KR101599051B1 - 반도체 칩 검사장치용 소켓 - Google Patents

반도체 칩 검사장치용 소켓 Download PDF

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Abstract

반도체 칩 검사장치용 소켓에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 반도체 칩이 수용되는 수용부가 내측에 관통되게 형성되는 가이드블록과; 가이드블록이 설치되는 소켓바디와; 수용부의 바닥면을 형성하도록 소켓바디에 설치되는 소켓블록; 및 소켓블록에 관통되게 설치되어 수용부에 수용된 반도체 칩과 연결되는 포고핀을 포함하고, 소켓블록은, 복수개의 슬라이스기판이 포고핀이 소켓블록을 관통하는 방향으로 적층되어 형성된다.

Description

반도체 칩 검사장치용 소켓{SOCKET FOR SEMICONDUCTOR CHIP TESTING DEVICE}
본 발명은 반도체 칩 검사장치용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 불량 유무를 판별하기 위한 테스트 과정에 이용되는 반도체 칩 검사장치용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 전자제품을 제조할 때 사용되는 반도체 칩은 그 불량 유무를 판별하기 위한 테스트 과정을 거치게 되며, 이러한 테스트 과정을 통해 반도체 칩의 전기적 특성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.
이러한 테스트를 위해 이용되는 반도체 칩 검사장치는, 반도체 칩을 설치하기 위한 플레이트와, 플레이트의 일면에서 반도체 칩의 단자들과 핀들에 의해 접촉되는 소켓, 및 반도체 칩을 소켓 방향으로 탄성 지지하는 가압부 등으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 반도체 칩 검사장치에 따르면, 가압부가 반도체 칩을 탄성 지지하여 일정 위치에 고정적으로 위치시키며, 소켓은 반도체 칩과 전기적인 신호를 주고 받게 된다.
본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2013-0071038호(공개일: 2013년 06월 28일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 반도체 칩 테스트용 소켓이 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 제조가 용이하여 제조에 소요되는 작업 시간 및 비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라, 다양한 기능을 수행할 수 있는 반도체 칩 검사장치용 소켓을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓은: 반도체 칩이 수용되는 수용부가 내측에 관통되게 형성되는 가이드블록과; 상기 가이드블록이 설치되는 소켓바디와; 상기 수용부의 바닥면을 형성하도록 상기 소켓바디에 설치되는 소켓블록; 및 상기 소켓블록에 관통되게 설치되어 상기 수용부에 수용된 반도체 칩과 연결되는 포고핀을 포함하고, 상기 소켓블록은, 복수개의 슬라이스기판이 상기 포고핀이 상기 소켓블록을 관통하는 방향으로 적층되어 형성된다.
또한 상기 슬라이스기판은, 상기 수용부와 가장 인접한 측에 구비되는 상부슬라이스기판과; 상기 포고핀이 상기 소켓블록을 관통하는 방향으로 상기 수용부와 가장 먼 측에 구비되는 하부슬라이스기판; 및 상기 상부슬라이스기판과 상기 하부슬라이스기판 사이에 적층되는 내부슬라이스기판을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 슬라이스기판에는, 정렬홀이 상기 슬라이스기판의 적층방향을 따라 관통되게 형성되고; 상기 소켓바디는, 상기 정렬홀에 삽입되어 상기 슬라이스기판이 상기 소켓바디에 결합되는 위치를 안내하는 정렬돌기를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 상기 내부슬라이스기판에는, 상기 포고핀이 삽입되는 삽입홀이 상기 포고핀의 길이방향을 따라 관통되게 형성되고; 상기 상부슬라이스기판 및 상기 하부슬라이스기판에는, 상기 포고핀의 양측 단부가 상기 포고핀의 길이방향을 따라 이동 가능하게 통과하는 관통홀이 관통되게 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 관통홀은, 상기 삽입홀보다 협폭을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 슬라이스기판에는, 전기적인 연결을 위한 회로패턴이 형성되고; 상기 소켓블록은, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 슬라이스기판에 실장되는 감지센서를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 슬라이스기판에는, 인접한 상기 슬라이스기판에 실장된 상기 감지센서의 돌출된 부분이 통과되기 위한 통과홀이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 감지센서는, 상기 반도체 칩의 온도를 감지하는 온도센서, 상기 반도체 칩이 상기 소켓블록에 가하는 압력을 감지하는 압전센서, 빛을 받아 전류를 출력하는 포토 다이오드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 반도체 칩 검사장치용 소켓에 따르면, 두께가 얇은 복수개의 슬라이스기판에 포고핀을 삽입, 설치하기 위한 홀을 각각 가공한 후, 이들을 적층하여 포고핀을 고정시키기 위한 소켓블록을 구성하는 구조를 취함으로써, 제조가 용이할 뿐 아니라, 홀을 가공하는데 소요되는 작업 시간 및 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있다.
또한 본 발명은 소켓블록을 구성하는 복수개의 슬라이스기판의 적층 위치 및 소켓바디와의 결합 위치가 정렬홀과 정렬돌기 간의 끼움 결합을 통해 안내되어 정렬되는 구조를 취함으로써, 조립 공차 발생을 억제하면서도 조립 작업이 쉽고 빠르게 이루어질 수 있도록 한다.
또한 본 발명은 다양한 기능을 수행할 수 있는 감지센서 및 이를 전기적으로 연결하기 위한 회로패턴을 내부에 수용하여 온도 감지, 사용 횟수 체크, 고정 안정성 체크 등과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓의 각 구성을 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓의 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓블록의 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓블록의 단면을 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓의 각 구성을 분해하여 도시한 분해 사시도이다. 또한 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓의 단면을 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓블록의 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)은 가이드블록(110)과, 소켓바디(120)와, 소켓블록(130) 및 포고핀(140)을 포함한다.
가이드블록(110)은 소켓바디(120)의 내측에 설치되며, 가이드블록(110)의 내측에는 반도체 칩(10)이 수용되는 수용부(111)가 관통되게 형성된다.
바람직하게는, 수용부(111)가 형성된 가이드블록(110)의 내측면은 수용부(111)를 향해 하향 경사지게 형성될 수 있다. 이러한 가이드블록(110)은 반도체 칩(10)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 안내하며 반도체 칩(10)을 수용할 수 있다.
소켓바디(120)는, 본 실시예에 따른 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)의 외형을 이루며, 가이드블록(110)과 소켓블록(130)이 장착되는 본체의 역할을 한다.
소켓바디(120)의 내측에는 가이드블록(110)이 삽입되는 삽입공(121)이 형성되고, 가이드블록(110)은 삽입공(121)에 삽입되어 소켓바디(120)의 내측에 결합된다.
그리고 상기와 같이 소켓바디(120)의 내측에 결합된 가이드블록(110)의 수용부(111)는 소켓바디(120)의 삽입공(121)과 연통되고, 이와 같이 삽입공(121)과 연통된 수용부(111)는 소켓바디(120)의 하부 측에 설치되는 소켓블록(130) 측으로 노출된다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 소켓블록(130)은 수용부(111)의 바닥면을 형성하도록 소켓바디(120)에 설치된다.
소켓블록(130)은, 가이드블록(110)의 하부 측에 구비되어 수용부(111)에 수용된 반도체 칩(10)이 안착되는 수용부(111)의 바닥면을 형성한다. 이러한 소켓블록(130)은, 복수개의 슬라이스기판(131,133,135)이 적층되어 형성된다.
이처럼 복수개가 적층되어 소켓블록(130)을 형성하는 각각의 슬라이스기판(131,133,135)에는, 관통홀(131a,133a) 또는 삽입홀(135a)이 형성되고, 이러한 관통홀(131a,133a) 및 삽입홀(135a)을 통해 포고핀(140)이 소켓블록(130)에 관통되게 설치된다.
포고핀(Pogo pin; 140)은, 소켓블록(130)에 관통되게 설치된다. 이러한 포고핀(140)은, 그 상측 단부가 수용부(111)에 수용된 반도체 칩(10)과 접촉되며 연결되고 그 하측 단부가 테스트보드(미도시) 등과 같이 반도체 칩을 검사하기 위한 전기적 신호를 송수신하는 구성과 연결됨으로써, 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)에 장착된 반도체 칩(10)을 테스트보드와 같은 구성과 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
본 실시예에 따르면, 포고핀(140)은 배럴(Barrel; 141) 및 플런저(Plunger; 145)를 포함한다.
배럴(141)은 소켓블록(130)에 관통되게 설치된다. 그리고 플런저(145)는, 배럴(141)에 배럴(141)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되며, 배럴(141)보다 가는 폭을 갖도록 형성된다.
여기서, 플런저(145)는 배럴(141)의 길이방향 양측에 각각 구비되며, 각각의 플런저(145)는 배럴(141)에 탄성 지지되어 플런저(145)에 접촉되는 면을 가압하도록 구비된다.
한편 복수개가 적층되어 소켓블록(130)을 형성하는 슬라이스기판(131,133,135)은, 상부슬라이스기판(131)과 하부슬라이스기판(133) 및 내부슬라이스기판(135)을 포함하는 형태로 구비된다.
상부슬라이스기판(131)은 수용부(111)와 가장 인접한 측, 즉 소켓블록(130)의 최상측에 구비되며, 하부슬라이스기판(133)은 포고핀(140)이 소켓블록(130)을 관통하는 방향으로 수용부(111)와 가장 먼 측, 즉 소켓블록(130)의 최하측에 구비된다.
그리고 내부슬라이스기판(135)은 상부슬라이스기판(131)과 하부슬라이스기판(133) 사이에 적층된다.
즉 슬라이스기판(131,133,135)은, 수용부(111)와 가장 먼 측으로부터 하부슬라이스기판(133), 내부슬라이스기판(135), 상부슬라이스기판(131) 순으로 적층되어 소켓블록(130)을 형성하게 된다.
이때 소켓블록(130)의 최상측에 배치되는 상부슬라이스기판(131)은, 수용부(111)에 수용된 반도체 칩(10)이 안착되기 위한 수용부(111)의 바닥면을 이루게 된다.
본 실시예에 따르면, 내부슬라이스기판(135)에는 포고핀(140)이 삽입되는 삽입홀(135a)이 포고핀(140)의 길이방향을 따라 관통되게 형성된다. 그리고 소켓블록(130)을 이루는 복수개의 내부슬라이스기판(135)은, 각각의 내부슬라이스기판(135)에 형성된 각각의 삽입홀(135a)이 포고핀(140)의 길이방향으로 서로 연결되도록 적층됨으로써, 소켓블록(130)의 내부에 포고핀(140)이 삽입될 수 있는 공간이 형성되도록 한다.
이때 상기 복수개의 내부슬라이스기판(135)은, 각각의 내부슬라이스기판(135)에 형성된 각각의 삽입홀(135a)이 상하방향으로 일직선을 이루며 서로 연결되도록 적층되는 것이 바람직하며, 이와 같은 내부슬라이스기판(135)의 적층 구조에 의해 포고핀(140)이 소켓블록(130)의 내부에 안정되게 삽입되어 고정될 수 있다.
상기와 같이 삽입홀(135a)이 연결되어 형성되는 공간에는 포고핀(140)의 배럴(141)이 삽입된다. 이와 같이 배럴(141)이 삽입되는 각각의 삽입홀(135a)은, 배럴(141)이 안정되게 삽입 및 고정될 수 있도록, 배럴(141)의 폭에 대응되는 폭을 갖도록 형성된다.
아울러 상부슬라이스기판(131) 및 하부슬라이스기판(133)에는, 포고핀(140)의 양측 단부가 포고핀(140)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 통과하는 관통홀(131a,133a)이 각각 형성된다.
본 실시예에 따르면, 관통홀(131a,133a)은 배럴(141)의 양측에 구비되는 플런저(145)를 포고핀(140)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 통과시키기 위한 통로 역할을 수행하도록 형성된다.
이러한 관통홀(131a,133a)은, 삽입홀(135a)보다 협폭을 갖도록 형성된다. 즉 관통홀(131a,133a)은, 포고핀(140) 중 플런저(145)의 통과만이 가능하고 배럴(141)은 통과될 수 없는 폭을 갖도록 형성된다.
이 중 상부슬라이스기판(131)에 형성되는 관통홀(131a)은, 내부슬라이스기판(135)이 적층되어 형성된 구조체의 상부 측에서 삽입홀(135a)과 연결된다.
그리고 하부슬라이스기판(133)에 형성되는 관통홀(133a)은, 내부슬라이스기판(135)이 적층되어 형성된 구조체의 하부 측에서 삽입홀(135a)과 연결된다.
즉 소켓블록(130)의 내부에는, 수용부(111)와 가장 먼 측으로부터 관통홀(133a), 서로 연결된 복수개의 삽입홀(135a), 관통홀(131a) 순으로 연결되는 공간이 형성된다.
상기와 같은 구성을 포함하는 본 실시예의 소켓블록(130)은, 포고핀(140)이 설치되기 위한 홀을 성형하기 위해 두꺼운 하나의 부재에 깊은 홀을 가공하는 대신, 두께가 얇은 슬라이스기판(131,133,135)에 각각 홀(131a,133a,135a)을 쉽게 가공한 후, 가공된 각각의 홀(131a,133a,135a)들이 서로 연결되도록 슬라이스기판(131,133,135)을 적층하는 방법으로 제조될 수 있다.
만약 소켓블록(130)이 두꺼운 하나의 부재로만 이루어져 있다고 가정하면, 소켓블록(130)에 포고핀(140)을 설치하기 위한 홀을 성형하기 위해서는, 매우 작은 폭을 가지면서도 깊은 홀을 가공하는 매우 까다로운 드릴 작업이 요구되며, 이러한 드릴 작업은 많은 작업 시간과 비용을 발생시키게 된다.
이와 비교하여 본 실시예의 소켓블록(130)은, 두께가 얇은 각각의 슬라이스기판(131,133,135)에 펀칭 등의 방법으로 매우 쉽게 홀(131a,133a,135a)을 개별적으로 가공한 후, 이와 같이 개별적으로 홀(131a,133a,135a) 가공 작업을 거친 각 슬라이스기판(131,133,135)을 모아 적층하는 방법으로 제조되므로, 제조가 용이할 뿐 아니라, 홀(131a,133a,135a)을 가공하는데 소요되는 작업 시간 및 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있다.
한편, 상기와 같이 형성되는 소켓블록(130)에 포고핀(140)이 설치되는 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다.
즉 포고핀(140)의 설치는, 먼저 복수개의 내부슬라이스기판(135)을 각각에 형성된 삽입홀(135a)이 상하방향 일직선을 이루며 연결되도록 적층하고, 이와 같이 적층된 내부슬라이스기판(135) 내부의 삽입홀(135a)을 통해 배럴(141)을 삽입한 다음, 포고핀(140)이 삽입된 내부슬라이스기판(135) 적층체의 상하 양측에 상부슬라이스기판(131)과 하부슬라이스기판(133)을 각각 적층하되, 플런저(145)가 관통홀(131a,133a)을 통해 상부슬라이스기판(131) 및 하부슬라이스기판(133)의 외측으로 돌출되도록 함으로써 이루어질 수 있다.
상기와 같이 포고핀(140)이 설치되는 소켓블록(130)은, 배럴(141)이 삽입되는 삽입홀(135a)의 폭과 플런저(145)가 통과되는 관통홀(131a,133a)의 폭이 다르게 형성되도록 하는 구조를 통해 포고핀(140)이 이탈되지 않고 소켓블록(130)의 내부에 안정적으로 설치될 수 있도록 한다.
또한 본 실시예의 소켓블록(130)은, 서로 다른 폭을 갖도록 형성되는 삽입홀(135a)과 관통홀(131a,133a)이 하나의 슬라이스기판(131,133,135)에 함께 성형되지 않고 각각 다른 별개의 슬라이스기판(131,133,135)에 성형되도록 한 후, 이들 슬라이스기판(131,133,135)을 적층하는 방법으로 형성되므로, 제조 및 홀 가공이 용이한 이점이 있다.
한편, 소켓블록(130)을 구성하는 각각의 슬라이스기판(131,133,135)에는, 정렬홀(131b,133b,135b)이 슬라이스기판(131,133,135)의 적층방향을 따라 관통되게 형성된다.
그리고 소켓바디(120)에는, 정렬홀(131b,133b,135b)에 삽입되어 슬라이스기판(131,133,135)이 소켓바디(120)에 결합되는 위치를 안내하는 정렬돌기(123)가 구비된다.
즉 소켓블록(130)을 구성하는 복수개의 슬라이스기판(131,133,135)은, 정렬홀(131b,133b,135b)과 정렬돌기(123) 간의 끼움 결합을 통해 소켓바디(120)에 결합되며, 이때 복수개의 슬라이스기판(131,133,135)은 정렬홀(131b,133b,135b)과 정렬돌기(123) 간의 끼움 결합을 통해 각각에 형성되어 있는 삽입홀(135a) 및 관통홀(131a,133a)이 상하방향으로 일직선을 이루며 연결되도록 적층 및 결합 위치가 안내될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 실시예의 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)은, 두께가 얇은 복수개의 슬라이스기판(131,133,135)에 포고핀(140)을 삽입, 설치하기 위한 홀(131a,133a,135a)을 각각 가공한 후, 이들을 적층하여 포고핀(140)을 고정시키기 위한 소켓블록(130)을 구성하는 구조를 취함으로써, 제조가 용이할 뿐 아니라, 홀(131a,133a,135a)을 가공하는데 소요되는 작업 시간 및 비용을 큰 폭으로 절감할 수 있다.
또한 본 실시예의 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)은, 소켓블록(130)을 구성하는 복수개의 슬라이스기판(131,133,135)의 적층 위치 및 소켓바디(120)와의 결합 위치가 정렬홀(131b,133b,135b)과 정렬돌기(123) 간의 끼움 결합을 통해 안내되어 정렬되는 구조를 취함으로써, 조립 공차 발생을 억제하면서도 조립 작업이 쉽고 빠르게 이루어질 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓블록의 단면을 도시한 단면도이다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓블록의 구성 및 작용에 대하여 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓블록(230)은 복수개의 슬라이스기판(231,233,235)을 포함하고, 각각의 슬라이스기판(231,233,235)에는 전기적인 연결을 위한 회로패턴(232,234,236)이 형성된다.
각각의 슬라이스기판(231,233,235)에 형성된 회로패턴(232,234,236)은, 비아 홀(Via hole; 미도시) 등과 같은 연결 패턴을 통해 인접한 슬라이스기판(231,233,235)에 형성된 회로패턴(232,234,236)과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 본 실시예의 소켓블록(230)은, 회로패턴(232,234,236)과 전기적으로 연결되도록 슬라이스기판(231,233,235)에 실장되는 감지센서(237)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 감지센서(237)는 반도체 칩(10; 도 1 참조)의 온도를 감지하는 온도센서, 반도체 칩(10)이 소켓블록(230)에 가하는 압력을 감지하는 압전센서, 빛을 받아 전류를 출력하는 포토 다이오드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 형태인 것으로 예시된다.
일례로서, 감지센서(237)는 반도체 칩(10)의 온도를 감지하는 온도센서 형태로 구비되고, 이를 통해 반도체 칩(10)의 테스트시 반도체 칩 검사장치용 소켓(100; 도 1 참조)에서 반도체 칩(10)의 정확한 온도를 측정하여 엘이디(LED) 등과 같은 조명의 조도, 색상 등을 통해 반도체 칩(10)의 온도가 외부에서 식별될 수 있도록 하는 기능을 구현할 수 있다.
다른 예로서, 감지센서(237)는 반도체 칩(10)이 소켓블록(230)에 가하는 압력을 감지하는 압전센서 형태로 구비되고, 이를 통해 반도체 칩(10)이 오버프레싱(Over pressing)되는지 여부를 감지하는 기능을 구현할 수도 있다.
또 다른 예로서, 감지센서(237)는 빛을 받아 전류를 출력하는 포토 다이오드와 포토 다이오드에서 전류가 출력된 횟수를 카운팅하는 회로를 포함하는 형태로 구비되고, 이를 통해 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)의 사용 횟수를 체크하는 기능을 구현할 수도 있다.
또 다른 예로서, 감지센서(237)는 소켓블록(230) 각 코너 부분의 고정 정도에 따라 전기적 연결을 단속하는 스위치 형태로 구비되고, 이를 통해 반도체 칩 검사장치용 소켓(100)의 고정 안정성을 체크하는 기능을 구현할 수도 있다.
한편 슬라이스기판(231,233,235)에는, 통과홀(238)이 형성될 수 있다. 통과홀(238)은, 각각의 슬라이스기판(231,233,235)의 내부에 각각 관통되게 형성된다.
이러한 통과홀(238)은 상부방향 또는 하부방향으로 인접한 슬라이스기판(231,233,235)에 실장된 감지센서(237)의 돌출된 부분이 통과될 수 있도록 하는 공간을 슬라이스기판(231,233,235)의 내부에 형성하며, 이에 따라 감지센서(237)는 소켓블록(230)의 내부에 수용되도록 설치될 수 있다.
상기와 같은 구성을 포함하여 이루어지는 소켓블록(230)은, 다양한 기능을 수행할 수 있는 감지센서(237) 및 이를 전기적으로 연결하기 위한 회로패턴(232,234,236)을 수용하는 형태로 구비됨으로써, 온도 감지, 사용 횟수 체크, 고정 안정성 체크 등과 같은 다양한 기능을 소켓블록(230)을 통해 제공할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 반도체 칩 100 : 반도체 칩 검사장치용 소켓
110 : 가이드블록 111: 수용부
120 : 소켓바디 121 : 삽입공
123 : 정렬돌기 130,230 : 소켓블록
131,231 : 상부슬라이스기판 131a,133a : 관통홀
131b,133b,135b : 정렬홀 133,233 : 하부슬라이스기판
135,235 : 내부슬라이스기판 135a : 삽입홀
140 : 포고핀 141 : 배럴
145 : 플런저 232,234,236 : 회로패턴
237 : 감지센서 238 : 통과홀

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 반도체 칩이 수용되는 수용부가 내측에 관통되게 형성되는 가이드블록;
    상기 가이드블록이 설치되는 소켓바디;
    상기 수용부의 바닥면을 형성하도록 상기 소켓바디에 설치되는 소켓블록; 및
    상기 소켓블록에 관통되게 설치되어 상기 수용부에 수용된 반도체 칩과 연결되는 포고핀을 포함하고,
    상기 소켓블록은, 복수개의 슬라이스기판이 상기 포고핀이 상기 소켓블록을 관통하는 방향으로 적층되어 형성되고, 상기 슬라이스기판은,
    상기 수용부와 가장 인접한 측에 구비되는 상부슬라이스기판;
    상기 포고핀이 상기 소켓블록을 관통하는 방향으로 상기 수용부와 가장 먼 측에 구비되는 하부슬라이스기판; 및
    상기 상부슬라이스기판과 상기 하부슬라이스기판 사이에 적층되는 내부슬라이스기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 슬라이스기판에는, 정렬홀이 상기 슬라이스기판의 적층방향을 따라 관통되게 형성되고;
    상기 소켓바디는, 상기 정렬홀에 삽입되어 상기 슬라이스기판이 상기 소켓바디에 결합되는 위치를 안내하는 정렬돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 내부슬라이스기판에는, 상기 포고핀이 삽입되는 삽입홀이 상기 포고핀의 길이방향을 따라 관통되게 형성되고;
    상기 상부슬라이스기판 및 상기 하부슬라이스기판에는, 상기 포고핀의 양측 단부가 상기 포고핀의 길이방향을 따라 이동 가능하게 통과하는 관통홀이 관통되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 관통홀은, 상기 삽입홀보다 협폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 슬라이스기판에는, 전기적인 연결을 위한 회로패턴이 형성되고;
    상기 소켓블록은, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 슬라이스기판에 실장되는 감지센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 슬라이스기판에는, 인접한 상기 슬라이스기판에 실장된 상기 감지센서의 돌출된 부분이 통과되기 위한 통과홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 감지센서는, 상기 반도체 칩의 온도를 감지하는 온도센서, 상기 반도체 칩이 상기 소켓블록에 가하는 압력을 감지하는 압전센서, 빛을 받아 전류를 출력하는 포토 다이오드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치용 소켓.
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