JP2006261385A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁部材40は、IPM10のバスバー15とそれに近接するケース20との間に配設され、ケース20をIPM10のバスバー15と絶縁する。絶縁が必要な部分の上方には、被支持部材35を支持するために設けられるブラケット35がケース20に固定されている。そして、絶縁部材40は、その既設部品であるブラケット35の下部に取付けられる。
【選択図】 図1
Description
図1,図2は、この発明の実施の形態1による半導体装置の一例として示されるインバータ装置の構成を示す。図1は、この発明の実施の形態1による半導体装置の一例として示されるインバータ装置を側面方向から見たときの断面図であり、図2は、図1に示したインバータ装置の断面II−IIの断面図である。
図5は、この発明の実施の形態2による半導体装置の一例として示されるインバータ装置の断面図である。図5を参照して、このインバータ装置100Aは、IPM10と、ケース20と、ブラケット30Aと、被支持部品35とを備える。
Claims (6)
- 導電性の筐体と、
前記筐体内に収納され、前記筐体に近接した非絶縁部を有するパワーモジュール部と、
前記非絶縁部の近傍において前記筐体内部で固設され、所定の機能を有する部品と、
前記パワーモジュール部の前記非絶縁部と前記筐体との間に配設され、前記部品に取付けられる絶縁部材とを備える半導体装置。 - 前記絶縁部材は、
前記部品に取付けられる支持部材と、
前記支持部材に巻付けられる絶縁紙とを含む、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記絶縁部材は、絶縁性を有する樹脂からなる、請求項1に記載の半導体装置。
- 導電性の筐体と、
前記筐体内に収納され、前記筐体に近接した非絶縁部を有するパワーモジュール部と、
前記非絶縁部の近傍において前記筐体内部で固設され、所定の機能を有する部品とを備え、
前記部品は、
前記所定の機能を有する固有機能部と、
前記固有機能部に接続される絶縁機能部とを含み、
前記絶縁機能部は、前記パワーモジュール部の前記非絶縁部と前記筐体との間に配設されるように形成される、半導体装置。 - 前記絶縁機能部は、
前記固有機能部と一体成型される支持部と、
前記支持部に巻付けられる絶縁紙とからなる、請求項4に記載の半導体装置。 - 前記絶縁機能部は、前記固有機能部と一体成型され、かつ、絶縁性を有する樹脂からなる、請求項4に記載の半導体装置。
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