JPH03170078A - バーンインボード - Google Patents
バーンインボードInfo
- Publication number
- JPH03170078A JPH03170078A JP1310165A JP31016589A JPH03170078A JP H03170078 A JPH03170078 A JP H03170078A JP 1310165 A JP1310165 A JP 1310165A JP 31016589 A JP31016589 A JP 31016589A JP H03170078 A JPH03170078 A JP H03170078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- burn
- board
- socket
- alteration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 12
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子のバーンイン試験に用いるバーンイ
ンボードに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のバーンインボードにおいては、バーンイ
ンボード上に設ける回路が一部異なっていれば、回路の
他の大部分が同じであっても、それぞれの回路毎にバー
ンインボードが製作されていた。
ンボードに関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のバーンインボードにおいては、バーンイ
ンボード上に設ける回路が一部異なっていれば、回路の
他の大部分が同じであっても、それぞれの回路毎にバー
ンインボードが製作されていた。
第３図は従来のバーンインボードの斜視図で、プリント
基板５及びＩＣソケット６から構成されている。第４図
及び第５図はそれぞれ品種の異なった半導体素子に対応
するバーンインボード上の回路図Ａ及びＢを示している
。すなわち第４図の回路図Ａは、ｌ４ピンに抵抗がない
回路図であり、第５図の回路図Ｂは、１４ピンに抵抗が
ある場合の回路図である． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のバーンインボードは、パッケージおよび
ピン数が同一である半導体素子に使用するバーンインボ
ードであっても、バーンインボードの回路が一部異なっ
ていれば各回路毎にバーンインボードを作る必要があっ
たので、バーンインボードの種類や数が増大するという
欠点がある．〔課題を解決するための手段〕 本発明のバーンインボードは、パッケージ及びピン数が
同一である半導体素子のバーンイン試験に使用するもの
であって、複数の種類の各バーンインボードの共通回路
部分を１枚のバーンインボードにそのまま配線し、この
共通回路部分以外の回路配線の一端をこの１枚のバーン
インボードの一部に集め、この集められた配線の一端に
回路変更用ソケットが取り付けられ、この回路変更用ソ
ケットに共通回路部分以外の回路をそれぞれ有する複数
の回路変更ユニットを抜き差し自在に交換可能としたも
のである． 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する．第１図は
本発明の一実施例の斜視図であり、第２図はその回路図
である。
基板５及びＩＣソケット６から構成されている。第４図
及び第５図はそれぞれ品種の異なった半導体素子に対応
するバーンインボード上の回路図Ａ及びＢを示している
。すなわち第４図の回路図Ａは、ｌ４ピンに抵抗がない
回路図であり、第５図の回路図Ｂは、１４ピンに抵抗が
ある場合の回路図である． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のバーンインボードは、パッケージおよび
ピン数が同一である半導体素子に使用するバーンインボ
ードであっても、バーンインボードの回路が一部異なっ
ていれば各回路毎にバーンインボードを作る必要があっ
たので、バーンインボードの種類や数が増大するという
欠点がある．〔課題を解決するための手段〕 本発明のバーンインボードは、パッケージ及びピン数が
同一である半導体素子のバーンイン試験に使用するもの
であって、複数の種類の各バーンインボードの共通回路
部分を１枚のバーンインボードにそのまま配線し、この
共通回路部分以外の回路配線の一端をこの１枚のバーン
インボードの一部に集め、この集められた配線の一端に
回路変更用ソケットが取り付けられ、この回路変更用ソ
ケットに共通回路部分以外の回路をそれぞれ有する複数
の回路変更ユニットを抜き差し自在に交換可能としたも
のである． 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する．第１図は
本発明の一実施例の斜視図であり、第２図はその回路図
である。
プリント基板ｌの上面にはＩＣソケット２と回路変更用
ソケット３が半田付けされている．プリント基板１の表
面には第２図の回路が形成されており、各ＩＣソケット
２の１４ピンは、それぞれ回路変更用ソケット３の一方
の列へ配線され、回路変更用ソケット３の他方の列はＶ
ｃｃ端子へ配線されている． 回路変更用ソケット３に回路変更ユニット４を挿入して
回路を形成するようになっている．回路変更ユニット４
は回路図に合わせて変更回路数だけ製作して準備してい
るので、回路変更ユニット４を差し替えることによって
容易に回路変更できる． このように、従来は１４ピンに抵抗がある場合とない場
合とで２枚のバーンインボードを必要としたのに対し、
本実施例では、抵抗を有する回路変更ユニットと抵抗を
有しない回路変更ユニットの２種類を準備しておけば、
バーンインボードは１枚で済む． 上記実施例では、回路変更用ソケットおよび回路変更ユ
ニットにＤＩＰパッケージを用いているが、使用形態と
しては他のパッケージでも同じ利点が得られる。例えば
ＰＧＡパッケージなどを使用すれば多ピンに渡り配線す
ることができる．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、回路の異なる部分をバー
ンインボードの一部に集め、各回路毎に回路変更ユニッ
トを準備して差し替えるだけで容易に回路変更ができる
。よって、バーンインボードを共用できる効果がある．
ソケット３が半田付けされている．プリント基板１の表
面には第２図の回路が形成されており、各ＩＣソケット
２の１４ピンは、それぞれ回路変更用ソケット３の一方
の列へ配線され、回路変更用ソケット３の他方の列はＶ
ｃｃ端子へ配線されている． 回路変更用ソケット３に回路変更ユニット４を挿入して
回路を形成するようになっている．回路変更ユニット４
は回路図に合わせて変更回路数だけ製作して準備してい
るので、回路変更ユニット４を差し替えることによって
容易に回路変更できる． このように、従来は１４ピンに抵抗がある場合とない場
合とで２枚のバーンインボードを必要としたのに対し、
本実施例では、抵抗を有する回路変更ユニットと抵抗を
有しない回路変更ユニットの２種類を準備しておけば、
バーンインボードは１枚で済む． 上記実施例では、回路変更用ソケットおよび回路変更ユ
ニットにＤＩＰパッケージを用いているが、使用形態と
しては他のパッケージでも同じ利点が得られる。例えば
ＰＧＡパッケージなどを使用すれば多ピンに渡り配線す
ることができる．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、回路の異なる部分をバー
ンインボードの一部に集め、各回路毎に回路変更ユニッ
トを準備して差し替えるだけで容易に回路変更ができる
。よって、バーンインボードを共用できる効果がある．
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図はその回路
図、第３図は従来のバーンインボード斜視図、第４図は
従来のバーンインボードの回路図Ａ、第５図は従来のバ
ーンインボードの回路図Ｂである。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣソケット、３・・
・回路変更用ソケット、４・・・回路変更ユニット、５
・・・プリント基板、６・・・ＩＣソケット。
図、第３図は従来のバーンインボード斜視図、第４図は
従来のバーンインボードの回路図Ａ、第５図は従来のバ
ーンインボードの回路図Ｂである。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣソケット、３・・
・回路変更用ソケット、４・・・回路変更ユニット、５
・・・プリント基板、６・・・ＩＣソケット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージ及びピン数が同一である半導体素子のバ
ーンイン試験に使用するバーンインボードにおいて、複
数の種類の各バーンインボードの共通回路部分を１枚の
バーンインボードにそのまま配線し、この共通回路部分
以外の回路配線の一端をこの１枚のバーンインボードの
一部に集めたことを特徴とするバーンインボード。 ２、１枚のバーンインボードの一部に集められた共通回
路部分以外の回路配線の一端に、回路変更用ソケットが
取り付けられている請求項１記載のバーンインボード。 ３、共通回路部分以外の回路をそれぞれ有する複数の回
路変更ユニットを、回路変更用ソケットに抜き差し自在
に変換可能とした請求項１記載のバーンインボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310165A JPH03170078A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | バーンインボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310165A JPH03170078A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | バーンインボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170078A true JPH03170078A (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=18001946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310165A Pending JPH03170078A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | バーンインボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03170078A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012517591A (ja) * | 2009-02-10 | 2012-08-02 | クウォリタウ・インコーポレーテッド | 改良温度制御を備えた電気／信頼性試験のための統合されたユニット |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP1310165A patent/JPH03170078A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012517591A (ja) * | 2009-02-10 | 2012-08-02 | クウォリタウ・インコーポレーテッド | 改良温度制御を備えた電気／信頼性試験のための統合されたユニット |
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