串行技术。串行连接SCSI(Small ComputerSystem Interface，小型计算机系统接口)，是新一代的SCSI技术，采用串行技术以获得更高的传输速度，并通过缩短连结线改善内部空间。SATA硬盘又叫串口硬盘，SATA是将主机总线适配器连接到硬盘的总线接口。而SAS expander芯片提供扩展能力，扩展更多的SAS、SATA信号，是一种SAS转SAS的桥。
在一些实施方式中，参照图6，硬盘模块3还包括上行连接器33、下行连接器34以及硬盘连接器35。其中，上行连接器33以及下行连接器34均包括高速信号连接器高位以及高速信号连接器低位，基于此，方法还包括：
将硬盘模块3中的上行连接器33的高速信号连接器低位与硬盘模块3的硬盘连接器35连接；
将上行连接器33的高速信号连接器高位与硬盘模块3中的下行连接器34的高速信号连接器低位连接。
具体的，将硬盘模块3的上行连接器33高速信号连接器高位连接至下行连接器34高速信号连接器低位，上行连接器33高速信号连接器低位连接至硬盘连接器35，通过这样的统一连接方式可以对硬盘模块3的设计进行统一，以提高硬盘模块3的复用性。
在一些实施方式中，硬盘模块3还包括第一硬盘模块31和第二硬盘模块32，基于此，方法还包括：
当第一硬盘模块31和第二硬盘模块32连接时，将第一硬盘模块31的下行连接器34的高速信号连接器高位与第二硬盘模块32的上行连接器33的高速信号连接器高位连接，将第一硬盘模块31的下行连接器34的高速信号连接器低位与第二硬盘模块32的上行连接器33的高速信号连接器低位连接。或者，将第一硬盘模块31的上行连接器33的高速信号连接器高位与第二硬盘模块32的下行连接器34的高速信号连接器高位连接，将第一硬盘模块31的上行连接器33的高速信号连接器低位与第二硬盘模块32的下行连接器34的高速信号连接器低位连接。
具体的，当某一个硬盘模块3与另一个硬盘模块3连接时，一个硬盘模块3的下行连接器34与另一个硬盘模块3的上行连接器33的高速信号连接器高位与高位、低位与低位对应连接，其pin脚一一对应连接。
示例性的，可以将主控模块1与服务器主板连接，将一个或多个第一硬盘模块31与主控模块1通过板间连接器4互连，在保证第二硬盘模块32中硬盘资源的同时，将一个或多个第二硬盘模块32与第一硬盘模块31通过板间连接器4互连。示例性的，参照图4，若需要八盘背板，依据一个硬盘模块3接有两个硬盘的标准化模块设计，可以使用主控模块1搭配四个硬盘模块3形成硬盘背板，主控模块1分别与两个第一硬盘模块31相连，每个第一硬盘模块31再分别与一个第二硬盘模块32相连。每个硬盘需要PCIex4的资源，主控模块1每侧分配PCIex16资源。
示例性的，可以将主控模块1与服务器主板连接，将一个或多个扩展模块2与主控模块1通过板间连接器4互连，将一个或多个第一硬盘模块31与扩展模块2通过板间连接器4互连，在保证第二硬盘模块32中硬盘资源的同时，将一个或多个第二硬盘模块32与第一硬盘模块31通过板间连接器4互连。示例性的，参照图5，若需要十六盘背板，依据一个硬盘模块3接有两个硬盘的标准化模块设计，可以使用主控模块1搭配八个硬盘模块3形成硬盘背板。其中，主控模块1一侧与服务器主板连接，主控模块1的另外三侧分别连接一个扩展模块2，每个扩展模块2可以与三个第一硬盘模块31连接，在保证第二硬盘模块32中硬盘资源的同时，可以将第二硬盘模块32与合适的第一硬盘模块31通过板间连接器4互连。以PCIe资源为例，每个硬盘需要PCIex4的资源，主控模块1每侧通道分配PCIex16资源，通过PCIeSwitch扩展芯片在与硬盘模块3连接的每侧扩展出PCIex8资源，以供给两个硬盘的PCIe资源。
在一些实施方式中，硬盘背板组装策略还包括：
若主控模块1、所有扩展模块2以及所有硬盘模块3均在同一平面组装时，主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3组装的两端均通过夹板或直角连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
在一些实施方式中，硬盘背板组装策略还包括：
若主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3中任意两个模块垂直组装时，两个模块组装的一端通过垂直连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
两个模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过垂直连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
具体的，可以根据各个模块是否在同一平面组装，决定用合适的连接方式。若各个模块均在同一平面组装时，可以在组装的一端选择使用夹板或者right angle直角连接器，组装的另外一端选择使用金手指；若组装的两端均使用连接器，也可以在连接器中间增加使用互插用金手指卡。若模块中存在垂直组装时，垂直组装的一端可以选择vertical垂直连接器，垂直组装的另一端选择金手指；或者一端选择夹板或right angle直角连接器，另一端选择vertical垂直连接器，可以在连接器中间增加使用互插用金手指卡。其中，夹板连接器是连接器接口与载板平行的连接器，在一个平面上，在载板的上下表面均有针脚。vertical垂直连接器是连接器接口与载板垂直的连接器；right angle直角连接器是连接器接口与载板平行的连接器，但不在一个平面上。
在本实施例中，能够将硬盘背板根据功能划分为主控模块1、扩展模块2以及硬盘模块3进行分别设计，各个模板可以通过板边连接器实现互插功能，并根据实际的业务需求为各个模块固定为合适组装的板型，通过组装不同模块来组合形成不同业务需求的硬盘背板，统一主控模块1、硬盘模块3以及扩展模块2的设计，统一各服务器背板的功能，不再额外投入重复人力设计相同背板内容；还能够通过将扩展模块2设计为三种不同类型以分别支持增强高速信号质量、提供更多PCIE信号以及提供更多SAS、SATA信号；还能够通过硬盘统一连接方式对硬盘模块3的设计进行统一，以提高硬盘模块3的复用性；还能够根据各个模块是否在同一平面组装，决定用合适的连接方式，模块互插组装灵活，提升背板模块设计的复用性和扩展性。
需要注意的是，术语“S1”、“S2”等仅用于步骤的描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了方便描述本申请的方法，而不能理解为指示步骤的先后顺序。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
实施例二
对应上述实施例，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时可以实现上述硬盘背板的组装方法。
如图7所示，在一些实施例中，系统能够作为各所述实施例中的任意一个用于硬盘背板的组装方法的上述电子设备。在一些实施例中，系统可包括具有指令的一个或多个计算机可读介质(例如，系统存储器或NVM/存储设备)以及与该一个或多个计算机可读介质耦合并被配置为执行指令以实现模块从而执行本申请中所述的动作的一个或多个处理器(例如，(一个或多个)处理器)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括任意适当的接口控制器，以向(一个或多个)处理器中的至少一个和/或与系统控制模块通信的任意适当的设备或组件提供任意适当的接口。
系统控制模块可包括存储器控制器模块，以向系统存储器提供接口。存储器控制器模块可以是硬件模块、软件模块和/或固件模块。
系统存储器可被用于例如为系统加载和存储数据和/或指令。对于一个实施例，系统存储器可包括任意适当的易失性存储器，例如，适当的DRAM。在一些实施例中，系统存储器可包括双倍数据速率类型四同步动态随机存取存储器(DDR4SDRAM)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，以向NVM/存储设备及(一个或多个)通信接口提供接口。
例如，NVM/存储设备可被用于存储数据和/或指令。NVM/存储设备可包括任意适当的非易失性存储器(例如，闪存)和/或可包括任意适当的(一个或多个)非易失性存储设备(例如，一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个光盘(CD)驱动器和/或一个或多个数字通用光盘(DVD)驱动器)。
NVM/存储设备可包括在物理上作为系统被安装在其上的设备的一部分的存储资源，或者其可被该设备访问而不必作为该设备的一部分。例如，NVM/存储设备可通过网络经由(一个或多个)通信接口进行访问。
(一个或多个)通信接口可为系统提供接口以通过一个或多个网络和/或与任意其他适当的设备通信。系统可根据一个或多个无线网络标准和/或协议中的任意标准和/或协议来与无线网络的一个或多个组件进行无线通信。
对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器(例如，存储器控制器模块)的逻辑封装在一起。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(SiP)。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上以形成片上系统(SoC)。
在各个实施例中，系统可以但不限于是：服务器、工作站、台式计算设备或移动计算设备(例如，膝上型计算设备、手持计算设备、平板电脑、上网本等)。在各个实施例中，系统可具有更多或更少的组件和/或不同的架构。例如，在一些实施例中，系统包括一个或多个摄像机、键盘、液晶显示器(LCD)屏幕(包括触屏显示器)、非易失性存储器端口、多个天线、图形芯片、专用集成电路(ASIC)和扬声器。
需要注意的是，本申请可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施，例如，可采用专用集成电路(ASIC)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中，本申请的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地，本申请的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中，例如，RAM存储器，磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外，本申请的一些步骤或功能可采用硬件来实现，例如，作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。
另外，本申请的一部分可被应用为计算机程序产品，例如计算机程序指令，当其被计算机执行时，通过该计算机的操作，可以调用或提供根据本申请的方法和/或技术方案。本领域技术人员应能理解，计算机程序指令在计算机可读介质中的存在形式包括但不限于源文件、可执行文件、安装包文件等，相应地，计算机程序指令被计算机执行的方式包括但不限于：该计算机直接执行该指令，或者该计算机编译该指令后再执行对应的编译后程序，或者该计算机读取并执行该指令，或者该计算机读取并安装该指令后再执行对应的安装后程序。在此，计算机可读介质可以是可供计算机访问的任意可用的计算机可读存储介质或通信介质。
通信介质包括藉此包含例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的通信信号被从一个系统传送到另一系统的介质。通信介质可包括有导的传输介质(诸如电缆和线(例如，光纤、同轴等))和能传播能量波的无线(未有导的传输)介质，诸如声音、电磁、RF、微波和红外。计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据可被体现为例如无线介质(诸如载波或诸如被体现为扩展频谱技术的一部分的类似机制)中的已调制数据信号。术语“已调制数据信号”指的是其一个或多个特征以在信号中编码信息的方式被更改或设定的信号。调制可以是模拟的、数字的或混合调制技术。
在此，根据本申请的一个实施例包括一个装置，该装置包括用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发该装置运行基于前述根据本申请的多个实施例的方法和/或技术方案。
实施例三
对应上述实施例，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行硬盘背板的组装方法。
在本实施例中，计算机可读存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动的介质。例如，计算机可读存储介质包括，但不限于，易失性存储器，诸如随机存储器(RAM,DRAM,SRAM)；以及非易失性存储器，诸如闪存、各种只读存储器(ROM,PROM,EPROM,EEPROM)、磁性和铁磁/铁电存储器(MRAM,FeRAM)；以及磁性和光学存储设备(硬盘、磁带、CD、DVD)；或其它现在已知的介质或今后开发的能够存储供计算机系统使用的计算机可读信息/数据。
尽管已描述了本申请实施例中的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例中范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种硬盘背板组装方法，其特征在于，包括：
获取当前业务所需要的硬盘数量；
根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；
根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；
将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。
2.根据权利要求1所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块均设置有多个可用于互插的板间连接器；
所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块可通过所述板间连接器两两互插；
所述主控模块用于获取所述硬盘模块以及所述扩展模块的板卡信息，以及用于与服务器主板进行信息交互；
所述扩展模块用于信号加强以及扩增信号数量，并用于连通所述主控模块和所述硬盘模块，以便于所述主控模块和所述硬盘模块进行信息传递；
所述硬盘模块用于连接一个或多个硬盘，并为所述硬盘供电。
3.根据权利要求1所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述硬盘模块还包括上行连接器、下行连接器以及硬盘连接器，所述上行连接器以及所述下行连接器均包括高速信号连接器高位以及高速信号连接器低位，
所述方法还包括：
将所述硬盘模块中的所述上行连接器的高速信号连接器低位与所述硬盘模块的硬盘连接器连接；
将所述上行连接器的高速信号连接器高位与所述硬盘模块中的所述下行连接器的高速信号连接器低位连接。
4.根据权利要求3所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述硬盘模块包括第一硬盘模块以及第二硬盘模块，所述方法还包括：
所述第一硬盘模块和所述第二硬盘模块连接时，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位连接；
或者，
将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位连接。
5.根据权利要求1所述的硬盘背板的组装方法，其特征在于，所述硬盘背板组装策略还包括：
若所述主控模块、所有所述扩展模块以及所有硬盘模块均在同一平面组装时，所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的两端均通过夹板或直角连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
6.根据权利要求1所述的硬盘背板的组装方法，其特征在于，所述硬盘背板组装策略还包括：
若所述主控模块、所述扩展模块以及硬盘模块中任意两个模块垂直组装时，所述两个模块组装的一端通过垂直连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
或者，
所述两个模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过垂直连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
7.根据权利要求1所述的硬盘背板的组装方法，其特征在于，所述主控模块包括复杂可编程逻辑器件芯片、两线式串行总线逻辑器件以及供电芯片中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的硬盘背板的组装方法，其特征在于，所述扩展模块包括重定时器芯片、高速串行计算机扩展总线标准扩展芯片以及串行连接小型计算机系统接口扩展芯片中的至少一种。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任意一项所述硬盘背板的组装方法。
10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，其特征在于，所述计算机可执行指令用于执行权利要求1至8中任意一项所述硬盘背板的组装方法。
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