DE19955100B4 - Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung - Google Patents

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Abstract

Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung, umfassend:
eine Leiterplatte (5), auf der ein Leistungschip (6) angebracht ist;
eine Steuerschaltungsplatine (7), auf der eine elektrische Komponente (8) für den Leistungschip (6) angebracht ist;
ein Gehäuse (2), in dem die Leiterplatte(5) und die Steuerschaltungsplatine (7) enthalten sind,
wobei die Steuerschaltungsplatine (7) und das Gehäuse (2) entfernbar aneinander angebracht sind;
gekennzeichnet durch
eine Befestigungseinrichtung (12a, 12b) zum Befestigen der Steuerschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2), wobei die Befestigungseinrichtung (12a, 12b) eine Klinke (12a, 12b) ist, die von einer Seitenwand des Gehäuses (2) nach innen vorsteht; und
eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte(5) mit der Steuerschaltungsplatine (7),
wobei diese Verbindungseinrichtung ein elastisches elektrisches Verbindungsmaterial (15a, 15b; 17, 18) umfasst und die Steuerungsschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2) so befestigt ist, dass das elektrische Verbindungsmaterial (15a, 15b; 17, 18) komprimiert ist.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung (On-Board-Halbleitereinrichtung) als eine Hauptkomponente eines On-Board-Leistungsumrichters (eines Leistungsumrichters auf einer Platine), der einen elektrischen Motor und dergleichen steuert. Insbesondere ist die vorliegende Erfindung gerichtet auf einen Aufbau eines Steuersubstrats (Steuerschaltungsplatine), das in eine Halbleitereinrichtung einer On-Board-Leistungsvorrichtung eingebaut ist, die eine AC Energielast von einer DC Energiequelle ansteuert, und eines Gehäuses, in dem die Steuerschaltungsplatine enthalten ist.
  • Aus der DE 92 10 221 U1 ist ein Aufbauprinzip für Geräte der Leistungselektronik mit kompakten Gehäusen bekannt. Diese Druckschrift beschreibt eine Leistungschip-Schaltungsplatte, auf der ein Leistungschip aufgebracht ist, eine Steuerschaltungsplatte, auf der Elemente für die Bedienung bzw. für Anzeigen, sowie weitere Anschlüsse angebracht sind, und ein äußeres Gehäuse, in dem die Leistungschip-Schaltungsplatte und die Steuerschaltungsplatte enthalten sind, wobei die Steuerschaltungsplatte und das äußere Gehäuse steckbar miteinander verbunden sind.
  • Aus der DE 196 47 229 C1 ist eine Vorrichtung zum Verbinden zweier Leiterplatten bekannt. Diese Druckschrift beschreibt einen Leiterplattenverbinder, welcher Klinken zum Befestigen der Leiterplatten an dem Leiterplattenverbinder aufweist.
  • Aus der DE 35 30 827 A1 ist eine Vorrichtung zum elektrischen Verbinden einer Flüssigkristallzelle mit einer Leiterplatte, welche senkrecht zu der Flüssigkristallzelle angebracht ist, bekannt. Die Verbindungsvorrichtung dieser Druckschrift umfasst ein elastisches elektrisches Verbindungsmaterial, welches zwischen einem Kontaktstreifen, der mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist, und der Flüssigkristallzelle komprimiert wird.
  • Die 10 und 11 zeigen einen Aufbau einer Halbleitereinrichtung, die als ein intelligentes Leistungsmodul (nachstehend auch als "IPM" bezeichnet) zeigt, welches herkömmlicherweise als eine Ansteuereinrichtung eines On-Board-Leistungsumrichters verwendet wird. 10 ist eine Aufsicht auf einen Leistungsabschnitt des IPMs, bei dem eine Steuerschaltungsplatine (Steuersubstrat) 7 entfernt ist, und 11 ist eine seitliche Querschnittsansicht des IPM.
  • In den jeweiligen Zeichnungen ist eine Leiterplatte 5, auf der ein Leistungschip 6 angebracht ist (Leistungschip-Substrat/Schaltungsplatte), die allgemein aus einem isolierenden Material hergestellt ist, an einer Metallplatte 1 angebracht, die an einem äußeren einschließenden Gehäuse 2, z.B. einer Harzformung, befestigt ist, und ein Leistungschip 6 ist auf dem Leistungschip-Substrat 5 über ein Lötmittel oder dergleichen angebracht. Die Zuleitungen 9a und 9b, deren äußere Enden Einsatz-geformt sind, sind elektrisch über eine Drahtbondung mit dem Leistungschip 6 und dem einschließenden Gehäuse 2 elektrisch verbunden. Zudem bezeichnet ein Bezugszeichen 3 in der Zeichnung eine obere Abdeckung und 4a und 4b bezeichnen Hauptelektroden.
  • Andererseits werden Durchlöcher 20a und 20b für eine elektrische Verbindung mit dem Leistungschip 6 in der Steuerschaltungsplatine 7 bereitgestellt, auf dem relevante elektrische Teile 8, beispielsweise Ansteuerungs-/Schutz-/Steuerungs-Schaltungen für den Leistungschip 6 angebracht sind. Eine Verbindung zwischen der Steuerschaltungsplatine 7 und der Leiterplatte 5 ist durch Anlöten der Zuleitungen 9a und 9b an die Durchlöcher 20a und 20b ausgeführt worden.
  • In dem voranstehenden Stand der Technik sind die Zuleitungen 9a und 9b an die Durchlöcher 20a und 20b mit Hilfe eines manuellen Lötvorgangs oder einer Roboterlötvorrichtung angelötet. Da jedoch die Anzahl der Zuleitungen 9a und 9b groß ist, wird eine lange Zeitperiode für die Zusammenbauschritte benötigt, was die Zusammenbaukosten erhöht.
  • Wenn die Halbleitereinrichtung in einer On-Board-Umgebung mit einem strengen Temperaturzyklus verwendet wurde, traten ferner Lötmittelsprünge oft an den Verbindungsabschnitten zwischen den Zuleitungen 9a und 9b und den Durchlöchern von 20a und 20b auf.
  • Abgesehen davon sind in dem vorangehenden Aufbau des verwandten Standes der Technik die Zuleitungen 9a und 9b an die Durchlöcher 20a und 20b in der Steuerschaltungsplatine 7 festgelötet. Demzufolge ist es für den Fall, dass die Steuerschaltungsplatine 7, die Leiterplatte 5 oder dergleichen wegen irgendwelchen Gründen zu Störungen führen, unmöglich, nur diese Steuerschaltungsplatine 7 zu entfernen. Infolgedessen ist es erforderlich, die gesamte Halbleitereinrichtung auszutauschen, was die Reparaturkosten erhöht und nicht wirtschaftlich ist.
    •
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wurden angesichts der vorangehenden Probleme durchgeführt und die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung mit einem guten Betriebsverhalten, einer hohen Zuverlässigkeit, geringen Herstellungskosten, und geringen Reparaturkosten bereitzustellen, in der eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einer Steuerschaltungsplatine gewährleistet ist.
  • Diese Aufgabe wird durch eine auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung gemäß Anspruch 1 oder 3 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung geben die abhängigen Ansprüche wieder.
  • Gemäß einem ersten generellen Beispiel, das nicht alle zur Ausführung der Erfindung notwendigen Merkmale umfasst, umfasst eine auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung eine Leiterplatte, auf der ein Leistungschip angebracht ist, eine Steuerschaltungsplatine, die mit einem elektrischen Teil für den Leistungschip versehen ist, und ein einschließendes Gehäuse, in dem die Leiterplatte und die Steuerschaltungsplatine enthalten sind, wobei die Steuerschaltungsplatine und das einschließende Gehäuse entfernbar aneinander befestigt sind.
  • Gemäß einem zweiten generellen Beispiel ist die auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung des ersten generellen Beispiels dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum Befestigen der Steuerschaltungsplatine an dem einschließenden Gehäuse eine Klinke ist, die von einer Seitenwand des einschließendes Gehäuses nach innen vorsteht.
  • Gemäß einem dritten generellen Beispiel ist die auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung des ersten generellen Beispiels dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum elektrischen verbinden der Leiterplatte mit der Steuerschaltungsplatine eine Zuleitung umfasst, die elektrisch mit dem Leistungschip verbunden und an dem einschließenden Gehäuse befestigt ist, und ein Verbinder an der Steuerschaltungsplatine angebracht ist, um so an der Zuleitung angebracht zu werden.
  • Gemäß einem vierten generellen Beispiel ist die auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung des ersten generellen Beispiels dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte mit der Steuerschaltungsplatine ein Element aus einem leitenden Material, welches elektrisch mit dem Leistungschip verbunden und an dem einschließenden Gehäuse befestigt ist, eine leitende Insel (Kontaktfleck), die auf der Steuerschaltungsplatine zur Verbindung mit dem Leistungschip vorgesehen ist, und ein elastisches elektrisches Verbindungsmaterial, das zwischen dem Element aus dem leitenden Material und der leitenden Insel angebracht ist, enthält, und die Steuerschaltungsplatine an dem einschließenden Gehäuse so befestigt ist, dass das elektrische Verbindungsmaterial komprimiert ist.
  • Gemäß einem fünften generellen Beispiel ist die auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung des ersten generellen Beispiels dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte mit der Steuerschaltungsplatine eine Zuleitung umfasst, die elektrisch mit dem Leistungschip verbunden ist, wobei ein unterer Endabschnitt der Zuleitung an dem einschließenden Gehäuse befestigt ist, und die Zuleitung in einer Federform ausgebildet ist, und die Steuerschaltungsplatine an dem einschließenden Gehäuse so befestigt ist, dass eine spitze Seite der Zuleitung gestaucht ist.
  • Gemäß einem sechsten generellen Beispiel ist die auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung des ersten generellen Beispiels dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung zum Befestigen der Steuerschaltungsplatine an dem einschließenden Gehäuse ein Sicherungselement wie eine Schraube ist.
    •
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine Zusammenbau-Querschnittsansicht einer On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß einem ersten Beispiel;
  • 2 eine Querschnittsansicht der On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß des ersten Beispiels;
  • 3 eine Zusammenbau-Querschnittsansicht einer On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß einem zweiten Beispiel;
  • 4 eine Querschnittsansicht der On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß des zweiten Beispiels;
  • 5 eine Zusammenbau-Querschnittsansicht einer On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 6 eine Querschnittsansicht der On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 7 eine perspektivische Ansicht eines elektrischen Verbindungsmaterials gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 8 eine Zusammenbau-Querschnittsansicht einer On-Board-Halbleitereinrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 9 eine Querschnittsansicht der On-BoardHalbleitereinrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 10 eine Aufsicht auf einen Leistungsabschnitt einer herkömmlichen On-Board-Halbleitereinrichtung; und
  • 11 eine Querschnittsansicht der herkömmlichen On-Board-Halbleitereinrichtung.
  • Erstes Beispiel
  • In dem in den 1 und 2 gezeigten ersten Beispiel ist eine Steuerschaltungsplatine (Steuersubstrat) 7 entfernbar an einem einschließenden Gehäuse 2 mit einem Sicherungselement befestigt, so dass es leicht entfernt werden kann.
  • Eine Aufzählung des Sicherungselements umfasst eine Schraube, einen Bolzen und einen Stift und dergleichen, und die Schraube wird in diesem Beispiel verwendet.
  • Eine Leiterplatte (Leistungschip-Substrat/Schaltungsplatte) 5 ist auf einer Metallplatte 1 angebracht, die an dem einschließenden Gehäuse 2, das z.B. aus einer Harzformung besteht, befestigt ist, und ein Leistungschip 6 ist auf der Leiterplatte 5 angebracht. Zuleitungen 9a und 9b, deren eines Ende jeweils an dem einschließenden Gehäuse 2 per Einsatzformung gebildet sind, sind elektrisch mit dem Leistungschip 6 über eine Drahtbondierung verbunden. Überdies kann der Leistungschip 6 irgendeine Einrichtung wie beispielsweise ein IGBT oder ein MOSFET sein.
  • Andererseits sind elektrische Teile 8 für den Leistungschip 6, beispielsweise eine Ansteuerschaltung, eine Schutzschaltung und eine Steuerschaltung zum Ansteuern, Schützen/Steuern des Leistungschips 6, auf beiden Oberflächen der Steuerschaltungsplatine 7 angebracht. Verbinder 10a und 10b sind an der Steuerschaltungsplatine 7 angebracht. Obwohl die Verbinder 10a und 10b, die elektrischen Teile 8 und dergleichen auf der Steuerschaltungsplatine 7 durch ein Flusslöten, ein Rückflusslöten oder dergleichen angebracht sind, ist es auch möglich, diese ohne einen Schritt anzubringen, der eine lange Zeitperiode, wie beispielsweise einen manuellen Lötvorgang erfordert.
  • Die Anbringung der Verbinder 10a und 10b an den Zuleitungen 9a und 9b wird in einer derartigen Weise ausgeführt, dass die allgemeinen Verbinder 10a und 10b verwendet werden, in denen ein federartiger Leiter mit der Form eines weiblichen Verbinders in einem Gehäuse eines Isolators enthalten ist, und die jeweiligen Zuleitungen 9a und 9b werden in den Leiter eingefügt, um so eine elektrische Verbindung zu erhalten.
  • Wenn der voranstehende Aufbau angewendet wird, kann eine Anbringung der Steuerschaltungsplatine 7 lediglich dadurch realisiert werden, dass die Steuerschaltungsplatine 7 von oben gedrückt wird, so dass die Zuleitungen 9a und 9b in die Verbinder 10a und 10b eingebracht werden, und indem die Steuerschaltungsplatine 7 und das einschließende Gehäuse 2 mit Schrauben 10a und 10b als eine Sicherungseinrichtung befestigt werden. Somit kann im Vergleich mit dem Stand der Technik eine Zeitperiode für einen Herstellungsschritt beträchtlich verkürzt werden und eine Verringerung der Herstellungskosten wird möglich.
  • Abgesehen davon wird in diesem Beispiel, wie voranstehend beschrieben, die Verbindung zwischen dem Leistungschip 6 und der Steuerschaltungsplatine 7 ohne die Verwendung eines Lötmittels ausgeführt. Demzufolge gibt es keine Möglichkeit, dass Lötmittelsprünge wie im Stand der Technik auftreten und die Zuverlässigkeit kann verbessert werden, selbst in eine On-Board-Umgebung mit einem strengen Temperaturzyklus.
  • Wenn ferner die Steuerschaltungsplatine 7 entfernt wird, dann muss die Steuerschaltungsplatine 7 lediglich von Hand gezogen werden, nachdem die Schrauben 10a und 10b entfernt sind. Somit kann die Steuerschaltungsplatine 7 leicht entfernt werden.
  • Damit kann eine vereinheitlichte Behandlung bei der Herstellung, Untersuchung und dergleichen für eine Einheit einer Komponente ausgeführt werden, so dass eine Standardisierung jeder Komponente möglich wird.
  • Selbst für den Fall, bei dem die Steuerschaltungsplatine 7 oder die Leiterplatte 5 aufgrund irgendwelcher Ursachen Störungen entwickeln, kann es noch weiter einzeln ausgetauscht werden, so dass eine Verringerung der Reparaturkosten möglich wird.
  • Zweites Beispiel
  • Ein zweites Beispiel betrifft die zweiten und dritten generellen Beispiele, die in dem Abschnitt für die Zusammenfassung der Erfindung angegeben sind, und dies wird unter Bezugnahme auf die 3 und 4 beschrieben. In dem in den 3 und 4 dargestellten zweiten Beispiel sind eine Steuerschaltungsplatine 7 und ein einschließendes Gehäuse 2 entfernbar aneinander mit Klinken bzw. Haken befestigt. Die Klinken 12a und 12b, die in diesem Beispiel gezeigt sind, sind auf Seitenwänden des äußeren einschließenden Gehäuses 2 an der inneren Oberflächenseite so angebracht, dass sie sich von oben nach unten erstrecken. Wenn die Steuerschaltungsplatine 7 in das einschließende Gehäuse 2 gedrückt wird, liegt ein Teil einer Endstirnfläche der Steuerschaltungsplatine 7 an einer äußeren Oberfläche jeder der Klinken 12a und 12b an und gleitet während eines Druckvorgangs nach unten. Wenn der Teil über die Klinken 12a und 12b geht, werden die Klinken 12a und 12b ausgefahren, so dass verhindert wird, dass die Steuerschaltungsplatine 7 herausgleitet, und die Steuerschaltungsplatine 7 an dem einschließenden Gehäuse 2 angebracht und befestigt ist.
  • Wie dies wird eine Anbringung der Steuerschaltungsplatine 7 in solcher Weise ausgeführt, dass die Steuerschaltungsplatine 7 von oben an die untere Seite der Klinken 12a und 12b, die auf dem einschließenden Gehäuse 2 wie Vorsprünge vorgesehen sind, gedrückt wird, wodurch es an dem einschließenden Gehäuse 2 befestigt wird. Somit kann ein Zusammenbauvorgang extrem schnell und einfach ausgeführt werden und eine Zeitperiode für den Herstellungsschritt kann beträchtlich verkürzt werden, so dass Herstellungskosten beträchtlich verringert werden können.
  • Abgesehen davon kann die Steuerschaltungsplatine 7 herausgezogen werden, während die Klinken 12a und 12b gedrückt werden, so dass ähnlich wie bei dem ersten Beispiel eine vereinheitlichte Behandlung für eine Einheit jeder Komponente und eine Verringerung der Reparaturkosten möglich wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Ausführungsform 1
  • Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft die zweiten und vierten generellen Beispiele, die in dem Abschnitt für die Zusammenfassung der Erfindung angegeben sind, und dies wird nachstehend unter Bezugnahme auf die 5 bis 7 beschrieben.
  • In den 5 und 6 sind flache Abschnitte 13a und 13b aus leitenden Materialelementen, die an einem (äußeren) einschließenden Gehäuse 2 per Einsatzformung gebildet sind; elektrisch mit einem Leistungschip 6 über eine Drahtbondierung verbunden. Andererseits ist eine Steuerschaltungsplatine (ein Steuersubstrat) 7 mit leitenden Inseln (Kontaktflecken) 14a und 14b für eine elektrische Verbindung mit dem Leistungschip 6 vorgesehen.
  • Eine elektrische Verbindung zwischen den flachen Abschnitten 13a und 13b der leitenden Materialelemente und den leitenden Inseln 14a und 14b wird durch elastische elektrische Verbindungsmaterialien 15a und 15 ausgeführt. Jedes der elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b, die in dieser Ausführungsform gezeigt sind, ist so konstruiert, dass ein Isolator 17 aus einem elastischen Material und Leiter 18 einen Sandwich-Aufbau bilden.
  • 7 ist eine vergrößerte Ansicht, die ein Beispiel der elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b zeigt. Die elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b weisen den gleichen Aufbau wie ein Flexibilitätsverbinder auf, der allgemein in einem Flüssigkristallmodul und dergleichen verwendet wird. Jeder der Leiter 18, der elektrische Signale überträgt, ist mit dem Isolator 17 bedeckt.
  • Die elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b werden, bevor sie wie in 5 gezeigt zusammengesetzt werden, geringfügig länger als der Abstand, das heißt, das Intervall zwischen den leitenden Inseln 14a und 14b, die oben positioniert sind, und den flachen Abschnitten 13a und 13b der leitenden Materialelemente, die unten positioniert sind, wie in 6 gezeigt, ausgebildet. Wenn somit, wie in der Zeichnung gezeigt, die Steuerschaltungsplatine 7 angebracht wird, werden die elektrischen Verbindungsmaterialien in einen komprimierten Zustand von allen Seiten gebracht.
  • Da die komprimierten elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b natürlicherweise eine Abstoßungskraft zur Ausdehnung ausüben, werden die flachen Abschnitte 13a und 13b der leitenden Materialelemente und die leitenden Inseln 14a und 14b in einen derartigen Zustand gebracht, dass sie immer durch eine konstante Kraft gedrückt werden. Damit kann eine exzellente elektrische Verbindung zwischen dem Leistungschip 6 und der Steuerschaltungsplatine 7 erhalten werden.
  • Die Anbringung der Steuerschaltungsplatine 7 wird in einer derartigen Weise ausgeführt, wie in 5 gezeigt, wobei die elektrischen Verbindungsmaterialien 15a und 15b von oben entlang Führungen 16a und 16b eingefügt werden und die Steuerschaltungsplatine 7 an die untere Seite der Klinken 12a und 12b gedrückt wird, so dass die Steuerschaltungsplatine 7 an dem (äußeren) einschließenden Gehäuse 2 befestigt ist. Die Befestigung zwischen der Steuerschaltungsplatine 7 und dem (äußeren) einschließenden Gehäuse 2 kann irgendwie anders als mit den Klinken ausgeführt werden. Zum Beispiel kann wie bei den vorangehenden Beispielen die Steuerschaltungsplatine 7 entfernbar durch Verwendung irgendeines geeigneten Sicherungselements befestigt werden.
  • Ausführungsform 2
  • Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft die zweiten und fünften generellen Beispiele, die in dem Abschnitt für die Zusammenfassung der Erfindung angegeben sind, und dies wird nachstehend unter Bezugnahme auf die 8 und 9 beschrieben.
  • In 8 sind Federzuleitungen 19a und 19b elektrisch mit dem Leistungschip 6 über eine Drahtbondierung verbunden und werden jeweils in einer derartigen Weise gebildet, dass eine Zuleitung mit einem unteren Ende, das an einem (äußeren) einschließenden Gehäuse 2 per Einsatz-Formung gebildet ist, nach oben aufgerichtet ist und in einer Federgestalt ausgebildet ist, um so eine elastische Kraft zu erzeugen. Spitzenabschnitte der Zuleitungen, das heißt, der Federzuleitungen 19a und 19b, sind gebogen, so dass dann, wenn die Steuerschaltungsplatine (das Steuersubstrat) 7 an dem (äußeren) einschließenden Gehäuse 2 angebracht wird, die spitzen Abschnitte immer in Kontakt mit den leitenden Inseln 14a und 14b der Steuerschaltungsplatine 7 sind, während ihre spitzen Seiten gestaucht (gedrückt) werden.
  • Wenn wie in 9 gezeigt die Steuerschaltungsplatine 7 angebracht ist, werden die Federzuleitungen 19a und 19b in einen derartigen Zustand gebracht, dass sie eine Abstoßungskraft zur Ausdehnung ausüben, so dass die Federzuleitungen 19a und 19b und die leitenden Inseln 14a und 14b immer in einen Druckkontakt miteinander durch eine konstante Federkraft gebracht werden. Somit kann eine exzellente elektrische Verbindung zwischen dem Leistungschip 6 und dem Steuersubstrat 7 erhalten werden.
  • Die vorliegende Erfindung weist die folgenden Effekte auf.
  • Da gemäß der ersten bis sechsten generellen Beispiele die Steuerschaltungsplatine entfernbar ausgebildet ist, kann eine Anbringung der Steuerschaltungsplatine nur ausgeführt werden, wenn die Steuerschaltungsplatine in das (äußere) einschließende Gehäuse gedrückt und befestigt wird, oder nachdem die Steuerschaltungsplatine in das (äußere) einschließende Gehäuse gedrückt wird, ist es nur entfernbar mit einem geeigneten Sicherungselement, zum Beispiel einer Schraube, entfernbar befestigt worden. Somit wird eine lange Zeitperiode für einen Herstellungsschritt wie bei dem Stand der Technik nicht benötigt, sondern ein Zusammenbau der Halbleitereinrichtung kann extrem schnell und leicht durchgeführt werden, so dass Herstellungskosten beträchtlich verringert werden können.
  • Abgesehen davon kann die Steuerschaltungsplatine leicht entfernt werden, indem lediglich die Steuerschaltungsplatine herausgezogen wird oder indem das Sicherungselement entfernt und die Steuerschaltungsplatine herausgezogen wird. Für den Fall, dass eine Steuerschaltungsplatine eines Leistungsumrichters oder einer Systemstruktur sich geändert hat, das heißt, für eine Einheit eines objektiven Systems ausgetauscht wird, muss somit der Schaltungsaufbau der Steuerschaltungsplatine alleine ausgetauscht werden, und die Leiterplatte (das Leistungschip-Substrat) kann so wie sie ist gemeinsam mit der ausgetauschten Steuerschaltungsplatine verwendet werden, was wirtschaftlich ist.
  • Abgesehen davon kann eine Standardisierung jeder Komponente bei der Massenproduktion erzielt werden, und eine Herstellung, Untersuchung und dergleichen kann an individuellen Zusammensetzungslinien durchgeführt werden. Somit wird eine Auswahl einer Fabrik und eine vereinheitlichte Behandlung für eine Einheit jeder Komponente möglich, und eine Halbleitereinrichtung mit hoher Zuverlässigkeit kann bereitgestellt werden.
  • Für den Fall, dass die Steuerschaltungsplatine oder die Leiterplatte wegen irgendwelcher Gründe eine Störung entwickelt, kann die Störung durch einen Austausch allein des ausgefallenen Teils beseitigt werden, so dass Reparaturkosten verringert werden können.
  • Gemäß dem zweiten und sechsten generellen Beispiel ist zum Beispiel ein feuchtigkeitsabweisendes Überzugsmaterial an der Steuerschaltungsplatine angebracht und die Steuerschaltungsplatine wird mit dem Sicherungselement, beispielsweise einer Klinke oder einer Schraube, entfernbar befestigt. Somit können durch die Erfindung Umgebungswiderstandsfähige Charakteristiken eines Feuchtigkeits-Widerstandsvermögens und eines Vibrations-Widerstandsvermögens vergleichbar mit dem Stand der Technik oder diesem überlegen erfüllt werden.
  • Da eine Entfernung der Steuerschaltungsplatine in der herkömmlichen Halbleitereinrichtung nicht in Erwägung gezogen wird, ist somit ein Harz bis zu der oberen Oberfläche der Steuerschaltungsplatine für eine Gegenmaßnahme gegenüber einem Feuchtigkeits-Widerstandsvermögen und einem Vibrations-Widerstandsvermögen heraufgezogen. Andererseits ist eine derartige Abdichtung eines Harzes in der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich, so dass Herstellungskosten beträchtlich verringert werden können.
  • Da es abgesehen davon gemäß der dritten bis fünften generellen Beispiele nicht erforderlich ist, ein Lötmittel für eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Steuerschaltungsplatine zu verwenden, im Vergleich mit der herkömmlichen Lötverbindung, wird eine Zeitperiode für einen Herstellungsschritt beträchtlich verkürzt, und Herstellungskosten können beträchtlich verringert werden.
  • Selbst in der Umgebung mit einem strengen Temperaturzyklus, beispielsweise einer On-Board-Umgebung (Umgebung an Bord oder Bord-Umgebung), kann die Zuverlässigkeit der On-Board-Halbleitereinrichtung und die Zuverlässigkeit des On-Board-Leistungsumrichters unter Verwendung dieser Halbleitereinrichtung beträchtlich verbessert werden, da Lötmittelsprünge nicht auftreten.
  • Obwohl Beispiele, in denen elektrische Teile auf beiden Oberflächen der Steuerschaltungsplatine angebracht sind, gezeigt worden sind, kann zudem in den vorangehenden Beispielen und Ausführungsformen das elektromagnetische Rauschen leicht durch Einfügen einer Abschirmungsplatte, die aus einer Kupferplatte oder dergleichen gebildet ist, zwischen der Steuerschaltungsplatine und dem Leistungschip abgeschirmt werden, wenn eine Gefahr dahingehend besteht, dass die Steuerschaltungsplatine den Einfluss eines Schaltrauschens des Leistungschips empfangen würde.

Claims (4)

  1. Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung, umfassend: eine Leiterplatte (5), auf der ein Leistungschip (6) angebracht ist; eine Steuerschaltungsplatine (7), auf der eine elektrische Komponente (8) für den Leistungschip (6) angebracht ist; ein Gehäuse (2), in dem die Leiterplatte(5) und die Steuerschaltungsplatine (7) enthalten sind, wobei die Steuerschaltungsplatine (7) und das Gehäuse (2) entfernbar aneinander angebracht sind; gekennzeichnet durch eine Befestigungseinrichtung (12a, 12b) zum Befestigen der Steuerschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2), wobei die Befestigungseinrichtung (12a, 12b) eine Klinke (12a, 12b) ist, die von einer Seitenwand des Gehäuses (2) nach innen vorsteht; und eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte(5) mit der Steuerschaltungsplatine (7), wobei diese Verbindungseinrichtung ein elastisches elektrisches Verbindungsmaterial (15a, 15b; 17, 18) umfasst und die Steuerungsschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2) so befestigt ist, dass das elektrische Verbindungsmaterial (15a, 15b; 17, 18) komprimiert ist.
  2. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung ferner ein Element aus einem leitenden Material (13a, 13b), welches elektrisch mit dem Leistungschip (6) verbunden und an dem Gehäuse (2) befestigt ist, und eine leitende Insel (14a, 14b), die auf der Steuerschaltungsplatine (7) zur Verbindung mit dem Leistungschip (6) vorgesehen ist, umfasst, wobei das elektrische Verbindungsmaterial (15a, 15b; 17, 18) zwischen dem Element aus dem leitenden Material (13a, 13b) und der leitenden Insel (14a, 14b) positioniert ist.
  3. Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung, umfassend: eine Leiterplatte(5), auf der ein Leistungschip (6) angebracht ist; eine Steuerschaltungsplatine (7), auf der eine elektrische Komponente (8) für den Leistungschip (6) angebracht ist; ein Gehäuse (2), in dem die Leiterplatte (5) und die Steuerschaltungsplatine (7) enthalten sind, wobei die Steuerschaltungsplatine (7) und das Gehäuse (2) entfernbar aneinander angebracht sind; gekennzeichnet durch eine Befestigungseinrichtung (12a, 12b) zum Befestigen der Steuerschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2), wobei die Befestigungseinrichtung (12a, 12b) eine Klinke (12a, 12b) ist, die von einer Seitenwand des Gehäuses (2) nach innen vorsteht; und eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Leiterplatte (5) mit der Steuerschaltungsplatine (7), wobei die Verbindungseinrichtung eine Zuleitung (19a, 19b) umfasst, die in einer Federgestalt ausgebildet ist, und die Steuerschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2) so befestigt ist, dass die Zuleitung (19a, 19b) gestaucht ist.
  4. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein unterer Endabschnitt der Zuleitung (19a, 19b), die elektrisch mit dem Leistungschip (6) verbunden ist, an dem Gehäuse (2) angebracht ist, und die Steuerschaltungsplatine (7) an dem Gehäuse (2) so befestigt ist, dass eine spitze Seite der Zuleitung (19a, 19b) gestaucht ist.
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4329961B2 (ja) * 1999-11-15 2009-09-09 日本インター株式会社 複合半導体装置
JP2001189416A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール
DE10137666A1 (de) * 2001-08-01 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Schutzvorrichtung für Baugruppen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10227310A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Siemens Ag Halbleiter-Schaltvorrichtung
DE10246095B4 (de) 2002-10-02 2004-12-16 Siemens Ag Elektronisches Gerät mit schwimmend gelagertem Schaltungsträger
DE102004025609B4 (de) * 2004-05-25 2010-12-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102004031623B4 (de) * 2004-06-30 2007-12-13 Infineon Technologies Ag Leistungs-Halbleitermodul mit federndem Anschlusskontakt
JP2006261385A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Toyota Motor Corp 半導体装置
DE102005015768A1 (de) * 2005-03-29 2006-10-05 Robert Bosch Gmbh Steuervorrichtung
DE102005017849B4 (de) * 2005-04-18 2012-11-08 Siemens Ag Elektronisches Bauteil
DE102005022402A1 (de) * 2005-05-13 2006-11-23 Robert Bosch Gmbh Befestigungsvorrichtung
JP2009505435A (ja) * 2005-08-31 2009-02-05 インテル コーポレイション マイクロプロセッサとレベル４キャッシュとを有するパッケージ
DE102006033175A1 (de) * 2006-07-18 2008-01-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikanordnung
JP5028085B2 (ja) * 2006-12-27 2012-09-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路装置とその製造方法
JP5285224B2 (ja) * 2007-01-31 2013-09-11 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置
JP4523632B2 (ja) * 2007-12-11 2010-08-11 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2009224534A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Yaskawa Electric Corp パワーモジュール
SG160245A1 (en) * 2008-09-12 2010-04-29 Dragon Energy Pte Ltd A base tile
DE102008057831B4 (de) * 2008-11-19 2010-09-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit Leistungshalbleitermodul und Treibereinrichtung
JP5136513B2 (ja) * 2009-05-15 2013-02-06 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
KR200473330Y1 (ko) * 2010-04-07 2014-07-02 엘에스산전 주식회사 전력용 반도체 모듈
JP2011243823A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Kojima Press Industry Co Ltd 基板組付け構造
JP2012054262A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
DE102010040782A1 (de) * 2010-09-15 2012-03-15 Robert Bosch Gmbh Elektronikanordnung, Steuergerät
CN103109366B (zh) * 2011-09-13 2014-07-23 丰田自动车株式会社 半导体模块
JP5950684B2 (ja) * 2012-05-14 2016-07-13 三菱電機株式会社 半導体装置
CN102801072A (zh) * 2012-07-23 2012-11-28 西安永电电气有限责任公司 Igbt模块短接桥
US8847384B2 (en) * 2012-10-15 2014-09-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power modules and power module arrays having a modular design
KR101444550B1 (ko) * 2012-12-12 2014-09-24 삼성전기주식회사 반도체 모듈
JP6255771B2 (ja) * 2013-07-26 2018-01-10 住友電気工業株式会社 半導体モジュール
JP2015056614A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 半導体装置部品および半導体装置
JP6117661B2 (ja) 2013-09-19 2017-04-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
DE102014205385A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, mit zwei übereinander gestapelten Leiterplattenelementen
USD770263S1 (en) * 2015-09-02 2016-11-01 Elbee Pty Ltd. Universal cabinet lock
DE102016119631B4 (de) 2016-02-01 2021-11-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit
CN109196641B (zh) * 2016-06-03 2021-10-29 三菱电机株式会社 半导体装置模块
USD809897S1 (en) * 2016-11-02 2018-02-13 Elbee Pty Ltd. Cabinet lock
JP6840559B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-10 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP6770456B2 (ja) * 2017-02-17 2020-10-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置
JPWO2018180580A1 (ja) * 2017-03-30 2019-04-04 三菱電機株式会社 半導体装置および電力変換装置
JP6753364B2 (ja) 2017-06-21 2020-09-09 三菱電機株式会社 半導体装置
JP6400795B1 (ja) * 2017-06-29 2018-10-03 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 印刷回路基板
JP6910318B2 (ja) * 2018-04-09 2021-07-28 三菱電機株式会社 半導体装置
JP6854874B1 (ja) * 2019-12-11 2021-04-07 三菱電機株式会社 電力変換装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT310286B (de) * 1970-03-13 1973-09-25 Hans Haussener Einrichtung zur elektrischen Verbindung einer in einem Gehäuse angeordneten,elektrische Schaltungselemente tragenden Druckschaltungsplatte mit äußeren Zuleitungen
DE3116410A1 (de) * 1980-05-19 1982-02-04 Burr-Brown Research Corp., 85734 Tucson, Ariz. Elektronische baueinheit
DE3530827A1 (de) * 1985-08-29 1987-03-05 Vdo Schindling Kontaktvorrichtung
EP0290617A1 (de) * 1986-11-12 1988-11-17 Fanuc Ltd. Regeleinheit
DE9210221U1 (de) * 1992-07-30 1992-10-01 Krumpe, Alfred, Dipl.-Ing., 8031 Seefeld, De
DE4111912A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Kloeckner Moeller Gmbh Leiterplattenanordnung und kontaktvorrichtung fuer steuersysteme
DE19647229C1 (de) * 1996-11-15 1998-02-12 Telefunken Microelectron Vorrichtung zum Verbinden von zwei plattenförmigen, elektrotechnische Komponenten tragenden Trägern

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4037270A (en) * 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
DE3623889A1 (de) * 1985-07-16 1987-01-29 Fuji Electric Co Ltd Mehrphasiger festkoerperschalter
US5136471A (en) * 1987-02-26 1992-08-04 Nec Corporation Laminate wiring board
JPH0617317Y2 (ja) * 1988-11-15 1994-05-02 三洋電機株式会社 混成集積回路の接続構造
JPH0612795B2 (ja) * 1989-11-07 1994-02-16 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却構造
JPH0645515A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
DE4418426B4 (de) * 1993-09-08 2007-08-02 Mitsubishi Denki K.K. Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
JP2983405B2 (ja) * 1993-03-23 1999-11-29 三菱電機株式会社 電動式パワーステアリング回路装置
JPH07263622A (ja) * 1994-03-25 1995-10-13 Toshiba Corp 半導体装置
JPH087956A (ja) * 1994-06-23 1996-01-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の端子組立構造
JP3225457B2 (ja) * 1995-02-28 2001-11-05 株式会社日立製作所 半導体装置
JP3491411B2 (ja) * 1995-10-26 2004-01-26 松下電器産業株式会社 トランジスタモジュール
DE29601526U1 (de) 1996-01-30 1997-06-05 Aeg Zaehler Gmbh Gehäuse eines elektronischen Elektrizitätszählers
DE29719962U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-02 Vaillant Joh Gmbh & Co Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten
JPH1187610A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP3501685B2 (ja) * 1999-06-04 2004-03-02 三菱電機株式会社 電力変換装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT310286B (de) * 1970-03-13 1973-09-25 Hans Haussener Einrichtung zur elektrischen Verbindung einer in einem Gehäuse angeordneten,elektrische Schaltungselemente tragenden Druckschaltungsplatte mit äußeren Zuleitungen
DE3116410A1 (de) * 1980-05-19 1982-02-04 Burr-Brown Research Corp., 85734 Tucson, Ariz. Elektronische baueinheit
DE3530827A1 (de) * 1985-08-29 1987-03-05 Vdo Schindling Kontaktvorrichtung
EP0290617A1 (de) * 1986-11-12 1988-11-17 Fanuc Ltd. Regeleinheit
DE4111912A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Kloeckner Moeller Gmbh Leiterplattenanordnung und kontaktvorrichtung fuer steuersysteme
DE9210221U1 (de) * 1992-07-30 1992-10-01 Krumpe, Alfred, Dipl.-Ing., 8031 Seefeld, De
DE19647229C1 (de) * 1996-11-15 1998-02-12 Telefunken Microelectron Vorrichtung zum Verbinden von zwei plattenförmigen, elektrotechnische Komponenten tragenden Trägern

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Publication number Publication date
US6791170B1 (en) 2004-09-14
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DE19955100A1 (de) 2000-11-02

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