CN113381211A

CN113381211A - 缆线型转接卡

Info

Publication number: CN113381211A
Application number: CN202110667257.2A
Authority: CN
Inventors: 禹明梁
Original assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Current assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2021-09-10

Abstract

本发明提供一种缆线型转接卡，包含一本体、一PCIe插槽、二薄型电缆连接器以及一金手指。本体具有一对外连接区与一对内连接区。PCIe插槽设置于所述对外连接区，用以供PCIe外接卡插设并电性连接。薄型电缆连接器相邻地设置于对内连接区，用以传送至少一第一信号至主电路板。金手指用以插设并电性连接主电路板，以传送至少一第二信号。其中，所述金手指插设至所述主电路板的一PCIe 1x插槽，所述二薄型电缆连接器为上下相邻地设置，以达到节省空间的功效。

Description

缆线型转接卡

技术领域

本发明涉及一种转接卡，特别是涉及一种缆线型转接卡。

背景技术

在服务器、大型计算机系统中，常常需要通过转接卡(Riser Card)外接于其他服务器、计算机系统或是其他PCIe(Peripheral Component Interconnect express)设备，其中，转接卡主要用于外接显卡以及一些具有标准埠的测试卡。

请参阅图1与图2，其中，图1显示为现有技术中转接卡的立体图；图2显示为现有技术中转接卡的前视图。如图所示，一种转接卡PA1包含一本体PA11、二PCIe插槽PA12a、PA12b、金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e与一防呆结构PA14。PCIe插槽PA12a、PA12b采用标准的PCIe 16x插槽，以便供市面上常见流通的显卡以及一些具有标准埠的测试卡插接，以利更广泛地应用。转接卡PA1利用金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e插设并电性连接至一主电路板的PCIe 32x插槽或是PCIe 16x插槽。防呆结构PA14用以避免使用者错误地组装。

在图1与图2所示的实例中，PCIe插槽PA12a、PA12b具有一第一长度PAL1，约为44mm，金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e具有一第二长度PAL2，约为47mm，转接卡PA1则是具有一总长度PAL，约为91mm。

然而，PCIe 16x插槽与PCIe 32x插槽的长度为目前PCIe插槽中长度最长的两种，因此，不论是转接卡PA1的PCIe插槽PA12a、PA12b、主电路板的PCIe 32x插槽或是PCIe 16x插槽，都会产生空间占用过大的问题。此外，转接卡PA1如何应用于一些面积、空间较小的主电路板，也是一大问题。

发明内容

有鉴于在现有技术中，转接卡所存在的占用空间过大的问题以及如何应用于较小的主电路板等问题，本发明的一主要目的在于提供一种缆线型转接卡，用以解决现有技术中存在的至少一个上述问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明的第一方面提供一种缆线型转接卡，用以外接一PCIe外接卡与一主电路板，所述缆线型转接卡包含：一本体，具有一第一侧、一第二侧、一对外连接区与一对内连接区，所述对外连接区邻近于所述第一侧，所述对内连接区邻近于所述第二侧；一PCIe插槽，设置于所述对外连接区，用以供所述PCIe外接卡插设并电性连接；二薄型电缆连接器，相邻地设置于所述对内连接区，电性连接所述主电路板，用以传送至少一第一信号至所述主电路板；以及一金手指，连结所述本体，用以插设并电性连接所述主电路板，以传送至少一第二信号；其中，所述金手指插设至所述主电路板的一PCIe1x插槽，所述二薄型电缆连接器为上下相邻设置，以达到节省空间的功效。

于所述第一方面的一实施例中，所述PCIe插槽为一PCIe 16x插槽。

于所述第一方面的一实施例中，每一薄型电缆连接器包含：一连接部；以及一薄型缆线部，电性连接所述连接部与所述主电路板的一主电路板连接器，用以传送所述至少一第一信号。

于所述第一方面的一实施例中，所述至少一第一信号为至少一PCIe信号。

于所述第一方面的一实施例中，所述至少一第二信号为至少一I2C(Inter－Integrated Circuit)信号。

于所述第一方面的一实施例中，所述金手指还用以传送一电能至所述主电路板。

于所述第一方面的一实施例中，所述缆线型转接卡还包含一防呆结构，所述防呆结构设置于所述本体，用以避免使用者错误地组装。

承上所述，本发明所提供的缆线型转接卡包含金手指与薄型电缆连接器，相较于现有技术，本发明可以利用薄型电缆连接器通过缆线传送PCIe信号，并利用金手指传送I2C信号，因此，可以利用缆线可弯折的特性以及缩小金手指的长度来减少占用主电路板的总面积，等于也可以应用于总面积较小的主电路板。再者，本发明仍然包含有标准的PCIe插槽，因此，并不影响市面上流通的标准PCIe设备使用。

附图说明

图1显示为现有技术中转接卡的立体图。

图2显示为现有技术中转接卡的前视图。

图3显示为本发明较佳实施例所提供的缆线型转接卡的立体图。

图4显示为本发明较佳实施例所提供的缆线型转接卡的前视图。

元件标号说明

PA1 转接卡

PA11 本体

PA12a，PA12b PCIe插槽

PA13a，PA13b，PA13c，PA13d，PA13e 金手指

PA14 防呆结构

PAL1 第一长度

PAL2 第二长度

PAL 总长度

1 缆线型转接卡

11 本体

12 PCIe插槽

13a，13b 薄型电缆连接器

14 金手指

15 防呆结构

AI 对内连接区

AO 对外连接区

E1 第一侧

E2 第二侧

L 总长度

L1 第一长度

L2 第二长度

L3 第三长度

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和申请专利范围，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图3和图4，其中，图3显示为本发明较佳实施例所提供的缆线型转接卡的立体图；以及，图4显示为本发明较佳实施例所提供的缆线型转接卡的前视图。如图所示，一种缆线型转接卡1包含一本体11、一PCIe插槽12、二薄型电缆连接器(Slimline Connector)13a、13b、一金手指(Golden finger)14与一防呆结构15。

本体11具有一第一侧E1与一第二侧E2，其中，第一侧E1与第二侧E2彼此相对，也就是本体11的两侧。

本体11还具有一对外连接区AO与一对内连接区AI，其中，对外连接区AO邻近于第一侧E1，对内连接区AI则是邻近于第二侧E2，但不以此为限。在本实施例中，本体11具有对外连接区AO与对内连接区AI，但不表示仅有对外连接区AO与对内连接区AI，在本发明其他实施例中，本体11也可以具有其他连接区。

PCIe插槽12设置于本体11的对外连接区AO，并且邻近于第一侧E1。PCIe插槽12为了供市面上常见流通的显卡以及一些具有标准埠的测试卡插接，因此，本发明的PCIe插槽12也会采用一PCIe 16x插槽。也就是说，PCIe插槽12与现有技术中的PCIe插槽PA12a、PA12b相同。

薄型电缆连接器13a、13b则是设置于本体11的对内连接区AI，并且邻近于第二侧E2。

金手指14与防呆结构15则是连接本体11。在本实施例中，金手指14的位置并没有限定，可以邻近于PCIe插槽12，也可以邻近于薄型电缆连接器13a、13b。防呆结构15则是用以避免使用者错误地组装缆线型转接卡1。

缆线型转接卡1用以插设并电性连接至一主电路板，且外接一PCIe外接卡。PCIe插槽12用以外接PCIe外接卡，其中，PCIe外接卡可为常见的显卡、测试卡等。PCIe插槽12具有一第一长度L1，因为PCIe插槽12与现有技术中的PCIe插槽PA12a、PA12b相同，因此，第一长度L1也会与现有技术中的PCIe插槽PA12a、PA12b的第一长度PAL1相同，约为44mm。

薄型电缆连接器13a、13b则是利用缆线电性连接至主电路板的主电路板连接器，用以传送至少一第一信号至主电路板。较佳地，主电路板连接器也是对应的薄型电缆连接器。在本实施例中，第一信号为至少一PCIe信号。因为薄型电缆连接器13a、13b是利用缆线电性连接至主电路板，相较于现有技术中标准的金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e与主电路板上标准的PCIe 16x插槽为具有固定长度且不可弯折的结构，缆线可以弯曲、节省占用的空间，也进一步提升了主电路板缩小总面积的可能。

薄型电缆连接器13a、13b具有一第三长度L3，约为20mm，明显小于现有技术中的金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e的第二长度PAL2(约为47mm)。而从图中可以看出，薄型电缆连接器13a与薄型电缆连接器13b相邻地设置于对内连接区AI，因此，在长度上，薄型电缆连接器13a与薄型电缆连接器13b只会占用到一个第三长度L3的空间。

缆线型转接卡1利用金手指14插设并电性连接于主电路板，并利用金手指14传送至少一第二信号至主电路板。在本实施例中，第二信号为至少一I2C信号。此外，在本实施例中，金手指14还会传送一电能(power)至主电路板。

因为缆线型转接卡1利用薄型电缆连接器13a、13b传送PCIe信号，因此，金手指14所要传送的信号会变少，故数量也无需跟现有技术中的金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e的数量相同。金手指14具有一第二长度L2，第二长度L2约为10mm，也是明显小于现有技术中的金手指PA13a、PA13b、PA13c、PA13d、PA13e的第二长度PAL2(约为47mm)。

在本实施例中，薄型电缆连接器13a、13b仅绘制连接部示意。较佳地，薄型电缆连接器13a、13b也可包含薄型缆线部，也就是上述说的缆线(cable)。

此外，因为薄型电缆连接器13a、13b是利用缆线电性连接至主电路板连接器，因此，主电路板连接器并不一定要紧邻薄型电缆连接器13a、13b，连接器也可以因应主电路板上的空间需求，设置在主电路板上没有电子组件的闲置区域，或是设置在因为空间太小而无法设置其他电子组件的区域，等于可以进一步提升主电路板上的空间利用率。当连接器没有紧邻薄型电缆连接器13a、13b时，便是利用缆线，在不影响其他电子组件的情况下，电性连接薄型电缆连接器13a、13b与主电路板连接器。

因为金手指14的第二长度L2较短，传送的信号也较少，因此，主电路板上对应金手指14的PCIe插槽，也仅需要使用PCIe 1x插槽即可。如同前面所述，PCIe插槽的长度，最短的是PCIe 1x插槽，最长的则是PCIe 32x插槽。因此，相较于现有技术需要使用到PCIe 16x插槽甚至是PCIe 32x插槽，本发明所提供的缆线型转接卡1中主电路板仅须使用长度最短的PCIe 1x插槽，因而可以让主电路板省去较多的空间，自然也可以应用在体积较小的主电路板上。

缆线型转接卡1具有一总长度L。因为金手指14的第二长度L2与薄型电缆连接器13a、13b的第三长度L3均较短，因此，总长度L可以小于现有技术的总长度PAL(91mm)，约为71mm。

综上所述，本发明所提供的缆线型转接卡包含金手指与薄型电缆连接器，相较于现有技术，本发明可以利用薄型电缆连接器通过缆线传送PCIe信号，并利用金手指传送I2C信号，因此，可以利用缆线可弯折的特性以及缩小金手指的长度来减少占用主电路板的总面积，等于也可以应用于总面积较小的主电路板。再者，本发明仍然包含有标准的PCIe插槽，因此，并不影响市面上流通的标准PCIe设备使用。

通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的变形于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims

1.一种缆线型转接卡，其特征在于，用以外接一PCIe外接卡与一主电路板，所述缆线型转接卡包含：

一本体，具有一第一侧、一第二侧、一对外连接区与一对内连接区，所述对外连接区邻近于所述第一侧，所述对内连接区邻近于所述第二侧；

一PCIe插槽，设置于所述对外连接区，用以供所述PCIe外接卡插设并电性连接；

二薄型电缆连接器，相邻地设置于所述对内连接区，电性连接所述主电路板，用以传送至少一第一信号至所述主电路板；以及

一金手指，连结所述本体，用以插设并电性连接所述主电路板，以传送至少一第二信号；

其中，所述金手指插设至所述主电路板的一PCIe 1x插槽，所述二薄型电缆连接器为上下相邻设置。

2.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于：所述PCIe插槽为一PCIe 16x插槽。

3.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于，每一薄型电缆连接器包含：

一连接部；以及

一薄型缆线部，电性连接所述连接部与所述主电路板的一主电路板连接器，用以传送所述至少一第一信号。

4.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于：所述至少一第一信号为至少一PCIe信号。

5.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于：所述至少一第二信号为至少一I2C信号。

6.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于：所述金手指还用以传送一电能至所述主电路板。

7.根据权利要求1所述的缆线型转接卡，其特征在于：所述缆线型转接卡还包含一防呆结构，所述防呆结构设置于所述本体。