JP6910318B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(構成)
図1は、実施の形態1に係る半導体装置100の断面図である。図1において、X方向、Y方向およびZ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるX方向、Y方向およびZ方向も、互いに直交する。以下においては、X方向と、当該X方向の反対の方向(−X方向)とを含む方向を「X軸方向」ともいう。また、以下においては、Y方向と、当該Y方向の反対の方向(−Y方向)とを含む方向を「Y軸方向」ともいう。また、以下においては、Z方向と、当該Z方向の反対の方向(−Z方向)とを含む方向を「Z軸方向」ともいう。
図5は、実施の形態2に係る半導体装置100Aの断面図である。半導体装置100Aは、図1の半導体装置100と比較して、固定用モジュールM2のかわりに固定用モジュールM2aを含む点が異なる。半導体装置100Aのそれ以外の構成および機能は、半導体装置100と同様であるので詳細な説明は繰り返さない。
以下においては、実施の形態1の構成を、「構成Ct1」ともいう。また、以下においては、実施の形態2の構成を、「構成Ct2」ともいう。また、以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm1」ともいう。構成Ctm1は、留め具50が有するピンP1の数が、構成Ct1または構成Ct2における留め具50が有するピンP1の数より少ない構成である。構成Ctm1は、構成Ct1(実施の形態1)および構成Ct2(実施の形態2)の全てまたは一部に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm2」ともいう。構成Ctm2は、挿入状態において制御基板の側面が、半導体装置の外部に露出している構成である。構成Ctm2は、構成Ct1、構成Ct2および構成Ctm1の全てまたは一部に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm3」ともいう。構成Ctm3は、穴H3の深さが特徴的である構成である。構成Ctm3は、構成Ct1、構成Ct2、構成Ctm1および構成Ctm2の全てまたは一部に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm4」ともいう。構成Ctm4は、中継端子E2の厚みを大きくした構成である。構成Ctm4は、構成Ct1、構成Ct2、構成Ctm1、構成Ctm2および構成Ctm3の全てまたは一部に適用される。以下においては、中継端子E2のうち端子孔H2の周辺の領域を、「端子孔周辺領域R2」ともいう。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm5」ともいう。構成Ctm5は、ピンP1の形状に特徴を有する構成である。構成Ctm5は、構成Ct1、構成Ct2、構成Ctm1、構成Ctm2、構成Ctm3および構成Ctm4の全てまたは一部に適用される。構成Ctm5は、複数の形態を有する。以下においては、構成Ctm5の一形態の構成を、「構成Ctm5a」ともいう。
Claims (10)
- 中継端子が設けられているケースと、
スルーホールが設けられている制御基板と、
前記制御基板を前記中継端子に圧着させるための留め具とを備え、
前記中継端子には、貫通した孔である端子孔が設けられており、
前記留め具は、前記スルーホールおよび前記端子孔に挿入するための、長尺状のピンを有し、
前記留め具の状態には、前記ピンが前記スルーホールおよび前記端子孔に挿入されている挿入状態と、当該ピンが当該スルーホールおよび当該端子孔に挿入されていない非挿入状態とが存在し、
前記留め具の状態が前記非挿入状態から前記挿入状態に移行した状況において前記制御基板が前記中継端子に圧着されるように、当該留め具および前記ピンは構成されており、
前記制御基板は、前記挿入状態において、前記中継端子の少なくとも一部の表面である端子表面と対向する主面を有し、
前記制御基板の前記主面のうち、前記スルーホールの周辺の領域であるホール周辺領域には、ランドである制御端子が設けられており、
前記挿入状態において、前記制御端子が前記端子表面に面接触し、かつ、当該制御端子が当該端子表面に電気的に接続されるように、当該制御端子は構成されている
半導体装置。 - 前記留め具は、前記挿入状態において前記制御基板と接触する下面を有し、
前記ピンは、前記下面に設けられており、
前記ピンの先端部は、弾性を有し、
前記先端部の幅は、前記端子孔の幅より大きく、
前記留め具の状態が前記非挿入状態から前記挿入状態に移行する期間において、前記先端部の幅が、前記端子孔の幅以下となるように、当該先端部は弾性変形し、
前記挿入状態において前記先端部が前記中継端子から露出するように、前記ピンは構成されており、
前記留め具の状態が前記非挿入状態から前記挿入状態に移行した状況において、当該留め具の前記下面と前記先端部とにより、前記制御基板および前記中継端子は挟まれる
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ケースは、開口を有し、
前記挿入状態において前記制御基板が前記開口をふさぐように、当該制御基板は構成されている
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記ケースは、開口を有し、
前記留め具には、前記挿入状態において前記開口をふさぐ蓋が固定されている
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記留め具は、前記ピンを含む複数のピンを有し、
前記ケースには、前記中継端子を含む複数の中継端子が設けられており、
前記ピンの数は、前記中継端子の数より少ない
請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記挿入状態において前記制御基板の側面は、前記半導体装置の外部に露出している
請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ピンの先端部は、弾性を有し、
前記挿入状態において前記先端部が前記中継端子から露出するように、前記ピンは構成されており、
前記ケースには、前記挿入状態において、前記先端部を収容するための、底を有する穴が設けられており、
前記挿入状態において前記穴の前記底が前記先端部に圧力を加えるように、当該穴の深さは設定され、
前記底が前記先端部に圧力を加えた状況において前記先端部は前記中継端子に圧力を加える
請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ピンの先端部の幅は、前記端子孔の幅より大きく、
前記挿入状態において前記先端部が前記中継端子から露出するように、前記ピンは構成されており、
前記中継端子のうち前記端子孔の周辺の領域である端子孔周辺領域は、弾性を有する凹凸部を含み、
前記挿入状態において前記先端部が前記端子孔周辺領域に圧力を加えるように、前記凹凸部は構成されている
請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ピンの先端部は、弾性を有し、
前記ピンの先端部の幅は、前記端子孔の幅より大きく、
前記挿入状態において前記先端部が前記中継端子から露出するように、前記ピンは構成されており、
前記留め具は、前記挿入状態において前記制御基板と接触する下面を有し、
前記挿入状態において前記ピンが回転することにより、前記下面から前記先端部の上端までの距離が短くなるように、前記留め具および当該ピンは構成されている
請求項1から8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ピンは、前記挿入状態において前記制御端子に接触する拡幅部を有する
請求項1から9のいずれか1項に記載の半導体装置。
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