FR2782597A1 - Module d'alimentation electrique - Google Patents
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Abstract
Il est proposé un module d'alimentation électrique (2) d'un moteur, où le module loge à la fois les dispositifs haute puissance (18) nécessaires pour exciter les enroulements de phase du moteur et l'électronique de commande (8) nécessaire pour commander le fonctionnement des dispositifs haute puissance. Un substrat métallique isolé (6) est utilisé comme base pour le module et sert à évacuer l'énergie thermique. De plus, les composants du module peuvent être facilement assemblés via des connexions élastiques non soudées. Le module emploie une base (6), un capot d'alimentation électrique (14) couplé à la base, et une carte de circuit (8) placée à l'intérieur de la chambre interne du capot d'alimentation électrique.
Description
La présente invention concerne des modules d'alimentation électrique et,
plus particulièrement, un boîtier d'alimentation électrique intégré pour commande de moteur utilisant des bornes internes permettant de dissiper la chaleur. Les modules d'alimentation électrique employant des dispositifs semiconducteurs sont utilisés dans de nombreuses applications différentes. Une utilisation courante des modules d'alimentation électrique concerne l'excitation et la commande de moteurs. Ces modules d'alimentation électrique utilisent souvent des transistors à effet de champ (FET), notamment des FET métal-oxyde l0 (MOSFET) de puissance pour fournir la puissance électrique servant à exciter le moteur sur la base de signaux reçus de la part d'un circuit de commande basse puissance. Alors que des FET sont en mesure de faire commuter les courants élevés qui sont nécessaires pour exciter un moteur puissant, comme on peut en trouver dans un mécanisme de direction assistée d'automobile, ils produisent aussi une importante quantité d'énergie thermique lors de la commutation de ces grands courants. On utilise souvent de grands puits de chaleur pour dissiper l'énergie thermique créée par les FET. Ceci conduit à former des boîtiers de modules de grandes tailles et des ensembles de montage semiconducteurs complexes. De plus, le fait de placer le circuit de commande basse puissance, qui est sensible, à proximité des semiconducteurs de puissance peut réduire la fiabilité du module et affecter son fonctionnement du fait de l'énergie thermique néfaste qui est rayonnée par les FET. Les conditions ainsi imposées par la mise sous boîtier des modules
peuvent se révéler particulièrement onéreuses dans les applications aux automo-
biles, o le module d'alimentation électrique doit être petit et placé sensiblement au même endroit que le moteur devant être excité. Par exemple, un module de dispositif d'excitation de moteur électrique de direction assistée se monte, de façon optimale, directement sur les composants mécaniques de la direction assistée qu'il excite. La présence de grands puits de chaleur ou d'un ensemble de câbles important entre les semiconducteurs de puissance et le circuit de commande du module n'est pas souhaitable, car ceci empêche une utilisation efficace des dispositifs semiconducteurs de puissance en ce qui concerne la commande d'un
moteur électrique.
La présente invention propose un module semiconducteur d'alimen-
tation électrique qui est compact, qui peut exciter des moteurs électriques à couple élevé comportant des moteurs à réluctance commutée et o le circuit de commande est intégré à l'intérieur du module. Les bornes de l'alimentation électrique, de la masse électrique et du moteur passent au travers du capot du
module de façon que les dispositifs haute puissance y soient directement montés.
Les dispositifs haute puissance y soient interconnectés sans utilisation de fils métalliques ou de câbles. Le module d'alimentation électrique selon l'invention est conçu pour écarter l'énergie thermique des circuits électroniques de commande, de sorte que l'énergie thermique créée par les dispositifs haute puissance est transférée à une base formant un substrat métallique, si bien qu'il est produit un module fiable qui
est en outre compact et qu'on peut monter à proximité du moteur qu'il commande.
L'invention propose un module électronique dans lequel il y a une base et un capot d'alimentation électrique couplé à la base. Le capot d'alimentation électrique possède une pluralité de parois formant une chambre interne et au moins une région conductrice. Au moins un dispositif électronique est monté sur cette région conductrice. Une carte de circuit est placée à l'intérieur de la chambre
interne du capot d'alimentation électrique.
L'invention propose en outre une plaque formant un substrat métallique isolé, qui est destinée à un module électronique, o la plaque possède un substrat métallique thermiquement conducteur. Une première couche isolante
est fixée au substrat métallique, o la première couche isolante couvre sensible-
ment le substrat métallique. Au moins deux régions conductrices sont fixées à la couche isolante, les deux ou plus de deux régions conductrices étant gravées afin de former une pluralité de régions discrètes. Une deuxième couche isolante est disposée entre les deux ou plus de deux régions conductrices, et un masque de
soudure est disposé sur au moins une région conductrice.
La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise
à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels:
la figure 1 est une vue en perspective d'un module d'alimentation élec-
trique assemblé selon l'invention; la figure 2 est une vue de face d'un module d'alimentation électrique assemblé selon l'invention; la figure 3 est une vue de côté d'un module d'alimentation électrique assemblé selon l'invention; la figure 4 est une vue en perspective éclatée du module d'alimentation électrique assemblé des figures 1 à 3 la figure 5 est une vue de dessous d'un capot d'alimentation électrique utilisé dans le module d'alimentation électrique de l'invention; la figure 6 est une vue de dessus d'un capot d'alimentation électrique utilisé dans un module d'alimentation électrique de l'invention; la figure 7 est une vue de dessus d'une plaque de base utilisée dans un module d'alimentation électrique de l'invention; la figure 8 est une vue en coupe d'une partie de la plaque de base représentée sur la figure 7; la figure 9 est une vue en perspective d'un module d'alimentation électrique selon l'invention, montrant une plaque de base, un capot d'alimentation électrique et des dispositifs haute puissance montés sur le capot d'alimentation électrique; et la figure 10 est un schéma de circuit montrant un circuit haute puissance destiné à un convertisseur de moteur à réluctance commutée
quadriphase utilisant les composants présentés sur la figure 9.
En relation avec les figures, o des numéros de référence identiques
désignent des éléments identiques, on va décrire les figures 1, 2 et 3, qui repré-
sentent respectivement une vue en perspective, une vue de face et une vue de côté d'un module assemblé 2 selon l'invention. Le module d'alimentation électrique 2 est constitué de trois sous-composants principaux, à savoir un capot d'alimentation électrique 4, une plaque de base 6 et une carte de circuit 8. Comme représenté, le capot d'alimentation électrique 4 est monté sur la plaque de base 6, et la carte de circuit 8 est ajustée dans la cavité du capot d'alimentation électrique 4. On
discutera ci-après de manière détaillée chacun de ces sous-composants.
Selon un mode de réalisation préféré, le module d'alimentation élec-
trique 2 est utilisé dans une application visant une direction électriquement assistée d'automobile o les composants électriques forment un convertisseur de moteur à réluctance commutée quadriphase. Par conséquent, des composants semiconducteurs, tels que des MOSFET de puissance, sont employés pour convertir le courant d'une source d'entrée de courant continu en un courant de sortie alternatif approprié permettant d'exciter le moteur. Il est également envisagé que le module d'alimentation électrique selon l'invention puisse être facilement adapté pour être utilisé comme convertisseur de moteur à courant continu sans
collecteur triphasé.
Le capot d'alimentation électrique 4 comporte des bornes d'alimenta-
tion d'entrée 10a, 10b et 10c qui sont de préférence destinées à recevoir le courant continu d'entrée en provenance d'une source externe (non représentée). Par exemple, la borne 10a est une borne de tension positive, la borne 10b est une borne de tension négative et la borne 10c est une borne de mise à la masse électrique du châssis. Le capot d'alimentation électrique 4 comporte également des bornes de phases 12a, 12b, 12c, 12d, 12e et 12f du moteur, qui sont de préférence
destinées à assurer la conduction électrique entre le module d'alimentation élec-
trique 2 et les divers enroulements de phase d'un moteur à réluctance commutée quadriphase que le module d'alimentation électrique est destiné à commander. Il faut noter que les bornes de phases du moteur, 12a à 12f, sont solidairement moulées avec le capot d'alimentation électrique 4. Un circuit électronique d'alimentation électrique préféré du module d'alimentation électrique 2 va être
décrit en détail ci-après.
La carte de circuit 8 fournit le circuit de commande basse puissance nécessaire à l'excitation des circuits électroniques de commande haute puissance, tels que des MOSFET et des diodes de puissance transportant un courant élevé. Le circuit de commande basse puissance produit typiquement la tension d'excitation de grille des semiconducteurs MOSFET haute puissance. Les dispositifs formant les circuits basse puissance sont respectivement montés de préférence sur le côté supérieur 14 de la carte de circuit 8. Un connecteur 16 est monté sur la carte de
circuit 8 afin d'assurer la connexion externe vis-à-vis du circuit basse puissance.
La connexion électrique entre le circuit basse puissance se trouvant sur
la carte de circuit 8 et les dispositifs haute puissance 18 montés sur le capot d'ali-
mentation électrique 4 est, comme discuté ci-après, réalisée au moyen de connecteur formant des broches en S 20. Alors que la figure 3 ne montre que deux semblables connecteurs, il faut noter que l'on peut utiliser des connecteurs supplémentaires, selon ce qui est nécessaire. Alors que les connecteurs 20 représentés sont de préférence en forme de "S", les connecteurs peuvent avoir toute forme voulue pour autant qu'ils réalisent un contact de liaison par fil ou de
soudure élastique entre la carte de circuit 8 et le capot d'alimentation électrique 4.
Comme représenté, les connecteurs à broches en forme de S 20 assurent une connexion élastique entre la carte de circuit 8 et le capot d'alimentation électrique 4 de façon que, lorsqu'on a monté la carte de circuit 8 à l'intérieur de la cavité ménagée dans le capot d'alimentation électrique 4, les connecteurs à broches en forme de S 20 soient directement en contact avec une patte métallique 22 se trouvant sur le capot d'alimentation électrique 4 ou soient directement en contact
avec une aire de plot se trouvant sur la plaque de base 6.
L'utilisation de connecteurs à broches en forme de S 20 évite de devoir
utiliser une ou plusieurs rangées, formant des embases, de broches de connexion.
Des broches de connexion disposées suivant une embase nécessitent que les signaux devant être transportés à d'autres composants du module, comme le capot d'alimentation électrique 4 ou la plaque de base 6, aillent au même emplacement général sur la carte de circuit. Ceci ajoute une longueur inutile aux trajets des signaux et augmente la sensibilité au bruit. Au contraire, l'utilisation de connecteurs formant des broches en S 20 permet que les signaux présents sur la carte de circuit 8 soient connectés au capot d'alimentation électrique 4 ou à la plaque de base par établissement de connexions qui sont chacune indépendantes des autres. En d'autres termes, les connecteurs formant des broches en S 20 permettent qu'un signal soit connecté à un composant du module en tout point approprié du trajet du signal. Ceci évite de devoir introduire une longueur de ruban de signal supplémentaire et assure une meilleure immunité contre le bruit au
module d'alimentation électrique 2.
Le module d'alimentation électrique 2 peut être monté via des pattes de montage 24, qui sont destinées à recevoir des éléments de fixation appropriés, comme des boulons, ainsi que cela est bien connu dans la technique. Le module d'alimentation électrique 2 est de préférence monté sur un puits thermique via la plaque de base 6 de façon à dissiper la chaleur créée par les dispositifs haute puissance. Comme décrit en détail ci-après, la plaque de base 6 offre un trajet pour la chaleur venant des composants haute puissance, de sorte que la plaque de base 6 est de préférence une structure de substrat métallique isolé (IMS) comportant un substrat épais en cuivre ou en aluminium qui est revêtu d'une pellicule isolante relativement mince sur laquelle a été disposée une surface mince pouvant être soudée en cuivre ou en un autre conducteur, auquel on peut appliquer un tracé de motif.
La figure 4 présente une vue éclatée du module d'alimentation élec-
trique 2 selon l'invention. Le capot d'alimentation électrique 4, la plaque de base 6 et la carte de circuit 8 sont disposés de façon à réaliser un assemblage compact et à
permettre une utilisation efficace de l'aire superficielle disponible.
Le capot d'alimentation électrique 4 est aligné avec la plaque de base 6 et est couplé à cette dernière par insertion de montants de montage 26 dans des trous de montage 28. Le capot d'alimentation électrique 4 est moulé de façon à comporter des régions conductrices 30 sur lesquelles des dispositifs haute puissance 18 sont montés, par exemple par soudage, au moyen d'un époxy conducteur, ou analogue. Lorsque le capot d'alimentation électrique 4 est monté sur la plaque de base 6, les régions conductrices 30 sont placées au-dessus de régions respectives 32 formant des rubans de contact et sont connectées par soudage ou au moyen d'un adhésif conducteur. Ceci réalise une connexion électrique entre les dispositifs haute puissance 18 et la plaque de base 6. La connexion entre les régions conductrices 30 et les régions de contact 32 sert à deux fonctions utiles. Tout d'abord elle réalise un trajet électrique allant à la plaque de base, ce qui permet la distribution de signaux d'alimentation électrique, de mise à la masse électrique et de haute puissance entre les divers
dispositifs haute puissance 18. En deuxième lieu, un trajet thermiquement conduc-
teur est réalisé, qui va des dispositifs haute puissance 18 à la plaque de base 6. Ce trajet thermiquement conducteur permet d'évacuer l'énergie thermique des dispositifs haute puissance 18 et de la transférer à un puits de chaleur approprié
(non représenté) qui est couplé à la plaque de base 6.
Les dispositifs haute puissance 18 sont montés sur le côté supérieur des régions conductrices 30 à l'intérieur du capot d'alimentation électrique 4, tandis que le côté inférieur des régions conductrices 30 est en contact avec des
régions de contact 32 se trouvant sur la plaque de base 6.
La carte de circuit 8 est conçue pour s'ajuster dans le capot d'alimenta-
tion électrique 4 de façon qu'une encoche d'alignement 34 se trouvant sur la carte
de circuit 8 rencontre une patte d'alignement 36 se trouvant sur le capot d'alimen-
tation électrique 4. Ceci assure un alignement correct de la carte de circuit 8 et simplifie par conséquent l'assemblage du module d'alimentation électrique. Au moment de l'insertion dans le capot d'alimentation électrique 4, les connecteurs en
forme de broches en S 20 viennent en prise avec une ou plusieurs régions conduc-
trices 30 et, ou bien, un ou plusieurs plots respectifs 38 de la plaque de base 6.
Ceci assure la conduction électrique entre la carte de circuit 8 et la plaque de
base 6, tout en simplifiant la fabrication.
Pendant la fabrication, la carte de circuit 8 et ses composants associés peuvent être assemblés séparément des dispositifs haute puissance 18 et du capot d'alimentation électrique 4. Une fois que le capot d'alimentation électrique 4 et la plaque de base 6 ont été assemblés, et que toutes les liaisons par fil ont été réalisées, comme discuté ci- après, on monte aisément la carte de circuit 8 sur le capot d'alimentation électrique 4. L'utilisation de la configuration de l'invention permet d'éviter les effets nuisibles de l'énergie thermique à l'encontre de la carte de circuit 8. L'énergie thermique est transférée des dispositifs haute puissance 18 à un puits de chaleur qui est fixé à la plaque de base 6 et est ainsi éloignée de la carte
de circuit 8.
La cavité interne formée par le capot d'alimentation électrique 4, la plaque de base 6 et le couvercle (non représenté) sont remplis au moyen d'un gel d'enrobage, par exemple un élastomère à base de silicone. Les dispositifs haute puissance 18 comportent des MOSFET de puissance, des résistances de dérivation, des diodes Schottky et un condensateur, comme discuté de manière détaillée ci-après, et sont utilisés par exemple pour réaliser un convertisseur de moteur à réluctance commutée. Alors que le module
d'alimentation électrique selon l'invention a été décrit en relation avec un conver-
tisseur de moteur à réluctance commutée, l'homme de l'art comprendra que le module de puissance 2 peut être adapté à toute configuration employant des dispositifs semiconducteurs de puissance et un circuit de commande basse puissance. Les figures 5 et 6 présentent respectivement une vue de dessous et une vue de dessus du capot d'alimentation électrique 4 selon l'invention. Les figures 5 et 6 montrent les régions conductrices 30 de manière plus détaillée. Chacune des régions conductrices 30 est un prolongement des bornes 10Oa à IOc, des bornes de phases 12a à 12f du moteur ou bien une partie évidée 40 qui est immergée dans la partie en matière plastique moulée 42 du capot d'alimentation électrique 4. Dans le cas des bornes 10a à 1Oc ou des bornes de phase 12a à 12f du moteur, les régions conductrices 30 s'étendent au travers de la matière plastique moulée 42 et sont
fixées par cette dernière.
La figure 5 montre le côté inférieur 44 des régions conductrices 30. La figure 6 montre le côté supérieur 46 des régions conductrices 30. Chacune des bornes 1 Oa à 1Oc et des bornes de phases 12a à 12f du moteur possède une région conductrice 30, comprenant un côté inférieur 44 et un côté supérieur 46. Comme
discuté ci-dessus, les dispositifs haute puissance 18 sont montés sur un côté supé-
rieur respectif 46, tandis que le côté inférieur 44 se trouve en contact électrique
avec une région de contact respective 32 de la plaque de base 6.
L'utilisation de bornes 10a à 10c et de bornes de phases 12a à 12f du moteur disposées de manière contiguë, sur lesquelles les dispositifs haute puissance 18 sont montés simplifie la construction et aide à la distribution et à la
dissipation de la chaleur.
Le capot d'alimentation électrique 4 est en outre conçu de façon à présenter des trous passants 49 destinés à recevoir un couvercle approprié (non représenté). La figure 7 est une vue de dessus de la plaque de base 6 selon l'invention. Comme discuté ci-dessus, la plaque de base 6 est de préférence une structure de substrat métallique isolé (IMS) et peut être formée au moyen de techniques connues. La plaque de base 6 est configurée par un tracé de motif de façon à fournir un accès de mise à la masse électrique au substrat 48 via une partie gravée 50 de mise à la masse électrique. Une telle structure IMS assure une bonne conduction de la chaleur, des régions de contact 32 formées par tracé de motif, au substrat 48, par l'intermédiaire de la structure IMS. Le substrat 48 est de préférence fait en aluminium et il a une épaisseur qui vaut de préférence environ 0,3175 cm. Le substrat métallique est un meilleur conducteur d'énergie thermique que de nombreux autres matériaux tels que les matières plastiques, les caoutchoucs, le verre, etc. De plus, la rigidité du substrat métallique met le module
à l'abri d'une rupture.
La structure IMS est configurée, par tracé de motif, de façon à former
une pluralité de régions conductrices électriquement isolées. Ces régions conduc-
trices permettent de répartir les connexions d'alimentation électrique positives et négatives ainsi que les connexions de phase, permettent des plots de grille séparés et admettent le transfert de l'énergie thermique via le substrat sans que ceci entraîne une mise en court- circuit des divers composants. Alors que la structure IMS est préférée, il est possible d'employer d'autres structures de plaque de base telles que des plaques de base en AI, AlSiC et, ou bien, en Cu, lesquelles peuvent être isolées par exemple au moyen d'un substrat à revêtement de A1203 au pistolet
à flamme, à liaison directe de cuivre ou à brasage de métal actif.
La figure 8 est une vue en coupe prise suivant la ligne de coupe 8-8 de la figure 7. La structure résultante, telle qu'elle est utilisée selon l'invention, est présentée sur la figure 8. Comme on peut le voir sur la figure 8, une première couche diélectrique, ou pellicule polymère, 52 est placée sur le substrat 48. Une région conductrice 54 est placée sur la première couche diélectrique, tandis qu'une région conductrice 56 est placée sur la région conductrice 54. Une deuxième pellicule diélectrique, ou pellicule polymère, 58 est placée au-dessus de la couche conductrice 56, et une couche conductrice 60 est placée sur la deuxième couche
conductrice 58. La première couche diélectrique 52 et la deuxième couche diélec-
trique 58 ont de préférence une épaisseur d'environ 0,01524cm. La région conductrice 54 est fabriquée de façon que, lorsqu'on grave un creux 62 dans les régions conductrices et diélectriques 54, 56, 58 et 60, la région conductrice 54 se trouve placée de manière à s'étendre latéralement dans le creux 62 en s'étendant
pour former une couche au-dessus de la région conductrice 60.
Une couche de placage 64 est placée sur la partie prolongée supérieure de la région conductrice 54. On peut utiliser un matériau de placage approprié, par exemple un placage de nickel, de préférence avec un pelliculage superficiel d'or (procédé dit "flash"). La région conductrice 54 a de préférence une épaisseur
d'environ 0,00330 cm à environ 0,00381 cm, et est de préférence faite de cuivre.
Les régions conductrices 56 et 60 ont de préférence une épaisseur d'environ 0,00610 cm à environ 0,00762 cm, et sont de préférence faites de cuivre. Enfin, on applique un masque de soudure 66 à la couche de placage 64, là o cela est approprié, afin d'empêcher tout contact électrique non voulu pendant le processus
de soudage des dispositifs.
Sur la figure 9, est présenté un exemple d'un module d'alimentation électrique employant les dispositifs haute puissance qui sont nécessaires pour fabriquer un convertisseur de moteur à réluctance commutée quadriphase, qui est
monté sur les régions conductrices 30. Initialement, il faut noter qu'il est souhai-
table qu'un condensateur soit fonctionnellement couplé entre le bus d'alimentation positive, +BUS, et le bus d'alimentation négative, - BUS, dans un circuit d'alimentation électrique. Selon l'invention, un condensateur 68 est fonctionnellement couplé, par exemple par soudage, entre la borne positive 10a et la borne négative 10b. Le condensateur 68 produit une énergie locale qui est en mesure de fournir des impulsions de courant relativement grandes dans le circuit
d'alimentation électrique.
Comme on peut le voir sur la figure 9, on monte de façon avantageuse le condensateur 68 sur des régions conductrices appropriées 30 de façon qu'il
n'occupe pas une aire superficielle importante. Le fait de monter le condensa-
teur 68 de cette manière fournit néanmoins d'excellentes performances électriques, car il est disposé intégralement à l'intérieur du circuit d'alimentation électrique, en
proximité électrique étroite avec les autres composants du circuit.
De plus, selon l'invention, les résistances de dérivation 70a et 70b sont disposées à l'intérieur du capot d'alimentation électrique 4. De façon avantageuse,
les résistances de dérivation 70a et 70b sont placées à l'intérieur du circuit d'ali-
mentation électrique à proximité, du point de vue électrique, des dispositifs haute puissance 18, de façon à préserver l'aire superficielle importante de la plaque de base. Les résistances de dérivation 70a et 70b ont de préférence une valeur de 1mnQ. La figure 10 est un schéma simplifié montrant le convertisseur de moteur à réluctance commutée quadriphase présenté à titre d'exemple sur la figure 9. Comme on peut le voir sur les figures 9 et 10, la borne de phase 12a du
moteur représente l'entrée de la phase A du moteur et de la phase C du moteur.
Les bornes de phase 12b et 12c du moteur représentent les sorties respectives de la phase A du moteur et de la phase C du moteur. De même, la borne de phase 12d du moteur représente l'entrée de la phase B du moteur et de la phase D du moteur, tandis que les bornes de phases 12e et 12f du moteur représentent les sorties
respectives de la phase B du moteur et de la phase D du moteur.
Le condensateur 68 et les résistances de dérivation 70a et 70b ont éga-
lement été représentés, en leurs positions respectives à l'intérieur du circuit.
Comme représenté sur la figure 9, une thermistance 72 est montée sur la plaque de base 6 afin de contrôler la température du module d'alimentation
électrique 2. La thermistance 72 n'est pas un composant intégré du circuit conver-
tisseur du moteur, et n'est donc pas représentée sur la figure 10.
Comme on peut le voir sur les figures 9 et 10, des MOSFET d'entrée 74a et 74b sont montés sur une région conductrice 30 et sont connectés à une autre région conductrice 30 via une pluralité de liaisons par fil 76. Les liaisons par fil 76 utilisées pour coupler une borne d'un dispositif semiconducteur à une région conductrice 30 ou à un plot de grille 78 de la plaque de base 6 peuvent être fabriquées selon une quelconque des techniques connues de liaison par fil. Les MOSFET d'entrée 74a et 74b sont de préférence des MOSFET 30 V, canal N. taille de puce 4,6. Dans le présent contexte, la taille de puce des MOSFET 74a et 74b, ainsi que de tous les autres dispositifs semiconducteurs, fait référence aux
dimensionnements de puce normalisés dans l'industrie.
Des MOSFET de sortie 80a, 80b, 80c et 80d sont couplés entre leurs bornes de phases de moteur respectives 12b, 12c, 12e et 12f, et la borne "-BUS" 10b. Les grilles des MOSFET de sortie 80a à 80d sont liées par fil à un plot de grille 78 assurant la connexion avec la carte de circuit de commande 8. La connexion entre les plots de grille 78 et la carte de circuit 8 est réalisée, comme discuté ci-dessus, par l'intermédiaire de connecteurs 20 formant des broches en S. Les MOSFET de sortie 80a à 80d sont de préférence des dispositifs MOSFET de
puissance de 30 V, à canal N et d'une taille de puce 4.
Une diode 82 associée aux phases A/C, qui est constituée de deux puces semiconductrices distinctes 82a et 82b en parallèle, est placée sur la région conductrice 30, et est disposée à l'intérieur du circuit de commande de moteur, connectant le drain du MOSFET d'entrée 74a, qui est sur sa cathode, et la borne d'entrée -BUS 10b, qui se trouve à son anode. De la même façon, une diode 84 associée aux phases B/D est constituée de puces diodes distinctes 84a et 84b et est disposée à l'intérieur du circuit de commande de moteur, entre le drain
du MOSFET d'entrée 74d, à sa cathode, et la borne -BUS 10b, à son anode.
Chacune des puces diodes 82a, 82b, 84a et 84b est de préférence un dispositif du type Schottky, 45 V, de taille de puce 2.
Enfin, les diodes 86a à 86d sont fixées à une région conductrice 30 et sont disposées à l'intérieur du circuit de commande de moteur de façon que chaque diode respective 86a, 86b, 86c et 86d soit couplée, par sa cathode, à la borne +BUS 10a, et, par son anode, à une borne de phase de moteur respective 12b, 12c, 12e, 12f. Les diodes 86a, 86b, 86c et 86d sont de préférence des dispositifs du
type Schottky, 45 V, d'une taille de puce 2.
On va maintenant décrire, en liaison avec la figure 10, le fonctionne-
ment du convertisseur de moteur à réluctance commutée. De plus, il faut noter que chaque phase particulière de la configuration de moteur quadriphase fonctionne de la même manière. Par conséquent, on ne décrira ici que le fonctionnement de la phase A. Le fonctionnement du convertisseur de moteur à réluctance commutée comprend trois opérations distinctes, à savoir une opération d'aimantation, une opération de roue libre, et une opération de désaimantation forcée. L'aimantation, le fonctionnement en roue libre et la désaimantation forcée s'effectuent sous l'action de la commutation appropriée en conduction et en non- conduction de dispositifs MOSFET de puissance. Pendant l'aimantation d'une phase servant à produire une fonction particulière du moteur, le MOSFET d'entrée 74a et le MOSFET de sortie 80a commutent dans l'état conducteur par application d'une tension grille-source appropriée. La commutation des MOSFET 74a et 80a dans l'état conducteur crée un trajet de courant qui part de la borne +BUS 10a et emprunte la résistance de dérivation 70a, l'enroulement de moteur de phase A, et
aboutit à la borne -BUS 1 Ob.
Pendant le fonctionnement bien connu en circuit de roue libre, le MOSFET de sortie 80a reste commuté dans l'état conducteur, tandis que le MOSFET d'entrée 74a commute dans l'état non conducteur. Ceci amène le courant à circuler en "roue libre" pendant l'effacement du champ de l'enroulement de moteur de la phase A via la résistance de dérivation 70a, la diode d'entrée 82 de
phase A et le MOSFET de sortie 80a.
L'opération finale est l'opération de désaimantation forcée, dans laquelle l'énergie magnétique restante est transférée au condensateur 68. Pendant l'opération de désaimantation forcée, le MOSFET d'entrée 74a et le MOSFET de sortie 80a commutent dans l'état non conducteur. Ceci amène le courant à circuler
depuis la borne -BUS 10b, dans la diode d'entrée 82, la résistance de dériva-
tion 70a et la phase A du moteur à réluctance commutée, le trajet de courant
aboutissant dans la diode de sortie 86a.
La combinaison des opérations d'aimantation, de roue libre et de désai-
mantation forcée de chacune des quatre phases du moteur permet au module d'ali-
mentation électrique 2 de commander efficacement le fonctionnement d'un moteur complexe, comme par exemple un mécanisme de direction assistée électrique dans une application automobile. La taille compacte et les caractéristiques de dissipation de la chaleur du module d'alimentation électrique 2 permettent de monter celui-ci sur le mécanisme de direction assistée, ou en son voisinage, sans qu'il y ait de risques d'endommager les circuits électroniques de commande
sensibles qui se trouvent sur la carte de circuit 8.
Ainsi, le module d'alimentation électrique selon l'invention produit un
dispositif compact, et néanmoins puissant, qui intègre des composants électro-
niques haute puissance et le circuit de commande basse puissance nécessaires à la commande du fonctionnement du module. Le module d'alimentation électrique selon l'invention est conçu pour transférer efficacement l'énergie thermique venant des dispositifs haute puissance 18 via la plaque de base 6 afin que cette énergie thermique soit dissipée loin de la carte de circuit 8 grâce à un puits de chaleur
appliqué extérieurement ou à un autre moyen connu de dissipation de la chaleur.
La disposition du capot d'alimentation électrique 4, de la plaque de base 6 et de la carte de circuit 8, en liaison avec les connecteurs 20 à broches en forme de S, permet un assemblage facile du module d'alimentation électrique 2, qui maximise l'utilisation de l'aire superficielle tout en minimisant la taille globale du module. Ceci est réalisé également par l'utilisation d'une plaque de base 6 qui utilise un matériau qui est un très bon conducteur thermique, tel que l'aluminium, au titre d'un substrat possédant des motifs conducteurs multicouche qui sont gravés et positionnés sur le substrat. Cette disposition permet de disposer les bus d'alimentation électrique et de mise à la masse électrique ainsi que les connexions de façon séparée des plots de signal respectifs et des plots associés à l'électronique
de commande, ce qui permet de maximiser encore l'utilisation des ressources.
Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir des
dispositifs dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et
nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention.
Claims (18)
1. Module électronique, caractérisé en ce qu'il comprend: une base (6); un capot d'alimentation électrique (4) couplé à la base, le capot d'alimentation possédant: une pluralité de parois formant une chambre interne au moins une région conductrice (30); au moins un dispositif électronique (18) monté sur la ou les régions conductrices; et une carte de circuit (8) placée à l'intérieur de la chambre interne du
capot d'alimentation électrique.
2. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte de circuit est électriquement couplée à la base par au moins un connecteur
élastique (20).
3. Module électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que le ou les conducteurs élastiques (20) présentent la forme d'un S. 4. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte de circuit (8) est couplée électriquement à la région conductrice par au
moins un connecteur élastique (20).
5. Module électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que le ou les connecteurs élastiques (20) présentent la forme d'un S. 6. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que
le ou les dispositifs électroniques (18) sont des MOSFET.
7. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ou les dispositifs électroniques (18) comprennent des dispositifs de puissance
d'un convertisseur de moteur à réluctance commutée.
8. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ou les dispositifs électroniques (18) comprennent des dispositifs de puissance
d'un convertisseur de moteur à courant continu sans collecteur triphasé.
9. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que
la base (6) est constituée d'un substrat métallique isolé (48).
10. Module électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que
le substrat métallique isolé (48) est constitué par de l'aluminium.
I l. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que
la base (6) comprend une pluralité de régions conductrices électriquement isolées.
12. Module électronique selon la revendication 11, caractérisé en ce que les régions conductrices électriquement isolées sont constituées de l'un des éléments suivants: cuivre plaqué par du nickel, ou bien cuivre plaqué par du
nickel avec pelliculage superficiel, ou "flash", d'or.
13. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la base (6) est constituée par un matériau choisi dans le groupe comprenant: AI,
AlSiC et Cu.
14. Module électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que
la base (6) est fabriquée au moyen de l'un des substrats suivants: substrat à revê-
tement de A1203 au pistolet à flamme, substrat à liaison directe de cuivre, et
substrat à brasage de métal actif.
15. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte de circuit (8) comprend un circuit qui commande le fonctionnement du ou
des dispositifs électroniques montés sur la ou les régions conductrices.
16. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite base (6) comprend: un substrat métallique thermiquement conducteur (48) une première couche d'isolation (52) fixée au substrat métallique, la première couche d'isolation couvrant sensiblement le substrat métallique; au moins deux régions conductrices (54, 56, 60, 64) fixées à la couche isolante, les deux ou plus de deux régions conductrices étant gravées de manière que soient gravées une pluralité de régions discrètes; une deuxième couche isolante (58) disposée entre les deux ou plus de deux régions conductrices;
un masque de soudure (66) disposé sur la ou les régions conduc-
trices (64).
17. Module électronique selon la revendication 16, caractérisée en ce
que le substrat métallique (8) est de l'aluminium.
18. Module électronique selon la revendication 16, caractérisée en ce
que l'épaisseur du substrat métallique est d'environ 0,3175 cm.
19. Module électronique selon la revendication 16, caractérisée en ce que l'épaisseur d'au moins une des première et deuxième couches d'isolation (52,
58) est d'environ 0,01524 cm.
20. Module électronique selon la revendication 16, caractérisée en ce que l'épaisseur d'au moins une des régions conductrices est d'environ 0, 00330 cm
à environ 0,00381 cm.
21. Module électronique selon la revendication 20, caractérisée en ce que l'épaisseur d'au moins une autre des régions conductrices est d'environ
0,00610 cm à environ 0,00762 cm.
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2940590A1 (fr) * | 2008-12-24 | 2010-06-25 | Sagem Defense Securite | Pack electrique a modules de commande et de puissance separes. |
Families Citing this family (67)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278199B1 (en) * | 1999-02-25 | 2001-08-21 | International Rectifier Corp. | Electronic single switch module |
| KR20010058771A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 구자홍 | 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈 |
| US6555937B2 (en) * | 2000-02-01 | 2003-04-29 | Denso Corporation | Vehicle alternator rectifier having L-shaped connection terminals |
| DE10004059A1 (de) * | 2000-02-01 | 2001-11-08 | Buhler Motor Gmbh | Mehrphasen-Motor |
| US6476480B1 (en) * | 2000-07-10 | 2002-11-05 | Delphi Technologies, Inc. | Press-fit IC power package and method therefor |
| US6912134B2 (en) * | 2000-09-12 | 2005-06-28 | International Rectifier Corporation | Fan control circuit and package |
| DE10064194B4 (de) * | 2000-12-22 | 2006-12-07 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls |
| US7046518B2 (en) | 2001-04-02 | 2006-05-16 | International Rectifier Corporation | Power module |
| DE10141114C1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-11-21 | Semikron Elektronik Gmbh | Schaltungsanordnung |
| GB0114531D0 (en) | 2001-06-14 | 2001-08-08 | Switched Reluctance Drives Ltd | A control strategy for switched reluctance drive systems |
| US6531782B1 (en) | 2001-06-19 | 2003-03-11 | Cypress Semiconductor Corp. | Method of placing die to minimize die-to-die routing complexity on a substrate |
| DE10254910B4 (de) * | 2001-11-26 | 2008-12-24 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10204200A1 (de) * | 2002-02-01 | 2003-08-21 | Conti Temic Microelectronic | Leistungsmodul |
| DE10205816A1 (de) * | 2002-02-13 | 2003-08-14 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
| ITPR20020037A1 (it) * | 2002-07-26 | 2004-01-26 | Zapi S P A | Procedimento per misurare le correnti di fase di un dispositivo per il controllo di motori elettrici realizzato in tecnologia ims o affine i |
| DE10239512A1 (de) | 2002-08-28 | 2004-03-11 | Minebea Co. Ltd., A Japanese Corporation | Anordnung zur Unterbringung der Leistungs- und Steuerelektronik eines Elektromotors |
| US6891725B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-05-10 | Siemens Energy & Automation, Inc. | System and method for improved motor controller |
| KR100902766B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2009-06-15 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 절연성 세라믹 히트 싱크를 갖는 디스크리트 패키지 |
| JP4186732B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2008-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
| FR2859066A1 (fr) * | 2003-08-14 | 2005-02-25 | Int Rectifier Corp | Module de puissance a grille de connexion formant un insert de moulage |
| US7187551B2 (en) * | 2003-08-14 | 2007-03-06 | International Rectifier Corporation | Module for solid state relay for engine cooling fan control |
| JP4471752B2 (ja) * | 2004-07-06 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動パワーステアリング用制御装置および電動パワーステアリングシステム |
| JP2006187130A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Ltd | 捲回式鉛電池を電源とする電動パワーステアリングシステム及びそれに用いられるモータとインバータ装置 |
| US7547964B2 (en) * | 2005-04-25 | 2009-06-16 | International Rectifier Corporation | Device packages having a III-nitride based power semiconductor device |
| ATE512446T1 (de) * | 2005-05-02 | 2011-06-15 | Epcos Ag | Modul der leistungselektronik umfassend einen kondensator |
| US8416556B2 (en) * | 2005-05-02 | 2013-04-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Power capacitor |
| US20070063603A1 (en) * | 2005-08-22 | 2007-03-22 | Levine Gregory M | Integrated motor and controller assemblies for horizontal axis washing machines |
| US7336491B2 (en) * | 2005-09-06 | 2008-02-26 | Lear Corporation | Heat sink |
| DE102006011674A1 (de) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Arvinmeritor Light Vehicle Systems-France | Leiterplatte mit Masseleiter für einen Elektromotor, und Elektromotor |
| US20070257343A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-08 | Hauenstein Henning M | Die-on-leadframe (dol) with high voltage isolation |
| US20090091889A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Oman Todd P | Power electronic module having improved heat dissipation capability |
| US20090200864A1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-08-13 | Josef Maier | Chip on bus bar |
| DE102008012665A1 (de) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Strommessvorrichtung mittels magnetempfindlichem Sensor für ein leistungselektronisches System |
| DE102008001414A1 (de) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen |
| US8559149B2 (en) * | 2008-05-05 | 2013-10-15 | Hamilton Sundstrand Corporation | Modular primary distribution contact board |
| JP5334457B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-11-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP4909961B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2012-04-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動パワーステアリング用制御装置 |
| RU2011148138A (ru) * | 2009-05-28 | 2013-05-27 | Грако Миннесота Инк. | Блок управления электродвигателем |
| KR101243064B1 (ko) | 2009-09-01 | 2013-03-25 | 주식회사 만도 | 차량용 모터 컨트롤러 |
| TWI377465B (en) * | 2010-03-11 | 2012-11-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module |
| JP5126277B2 (ja) * | 2010-04-16 | 2013-01-23 | 株式会社デンソー | 電動装置 |
| JP5287787B2 (ja) * | 2010-04-16 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 電動装置 |
| JP5067679B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2012-11-07 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、それを用いた駆動装置 |
| KR20110135233A (ko) * | 2010-06-10 | 2011-12-16 | 현대자동차주식회사 | 자동차의 인버터용 커패시터 |
| JP2011009767A (ja) * | 2010-08-17 | 2011-01-13 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
| FR2975253B1 (fr) * | 2011-05-13 | 2016-12-23 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Assemblage d'un module electronique de puissance et d'une carte pcb a faible encombrement |
| WO2012166379A1 (fr) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Eaton Corporation | Ensemble de distribution d'alimentation composite enfichable et système le comprenant |
| JP5808630B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-11-10 | 株式会社ミツバ | Ｓｒモータ用制御装置 |
| US20140105767A1 (en) * | 2012-10-16 | 2014-04-17 | Denso Corporation | Power supply module |
| DE102012112389A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Aptronic Ag | Elektrische Baugruppe zur Montage auf einer Hutschiene |
| KR102034717B1 (ko) | 2013-02-07 | 2019-10-21 | 삼성전자주식회사 | 파워모듈용 기판, 파워모듈용 터미널 및 이들을 포함하는 파워모듈 |
| FR3004058B1 (fr) * | 2013-03-26 | 2016-12-16 | Valeo Systemes Thermiques | Module de commande d'un appareil electrique |
| US10497524B2 (en) | 2014-03-28 | 2019-12-03 | Black & Decker Inc. | Integrated electronic switch and control module for a power tool |
| WO2015187500A1 (fr) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | Enphase Energy, Inc. | Coffret d'onduleur non mis à la terre et câblage |
| EP2983246B1 (fr) * | 2014-08-05 | 2020-03-04 | Aptiv Technologies Limited | Système de raccordement électrique |
| CN106575645B (zh) | 2014-08-25 | 2019-12-24 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及电子装置 |
| US10231348B2 (en) * | 2015-05-28 | 2019-03-12 | Yazaki Corporation | Heat dissipation structure for connector module |
| WO2016196355A1 (fr) | 2015-06-01 | 2016-12-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Articles réfractaires et leurs procédés de formation |
| DE102016202509A1 (de) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Vertikaler Aufbau einer Halbbrücke |
| WO2017160198A1 (fr) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Carte de circuit imprimé, borne et procédé d'assemblage d'un module de carte de circuit imprimé |
| DE102016117331A1 (de) | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Gehäusekontaktierung eines Steuergerätes |
| CN106452272B (zh) * | 2016-11-04 | 2018-08-28 | 南京怡咖电气科技有限公司 | 一种用于电动车的开关磁阻电机集成驱动装置 |
| US10541588B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-01-21 | Black & Decker Inc. | Electronic power module for a power tool having an integrated heat sink |
| CN108964566B (zh) * | 2018-08-13 | 2019-10-25 | 南京埃克锐特机电科技有限公司 | 一种电动汽车驱动用开关磁阻电机控制器 |
| CN110601635B (zh) * | 2019-10-24 | 2021-09-21 | 苏州乐米凡电气科技有限公司 | 一种开关磁阻控制器 |
| DE102020211078A1 (de) * | 2020-09-02 | 2022-03-03 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Steuervorrichtung, insbesondere Lenkungssteuervorrichtung |
| EP3968466A1 (fr) * | 2020-09-14 | 2022-03-16 | IXYS Semiconductor GmbH | Contact électrique pour boîtier à semi-conducteur |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0516149A1 (fr) * | 1991-05-31 | 1992-12-02 | Nippondenso Co., Ltd. | Dispositif électronique |
| EP0578108A1 (fr) * | 1992-06-30 | 1994-01-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Module semi-conducteur de puissance |
| EP0591631A1 (fr) * | 1992-07-24 | 1994-04-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur de puissance |
| US5488256A (en) * | 1993-09-03 | 1996-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device with interconnect substrates |
| US5497291A (en) * | 1991-12-26 | 1996-03-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor device including terminal plates located between two substrates that functions as electrical connectors and mechanical supports |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59190086A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-27 | Sanshin Ind Co Ltd | 電子部品ユニツトの船外機用エンジンへの取付構造 |
| US4668898A (en) * | 1986-04-21 | 1987-05-26 | General Electric Company | Electronically commutated motor |
| JP2538636B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1996-09-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| US5043791A (en) * | 1989-09-05 | 1991-08-27 | Motorola, Inc. | Electrical device having improved lead frame and thermally stable connection arrangement and method |
| JP2848068B2 (ja) * | 1991-12-10 | 1999-01-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2854757B2 (ja) * | 1992-06-17 | 1999-02-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュール |
| DE4232575A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung mit einer Leiterplatte, mindestens einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper |
| DE4418426B4 (de) * | 1993-09-08 | 2007-08-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls |
| US5563447A (en) * | 1993-09-07 | 1996-10-08 | Delco Electronics Corp. | High power semiconductor switch module |
| US5408128A (en) * | 1993-09-15 | 1995-04-18 | International Rectifier Corporation | High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing |
| JPH087956A (ja) * | 1994-06-23 | 1996-01-12 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の端子組立構造 |
| JP3428161B2 (ja) * | 1994-08-05 | 2003-07-22 | 松下電器産業株式会社 | モータ |
| FR2724283B1 (fr) * | 1994-09-02 | 1996-10-18 | Schneider Electric Sa | Variateur electronique de vitesse |
| US5906310A (en) | 1994-11-10 | 1999-05-25 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| JP3201187B2 (ja) * | 1994-12-08 | 2001-08-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| US5835356A (en) | 1995-09-29 | 1998-11-10 | Allen Bradley Company, Llc | Power substrate module |
| US5641944A (en) * | 1995-09-29 | 1997-06-24 | Allen-Bradley Company, Inc. | Power substrate with improved thermal characteristics |
| DE29516656U1 (de) * | 1995-10-21 | 1995-12-07 | Mulfingen Elektrobau Ebm | Kollektorloser Elektromotor |
| US5789704A (en) * | 1995-12-06 | 1998-08-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Container with heat removing features for containing an electronic contol unit |
| JP3304818B2 (ja) * | 1996-04-18 | 2002-07-22 | インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション | パワートレイン組立物 |
| DE19630173C2 (de) * | 1996-07-26 | 2001-02-08 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen |
| DE19646396C2 (de) * | 1996-11-11 | 2001-06-28 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul für verschiedene Schaltungsvarianten |
| US5838133A (en) * | 1997-05-14 | 1998-11-17 | Mccann; Roy A. | Switched reluctance motor controller |
| DE19720695A1 (de) * | 1997-05-16 | 1998-11-26 | Honeywell Ag | Umformer |
| JP3031323B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2000-04-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| US6201701B1 (en) * | 1998-03-11 | 2001-03-13 | Kimball International, Inc. | Integrated substrate with enhanced thermal characteristics |
-
1999
- 1999-08-17 US US09/375,716 patent/US6166464A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-23 DE DE19939933A patent/DE19939933B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-24 JP JP11236402A patent/JP3103354B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-24 FR FR9910726A patent/FR2782597B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-12 US US09/660,305 patent/US6441520B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0516149A1 (fr) * | 1991-05-31 | 1992-12-02 | Nippondenso Co., Ltd. | Dispositif électronique |
| US5497291A (en) * | 1991-12-26 | 1996-03-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor device including terminal plates located between two substrates that functions as electrical connectors and mechanical supports |
| EP0578108A1 (fr) * | 1992-06-30 | 1994-01-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Module semi-conducteur de puissance |
| EP0591631A1 (fr) * | 1992-07-24 | 1994-04-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur de puissance |
| US5488256A (en) * | 1993-09-03 | 1996-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device with interconnect substrates |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2940590A1 (fr) * | 2008-12-24 | 2010-06-25 | Sagem Defense Securite | Pack electrique a modules de commande et de puissance separes. |
| WO2010072918A1 (fr) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Sagem Defense Securite | Pack electrique a modules de commande et de puissance separes |
| RU2485728C2 (ru) * | 2008-12-24 | 2013-06-20 | Сажем Дефанс Секюрите | Электрический блок с отдельными управляющими и силовыми модулями |
| US9363917B2 (en) | 2008-12-24 | 2016-06-07 | Sagem Defense Securite | Electrical pack with separate control and power modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2782597B1 (fr) | 2005-06-17 |
| US6166464A (en) | 2000-12-26 |
| DE19939933A1 (de) | 2000-04-06 |
| US6441520B1 (en) | 2002-08-27 |
| DE19939933B4 (de) | 2004-05-13 |
| JP3103354B2 (ja) | 2000-10-30 |
| JP2000091500A (ja) | 2000-03-31 |
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