JPH0983131A - 複数基板の接続方法 - Google Patents
複数基板の接続方法Info
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- JPH0983131A JPH0983131A JP27169195A JP27169195A JPH0983131A JP H0983131 A JPH0983131 A JP H0983131A JP 27169195 A JP27169195 A JP 27169195A JP 27169195 A JP27169195 A JP 27169195A JP H0983131 A JPH0983131 A JP H0983131A
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- Japan
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- hole
- gate terminal
- board
- soldered
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の基板の接続を安い費用で行う方法を提供
する。 【構成】 第１の基板１に設けられたＶ字形状の通し穴
１５に第１の基板に半田付けされる部品３の内第１の基
板１に半田付けされない端子４を通し整列させ、第２の
基板と半田付けをする。
する。 【構成】 第１の基板１に設けられたＶ字形状の通し穴
１５に第１の基板に半田付けされる部品３の内第１の基
板１に半田付けされない端子４を通し整列させ、第２の
基板と半田付けをする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板を有す
る場合の基板接続に関する。
る場合の基板接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の基板の接続を行う従来例について
の斜視図を図２に示す。１は第１の基板、２は第２の基
板、３は第１の基板上に半田付けされるＦＥＴ（電解効
果トランジスタ）、４はＦＥＴ３のゲート端子足、８は
ドレイン端子足、９はソース端子足、５は第１の基板に
埋め込まれ第２の基板に半田付けされるリードフレーム
である。６は第２の基板に設けられたスルーホールでリ
ードフレーム５に半田付けされる。第１の基板１と第２
の基板２はリードフレーム５を介して接続されている。
の斜視図を図２に示す。１は第１の基板、２は第２の基
板、３は第１の基板上に半田付けされるＦＥＴ（電解効
果トランジスタ）、４はＦＥＴ３のゲート端子足、８は
ドレイン端子足、９はソース端子足、５は第１の基板に
埋め込まれ第２の基板に半田付けされるリードフレーム
である。６は第２の基板に設けられたスルーホールでリ
ードフレーム５に半田付けされる。第１の基板１と第２
の基板２はリードフレーム５を介して接続されている。
【０００３】図３はＦＥＴ３の制御関連部を示す。第１
の基板１に設けられたＦＥＴ３のゲート端子足４には第
２の基板２に設けられた電圧制御回路１０よりの制御電
圧がリードフレーム５を経て加えられ、ソース端子足９
よりドレイン端子足８へ制御電流が流れる。ＦＥＴ３は
第１の基板１上に１ヶ以上設けられているものとする。
の基板１に設けられたＦＥＴ３のゲート端子足４には第
２の基板２に設けられた電圧制御回路１０よりの制御電
圧がリードフレーム５を経て加えられ、ソース端子足９
よりドレイン端子足８へ制御電流が流れる。ＦＥＴ３は
第１の基板１上に１ヶ以上設けられているものとする。
【０００４】第１の基板１と第２の基板２を接続するに
は、以下を行う。ＦＥＴ３を第１の基板１に取付、ゲー
ト端子足４、ソース端子足９、ドレイン端子足８を第１
の基板１に半田付けする。第１の基板１上に全てのＦＥ
Ｔ、他の部品を半田付けした後、不要となった端子足を
切断除去する。第１の基板１のゲート端子４を半田付け
するスルーホール７にはリードフレーム５が組み込まれ
ている。リードフレーム５の全てを第２の基板２のスル
ーホール６へ挿入し、半田付けを行う。以上により第１
の基板１と第２の基板２とがリードフレームを介して接
続される。
は、以下を行う。ＦＥＴ３を第１の基板１に取付、ゲー
ト端子足４、ソース端子足９、ドレイン端子足８を第１
の基板１に半田付けする。第１の基板１上に全てのＦＥ
Ｔ、他の部品を半田付けした後、不要となった端子足を
切断除去する。第１の基板１のゲート端子４を半田付け
するスルーホール７にはリードフレーム５が組み込まれ
ている。リードフレーム５の全てを第２の基板２のスル
ーホール６へ挿入し、半田付けを行う。以上により第１
の基板１と第２の基板２とがリードフレームを介して接
続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような第１の基板
１と第２の基板２をリードフレーム５により接続すると
きには、複雑な構造のリードフレーム５が必要となり、
製作するための金型が複雑となり金型製作費が高くつく
という問題があった。また、ゲート端子足４については
ＦＥＴ３の半田付けをするとき、さらにリードフレーム
５の第２の基板２への半田付けをするときの計２回の半
田付けを行っている。したがって、全ゲート端子足につ
いてはＦＥＴ３の数×２回の半田付けが基板の接続のた
めに必要となる。本発明は、複数の基板の接続を安い費
用で行う方法を提供することを目的とする。
１と第２の基板２をリードフレーム５により接続すると
きには、複雑な構造のリードフレーム５が必要となり、
製作するための金型が複雑となり金型製作費が高くつく
という問題があった。また、ゲート端子足４については
ＦＥＴ３の半田付けをするとき、さらにリードフレーム
５の第２の基板２への半田付けをするときの計２回の半
田付けを行っている。したがって、全ゲート端子足につ
いてはＦＥＴ３の数×２回の半田付けが基板の接続のた
めに必要となる。本発明は、複数の基板の接続を安い費
用で行う方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の基板上に、ゲート
端子足用の断面Ｖ字形状の通し穴を設ける。第１の基板
上に部品を半田付けするが、半田付けされないゲート端
子足を前記通し穴に通す。通し穴に通されたゲート端子
足を第２基板に半田付けを行う。通し穴が複数有る場合
には、第１の基板に設けられた複数の通し穴についての
配置と第２の基板に設けられ、該複数の通し穴に相応す
るスルーホールに付いての配置を一致させ、つまり第１
の基板と第２の基板を重ね合わせたときに、全ての通し
穴とこれに相応するスルーホールの位置をぴったりと一
致させ、これにより、２つの基板間の接続を容易にす
る。
端子足用の断面Ｖ字形状の通し穴を設ける。第１の基板
上に部品を半田付けするが、半田付けされないゲート端
子足を前記通し穴に通す。通し穴に通されたゲート端子
足を第２基板に半田付けを行う。通し穴が複数有る場合
には、第１の基板に設けられた複数の通し穴についての
配置と第２の基板に設けられ、該複数の通し穴に相応す
るスルーホールに付いての配置を一致させ、つまり第１
の基板と第２の基板を重ね合わせたときに、全ての通し
穴とこれに相応するスルーホールの位置をぴったりと一
致させ、これにより、２つの基板間の接続を容易にす
る。
【０００７】通し穴は第１の基板と第２の基板間の間隔
により、適切な深さとなるようにするとゲート端子穴の
先端が精度良く整列されるため、基板の接続がやり易く
なり効果的である。
により、適切な深さとなるようにするとゲート端子穴の
先端が精度良く整列されるため、基板の接続がやり易く
なり効果的である。
【０００８】
【発明の実施形態】図１は本発明の実施形態を断面図に
て示したものである。１５は第１の基板１に設けられた
通し穴で、断面がＶ字形状をしていて、第１の基板１上
の全ての回路とは電気的に絶縁されている。６は第２の
基板２上に設けられているスルーホールである。スルー
ホール６は第１の基板１の相応するスルーホール位置に
合致する位置に設けられている。スルーホール６にＦＥ
Ｔ３のゲート端子足４が半田付けされる。
て示したものである。１５は第１の基板１に設けられた
通し穴で、断面がＶ字形状をしていて、第１の基板１上
の全ての回路とは電気的に絶縁されている。６は第２の
基板２上に設けられているスルーホールである。スルー
ホール６は第１の基板１の相応するスルーホール位置に
合致する位置に設けられている。スルーホール６にＦＥ
Ｔ３のゲート端子足４が半田付けされる。
【０００９】ＦＥＴ３のゲート端子足４は、第１基板１
の通し穴１５に通され、さらに第２基板２のスルーホー
ル６に通されている。スルーホール６にはＦＥＴ３のゲ
ート端子足５に半田付けされるランド１４が設けられて
いて、このランド１４は回路パターン１３に接続されて
いる。回路パターン１３はさらに電圧制御回路１０に接
続されている。１６はソース端子足９用のスルーホール
で、リードフレームＢ １２に接続されている。１７は
ドレイン端子足８用のスルーホールで、リードフレーム
Ａ １１に接続されている。通し穴１５は、リードフレ
ーム１１、１２や他の第１基板１に設けられたリードフ
レーム（図示せず）、スルーホール（図示せず）等いか
なる電気回路とも絶縁されている。
の通し穴１５に通され、さらに第２基板２のスルーホー
ル６に通されている。スルーホール６にはＦＥＴ３のゲ
ート端子足５に半田付けされるランド１４が設けられて
いて、このランド１４は回路パターン１３に接続されて
いる。回路パターン１３はさらに電圧制御回路１０に接
続されている。１６はソース端子足９用のスルーホール
で、リードフレームＢ １２に接続されている。１７は
ドレイン端子足８用のスルーホールで、リードフレーム
Ａ １１に接続されている。通し穴１５は、リードフレ
ーム１１、１２や他の第１基板１に設けられたリードフ
レーム（図示せず）、スルーホール（図示せず）等いか
なる電気回路とも絶縁されている。
【００１０】複数基板、すなわち、第１の基板と第２の
基板の組み付け方法について説明する。ＦＥＴ３のドレ
イン端子足８、ソース端子足９を各々第１基板１のスル
ーホール１７，１６へ通し、また、ゲート端子足４を、
通し穴１５へ通す。通し穴１５は断面Ｖ字形状をしてお
り、ゲート端子足４を通し穴１５に通すことにより、ゲ
ート端子足４の先端は整列される。ＦＥＴが複数あると
きには、以上を繰り返す。
基板の組み付け方法について説明する。ＦＥＴ３のドレ
イン端子足８、ソース端子足９を各々第１基板１のスル
ーホール１７，１６へ通し、また、ゲート端子足４を、
通し穴１５へ通す。通し穴１５は断面Ｖ字形状をしてお
り、ゲート端子足４を通し穴１５に通すことにより、ゲ
ート端子足４の先端は整列される。ＦＥＴが複数あると
きには、以上を繰り返す。
【００１１】次に、ＦＥＴ２のドレイン端子足８をスル
ーホール１７に、ソース端子足９をスルーホール１６に
半田付けする。その他の部品を第１基板１に半田付けす
る。１８、１９はソース端子足９、ドレイン端子足８へ
の半田付け部を示す。以上により、第１の基板１への部
品組み付けが完了する。
ーホール１７に、ソース端子足９をスルーホール１６に
半田付けする。その他の部品を第１基板１に半田付けす
る。１８、１９はソース端子足９、ドレイン端子足８へ
の半田付け部を示す。以上により、第１の基板１への部
品組み付けが完了する。
【００１２】通し穴１５複数有る場合には、第１の基板
１に設けられた複数の通し穴１５についての配置と第２
の基板２に設けられ、該複数の通し穴１５に相応するス
ルーホール６に付いての配置を一致させ、つまり第１の
基板１と第２の基板２を重ね合わせたときに、全ての通
し穴１５とこれに相応するスルーホール６の位置がぴっ
たりと一致させている。
１に設けられた複数の通し穴１５についての配置と第２
の基板２に設けられ、該複数の通し穴１５に相応するス
ルーホール６に付いての配置を一致させ、つまり第１の
基板１と第２の基板２を重ね合わせたときに、全ての通
し穴１５とこれに相応するスルーホール６の位置がぴっ
たりと一致させている。
【００１３】第１の基板１上の全てのＦＥＴのゲート端
子足４を相応する第２基板２のスルーホール６へ通し、
ゲート端子足４とランド１４を半田付けする。２０はゲ
ート端子足４の半田付け部を示す。以上によりＦＥＴ３
の第２基板への接続が終わり、第１の基板１と第２の基
板２とが接続される。
子足４を相応する第２基板２のスルーホール６へ通し、
ゲート端子足４とランド１４を半田付けする。２０はゲ
ート端子足４の半田付け部を示す。以上によりＦＥＴ３
の第２基板への接続が終わり、第１の基板１と第２の基
板２とが接続される。
【００１４】本実施態様では、ＦＥＴを使用した接続例
について説明したが、他の部品についても実施できる。
について説明したが、他の部品についても実施できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によると、複雑な形状をしたリー
ドフレームが不要となり、この結果複雑な金型が不要と
なる。また、リードフレームがなくなりゲート端子を直
接第２の基板へ半田付け出来るようになったために、従
来１ゲート端子あたり２回の半田付けが必要だったが、
１回に減少する。この結果、製造費用の削減が出来る。
ドフレームが不要となり、この結果複雑な金型が不要と
なる。また、リードフレームがなくなりゲート端子を直
接第２の基板へ半田付け出来るようになったために、従
来１ゲート端子あたり２回の半田付けが必要だったが、
１回に減少する。この結果、製造費用の削減が出来る。
【００１６】モータの制御では複数のＦＥＴによりＨブ
リッジ回路を構成させることが多い。Ｈブリッジ回路に
ついては本発明とは直接無関係なので説明を省略する。
このような場合には、複数のＦＥＴのゲート端子足の全
てを同時に、第２基板に通さなければならない。さら
に、ＦＥＴの端子足は取扱い中に曲がることがある。し
かも、第１の基板と第２の基板との間隔が大きいと、Ｆ
ＥＴを第１の基板に取り付けたとき、ゲート端子足の先
端の整列精度が悪くなるので、同時に複数の足を第２基
板に通すのは難しい。本発明ではこのような場合、端子
足を断面Ｖ字形状の通し穴に通すために精度良く整列出
来、さらに端子足が半田付けされる第２の基板にもうけ
られたスルーホールは端子足と同じ配置となっているた
めに、第１の基板を第２の基板に容易に通す事が出き、
組立作業が楽になる。
リッジ回路を構成させることが多い。Ｈブリッジ回路に
ついては本発明とは直接無関係なので説明を省略する。
このような場合には、複数のＦＥＴのゲート端子足の全
てを同時に、第２基板に通さなければならない。さら
に、ＦＥＴの端子足は取扱い中に曲がることがある。し
かも、第１の基板と第２の基板との間隔が大きいと、Ｆ
ＥＴを第１の基板に取り付けたとき、ゲート端子足の先
端の整列精度が悪くなるので、同時に複数の足を第２基
板に通すのは難しい。本発明ではこのような場合、端子
足を断面Ｖ字形状の通し穴に通すために精度良く整列出
来、さらに端子足が半田付けされる第２の基板にもうけ
られたスルーホールは端子足と同じ配置となっているた
めに、第１の基板を第２の基板に容易に通す事が出き、
組立作業が楽になる。
【図１】本発明による複数基板の接続例を示す断面図斜
視図
視図
【図２】従来の複数基板の接続例を示す斜視図
【図３】本発明による複数基板の接続例を示す斜視図
１ 第１の基板 ２ 第２の基板 ３ ＦＥＴ ４ ゲート端子足 ５ リードフレーム ６ スルーホール ７ スルーホール ８ ドレイン端子足 ９ ソース端子足 １０ 電圧制御回路 １１ リードフレームＡ １２ リードフレームＢ １３ 回路パターン １４ ランド １５ 通し穴 １６ スルーホール １７ スルーホール １８ ソース端子足半田付け部 １９ ドレイン端子足半田付け部 ２０ ゲート端子足半田付け部
Claims (2)
- 【請求項１】基板の電気回路と電気的に絶縁された断面
Ｖ字状の通し穴が設けられた第１の基板と、該基板に半
田付けされる部品の内半田付けされない端子足と、該端
子足が該通し穴に通された後半田付けされる第２の基板
とによる複数基板の接続方法 - 【請求項２】第１の基板に設けられた請求項１の通し穴
が複数あるとき、該複数の通し穴についての配置と第２
の基板に設けられた前記通し穴に相応する複数のスルー
ホールについての配置を一致させる事により、両基板の
接続をしやすくした複数基板の接続方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27169195A JPH0983131A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 複数基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27169195A JPH0983131A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 複数基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983131A true JPH0983131A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17503509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27169195A Pending JPH0983131A (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 複数基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983131A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
| WO2007080748A1 (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機 |
| EP2849549A1 (de) * | 2013-09-16 | 2015-03-18 | Micro-Motor AG | Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP27169195A patent/JPH0983131A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
| WO2007080748A1 (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機 |
| JPWO2007080748A1 (ja) * | 2006-01-16 | 2009-06-11 | 三菱電機株式会社 | 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機 |
| US7643296B2 (en) | 2006-01-16 | 2010-01-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Motor drive circuit and outdoor unit for air conditioner |
| JP4675379B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2011-04-20 | 三菱電機株式会社 | 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機 |
| EP2849549A1 (de) * | 2013-09-16 | 2015-03-18 | Micro-Motor AG | Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung |
| CH708584A1 (de) * | 2013-09-16 | 2015-03-31 | Micro Motor Ag | Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer Bauteileanordnung |
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