DE2617190A1 - Einrichtungen zum pruefen von elektrischen vorrichtungen - Google Patents
Einrichtungen zum pruefen von elektrischen vorrichtungenInfo
- Publication number
- DE2617190A1 DE2617190A1 DE19762617190 DE2617190A DE2617190A1 DE 2617190 A1 DE2617190 A1 DE 2617190A1 DE 19762617190 DE19762617190 DE 19762617190 DE 2617190 A DE2617190 A DE 2617190A DE 2617190 A1 DE2617190 A1 DE 2617190A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- probes
- circuit board
- test
- connections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
Unser Zeichen
Our Ref.
Our Ref.
I/p 8447
INTERNATIONAL COMPUTERS LIMITED, ICL House, Putney, London SWl5,
England
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Prüfen von gedruckten Schaltanordnungen und insbesondere auf eine Einrichtung
mit Sonden, die mit Verbindungen der gedruckten Schaltungen in Eingriff kommen, damit eine Prüf- und Auswerteinrichtung damit
verbunden werden kann.
Es wurde bereits vorgeschlagen, PrüfSondenanordnungen einzusetzen,
die die Auswertung von Verbindungen von gedruckten Schaltplatten vor dem Zusammenbau ermöglichen. Das Prüfen solcher Schaltplatten
nach dem Zusammenbau hat sich insofern als schwierig herausgestellt, als das Einsetzen und Verlöten von Bestandteilen in die Schaltplatten
eine unregelmäßige Oberfläche ergibt, bei der es schwierig ist, eine zuverlässige und einfach erstellbare vorübergehende
Verbindung herzustellen. Es ist auch bereits eine Einrichtung zur Befestigung mit integrierten Stromkreiskomponenten bei
Schaltungsplatten vorgeschlagen worden, die Verbindungsanordnungen
besitzt, die zur einfachen Verbindung mit den Zuführ leitern
von Kontakten der integrierten Stromkreiselemente geeignet sind. Der Einbau solcher Elemente in eine Stromkreisplatte macht
609849/0252
Konto: Bayerische Vereinsbank (BLZ 750 200 73) 5 804248 Postscheckkonto München 893 69 - 801
Gerichtsstand Regensburg
12.4.1976 W/He - 2 - I0p 8447
üblicherweise erforderlich, daß die Zuführleiter so ausgebildet werden, daß sie durch Löcher in den Schaltungsplatten gehen, und
die bisher bekannten Anordnungen zum Aufbau von Verbindungen mit derartigen Stromkreiselementen haben üblicherweise in Klemmanordnungen
bestanden, die die integrierten Stromkreiselemente umschließen.
Typisch für solche Anordnungen sind die sogenannten DILIC-Klemmprüfer, die zur Verbindung von PrüfVerdrahtungen mit
integrierten Stromkreiselementen dienen, wie sie als integrierte "Dual-Inline"-Schaltungen bekannt sind. Da jedoch die räumlichen
Dimensionen dieser Elemente sich geändert haben und da die Packungsdichte solcher Elemente auf einer Schaltungsplatte
wesentlich erhöht wurde, war es immer schwieriger geworden, eine zuverlässige Prüfklemme mit ausreichend kleinen Dimensionen
zu schaffen, die auf einer vollständig zusammengebauten Schaltungsplatte aufgenommen wurde.
Gemäß vorliegender Erfindung wird eine Einrichtung zum Prüfen von elektrischen Vorrichtungen auf einer planaren Schaltungsplatte mit einem Schema von Verbindungen vorgeschlagen, die
eine Gruppe von Sonden, welche mit einer Schaltungsauswertvorrichtung verbindbar sind, einen plattenförmigen Träger zur aufeinander
ausgerichteten Befestigung der Sonde in solcher Weise, daß die Musterbauteile mit dem Schema konform sind, und daß
die Sonden individuell in bezug auf den Träger in Richtung auf die Verbindungen zu und von diesen weg verschiebbar sind, eine
Abdichtvorrichtung, die zwischen dem Träger und der Schaltungsplatte angeordnet ist und im Betrieb eine geschlossene Begrenzung
bildet, die einen Raum umschließt, der von der Sonde und den Verbindungen eingenommen wird sowie eine pneumatische Klemmdichtung
zwischen der Begrenzung und der Schaltungsplatte ergibt, wodurch der Träger und damit die Sonden in der gewünschten
Position in bezug auf die Schaltungsplatte gehalten wierden, aufweist.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen
und der speziellen Figurenbeschreibung.
609849/0 252
12.4.1976 W/He - 3 - I/p 8447
Nachstehend wird die Erfindung in Verbindung mit der Zeichnung anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 teilweise im Schnitt eine zusammengesetzte Darstellung, die die Anwendung einer Prüfsondenanordnung auf eine gedruckte
Schal^plattenanordnung zeigt,
Fig. 2 teilweise im Schnitt eine Ansicht einer Prüfsonde,
Fig. 3 eine Schnittansicht einer abgeänderten Ausführungsform
einer Prüfsondenanordnung, und
Fig. 4 eine TeilSchnittansicht einer weiteren Ausführungsform
einer Prüfsondenanordnung in ihrer Anwendung auf eine
gedruckte Schaltungsplatte.
In Fig. 1 nimmt eine gedruckte Schaltungsplatte 1 ein integriertes
Stromkreiselement 2, z.B. ein DILIC- bzw. eine integrierte
"Dual-Inline"-Schaltung auf. Die Schaltung ist in einem Block 3
aus Isoliermaterial eingekapselt. Äußere Verbindungen zur Schaltung werden aus stromleitenden Streifen 4 gebildet, die längs
zweier entgegengesetzter Seiten des Blockes 3 angeordnet sind. Die Streifen 4 sind in rechten Winieln abgebogen, so daß sie alle
an der gleichen Seite des Blockes 3 vorstehen und zwei parallele Linien von Verbindungsstreifen bilden. Die gedruckte Schaltungsplatte 1 weist Löcher zur Aufnahme der Streifen 4 auf. Gelötete
Verbindungen 5 sind zwischen den Streifen 4 und der Platte 1 auf der Seite (der oberen Seite nach der Zeichnung) der Platte 1, die
entfernt vom Block 3 liegt, vorgesehen.
Dieses Verfahren des Zusammenbauens von Stromkreiselementen 2 mit einer Schaltungsplatte 1 ist herkömmlich,und bei bisherigen
Prüfeinrichtungen war es erforderlich, Verbindungsklemmen an die
Streifen 4 anzulegen, wobei die Prüfklemmen üblicherweise so ausgebildet waren, daß sie den gesamten Block 3 umschließen.
609849/0252
12.4.1976 W/He - 4 - I/p 8447
Im Falle vorliegender Erfindung (Fig. 1) wird eine Prüfsondenanordnung
auf der Seite mit den gelöteten Verbindungen der Platte 1 aufgebracht und besteht aus einer Gruppe von einzelnen Prüfsonden
6, die in in Platten 8 gehaltenen Führungen/aufgenommen
sind. Die Führungen/sind in einem Schema angeordnet, das mit den gelöteten Verbindungen 5 konform ist.
Die Platten 8 und jene Teile der Führungen 7, die durch die Platten
hindurchführen, siftd in eine'm Tragblock 9 aus weichem, nachgiebigem
Isoliermaterial,z.B. Silikongummi, eingekapselt. Der
untere Teil des Blockes 9 weist eine periphere Schürze oder Dichtung 10 auf, die die Sonden 6 umgibt, Eine Kappe 11 aus ähnlichem
Material bedeckt den Block 9 und dichtet die Enden der Führungen 7 ab. Ein Rohr 12 ist durch die Kappe 11 und den Block
9 geführt; durch dieses Rohr erfolgt eine Belüftung des Raumes innerhalb der Abdichtung 10. Ein Loch 13 in dem Rohr 12 ermöglicht
in ähnlicher Weise eine Belüftung des Inneren der Kappe 11. Ein flexibles Rohr 14 verbindet das Rohr 12 mit einer Vakuumpumpe
(nicht dargestellt).
Jede der Sonden 6 ist einzeln durch Löten mit einem isolierten, flexiblen Draht 15 verbunden. Die Drähte 15 werden aus der Kappe
herausgeführt, damit die Sonden mit einer Schaltungsbewertungseinrichtung
(nicht dargestellt) verbunden werden können.
Die Sonden/weisen hohle Enden auf, die eine scharfe Begrenzungskante 16 besitzen (Fig. 2). Jede Sonde 6 hat einen Schaft 19, der
frei innerhalb seiner Führung 7 gleiten kann. Jede Sonde 6 wird mit Hilfe einer Druckfeder 20 innerhalb der zugeordneten Sondenführung
7 vorgespannt.
Der Ausgangszustand der Prüfsondenanordnung ist im linken oberen
Teil der Fig. 1 dargestellt. In diesem Zustand sind die Sonden 6 aus den Führungen 7 durch die Federn 20 soweit ausgefahren, daß
sie bis unter die Schürze 10 vorstehen. In diesem Zustand ist
609849/0252
12.4.1976 W/He - 5 - I/p 8447
die Anordnung im Betrieb relativ zu der Schaltungsplatte 1 so positioniert, daß jede der Sonden mit einer entsprechenden der
Verbindungen 5 ausgerichtet ist. Die gesamte Prüfsondenanordnung
wird dann (nach unten in Fig. 1) auf die Schaltungsplatte zu bewegt.
Zu Beginn bewirkt diese Bewegung, daß die Sonden 6 mit den Verbindungen
5 in Eingriff kommen. Eine fortgesetzte Bewegung bringt die Abdichtung 10 in Kontakt mit der Platte 1. Dabei beginnt die
Vakuumpumpe (nicht dargestellt) Luft aus dem Raum innerhalb der Abdichtung 10 zwischen dem Tragblock 9 und der Platte 1 abzusaugen.
Das Absaugen von Luft aus diesem Raum erzeugt einen atmosphärischen
Druckunterschied insoferne, als die lokale Atmosphäre im Inneren des Ifeumes innerhalb der Abdichtung 10 einen niedrigeren
Druck aufweist als die umgebende Atmosphäre außerhalb des abgedichteten Raumes. Infolgedessen wirkt ein höherer äußerer Druck
in der Weise, daß die gesamte Sondenanordnung noch kräftiger gegen die Schaltungsplatte 1 gedrückt wird, damit ein pneumatischer
Klemmeffekt erzielt wird. Wenn der Different!aldruck zunimmt,
nimmt die Anordnung die in dem rechten oberen Teil der
. in
Fig. 1 gezeigte Stellung ein, der sich die Abdichtung wie mit 10a dargestellt, ausgebeult hat, wobei sie sich gegen die Platte 1 genügend stark legt oder klemmt, daß die gesamte Anordnung gegen Verschiebung festgelegt ist. Gleichzeitig bewirkt die Bewegung der Anordnung auf die Platte 1 zu beim Aufbau eines Druckunterschiedes, daß die Sonden 6 in die Führungen 7 gedrückt werden, wodurch die Federn 20 so deformiert werden, daß die Sonden 6 soweit belastet werden, wie dies durch die FederCharakteristiken bestimmt wird; damit wird ein guter elektrischer Kontakt zwischen den Sonden 6 und den Verbindungen 5 hergestellt.
Fig. 1 gezeigte Stellung ein, der sich die Abdichtung wie mit 10a dargestellt, ausgebeult hat, wobei sie sich gegen die Platte 1 genügend stark legt oder klemmt, daß die gesamte Anordnung gegen Verschiebung festgelegt ist. Gleichzeitig bewirkt die Bewegung der Anordnung auf die Platte 1 zu beim Aufbau eines Druckunterschiedes, daß die Sonden 6 in die Führungen 7 gedrückt werden, wodurch die Federn 20 so deformiert werden, daß die Sonden 6 soweit belastet werden, wie dies durch die FederCharakteristiken bestimmt wird; damit wird ein guter elektrischer Kontakt zwischen den Sonden 6 und den Verbindungen 5 hergestellt.
Eine andere Ausführungsform der Sonden und Führungen ist in Fig. dargestellt. Bei dieser Anordnung sind die Sonden 26 mit scharfen,
609849/0252
12.4.X976 W/He - 6 - I/p 8447
in die Verbindung eingreifenden Kanten ausgebildet, wie dies vorstehend
erläutert wurde, und sie weisen Löcher 27 auf, in denen die Drähte 28 festgelegt^ind, z.B. durch Löten. Die Schäfte 29
der Sonden 26 sind in Löchern 30 eines zusammengesetzten Tragbauteiles 31 geführt und abgestützt, der aus einer Schichtung
besteht, die durch ein Paar von Platten 41 gebildet wird, die eine Füllschicht 42 umschließen. Das Bauteil wird durch Kanäle
32 abgestützt, die beispielsweise durch Schrauben (nicht dargestellt)
befestigt sind, welche durch Seitenwandungen einer Schale 33 geführt sind. Der Rand der Schale 33 nimmt eine Dichtung
34 aus nachgiebigem Material auf. Der Boden der Schale 33 ist offen und wird durch eine die Öffnung überbrückende flexible
Membran 35 ersetzt. Die Membran 35 nimmt die freien Enden der Sondenschäfte 29 auf, die mit Flachrundköpfen 36 versehen sind.
Die Drähte sind durch eine luftdichte Abdichtung 37 in den Seitenwandungen
des Troges 33 geführt. Ein Rohr 38 ist zur Befestigung eines Rohres 39 aus einer Vakuumpumpe (nicht dargestellt)
vorgesehen. Im Tragbauteil 31 ist ein Loch 40 vorgesehen, durch das Luft von einer Seite des Tragbauteiles zur anderen gelangen
kann. Falls erwünscht, kann ein poröses Tragbauteil mit einer einzigen Schicht die gezeigte Schichtungsanordnung ersetzen,
vorausgesetzt, daß sie eine genügend hohe Stabilität besitzt, um als Führung und Abstützung für die Sondenstößel 29 wirken
zu können. In diesem Fall ist der Luftweg, der durch das Loch vorgesehen wird, nicht erforderlich.
Im Betrieb sind die Sonden 26 mit Verbindungen, z.B. den Verbindungen
5 der Fig. 1 auf einer gedruckten Schaltungsplatte in einer Weise ähnlich der vorbeschriebenen ausgerichtet. Die gesamte
Anordnung nach Fig. 3 wird dann auf die gedruckte Schaltungsplatte zu bewegt, so daß die Abdichtung 34 mit der Schaltungsplatte
in Kontakt kommt und den inneren Luftraum gegenüber der umgebenden Atmosphäre außerhalb des abgedichteten Raumes
isoliert; die Vakuumpumpe (nicht dargestellt) saugt dann Luft
609849/0252
12.4.1976 W/He - 7 - I/p 8447
aus den eingeschlossenen Raum. Wie vorher hält dann der Druckunterschied
zum Atmosphärendruck die gesamte Sondenanordnung
durch einen pneumatischen Klemmeffekt auf die Schaltungsplatte zu gegen Verschiebung fest. Gleichzeitig wird die Membran 35 durch
den äußeren Druck deformiert und wirkt direkt auf die Enden 36 der Sondenschäfte 29, damit die Sonden 26 belastet werden und
einen guten elektrischen Kontakt mit den Verbindungen der gedruckten Schaltungsplatte ergeben.
Bei beiden beschriebenen Ausführungsbeispielen ist eine DILIC-Prüfsondenanordnung
vorgesehen, die durch Kontaktgabe der umgekehrten Seite einer gedruckten Schaltungsplatte in bezug auf die,
auf der die DILICs befestigt sind, Schwierigkeiten vermeidet, z.B. die exakte Ausbildung der DILIC-Leitungen selbst oder die
Bereitstellung genügenden Raumes um j eden einzelnen DILIC einer vollständig zusammengebauten Schaltungsplatte zur Verwendung
von Oberflachenklemmkontaktgebern, die bisher der an Ort und
Stelle erfolgenden Prüfung von zusammengebauten DILICs zugeordnet waren. Diese Vorschläge haben auch den Vorteil, daß improvisiert
Prüfvorrichtungen einfach und billig durch Verwendung blanker,
nichtzusammengebauter gedruckter Schaltungsplatten angeordnet werden können, die ein entsprechendes Lochschema aufweisen, die
die Halterungen oder Führungen für die Sonden ergeben. So werden die Platten 8 oder 41 auf einfache Weise dadurch hergestellt,
daß vorhandene Verbindungslöcher in entsprechenden gedruckten Schaltungsplattenteilen gebohrt werden und diese Teile entweder
in eine Silikongummikomponente unter Verwendung einer Standardgießform (im Falle des Beispieles nach Fig. 1) gegossen oder
aber mit einem Füllstoff geschichtet werden, bei dem die Mitte vollständig entfernt sein kann (im Falle des Beispieles nach
Fig. 3). Wenn die Führungen 7 nicht in die Plattenpositionen durch den Silikongummiteil der Fig. 1 abgedichtet sind, ist es
natürlich erforderlich, die Drähte mit der äußeren Kappe 11 der Abschirmung abzudichten.
609849/0252
12.4.1976 W/He - 8 - I/p 8447
Die Verwendung von Luftdruckunterschied, um gleichzeitig die Prüfsonden und Verbindungen auf einer zusammengebauten Schaltungsplatte in Eingriff zu halten und die Prüfsonden zu belasten, ist
jedoch nicht auf DILIC-Sonden beschränkt. Wie in Fig. 4 gezeigt,
kann eine PrüfSondenanordnung in Verbindung mit einer vollständigen
Schaltungsplatte verwendet werden. Die Platte 51 nimmt eine Gruppe von Bauelementen 52, z.B. DILIC-Elementen auf, deren Zuleitungen
durch Löcher in der Platte 1 geführt und durch Lötverbindungen 5 3 in herkömmlicher Weise festgelegt sind.
Die Prüfsondenanordnung weist eine obere Platte 54 aus isolierendem
Material mit einer Gruppe von Löchern 5 auf. Federbelastete Prüfsonden 56 in Führungen 59 der Art, wie sie im einzelnen in
Fig. 2 gezeigt sind, werden in diese Löcher 55 eingesetzt, die · in ihrer Position dem Schema von Verbindungen 5 3 der zu prüfenden
Schaltungsplatte entsprechen. Alle freien Löcher 55 ergeben Luftdurchgänge durch die obere Platte 54. Die Kanten der oberen
Platte 54 werden nach abwärts gebogen, damit sie auf den Seitenwänden 57 eines Grundaufbaues aufsitzen. Eine flexible Membran
verläuft vollständig unter der oberen Platte 54 und ist zwischen der oberen Platte 54 und den Wänden des Grundaufbaues 5 7 abgedichtet,
wobei ein freier Raum unterhalb der oberen Platte 54 verbleibt. Die unteren Enden der Sondenführungen 59 sind durch
die Membran 58 abgestützt.
Um die Ränder der Membran 58 innerhalb der Seitenwandungen 57
sind Wellungen 60 ausgebildet. Durch die obere Platte 54 ist ein Luftkanal 61 vorgesehen, und ein Rohr 62 erstreckt sich von
dem Kanal 61 aus und stellt eine Verbindung zu einer Vakuumpumpe (nicht gezeigt) her. Eine nachgiebige Abdichtung 63, z.B. aus
Silikongummi, ist auf der oberen Platte 54 vorgesehen, und die Schaltungsplatte 51 wird auf der Abdichtung 63 geprüft. Verbindungsleiter
von den Sonden 56 sind der besseren Übersicht der Zeichnung wegen weggelassen.
609849/0252
12.4.1976 W/He - 9 - I/p 8447
Im Betrieb wird die Schaltungsplatte 51 auf die Abdichtung aufgelegt
und ihre Verbindungen 5 3 werden mit den Sonden 56 ausgerichtet. Der Ausrichtvorgang wird in der Praxis dadurch vereinfacht,
daß Justierzapfen (nicht dargestellt) von der oberen Platte vorstehen,
vorzugsweise außerhalb der Fläche, die von der Abdichtung 63 eingeschlossen wird, um zu vermeiden, daß individuelle Abdichtungen
vorgesehen werden müssen, die eng mit zugeordneten Löchern in der Schaltungsplatte in Eingriff kommen. Dann wird" die
Vakuumpumpe angeschaltet und Luft wird aus der Unterseite der oberen Platte 54 und aus dem Raum, der durch die Abdichtung 63
zwischen der oberen Platte 54 und der Schaltungsplatte 51 eingeschlossen ist, abgeführt.
Der auf diese Weise erzeugte Druckunterschied zum Atmosphärendruck
bewirkt, daß der Bereich der Membran 58 innerhalb der Wellungen sich nach aufwärts in der Zeichnung bewegt und die
Wellungen sich auslenken ,damit diese Bewegung ermöglicht wird. Diese Aufwärtsbewegung hebt zuerst die Führungen 59 an, damit
die Sonden 56 in Kontakt mit den Verbindungen 5 3 gebracht werden, und wird dann fortgesetzt, so daß die Federn innerhalb der Führungen
59 (wie am besten in Fig. 2 gezeigt) deformiert werden, damit die Sonden 56 mit den erforderlichen, vdgegebenen Kontaktdrücken
belastet werden. Gleichzeitig gewährleistet der äußere Atmosphärendruck, der auf die Schaltungsplatte 51 selbst einwirk,
daß die Schaltungsplatte 51 fest in Auflage auf der Abdichtung 63 kommt, damit die Ausrichtung der Verbindungen 5 3 mit den
Sonden 56 gegen Verschiebung aufrechterhalten wird.
In Verbindung mit den Löchern 55 in der oberen Platte 54 ist es zweckmäßig, um zu vermeiden, daß eine getrennte obere Platte für
Prüfplatten unterschiedlicher Auslegung der Komponenten vorgesehen
sein muß, eine Anordnung zu wählen, bei der Löcher 55 auf einem Universalgitter vorgesehen sind, z.B. 8.000 Löcher in einer
Matrix von 100 χ 80. Dann können 3 000 oder 4 000 Sonden 56 vorgesehen und in die obere Platte 54 eingesetzt sein, wobei die Sonden
56 in der oberen Platte 54 in einem Schema verteilt sind, das
609849/0252
12.4.1976 W/He - 10 - I/p 8447
durch die Komponentenauslegung der Schaltungsplatte bestimmt ist, wobei es dann erforderlich ist, daß alle Komponentenverbindungen
5 3 in einem Schema angeordnet sind, das konform mit dem Universalgitter
für die möglichen Positionen von Sonden in der oberen Platte 54 ist. Unter diesen Umständen sind stets einige freie Löchei
55 in der oberen Platte 54 vorhanden. Gleichzeitig ist gewährleistet, daß Sonden 56, die für die jeeilige Prüfung nicht erforderlich
sind, in Löcher eingesetzt werden können, die nicht den Verbindungspositionen entsprechen. Bei Verwendung dieser Anordnung
ist es erwünscht, eine herkömmliche Schalttafel zwischen der Sondenverdrahtung und der Prüf- und Bewegungseinrichtung vorzusehen,
die zur Steuerung der Prüfung der zusammengebauten Schaltungsplatte verwendet wird.
Die Ausführungsform der in Verbindung mit der vorbeschriebenen
Einrichtung verwendeten Sonde kann verschiedene Formen annehmen, beispielsweise können die Sonenspitzen scharfe Spitzen, konisch
geformte Spitzen, Kronenformen, gewölbte Formen usw. sein.
609849/0252
Claims (1)
12.4.1976 W/Sä. - 11 - I/p 844^517190
Einrichtung zum Prüfen elektrischer Vorrichtungen auf
einer ebenen Schaltungsplatte, die auf einer ihrer Oberflächen ein Schema von Verbindungen darstellt, gekennzeichnet
durch eine Gruppe von Prüf sonden (65 26; 56), die mit einer Schaltungsbewertungsvorrichtung verbindbar sind,
einen plattenförmigen Träger (9; 51; 54) der die Prüfsonden
in Ausrichtung miteinander und zur individuellen Verschiebung in Bezug auf den Träger in Richtung auf die Verbindungen
(5; 55) zu und von diesen weg aufnimmt, eine Abdichtvorrichtung
(10; 54; 65) die zwischen Träger (9; 51; 54) und Schaltungsplatte (8; 41; 5I) angeordnet ist und
im Betrieb eine geschlossene Begrenzung bildet, die einen Raum umschließt, der von der Prüfsonde und den Verbindungen
eingenommen wird und der eine pneumatische Klemmdichtung zwischen der Begrenzung und der Schaltungsplatte ergibt,
wodurch der Träger und damit die Sonden in einer gewünschten Position in Bezug auf die Schaltungsplatte gehalten
werden.
Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wand (11) um den Umfang des Trägers (9) vorgesehen
ist, wodurch ein becherförmiges Gehäuse für die Prüfsonden
entsteht und ein Zusammenwirken mit dem Raum erreicht wird.
Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Prüfsonde (6) eine deformierbare Vorrichtung (20;
55> 58) zugeordnet ist, und daß Mittel vorgesehen sind, die
innerhalb des Raumes einen Druck erzeugen, der niedriger ist als der Druck außerhalb - der Begrenzung des Raumes und
der wenigstens so groß ist, daß die deformierbare Vorrichtung (20; 55; 58) jede Prüf sonde in Eingriff mit den Sdaltverbindungen
( 5 ) drückt.
ORIGINAL INSPECTED
609849/02 5 2
12.4.1976 V/Si. - 12 - Ι/ρ 8447
4. Einrichtung nach Anspruch 35 dadurch gekennzeichnet, daß
die deformierbare Vorrichtung (20) eine Federvorrichtung (20) zum getrennten Vorspannen jeder Prüfsonde (6) aufweist.
5. Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die deformierbare Vorrichtung (20; 35; 58) allen Prüfsonden
( 6; 26; 56) gemeinsam ist, welche axial verschiebbar
in Bezug auf den Träger (9, 31; 5^) befestigt sind.
6. Einrichtung nach Anspruch 5? dadurch gekennzeichnet, daß
die deformierbare Vorrichtung (35; 58) eine Membran aufweist, die nach Herstellung der Hemmdichtung auf jede
Prüfsonde (26; 56) so einwirkt, daß letztere in Bezug
auf den Träger(31; 52O in einen gewünschten elektrischen
Kontaktzustand mit den Verbindungen (5; 53) verschoben wird.
7. Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (5^0 eine Trennwand zwischen dem Raum und
einem geschlossenen Gehäuse darstellt, wobei die deformierbare Vorrichtung (58) auf einer Wand (57) vorgesehen
ist, die dem Träger zugewandt ist, und daß die Prüfsonden (56) auf entgegengesetzten Seiten des Trägers (54) vorstehen
wodurch die deformierbare Vorrichtung (58) so angeordnet wird, daß sie mit den Prüfsonden (56) in Kontakt
kommt und damit die Prüfsonden in ihren kontaktformenden
Zustand im Anschluß an die Herstellung der Klemmdichtung verschiebt.,
8. Einrichtung nach Anspruch 75 dadurch gekennzeichnet, daß
die deformierbare Vorrichtung (35; 58) eine bewegliche
Membran aufweist und daß die Prüfsonden (26; 56) eine Ruheposition
besitzen, in der sie gegen die Membran anliegen.
609849/0252
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB21094/75A GB1508884A (en) | 1975-05-17 | 1975-05-17 | Apparatus for testing printed circuit board assemblies |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2617190A1 true DE2617190A1 (de) | 1976-12-02 |
DE2617190C2 DE2617190C2 (de) | 1985-10-10 |
Family
ID=10157123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2617190A Expired DE2617190C2 (de) | 1975-05-17 | 1976-04-20 | Prüfeinrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4061969A (de) |
DE (1) | DE2617190C2 (de) |
GB (1) | GB1508884A (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2811775A1 (de) * | 1977-03-17 | 1978-10-05 | Teradyne Inc | Pruefvorrichtung |
DE2814510A1 (de) * | 1977-04-04 | 1978-10-19 | Teradyne Inc | Pruefvorrichtung fuer schaltungsplatten |
DE2742058A1 (de) * | 1977-09-19 | 1979-03-29 | Guenter Prof Dipl Ing Dr R Rau | Vorrichtung zur anbringung von messwertaufnehmern und messelektroden an oberflaechen, insbesondere an der hautoberflaeche bei medizinisch-biologischen messungen |
US4340858A (en) * | 1979-08-13 | 1982-07-20 | Philip M. Hinderstein | Test fixture |
US4357062A (en) * | 1979-12-10 | 1982-11-02 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Universal circuit board test fixture |
DE3143768A1 (de) * | 1981-11-04 | 1983-05-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Adapter zur verbindung von in einer ebene angeordneten kontaktpunkten eines prueflings mit den anschluessen einer pruefeinrichtung |
DE3301687A1 (de) * | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Helmut 7800 Freiburg Lang-Dahlke | Andruckvorrichtung fuer nadeladapter eines leiterplattenpruefgeraetes |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4183609A (en) * | 1978-03-16 | 1980-01-15 | Luna L Jack | Insulator board for spring probe fixtures |
US4232928A (en) * | 1979-06-27 | 1980-11-11 | Dit-Mco International Corporation | Apparatus employing flexible diaphragm for effecting substantially uniform force, individual couplings with multiple electrical contacts or the like |
US4281888A (en) * | 1979-09-07 | 1981-08-04 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for testing leads of fuse holders |
US4328264A (en) * | 1979-12-10 | 1982-05-04 | Printed Circuits International, Inc. | Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate |
US4463310A (en) * | 1980-07-11 | 1984-07-31 | Rca Corporation | Apparatus for detecting the presence of components on a printed circuit board |
US4476433A (en) * | 1982-09-07 | 1984-10-09 | Logan John K | Electronic test fixture |
EP0115135A1 (de) * | 1982-12-27 | 1984-08-08 | Genrad, Inc. | Elektrische Testhalterung für gedruckte Schaltungen und dergleichen |
DK291184D0 (da) * | 1984-06-13 | 1984-06-13 | Boeegh Petersen Allan | Fremgangsmaade og indretning til test af kredsloebsplader |
US4694245A (en) * | 1984-09-07 | 1987-09-15 | Precision Drilling, Inc. | Vacuum-actuated top access test probe fixture |
SE448404B (sv) * | 1985-02-04 | 1987-02-16 | Probe Hb | Anordning for temporer sammankoppling av ett metinstrument med en elektronisk enhet |
US4700132A (en) * | 1985-05-06 | 1987-10-13 | Motorola, Inc. | Integrated circuit test site |
ATE36197T1 (de) * | 1985-09-16 | 1988-08-15 | Mania Gmbh | Vorrichtung zum elektronischen pruefen von leiterplatten oder dergleichen. |
IE58644B1 (en) * | 1986-06-27 | 1993-10-20 | Ate Services Ltd | A vacuum fixture |
US4731577A (en) * | 1987-03-05 | 1988-03-15 | Logan John K | Coaxial probe card |
US4842526A (en) * | 1988-02-02 | 1989-06-27 | Digital Equipment Corporation | Test fixture for electronic components |
US5175496A (en) * | 1990-08-31 | 1992-12-29 | Cray Research, Inc. | Dual contact beam assembly for an IC test fixture |
US5235740A (en) * | 1991-03-22 | 1993-08-17 | International Business Machines Corporation | Press with pin detection for interference connectors |
US5389885A (en) * | 1992-01-27 | 1995-02-14 | Everett Charles Technologies, Inc. | Expandable diaphragm test modules and connectors |
US5252916A (en) * | 1992-01-27 | 1993-10-12 | Everett Charles Technologies, Inc. | Pneumatic test fixture with springless test probes |
US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
DE4323276A1 (de) * | 1993-07-12 | 1995-01-19 | Mania Gmbh | Vollmaterialadapter |
US5493230A (en) * | 1994-02-25 | 1996-02-20 | Everett Charles Technologies, Inc. | Retention of test probes in translator fixtures |
US5541522A (en) * | 1994-12-06 | 1996-07-30 | Northrop Grumman Corporation | Conformal tip for coaxial test probe for non-destructive testing of dielectric/magnetic materials |
US5600257A (en) * | 1995-08-09 | 1997-02-04 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer test and burn-in |
US5744976A (en) * | 1996-05-24 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Floating guide plate test fixture |
US6084421A (en) * | 1997-04-15 | 2000-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test socket |
JP3006558B2 (ja) * | 1997-08-22 | 2000-02-07 | 日本電気株式会社 | フォトマスクの帯電防止方法およびそれに用いる装置 |
US6066957A (en) * | 1997-09-11 | 2000-05-23 | Delaware Capital Formation, Inc. | Floating spring probe wireless test fixture |
US6025729A (en) * | 1997-09-11 | 2000-02-15 | Delaware Capital Formation, Inc. | Floating spring probe wireless test fixture |
US6468098B1 (en) * | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
US6369598B2 (en) * | 2000-04-28 | 2002-04-09 | Carlisle Management Company, Inc. | Pneumatic planar probe |
US6416332B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-09 | Nortel Networks Limited | Direct BGA socket for high speed use |
US7396236B2 (en) | 2001-03-16 | 2008-07-08 | Formfactor, Inc. | Wafer level interposer |
US6926552B2 (en) * | 2002-10-03 | 2005-08-09 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical cable connector |
US7317312B1 (en) * | 2003-02-14 | 2008-01-08 | Lecroy Corporation | Guide for tip to transmission path contact |
US7173439B1 (en) * | 2003-02-14 | 2007-02-06 | Lecroy Corporation | Guide for tip to transmission path contact |
US20050253602A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-17 | Cram Daniel P | Resilient contact probe apparatus, methods of using and making, and resilient contact probes |
TWM267625U (en) * | 2004-09-15 | 2005-06-11 | Shin-Feng Jian | Holding apparatus of pneumatic thin-film test |
US7616019B2 (en) * | 2006-05-08 | 2009-11-10 | Aspen Test Engineering, Inc. | Low profile electronic assembly test fixtures |
CN100582680C (zh) * | 2006-12-05 | 2010-01-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 检测仪 |
US8261428B2 (en) * | 2009-11-25 | 2012-09-11 | National Tsing Hua University | Method for assembling a 3-dimensional microelectrode structure |
FR2958460B1 (fr) * | 2010-04-01 | 2012-08-17 | Mbda France | Montage a connexions electriques et systemes de liaison mecanique separable. |
DE102012209353B4 (de) * | 2012-06-04 | 2018-12-06 | Continental Automotive Gmbh | Prüfvorrichtung zum Testen einer Flachbaugruppe |
US8986019B2 (en) * | 2013-04-22 | 2015-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Connector with air extraction |
JP6223317B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2017-11-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
CN105388412A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于pcba的测试装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3714572A (en) * | 1970-08-21 | 1973-01-30 | Rca Corp | Alignment and test fixture apparatus |
GB1316108A (en) * | 1969-08-27 | 1973-05-09 | British Aircraft Corp Ltd | Apparatus for testing printed circuit boards |
US3757219A (en) * | 1971-12-15 | 1973-09-04 | A Aksu | Circuit board testing equipment |
GB1349786A (en) * | 1971-05-26 | 1974-04-10 | Int Computers Ltd | Apparatus for testing electrical circuits |
DE2427118A1 (de) * | 1973-06-05 | 1975-01-23 | Siemens Ag | Adapter zum verbinden einer elektrischen baugruppe mit einer messchaltung |
GB1384550A (en) * | 1971-12-01 | 1975-02-19 | Int Computers Ltd | Test probe apparatus for use in testing electrically conductive paths |
US3970934A (en) * | 1974-08-12 | 1976-07-20 | Akin Aksu | Printed circuit board testing means |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1263644A (en) * | 1969-08-07 | 1972-02-16 | Olivetti & Co Spa | Apparatus for automatically testing electronic circuits |
-
1975
- 1975-05-17 GB GB21094/75A patent/GB1508884A/en not_active Expired
-
1976
- 1976-04-20 DE DE2617190A patent/DE2617190C2/de not_active Expired
- 1976-05-05 US US05/683,684 patent/US4061969A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1316108A (en) * | 1969-08-27 | 1973-05-09 | British Aircraft Corp Ltd | Apparatus for testing printed circuit boards |
US3714572A (en) * | 1970-08-21 | 1973-01-30 | Rca Corp | Alignment and test fixture apparatus |
GB1349786A (en) * | 1971-05-26 | 1974-04-10 | Int Computers Ltd | Apparatus for testing electrical circuits |
GB1384550A (en) * | 1971-12-01 | 1975-02-19 | Int Computers Ltd | Test probe apparatus for use in testing electrically conductive paths |
US3757219A (en) * | 1971-12-15 | 1973-09-04 | A Aksu | Circuit board testing equipment |
DE2427118A1 (de) * | 1973-06-05 | 1975-01-23 | Siemens Ag | Adapter zum verbinden einer elektrischen baugruppe mit einer messchaltung |
US3970934A (en) * | 1974-08-12 | 1976-07-20 | Akin Aksu | Printed circuit board testing means |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2811775A1 (de) * | 1977-03-17 | 1978-10-05 | Teradyne Inc | Pruefvorrichtung |
FR2384267A1 (fr) * | 1977-03-17 | 1978-10-13 | Teradyne Inc | Montage de controle de circuit imprime |
DE2814510A1 (de) * | 1977-04-04 | 1978-10-19 | Teradyne Inc | Pruefvorrichtung fuer schaltungsplatten |
DE2742058A1 (de) * | 1977-09-19 | 1979-03-29 | Guenter Prof Dipl Ing Dr R Rau | Vorrichtung zur anbringung von messwertaufnehmern und messelektroden an oberflaechen, insbesondere an der hautoberflaeche bei medizinisch-biologischen messungen |
US4340858A (en) * | 1979-08-13 | 1982-07-20 | Philip M. Hinderstein | Test fixture |
US4357062A (en) * | 1979-12-10 | 1982-11-02 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Universal circuit board test fixture |
DE3143768A1 (de) * | 1981-11-04 | 1983-05-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Adapter zur verbindung von in einer ebene angeordneten kontaktpunkten eines prueflings mit den anschluessen einer pruefeinrichtung |
DE3301687A1 (de) * | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Helmut 7800 Freiburg Lang-Dahlke | Andruckvorrichtung fuer nadeladapter eines leiterplattenpruefgeraetes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1508884A (en) | 1978-04-26 |
US4061969A (en) | 1977-12-06 |
DE2617190C2 (de) | 1985-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2617190A1 (de) | Einrichtungen zum pruefen von elektrischen vorrichtungen | |
DE3313340C2 (de) | ||
DE3812654C2 (de) | ||
DE69017432T2 (de) | Deckelabdichtung mit elektrischer Brücke für Ventile einer Brennkraftmaschine. | |
DE102005024900A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE4401469A1 (de) | Testmodule mit expandierbarem Diaphragma und Steckverbinder | |
DE3685814T2 (de) | Zusammenbau eines elektrischen verbinders und verfahren zur ausfuehrung desselben. | |
DE2055546B2 (de) | Elektrische verbinderanordnung | |
DE3010876A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
DE69102917T2 (de) | Testgerät für integrierte Schaltkreise. | |
DE2640613A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren von schaltungsbausteinen in eine schichtschaltung | |
DE69118591T2 (de) | Anschlussanordnung für einen auf einer Leiterplatte angeordneten Chip | |
DE3104441A1 (de) | Steckverbinderbuchse fuer anschlussstifte | |
EP0308635A2 (de) | Anschlussvorrichtung der Fernmeldetechnik | |
DE2836018A1 (de) | Pruefgeraet fuer ein ebenes testobjekt | |
DE2424419C3 (de) | Kontaktanordnung zur Herstellung einer lösbaren elektrischen Verbindung zwischen einem Leiterband und mindestens einer Steckkarte | |
DE3703903A1 (de) | Elektrische anordnung mit einer mehrzahl von gleitelementen | |
DE2303969C3 (de) | Anordnung zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Pfosten an Steckverbindern mit Metallplatten | |
DE4306268A1 (de) | Gehäuse für Sensoren | |
DE19606184A1 (de) | Baugruppe | |
EP0822563B1 (de) | Zündgerät für eine Gasentladungslampe in einem Kraftfahrzeug | |
DE3629296A1 (de) | Baugruppe der nachrichtentechnik | |
DE2427412A1 (de) | Schaltungsanordnung mit mehreren leiterplatten | |
DE3804425C1 (en) | PCB testing arrangement using several pins - forms contact between test pins and board tracks by compression under vacuum of sheets | |
DE2119916C3 (de) | Steckeinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |