FR2792803A1 - Dispositif a semiconducteur monte sur une carte - Google Patents

Dispositif a semiconducteur monte sur une carte Download PDF

Info

Publication number
FR2792803A1
FR2792803A1 FR0000222A FR0000222A FR2792803A1 FR 2792803 A1 FR2792803 A1 FR 2792803A1 FR 0000222 A FR0000222 A FR 0000222A FR 0000222 A FR0000222 A FR 0000222A FR 2792803 A1 FR2792803 A1 FR 2792803A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
power chip
card
semiconductor device
control substrate
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0000222A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2792803B1 (fr
Inventor
Masaru Fuku
Hirotoshi Maekawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of FR2792803A1 publication Critical patent/FR2792803A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2792803B1 publication Critical patent/FR2792803B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

Dispositif à semiconducteur monté sur une carte, à hautes performances, ayant des faibles coûts de fabrication et des faibles coûts de réparation. Le dispositif à semiconducteur monté sur une carte comprend un substrat de puce de puissance (5) sur lequel une puce de puissance (6) est montée, un substrat de commande (7) muni d'un élément électrique en relation avec la puce de puissance (6), et un boîtier extérieur formant enceinte (2) dans lequel le substrat de puce de puissance (5) et le substrat de commande (7) sont contenus, et est caractérisé en ce que le substrat de commande (7) et le boîtier extérieur formant enceinte (2) sont fixés l'un à l'autre de manière amovible.

Description

DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR MONTE SUR UNE CARTE
ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION
1. Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif à semiconducteur en tant que composant principal d'un onduleur réalisé sur la carte qui commande un moteur électrique et analogue. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à une structure d'un substrat de commande (carte imprimée) intégrée dans un dispositif à semiconducteur d'un appareil de puissance réalisé sur la carte qui pilote une charge à courant alternatif à partir d'une source de courant continu, à des moyens ou procédé de connexion entre le substrat de commande et un substrat de puce de puissance, et à des moyens ou procédé de fixation entre le substrat de
commande et un boîtier extérieur formant enceinte.
2. Description de la technique antérieure
Les figures 10 et 11 représentent une structure d'un dispositif à semiconducteur appelé module de puissance intelligent (auquel on se réfère également dans la suite du document par "IPM") qui est utilisé, de manière classique, en tant que dispositif de pilotage d'un onduleur réalisé sur la carte. La figure 10 est une vue de dessus d'une partie de puissance de l'IPM dans laquelle un substrat de commande 7 est retiré, et la figure Il est une vue de
profil en coupe de l'IPM.
Dans les dessins respectifs, un substrat de puce de puissance (carte imprimée) 5 globalement fait d'une matière isolante est attaché à une plaque de métal 1 qui est fixée à un boîtier extérieur formant enceinte 2 d'un moule en résine, et une puce de puissance 6 est montée sur le substrat de puce de puissance 5 par soudure ou analogue. Des conducteurs 9a et 9b dont les deux autres extrémités sont moulées par insertion sont électriquement reliés par l'intermédiaire de connexions par fils à la puce de puissance 6 et à l'autre boîtier extérieur formant enceinte 2. Accessoirement, la référence numérique 3 des dessins désigne un couvercle supérieur, et les références 4a et 4b désignent des
électrodes principales.
D'un autre côté, des trous traversants 20a et 20b pour la connexion électrique à la puce de puissance 6 sont prévus dans le substrat de commande 7 sur lequel des éléments électriques concernés 8, tels que des circuits de pilotage/protection/commande pour la puce de puissance 6, sont montés. Une connexion entre le substrat de commande 7 et le substrat de puce de puissance 5 a été effectuée par soudure des conducteurs
9a et 9b aux trous traversants 20a et 20b.
Dans la technique antérieure précédemment mentionnée, les conducteurs 9a et 9b sont soudés aux trous traversants 20a et 20b au moyen d'une soudure manuelle ou par un robot de soudure. Cependant, étant donné que le nombre de conducteurs 9a et 9b est grand, cela prend une longue période de temps pour les étapes
de montage, ce qui augmente les coûts de montage.
De plus, lorsque le dispositif à semiconducteur est utilisé dans un environnement embarqué avec un fort cycle de température, des fissures de soudure se produisent souvent au niveau de leurs parties de connexion entre les conducteurs 9a et 9b et les trous
traversants 20a et 20b.
De plus, dans la structure précédente de la technique antérieure, les conducteurs 9a et 9b sont soudés aux trous traversants 20a et 20b dans le substrat de commande 7. Par conséquent, dans le cas o le substrat de commande 7, le substrat de puce de puissance 5 ou analogue ont un problème pour une quelconque raison, il est impossible d'enlever seulement ce substrat de commande 7. En conséquence, il est nécessaire de changer la totalité du dispositif à semiconducteur, ce qui augmente le coût de réparation et n'est pas économique.
EXPOSE DE L'INVENTION
La présente invention a été établie en vue des problèmes précédents, et par conséquent, un objectif de l'invention est de proposer un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte, à hautes performances, ayant une fiabilité élevée, des faibles coûts de fabrication, et des faibles coûts de réparation, dans lequel une amélioration est faite en ce qui concerne la connexion électrique entre un substrat de puce de puissance et un substrat de commande, et en ce qui concerne un procédé de fixation entre le substrat de commande et un boîtier extérieur
formant enceinte.
Selon un premier aspect de l'invention, un dispositif à semiconducteur monté sur une carte comprend un substrat de puce de puissance sur lequel une puce de puissance est montée, un substrat de commande muni d'un élément électrique en relation avec la puce de puissance, et un boîtier extérieur formant enceinte dans lequel le substrat de puce de puissance et le substrat de commande sont contenus, et est caractérisé en ce que le substrat de commande et le boîtier extérieur formant enceinte sont fixés l'un à
l'autre de manière amovible.
Selon un deuxième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour fixer le substrat de commande au boîtier extérieur formant enceinte sont constitués par un cliquet en saillie disposé sur le boîtier extérieur
formant enceinte.
Selon un troisième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un conducteur électriquement relié à la puce de puissance et fixé au boîtier extérieur formant enceinte, et un connecteur attaché au substrat de
commande de façon à être raccordé au conducteur.
Selon un quatrième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un élément de matière conductrice électriquement relié à la puce de puissance et fixé au boîtier extérieur formant enceinte, une plage conductrice étant prévue sur le substrat de commande pour une connexion à la puce de puissance, et une matière de connexion électrique élastique intervenant entre l'élément de matière conductrice et la plage conductrice, et le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte dans un état dans lequel la matière de
connexion électrique est comprimée.
Selon un cinquième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un conducteur qui est électriquement relié à la puce de puissance, une partie d'extrémité inférieure étant fixée au boîtier extérieur formant enceinte, et qui est façonné en une forme de ressort, et le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte dans un état dans lequel une face de bout du conducteur
est comprimée.
Selon un sixième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour fixer le substrat de commande au boîtier extérieur formant enceinte sont constitués par
un élément de retenue tel qu'une vis.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture
de la description ci-après, faite en référence aux
dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 2 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 3 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 5 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 6 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une vue en perspective d'une matière de connexion électrique selon le troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 8 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 9 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 10 est une vue de dessus d'une partie de puissance d'un dispositif à semiconducteur classique réalisé sur la carte; et la figure 11 est une vue en coupe du dispositif à
semiconducteur classique réalisé sur la carte.
DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES
Mode de réalisation 1 Dans le mode de réalisation représenté dans les dessins, un substrat de commande (carte imprimée) 7 est fixé de manière amovible à un boîtier extérieur formant enceinte 2 par un élément de retenue de sorte qu'il
peut être aisément retire.
En tant qu'élément de retenue, on peut citer une vis, un boulon, un ergot et analogue, et la vis est
utilisée dans ce mode de réalisation.
Un substrat de puce de puissance (carte imprimée) 5 est attaché sur une plaque de métal 1 fixée au boîtier extérieur formant enceinte 2 d'un moule de résine, et une puce de puissance 6 est montée sur le substrat de puce de puissance 5. Des conducteurs 9a et 9b, chacun étant moulé par insertion dans le boîtier extérieur formant enceinte 2, sont électriquement reliés à la puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils. Accessoirement, la puce de puissance 6 peut être un quelconque dispositif tel qu'un IGBT ou un
MOSFET.
D'un autre côté, des éléments électriques 8 en relation avec la puce de puissance 6, tels qu'un circuit de pilotage, un circuit de protection, et un circuit de commande pour piloter/protéger/commander la puce de puissance 6, sont montés sur les deux surfaces du substrat de commande 7. Des connecteurs 10a et lOb sont attachés au substrat de commande 7. Bien que les connecteurs lOa et 10b, les éléments électriques 8 et analogue soient montés sur le substrat de commande 7 par soudure à la vague, brasage par fusion ou analogue, il est également possible de les monter sans étape nécessitant une longue période de temps telle qu'une
soudure manuelle.
Le raccord des connecteurs lOa et lOb aux conducteurs 9a et 9b est effectué de sorte que les connecteurs globaux 10a et 10b, dans lesquels un conducteur semblable à un ressort ayant une forme de connecteur femelle est contenu dans un logement d'un isolant, sont utilisés, et les conducteurs respectifs 9a et 9b sont insérés dans le connecteur de façon à
parvenir à une connexion électrique.
Quand on adopte la structure telle que précédemment décrite, la fixation du substrat de commande 7 peut être réalisée en poussant simplement le substrat de commande 7 par le dessus de sorte que les conducteurs 9a et 9b sont raccordés dans les connecteurs 10a et lOb, et en fixant simplement le substrat de commande 7 et le boîtier extérieur formant enceinte 2 par des vis lla et llb en tant que moyens de retenue. Ainsi, en comparaison avec la technique antérieure, une période de temps pour l'étape de fabrication peut être grandement raccourcie et une réduction des coûts de
fabrication devient possible.
De plus, dans ce premier mode de réalisation, comme on l'a précédemment décrit, la connexion entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 est effectuée sans utiliser de soudure. Par conséquent, même dans un environnement embarqué ayant un fort cycle de température, il n'y a aucun risque que des fissures de soudure se produisent comme dans la technique
antérieure, et la fiabilité peut être améliorée.
De plus, quand le substrat de commande 7 est retiré, le substrat de commande 7 doit seulement être extrait à la main après que les vis lla et llb ont été retirées. Ainsi, le substrat de commande 7 peut être aisément retiré. Avec cela, une gestion unifiée de fabrication, d'examen et analogue peut être effectuée pour une unité d'un composant, de sorte qu'une
standardisation de chaque composant devient possible.
En outre, même dans le cas o le substrat de commande 7 ou le substrat de puce de puissance 5 développe un problème pour une quelconque raison, il peut être échangé de manière individuelle, de sorte qu'une réduction des coûts de réparation devient
possible.
Mode de réalisation 2 Un deuxième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et troisième aspects de l'invention cités dans la partie Exposé de l'invention, et on va le décrire en se référant aux figures 3 et 4. Dans le mode de réalisation représenté sur les figures, un substrat de commande 7 et un boîtier extérieur formant enceinte 2 sont fixés de manière amovible l'un à l'autre par des cliquets. Des cliquets 12a et 12b représentés dans ce mode de réalisation sont formés sur des parois latérales du boîtier extérieur formant enceinte 2 au niveau du côté de surface intérieure de façon à s'étendre vers le bas à partir du dessus. Quand le substrat de commande 7 est poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte 2, un élément d'une face d'extrémité du substrat de commande 7 vient buter contre une surface extérieure de chacun des cliquets
12a et 12b, et coulisse vers le bas tout en pressant.
Quand l'élément passe par les cliquets 12a et 12b, les cliquets 12a et 12b sont ramenés à l'état initial de sorte que le substrat de commande 7 est empêché de s'échapper, et est attaché au boîtier extérieur formant
enceinte 2 et est fixé.
De même, la fixation du substrat de commande 7 est effectuée de sorte que le substrat de commande 7 est poussé par le dessus vers le côté inférieur des cliquets 12a et 12b disposés sur le boîtier extérieur formant enceinte 2 comme des parties en saillie, étant fixés, de ce fait, au boîtier extérieur formant enceinte 2. Ainsi, une opération de montage peut être rendue extrêmement rapide et aisée, et une période de temps pour l'étape de fabrication peut être raccourcie de façon remarquable, de sorte que les coûts de
fabrication peuvent être grandement réduits.
De plus, le substrat de commande 7 peut être retiré tout en poussant les cliquets 12a et 12b, de sorte que, de manière similaire au premier mode de réalisation, une gestion unifiée pour une unité de chaque composant et une réduction des coûts de réparation deviennent
possibles.
Mode de réalisation 3 Un troisième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et quatrième aspects de l'invention mentionnés dans la partie Exposé de l'invention, et on va le
décrire en se référant aux figures 5 à 7.
Aux figures 5 et 6, des parties plates 13a et 13b d'éléments de matière conductrice qui sont moulés par insertion dans un boîtier extérieur formant enceinte 2, sont électriquement reliées à une puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils. D'un autre côté, un substrat de commande 7 est muni de plages conductrices 14a et 14b pour une connexion électrique à
la puce de puissance 6.
Une connexion électrique entre les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice et les plages conductrices 14a et 14b est établie par l'intermédiaire de matières de connexion électrique élastiques 15a et 15b. Chacune des matières de connexion électrique 15a et 15b représentées dans ce mode de réalisation est construite de sorte qu'un isolant 17 de matière élastique et des conducteurs 18
forment une structure en sandwich.
La figure 7 est une vue agrandie représentant un exemple des matières de connexion électrique 15a et 15b. Les matières de connexion électrique 15a et 15b ont la même structure qu'un connecteur souple utilisé, de manière générale, dans un module à cristaux liquides et analogue. Chacun des conducteurs 18 transmettant des
signaux électriques est recouvert par l'isolant 17.
Les matières de connexion électrique 15a et 15b, avant d'être montées comme le montre la figure 5, sont formées de manière légèrement plus longue que la distance, c'est-à-dire l'intervalle entre les plages conductrices 14a et 14b positionnées au-dessus et les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice positionnés au-dessous comme le montre la figure 6. Ainsi, comme le montre la figure, lorsque le substrat de commande 7 est attaché, les matières de connexion électrique parviennent à un état comprimé à
tout instant.
Etant donné que les matières de connexion électrique comprimées 15a et 15b exercent naturellement une force de répulsion pour s'étendre, les matières de connexion électrique 15a et 15b, les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice, et les plages conductrices 14a et 14b parviennent à un état en ce qu'elles sont toujours pressées par une force constante. De ce fait, une excellente connexion électrique entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 peut être obtenue. La fixation du substrat de commande 7 est exécutée comme le montre la figure 5, les matières de connexion électrique 15a et 15b sont insérées par le dessus le long de guides 16a et 16b, et le substrat de commande 7 est poussé vers le côté inférieur des cliquets 12a et 12b, de sorte que le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte 2. La fixation entre le substrat de commande 7 et le boîtier extérieur formant enceinte 2 peut être effectuée par quelque chose d'autre que les cliquets. Par exemple, comme dans le mode de réalisation précédent, le substrat de commande peut être fixé, de manière amovible, en
utilisant un élément de retenue approprié.
Mode de réalisation 4 Un quatrième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et cinquième aspects de l'invention mentionnés dans la partie Exposé de l'invention, et on va le
décrire en se référant aux figures 8 et 9.
A la figure 8, des conducteurs à ressort 19a et 19b sont électriquement reliés à une puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils, et sont respectivement formés de sorte qu'un conducteur ayant une extrémité inférieure qui est moulée par insertion dans un boîtier extérieur formant enceinte 2 est élevé vers le haut et est façonné en une forme de ressort de façon à produire une force élastique. Des parties de bout des conducteurs, c'est-à-dire les conducteurs à ressort 19a et 19b, sont cintrées de sorte que lorsqu'un substrat de commande 7 est attaché au boîtier extérieur formant enceinte 2, les parties de bout sont toujours en contact avec les plages conductrices 14a et 14b du substrat de commande 7 tandis que leurs faces de
bout sont pressées.
Comme le montre la figure 9, lorsque le substrat de commande 7 est attaché, les conducteurs à ressort 19a et 19b parviennent à un état comprimé. Ainsi, étant donné que les conducteurs à ressort 19a et 19b parviennent à un état en ce qu'ils exercent une force de répulsion pour s'étendre, les conducteurs à ressort 19a et 19b et les plages conductrices 14a et 14b sont toujours amenées en contact de pression les uns avec les autres par une pression élastique constante. Ainsi, une excellente connexion électrique entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 peut être
obtenue.
La présente invention a les effets suivants.
Selon les premier au sixième aspects de l'invention, étant donné que le substrat de commande a une structure amovible, la fixation du substrat de commande peut être effectuée seulement si le substrat de commande est poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte et est fixé, ou après que le substrat de commande a été poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte, il a seulement été fixé de manière amovible par un élément de retenue approprié, par exemple, une vis. Ainsi, une longue période de temps pour une étape de fabrication n'est pas nécessaire comme dans la technique antérieure, mais le montage du dispositif à semiconducteur peut être effectué de manière extrêmement rapide et aisée, de sorte que les
coûts de fabrication peuvent être grandement réduits.
De plus, en retirant seulement le substrat de commande ou en enlevant l'élément de retenue et en retirant le substrat de commande, le substrat de commande peut être aisément enlevé. Ainsi, dans le cas o un circuit de commande d'un onduleur ou une structure de système est changé, c'est-à-dire échangé pour une unité d'un système cible, la structure de circuit du substrat de commande seul doit seulement être changée, et le substrat de puce de puissance peut être habituellement utilisé comme il est, ce qui est économique. De plus, la standardisation de chaque composant lors d'une production de masse peut être obtenue, et la fabrication, l'examen et analogue peuvent être
effectués au niveau de lignes de montage individuelles.
Ainsi, la sélection d'une usine et la gestion unifiée pour une unité de chaque composant deviennent possibles, et un dispositif à semiconducteur ayant une
fiabilité élevée peut être réalisé.
De plus, dans le cas o le substrat de commande ou le substrat de puce de puissance développent des problèmes pour une quelconque raison, les problèmes peuvent être réglés en changeant la seule partie en panne, de sorte que les coûts de réparation peuvent
être réduits.
Selon les deuxième et sixième aspects de l'invention, par exemple, une matière de revêtement résistant à l'humidité est fixée au substrat de commande, et le substrat de commande est fixé de manière amovible à l'élément de retenue tel qu'un cliquet ou une vis. Ainsi, l'invention peut satisfaire à des caractéristiques, résistant à l'environnement, de résistance à l'humidité et de résistance aux vibrations comparables ou supérieures à celles de la technique antérieure. Donc, étant donné que l'enlèvement du substrat de commande n'est pas pris en considération dans le dispositif à semiconducteur classique, une résine est scellée à la surface supérieure du substrat de commande pour lutter contre l'humidité et les vibrations. A l'inverse, le scellement d'une résine de ce type devient inutile dans la présente invention, de sorte que les coûts de fabrication peuvent être grandement réduits. De plus, selon les troisième au cinquième aspects de l'invention, étant donné qu'il est inutile d'utiliser de la soudure pour une connexion électrique entre le substrat de puce de puissance et le substrat de commande, en comparaison à la connexion de soudure classique, une période de temps pour une étape de fabrication est raccourcie de façon remarquable, et les
coûts de fabrication peuvent être grandement réduits.
De plus, même sous un environnement ayant un fort cycle de température, tel qu'un environnement embarqué, étant donné que des fissures de soudure ne se produisent pas, en comparaison à la technique antérieure, la fiabilité du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte, et la fiabilité de l'onduleur réalisé sur la carte utilisant ce dispositif à semiconducteur peuvent être améliorées de manière remarquable. Accessoirement, dans les modes de réalisation précédents, bien que l'on ait représenté des exemples dans lesquels des éléments électriques sont montés sur les deux surfaces du substrat de commande, s'il y a un risque que le substrat de commande reçoive l'influence d'un bruit de commutation de la puce de puissance, on peut aisément réaliser une protection contre le bruit électromagnétique en insérant une plaque de blindage faite d'une plaque de cuivre ou analogue entre le
substrat de commande et la puce de puissance.

Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte, comprenant: une carte imprimée de puce de puissance (5) sur laquelle une puce de puissance (6) est montée; une carte imprimée de commande (7) ayant un composant électrique monté sur cette dernière en relation avec ladite puce de puissance (6); et un boîtier extérieur (2) dans lequel ladite carte imprimée de puce de puissance (5) et ladite carte imprimée de commande (7) sont contenues, caractérisé en ce que la carte imprimée de commande (7) et le boîtier extérieur (2) sont fixés l'un à
l'autre de manière amovible.
2. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens de fixation pour fixer la carte imprimée de commande (7) au boîtier extérieur (2), lesdits moyens de fixation étant constitués par des cliquets en saillie (12a, 12b) disposés sur le
boîtier extérieur (2).
3. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent des conducteurs (9a, 9b) électriquement reliés à la puce de puissance (6) et fixés au boîtier extérieur (2), et des connecteurs (10a, lOb) attachés à la carte imprimée de commande (7)
de façon à être raccordés aux conducteurs (9a, 9b).
4. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent des éléments de matière conductrice (13a, 13b) électriquement reliés à la puce de puissance (6) et fixés au boîtier extérieur (2), une plage conductrice (14a, 14b) prévue sur la carte imprimée de commande (7) pour une connexion à la puce de puissance (6), et une matière de connexion électrique élastique (15a, 15b) intervenant entre l'élément de matière conductrice (13a, 13b) et la plage conductrice (14a, 14b), et la carte imprimée de commande (7) est fixée au boîtier extérieur (2) dans un état dans lequel la matière de connexion électrique
(15a, 15b) est comprimée.
5. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé de plus en ce qu'il comprend des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent un conducteur (19a, 19b) qui est électriquement relié à la puce de puissance (6), une partie d'extrémité inférieure étant fixée au boîtier extérieur (2), et qui est façonné en une forme de ressort, et la carte imprimée de commande (7) est fixée au boîtier extérieur (2) dans un état dans lequel une
face de bout du conducteur (19a, 19b) est comprimée.
6. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour fixer la carte imprimée de commande (7) au boîtier extérieur (2), lesdits moyens de fixation étant des éléments de
retenue tels que des vis (lia, l1b).
FR0000222A 1999-04-22 2000-01-10 Dispositif a semiconducteur monte sur une carte Expired - Fee Related FR2792803B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11114718A JP2000307056A (ja) 1999-04-22 1999-04-22 車載用半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2792803A1 true FR2792803A1 (fr) 2000-10-27
FR2792803B1 FR2792803B1 (fr) 2002-09-13

Family

ID=14644891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0000222A Expired - Fee Related FR2792803B1 (fr) 1999-04-22 2000-01-10 Dispositif a semiconducteur monte sur une carte

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6791170B1 (fr)
JP (1) JP2000307056A (fr)
DE (1) DE19955100B4 (fr)
FR (1) FR2792803B1 (fr)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4329961B2 (ja) * 1999-11-15 2009-09-09 日本インター株式会社 複合半導体装置
JP2001189416A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール
DE10137666A1 (de) * 2001-08-01 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Schutzvorrichtung für Baugruppen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10227310A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Siemens Ag Halbleiter-Schaltvorrichtung
DE10246095B4 (de) 2002-10-02 2004-12-16 Siemens Ag Elektronisches Gerät mit schwimmend gelagertem Schaltungsträger
DE102004025609B4 (de) * 2004-05-25 2010-12-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE102004031623B4 (de) * 2004-06-30 2007-12-13 Infineon Technologies Ag Leistungs-Halbleitermodul mit federndem Anschlusskontakt
JP2006261385A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Toyota Motor Corp 半導体装置
DE102005015768A1 (de) * 2005-03-29 2006-10-05 Robert Bosch Gmbh Steuervorrichtung
DE102005017849B4 (de) * 2005-04-18 2012-11-08 Siemens Ag Elektronisches Bauteil
DE102005022402A1 (de) * 2005-05-13 2006-11-23 Robert Bosch Gmbh Befestigungsvorrichtung
JP2009505435A (ja) * 2005-08-31 2009-02-05 インテル コーポレイション マイクロプロセッサとレベル４キャッシュとを有するパッケージ
DE102006033175A1 (de) * 2006-07-18 2008-01-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikanordnung
JP5028085B2 (ja) * 2006-12-27 2012-09-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路装置とその製造方法
JP5285224B2 (ja) * 2007-01-31 2013-09-11 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置
JP4523632B2 (ja) * 2007-12-11 2010-08-11 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2009224534A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Yaskawa Electric Corp パワーモジュール
SG160245A1 (en) * 2008-09-12 2010-04-29 Dragon Energy Pte Ltd A base tile
DE102008057831B4 (de) * 2008-11-19 2010-09-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit Leistungshalbleitermodul und Treibereinrichtung
JP5136513B2 (ja) * 2009-05-15 2013-02-06 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
KR200473330Y1 (ko) * 2010-04-07 2014-07-02 엘에스산전 주식회사 전력용 반도체 모듈
JP2011243823A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Kojima Press Industry Co Ltd 基板組付け構造
JP2012054262A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
DE102010040782A1 (de) * 2010-09-15 2012-03-15 Robert Bosch Gmbh Elektronikanordnung, Steuergerät
JP5338980B2 (ja) * 2011-09-13 2013-11-13 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
JP5950684B2 (ja) * 2012-05-14 2016-07-13 三菱電機株式会社 半導体装置
CN102801072A (zh) * 2012-07-23 2012-11-28 西安永电电气有限责任公司 Igbt模块短接桥
US8847384B2 (en) * 2012-10-15 2014-09-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power modules and power module arrays having a modular design
KR101444550B1 (ko) * 2012-12-12 2014-09-24 삼성전기주식회사 반도체 모듈
JP6255771B2 (ja) * 2013-07-26 2018-01-10 住友電気工業株式会社 半導体モジュール
JP2015056614A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 半導体装置部品および半導体装置
JP6117661B2 (ja) * 2013-09-19 2017-04-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
DE102014205385A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, mit zwei übereinander gestapelten Leiterplattenelementen
USD770263S1 (en) * 2015-09-02 2016-11-01 Elbee Pty Ltd. Universal cabinet lock
DE102016119631B4 (de) 2016-02-01 2021-11-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Druckeinleitkörper und Anordnung hiermit
WO2017208430A1 (fr) * 2016-06-03 2017-12-07 三菱電機株式会社 Module de dispositif à semi-conducteur
USD809897S1 (en) * 2016-11-02 2018-02-13 Elbee Pty Ltd. Cabinet lock
JP6840559B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-10 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP6770456B2 (ja) * 2017-02-17 2020-10-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置
JPWO2018180580A1 (ja) * 2017-03-30 2019-04-04 三菱電機株式会社 半導体装置および電力変換装置
JP6753364B2 (ja) * 2017-06-21 2020-09-09 三菱電機株式会社 半導体装置
JP6400795B1 (ja) * 2017-06-29 2018-10-03 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 印刷回路基板
JP6910318B2 (ja) * 2018-04-09 2021-07-28 三菱電機株式会社 半導体装置
JP6854874B1 (ja) * 2019-12-11 2021-04-07 三菱電機株式会社 電力変換装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4801828A (en) * 1985-07-16 1989-01-31 Fuji Electric Company, Ltd. Multiphase solid-state contactor
DE4410061A1 (de) * 1993-03-23 1994-09-29 Mitsubishi Electric Corp Schaltkreisanordnung für eine Servolenkung mit Motorantrieb
EP0787992A2 (fr) * 1996-01-30 1997-08-06 AEG Zähler GmbH Boîtier pour compteur électrique
DE29719962U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-02 Joh. Vaillant Gmbh U. Co, 42859 Remscheid Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH504829A (de) 1970-03-13 1971-03-15 Haussener Hans Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer in einem geschlossenen Gehäuse angeordneten, gedruckten Schaltungsplatte mit äusseren Zuleitungen
US4037270A (en) * 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
US4364618A (en) 1980-05-19 1982-12-21 Burr-Brown Research Corp. Electronic device package
DE3530827A1 (de) 1985-08-29 1987-03-05 Vdo Schindling Kontaktvorrichtung
JPH071834B2 (ja) 1986-11-12 1995-01-11 フアナツク株式会社 制御ユニツト
US5136471A (en) * 1987-02-26 1992-08-04 Nec Corporation Laminate wiring board
JPH0617317Y2 (ja) * 1988-11-15 1994-05-02 三洋電機株式会社 混成集積回路の接続構造
JPH0612795B2 (ja) * 1989-11-07 1994-02-16 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却構造
DE4111912C2 (de) 1991-04-12 1993-10-14 Kloeckner Moeller Gmbh Leiterplattenanordnung und Kontaktvorrichtung für Steuersysteme
JPH0645515A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
DE9210221U1 (de) 1992-07-30 1992-10-01 Krumpe, Alfred, Dipl.-Ing., 8031 Seefeld Aufbauprinzip für Geräte der Leistungselektronik mit kompakten Gehäusen, z.B. für Normschienen
DE4418426B4 (de) * 1993-09-08 2007-08-02 Mitsubishi Denki K.K. Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
JPH07263622A (ja) * 1994-03-25 1995-10-13 Toshiba Corp 半導体装置
JPH087956A (ja) * 1994-06-23 1996-01-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の端子組立構造
JP3225457B2 (ja) * 1995-02-28 2001-11-05 株式会社日立製作所 半導体装置
JP3491411B2 (ja) * 1995-10-26 2004-01-26 松下電器産業株式会社 トランジスタモジュール
DE19647229C1 (de) 1996-11-15 1998-02-12 Telefunken Microelectron Vorrichtung zum Verbinden von zwei plattenförmigen, elektrotechnische Komponenten tragenden Trägern
JPH1187610A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP3501685B2 (ja) * 1999-06-04 2004-03-02 三菱電機株式会社 電力変換装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4801828A (en) * 1985-07-16 1989-01-31 Fuji Electric Company, Ltd. Multiphase solid-state contactor
DE4410061A1 (de) * 1993-03-23 1994-09-29 Mitsubishi Electric Corp Schaltkreisanordnung für eine Servolenkung mit Motorantrieb
EP0787992A2 (fr) * 1996-01-30 1997-08-06 AEG Zähler GmbH Boîtier pour compteur électrique
DE29719962U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-02 Joh. Vaillant Gmbh U. Co, 42859 Remscheid Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
DE19955100A1 (de) 2000-11-02
FR2792803B1 (fr) 2002-09-13
JP2000307056A (ja) 2000-11-02
US6791170B1 (en) 2004-09-14
DE19955100B4 (de) 2006-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2792803A1 (fr) Dispositif a semiconducteur monte sur une carte
EP0196726B1 (fr) Système électronique constitué de modules empilables
FR2782597A1 (fr) Module d'alimentation electrique
EP0310463A1 (fr) Boîtier pour circuit intégré de haute densité
EP2850658B1 (fr) Agencement de module électrique de puissance
FR2773301A1 (fr) Module plan adaptable destine a loger des dispositifs a semiconducteur
FR2596607A1 (fr) Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede
EP0424262B1 (fr) Electronique portable connectable à puces
FR2567324A1 (fr) Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
FR3018989A1 (fr) Module electronique, notamment pour un appareil de commande de boite de vitesses
EP1550361B1 (fr) Module electronique a trois dimensions
FR2879021A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance
EP0233674A1 (fr) Connecteur pour bus informatique
EP0055640A1 (fr) Dispositif de serrage pour les éléments superposés de groupes alignés, notamment pour la connexion électrique d'éléments conducteurs
FR2951019A1 (fr) Module de puissance pour vehicule automobile
EP1047294A1 (fr) Substrat métallique isolé pour circuits imprimés
EP0346206A1 (fr) Connecteur actif pour carte de circuits imprimés
EP2536261B1 (fr) Module electronique de puissance a capacite integree
FR2693031A1 (fr) Dispositif à semiconducteurs, substrat et cadre de montage pour ce dispositif.
EP1054445A1 (fr) Boítier électronique sur plaque et procédé de fabrication d'un tel boítier
FR2607999A1 (fr) Ensemble de circuit electronique commande en temperature
EP0085622B1 (fr) Support de montage de boitier de circuit intégré, à connexions de sorties réparties sur le périmètre du boitier
WO2022058682A1 (fr) Carte électronique comprenant des composants enterrés dans des cavités
JP2006319124A (ja) 固体撮像装置
FR2758935A1 (fr) Boitier micro-electronique multi-niveaux

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20110930