DE2427412A1

DE2427412A1 - Schaltungsanordnung mit mehreren leiterplatten

Info

Publication number: DE2427412A1
Application number: DE19742427412
Authority: DE
Inventors: Adalbert Kopera
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1974-01-14
Filing date: 1974-06-06
Publication date: 1975-07-17
Also published as: ATA25474A

Description

Schaltungsanordnung mit mehreren Leiterplatten Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung mit mehreren Leiterplatten, auf denen Stecksockel fUr integrierte Schaltungsbausteine mit die Leiterpiatten durchdringenden Ansuhlußstiften ~angebracht sind.
Aus wirtschaftlichen Gründen werden in der Elektroindustrie anstelle von Leiterplatten mit diskreten Bausteinen, w4#e Transistoren, Dioden, Kondensatoren und Widerstände, Leiterplatten mit integrierten Bausteinen verwendet. Mit Hilfe dieser integrierten Bausteine lassen sich sehr hohe Packungsdichten bei logischen Verknüpfungsschaltungen erzielen.
Die Verwendung doppeltbeschichteter gedruckter Schaltungsplatten scheidet ab einer gewissen Anzahl von logischen Verknüpfungsbausteinen aus, da Uberkreuzungen von Leiterbahnen nicht mehr zu umgehen sind.
Derzeit wird zur Verwirklichung einer möglichst hohen Anzahl von Verknüpfungen die Feinätztechnik auf doppeltbeschichteten gedruckten Schaltungsplatten eingesetzt.
Der Nachteil liegt einerseits in einer äußerst kostspieligen Herstellung von Entflechtungsprogrammen und andrerseits in einer sehr genauen und schwierigen Fertigung.
Mit Hilfe der Erfindung soll eine sehr hohe Packungs dichte ermöglicht werden, ohne daß kostspielige und schwierige Fertigungsschritte bei der Herstellung der benötigten Schaltungsverbindungen erforderlich sind.
Nach der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß die Leiterplatten mit Hilfe wenigstens einer flexiblen Folie miteinander verbunden sind, die von den Anschlußstiften der Stecksockel durchdrungen sind und Leiterbahnen auSweisen, die zur Erzielung von gewunschten Schaltungsverbindungen zwischen den Anschluß stiften der Stecksockel auf den Leiterplatten mit den dazu erforderlichen Anschluß stiften elektrisch in Verbindung stehen.
Die logische Verknüpfung der Bausteine auf einzelnen Leiterplatten, die dann erwünscht ist, wenn die einzelne Leiterplatte ein eigenes System darstellt, kann entweder durch Aufbringen einzelner Folienpakete mit den Abmessungen der Leiterplatte auf den Anschlußstiften ermöglicht werden; es ist Jedoch auch möglich, die logische Verbindungsstruktur für Jede einzelne Leiterp].atte auf den alle Leiterplatten verbindenden flexiblen Folien anzubringen. Die an den Sockeln bzw. Steckvorrichtungen der integrierten Bausteine vorhandenen Anschlußstifte durchdringen sowohl die Leiterplatten auf denen die Anschlußleiterbahnen für die Stromversorgung der integrierten Bausteine angebracht sind, als auch, wenn dies aus systembedingten Gründen notwendig ist, einzelne Pakete aus dünnen Folien bei bestimmten Leiterplatten.
Auf alle Fälle durchdringen die Anschluß stifte die Folien, die sämtliche Leiterplatten miteinander verbinden.
Im Inneren der flexiblen Folien können mit Nasse verbundene Abschirmfolien eingebettet sein.
Die Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung beispielshalber erläutert. Es zeigen: Fig.1 eine Ansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung im gestreckten ,.zustand, Fig. 2 eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung im gestreckten Zustand, Fig.3 eine Ansicht der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung von Zg.1 in der Lage, wie sie sich im eingebauten Zustand befindet, Fig.4 eine Teilansicht, in der ein integrierter Baustein mit einem Stecksockel dargestellt ist, dessen Ansclilut3stifte die Leiterplatte und mehrere Folien durchdringen und Fig.5 eine nochmals vergrößerte Ansicht, die die Verbindung von Leiterbahnen auf den Folien und auf der Leiterplatte mit den Anschlußstiften zeigt.
Auf den mit Bohrungen und Stromversorgungsleiterbahnen versehenen Leiterplatten 1 (z. B. Spoxydharz) werden Sockel 5 für integrierte Bausteine 6 angebracht und verlötet.
Auf diese Leiterplatten 1 werden, wenn dies erforderlich ist, dünne flexible Folien 2 aufgeschoben und an den entsprechenden Anschlußstiften 7 bei Jeder Leiterplatte verlötet.
Ist die logische Verknüpfung Jeder Leiterplatte 1 beendet, werden über sämgliche Anschlußstifte 7 aller zu verbindenden Leiterplatten 1 flexible Folien 3 aufgeschoben und verlötet.
Sowohl die Folien 2 als auch die alle Leiterplatten 1 verbindenden Folien 3 enthalten im Inneren Abschirmfolien 4, beispielsweise Kupfer, welche an geeigneten Stellen mit Masse verbunden werden und eine ideale Entkopplungsmöglichkeit zwischen den logischen Schaltkreisen darstellen.
Wenn sämtliche Leiterplatten 1 in ihrer Gesamtheit ein logisches System darstellen, ist es zweckmässiger, die AusfÜhrungsform von Fig.2 anzuwenden, bei der die logischen Verknüpfungen einzelner Leiterplatten 1 auf den Folien 3 selbst durchgeführt werden.
In beiden Fällen ist es möglich, mit entsprechenden Folienpaketen komplexe logische Schaltkreise aufzubauen.
Der große Vorteil besteht zweifellos darin, daß Jegliche Verdrahtungsarbeit über Steckerleisten wegfällt. Durch die einseitige Anordnung der Leiterbahnen auf den flexiblen Folien wird eine gegenseitige galvanische Isolation gewährleistet.
Durch geeignete MaBnahmen können die Blutungen von Hand oder durch Infrarot- oder Schwallötverfahren durchgeführt werden.
Das-Herausätzen der Leiterbahnen erfolgt in herkömmlicher Weise mit Bisendreichlorid, wobei das Trägermaterial der flexiblen Folien nicht porös sein darf, damit eine Beschädigung der eingebetteten Abschirmfolien vermieden wird.
Nach erfolgter Anbringung der letzten flexiblen Folie werden die noch verbleibenden herausragenden Anschlußstifte 7 der Sockel 5 abgezwiEkt. Durch Aufbringen eines entsprechenden Isolierlacks ist es möglich, die Leiterplatten in die in Fig.3 dargestellte Lage zu bringen und in einer geeigneten Haltevorrichtung 8 zu fixieren.
Es ist grundsätzlich auch möglich, auf der zuletzt angebrachten flexiblen Folie ein Prinzipschaltbild der logischen Kombination durch Ätzen anzubringen, damit die Servicefreundlichkeit des aul diese Weise geschaffenen Kompaktbausteins wesentlich erhöht wird.

Claims

Patent a n suche

> Schaltungsanordnung mit mehreren Leiterplatten, auf denen . J $tecksockel für integrierte Schaltungsbausteine mit die Leiterplatten durchdringenden Anschlußstiften angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (1) mit Hilfe wenigstens einer flexiblen Folie (2) miteinander verbunden sind, die von den Anschlußstiften (7) der Stecksockel (5) durchdrungen ist und Leiterbahnen aufweist, die zur Erzielung von gewünschten Schaltungsverbindungen zwischen den Anschlußstiften (7) der Stecksockel (5) und den Leiterplatten (1) mit den dazu erforderlichen Anschlußstiften (7) elektrisch in Verbindung stehen.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Anschlußstifte (7) der Stecksockel (5) weitere Folien gesteckt sind, deren Abmessungen höchstens gleich den Abmessungen der Leiterplatte (1) sind, und daß die weiteren Folien mit Leiterbahnen versehen sind, die mit Anschlußstiften t7) von Stecksockeln (5) auf der Jeweils zugehörigen Leiterplatte (1) elektrisch verbunden sind.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (1) unter Abbiegen der Folien (2) übereinandergestapelt sind.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden AnsçrAche, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien (2) Abschirmfolien (4) aus Metall enthalten, die an Masse gelegt sind.