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1. Gebiet
der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf eine Technik zur Verbindung einer Schaltkreisplatine, die
einen Steuerschaltkreis aufweist, mit einem externen Schaltkreis,
der durch Stromschienen etc. gebildet wird.
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2. Erläuterung
des Standes der Technik
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Ein elektrisches Verbindungsgehäuse, in dem
Sicherungen und Schaltrelais in einem Leistungsverteilerschaltkreis
enthalten sind, der durch Laminieren einer Vielzahl von Stromschienenplatinen
gebildet wird, ist als eine Einrichtung zur Verteilung elektrischen
Stroms von einer gemeinsamen Fahrzeugstromquelle an elektronische
Einheiten bekannt.
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Beispielsweise offenbart die
JP-A-10-35375 ein
elektrisches Verbindergehäuse,
das eine Stromschienenplatine aufweist, die einen Stromschaltkreis bildet,
FETs als Schaltelemente, die im Stromschaltkreis enthalten sind,
und eine Steuerschaltkreisplatine, um die Betätigung der FETs zu steuern.
Die Stromschienenplatine und die Steuerschaltkreisplatine werden
in der senkrechten Richtung so angeordnet, dass sie voneinander
getrennt sind und die FETs sind dazwischen vorgesehen. Die Drain-Anschlüsse und
die Kathoden- bzw. Source-Anschlüsse der
FETs sind mit der Stromschienenplatine verbunden, und ihre Gate-
bzw. Sperranschlüsse
sind mit der Steuerschaltkreisplatine verbunden.
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Das in der vorstehend genannten Veröffentlichung
offenbarte elektrische Verbindergehäuse benötigt zumindest zwei Platinen
(die Stromschienenplatine und die Steuerschaltkreisplatine). Weiterhin ist
es notwendig, dass diese Platinen dreidimensional so angeordnet
sind, dass sie voneinander getrennt sind, und dass ein Raum zum
Unterbringen von Elementen wie den FETs zwischen den zwei Platinen
vorgesehen ist. Daher ist der Gesamtaufbau komplex und eine ausreichende
Miniaturisierung kann nicht erreicht werden. Insbesondere ist die
Verringerung der Höhendimension
eine wichtige Frage.
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Eine beispielhafte Einrichtung, die
dazu wirksam ist, die vorstehenden Probleme zu lösen, ist eine solche, bei der
die Steuerschaltkreisplatine und die Stromschienen, die einen Leistungsschaltkreis
bilden, direkt aufeinander gelegt werden und elektrisch an geeigneten
Orten miteinander verbunden werden. Eine beispielhafte Einrichtung
für die
vorstehend genannten elektrischen Verbindungen ist eine solche, bei
der Durchgangslöcher
durch die Steuerschaltkreisplatine gebildet werden und die Steuerschaltkreisplatine
mit den Stromschienen verbunden wird, indem den Durchgangslöchern Lot
zugeführt
wird. In diesen Verbindungsaufbauten ist es jedoch schwierig, visuell
und von außen
zu prüfen,
ob die Lötung
in den Durchgangslöchern
sauber ist. Dies ist ein Faktor, der im Hinblick auf das Qualitätsmanagement nachteilig
ist.
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KURZFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die Erfindung schafft eine Steuerschaltkreisplatine
als eine Einrichtung zum Lösen
der vorstehend genannten Probleme, die Folgendes aufweist: Einen
Verbindungsab schnitt, der mit einem externen Schaltkreis verbunden
wird, wobei der Verbindungsabschnitt so konfiguriert ist, dass ein
Endabschnitt der Steuerschaltkreisplatine mit einem Einschnitt gebildet
wird, der zur Seite hin geöffnet
ist und mit einer leitenden Schicht in solch einer Weise beschichtet
ist, dass eine innere Seitenoberfläche des Einschnitts mit der
leitenden Schicht bedeckt ist, wobei die leitende Schicht mit einem
Schaltkreis verbunden ist, der in der Steuerschaltkreisplatine enthalten
ist.
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Mit diesem Aufbau kann ein Leiterabschnitt (beispielsweise
eine Stromschiene) eines externen Schaltkreises elektrisch mit einem
Steuerschaltkreis der Steuerschaltkreisplatine verbunden werden,
indem Löten
in solch einer Weise durchgeführt
wird, dass Lot so zugeführt
wird, dass es die innere Umfangsoberfläche der leitenden Schicht und
eine Oberfläche
der zugehörigen
Stromschiene in einem Zustand überbrückt, in
welchem ein Beschichtungsabschnitt der leitenden Schicht auf dem
Leitungsabschnitt liegt. Dieses Verbindungsverfahren macht es leichter,
visuell und extern zu prüfen,
ob das Löten
an der Verbindungsposition geeignet durchgeführt wurde, und dadurch eine
höhere
Verläßlichkeit
der Verbindung zu sichern, als beispielsweise mit einem Aufbau,
in welchem die Steuerschaltkreisplatine mit einem Durchgangsloch
gebildet und Lot zugeführt wird.
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Die Erfindung schafft auch einen
Schaltkreisstrukturkörper,
der die vorstehend erwähnte
Steuerschaltkreisplatine nutzt, wobei eine Vielzahl von Stromschienen,
die Teil eines Leistungsschaltkreises sind, mit einer Oberfläche der
Steuerschaltkreisplatine in einem Zustand verbunden sind, in dem
die Stromschienen ungefähr
in derselben Ebene angeordnet sind, und wobei eine bestimmte aus
den Stromschienen elektrisch mit dem Schaltkreis, der in der Schaltkreisplatine
enthalten ist, durch Löten
verbunden ist, wobei Lot so zugeführt wird, dass es eine innere
Umfangsoberfläche
der leitenden Schicht der Steuerschaltkreisplatine und eine Oberfläche der
bestimmten Stromschiene in einem Zustand überbrückt, in dem ein Beschichtungsabschnitt
der leitenden Schicht auf der bestimmten Stromschiene liegt.
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Mit diesem Aufbau ist die Höhen- (d.
h. Dicken-) Dimension des gesamten Schaltkreisstrukturkörpers sehr
klein, weil die Vielzahl von Stromschienen, die Teil des Leistungsschaltkreises
sind, in einem Zustand mit der Oberfläche der Leistungsschaltkreisplatine
verbunden sind, in welchem die Stromschienen ungefähr in derselben
Ebene angeordnet sind. weiterhin ist im Wesentlichen eine Stromschienenplatine
(Stromschienen, die von einer isolierenden Platine gehalten werden),
die in einem herkömmlichen
elektrischen Verbindergehäuse
notwendig ist, nicht mehr nötig.
Daher wird der Gesamtaufbau viel dünner und einfacher als im herkömmlichen
elektrischen Verbindergehäuse
hergestellt, in welchem die Stromschienenplatine und die Steuerschaltkreisplatine
voneinander getrennt sind.
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Der Schaltkreisstrukturkörper kann
ein solcher sein, dass ein schaltendes Element in dem Leistungsschaltkreis
vorgesehen ist, der die Stromschienen aufweist, die Steuerschaltkreisplatine
einen Steuerschaltkreis zur Steuerung des Schaltelements enthält und das
Schaltelement so angebracht ist, dass es die Stromschiene und die
Steuerschaltkreisplatine überbrückt. Diese
Konfiguration verringert die Höhen-(d.
h. Dicken-)Dimension des gesamten Schaltkreisstrukturkörpers und
somit wird der Gesamtaufbau noch. dünner und einfacher hergestellt.
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Im vorliegenden Schaltkreisstrukturaufbau kann
die bestimmte Stromschiene bzw. können die bestimmten Stromschienen,
mit welcher (welchen) die leitende Schicht der Steuerschaltkreisplatine
verbunden ist, beliebig gewählt
werden. Beispielsweise kann eine Vielzahl von Stromschienen seitwärts aus der
Steuerschaltkreisplatine hervorstehen, um als Anschlüsse zu dienen,
die mit einem externen Schaltkreis verbunden werden. Dies erleichtert
die Verbindung zwischen dem Leistungsschaltkreis, der die Stromschienen
aufweist, und dem externen Schaltkreis. Mindestens ein Teil der
Stromschienen, der als die Anschlüsse dient, kann elektrisch
durch Löten
mit den leitenden Schichten verbunden sein.
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Genauer gesagt können die Anschlüsse, mit denen
die leitenden Schichten durch Löten
verbunden sind, beispielsweise Signaleingangsanschlüsse aufweisen,
an die von außen
Befehlssignale eingegeben werden. In diesem Fall ermöglicht es
ein einfacher Aufbau, den man nur durch elektrisches Verbinden von
Stromschienen erhält,
welche als die Signaleingangsanschlüsse für den Steuerschaltkreis dienen,
der auf der Steuerschaltkreisplatine vorgesehen ist, vorgeschriebene
Anweisungssignale an die Steuerschaltkreisplatine einzugeben.
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Stromschienenaufbauplatte und
einer Steuerschaltkreisplatine, die in einem Herstellverfahren für einen Schaltkreisstrukturkörper nach
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung genutzt wird;
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2 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
die Stromschienenstrukturplatte und die Steuerschaltkreisplatine
miteinander verbunden sind;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
FETs auf der Stromschienenstrukturplatte und der Steuerschaltkreisplatine
angebracht sind;
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4 ist
eine vergrößerte perspektivische/geschnittene
Ansicht, die zeigt, wie ein FET angebracht ist;
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5 ist
eine perspektivische Ansicht, die Positionen zeigt, in welchen die
Stromschienenstrukturplatte und die Steuerschaltkreisplatine direkt
miteinander verbunden sind;
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6 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
die Endabschnitte bestimmter Stromschienen der Stromschienenstrukturplatte
nach oben gebogen sind;
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7 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
ein Gehäuse
um die Endabschnitte der Signaleingangsanschlußstromschienen vorgesehen ist,
die gebogen sind, wodurch ein Verbinder gebildet wird;
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8 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
Stromschienen voneinander weggeschnitten sind und ein äußerer Rahmen
von der Stromschienenstrukturplatte entfernt ist;
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9 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
ein Gehäuse
an der Steuer schaltkreisplatine und an den Stromschienen angebracht
ist;
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10 ist
eine perspektivische Ansicht des Schaltkreisstrukturkörpers, an
welchem das Gehäuse
angebracht ist, und eines Wärmeabstrahlteils,
das am Schaltkreisstrukturkörper
angebracht werden kann;
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11 ist
eine perspektivische Ansicht des Schaltkreisstrukturkörpers, an
welchem das Wärmeabstrahlteil
angebracht ist, und einer Abdeckung, die an einer Wasserschutzwand
des Gehäuses
des Schaltkreisstrukturkörpers
angebracht werden kann;
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12 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem
die Abdeckung angebracht ist;
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13(a) ist
eine Ansicht einer Steuerschaltkreisplatine von unten, die ein Beispiel
zeigt, in welchem ein Aufbau mit Durchgangsloch verwendet wird,
um elektrisch eine Signaleingangsanschluflstromschiene mit der Steuerschaltkreisplatine zu
verbinden, und 13(b) ist
eine geschnittene Vorderansicht derselben;
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14(a) ist
eine Draufsicht, die einen erfindungsgemäflen Lötaufbau zeigt, und 14(b) ist eine Schnittansicht
desselben von vorn; und
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15 ist
eine perspektivische Ansicht von oben auf den Lötaufbau der 14.
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GENAUE ERLÄUTERUNG
VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
Diese Ausführungsform
ist auf eine beispielhafte Nutzung einer erfindungsgemäßen Steuerschaltkreisplatine
gerichtet, genauer gesagt, ein Herstellverfahren eines Schaltkreisstrukturkörpers als
eines Stromverteilerschaltkreises zum Verteilen elektrischen Stroms
von einer gemeinsamen Stromquelle, die in einem Fahrzeug oder Ähnlichem
angebracht ist, an eine Vielzahl von elektrischen Lasten. Die Verwendungen
von erfindungsgemäßen Steuerschaltkreisplatinen
sind jedoch nicht darauf beschränkt,
und die Erfindung kann breit in Fällen angewendet werden, in
welchen eine erfindungsgemäße Steuerschaltkreisplatine
elektrisch mit einem externen Schaltkreis verbunden ist.
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1) Stromschienenbildungsschritt
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Um einen Schaltkreisstrukturkörper herzustellen,
wird zuerst, wie in 1 gezeigt,
eine Stromschienenstrukturplatte 10 gebildet.
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Die veranschaulichte Stromschienenstrukturplatte 10 weist
einen rechteckigen Außenrahmen 16 auf.
Eine große
Anzahl von Stromschienen, die eine Vielzahl von Eingangsanschlußstromschienen 11 als
Eingangsanschlüsse,
eine Vielzahl von Ausgangsanschlußstromschienen 12 als
Ausgangsanschlüsse,
und eine Vielzahl von Signaleingangsanschlußstromschienen 14 aufweisen
und vorab bestimmte Muster aufweisen, sind im Innern des Außenrahmens 16 angeordnet.
Derartige Stromschienen sind durch Verbindungen bzw. Stege 18 kleiner Breite
mit dem Außenrahmen 16 verbunden,
und bestimmte Stromschienen sind miteinander durch Verbindungen 18 kleiner
Breite verbunden.
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Im veranschaulichten Beispiel sind
alle Endabschnitte 11a der Eingangsanschlußstromschienen 11 und äußeren Enden 14a der
Signaleingangsanschlußstromschienen 14 ent lang
der linken Seitenlinie der Stromschienenstrukturplatte 10 angeordnet, und
alle Endabschnitte 12a der Ausgangsanschlußstromschienen 12 sind
entlang der rechten Seitenlinie der Stromschienenstrukturplatte 10 angeordnet. Die
Stromschienenendabschnitte 11a, 12a und 14a sind
freie Endabschnitte, die nicht mit dem Außenrahmen 16 verbunden
sind.
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Beispielsweise kann die Stromschienenstrukturplatte 10 leicht
durch Ausstanzen einer einzelnen Metallplatte durch eine Presse
gebildet werden.
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Der Außenrahmen 16 muß nicht
stets enthalten sein. Der Einschluß des Außenrahmens 16 erhöht jedoch
die Steifigkeit der gesamten Stromschienenstrukturplatte 10 und
erleichtert dadurch die Arbeit, sie an einer Steuerschaltkreisplatine 20 zu
befestigen. Weiterhin ermöglicht
das Greifen des Außenrahmens 16,
die Stromschienenstrukturplatte leicht handzuhaben, ohne die Stromschienen
selbst zu beschädigen.
Zudem kann nach dem Verbinden ein geeigneter Leistungsschaltkreis
leicht durch Wegschneiden des Außenrahmens 16 vom
Stromschienenabschnitt erhalten werden.
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2) Verbindungsschritt
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Die Steuerschaltkreisplatine 20 ist
mit einer Oberfläche
(in 1 der oberen Oberfläche) der Stromschienenstrukturplatte 10 verbunden,
um einen Zustand der 2 einzurichten.
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Die Steuerschaltkreisplatine 20 weist
einen Steuerschaltkreis auf, um die Schaltvorgänge der FETs (Schaltelemente;
später
beschrieben) 30 zu steuern, und kann beispielsweise eine herkömmliche gedruckte
Leiterplatte (Leiter als Teil des Steuerschaltkreises sind gedruckte
Drähte
auf einer isolierenden Platine) sein. Im veranschaulichten Beispiel ist
die Steuerschaltkreisplatine 20 sehr dünn (z. B. 0,3 mm) und nimmt
eine blattförmige
Form an, um die Verringerung der gesamten Dicke und die Verbesserung
der Wasserfestigkeit zu erhöhen.
Durchgangslöcher 22 werden
durch die Steuerschaltkreisplatine 20 in geeigneten Positionen
gebildet. Die Durchgangslöcher
erlauben das Anbringen der FETs 30 auf den Stromschienen
und werden später
genau beschrieben.
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In dieser Erfindung gibt es keine
bestimmten Beschränkungen
der Größe und Form
der Steuerschaltkreisplatine 20. Im veranschaulichten Beispiel ist
die äußere Größe der Steuerschaltkreisplatine 20 kleiner
als die der Stromschienenstrukturplatte 10; insbesondere
ist die Breite von rechts nach links der ersteren viel geringer
als die der letzteren. Genau gesagt ist die Steuerschaltkreisplatine 20,
wie in 2 gezeigt, mit
einem Mittenabschnitt der Stromschienenstrukturplatte 10 verbunden,
wodurch die Endabschnitte 11a der Eingangsanschlußstromschienen 11 und
die Endabschnitte 14a der Signaleingangsanschlußstromschienen 14'von der Steuerschaltkreisplatine 20 nach
links vorstehen, und die Endabschnitte 12a der Ausgangsanschlußstromschienen 12 von
der Steuerschaltkreisplatine 20 nach rechts vorstehen.
Und alle die Verbindungen 18 sind außerhalb der Steuerschaltkreisplatine 20 angeordnet
und somit freiliegend (siehe 2).
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Verschiedene Verfahren können genutzt werden,
um die Steuerschaltkreisplatine 20 mit der Stromschienenstrukturplatte 10 zu
verbinden. Beispiele dieser Verfahren werden nachstehend beschrieben.
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- (1) Leitermuster werden sowohl auf der vorder- als
auch auf der Rückseite
der Steuerschaltkreisplatine 20 gebildet. Klebstoff wird
auf die rückseitigen
(in 1 bodenseitigen)
Muster oder die Stromschienenstrukturplatte 10 aufgetragen,
und die rückseitigen
Muster werden mit den oberen Oberflächen der Stromschienen verbunden.
In diesem Fall werden nur Muster, die die gleichen Potentiale wie
die Stromschienen bekommen sollen, auf der hinteren Oberfläche der
Steuerschaltkreisplatine 20 gebildet.
- (2) Isolierender Klebstoff wird auf die hinteren Oberflächen der
Steuerschaltkreisplatine 20 oder die obere Oberfläche der
Stromschienenstrukturplatte 10 so aufgetragen, dass er
als eine Isolierschicht zwischen der Steuerschaltkreisplatine 20 und
den Stromschienen dient. Wo die Steuerschaltkreisplatine 20 Durchgangslöcher oder
Einschnitte in Übereinstimmung
mit der Erfindung aufweist, wird verhindert, dass der isolierende Klebstoff
an diesen Abschnitten aufgebracht wird (wie später genau beschrieben wird).
- (3) Klebstoff wird nur auf einen äußeren Abschnitt der hinteren
Oberfläche
der Steuerschaltkreisplatine 20 aufgetragen, und der äußere Abschnitt wird
mit den oberen Oberflächen
der Stromschienen verbunden. In diesem Fall entspricht die Verbindungsregion
nur dem äußeren Abschnitt
und die Steuerschaltkreisplatine 20 und die Stromschienen
sind voneinander frei: demgemäß wird die
Spannung verringert.
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Bei jedem der Fälle (1) bis (3) kann der Klebstoff
durch Drucken aufgetragen werden, was die Effizienz des Herstellvorgangs
erhöhen
und seine Automatisierung fördern
kann.
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3) Montageschritt
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FETS 30 als Schaltelemente
werden sowohl auf der Steuerschaltkreisplatine 20 als auch
der Stromschienenstrukturplatte 10 durch Nutzen der Durchgangslöcher 22 der
Steuerschaltkreisplatine 20 angebracht.
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Wie in 4 gezeigt,
weist jeder genutzte FET einen im wesentlichen rechteckig-parallelepipedisch
geformten Hauptkörper 32 und
mindestens drei Anschlüsse
(einen (nicht gezeigten) Drain-Anschluß, einen Source-Anschluß 34 und
einen Gate-Anschluß 36)
auf. Unter diesen Anschlüssen
wird der Drain-Anschluß auf
der hinteren Oberfläche
des Hauptkörpers 32 gebildet,
und der Source-Anschluß 34 und
der Gate-Anschluß 36 stehen
aus einer Seitenoberfläche des
Hauptkörpers 32 vor
und erstrecken sich nach unten.
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Um dem zugehörigen FET 30 zu. entsprechen,
weist jedes Durchgangsloch 22 der Steuerschaltkreisplatine 20 einen
rechteckigen Abschnitt 22a auf, durch den der Hauptkörper 32 des
FET 30 eingefügt
werden kann, und eine Aussparung 22b, die sich vom rechteckigen
Abschnitt 22a in einer vorab bestimmten Richtung erstreckt
und so geformt ist, dass der Source-Anschluß 34 des FET 30 hindurchgeführt werden
kann. Der auf der hinteren Oberfläche des FET Hauptkörpers 32 gebildete
Drain-Anschluß wird
durch den rechteckigen Abschnitt 22a in direktem Kontakt
mit der oberen Oberfläche
der zugehörigen
Eingangsanschlußstromschiene 11 der
Stromschienenstrukturplatte 10 gebracht, und der FET-Hauptkörper 32 wird
auf der Stromschiene 11 angebracht. Der Source-Anschluß 34 des
FET 30 wird mit der zugehörigen Ausgangsanschlußstromschiene 12 durch
die Ausbuchtung 22b verbunden, und der Gate-Anschluß 36 des
FET 30 wird mit einem geeigneten Leitermuster der Steuerschaltkreisplatine 20 verbunden.
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Das heißt, in diesem Montageschritt
können alle
FETs 30 sowohl auf die Steuerschaltkreisplatine 20 als
auch auf die Stromschienen gleichzeitig von oben montiert werden.
Die Effizienz der Montagearbeit wird sehr viel höher als in einem herkömmlichen Verfahren,
in welchem FETs getrennt mit einer Stromschienenplatine und einer
Steuerschaltkreisplatine über
jeweilige Verdrahungseinrichtungen verbunden werden.
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Der Montageschritt kann leicht beispielsweise
nur durch Aufbringen von geschmolzenem Lot durch Drucken oder ähnliches
so, dass dieses in den Durchgangslöchern 22 platziert
ist, und Setzen der FETs 30 auf das Lot durchgeführt werden.
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Um den Montageschritt durchzuführen, ist
es sogar zu bevorzugen, dass, wie in 4 gezeigt, dem
Source-Anschluß 34 und
dem Gate-Anschluß 36 vorab
ein Höhenunterschied
t gegeben wird, der ungefähr
gleich der Dicke der Steuerschaltkreisplatine 20 ist. Dies
ermöglicht
es, die Anschlüsse 34 und 36 jeweils
auf der Ausgabeanschlußstromschiene 12 und
der Steuerschaltkreisplatine 20 anzubringen, da sie keine
unnötige
Deformation der Anschlüsse 34 und 36 aufweisen,
obwohl die Steuerschaltkreisplatine 20 eine bestimmte Dicke
aufweist: die in jedem Anschluß nach
der Montage verbleibende Spannung kann in hohem Maß verringert
werden.
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Die in der Erfindung genutzten Schaltelemente
sind nicht auf die FETs 30 beschränkt und können beispielsweise mechanische
Relaisschalter sein. Es ist auch möglich, die Schaltelemente nur
auf der Steuerschaltkreisplatine 20 anzubringen, und auf
der Seite der Steuerschaltkreisplatine 20 einen Teil eines Leistungs schaltkreises
aufzubauen, welcher die Schaltelemente aufweist.
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3') Schritt der elektrischen Verbindung
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Die Stromschienen der Stromschienenstrukturplatte 10 weisen
welche auf, die mit dem Steuerschaltkreis der Steuerschaltkreisplatine 20 direkt
(d. h., ohne Zwischenschalten der FETs 30) verbunden sein
sollten. Elektrische Verbindungen für diese Stromschienen werden
später
genau beschrieben.
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4) Biegeschritt
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Die Endabschnitte der Stromschienen
(in der Figur inklusive der Endabschnitte 11a, 12a und 14a der
Stromschienen 11, 12 und 14), welche
von der Steuerschaltkreisplatine 20 nach rechts oder links vorstehen,
werden nach oben gebogen, um Anschlüsse zur Verbindung mit externen
Schaltkreisen zu bilden. Die Durchführung des Biegeschritts ermöglicht es,
externe Verdrahtungsteile mit den jeweiligen Anschlüssen von
einer Seite zu verbinden, und dadurch die Verbindungsarbeit zu vereinfachen.
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5) Gehäuseanbringschritt (Verbinderbildungsschritt 1)
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Wie in 7 gezeigt
wird ein Gehäuse
bzw. eine Umfassung 40, das aus einem Isoliermaterial wie
einem synthetischen Harz hergestellt ist, so befestigt, dass es
eine Vielzahl von Signaleingangsanschlüssen (in der Figur die Endabschnitte 14a der Signaleingangsanschlußstromschienen 14,
die in Reihe angeordnet sind) umgibt, wodurch ein Verbinder gebildet
wird. Ein Vorsprung 42 zur Verbindung mit einem (später beschriebenen)
Gehäuse 50 wird zuvor
auf einer Seitenoberfläche
des Gehäuses 40 gebildet.
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6) Trennschritt
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Die Stromschienen der Stromschienenstrukturplatte 10 werden
voneinander durch Pressen bzw. Stanzen getrennt, wodurch ein Leistungsschaltkreis konfiguriert
wird. Genauer gesagt werden die Verbindungen 18 weggeschnitten,
die außerhalb
der Steuerschaltkreisplatine 20 angeordnet und somit freiliegend
sind. Das Entfernen der Verbindungen 18 bedingt notwendigerweise
das Entfernen des Außenrahmens
16 vom Schaltkreisstrukturkörper.
Nach der Durchführung
des Trennschritts ist die Höhen-(Dicken-)Dimension
des Gesamtaufbaus sehr gering und der benötigte Bereich ist ungefähr der gleiche wie
der Bereich der Steuerschaltkreisplatine 20. Dieser Schaltkreisstrukturkörper kann
einzeln genutzt werden. Seine Wasserdichtheit und Wärmeabstrahlfähigkeit
kann jedoch erhöht
werden, indem ein Gehäuse 50 und
ein Wärmeabstrahlteil 60 (beide
später beschrieben)
hinzugefügt
werden, wodurch man einen Schaltkreiskörper, der beispielsweise zur
Nutzung als ein Fahrzeugstromverteiler geeignet ist, erhalten kann.
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Der Trennschritt kann vor den Schritten
3)–5) durchgeführt werden.
Der Trennschritt sollte in dem Fall vor diesen Schritten durchgeführt werden,
in dem die Stromschienenendabschnitte 11a, 12a und 14a mit
dem Außenrahmen 16 oder
anderen Stromschienen verbunden werden, um Anschlüsse zu bilden.
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7) Gehäuseanbringschritt (verbinderbildungsschritt 2)
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Ein aus einem Isoliermaterial wie
einem synthetischen Kunststoff hergestelltes Gehäuse 50 (siehe 9) wird von oben auf den
Schaltkreisstrukturkörper
aufgebracht, den man durch den Trennschritt des Punkts 6)
erhält.
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Das Gehäuse 50 ist so geformt,
dass es die gesamte Steuerschaltkreisplatine 20 von oben
abdeckt, während
es eine Bodenöffnung
aufweist. Öffnungen,
durch welche die FETs 30 nach oben vorstehen, werden in
einem zentralen Bereich gebildet, und eine Wasserschutzwand 52 ragt
von der Umgebung des Bereichs dieser Öffnungen nach oben. Das heißt, die
Wasserschutzwand 52 umgibt das Gebiet, in welchem die FETs 30 vorhanden
sind.
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Gehäuse bzw. Umfassungen 54 und
ein Gehäuseanbringabschnitt 56,
die alle wie ein Rohr geformt sind und obere und untere Öffnungen
aufweisen, werden auf rechten und linken äußeren Abschnitten (d. h. auf
den rechten und linken Seiten der Wasserschutzwand 52)
des Gehäuses 50 so
gebildet, dass sie mit dem Gehäuse 50 integriert
sind. Die Gehäuse 54 werden
an einer Vielzahl von Positionen so gebildet, dass sie jeweils die
Endabschnitte 11a (Eingangsanschlüsse) der Eingangsanschlußstromschienen 11 und
die Endabschnitte 12a (Ausgangsanschlüsse) der Ausgangsanschlußstromschienen 12 umgeben,
und bilden dadurch gemeinsam mit diesen Anschlüssen Verbinder. Der Gehäuseanbringabschnitt 56 ist
an der Position gebildet, die dem vorstehend erwähnten Gehäuse 40 entspricht
(d. h. dem Gehäuse,
das die Signaleingangsanschlüsse
umgibt). Das Gehäuse 40 ist
von unten in den Gehäuseanbringabschnitt 56 eingefügt, und
der Vorsprung 42 auf der Seitenwand des Gehäuses 40 wird
mit dem oberen Ende des Gehäuseanbringabschnitts 56 verbunden,
wodurch die Stromschienen und die Steuerschaltkreisplatine 20 an
dem Gehäuse 50 eingeschnappt
sind.
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Mit diesem Aufbau können die
Anschlüsse leicht
mit externen Schaltkreisen beispielsweise durch Verbinden von Verbindern,
die an den Enden von Kabelbäumen
vorgesehen sind, die in einem Fahrzeug verlegt sind, mit Verbindern,
die durch die Anschlüsse
und die Gehäuse 40 und 54 gebildet
werden, verbunden werden.
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Eine Vielzahl von Rippenschützern 58,
die in der Richtung von rechts nach links angeordnet sind, stehen
von den vorderen und hinteren Endabschnitten des Gehäuses 50 nach
unten vor.
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8) Schritt der Verbindung des Wärmeabstrahlteils
Die obere Oberfläche 64 eines
Wärmeabstrahlteils 60,
das in 10 gezeigt wird,
wird mit der unteren Obefläche
der Stromschienen verbunden, wodurch das Wärmeabstrahlteil 60 und
die Stromschienen miteinander vereint werden.
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Das Wärmeabstrahlteil 60 ist
insgesamt aus einem Material gefertigt, das eine überlegene
Wärmeleitfähigkeit
aufweist, wie ein auf Aluminium basierendes Metall. Das Wärmeabstrahlteil 60 weist
die flache obere Oberfläche 64 und
eine Vielzahl von Rippen 62 auf, die in der Richtung von
rechts nach links angeordnet sind und von der unteren Oberfläche nach
unten vorstehen. Die Positionen der Rippen 62 entspechen
den Positionen der Rippenschützer 58 des
Gehäuses 50.
Wenn das Wärmeabstrahlteil 60 angebracht
ist, sind beide Enden jeder Rippe 62 (in der Längsrichtung)
von den zugehörigen
Rippenschützern 58 abgedeckt.
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Es ist zu bevorzugen, dass das verbinden des
Wärmeabstrahlteils 60 mit
der Stromschiene in Übereinstimmung
mit der nachstehenden beispielhaften Vorgehensweise durchgeführt wird:
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- (1) Ein Epoxydharz als ein isolierender Klebstoff wird
auf die obere Oberfläche 64 des
wärmeabstrahlteils
60 aufgetragen und dann getrocknet, wodurch eine isolierende Dünnfilmschicht
gebildet wird.
- (2) Ein Klebstoff (beispielsweise ein verschmierbarer wie ein
Silikonklebstoff), der weicher ist und eine höhere thermische Leitfähigkeit
als das Material der vorstehend erwähnten Isolierschicht aufweist,
wird auf die Isolierschicht oder die Stromschienen angewendet (aufgetragen),
und die Stromschienen werden mit dem Klebstoff an dem Wärmeabstrahlteil 60 befestigt.
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Die Isolierschicht nach Punkt (1)
ist nicht immer notwendig. Die Bildung der Isolierschicht ermöglicht es
jedoch, die elektrische Isolierung verläßlich zu sichern, während die
verwendete Menge des Klebstoffs nach Punkt (2) (d. h.,
des Klebstoffs, der weich ist und eine überlegene Leitfähigkeit
aufweist), der teuer ist, minimiert wird. Alternativ ist es möglich, die
Isolierschicht des Punkts (1) beispielsweise durch Ankleben
einer isolierenden Lage an der oberen Oberfläche 64 des Wärmeabstrahlteils 60 zu
bilden.
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Wenn es unter den Stromschienen welche gibt,
die geerdet werden sollten, kann das Wärmeabstrahlteil 60 geerdet
werden, indem das wärmeabstrahlteil
60 an diesen Stromschienen durch Anschrauben befestigt ist.
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Es ist zu bevorzugen, dass das Wärmeabstrahlteil
60 am Gehäuse 50 befestigt
ist, indem ein Verbindungsabschnitt, der mit dem Gehäuse 50 und dem
Wärmeabstrahlteil 60 verbunden
ist, zusätzlich zur
Verbindung des Wärmeabstrahlteils 60 mit
der Stromschiene vorgesehen ist. Die Wasserdichtheit des Schaltkreisstrukturkörpers kann
weiter erhöht werden, indem
ein Abdichtteil, das aus Silikongummi oder Ähnlichem hergestellt ist, zwischen
das Gehäuse 50 und
das Wärmeabstrahlteil 60 eingefügt wird.
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9) Eintopfschritt
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Ein Eintopf- bzw. Umgießungswirkstoff
zur Förderung
der Wärmeabstrahlung
wird in den Innenraum der Wasserschutzwand 52 eingespritzt.
Dann wird eine Abdeckung 70, die in 11 gezeigt ist, auf dem oberen Ende der
Wasserschutzwand 52 angebracht und sie werden miteinander
(beispielsweise durch Vibrationsschweißen) verbunden, wodurch der Innenraum
der Wasserschutzwand 52 dicht eingedämmt und vor Wasser geschützt ist.
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Stromquellen werden mit den Eingangsanschlüssen (d.
h. den Endabschnitten 11a der Eingangsanschlußstromschienen 11)
des so gefertigten Schaltkreisstrukturkörpers verbunden, und geeignete elektrische
Lasten werden mit seinen Ausgangsanschlüssen (d. h. den Endabschnitten 12a der
Ausgangsanschlußstromschienen 12)
verbunden, wodurch ein Leistungsverteilerschaltkreis zum Verteilen der
elektrischen Leistung von den Stromquellen an die elektrischen Lasten
aufgebaut ist. Weiterhin werden die Betätigungen der FETs 30,
die in dem Leistungsverteilerschaltkreis vorgesehen sind, von dem Steuerschaltkreis
gesteuert, der in der Steuerschaltkreisplatine 20 eingebaut
ist, wodurch die Energiezuführungs-EIN-/AUS-Steuerung
des Stromverteilerschaltkreises durchgeführt wird.
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Als Nächstes wird der vorstehend
erwähnte elektrische
Verbindungsschritt beschrieben. Das heißt, ein Aufbau und ein Verfahren
zum direkten Verbinden von Teilen der Stromschienen mit der Steuerschaltkreisplatine 20 (d.
h. elektrische Verbindungen ohne Zwischenschalten der FETs 30)
werden beschrieben.
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Eine Einrichtung für solche
Verbindungen, die zuerst konzipiert würde, ist wie folgt. Beispielsweise
wird ein zylindrischer Kontaktfleck (eine Leiterschicht) 24,
der in 13(A) und 13(B) gezeigt ist, dazu gebracht,
durch den Platinenkörper
der Steuerschaltkreisplatine 20 zu dringen. Klebstoff 80 wird
so aufgetragen, dass er den Kontaktfleck 24 umschließt. Nachdem
die Oberfläche
einer bestimmten Stromschiene (in der Figur eine Signaleingangsanschlußstromschiene 14,
die als ein Signaleingangsanschluß dient) mit dem Klebstoff 80 an
der Steuerschaltkreisplatine 20 befestigt ist, wird Lot
an den Innenraum eines Durchgangslochs 24a des Kontaktflecks 24 bereitgestellt,
um die innere Umfangsoberfläche
des Kontaktflecks 24 und die Oberfläche der Signaleingangsanschlußstromschiene 14 zu überbrücken. Dieses
Verfahren weist jedoch einen Nachteil auf, dass es sehr schwierig
ist, visuell zu prüfen,
ob das Löten
im Durchgangsloch 24a gut durchgeführt wurde.
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Dagegen verwendet die Erfindung einen
in den 14(a) , 14(b) und 15 gezeigten Aufbau. Wie in den Figuren
gezeigt, wird eine Endfläche
der Steuerschaltkreisplatine 20 mit einem halbkreisförmigen Schnitt 20a gebildet,
und dieser Abschnitt der Steuerschaltkreisplatine 20 wird
mit einem im allgemeinen halbzylindrischen bzw. halbkreisförmigen Kontaktfleck
(einer Leiterschicht) 24 in solcher weise beschichtet,
dass die Oberfläche
des Schnitts 20a mit dem Fleck 24 bedeckt ist.
Der Kontaktfleck 24 ist elektrisch mit einem Leitermuster
(d. h. einem Muster, das ein Teil des Steuerschaltkreises ist) verbunden,
das auf der Steuerschaltkreisplatine 20 aufgedruckt ist.
Klebstoff 80 wird auf die hintere Oberfläche der
Steuerschaltkreisplatine 20 so aufgetragen, dass er den
Kontaktfleck 24 umgibt. Eine Signaleingangsanschlußstromschiene 14 wird
mit einem Umfangsabschnitt der Steuer schaltkreisplatine 20 über den Klebstoff 80 verbunden.
Lot wird so hinzugefügt, dass
es die halbzylindrische innere Umfangsoberfläche des Kontaktflecks 24 und
die Oberfläche
der Eingangsanschlußstromschiene 14 überbrückt (in
den Figuren wird eine Lotkehlnaht 26 gebildet), wodurch die
Signaleingangsanschlußstromschiene 14 elektrisch
mit dem Kontaktfleck 24 verbunden ist.
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Beispielsweise wird diese Verbindung
in Übereinstimmung
mit dem folgenden Vorgang durchgeführt:
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- (1) Vor der Durchführung eines verbindungs- bzw. Verklebungsschritts
wird eine Endoberfläche
der Steuerschaltkreisplatine 20 mit einem Schnitt 20a gebildet,
der sich zur Seite hin öffnet,
und dieser Abschnitt der Steuerschaltkreisplatine 20 wird
mit einem Kontaktfleck 24 in solcher weise beschichtet,
dass die innere Seitenoberfläche
des Schnitts 20a mit dem Kontaktfleck 24 bedeckt
ist. In diesem Zustand wird der Kontaktfleck 24 mit einem Leitermuster
verbunden, das auf der Steuerschaltkreisplatine 20 aufgedruckt
ist (Leiterschichtbeschichtungsschritt).
- (2) Klebstoff 80 wird auf die hintere Oberfläche der Steuerschaltkreisplatine 80 so
aufgetragen, dass er den Kontaktfleck 24 umgibt, und eine
Signaleingangsanschlußstromschiene 14 wird
durch den Klebstoff 80 mit der Steuerschaltkreisplatine 20 verklebt
(Verbindungsschritt). Als ein Ergebnis der Verbindung wird die hintere
Oberfläche
bzw. Rückseite
des Kontaktflecks 24 auf der Signaleingangsanschlußstromschiene 14 liegend
gehalten.
- (3) Im Zustand des Punkts 2) wird Lot so aufgetragen,
dass die innere Umfangsoberfläche
des Kontaktflecks 24 und die Oberfläche der Eingangsanschlußstromschiene 14 überbrückt wird,
wodurch, wie in den Figuren gezeigt, eine Kehlnaht 26 gebildet
wird.
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In Übereinstimmung mit dem vorstehenden Aufbau
und Verfahren liegt die schließlich
gebildete Kehlnaht 26 seitlich frei. Daher ist es möglich, mit
einem Blick extern zu prüfen,
ob das Löten
sauber durchgeführt
wurde, was es ermöglicht,
eine stabile Qualität
und hohe Verläßlichkeit
der Verbindung zu sichern.
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In der Erfindung muß der Aufbau
der 14(a), 14(b) und 15 nicht immer an jeder Verbindungsposition
zwischen der Steuerschaltkreisplatine und den Stromschienen verwendet
werden. Der Durchgangslochverbindungsaufbau der 13(a) und 13(b) oder
ein anderer Aufbau kann an Teilen der Verbindungspositionen verwendet
werden. Beispielsweise kann ein Aufbau, in dem eine Stromschiene
mit einem geeigneten Vorsprung (in 5 durch
den Buchstaben A bezeichnet) gebildet und der Vorsprung mit der
Steuerschaltkreisplatine 20 verlötet wird, und der Aufbau der 14(a), 14(b) und 15 gemeinsam
verwendet werden.
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Die Stromschienen, die direkt mit
der Steuerschaltkreisplatine 20 verbunden sind, sind nicht
auf Signaleingangsanschlußstromschienen
beschränkt. Beispielsweise
kann die Erfindung auch auf einen Fall angewendet werden, in welchem
Ausgangsstromschienen 12, die genutzt werden, um Ausgangsstrominformation
an die Steuerschaltkreisplatine 20 einzugeben, direkt mit
der Steuerschaltkreisplatine 20 verbunden sind.
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Weiterhin sind die Subjekte, die
mit der Steuerschaltkreisplatine 20 zu verbinden sind,
nicht auf Stromschienen (den vorstehend beschriebenen Fall) beschränkt. Beispielsweise
kann die Erfindung auch auf einen Fall angewendet werden, in welchem
eine dicke Kupferfolienplatine, eine Kupferplattensteckplatine oder Ähnliches
zur Leitung eines großen Stroms
oder ein Verbinder oder Ähnliches
mit der Steuerschaltkreisplatine 20 verbunden ist.
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Es gibt keine bestimmten Begrenzungen
der Formen des Einschnitts 20a und des Kontaktflecks (der
Leitungsschicht) 24, mit welchem der Einschnitt 20a bedeckt
ist. Zusätzlich
zu der in den Figuren gezeigten halbzylindrischen Form können Formen,
die zur Seite geöffnet
sind, wie eine Hufeisenform, eine Klammerform und eine V-Form (alle
in einer Draufsicht gesehen) genutzt werden.
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Wie vorstehend beschrieben wird ein
Endabschnitt einer Steuerschaltkreisplatine mit einem Einschnitt
gebildet, der zur Seite hin geöffnet
ist, und die Steuerschaltkreisplatine wird mit einer Leiterschicht
in solcher Weise beschichtet, dass die innere Seitenoberfläche des
Einschnitts mit der Leitungsschicht bedeckt ist, wodurch die Leitungsschicht
mit einem Schaltkreis verbunden ist, der in der Steuerschaltkreisplatine
enthalten ist. Daher kann ein Verbindungssubjekt wie eine Stromschiene
(d. h., eine bestimmte Stromschiene) elektrisch mit dem Schaltkreis
verbunden werden, der in der Steuerschaltkreisplatine enthalten
ist, indem Löten
in solcher Weise durchgeführt
wird, dass Lot so aufgetragen wird, dass es die innere Umfangsoberfläche der
Leitungsschicht und eine Oberfläche
der bestimmten Stromschiene in einem Zustand überbrückt, in welchem ein Beschichtungsabschnitt
der Leitungsschicht auf die bestimmte Stromschiene aufgelegt ist.
Weiterhin kann leicht visuell und extern geprüft werden, ob das Löten sauber
durchgeführt
wurde, was einen dahingehenden Vorteil schafft, dass die Qualität stabil
hergestellt wird und die Verläßlichkeit
der Verbindung erhöht
wird.