JP2002142333A - 車両用パワーディストリビュータ - Google Patents
車両用パワーディストリビュータInfo
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- JP2002142333A JP2002142333A JP2000335285A JP2000335285A JP2002142333A JP 2002142333 A JP2002142333 A JP 2002142333A JP 2000335285 A JP2000335285 A JP 2000335285A JP 2000335285 A JP2000335285 A JP 2000335285A JP 2002142333 A JP2002142333 A JP 2002142333A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vehicle
- input
- power distributor
- terminal
- output
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0238—Electrical distribution centers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトな構造で、かつ、複雑な内部配線
を要せずして、車両に搭載された電源から供給される電
力を複数の車載負荷に分配する。 【解決手段】 共通の車載電源から複数の負荷に電力を
分配するための車両用パワーディストリビュータ。ＦＥ
Ｔ１４Ａ等の半導体スイッチング素子により導通がオン
オフされる入力回路用バスバー１０Ａ，…及び出力回路
用バスバー１２Ａ，…が略同一平面上に並べられた状態
で絶縁ケース２２に保持される。各バスバーの端部に
は、それぞれ当該バスバーの配設面から当該配設面と略
直交する同一の向きに入力端子１０ａ，…及び出力端子
１２ａ，…が突出している。
を要せずして、車両に搭載された電源から供給される電
力を複数の車載負荷に分配する。 【解決手段】 共通の車載電源から複数の負荷に電力を
分配するための車両用パワーディストリビュータ。ＦＥ
Ｔ１４Ａ等の半導体スイッチング素子により導通がオン
オフされる入力回路用バスバー１０Ａ，…及び出力回路
用バスバー１２Ａ，…が略同一平面上に並べられた状態
で絶縁ケース２２に保持される。各バスバーの端部に
は、それぞれ当該バスバーの配設面から当該配設面と略
直交する同一の向きに入力端子１０ａ，…及び出力端子
１２ａ，…が突出している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車両に搭載される
バッテリー等の電源から供給される電力を複数の車載負
荷に分配するための車両用パワーディストリビュータに
関するものである。
バッテリー等の電源から供給される電力を複数の車載負
荷に分配するための車両用パワーディストリビュータに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、車載電源から供給された電力を複
数の車載負荷に分配する手段として、複数枚のバスバー
基板を積層することにより配電用回路を構成し、これに
ヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一
般に知られている。
数の車載負荷に分配する手段として、複数枚のバスバー
基板を積層することにより配電用回路を構成し、これに
ヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が一
般に知られている。
【０００３】さらに近年は、かかる電気接続箱の小型化
や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代
えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出
力端子との間に介在させ、その通電のオンオフを制御回
路基板に組み込まれた制御回路によって行うようにした
パワーディストリビュータの開発が進められている。
や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代
えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出
力端子との間に介在させ、その通電のオンオフを制御回
路基板に組み込まれた制御回路によって行うようにした
パワーディストリビュータの開発が進められている。
【０００４】例えば特開平１０−１２６９６３号公報に
は、制御回路基板上に複数の半導体スイッチング素子
（チップ）が実装され、その通電制御端子（制御信号入
力端子）が前記制御回路基板の制御回路に接続されると
ともに、各半導体スイッチング素子の入力側通電端子が
共通の電源入力用金属板に接続され、各半導体スイッチ
ング素子の出力側通電端子が電気接続箱内の電源出力用
バスバーに接続されるものが開示されている。
は、制御回路基板上に複数の半導体スイッチング素子
（チップ）が実装され、その通電制御端子（制御信号入
力端子）が前記制御回路基板の制御回路に接続されると
ともに、各半導体スイッチング素子の入力側通電端子が
共通の電源入力用金属板に接続され、各半導体スイッチ
ング素子の出力側通電端子が電気接続箱内の電源出力用
バスバーに接続されるものが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示される装
置では、前記半導体スイッチング素子が実装された制御
回路基板とは別にバスバー基板を具備し、さらに、これ
らの基板を当該制御回路基板やバスバー基板とは別部材
の専用ケースに収納し、かつ、この専用ケースに前記入
力端子や出力端子と外部回路とを接続するためのコネク
タを組み込まなければならない。従って、装置全体が大
型化するとともに、各端子とコネクタとをつなぐ内部配
線が複雑となる欠点がある。
置では、前記半導体スイッチング素子が実装された制御
回路基板とは別にバスバー基板を具備し、さらに、これ
らの基板を当該制御回路基板やバスバー基板とは別部材
の専用ケースに収納し、かつ、この専用ケースに前記入
力端子や出力端子と外部回路とを接続するためのコネク
タを組み込まなければならない。従って、装置全体が大
型化するとともに、各端子とコネクタとをつなぐ内部配
線が複雑となる欠点がある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑み、コンパ
クトな構造で、かつ、複雑な内部配線を要せずして、車
両に搭載された電源から供給される電力を複数の車載負
荷に分配できる車両用パワーディストリビュータを提供
することを目的とする。
クトな構造で、かつ、複雑な内部配線を要せずして、車
両に搭載された電源から供給される電力を複数の車載負
荷に分配できる車両用パワーディストリビュータを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、車両に搭載された電源から供
給される電力を複数の車載負荷に分配するための車両用
パワーディストリビュータであって、端部に入力端子が
形成される入力回路用金属板と、端部に出力端子が形成
される複数枚の出力回路用金属板と、前記入力回路用金
属板及び出力回路用金属板をこれらの金属板が略同一平
面上に並べられた状態で保持する絶縁ケースと、前記入
力回路用金属板とこれに対応する出力回路用金属板とに
接続され、外部から入力される制御信号に応じて前記入
力回路用金属板と出力回路用金属板との導通をオンオフ
する半導体スイッチング素子とを備え、前記入力端子及
び出力端子は全て前記金属板の配設面から当該配設面と
略直交する同一の向きに突出するように形成されている
ものである。
の手段として、本発明は、車両に搭載された電源から供
給される電力を複数の車載負荷に分配するための車両用
パワーディストリビュータであって、端部に入力端子が
形成される入力回路用金属板と、端部に出力端子が形成
される複数枚の出力回路用金属板と、前記入力回路用金
属板及び出力回路用金属板をこれらの金属板が略同一平
面上に並べられた状態で保持する絶縁ケースと、前記入
力回路用金属板とこれに対応する出力回路用金属板とに
接続され、外部から入力される制御信号に応じて前記入
力回路用金属板と出力回路用金属板との導通をオンオフ
する半導体スイッチング素子とを備え、前記入力端子及
び出力端子は全て前記金属板の配設面から当該配設面と
略直交する同一の向きに突出するように形成されている
ものである。
【０００８】この構成によれば、入力端子を形成する入
力回路用金属板及び出力端子を形成する出力回路用金属
板が略同一平面上に並べられた状態で絶縁ケースに保持
されているので、パワーディストリビュータ全体が薄型
となり、また、内部配線もほとんど不要で構造が簡素化
される。さらに、前記各入力端子及び出力端子は、全て
前記金属板の配設面から当該配設面と略直交する同一の
向きに突出するように形成されているので、当該配設面
と直交する方向からみたパワーディストリビュータ全体
の面積も小さく抑えることができる。
力回路用金属板及び出力端子を形成する出力回路用金属
板が略同一平面上に並べられた状態で絶縁ケースに保持
されているので、パワーディストリビュータ全体が薄型
となり、また、内部配線もほとんど不要で構造が簡素化
される。さらに、前記各入力端子及び出力端子は、全て
前記金属板の配設面から当該配設面と略直交する同一の
向きに突出するように形成されているので、当該配設面
と直交する方向からみたパワーディストリビュータ全体
の面積も小さく抑えることができる。
【０００９】ここで、前記入力端子及び出力端子はそれ
ぞれ前記入力回路用金属板及び出力回路用金属板の端部
を略直角に折り曲げることにより形成することが可能で
あり、この構造により、部品点数を増やすことなく入力
端子及び出力端子を形成することができる。
ぞれ前記入力回路用金属板及び出力回路用金属板の端部
を略直角に折り曲げることにより形成することが可能で
あり、この構造により、部品点数を増やすことなく入力
端子及び出力端子を形成することができる。
【００１０】前記入力回路用金属板及び入力端子は単数
でもよいし複数でもよい。複数の場合、その複数の入力
端子が特定箇所に集中配置された構成にすれば、共通の
電源から導かれる単一の電源側コネクタを一括して前記
複数の入力端子に同時接続することができる。
でもよいし複数でもよい。複数の場合、その複数の入力
端子が特定箇所に集中配置された構成にすれば、共通の
電源から導かれる単一の電源側コネクタを一括して前記
複数の入力端子に同時接続することができる。
【００１１】さらに、前記絶縁ケースに、集中配置され
た複数の入力端子を包囲し、かつ、この入力端子に接続
される相手方コネクタのハウジングと嵌合するフードが
形成されている構成にすれば、このフードによって前記
各入力端子を保護できるとともに、外部コネクタと各入
力端子との結合をより安定した状態で行うことができ
る。
た複数の入力端子を包囲し、かつ、この入力端子に接続
される相手方コネクタのハウジングと嵌合するフードが
形成されている構成にすれば、このフードによって前記
各入力端子を保護できるとともに、外部コネクタと各入
力端子との結合をより安定した状態で行うことができ
る。
【００１２】また出力端子についても、前記絶縁ケース
に、複数の出力端子を包囲し、かつ、この出力端子に接
続される相手方コネクタのハウジングと嵌合するフード
が形成されている構成とすることにより、当該フードに
よって前記各出力端子を保護できるとともに、外部コネ
クタと各出力端子との結合をより安定した状態で行うこ
とができる。
に、複数の出力端子を包囲し、かつ、この出力端子に接
続される相手方コネクタのハウジングと嵌合するフード
が形成されている構成とすることにより、当該フードに
よって前記各出力端子を保護できるとともに、外部コネ
クタと各出力端子との結合をより安定した状態で行うこ
とができる。
【００１３】本発明において、前記入力端子や出力端子
のレイアウトは適宜設定可能であるが、これら入力端子
及び出力端子が絶縁ケースの周縁部に沿って配設されて
おり、これら入力端子及び出力端子よりも内側の領域に
前記各金属板及び半導体スイッチング素子が配設されて
いる構成が好ましい。
のレイアウトは適宜設定可能であるが、これら入力端子
及び出力端子が絶縁ケースの周縁部に沿って配設されて
おり、これら入力端子及び出力端子よりも内側の領域に
前記各金属板及び半導体スイッチング素子が配設されて
いる構成が好ましい。
【００１４】この構成によれば、入力端子や出力端子を
絶縁ケースの周縁部に偏在させることにより、これら端
子への外部コネクタの結合を容易にしながら、これら端
子で囲まれた内側領域を各金属板及びこれに実装される
半導体スイッチング素子の配設領域として有効活用する
ことにより、パワーディストリビュータ全体をよりコン
パクトな構造にまとめることができる。
絶縁ケースの周縁部に偏在させることにより、これら端
子への外部コネクタの結合を容易にしながら、これら端
子で囲まれた内側領域を各金属板及びこれに実装される
半導体スイッチング素子の配設領域として有効活用する
ことにより、パワーディストリビュータ全体をよりコン
パクトな構造にまとめることができる。
【００１５】例えば、前記絶縁ケースを略矩形状とし、
前記各出力端子を前記絶縁ケースの２つの長辺に振り分
けて当該長辺に沿って配設し、前記入力端子を前記絶縁
ケースの短辺に沿って配設するようにすれば、前記入力
端子から各出力端子への電力の分配を合理的なレイアウ
トで行うことができる。
前記各出力端子を前記絶縁ケースの２つの長辺に振り分
けて当該長辺に沿って配設し、前記入力端子を前記絶縁
ケースの短辺に沿って配設するようにすれば、前記入力
端子から各出力端子への電力の分配を合理的なレイアウ
トで行うことができる。
【００１６】さらに、パワーディストリビュータに接続
されるべき電源が複数種ある場合（例えばバッテリーと
オルタネータ）、複数の入力端子を２つの短辺に振り分
けて配設することにより、パワーディストリビュータ全
体の面積をより小さくまとめることが可能になる。
されるべき電源が複数種ある場合（例えばバッテリーと
オルタネータ）、複数の入力端子を２つの短辺に振り分
けて配設することにより、パワーディストリビュータ全
体の面積をより小さくまとめることが可能になる。
【００１７】また、以上のように入力端子及び出力端子
を絶縁ケースの周縁部に沿って配設した構成では、その
内側の領域を利用して、前記各半導体スイッチング素子
の制御用端子に前記制御信号を入力するための制御回路
基板も配設することが可能であり、これによって全体の
構造はよりコンパクトにまとめられる。
を絶縁ケースの周縁部に沿って配設した構成では、その
内側の領域を利用して、前記各半導体スイッチング素子
の制御用端子に前記制御信号を入力するための制御回路
基板も配設することが可能であり、これによって全体の
構造はよりコンパクトにまとめられる。
【００１８】さらに、この構成では、前記制御回路基板
と各半導体スイッチング素子とを相互近接する位置に配
設できるので、前記各半導体スイッチング素子の制御用
端子を前記制御回路基板側に折り曲げて当該制御回路基
板に直接接続することも可能であり、これにより、制御
回路基板と各半導体スイッチング素子とを接続するため
の部材も不要になって構造はより簡素化される。
と各半導体スイッチング素子とを相互近接する位置に配
設できるので、前記各半導体スイッチング素子の制御用
端子を前記制御回路基板側に折り曲げて当該制御回路基
板に直接接続することも可能であり、これにより、制御
回路基板と各半導体スイッチング素子とを接続するため
の部材も不要になって構造はより簡素化される。
【００１９】また、このレイアウトによれば、前記絶縁
ケースに、前記入力端子及び出力端子よりも内側の位置
で前記各半導体スイッチング素子及び制御回路基板を包
囲する防水用の隔壁を形成することが可能であり、この
防水用の隔壁によって前記各半導体スイッチング素子及
び制御回路基板を外部の水分から有効に保護しながら、
当該防水用の隔壁の外側に各入力端子及び出力端子を位
置させることにより、当該端子を外部コネクタと接続可
能な状態にできる。
ケースに、前記入力端子及び出力端子よりも内側の位置
で前記各半導体スイッチング素子及び制御回路基板を包
囲する防水用の隔壁を形成することが可能であり、この
防水用の隔壁によって前記各半導体スイッチング素子及
び制御回路基板を外部の水分から有効に保護しながら、
当該防水用の隔壁の外側に各入力端子及び出力端子を位
置させることにより、当該端子を外部コネクタと接続可
能な状態にできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２１】まず、この実施の形態にかかる車両用パワ
ーディストリビュータの回路構成を図１を参照しながら
説明する。
ーディストリビュータの回路構成を図１を参照しながら
説明する。
【００２２】このパワーディストリビュータは、共通の
車載電源（例えばバッテリー）に接続される複数の入力
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、前記車載電源
とは別の車載電源（例えばオルタネータ）に接続される
複数の入力端子１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈとを備
えている。
車載電源（例えばバッテリー）に接続される複数の入力
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、前記車載電源
とは別の車載電源（例えばオルタネータ）に接続される
複数の入力端子１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈとを備
えている。
【００２３】前記入力端子１０ａには半導体スイッチン
グ素子（図例ではパワーＭＯＳＦＥＴ。以下、単に「Ｆ
ＥＴ」と称する。）１４Ａを介して出力端子１２ａが接
続され、同様に、入力端子１０ｂにＦＥＴ１４Ｂを介し
て出力端子１２ｂが接続され、入力端子１０ｃにＦＥＴ
１４Ｃを介して出力端子１２ｃが接続され、入力端子１
０ｄにＦＥＴ１４Ｄを介して出力端子１２ｄが接続さ
れ、入力端子１０ｇにＦＥＴ１４Ｇを介して出力端子１
２ｇが接続され、入力端子１０ｈにＦＥＴ１４Ｈを介し
て出力端子１２ｈが接続されるようになっている。
グ素子（図例ではパワーＭＯＳＦＥＴ。以下、単に「Ｆ
ＥＴ」と称する。）１４Ａを介して出力端子１２ａが接
続され、同様に、入力端子１０ｂにＦＥＴ１４Ｂを介し
て出力端子１２ｂが接続され、入力端子１０ｃにＦＥＴ
１４Ｃを介して出力端子１２ｃが接続され、入力端子１
０ｄにＦＥＴ１４Ｄを介して出力端子１２ｄが接続さ
れ、入力端子１０ｇにＦＥＴ１４Ｇを介して出力端子１
２ｇが接続され、入力端子１０ｈにＦＥＴ１４Ｈを介し
て出力端子１２ｈが接続されるようになっている。
【００２４】さらに、共通の入力端子１０ｅには、ＦＥ
Ｔ１４Ｅ1，１４Ｅ2，１４Ｅ3をそれぞれ介して出力端
子１２ｅ1，１２ｅ2，１２ｅ3が並列に接続されるよう
になっている。また、入力端子１０ｆには、直列に配さ
れた２個のＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2を介して出力端子１
２ｆが接続されるようになっている。
Ｔ１４Ｅ1，１４Ｅ2，１４Ｅ3をそれぞれ介して出力端
子１２ｅ1，１２ｅ2，１２ｅ3が並列に接続されるよう
になっている。また、入力端子１０ｆには、直列に配さ
れた２個のＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2を介して出力端子１
２ｆが接続されるようになっている。
【００２５】さらに、このパワーディストリビュータに
は一対のアース端子１０ｉ，１２ｉを有し、これらアー
ス端子１０ｉ，１２ｉの間にもＦＥＴ１４Ｉが介設され
ている。
は一対のアース端子１０ｉ，１２ｉを有し、これらアー
ス端子１０ｉ，１２ｉの間にもＦＥＴ１４Ｉが介設され
ている。
【００２６】前記各ＦＥＴ１４Ａ，１４Ｂ，…（以下、
全てのＦＥＴを総称する場合には「ＦＥＴ１４」とす
る。）の端子のうち、入力側通電端子（ドレイン）は対
応する入力端子に接続され、出力側通電端子（ソース）
は対応する出力端子に接続されている。
全てのＦＥＴを総称する場合には「ＦＥＴ１４」とす
る。）の端子のうち、入力側通電端子（ドレイン）は対
応する入力端子に接続され、出力側通電端子（ソース）
は対応する出力端子に接続されている。
【００２７】各ＦＥＴ１４の制御用端子、すなわちＦＥ
Ｔ１４に通電制御信号を入力するための端子（ゲート）
は、すべて制御回路基板１８の制御回路に接続されてい
る。さらに、この制御回路からは出力信号用端子１５ｂ
を通じてパワーディストリビュータ外部に制御信号が出
力される一方、前記制御回路に入力信号用端子１６ｂを
通じてパワーディストリビュータ外部から操作信号（ス
イッチ信号など）や検出信号が入力されるようになって
いる。
Ｔ１４に通電制御信号を入力するための端子（ゲート）
は、すべて制御回路基板１８の制御回路に接続されてい
る。さらに、この制御回路からは出力信号用端子１５ｂ
を通じてパワーディストリビュータ外部に制御信号が出
力される一方、前記制御回路に入力信号用端子１６ｂを
通じてパワーディストリビュータ外部から操作信号（ス
イッチ信号など）や検出信号が入力されるようになって
いる。
【００２８】前記制御回路は、前記入力信号に基づいて
各ＦＥＴ１４の通電制御を行うとともに、電源電圧と各
ＦＥＴ１４のソース電圧との電位差から当該ＦＥＴ１４
を流れる電流を検出し、この電流が許容範囲を超える場
合にＦＥＴ１４をオフにし、かつ、図略の表示装置に警
告信号を出力するように構成されている。
各ＦＥＴ１４の通電制御を行うとともに、電源電圧と各
ＦＥＴ１４のソース電圧との電位差から当該ＦＥＴ１４
を流れる電流を検出し、この電流が許容範囲を超える場
合にＦＥＴ１４をオフにし、かつ、図略の表示装置に警
告信号を出力するように構成されている。
【００２９】次に、この図１の回路を実現する車両用パ
ワーディストリビュータの具体的な構造を、図２〜図６
を参照しながら説明する。
ワーディストリビュータの具体的な構造を、図２〜図６
を参照しながら説明する。
【００３０】図２に示すように、このパワーディストリ
ビュータは、８枚の入力回路用バスバー（入力回路用金
属板）１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０
Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈと、１０枚の出力回路用バスバー
（出力回路用金属板）１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２
Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｆ，１２Ｇ，１
２Ｈと、２枚のアース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉ
と、２枚の中継用バスバー１２Ｊ，１２Ｋとを有し、こ
れらのバスバーが略同一平面上に並べられた状態で樹脂
製の絶縁ケース２２に一体に保持されている。この構造
は、単一の金属板を所定形状に打ち抜いてからこれに絶
縁ケース２２をモールドし、その後前記金属板の適所を
プレス等で切断して独立したバスバーに分割することに
より、形成することが可能である。
ビュータは、８枚の入力回路用バスバー（入力回路用金
属板）１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０
Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈと、１０枚の出力回路用バスバー
（出力回路用金属板）１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２
Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｆ，１２Ｇ，１
２Ｈと、２枚のアース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉ
と、２枚の中継用バスバー１２Ｊ，１２Ｋとを有し、こ
れらのバスバーが略同一平面上に並べられた状態で樹脂
製の絶縁ケース２２に一体に保持されている。この構造
は、単一の金属板を所定形状に打ち抜いてからこれに絶
縁ケース２２をモールドし、その後前記金属板の適所を
プレス等で切断して独立したバスバーに分割することに
より、形成することが可能である。
【００３１】前記入力回路用バスバー１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈの一
端部は上向き（バスバー配設面と直交する向き）に折り
起こされて各々入力端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０
ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈを形成しており、
同様に、出力回路用バスバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，
１２Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｆ，１２
Ｇ，１２Ｈの一端部もそれぞれ上向きに折り起こされて
出力端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ1，
１２ｅ2，１２ｅ3，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを形成して
いる。また、アース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉの一
端部も上向きに折り起こされてアース用端子１０ｉ，１
２ｉを形成している。
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈの一
端部は上向き（バスバー配設面と直交する向き）に折り
起こされて各々入力端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０
ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈを形成しており、
同様に、出力回路用バスバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，
１２Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｆ，１２
Ｇ，１２Ｈの一端部もそれぞれ上向きに折り起こされて
出力端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ1，
１２ｅ2，１２ｅ3，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを形成して
いる。また、アース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉの一
端部も上向きに折り起こされてアース用端子１０ｉ，１
２ｉを形成している。
【００３２】さらに、絶縁ケース２２には、３本の出力
信号用ピン１５と９本の入力信号用ピン１６とが埋め込
まれ、前記出力信号用ピン１５の一方の端部が上向きに
折り曲げられることにより基板側端子１５ａが形成さ
れ、他方の端部が上向きに折り曲げられることにより出
力信号用端子１５ｂが形成されている。同様に、前記入
力信号用ピン１６の一方の端部が上向きに折り曲げられ
ることにより基板側端子１６ａが形成され、他方の端部
が上向きに折り曲げられることにより入力信号用端子１
６ｂが形成されている。
信号用ピン１５と９本の入力信号用ピン１６とが埋め込
まれ、前記出力信号用ピン１５の一方の端部が上向きに
折り曲げられることにより基板側端子１５ａが形成さ
れ、他方の端部が上向きに折り曲げられることにより出
力信号用端子１５ｂが形成されている。同様に、前記入
力信号用ピン１６の一方の端部が上向きに折り曲げられ
ることにより基板側端子１６ａが形成され、他方の端部
が上向きに折り曲げられることにより入力信号用端子１
６ｂが形成されている。
【００３３】前記絶縁ケース２２は、図２に示すように
上から見て略矩形となる平板状をなし、その矩形の一方
の短辺に沿って前記８つの入力端子のうちの４つの入力
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが並び、他方の短
辺に沿って残りの入力端子１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１
０ｈが並ぶように各入力回路用バスバー１０Ａ〜１０Ｈ
が配列されている。
上から見て略矩形となる平板状をなし、その矩形の一方
の短辺に沿って前記８つの入力端子のうちの４つの入力
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが並び、他方の短
辺に沿って残りの入力端子１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１
０ｈが並ぶように各入力回路用バスバー１０Ａ〜１０Ｈ
が配列されている。
【００３４】また、前記矩形の一方の長辺に沿って、前
記入力端子１０ａに近い側から順に、３個の出力信号用
端子１５ｂ、出力端子１２ａ，１２ｂ、アース端子１０
ｉ，１２ｉ、及び出力端子１２ｅ3，１２ｅ2，１２ｅ1
が並び、他方の長辺に沿って、前記入力端子１０ｄに近
い側から順に、出力端子１２ｄ，１２ｃ、９個の入力信
号用端子１６ｂ、及び出力端子１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ
が並ぶように、各出力回路用バスバー１２Ａ〜１２Ｈ及
びアース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉが配列されてい
る。
記入力端子１０ａに近い側から順に、３個の出力信号用
端子１５ｂ、出力端子１２ａ，１２ｂ、アース端子１０
ｉ，１２ｉ、及び出力端子１２ｅ3，１２ｅ2，１２ｅ1
が並び、他方の長辺に沿って、前記入力端子１０ｄに近
い側から順に、出力端子１２ｄ，１２ｃ、９個の入力信
号用端子１６ｂ、及び出力端子１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ
が並ぶように、各出力回路用バスバー１２Ａ〜１２Ｈ及
びアース回路用バスバー１０Ｉ，１２Ｉが配列されてい
る。
【００３５】また、前記各端子は、次の表１に示すよう
な１２個のグループに分けられており（すなわち互いに
近接するように集中配置されており）、かつ、各グルー
プごとに同表に示すフード３２，３４，４０〜４９が絶
縁ケース２２上に一体形成され、各グループの端子がま
とめて当該グループに対応するフードで包囲されるよう
になっている。
な１２個のグループに分けられており（すなわち互いに
近接するように集中配置されており）、かつ、各グルー
プごとに同表に示すフード３２，３４，４０〜４９が絶
縁ケース２２上に一体形成され、各グループの端子がま
とめて当該グループに対応するフードで包囲されるよう
になっている。
【００３６】
【表１】 各フード４０〜４９は上方に開口し、その上方から各グ
ループに属する端子に接続されるコネクタのハウジング
に嵌合可能な形状を有している。例えば、入力端子１０
ａ〜１０ｄを包囲するフードには、これら入力端子１０
ａ〜１０ｄに接続されるべき電源側コネクタ（すなわち
図略の車載電源から導かれたコネクタ）のハウジングに
嵌合可能な形状を有している。
ループに属する端子に接続されるコネクタのハウジング
に嵌合可能な形状を有している。例えば、入力端子１０
ａ〜１０ｄを包囲するフードには、これら入力端子１０
ａ〜１０ｄに接続されるべき電源側コネクタ（すなわち
図略の車載電源から導かれたコネクタ）のハウジングに
嵌合可能な形状を有している。
【００３７】さらに、前記各フード４０〜４９のすぐ内
側には、当該内側領域を包囲する隔壁３０が形成され、
この隔壁３０で囲まれた領域内に各ＦＥＴ１４及び制御
回路基板１８が組み込まれている。この制御回路基板１
８は前記各ＦＥＴ１４のすぐ上方の位置に固定され、さ
らにその上から蓋２３（図５）が隔壁３０の上に載せら
れ、当該隔壁３０と接合されることにより、前記ＦＥＴ
１４及び制御回路基板１８を外部の水分から保護するこ
とが可能になっている。
側には、当該内側領域を包囲する隔壁３０が形成され、
この隔壁３０で囲まれた領域内に各ＦＥＴ１４及び制御
回路基板１８が組み込まれている。この制御回路基板１
８は前記各ＦＥＴ１４のすぐ上方の位置に固定され、さ
らにその上から蓋２３（図５）が隔壁３０の上に載せら
れ、当該隔壁３０と接合されることにより、前記ＦＥＴ
１４及び制御回路基板１８を外部の水分から保護するこ
とが可能になっている。
【００３８】各ＦＥＴ１４のうち、ＦＥＴ１４Ａ，１４
Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｆ1，１４Ｇ，１４Ｈ，１４
Ｉはそれぞれ前記入力回路用バスバー１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ及びアース回
路用バスバー１２Ｉの上に実装され、ＦＥＴ１４Ｅ1，
１４Ｅ2，１４Ｅ3は共通の入力回路用バスバー１０Ｅの
上に実装されており、ＦＥＴ１４Ｆ2は中継用バスバー
１２Ｋの上に実装されている。
Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｆ1，１４Ｇ，１４Ｈ，１４
Ｉはそれぞれ前記入力回路用バスバー１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ及びアース回
路用バスバー１２Ｉの上に実装され、ＦＥＴ１４Ｅ1，
１４Ｅ2，１４Ｅ3は共通の入力回路用バスバー１０Ｅの
上に実装されており、ＦＥＴ１４Ｆ2は中継用バスバー
１２Ｋの上に実装されている。
【００３９】各ＦＥＴ１４の端子のうち、入力側通電端
子であるドレインはチップ本体の裏面に露出するように
形成され、このドレイン端子がバスバー上面に接触する
ようにして各ＦＥＴ１４の実装がなされている。
子であるドレインはチップ本体の裏面に露出するように
形成され、このドレイン端子がバスバー上面に接触する
ようにして各ＦＥＴ１４の実装がなされている。
【００４０】一方、図６（ａ）に示すように、出力側通
電端子であるソース１４ｓ及び制御用端子であるゲート
１４ｇは前記チップ本体の側面から同じ向きに突出して
おり、このうちソース１４ｓは、対応するアース回路用
バスバー１０Ｉに接続される一方、ゲート１４ｇは上向
きに折り曲げられて制御回路基板１８に設けられた貫通
孔１８ａに挿通され、当該制御回路基板１８の制御回路
に半田付け等で接続されている。
電端子であるソース１４ｓ及び制御用端子であるゲート
１４ｇは前記チップ本体の側面から同じ向きに突出して
おり、このうちソース１４ｓは、対応するアース回路用
バスバー１０Ｉに接続される一方、ゲート１４ｇは上向
きに折り曲げられて制御回路基板１８に設けられた貫通
孔１８ａに挿通され、当該制御回路基板１８の制御回路
に半田付け等で接続されている。
【００４１】なお、前記ゲート１４ｇについては、これ
を上向きに折り曲げる代わりに、当該ゲート１４ｇに図
６（ｂ）に示すようなタブ端子１７を溶接などで接合
し、このタブ端子１７を上方の制御回路基板１８に接続
するようにしてもよい。ただし、同図（ａ）の構造の採
用により、部品点数を増やすことなく簡素な構成でＦＥ
Ｔ１４と制御回路基板１８との接続ができる。
を上向きに折り曲げる代わりに、当該ゲート１４ｇに図
６（ｂ）に示すようなタブ端子１７を溶接などで接合
し、このタブ端子１７を上方の制御回路基板１８に接続
するようにしてもよい。ただし、同図（ａ）の構造の採
用により、部品点数を増やすことなく簡素な構成でＦＥ
Ｔ１４と制御回路基板１８との接続ができる。
【００４２】前記各ＦＥＴ１４のソースのうち、ＦＥＴ
１４Ａのソースは出力回路用バスバー１２Ａの内側端部
（すなわち出力端子１２ａを形成する端部と反対側の端
部）に接続されている。同様に、ＦＥＴ１４Ｂ，１４
Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ1，１４Ｅ2，１４Ｅ3，１４Ｇ，１
４Ｈのソースは出力回路用バスバー１２Ｂ，１２Ｃ，１
２Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｇ，１２Ｈの
内側端部に接続され、ＦＥＴ１４Ｉのソースはアース回
路用バスバー１２Ｉの内側端部に接続されている。
１４Ａのソースは出力回路用バスバー１２Ａの内側端部
（すなわち出力端子１２ａを形成する端部と反対側の端
部）に接続されている。同様に、ＦＥＴ１４Ｂ，１４
Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ1，１４Ｅ2，１４Ｅ3，１４Ｇ，１
４Ｈのソースは出力回路用バスバー１２Ｂ，１２Ｃ，１
２Ｄ，１２Ｅ1，１２Ｅ2，１２Ｅ3，１２Ｇ，１２Ｈの
内側端部に接続され、ＦＥＴ１４Ｉのソースはアース回
路用バスバー１２Ｉの内側端部に接続されている。
【００４３】また、ＦＥＴ１４Ｆ1のソースは中継用バ
スバー１２Ｊに接続され、ＦＥＴ１４Ｆ2のソースは出
力回路用バスバー１２Ｆに接続されており、中継用バス
バー１２Ｊ，１２Ｈ同士がワイヤ１３によってブリッジ
接続されている。従って、入力回路用バスバー１０Ｆ
は、ＦＥＴ１４Ｆ1、中継用バスバー１４Ｊ、ワイヤ１
３、中継用バスバー１４Ｋ、及びＦＥＴ１４Ｆ2を経由
して出力回路用バスバー１２Ｆに接続されるようになっ
ている。
スバー１２Ｊに接続され、ＦＥＴ１４Ｆ2のソースは出
力回路用バスバー１２Ｆに接続されており、中継用バス
バー１２Ｊ，１２Ｈ同士がワイヤ１３によってブリッジ
接続されている。従って、入力回路用バスバー１０Ｆ
は、ＦＥＴ１４Ｆ1、中継用バスバー１４Ｊ、ワイヤ１
３、中継用バスバー１４Ｋ、及びＦＥＴ１４Ｆ2を経由
して出力回路用バスバー１２Ｆに接続されるようになっ
ている。
【００４４】また、各出力信号用ピン１５の基板側端子
１５ａ及び入力信号用ピン１６の基板側端子１６ａは前
記隔壁３０よりも内側に配されており、前記各ゲート１
４ｇと同様に制御回路基板１８の貫通孔に挿通された状
態で当該制御回路基板１８の制御回路に半田付け等で接
続されている。
１５ａ及び入力信号用ピン１６の基板側端子１６ａは前
記隔壁３０よりも内側に配されており、前記各ゲート１
４ｇと同様に制御回路基板１８の貫通孔に挿通された状
態で当該制御回路基板１８の制御回路に半田付け等で接
続されている。
【００４５】絶縁ケース２２の下面には、これを覆うよ
うにして放熱部材２４が装着されている。
うにして放熱部材２４が装着されている。
【００４６】この放熱部材２４は、例えばアルミニウム
合金や銅合金のように熱伝導性の高い（もしくは比熱の
大きい）材料で全体が一体に形成されており、この放熱
部材２４の下面（配電部外方に露出する面）には、互い
に平行な直線状の多数枚のフィン２５が形成されてい
る。また、絶縁ケース２２の下部には、各フィン２５の
端部を覆うフィン状のリブ２２ａ（図３，図４）が形成
されている。
合金や銅合金のように熱伝導性の高い（もしくは比熱の
大きい）材料で全体が一体に形成されており、この放熱
部材２４の下面（配電部外方に露出する面）には、互い
に平行な直線状の多数枚のフィン２５が形成されてい
る。また、絶縁ケース２２の下部には、各フィン２５の
端部を覆うフィン状のリブ２２ａ（図３，図４）が形成
されている。
【００４７】一方、前記放熱部材２４の上面には、シリ
コーン等からなる絶縁シート２８が敷かれ、その上に各
バスバーの所定部位（ＦＥＴ１４が実装されている部
位）が配置されている。すなわち、各バスバー及びこれ
に実装されるＦＥＴ１４と放熱部材２４とは、前記絶縁
シート２８によって電気的に遮断される一方、熱的には
接続され、各ＦＥＴ１４の発する熱が絶縁シート２８か
ら放熱部材２４を通じて外部に効率よく放散されるよう
になっている。
コーン等からなる絶縁シート２８が敷かれ、その上に各
バスバーの所定部位（ＦＥＴ１４が実装されている部
位）が配置されている。すなわち、各バスバー及びこれ
に実装されるＦＥＴ１４と放熱部材２４とは、前記絶縁
シート２８によって電気的に遮断される一方、熱的には
接続され、各ＦＥＴ１４の発する熱が絶縁シート２８か
ら放熱部材２４を通じて外部に効率よく放散されるよう
になっている。
【００４８】次に、この電気接続箱の作用を説明する。
【００４９】図略の車載バッテリーから出力される電力
は、電源接続用ワイヤハーネスの端末に設けられたコネ
クタ（すなわちフード３２，３４に嵌合されるコネク
タ）を通じて各入力端子１０ａ〜１０ｈに入力され、各
ＦＥＴ１４のドレイン端子１４ｄに入力される。そのう
ち、オン状態にあるＦＥＴ１４についてのみ、そのドレ
イン端子１４ｄに入力された電力が当該ＦＥＴ１４のソ
ースに接続されている出力端子及び負荷接続用ワイヤハ
ーネスを通じて対応する車載負荷に供給される。ただ
し、直列に配されたＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2について
は、両ＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2が共にオンの場合にの
み、入力端子１０ｆに入力された電力が出力端子１２ｆ
に伝達される。
は、電源接続用ワイヤハーネスの端末に設けられたコネ
クタ（すなわちフード３２，３４に嵌合されるコネク
タ）を通じて各入力端子１０ａ〜１０ｈに入力され、各
ＦＥＴ１４のドレイン端子１４ｄに入力される。そのう
ち、オン状態にあるＦＥＴ１４についてのみ、そのドレ
イン端子１４ｄに入力された電力が当該ＦＥＴ１４のソ
ースに接続されている出力端子及び負荷接続用ワイヤハ
ーネスを通じて対応する車載負荷に供給される。ただ
し、直列に配されたＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2について
は、両ＦＥＴ１４Ｆ1，１４Ｆ2が共にオンの場合にの
み、入力端子１０ｆに入力された電力が出力端子１２ｆ
に伝達される。
【００５０】一方、外部回路から送られる操作信号（例
えばスイッチ信号）は、基板接続用ワイヤハーネスの端
末に設けられたコネクタ（すなわちフード４７に嵌合す
るコネクタ）及び入力信号用ピン１６を通じて制御回路
基板１８の制御回路に入力される。制御回路は、その操
作信号に応じて各ＦＥＴ１４のゲート端子１４ｇに制御
信号を入力し、そのＦＥＴ１４におけるドレイン−ソー
ス間の通電のオンオフ切換を制御する。ＦＥＴ１４がオ
フに切換えられたときには、このＦＥＴ１４のソース端
子１４ｓに接続されている出力端子１２への給電が遮断
される。
えばスイッチ信号）は、基板接続用ワイヤハーネスの端
末に設けられたコネクタ（すなわちフード４７に嵌合す
るコネクタ）及び入力信号用ピン１６を通じて制御回路
基板１８の制御回路に入力される。制御回路は、その操
作信号に応じて各ＦＥＴ１４のゲート端子１４ｇに制御
信号を入力し、そのＦＥＴ１４におけるドレイン−ソー
ス間の通電のオンオフ切換を制御する。ＦＥＴ１４がオ
フに切換えられたときには、このＦＥＴ１４のソース端
子１４ｓに接続されている出力端子１２への給電が遮断
される。
【００５１】以上示した車両用パワーディストリビュー
タによれば、次のような効果を得ることができる。
タによれば、次のような効果を得ることができる。
【００５２】・入力回路用バスバー１０Ａ，…及び出力
回路用バスバー１２Ａ，…をはじめとする各バスバーが
略同一平面上に並べられた状態で絶縁ケース２２に保持
されているので、パワーディストリビュータ全体が薄型
となり、また、内部配線もほとんど不要で構造を簡素化
できる。さらに、各入力端子１０ａ，…及び出力端子１
２ａ，…は、全て前記各バスバーの配設面から当該配設
面と略直交する同一の向きに突出するように形成されて
いるので、上から見たパワーディストリビュータ全体の
面積も小さく抑えることができる。
回路用バスバー１２Ａ，…をはじめとする各バスバーが
略同一平面上に並べられた状態で絶縁ケース２２に保持
されているので、パワーディストリビュータ全体が薄型
となり、また、内部配線もほとんど不要で構造を簡素化
できる。さらに、各入力端子１０ａ，…及び出力端子１
２ａ，…は、全て前記各バスバーの配設面から当該配設
面と略直交する同一の向きに突出するように形成されて
いるので、上から見たパワーディストリビュータ全体の
面積も小さく抑えることができる。
【００５３】さらに、前記入力端子１０ａ，…及び出力
端子１２ａ，…については、それぞれ前記入力回路用バ
スバー１０Ａ，…及び出力回路用バスバー１２Ａ，…の
端部を略直角に折り曲げることにより、部品点数を増や
すことなく形成することが可能である。
端子１２ａ，…については、それぞれ前記入力回路用バ
スバー１０Ａ，…及び出力回路用バスバー１２Ａ，…の
端部を略直角に折り曲げることにより、部品点数を増や
すことなく形成することが可能である。
【００５４】・複数の入力端子１０ａ〜１０ｄ，１０ｅ
〜１０ｈをそれぞれ特定箇所に集中配置しているので、
各入力端子群に対して共通の電源から導かれる単一の電
源側コネクタを一括して同時接続することができる。特
に、図例のように、前記絶縁ケースに、集中配置された
複数の入力端子や出力端子を包囲し、かつ、これらの端
子に接続される相手方コネクタのハウジングと嵌合する
フード３２，３４，４０〜４９を絶縁ケース２２に形成
することにより、各端子を有効に保護できるとともに、
外部コネクタと各端子との結合をより安定した状態で行
うことができる。
〜１０ｈをそれぞれ特定箇所に集中配置しているので、
各入力端子群に対して共通の電源から導かれる単一の電
源側コネクタを一括して同時接続することができる。特
に、図例のように、前記絶縁ケースに、集中配置された
複数の入力端子や出力端子を包囲し、かつ、これらの端
子に接続される相手方コネクタのハウジングと嵌合する
フード３２，３４，４０〜４９を絶縁ケース２２に形成
することにより、各端子を有効に保護できるとともに、
外部コネクタと各端子との結合をより安定した状態で行
うことができる。
【００５５】・入力端子１０ａ，…及び出力端子１２
ａ，…を絶縁ケース２２の周縁部に沿って配設し、これ
ら入力端子及び出力端子よりも内側の領域に前記各バス
バー及びＦＥＴ１４さらには制御回路基板１８を配設し
ているので、入力端子や出力端子を絶縁ケースの周縁部
に偏在させることにより、これら端子への外部コネクタ
の結合を容易にしながら、これら端子で囲まれた内側領
域を各バスバーやＦＥＴ１４及びこれに接続される制御
回路基板１８の配設領域として有効活用することによ
り、パワーディストリビュータ全体をよりコンパクトな
構造にまとめることができる。また、ＦＥＴ１４と制御
回路基板１８とが近接しているために両者間の接続も容
易である。
ａ，…を絶縁ケース２２の周縁部に沿って配設し、これ
ら入力端子及び出力端子よりも内側の領域に前記各バス
バー及びＦＥＴ１４さらには制御回路基板１８を配設し
ているので、入力端子や出力端子を絶縁ケースの周縁部
に偏在させることにより、これら端子への外部コネクタ
の結合を容易にしながら、これら端子で囲まれた内側領
域を各バスバーやＦＥＴ１４及びこれに接続される制御
回路基板１８の配設領域として有効活用することによ
り、パワーディストリビュータ全体をよりコンパクトな
構造にまとめることができる。また、ＦＥＴ１４と制御
回路基板１８とが近接しているために両者間の接続も容
易である。
【００５６】さらに、このレイアウトによって、前記絶
縁ケース２２に、前記入力端子１０ａ，…及び出力端子
１２ａ，…よりも内側の位置でＦＥＴ１４及び制御回路
基板１８を包囲する防水用の隔壁３０を形成することが
可能となっており、この隔壁３０及びこれに装着される
蓋２３によって前記ＦＥＴ１４及び制御回路基板１８を
外部の水分から有効に保護しながら、当該防水用の隔壁
の外側に配された各入力端子１０ａ，…及び出力端子１
２ａ，…と外部コネクタとの接続を可能にすることがで
きる。
縁ケース２２に、前記入力端子１０ａ，…及び出力端子
１２ａ，…よりも内側の位置でＦＥＴ１４及び制御回路
基板１８を包囲する防水用の隔壁３０を形成することが
可能となっており、この隔壁３０及びこれに装着される
蓋２３によって前記ＦＥＴ１４及び制御回路基板１８を
外部の水分から有効に保護しながら、当該防水用の隔壁
の外側に配された各入力端子１０ａ，…及び出力端子１
２ａ，…と外部コネクタとの接続を可能にすることがで
きる。
【００５７】・絶縁ケース２２を略矩形状とし、各出力
端子１２ａ，…を前記矩形の２つの長辺に振り分けて配
設し、入力端子１０ａ，…を両長辺間の短辺側に配設す
るようにしているので、前記入力端子から各出力端子へ
の電力の分配を合理的なレイアウトで行うことができ
る。特に、図例では、入力端子１０ａ〜１０ｈについて
も、２つの短辺に振り分けて配設するようにしているの
で、このパワーディストリビュータに接続されるべき電
源が複数種ある場合（例えばバッテリーとオルタネー
タ）にも、パワーディストリビュータ全体の面積をより
小さくまとめながら前記各電源の接続を可能にすること
ができる。
端子１２ａ，…を前記矩形の２つの長辺に振り分けて配
設し、入力端子１０ａ，…を両長辺間の短辺側に配設す
るようにしているので、前記入力端子から各出力端子へ
の電力の分配を合理的なレイアウトで行うことができ
る。特に、図例では、入力端子１０ａ〜１０ｈについて
も、２つの短辺に振り分けて配設するようにしているの
で、このパワーディストリビュータに接続されるべき電
源が複数種ある場合（例えばバッテリーとオルタネー
タ）にも、パワーディストリビュータ全体の面積をより
小さくまとめながら前記各電源の接続を可能にすること
ができる。
【００５８】なお、本発明の実施形態はこれに限られ
ず、例として次のような形態をとることも可能である。
ず、例として次のような形態をとることも可能である。
【００５９】・本発明で使用する半導体スイッチング素
子は前記パワーＭＯＳＦＥＴに限らず、その他のトラン
ジスタ（例えばＩＧＢＴや通常のバイポーラトランジス
タ）やＧＴＯをはじめとする各種サイリスタなど、スイ
ッチング機能をもつ各種半導体素子を仕様に応じて適用
することが可能である。また、かかる半導体スイッチン
グ素子はパッケージ素子に限らず、例えば半導体チップ
を直接実装したものであってもよい。半導体スイッチン
グ素子と各端子との接続形態も特に問わず、例えば適所
にワイヤボンディングを用いるようにしてもよい。
子は前記パワーＭＯＳＦＥＴに限らず、その他のトラン
ジスタ（例えばＩＧＢＴや通常のバイポーラトランジス
タ）やＧＴＯをはじめとする各種サイリスタなど、スイ
ッチング機能をもつ各種半導体素子を仕様に応じて適用
することが可能である。また、かかる半導体スイッチン
グ素子はパッケージ素子に限らず、例えば半導体チップ
を直接実装したものであってもよい。半導体スイッチン
グ素子と各端子との接続形態も特に問わず、例えば適所
にワイヤボンディングを用いるようにしてもよい。
【００６０】さらに、本発明では各半導体スイッチング
素子及び出力端子の個数や配列も適宜設定することが可
能であり、車両内における各電装品の配置や個数等に応
じて自由に定めればよい。
素子及び出力端子の個数や配列も適宜設定することが可
能であり、車両内における各電装品の配置や個数等に応
じて自由に定めればよい。
【００６１】・前記実施形態では、各入力回路用バスバ
ー１０Ａ，…及び出力回路用バスバー１２Ａ，…の端部
を折り曲げることにより入力端子１０ａ，…及び出力端
子１２ａ，…を形成するようにしているが、各端子をバ
スバーとは別部材として当該バスバーに溶接などで立直
状態で接合するようにしてもよい。
ー１０Ａ，…及び出力回路用バスバー１２Ａ，…の端部
を折り曲げることにより入力端子１０ａ，…及び出力端
子１２ａ，…を形成するようにしているが、各端子をバ
スバーとは別部材として当該バスバーに溶接などで立直
状態で接合するようにしてもよい。
【００６２】・前記実施形態において、共通の電源に接
続される入力回路用バスバー（例えば入力回路用バスバ
ー１０ａ〜１０ｄ）については、これらバスバーを合体
して１枚のバスバーにすることも可能である。
続される入力回路用バスバー（例えば入力回路用バスバ
ー１０ａ〜１０ｄ）については、これらバスバーを合体
して１枚のバスバーにすることも可能である。
【００６３】・前記絶縁ケース２２は必ずしも略矩形状
でなくてもよく、例えば円形に近い形状としてもよい。
いずれの場合においても、前記のように入力端子及び出
力端子をケース周縁部に沿って配設することにより、各
端子と外部コネクタとの接続を容易にしながら、バスバ
ーや半導体スイッチング素子を合理的なレイアウトで配
置することができる。
でなくてもよく、例えば円形に近い形状としてもよい。
いずれの場合においても、前記のように入力端子及び出
力端子をケース周縁部に沿って配設することにより、各
端子と外部コネクタとの接続を容易にしながら、バスバ
ーや半導体スイッチング素子を合理的なレイアウトで配
置することができる。
【００６４】
【発明の効果】以上のように本発明は、半導体スイッチ
ング素子により導通がオンオフされる入力回路用金属板
及び出力回路用金属板が略同一平面上に並べられた状態
で絶縁ケースに保持され、前記入力回路用金属板及び出
力回路用金属板の端部にそれぞれ前記金属板の配設面か
ら当該配設面と略直交する同一の向きに突出する入力端
子及び出力端子が形成されたものであるので、コンパク
トな構造で、かつ、複雑な内部配線を要せずして、車両
に搭載された電源から供給される電力を複数の車載負荷
に分配することができる効果がある。
ング素子により導通がオンオフされる入力回路用金属板
及び出力回路用金属板が略同一平面上に並べられた状態
で絶縁ケースに保持され、前記入力回路用金属板及び出
力回路用金属板の端部にそれぞれ前記金属板の配設面か
ら当該配設面と略直交する同一の向きに突出する入力端
子及び出力端子が形成されたものであるので、コンパク
トな構造で、かつ、複雑な内部配線を要せずして、車両
に搭載された電源から供給される電力を複数の車載負荷
に分配することができる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態にかかる車両用パワーディ
ストリビュータの回路図である。
ストリビュータの回路図である。
【図２】前記パワーディストリビュータをその絶縁ケー
スを透かして見た平面図である。
スを透かして見た平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】前記パワーディストリビュータの隔壁に蓋を装
着する前の状態を示す斜視図である。
着する前の状態を示す斜視図である。
【図５】前記パワーディストリビュータの隔壁に蓋を装
着した状態を示す斜視図である。
着した状態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は前記パワーディストリビュータ
におけるＦＥＴと制御回路基板との接続構造例を示す斜
視図である。
におけるＦＥＴと制御回路基板との接続構造例を示す斜
視図である。
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１
０Ｇ，１０Ｈ 入力回路用バスバー １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１
０ｇ，１０ｈ 入力端子 １２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ1〜１２Ｅ3，
１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ 入力回路用バスバー １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ1〜１２ｅ3，
１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ 入力端子 １４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ1〜１４Ｅ3，
１４Ｆ1，１４Ｆ2，１４Ｇ，１４Ｈ ＦＥＴ（半導体ス
イッチング素子） １４ｇ ゲート（制御用端子） ２２ 絶縁ケース ３０ 防水用の隔壁 ３２，３４ 入力端子を包囲するフード ４０〜４９ 出力端子等を包囲するフード
０Ｇ，１０Ｈ 入力回路用バスバー １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１
０ｇ，１０ｈ 入力端子 １２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ1〜１２Ｅ3，
１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ 入力回路用バスバー １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ1〜１２ｅ3，
１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ 入力端子 １４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ1〜１４Ｅ3，
１４Ｆ1，１４Ｆ2，１４Ｇ，１４Ｈ ＦＥＴ（半導体ス
イッチング素子） １４ｇ ゲート（制御用端子） ２２ 絶縁ケース ３０ 防水用の隔壁 ３２，３４ 入力端子を包囲するフード ４０〜４９ 出力端子等を包囲するフード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鬼塚 孝浩 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 小林 健人 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5G361 BA04 BB03
Claims (11)
- 【請求項１】 車両に搭載された電源から供給される電
力を複数の車載負荷に分配するための車両用パワーディ
ストリビュータであって、端部に入力端子が形成される
入力回路用金属板と、端部に出力端子が形成される複数
枚の出力回路用金属板と、前記入力回路用金属板及び出
力回路用金属板をこれらの金属板が略同一平面上に並べ
られた状態で保持する絶縁ケースと、前記入力回路用金
属板とこれに対応する出力回路用金属板とに接続され、
外部から入力される制御信号に応じて前記入力回路用金
属板と出力回路用金属板との導通をオンオフする半導体
スイッチング素子とを備え、前記入力端子及び出力端子
は全て前記金属板の配設面から当該配設面と略直交する
同一の向きに突出するように形成されていることを特徴
とする車両用パワーディストリビュータ。 - 【請求項２】 請求項１記載の車両用パワーディストリ
ビュータにおいて、前記入力端子及び出力端子はそれぞ
れ前記入力回路用金属板及び出力回路用金属板の端部を
略直角に折り曲げることにより形成されていることを特
徴とする車両用パワーディストリビュータ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の車両用パワーデ
ィストリビュータにおいて、前記入力回路用金属板を複
数枚備えるとともに、複数の入力端子が特定箇所に集中
配置されていることを特徴とする車両用パワーディスト
リビュータ。 - 【請求項４】 請求項３記載の車両用パワーディストリ
ビュータにおいて、前記絶縁ケースに、集中配置された
複数の入力端子を包囲し、かつ、この入力端子に接続さ
れる相手方コネクタのハウジングと嵌合するフードが形
成されていることを特徴とする車両用パワーディストリ
ビュータ。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の車両用
パワーディストリビュータにおいて、前記絶縁ケース
に、複数の出力端子を包囲し、かつ、この出力端子に接
続される相手方コネクタのハウジングと嵌合するフード
が形成されていることを特徴とする車両用パワーディス
トリビュータ。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の車両用
パワーディストリビュータにおいて、前記入力端子及び
出力端子は絶縁ケースの周縁部に沿って配設されてお
り、これら入力端子及び出力端子よりも内側の領域に前
記各金属板及び半導体スイッチング素子が配設されてい
ることを特徴とする車両用パワーディストリビュータ。 - 【請求項７】 請求項６記載の車両用パワーディストリ
ビュータにおいて、前記絶縁ケースは略矩形状をなして
おり、前記各出力端子が前記絶縁ケースの２つの長辺に
振り分けて当該長辺に沿って配設され、前記入力端子が
前記絶縁ケースの短辺に沿って配設されていることを特
徴とする車両用パワーディストリビュータ。 - 【請求項８】 請求項７記載の車両用パワーディストリ
ビュータにおいて、複数の入力端子が２つの短辺に振り
分けて配設されていることを特徴とする車両用パワーデ
ィストリビュータ。 - 【請求項９】 請求項６〜８のいずれかに記載の車両用
パワーディストリビュータにおいて、前記入力端子及び
出力端子の内側の領域に、前記各半導体スイッチング素
子の制御用端子に前記制御信号を入力するための制御回
路基板が配設されていることを特徴とする車両用パワー
ディストリビュータ。 - 【請求項１０】 請求項９記載の車両用パワーディスト
リビュータにおいて、前記各半導体スイッチング素子の
制御用端子が前記制御回路基板側に折り曲げられて当該
制御回路基板に直接接続されていることを特徴とする車
両用パワーディストリビュータ。 - 【請求項１１】 請求項９または１０記載の車両用パワ
ーディストリビュータにおいて、前記絶縁ケースに、前
記入力端子及び出力端子よりも内側の位置で前記各半導
体スイッチング素子及び制御回路基板を包囲する防水用
の隔壁が形成されていることを特徴とする車両用パワー
ディストリビュータ。
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| JP2000335285A JP2002142333A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | 車両用パワーディストリビュータ |
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-
2001
- 2001-10-29 US US09/984,295 patent/US6472772B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |