JPH10241759A - プリント基板とブスバーの接続構造 - Google Patents
プリント基板とブスバーの接続構造Info
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- JPH10241759A JPH10241759A JP9046214A JP4621497A JPH10241759A JP H10241759 A JPH10241759 A JP H10241759A JP 9046214 A JP9046214 A JP 9046214A JP 4621497 A JP4621497 A JP 4621497A JP H10241759 A JPH10241759 A JP H10241759A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 雌端子および半田付けを使用せずにブスバー
とプリント基板とを確実に電気的および機械的に接続で
きるプリント基板とブスバーの接続構造を提供するこ
と。 【解決手段】 プリント基板１の端部には、絶縁基板２
に形成された回路導体３の部分に先端が開口した切欠孔
状のブスバー接続部４を形成し、ブスバー接続部４の内
側面に接触面５を形成し、ブスバー７は、先端に面方向
に働く圧縮ばね構造Ｓを有する端子部８を形成し、端子
部８にプリント基板１のブスバー接続部４を嵌め込むこ
とにより、端子部８の圧縮ばね構造Ｓは接触面５で圧縮
されて電気的に接続される。
とプリント基板とを確実に電気的および機械的に接続で
きるプリント基板とブスバーの接続構造を提供するこ
と。 【解決手段】 プリント基板１の端部には、絶縁基板２
に形成された回路導体３の部分に先端が開口した切欠孔
状のブスバー接続部４を形成し、ブスバー接続部４の内
側面に接触面５を形成し、ブスバー７は、先端に面方向
に働く圧縮ばね構造Ｓを有する端子部８を形成し、端子
部８にプリント基板１のブスバー接続部４を嵌め込むこ
とにより、端子部８の圧縮ばね構造Ｓは接触面５で圧縮
されて電気的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板とブ
スバーの接続構造に関し、詳しくは、プリント回路基板
にブスバーを半田付けすることなく接続した新規な接続
構造に関するものである。
スバーの接続構造に関し、詳しくは、プリント回路基板
にブスバーを半田付けすることなく接続した新規な接続
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板へブスバーその他の導体を
を接続する構造は、数多くのものが提案されているが、
ほとんどが半田付けを用いている。
を接続する構造は、数多くのものが提案されているが、
ほとんどが半田付けを用いている。
【０００３】例えば、図８および図９に示すように、プ
リント基板１に、弾性板２０付きの雌端子２１の脚部２
２を挿入して半田付け２３で電気的に接続し、プリント
基板１の端子挿通孔２４に挿通された接続端子２５を雌
端子２１に接続した構造のものがある（実開昭６２−４
７４５２号公報参照）。なお、図示しないが、雌端子を
使用する構造のものとしては、他に実開昭６０−５０８
３号公報にも開示されている。
リント基板１に、弾性板２０付きの雌端子２１の脚部２
２を挿入して半田付け２３で電気的に接続し、プリント
基板１の端子挿通孔２４に挿通された接続端子２５を雌
端子２１に接続した構造のものがある（実開昭６２−４
７４５２号公報参照）。なお、図示しないが、雌端子を
使用する構造のものとしては、他に実開昭６０−５０８
３号公報にも開示されている。
【０００４】また、図１０および図１１に示すように、
雌タブ２６の両側に側壁３０を形成し、側壁３０にはプ
リント基板１を嵌め込むための切欠２７を形成し、ブス
バー２８の自由端部を折り返して舌片２９を形成し、プ
リント基板１を切欠２７に差し込んで舌片２９と導体３
とを接触させた構造のものもある（実開昭６１−１７７
３８１号公報参照）。
雌タブ２６の両側に側壁３０を形成し、側壁３０にはプ
リント基板１を嵌め込むための切欠２７を形成し、ブス
バー２８の自由端部を折り返して舌片２９を形成し、プ
リント基板１を切欠２７に差し込んで舌片２９と導体３
とを接触させた構造のものもある（実開昭６１−１７７
３８１号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図８および図９、ある
いは実開昭６０−５０８３号公報に開示されているよう
な雌端子２１を使用する構造のものは、プリント基板１
に別に雌端子２１を接続する必要があるため、部品点数
も多くなり、また、半田付けも必要であるため、作業工
数も増え、コストアップが避けられない。
いは実開昭６０−５０８３号公報に開示されているよう
な雌端子２１を使用する構造のものは、プリント基板１
に別に雌端子２１を接続する必要があるため、部品点数
も多くなり、また、半田付けも必要であるため、作業工
数も増え、コストアップが避けられない。
【０００６】また、図１０および図１１に示すような雌
タブ２６を使用してプリント基板１を挟むようにした構
造のものは、プリント基板１と雌タブ２６との固定が不
安定であり、信頼性に欠けるという問題がある。
タブ２６を使用してプリント基板１を挟むようにした構
造のものは、プリント基板１と雌タブ２６との固定が不
安定であり、信頼性に欠けるという問題がある。
【０００７】本発明は上述の点に着目してなされたもの
で、雌端子および半田付けを使用せずにブスバーとプリ
ント基板とを確実に電気的および機械的に接続できるプ
リント基板とブスバーの接続構造を提供することを目的
とする。
で、雌端子および半田付けを使用せずにブスバーとプリ
ント基板とを確実に電気的および機械的に接続できるプ
リント基板とブスバーの接続構造を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、プリント基板にブスバーを
電気的に接続する接続構造であって、前記プリント基板
の回路導体の部分に、絶縁基板の表裏に貫通するブスバ
ー接続部が形成され、ブスバーの端子部には面方向に働
く圧縮ばね構造が形成され、該端子部をブスバー接続部
に嵌め込んでばね力で前記回路導体と電気的に接続する
ようにしたことを特徴とするものである。
め、請求項１記載の発明は、プリント基板にブスバーを
電気的に接続する接続構造であって、前記プリント基板
の回路導体の部分に、絶縁基板の表裏に貫通するブスバ
ー接続部が形成され、ブスバーの端子部には面方向に働
く圧縮ばね構造が形成され、該端子部をブスバー接続部
に嵌め込んでばね力で前記回路導体と電気的に接続する
ようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】このため、請求項１記載の発明では、ブス
バーの端子部をブスバー接続部に嵌め込むと、端子部の
圧縮ばね構造が働き、プリント基板と前記端子部が機械
的および電気的に接続される。
バーの端子部をブスバー接続部に嵌め込むと、端子部の
圧縮ばね構造が働き、プリント基板と前記端子部が機械
的および電気的に接続される。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のプリント基板とブスバーの接続構造であって、前記
ブスバー接続部は、前記プリント基板の端部に開口する
切欠孔の構造であり、この切欠孔の側部に前記回路導体
に通ずる接触面が形成されていることを特徴とするもの
である。
載のプリント基板とブスバーの接続構造であって、前記
ブスバー接続部は、前記プリント基板の端部に開口する
切欠孔の構造であり、この切欠孔の側部に前記回路導体
に通ずる接触面が形成されていることを特徴とするもの
である。
【００１１】このため、請求項２記載の発明では、ブス
バーの端子部をブスバー接続部の開口側からあるいはプ
リント基板の表又は裏側から嵌め込むことにより、前記
端子部とブスバー接続部が接続できる。
バーの端子部をブスバー接続部の開口側からあるいはプ
リント基板の表又は裏側から嵌め込むことにより、前記
端子部とブスバー接続部が接続できる。
【００１２】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載のプリント基板とブスバーの接続構造であって、前記
ブスバー接続部は、前記プリント基板に形成されたスル
ーホールの構造であり、このスルーホールの側部に前記
回路導体に通ずる接触面が形成されていることを特徴と
するものである。
載のプリント基板とブスバーの接続構造であって、前記
ブスバー接続部は、前記プリント基板に形成されたスル
ーホールの構造であり、このスルーホールの側部に前記
回路導体に通ずる接触面が形成されていることを特徴と
するものである。
【００１３】このため、請求項３記載の発明では、ブス
バーの端子部をブスバー接続部の表又は裏側から嵌め込
むことにより、前記端子部とブスバー接続部が接続でき
る。
バーの端子部をブスバー接続部の表又は裏側から嵌め込
むことにより、前記端子部とブスバー接続部が接続でき
る。
【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項２又
は３記載のプリント基板とブスバーの接続構造であっ
て、前記接触面には、回路導体の銅メッキ上に半田また
はスズメッキを施したことを特徴とするものである。
は３記載のプリント基板とブスバーの接続構造であっ
て、前記接触面には、回路導体の銅メッキ上に半田また
はスズメッキを施したことを特徴とするものである。
【００１５】このため、請求項４記載の発明では、半田
又はスズ等の軟金属によりブスバーの端子部とブスバー
接続部との電気的接触が良好になり、半田付けする必要
がなくなる。
又はスズ等の軟金属によりブスバーの端子部とブスバー
接続部との電気的接触が良好になり、半田付けする必要
がなくなる。
【００１６】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部を幅
方向に湾曲させて湾曲リブを形成した構造であることを
特徴とするものである。
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部を幅
方向に湾曲させて湾曲リブを形成した構造であることを
特徴とするものである。
【００１７】このため、請求項５記載の発明では、端子
部に湾曲成形するだけで圧縮ばね構造が形成される。
部に湾曲成形するだけで圧縮ばね構造が形成される。
【００１８】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部の両
側縁に互いに反対方向に切り起こされた折曲弾性片を形
成した構造であることを特徴とするものである。
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部の両
側縁に互いに反対方向に切り起こされた折曲弾性片を形
成した構造であることを特徴とするものである。
【００１９】このため、請求項６記載の発明では、端子
部の折曲弾性片で圧縮ばね構造が形成される。
部の折曲弾性片で圧縮ばね構造が形成される。
【００２０】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部の先
端部に折返し舌片を形成した構造であることを特徴とす
るものである。
至４のいずれか１項記載のプリント基板とブスバーの接
続構造であって、前記圧縮ばね構造は、前記端子部の先
端部に折返し舌片を形成した構造であることを特徴とす
るものである。
【００２１】このため、請求項７記載の発明では、端子
部の先端に形成された折返し舌片で圧縮ばね構造が形成
される。
部の先端に形成された折返し舌片で圧縮ばね構造が形成
される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、図８ないし図１１と同一部
材または同一機能のものは同一符号で示している。
に基づいて説明する。なお、図８ないし図１１と同一部
材または同一機能のものは同一符号で示している。
【００２３】図１は、本発明の第１実施の形態を示すも
ので、プリント基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板
２上に取り付けられた回路導体３とからなり、このプリ
ント基板１の端部には、回路導体３の部分を絶縁基板２
とともに切欠いて先端が開口した角形切欠孔状のブスバ
ー接続部４が形成されている。
ので、プリント基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板
２上に取り付けられた回路導体３とからなり、このプリ
ント基板１の端部には、回路導体３の部分を絶縁基板２
とともに切欠いて先端が開口した角形切欠孔状のブスバ
ー接続部４が形成されている。
【００２４】回路導体３は、ブスバー接続部４の内側面
全体に覆うように折曲されて接触面５が形成され、ま
た、端縁部３ａも絶縁基板２の端縁で折曲されている。
接触面５にはメッキが施されている。このメッキは、回
路導体３（銅メッキ）の上に、例えば半田あるいはスズ
メッキのような軟金属でメッキ処理されている。
全体に覆うように折曲されて接触面５が形成され、ま
た、端縁部３ａも絶縁基板２の端縁で折曲されている。
接触面５にはメッキが施されている。このメッキは、回
路導体３（銅メッキ）の上に、例えば半田あるいはスズ
メッキのような軟金属でメッキ処理されている。
【００２５】ブスバー７は、先端に面方向に働く圧縮ば
ね構造Ｓを有する端子部８が形成されている。図１に示
す圧縮ばね構造Ｓは、その断面が図２（ａ）に示されて
いるように、端子部８を幅方向に湾曲させて中央に湾曲
リブ９が形成され、この湾曲リブ９の弾性により圧縮ば
ねとして機能するようになっている。
ね構造Ｓを有する端子部８が形成されている。図１に示
す圧縮ばね構造Ｓは、その断面が図２（ａ）に示されて
いるように、端子部８を幅方向に湾曲させて中央に湾曲
リブ９が形成され、この湾曲リブ９の弾性により圧縮ば
ねとして機能するようになっている。
【００２６】この端子部８にプリント基板１のブスバー
接続部４を嵌め込むことにより、端子部８の圧縮ばね構
造Ｓは接触面５で圧縮されて電気的に接続される。な
お、端子部８への嵌め込み方向は、図１の矢印で示すよ
うに、プリント基板１を横方向に移動させて端子部８に
ブスバー接続部４の開口部側を嵌め込むようにしてもよ
いし、あるいは下にある端子部８にブスバー接続部４を
上から差し込むようにしてもよい。
接続部４を嵌め込むことにより、端子部８の圧縮ばね構
造Ｓは接触面５で圧縮されて電気的に接続される。な
お、端子部８への嵌め込み方向は、図１の矢印で示すよ
うに、プリント基板１を横方向に移動させて端子部８に
ブスバー接続部４の開口部側を嵌め込むようにしてもよ
いし、あるいは下にある端子部８にブスバー接続部４を
上から差し込むようにしてもよい。
【００２７】端子部８の圧縮ばね構造Ｓは、両面から圧
縮された際ばねとして機能する構造であればいかなる形
状であってもよい。例えば、図２（ｂ）に示す圧縮ばね
構造Ｓは、断面が略台形の形状のもの、図２（ｃ）に示
す圧縮ばね構造Ｓは、略三角形状の湾曲リブ１０が形成
されたものである。
縮された際ばねとして機能する構造であればいかなる形
状であってもよい。例えば、図２（ｂ）に示す圧縮ばね
構造Ｓは、断面が略台形の形状のもの、図２（ｃ）に示
す圧縮ばね構造Ｓは、略三角形状の湾曲リブ１０が形成
されたものである。
【００２８】また、図３に示す圧縮ばね構造Ｓは、互い
に反対方向に切り起こされた折曲弾性片１１、１１でば
ね機能を持たせた構造のものである。
に反対方向に切り起こされた折曲弾性片１１、１１でば
ね機能を持たせた構造のものである。
【００２９】また、図４に示す圧縮ばね構造Ｓは、ブス
バー７の先端の端子部８に折返し舌片１２を設けた構造
のものである。
バー７の先端の端子部８に折返し舌片１２を設けた構造
のものである。
【００３０】図５は、本発明の第２実施の形態を示すも
ので、プリント基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板
２上に取り付けられた回路導体３とからなり、このプリ
ント基板１の端部には、回路導体３の部分をくり抜いた
角形スルーホール状のブスバー接続部４が形成されてい
る。
ので、プリント基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板
２上に取り付けられた回路導体３とからなり、このプリ
ント基板１の端部には、回路導体３の部分をくり抜いた
角形スルーホール状のブスバー接続部４が形成されてい
る。
【００３１】回路導体３は、ブスバー接続部４の内側面
全体に覆うように折曲されて接触面５が形成されてい
る。接触面５には第１実施の形態と同様のメッキが施さ
れている。
全体に覆うように折曲されて接触面５が形成されてい
る。接触面５には第１実施の形態と同様のメッキが施さ
れている。
【００３２】この第２実施の形態では、スルーホール状
のブスバー接続部４に端子部８を下から差し込むことに
より、端子部８に形成された圧縮ばね構造Ｓは接触面５
で圧縮されて電気的に接続される。このブスバー接続部
４は、従来のプリント基板のスルーホールと類似した構
造であるが、端子部８が圧縮ばね構造Ｓを備えているの
で、従来のような半田付けは要しない。
のブスバー接続部４に端子部８を下から差し込むことに
より、端子部８に形成された圧縮ばね構造Ｓは接触面５
で圧縮されて電気的に接続される。このブスバー接続部
４は、従来のプリント基板のスルーホールと類似した構
造であるが、端子部８が圧縮ばね構造Ｓを備えているの
で、従来のような半田付けは要しない。
【００３３】また、第１及び第２実施の形態におけるブ
スバー接続部４の接触面５は、回路導体３を構成する銅
メッキ層に軟金属メッキ層を積層して形成するものであ
るから、回路導体３よりも厚いメッキ層で形成されてお
り、この結果接触面５の電流容量が大きくなって通電時
の昇温が抑制される。このメッキ層の厚さと昇温との関
係は、例えば図６のように示すことができる。図６は、
湾曲リブ１０を有する端子部８（図２（ｃ）参照）に接
触する接触面５を、厚さ３５μｍの銅メッキ層に積層さ
れる軟金属メッキ層の厚さを変化させて全体のメッキ層
の厚さを変化させて形成したときの、電流１０Ａ通電時
の接触面５の温度（℃）と接触面５のメッキ層（全体
の）の厚さ（μｍ）との関係を示す。この図６から明ら
かなように、接触面５の全体のメッキ層の厚さは、４０
〜１００μｍが好ましく、これより薄いと電流容量が小
さくなって接触面５の高温を招き、反対に厚過ぎるとコ
スト高を招く。このため接触面５は、例えば厚さ３５μ
ｍの銅メッキ層に厚さ１０μｍの軟金属メッキ層を積層
して形成される。
スバー接続部４の接触面５は、回路導体３を構成する銅
メッキ層に軟金属メッキ層を積層して形成するものであ
るから、回路導体３よりも厚いメッキ層で形成されてお
り、この結果接触面５の電流容量が大きくなって通電時
の昇温が抑制される。このメッキ層の厚さと昇温との関
係は、例えば図６のように示すことができる。図６は、
湾曲リブ１０を有する端子部８（図２（ｃ）参照）に接
触する接触面５を、厚さ３５μｍの銅メッキ層に積層さ
れる軟金属メッキ層の厚さを変化させて全体のメッキ層
の厚さを変化させて形成したときの、電流１０Ａ通電時
の接触面５の温度（℃）と接触面５のメッキ層（全体
の）の厚さ（μｍ）との関係を示す。この図６から明ら
かなように、接触面５の全体のメッキ層の厚さは、４０
〜１００μｍが好ましく、これより薄いと電流容量が小
さくなって接触面５の高温を招き、反対に厚過ぎるとコ
スト高を招く。このため接触面５は、例えば厚さ３５μ
ｍの銅メッキ層に厚さ１０μｍの軟金属メッキ層を積層
して形成される。
【００３４】また、ブスバー７の端子部８に形成される
湾曲リブ９（図２（ａ）），１０（図２（ｃ））は、大
き過ぎると、接触面５に対する接触面積が小さくなると
共にその接触部位が不安定となり、かつ設置時のブスバ
ー７同士の端子部８の対向面間隔も広くする必要がある
ため、好ましくは図２（ａ）に示すように端子部８の板
厚ｔを含めた全体の厚さが２ｔ以下になるように形成さ
れる。
湾曲リブ９（図２（ａ）），１０（図２（ｃ））は、大
き過ぎると、接触面５に対する接触面積が小さくなると
共にその接触部位が不安定となり、かつ設置時のブスバ
ー７同士の端子部８の対向面間隔も広くする必要がある
ため、好ましくは図２（ａ）に示すように端子部８の板
厚ｔを含めた全体の厚さが２ｔ以下になるように形成さ
れる。
【００３５】図７は、第１実施の形態のプリント基板１
を、ケース１３に取り付けられたブスバーの端子部８に
接続する工程を示している。第１実施の形態の接続構造
では、プリント基板１の端縁側から端子部８に挿入でき
るため、プリント基板１を図のように傾斜させた状態で
も挿入可能である。したがって、ケース１３の上部にフ
レーム１４など障害物があっても取り付けできる。
を、ケース１３に取り付けられたブスバーの端子部８に
接続する工程を示している。第１実施の形態の接続構造
では、プリント基板１の端縁側から端子部８に挿入でき
るため、プリント基板１を図のように傾斜させた状態で
も挿入可能である。したがって、ケース１３の上部にフ
レーム１４など障害物があっても取り付けできる。
【００３６】以上のように、本実施の形態のプリント基
板とブスバーの接続構造によれば、ブスバー７の端子部
８をブスバー接続部４に嵌め込むだけで端子部８の圧縮
ばね構造Ｓが働き、プリント基板１とブスバー７の端子
部８が機械的および電気的に接続され、接続操作がワン
タッチで行われると共に、取り外すことも可能であり、
着脱可能な接続構造が得られる。また、第１実施の形態
では、ブスバー接続部４への端子部８の挿入方向が横方
向と上下方向の２方向で行えるため、組立ての自由度が
高く、プリント基板１の組立て場所による制約が緩和さ
れる。
板とブスバーの接続構造によれば、ブスバー７の端子部
８をブスバー接続部４に嵌め込むだけで端子部８の圧縮
ばね構造Ｓが働き、プリント基板１とブスバー７の端子
部８が機械的および電気的に接続され、接続操作がワン
タッチで行われると共に、取り外すことも可能であり、
着脱可能な接続構造が得られる。また、第１実施の形態
では、ブスバー接続部４への端子部８の挿入方向が横方
向と上下方向の２方向で行えるため、組立ての自由度が
高く、プリント基板１の組立て場所による制約が緩和さ
れる。
【００３７】また、圧縮ばね構造Ｓによる接続構造であ
るため、雌端子が不要となり、接続部位の省スペース化
が実現できると共に、半田付けも不要となり、組立て作
業の削減によりコストを低減できる。
るため、雌端子が不要となり、接続部位の省スペース化
が実現できると共に、半田付けも不要となり、組立て作
業の削減によりコストを低減できる。
【００３８】
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１記載の
発明によれば、端子部をプリント基板のブスバー接続部
に嵌め込んでばね力で回路導体と電気的に接続するよう
にしたので、嵌め込み操作のみでプリント基板とブスバ
ーの端子部が機械的および電気的に接続され、ワンタッ
チで信頼性の高い接続構造が得られると共に、取り外す
ことも可能であり、着脱可能な接続構造が得られる。ま
た、圧縮ばね構造による接続構造であるため、雌端子が
不要となり、省スペース化が実現できると共に、半田付
けも不要となり、組立て作業の削減によりコストを低減
できる。
発明によれば、端子部をプリント基板のブスバー接続部
に嵌め込んでばね力で回路導体と電気的に接続するよう
にしたので、嵌め込み操作のみでプリント基板とブスバ
ーの端子部が機械的および電気的に接続され、ワンタッ
チで信頼性の高い接続構造が得られると共に、取り外す
ことも可能であり、着脱可能な接続構造が得られる。ま
た、圧縮ばね構造による接続構造であるため、雌端子が
不要となり、省スペース化が実現できると共に、半田付
けも不要となり、組立て作業の削減によりコストを低減
できる。
【００３９】また、請求項２記載の発明によれば、プリ
ント基板の端部に開口する切欠孔でブスバー接続部を構
成したので、ブスバー接続部への端子部の挿入方向が横
方向と上下方向の２方向で行えるため、組立ての自由度
が高く、プリント基板の組立て場所による制約が緩和さ
れる。
ント基板の端部に開口する切欠孔でブスバー接続部を構
成したので、ブスバー接続部への端子部の挿入方向が横
方向と上下方向の２方向で行えるため、組立ての自由度
が高く、プリント基板の組立て場所による制約が緩和さ
れる。
【００４０】また、請求項３記載の発明によれば、プリ
ント基板に形成されたスルーホールでブスバー接続部を
構成したので、ブスバーの端子部をブスバー接続部の表
又は裏側から嵌め込むことにより、端子部とブスバー接
続部が接続できる。
ント基板に形成されたスルーホールでブスバー接続部を
構成したので、ブスバーの端子部をブスバー接続部の表
又は裏側から嵌め込むことにより、端子部とブスバー接
続部が接続できる。
【００４１】また、請求項４記載の発明によれば、接触
面には半田またはスズメッキを施したので、端子部とブ
スバー接続部との電気的接触が良好になり、半田付けす
る必要がなくなる。
面には半田またはスズメッキを施したので、端子部とブ
スバー接続部との電気的接触が良好になり、半田付けす
る必要がなくなる。
【００４２】また、請求項５記載の発明によれば、端子
部を幅方向に湾曲させてばね力を付与したので、端子部
を湾曲成形するだけで簡単に圧縮ばね構造が形成でき
る。
部を幅方向に湾曲させてばね力を付与したので、端子部
を湾曲成形するだけで簡単に圧縮ばね構造が形成でき
る。
【００４３】また、請求項６記載の発明によれば、端子
部の両側縁に互いに反対方向に切り起こされた折曲弾性
片で圧縮ばね構造を形成したので、端子部の折曲弾性片
で圧縮ばね構造が簡単に形成できる。
部の両側縁に互いに反対方向に切り起こされた折曲弾性
片で圧縮ばね構造を形成したので、端子部の折曲弾性片
で圧縮ばね構造が簡単に形成できる。
【００４４】また、請求項７記載の発明によれば、端子
部の先端部に形成された折返し舌片で圧縮ばね構造を形
成したので、端子部の先端を折返すことにより簡単に圧
縮ばね構造が形成できる。
部の先端部に形成された折返し舌片で圧縮ばね構造を形
成したので、端子部の先端を折返すことにより簡単に圧
縮ばね構造が形成できる。
【図１】本発明のプリント基板とブスバーの接続構造の
第１実施の形態の斜視図である。
第１実施の形態の斜視図である。
【図２】圧縮ばね構造の例を示すもので、（ａ）は図１
のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）と同一
部位の他の構造例を示す断面図である。
のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）と同一
部位の他の構造例を示す断面図である。
【図３】圧縮ばね構造の別の構造例を示すもので、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図４】圧縮ばね構造の別の構造例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２実施の形態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１及び第２実施の形態におけるブス
バ−接続部の接触面のメッキ層の厚さと、通電時の前記
接触面の温度との関係を示すグラフである。
バ−接続部の接触面のメッキ層の厚さと、通電時の前記
接触面の温度との関係を示すグラフである。
【図７】本発明の第１実施の形態のプリント基板を端子
部に取り付ける工程の例を示す断面図である。
部に取り付ける工程の例を示す断面図である。
【図８】第１従来例の縦断側面図である。
【図９】第１従来例の雌端子の斜視図である。
【図１０】第２従来例の要部斜視図である。
【図１１】第２従来例の縦断側面図である。
１ プリント基板 ２ 絶縁基板 ３ 回路導体 ４ ブスバー接続部 ５ 接触面 ７ ブスバー ８ 端子部（ブスバーの） ９、１０ 湾曲リブ １１ 折曲弾性片 １２ 折返し舌片 Ｓ 圧縮ばね構造
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板にブスバーを電気的に接続
する接続構造であって、 前記プリント基板の回路導体の部分に、絶縁基板の表裏
に貫通するブスバー接続部が形成され、ブスバーの端子
部には面方向に働く圧縮ばね構造が形成され、該端子部
をブスバー接続部に嵌め込んでばね力で前記回路導体と
電気的に接続するようにしたことを特徴とするプリント
基板とブスバーの接続構造。 - 【請求項２】 前記ブスバー接続部は、前記プリント基
板の端部に開口する切欠孔の構造であり、この切欠孔の
側部に前記回路導体に通ずる接触面が形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板とブスバー
の接続構造。 - 【請求項３】 前記ブスバー接続部は、前記プリント基
板に形成されたスルーホールの構造であり、このスルー
ホールの側部に前記回路導体に通ずる接触面が形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板と
ブスバーの接続構造。 - 【請求項４】 前記接触面には、回路導体の銅メッキ上
に半田またはスズメッキを施したことを特徴とする請求
項２又は３記載のプリント基板とブスバーの接続構造。 - 【請求項５】 前記圧縮ばね構造は、前記端子部を幅方
向に湾曲させて湾曲リブを形成した構造であることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のプリント
基板とブスバーの接続構造。 - 【請求項６】 前記圧縮ばね構造は、前記端子部の両側
縁に互いに反対方向に切り起こされた折曲弾性片で形成
した構造であることを特徴とする請求項１乃至４のいず
れか１項記載のプリント基板とブスバーの接続構造。 - 【請求項７】 前記圧縮ばね構造は、前記端子部の先端
部に折返し舌片を形成した構造であることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれか１項記載のプリント基板とブ
スバーの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9046214A JPH10241759A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | プリント基板とブスバーの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9046214A JPH10241759A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | プリント基板とブスバーの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241759A true JPH10241759A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12740859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9046214A Pending JPH10241759A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | プリント基板とブスバーの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004032581A1 (de) * | 2002-09-12 | 2004-04-15 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrische schaltungsanordnung |
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP9046214A patent/JPH10241759A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004032581A1 (de) * | 2002-09-12 | 2004-04-15 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrische schaltungsanordnung |
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
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