DE2603575A1

DE2603575A1 - Einsteckmodul fuer eine elektronische einrichtung

Info

Publication number: DE2603575A1
Application number: DE19762603575
Authority: DE
Inventors: Sen Pasquale Ambruoso; Larry Vance Douglass; Jack Eugene Jones
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1975-03-10
Filing date: 1976-01-30
Publication date: 1976-09-23
Also published as: CA1047151A; JPS5851437B2; JPS51114674A; DE2603575C2; US3987344A; GB1484852A

Description

Dipl.-Phys. O.E. Weber d-s München 71

Patentanwalt Hofbrunnstraße 47

Telefon: (089)7915050

Telegramm: monopolweber münchen

M 176

MOTOROLA, ING.
5725 North East River Road Chicago, 111. 6063Ί, U.S.A.

Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung

Die Erfindung betrifft einen Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung und bezieht sich insbesondere auf einen solchen steckbaren Modul, der eine eigene Wärmesenke aufweist.

Es ist zweckmäßig, elektronische Einrichtungen als steckbaren Modul auszubilden, welcher bei der Herstellung schnell zusammengebaut werden kann und welcher bei einem Defekt leicht ausgetauscht werden kann oder auch dann, wenn es erwünscht ist, die Eigenschaften der Einrichtung zu ändern. Eine derartige Anwendung von Moduln ist bei elektronischen Miniatureinrichtungen zweckmäßig, beispielsweise bei tragbaren ITunksendern und -empfängern, steckbare Moduln benötigen jedoch normalerweise einen größeren Raum als direkt verdrahtete Moduln, und bisher ist für steckbare Moduln oder Einsteck-

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ORIGINAL INSPECTED

nioduln innerhalb der zulässigen Haungrenzen nicht genügend .'latz gewesen. Weiterhin besteht bei kleinen steckbaren Moduln ein Problem darin, daß oft die erforderliche Robustheit und Zuverlässigkeit nicht gewährleistet ist.

Der Modul kann eine elektronische Schaltung wie einen Leistungsverstärker enthalten, der einen Transistor oder ein anderes Bauelement hat, welches erhebliche Wärme erzeugt, falls es im Betrieb ist, und somit ist es notwendig, Wärme von dem Bauteil abzuführen, um einen ordnungsgemäßen Betrieb der Schaltung zu gewährleisten. Bisher bekannte elektronische Miniaturschaltungen haben Bauteile, welche erhebliche Wärme erzeugen, und solche elektronische Schaltungen sind bisher auf einem großen Chassis untergebracht worden, um die Wärme abzuführen. In alternativen Ausführungsformen ist das die Wärme erzeugende Bauteil auf einer Wärmesenke angeordnet worden. In solchen Fällen ist die gesamte Schaltung nicht als steckbarer Modul ausgebildet und erfordert eine Verdrahtung, um die Schaltung mit dem Chassis zu verbinden. Dadurch wird das "Prüfen der vollständigen Schaltung als Modul erschwert, bevor die Schaltung in die vollständige elektronische Einrichtung eingesetzt wird.

Obwohl steckbare Schaltungen in großen elektronischen Einrichtungen bereits verwendet wurden, ist es nicht möglich gewesen, lediglich die Größe auf das gewünschte Maß zu vermindern und auf diese V/eise eine zufriedenstellende Baueinheit zu liefern. Weiterhin bestanden Schwierigkeiten, kleine Moduln auf geringem Abstand voneinander mit empfindlichen Steckkontakten auf einem Chassis unterzubringen, und es war erforderlich, einen größeren A-bstand zwischen den Moduln vorzusehen, um deren Einsetzen zu erleichtern. Dies hat zu einer Einrichtung geführt, welche größer ausgebildet ist als es zweckmäßig ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen einsteckbaren Modul für eine elektronische Schaltung zu schaffen, welcher bei robustem Aufbau und hoher Zuverlässigkeit zugleich besonders geringe Abmessungen aufweist.

Zur Lösung dieser Aufgabe dienen insbesondere die im Patentbegehren niedergelegten Merkmale.

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Gemäß der Erfindung wird somit ein steckbarer Modul für eine elektronische Schaltung geschaffen, welche erhebliche Energie verbraucht, wobei sich die Anordnung dadurch auszeichnet, daß zum Abführen der erzeugten Wärme ein als Wärmesenke dienendes kompaktes Gehäuse vorhanden ist.

Weiterhin ist gemäß der Erfindung der Vorteil erreichbar, daß der Modul und das Chassis derart zusammenwirkende Führungselemente haben, daß das Einsetzen von eng benachbarten Moduln auf dem Chassis erleichtert wird.

Außerdem haben gemäß der Erfindung der Modul und das Chassis verhältnismäßig robuste Klemmen zur Führung des Moduls in seine entsprechende Stellung und zur Halterung des Moduls. Weiterhin sind gemäß der Erfindung feinere Kontaktstifte vorgesehen, welche zum Anschluß der Schaltung des Moduls an das Chassis dienen, wenn der Modul in geeigneter Weise positioniert ist.

Gemäß einer bevorzugten ausführungsform der Erfindung wird ein steckbarer bzw. einsteckbarer Modul geschaffen, welcher ein wärmeleitendes Gehäuse hat, welches eine Grundplatte und drei von der Grundplatte hochstehende Seitenwände aufweist. Eine aus isolierendem Material bestehende Stirnplatte bildet eine vierte Seitenwand, und ein Deckel ist auf die vier Seitenwände aufgesetzt, so daß eine vollkommen abgeschlossene Einheit entsteht, welche die für eine Steckeinheit erforderliche Steifigkeit und Robustheit aufweist. Ein Substrat, welches aus keramischem Material bestehen kann, weist elektronische Bauteile und entsprechende Verbindungsleitungen auf, welche darauf aufgebracht sind, um eine elektronische Schaltung wie einen Leistungsverstärker zu bilden. Dieee Schaltung hat ein aktives Element wie einen Transistor, der im Betrieb erhebliche Wärme erzeugt. Das Substrat ist auf der Grundplatte des Gehäuses in Wärmeleitkontakt damit angeordnet, und die Grundplatte sowie die Seitenwände des Gehäuses haben eine ausreichend große Masse, um eine Wärmesenke zu bilden, die dazu geeignet ist, die von der Schaltung entwickelte Wärme abzuführen. Der Modul hat solche Klemmen, welche mit entsprechenden Klemmen auf dem Chassis zusam-

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menwirken, um die geeigneten elektrischen Anschlüsse zu bilden. Die Klemmenanordnung weist verhältnismäßig lange und schwere Erdungsstifte auf, welche den Modul in seine entsprechende Position führen, und sie hat verhältnismäßig kurze, feine Stifte, welche sich von der Stirnplatte aus erstrecken und mit der Schaltung auf dem Substrat in Verbindung stehen, um Verbindungen zwischen der Schaltung und dem Ghassis herzustellen. Die Führungsstifte können auf dem Chassis angeordnet sein und sich in langgestreckte Öffnungen in der Gehäusewärmesenke erstrecken, wobei Federeinsätze in den Öffnungen angeordnet sind, um das Einführen zu erleichtern und um eine elastische elektrische Verbindung herzustellen. In einer alternativen Ausführungsform können die Stifte an der Wärmesenke angebracht sein und sich in elastische Sockel auf dem Chassis erstrecken.

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Die Erfindung wird nachfolgend beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Leis.tungsverstärkermodul, welcher dessen Anschluß an ein Chassis veranschaulicht,

Pig. 2 eine Stirnansicht des Modulgehäuses,

Fig. 3 einen Querschnitt des Moduls gemäß Fig. 1 entlang der Linie 3~3 der Fig. ι,

Fig. 4 eine Detaildarstellung der Anordnung aus dem Stift und dem Sockel gemäß Fig. 1, welche die Federhülse in der Öffnung des Gehäuses darstellt,

Fig. 5 eine abgewickelte Darstellung des Federeinsatzes der Hülse gemäß Fig. 4-,

Fig. 6 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Gehäuses für einen Modul gemäß der Erfindung, und

Fig. 7 das Gehäuse der Fig. 6 mit der entsprechenden Schaltung.

Die Fig. 1, 2 und 3 veranschaulichen den Aufbau des erfindungsgemäßen Einsteckmoduls. Der Modul kann ein Hochfrequenz-Leistungsverstärker für einen tragbaren Funksender sein, die Erfindung ist jedoch nicht auf diese spezielle Anwendung begrenzt. Der Modul weist ein leitendes Gehäuse ^ 6 auf, welches eine Basis 18 hat, die einen erhöhten mittleren Teil 19 aufweist, auf dem ein keramisches Substrat 10 angeordnet ist und welcher elektrisch mit einer leitenden Schicht 12 auf der Unterseite des Substrats 10 verbunden ist. Elektrische Bauelemente 11 sind auf der Oberseite des Substrats 10 angeordnet und mit den darauf befindlichen Leitern ^4- verbunden. Die

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speziellen Bauteile und die Anschlüsse dieser bauteile bilden keinen Bestandteil der Erfindung.

Das Gehäuse 16 hat eine Rückwand 20 und Seitenwände 21 und 22, die eine erhebliche Dicke aufweisen. Die Basis bzw. Grundplatte des Gehäuses und die Wände haben eine erhebliche Masse und bilden eine wirksame Wärmesenke für ein auf dem Substrat angeordnetes Bauelement, welches erhebliche Wärme erzeugt, beispielsweise für einen Transistor. Auf der zur Rückwand 20 gegenüberliegenden Seite ist eine isolierende Stirnplatte 23 angeordnet, durch welche Anschlüsse 26, 27 und 23 hindurchgeführt sind. Die Seiten der Stirnplatte 23 passen in Schlitze 24 an den Vorderseiten der Seitenwände 21 und 22, um diese an Ort und Stelle zu halten. Die Anschlüsse 26, 2? und 28 sind mit Leitern 14 auf der Oberseite des Substrats 10 verbunden. Zur Vervollständigung des Gehäuses für die Einheit ist eine Deckplatte 29» welche aus leitendem Material besteht, in einem Falz auf der Oberseite der Wände 20, 21 und 22 angeordnet. Die Deckplatte 29 ist an den V/änden befestigt, beispielsweise durch Löten oder durch Kleben, und sie erstreckt sich über die Oberseite der Stirnplatte 23» um diese an Ort und Stelle zu halten. Bevor die Deckplatte 29 aufgesetzt wird, sind die Bauelemente auf dem Substrat durch die offene Oberseite des Gehäuses zugänglich.

Der Einsteckmodul bzw. der steckbare Modul bildet eine mikro elektronische Hybrideinheit, die gemäß 3?ig. 1 auf einem Chassis 11 angeordnet werden kann. Das Chassis 11 kann eine gedruckte Leiterplatte sein, auf welcher Sockel 13 mit Federleitern angebracht sind, um die leitenden Stifte 26, 27 und 28 aufzunehmen, damit die elektrischen Anschlüsse zur Modulschaltung hergestellt werden können. Die Seitenwände 21 und 22 des Gehäuses 16 haben langgestreckte Öffnungen 15, in welchen leitende Hülsen 30 an-

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geordnet sind, um leitende Stifte 17 aufzunehmen, welche an dem Chassis 11 befestigt sind, um damit eine Erdverbindung herzustellen. Diese Stifte ^7 können auch eine bestimmte Wärmeleitung zum Gehäuse übernehmen, obwohl das Gehäuse selbst eine ausreichende Wärmeabführung für die Schaltung gewährleistet, die beispielsweise ein Verstärker sein kann.

Gemäß Fig. 1 sind die Erdverbindungsstifte bzw. Masseverbindungsstifte 17j welche sich von dem Chassis 11 in die Hülsen JO in den Öffnungen 15 im Gehäuse "¹O erstrecken, langer ausgebildet als die leitenden Stifte 26, 27 und 28, welche sich von der Einheit aus erstrecken. Wenn somit der Modul auf das Chassis aufgesetzt wird, passen die Masseverbindungsstifte 17 in die Hülsen 3O, so daß der Modul fluchtend ausgerichtet wird, damit das Einsetzen der leitenden Stifte 26, 27 und 28 in die Sockel 13 auf dem Chassis erleichtert wird.

Die Fig. 4 und 5 zeigen den Aufbau der leitenden Hülse im Detail, welche an sich bekannt ist. Jede Plülse 30 weist ein äußeres rohrförmiges Element 31 auf, welches im Preßsitz in eine langgestreckte Öffnung 15 im Gehäuse 16 hineinpaßt. Innerhalb des Elementes 3^Λ ist ein Federelement 32 angeordnet, welches in der abgewickelten Darstellung der Fig. 5 sichtbar ist. Dieses Element weist ein Paar von Bändern 33 und 34-auf, zwischen denen sich langgestreckte Streifen 35 erstrecken. Die Bänder 33 und 34- sind innerhalb des rohrförmigen Elementes 31 kreisförmig geformt. Die Streifen 35 sind gemäß Fig. 4- gebogen und bilden eine Mehrzahl von elastischen Kontakten, welche mit den Stiften 17 zum Eingriff kommen, so daß damit ein guter elektrischer und mechanischer Kontakt gewährleistet ist. Das Federelement 32 ist aus einem elastischen leitenden Material hergestellt, und die gebogenen Streifen 35 biegen sich in der Weise durch, daß die mechanischen Toleranzen der Konstruktion des Moduls und der Anordnung der Stifte auf dem Chassis kompensiert werden. Demgemäß ist

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der Modul fluchtend angeordnet, wenn die Stifte 17 in die Hülsen eingesetzt sind, so daß die leitenden Stifte 26, 27 und 28 in bezug auf die Sockel 13 ordnungsgemäß positioniert sind.

Obwohl die Erfindung an sich nicht auf die Schaltung des Moduls gerichtet ist, zeigt die Fig. " die Leiter 14 auf der Oberseite des Substrats 10 mit den Klemmen 26, 27 und 28, um Anschlüsse für die Schaltung zu bilden, die entlang der Unterseite des Substrats dargestellt sind. Die Klemme 26 ist mit einem der Leiter 14 verbunden, der auf der Oberseite des Substrats 10 angebracht ist, und kann eine Eingangs sigxialverbindung zu dem Modul liefern. Der Leiter 40, welcher auf dem Substrat 10 als ein Teil des oberen Leiters 14 darauf vorgesehen ist, hat einen Abschnitt, auf welchem ein Transistor 42 aufgebracht ist. Der Transistor 42 hat eine Kollektorelektrode, welche direkt mit dem Leiter 40 in Verbindung steht, so daß eine Wärmeleitmöglichkeit zu dem Substrat 1O besteht. Die Klemme 27 kann das positive Versorgungspotential zu der Schaltung des Moduls liefern. Diese Klemme ist mit einem anderen Teil des oberen Leiters 14 verbunden. Die Klemme 28, welche das Ausgangssignal liefern kann, ist mit einem weiteren Teil des Leiters 14 verbunden.

Wenn die einzelnen Bauteile auf das Substrat aufgebracht werden, wird zunächst der Transistor 42 auf den Leiter 40 aufgebracht. Der Transistor bzw. das Transistorgehäuse kann eine Basis haben, welche mit Gold überfangen ist, und der Leiter 40 kann mit Gold plattiert sein, so daß die Transistorform oder das Transistorgehäuse mit Hilfe eines eutektischen Klebers darauf aufgebracht werden kann. Dieser Vorgang erfordert die höchste Temperatur bei der Anbringung der einzelnen Elemente. In einem zweiten Schritt können Plättchen-Kondensatoren, gewickelte Luftspulen, Plättchen-Induktionsspulen, Widerstände und Brücken zwi-

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sehen den Leiterteilen mit den Leitern ^ΛΑ auf dem Substrat bei niedrigeren Temperaturen verlötet werden. Diese Elemente können alle gleichzeitig verlötet werden. Der dritte Schritt besteht darin, das keramische Substrat auf die Basis 13 des Gehäuses 16 aufzubringen, welches die Wärmesenke darstellt. Dies kann bei einer niedrigeren Temperatur erfolgen, so daß die Lötverbindungen der Bauelemente oder die Anschlüsse des Transistors nicht beeinträchtigt werden.

Nachdem das Substrat im Gehäuse angebracht ist, kann die Einheit geprüft und abgestimmt bzw. abgeglichen werden. Da die Einheit geprüft und eingestellt werden kann, nachdem der Zusammenbau abgeschlossen ist, sind eine weitere Prüfung und/ oder Einstellung nicht erforderlich, wenn die Einheit in ein entsprechendes Gerät eingesetzt wird. Der Modul kann in einer tragbaren Einrichtung wie einem Funksender verwendet werden, und es ist lediglich erforderlich, den Modul einzustecken, wobei eine weitere Abstimmung oder Einstellung nicht erforderlich ist.

Die Fig. 6 und 7 zeigen eine weitere Ausführungsform der Gehäuse-Wärmesenke-Anordnung gemäß der Erfindung. Das Gehäuse 45 weist eine Basis bzw. Grundplatte 46 sowie Wände 48, 49 und 50 auf, welche allgemein der Anordnung des Gehäuses 16 gemäß Fig. -1 ähnlich sind. Erdungsstifte 52 sind an der Grundplatte 46 angebracht, wie es in der Fig. 6 dargestellt ist. Die Stifte haben flache Enden 54 mit darin angebrachten Öffnungen 55» welche Vorsprünge 47 aufnehmen, die an der Grundplatte 46 vorgesehen sind. Die Vorsprünge positionieren die Stifte 52 und können daran durch Schweißen oder eine andere Befestigungsart angebracht sein, so daß eine gute mechanische Verbindung gewährleistet ist. Das nachfolgende Anlöten des Substrats an der Grundplatte liefert eine gute elektrische Verbindung zwischen den Stiften und dem Gehäuse.

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Die Fig. 7 zeigt ein Substrat 60, welches auf der Grundplatte 46 des Gehäuses 45 angeordnet ist, wobei darauf Leiter und Bauteile angeordnet sind, die ähnlich wie bei der Anordnung gemäß Fig. 1 sein können. Eine Stirnplatte 62, die in Schlitzen in den Seiten 49 und 50 des Gehäuses angeordnet ist, ist außerdem vorgesehen. Leitende Stifte 63» 64 und 65 erstrecken sich durch die Stirnplatte 62 hindurch, wobei deren Enden mit Leitern auf dem Substrat 60 verbunden sind. Die Stifte haben äußere Enden, welche Klemmen zur Verbindung des Moduls mit einem Chassis 68 darstellen. Dies ist in der Fig. 7 veranschaulicht, welche zeigt, daß die Stifte 52, welche an dem Gehäuse angebracht sind, langer sind als die Stifte 63, 64 und 65, so daß die Stifte 52 mit Sockeln auf dem Chassis zuerst zum Eingriff kommen, um den Modul in eine fluchtende Anordnung zu bringen und das Einsetzen der weniger stabilen Einsteckklemmen 63, 64 und 65 zu erleichtern. Ein Deckel kann auf die Gehäuseseiten und über die Stirnplatte aufgesetzt werden, wie es bei der· Anordnung nach den Fig. 1 bis 3 veranschaulicht ist.

Bei der Anordnung nach den Fig. 6 und 7 haben die Gehäusewände eine geringere Dicke als bei der Anordnung nach den Fig. 1 bis 3, und diese Anordnung kann für einen Modul verwendet, werden, bei welchem weniger Wärme abzuführen ist. Es ist offensichtlich, daß die Abmessungen jeder Einheit den Erfordernissen eines bestimmten Anwendungsfalles angepaßt werden können. Gemäß den obigen Ausführungen sind die Anordnungen zur Verwendung in Miniatur-Moduln geeignet und können auch in solchen Moduln verwendet werden, deren zwei größere Abmessungen im Bereich von 1,73 bis 3,30 cm (0,7 bis 1,3 Zoll) liegen und deren kleinste Abmessungen in der Größenordnung von 6,35 cm (0,25 Zoll) liegen.

Es hat sich gezeigt, daß die erfindungsgemäße Anordnung höchst vorteilhaft anwendbar ist, um einen kleinen, preis-

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werten elektronischen Modul zu bauen. Das Gehäuse kann als Spritzguß-Aluminiumteil exakt hergestellt werden. Das keramische Substrat mit der elektronischen Schaltung und die Bauteile werden direkt an die Grundplatte des Gehäuses angelötet, und die wärmeerzeugenden Bauteile werden direkt auf dem Substrat angebracht, so daß ein direkter Weg durch das Substrat zu dem Gehäuse gebildet ist, um die erzeugte Wärme abzuführen. Das Gehäuse hat eine ausreichende Masse, um für den Modul eine Wärmesenke zu bilden, so daß eine äußere Wärmesenke nicht erforderlich ist. Die zwei Masseanschlußstifte bilden eine Ausrichtung des Moduls in bezug auf die Chassiswand und bilden eine Haupttraganordnung für Schublasten zwischen dem Modul und der V/and. Die Stifte können verschiedene Größen haben und können verschiedene Abstände haben, um zu gewährleisten, daß nur der richtige Modul in eine entsprechende lage gebracht werden kann.

- Patentansprüche -

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Claims

Patentansprüche

Λ j Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung mit einem Chassis zur Aufnahme des Moduls, wobei der Modul ein leitendes Gehäuse mit einer Grundplatte und drei Seitemvänden aufweist, die sich von der Grundplatte aus erstrecken, dadurch gekennzeichnet , daß an dem Gehäuse (16) erste und zweite Klemmen (15) vorgesehen sind, um eine Erdverbindung herzustellen, daß weiterhin ein Substrat (1O) auf der Grundplatte (18) des Gehäuses (16) angebracht ist, auf welchem elektronische Bauteile (ii) angeordnet sind, von denen zumindest eines nennenswerte Wärme erzeugt, daß das Gehäuse (16) eine ausreichend große Masse hat, um eine Wärmesenke zu bilden und mit dem Substrat (1O) derart verbunden ist, daß Wärme von diesem Bauteil wirksam abgeführt wird, daß weiterhin eine Stirnplatte (23) benachbart zu der Grundplatte (18) und zu den zwei Seitenwänden (21 und 22) des Gehäuses (16) vorgesehen ist, welche eine vierte Seitenwand bildet, daß weiterhin eine Mehrzahl von zusätzlichen Klemmen (26,27,28) vorhanden sind, welche sich durch die Stirnwand (23) hindurch erstrecken und Abschnitte innerhalb des Gehäuses (16) haben, welche mit den elektronischen Bauteilen dl) verbunden sind, wobei die zusätzlichen Klemmen (26, 27, 28) Abschnitte aufweisen, die sich außerhalb des Gehäuses (16) erstrecken und Steckkontakte bilden, und daß eine Abdeckung (29) an den drei Seitenwänden (20, 21, 22) des Gehäuses (16) angebracht ist und mit der Stirnplatte (23) in Verbindung steht, um den Modul vollständig zu umschließen.

Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß weitere zusätzliche Klemmeneinrichtungen (f7 und 13) vorgesehen sind, welche mit dem Chassis verbunden sind, daß diese zusätzlichen Klemmen mit den ersten und zweiten Klemmen (15) und mit den Steckkontakten (*26, 27, 28) zusam-

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menwirken, daß die zusätzlichen Klemmeneinrichtungen Steckerteile (17) aufweisen, welche mit den ersten und zweiten Klemmen (15) zusammenwirken, die als Buchsenteile ausgebildet sind, so daß die Steckerteile zur fluchtenden Anordnung des Moduls dienen, und daß die zusätzlichen Steckereinrichtungen weiterhin Buchsensteckerteile 03) haben, welche die Einsteck kontakte aufnehmen.

3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Klemmen (15) eine langgestreckte rohrförmige Oberfläche (3O) in dem Gehäuse (16) aufweisen und daß das Einsteckteil der Klemmeneinrichtungen einen leitenden Stift (17) aufweist, welcher mit der rohrförmigen Oberfläche (30) verbunden ist, wobei der leitende Stift (17) sich von dem Chassis aus über eine größere Entfernung erstreckt als die Einsteckkontakte sich von dem Modul aus erstrecken.

4. Anordnung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Klemmen innerhalb der rohrförmigen Oberfläche (30) in dem Gehäuse (16) einen Federeinsatz (32) aufweisen und daß der Federeinsatz (32) Abschnitte hat, welche elastisch mit dem leitenden Stift (17) im Eingriff stehen.

5· Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Klemmen einen mit dem Gehäuse verbundenen leitenden Stift aufweisen und daß die erste Klemme einen Sockel zur Aufnahme des leitenden Stiftes hat, wobei der leitende Stift sich von dem Modul aus über eine größere Entfernung erstreckt als die Einsteckkontakte .

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6. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Klemmen und die Einsteckteile der weiteren 3usätzliehen Klemmeneinrichtungen eine Erdverbindung für das Gehäuse bilden und die Haupthalterung des Moduls in bezug auf das Chassis darstellen.

7· Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Gehäuse ein Spritzguß-Aluminium-Teil ist.

8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein flaches keramisches Element
ist, welches auf seiner einen Seite eine leitende Beschichtung aufweist, welche mit der Grundplatte des Gehäuses verbunden ist, und auf der gegenüberliegenden Seite leitende
Abschnitte hat, die mit den elektronischen Bauteilen verbunden sind.

9· Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das eine elektronische Bauteil ein Transistor
ist, von welchem ein Teil direkt mit einem leitenden Abschnitt auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats verbunden ist, wobei dieser Teil des Transistors Wärme zu dem
Substrat überträgt, und daß das Substrat Wärme zu dem Gehäuse überträgt.

lO. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile auf dem Substrat eine elektronische Schaltung bilden und daß die Schaltung zur Einstellung auf
dem Substrat und der Stirnplatte in zusammengebauter Beziehung auf dem Gehäuse zugänglich ist, bevor die Abdeckung auf das Gehäuse aufgesetzt wird.

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