CN212135411U - 一种io模组及ocp转接板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种IO模组及OCP转接板，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。本实用新型的IO模组，可支持一个OCP3.0网卡和2个PCIe FHHL卡，对于OCP3.0网卡的支持可根据使用场景配置成单Host或Multi‑host。且OCP板卡和PCIe板卡共用供电及杂波信号线，简化PCIe转接板的供电线缆。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机板卡设计技术领域，尤其是一种IO模组及OCP转接板。
背景技术
开放计算项目(Open Compute Project，OCP)是Facebook的一项活动，目的是与普通的IT产业共享更高效的服务器和数据中心设计。OCP项目委员会成员包括来自英特尔、Rackspace、Arista Networks和高盛等公司的高管。OCP NIC 3.0规范定义了OCP NIC3.0网卡的基本形态，包含SFF(Small Form Factor，小尺寸)和LFF(Large Form Factor，大尺寸)两种网卡，最大可支持PCIe x32，并可支持Multi-Host和热插拔操作，将会得到广泛应用。
现有技术中，将SFF-TA-1002 4C+或4C连接器(以下简称4C+连接器、4C连接器)放在主板上，直接插入OCP3.0网卡。
主板上PCIe(Peripheral Component Interconnect Express，一种高速串行计算机扩展总线标准)走线固定，难以支持灵活配置需求。比如针对4C+连接器，如果x16来自于一个CPU，则不能支持Multi-Host使用场景；如果来自于两个CPU(即每个CPU出一个x8)，则单Host应用只能利用一般的带宽，造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型提供了一种IO模组及OCP转接板，用于解决现有走线扩展性能差问题。
为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
本实用新型第一方面提供了一种IO模组，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。
进一步地，所述PCIe转接板还包括若干slimline连接器，每个所述slimline连接器连接一个PCIe Slot。
进一步地，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。
进一步地，所述OCP转接板还包括slimline x8连接器A、slimline x8连接器B和slimline x8连接器C，所述slimline x8连接器A连接主板和4C+连接器，slimline x8连接器B连接主板和4C连接器，slimline x8连接器C连接主板和4C连接器。
进一步地，所述4C+金手指引出PCIe x8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器、4C连接器和2C连接器。
本实用新型第二方面提供了一种OCP转接板，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。
进一步地，所述OCP转接板还包括slimline x8连接器A、slimline x8连接器B和slimline x8连接器C，所述slimline x8连接器A连接主板和4C+连接器，slimline x8连接器B连接主板和4C连接器，slimline x8连接器C连接主板和4C连接器。
进一步地，所述4C+金手指引出PCIe x8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器和4C连接器。
实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
本实用新型的IO模组，可支持一个OCP3.0网卡和2个PCIe FHHL卡，对于OCP3.0网卡的支持可根据使用场景配置成单Host或Multi-host。且OCP板卡和PCIe板卡共用供电及杂波信号线，简化PCIe转接板的供电线缆。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述IO模组的结构示意图；
图2是本实用新型所述OCP转接板的结构示意图；
图3是本实用新型所述PCIe转接板的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
如图1所示，本实用新型的IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，PCIe转接板包括2C金手指，OCP转接板包括2C连接器，2C连接器连接2C金手指，2C连接器连接供电和杂线信号。PCIe转接板的供电和杂波信号通过OCP转接板获取，无需单独接线，减少系统线缆连接。
如图2所示OCP转接板设计，通过4C+金手指与主板直接相连，引出一个8组PCIe信号、NCSI信号、电源和I2C等杂线信号，分别连接4C连接器和4C+连接器。3个Slimline x8连接器A、B、C通过线缆与主板相连，每个Slimline x8提供8组PCIe高速信号。4C+连接器所需要的16组PCIe信号来自于4C+金手指和Slimlime x8连接器A。4C连接器所需要的16组PCIe信号来自于Slimlime x8连接器B和C。
针对SFF OCP网卡应用，当需要支持单Host x16应用时，将Slimline x8连接器A连接到与4C+金手指来源相同的CPU PCIe Port，组成一个x16；当需要支持Multi-Host时，将Slimline x8连接器A连接到与4C+金手指来源不同的CPU PCIe Port，组成两个x8。
针对LFF OCP网卡应用，当需要支持单Host x32应用时，将Slimline x8连接器A、B、C均连接到与4C+金手指来源相同的CPU PCIe Port，组成一个x32；当需要支持Multi-Host时，将Slimline x8连接器A连接到与4C+金手指来源相同的CPU PCIe Port，组成一个x16，将Slimline x8连接器B和C连接到与4C+金手指来源相同的CPU PCIe Port，组成另一个x16。
如图3所示，PCIe转接板提供两个PCIe Slot，通过Slimline连接器提供PCIe Slot所需要的PCIe信号，通过2C金手指从OCP转接板获取所需的电源和杂线信号，减少系统线缆连接。
上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
Claims (8)
1.一种IO模组，其特征是，所述IO模组包括OCP转接板和PCIe转接板，所述PCIe转接板包括2C金手指，所述OCP转接板包括2C连接器，所述2C连接器连接所述2C金手指，所述2C连接器连接供电和杂线信号。
2.根据权利要求1所述IO模组，其特征是，所述PCIe转接板还包括若干slimline连接器，每个所述slimline连接器连接一个PCIe Slot。
3.根据权利要求1所述IO模组，其特征是，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。
4.根据权利要求3所述IO模组，其特征是，所述OCP转接板还包括slimline x8连接器A、slimline x8连接器B和slimline x8连接器C，所述slimline x8连接器A连接主板和4C+连接器，slimline x8连接器B连接主板和4C连接器，slimline x8连接器C连接主板和4C连接器。
5.根据权利要求3所述IO模组，其特征是，所述4C+金手指引出PCIe x8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器、4C连接器和2C连接器。
6.一种OCP转接板，其特征是，所述OCP转接板包括4C+金手指、4C连接器和4C+连接器，所述4C+金手指连接主板，所述4C连接器和4C+连接器连接OCP网卡。
7.根据权利要求6所述OCP转接板，其特征是，所述OCP转接板还包括slimline x8连接器A、slimline x8连接器B和slimline x8连接器C，所述slimline x8连接器A连接主板和4C+连接器，slimline x8连接器B连接主板和4C连接器，slimline x8连接器C连接主板和4C连接器。
8.根据权利要求6所述OCP转接板，其特征是，所述4C+金手指引出PCIe x8信号、NCSI信号、供电和杂线信号，分别连接4C+连接器和4C连接器。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112765067A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-07 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 硬盘背板及主板组装结构 |
| CN113031713A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-25 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种用于机箱lff ocp卡开口转sff ocp卡开口的封堵装置 |
| CN113381211A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 英业达科技有限公司 | 缆线型转接卡 |
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