JP2002015805A - 基板接続構造及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バスバーの占有面積を拡大することなく、当
該バスバーとプリント回路基板とを簡単な構造及び工程
によって高い信頼性で接続する。 【解決手段】 基板接続部６ａ及び圧入部６ｂをもつ複
数の基板接続用端子６を絶縁連結体７に固定して基板接
続用端子集合体ＴＢとして一体化する。その基板接続用
端子６の基板接続部６ａをプリント回路基板５の各貫通
孔５ｂにそれぞれ挿通して電気的に接続し、基板接続用
端子付きプリント回路基板を構成する。さらに、各基板
接続用端子６の圧入部６ｂをバスバーに形成した圧入孔
内に圧入して当該バスバーと電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両に搭載される
電気接続箱等において、電気回路を構成する複数のバス
バーと、制御回路が組み込まれたプリント基板とを電気
的に接続するための構造や方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、車両に搭載される電気接続箱等
においては、金属板を打ち抜くことにより形成された多
数本のバスバーにより電気回路を構成することが行われ
ている。さらに近年は、その電気回路に高度な制御機能
を付加すべく、制御回路が組み込まれたプリント回路基
板を設けたものが提供されるに至っている。このような
回路では、前記バスバーとプリント回路基板とを電気的
に接続する必要があり、そのための手段として、例えば
特開２０００−２２３５３号公報には、前記バスバーの
端部を折り起こしてタブ端子を形成し、このタブ端子を
プリント回路基板に設けられた貫通孔に差し込んで当該
基板の回路に半田付け等で電気的に接続するようにした
ものが開示されている。

【０００３】その具体的な構造を図１１及び図１２に示
す。図１１に示すバスバー基板２は、複数枚の絶縁板３
と、複数本のバスバー４からなるバスバー層とが交互に
積層されてなり、そのうち適当なバスバー４の端部が図
１２に示すように折り起こされることにより、上方に突
出するタブ端子４ａが形成されている。

【０００４】一方、プリント回路基板５には、所要の電
子回路素子５ａが実装されるとともに、複数の貫通孔５
ｂが設けられている。これら貫通孔５ｂの内側面には金
属製のメッキが施され、そのメッキ部分がプリント回路
に電気的につながっている。そして、各貫通孔５ｂに前
記各タブ端子４ａが挿通され、半田付けされることによ
り、当該端部端子４ａが前記貫通孔５ｂの金属製メッキ
を介してプリント回路基板５の制御回路に電気的に接続
されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記公報に示されるよ
うにバスバー４から起こしたタブ端子４ａをプリント回
路基板５の貫通孔５ｂに挿通する接続構造では、次のよ
うな解決すべき課題がある。

【０００６】Ａ）前記複数のバスバー４は、単一の金属
板を所定形状に打ち抜くことによって形成されるが、前
記のようにタブ端子４ａを折り起こす場合には、そのタ
ブ端子をも含めた形状に金属板を打ち抜く必要がある。
従って、このタブ端子の展開分だけ金属原板面積ひいて
は最終基板面積が大きくなり、小型化の妨げとなる。

【０００７】Ｂ）バスバー基板２とプリント回路基板５
とを接続するには、各タブ端子４ａの位置と貫通孔５ｂ
の位置が正確に対応していなければならない。しかし、
バスバー４からタブ端子４ａを折り起こす工程は簡単で
なく、その折り起こし位置を正確に貫通孔５ｂの位置に
合わせることは難しい。特に、タブ端子４ａ及び貫通孔
５ｂが多数存在する場合、全ての位置を正確に対応させ
ることは非常に困難であり、またできたとしても、その
接続作業は非常に煩雑となる。しかも、各タブ端子４ａ
は比較的短尺で剛性が高いため、その形成位置に少しで
も狂いがあると基板との接続は非常に難しくなる。この
ように、前記従来技術ではアライメントを出すのが非常
に難しいという課題がある。

【０００８】Ｃ）各タブ端子４ａとプリント回路基板５
とは半田付け等で連結されているだけなので、その連結
強度が低く、外力に抗してタブ端子４ａとプリント回路
基板５との接続状態を良好に維持することは難しい。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑み、バスバ
ーの占有面積を拡大することなく、当該バスバーとプリ
ント回路基板とを簡単な構造及び工程によって高い信頼
性で接続できる構造や方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、電気回路を構成する複数本の
バスバーと、制御回路が組み込まれたプリント回路基板
とを電気的に接続するための基板接続用端子集合体であ
って、前記プリント回路基板に設けられた貫通孔に挿通
された状態で当該プリント回路基板に電気的に接続され
る基板接続部を一端に有し、前記各バスバーに形成され
た圧入孔内に弾性変形した状態で圧入される圧入部を他
端に有する複数の基板接続用端子を備え、これらの基板
接続用端子が共通の絶縁連結体に固定されることによ
り、各基板接続用端子の圧入部が同じ側を向き、各基板
接続部が同じ側を向き、かつ、各基板接続用端子が平行
に並べられた状態で基板接続用端子同士が一体化されて
いるものである（請求項１）。

【００１１】この基板接続用端子集合体を用いれば、例
えば次の工程を含む方法（請求項７）によって複数のバ
スバーとプリント回路基板とを簡単に接続することがで
きる。

【００１２】・集合体製造工程…予め前記基板接続用端
子集合体を製造する。その具体的な製造方法として、例
えば複数の基板接続用端子を平行に並べた状態でその周
囲に絶縁連結体をモールドする工程を含むようにすれば
（請求項８）、量産性に優れたものとなる。このように
して製造された基板接続用端子集合体、すなわち、前記
絶縁連結体が互いに平行に並べられた複数の基板接続用
端子の周囲にモールドされた成形品である基板接続用端
子集合体（請求項２）は、各基板接続用端子が絶縁連結
体に強固に固定されていて強度的にも優れている。

【００１３】・集合体取付工程…基板接続用端子集合体
の各基板接続用端子の基板接続部を各貫通孔に差し込ん
でこれらの基板接続部を前記プリント回路基板に接続
し、かつ、当該プリント回路基板に基板接続用端子集合
体を固定する。この工程により、基板接続用端子集合体
と、制御回路が組み込まれ、かつ、複数の貫通孔が設け
られたプリント回路基板とを備え、前記基板接続用端子
集合体の各基板接続用端子の基板接続部が前記各貫通孔
に差し込まれた状態で各基板接続部が前記プリント回路
基板に電気的に接続され、かつ、当該プリント回路基板
に基板接続用端子集合体が固定されている基板接続用端
子付プリント回路基板（請求項３）が作られる。このプ
リント回路基板では、基板接続用端子集合体の基板接続
用端子同士が絶縁連結体で拘束された状態でプリント回
路基板に固定されているので、その固定状態が安定して
いて強度性に優れ、また、各基板接続用端子とプリント
回路基板との接続状態も安定に保たれていて信頼性も高
い。従って、下記の圧入工程では強度的に問題なく当該
工程を進めることができる。

【００１４】特に、基板接続用端子集合体の絶縁連結体
が前記プリント回路基板の表面に当たる位置まで基板接
続用端子の基板接続部がプリント回路基板の貫通孔に差
し込まれているものにおいては（請求項４）、前記固定
状態がより安定し、接続信頼性もより高くなる。

【００１５】・穿設工程及び圧入工程…前記各バスバー
に圧入孔を設ける。そして、これらの圧入孔にそれぞれ
前記各基板接続用端子の圧入部を圧入して各バスバーに
電気的に接続する。このような圧入操作によって、プリ
ント回路基板とバスバーとの電気的接続を簡単に行うこ
とができる。

【００１６】以上の工程からなる製造方法では、まず基
板接続用端子集合体を製造してからその各基板接続用端
子の基板接続部をプリント回路基板の貫通孔に差し込ん
で当該基板に固定し、それから反対側の圧入部をバスバ
ーに形成した圧入孔に圧入するようにしているので、従
来のようにバスバーのタブ端子を直接プリント回路基板
の貫通孔に差し込む構成に比べてアライメントが出しや
すく、しかも、その製造途中、各端子を相互結束する絶
縁連結体によって基板接続部とプリント回路基板との電
気的接続状態を良好に保つことができる。

【００１７】また、このようにして得られる基板接続構
造では（請求項５）、圧入部の弾発力によって当該圧入
部とバスバーとの電気的接触が確実に保たれる。

【００１８】特に、前記バスバーの圧入孔が当該バスバ
ーの一部を前記圧入部の圧入方向へ折り曲げることによ
り形成されたものであり、その折り曲げ部分の表面に前
記圧入部が圧接するように構成されたものでは（請求項
６）、バスバーの厚みが小さくてもその折り曲げ部分の
形成によって圧入孔の深さ寸法が稼がれ、この圧入孔内
側面（折り曲げ部分表面）と基板接続用端子の圧入部と
の電気的接触が安定して保たれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態を図
面に基づいて説明する。

【００２０】この実施の形態にかかる基板接続方法は、
次の各工程を含むものである。

【００２１】１）集合体製造工程 この工程は、図１に示す基板接続用端子集合体ＴＢを製
造する工程である。

【００２２】この基板接続用端子集合体ＴＢは、複数本
（図例では５本）の基板接続用端子６を備え、これらの
基板接続用端子６が単一の絶縁連結体７によって相互に
一体化されたものであり、図１に示すプリント回路基板
５と図２に示す複数のバスバー４とを電気的に接続する
ためのものである。

【００２３】各基板接続用端子６は、良好な導電性を有
する金属製のピンを曲げ加工等することにより形成され
たものであり、その一端に基板接続部６ａを、他端に圧
入部６ｂをそれぞれ有している。

【００２４】基板接続部６ａは、前記プリント回路基板
５に設けられた複数の貫通孔５ｂのそれぞれに挿通され
るものであり、図例ではその挿通を容易にすべく先尖り
状に形成されている。前記各貫通孔５ｂの内周面には金
属製のメッキ５ｃが施されており、各メッキ５ｃがプリ
ント回路基板５の回路構成導体に電気的につながってい
る。そして、前記貫通孔５ｂへの基板接続部６ａの挿通
に伴い、この基板接続部６ａの外側面が前記メッキ５ｃ
に接触して電気的に接続されるように、当該基板接続部
６ａの断面形状が設定されている。

【００２５】圧入部６ｂは、図３にも示すように、基板
接続用端子６の端部を複数箇所で折り曲げて略Ｊ字状に
形成したものであり、その撓み変形によって圧入部６ｂ
自体の幅寸法Ｄが可変となるように構成されている。

【００２６】絶縁連結体７は、前記各基板接続用端子６
同士を相互絶縁した状態で連結し、一体化するものであ
り、この連結により、各基板接続用端子６は、その圧入
部６ｂが下側を向き、各基板接続部６ａが上側を向き、
かつ、各基板接続用端子６が横一列に前記貫通孔５ｂの
ピッチと同ピッチで平行に並べられた状態に保持されて
いる。図例では、前記状態に各基板接続用端子６が配列
された状態でその周囲に合成樹脂等で前記絶縁連結体７
をモールドすることにより、基板接続用端子集合体ＴＢ
が製造されている。

【００２７】なお、この絶縁連結体７と各基板接続用端
子６との固定は前記モールドによるものに限らず、例え
ば図４に示すように絶縁連結体７に貫通孔７ａを形成し
ておいてこれに基板接続用端子６をその基板接続部６ａ
側から圧入するようにしてもよい。この場合、基板接続
用端子６の中間部には図示のような抜け止め部６ｅを径
方向外側に突出させておくことが好ましい。この抜け止
め部６ｅは、前記モールドによって基板接続用端子６と
絶縁連結体７とを一体化する場合にも有効である。

【００２８】また、各基板接続用端子６は必ずしも図示
のように一直線状に配列させる必要はなく、プリント回
路基板５側の貫通孔５ｂの配列やバスバーレイアウト等
に応じて適宜設定すればよい。例えば、ジグザグ状やブ
ロック状に基板接続用端子６をレイアウトしてもよい。

【００２９】２）集合体取付工程 前記基板接続用端子集合体ＴＢの絶縁連結体７の上面が
前記プリント回路基板５の下面に当たる位置まで各基板
接続用端子６の基板接続部６ａをプリント回路基板５の
各貫通孔５ｂに差し込み、適宜半田付け等を行うことに
より、各基板接続部６をプリント回路基板５の回路に電
気的に接続するとともに、当該プリント回路基板５に基
板接続用端子集合体ＴＢを固定する。すなわち、図２に
示すようにプリント回路基板５の下面から複数本の基板
接続用端子６が突出する基板接続用端子付プリント回路
基板を作る。この基板接続用端子付プリント回路基板で
は、基板接続用端子集合体ＴＢの絶縁連結体７がプリン
ト回路基板表面に当たった状態で当該基板接続用端子集
合体が固定されているので、その固定状態が安定してい
て強度性に優れ、さらに、各基板接続用端子６とプリン
ト回路基板５との接続状態も安定に保たれていて信頼性
も高い。また、絶縁連結体７がプリント回路基板５に当
たっていなくても、基板接続用端子６同士は絶縁連結体
７によって相互に拘束されているため、従来よりも固定
状態が安定する。従って、下記の４）圧入工程において
外力が加わっても、前記接続状態を良好に維持すること
ができる。

【００３０】３）穿設工程 前記各バスバー４の適所に圧入孔４ｃを設ける。図例で
は、バスバー４の端部に略Ｈ字状のスリットを入れ、こ
のスリットで囲まれた左右部分を下方に折り曲げること
により圧入孔４ｃを形成する。このようにして形成され
た圧入孔４ｃは、当該折り曲げ部分４ｂの長さ分だけ深
さ寸法が延長されることとなる。ここで、両折り曲げ部
分４ｂ同士の間隔（すなわち圧入孔４ｃの幅寸法）ｄ
は、基板接続用端子６の圧入部６ｂの無変形状態での幅
寸法Ｄよりも若干小さく設定しておく。

【００３１】なお、本発明において圧入部の具体的な形
状や構造は特に問わず、その弾性変形を伴いながらバス
バー圧入孔内に圧入され得るものであればよい。例え
ば、図５に示すように、短冊状に形成された基板接続用
端子６の端部にその幅方向外側に膨出する膨出部６ｆを
形成し、この膨出部６ｆの中央に撓み変形用の長孔６ｇ
を形成したものであってもよい。

【００３２】また、この穿設工程を行う時点は特に問わ
ず、前記集合体製造工程や集合体取付工程と同時並行し
て行ってもよいし、これと前後して行ってもよい。

【００３３】４）圧入工程 前記各圧入孔４ｃにそれぞれ前記各基板接続用端子６の
圧入部６ｂを圧入して各バスバー４に電気的に接続す
る。具体的には、圧入部６ｂの撓み（弾性変形）を利用
してバスバー４の圧入孔４ｃ内に上から押し込み、その
外側コーナー部（図３ではコーナー部６ｃ，６ｄ）を圧
入孔４ｃ周縁の折り曲げ部分４ｂの内側面に圧接させ
る。この圧接により、基板接続用端子６とバスバー４と
が電気的に接続され、その結果、プリント回路基板５に
組み込まれた制御回路が各基板接続用端子６を介して適
当なバスバー４に電気的に接続される。

【００３４】なお、以上示した接続構造や接続方法は、
従来の電気接続箱におけるバスバー基板とプリント回路
基板との接続に限らず、幅広く適用が可能である。本発
明を有効に適用し得る例として、車載電源から複数の電
子ユニットに電力を分配するパワーディストリビュータ
を図６〜図１０に示す。

【００３５】このパワーディストリビュータは、図６に
示すように、第１の入力端子１０Ｉ及び第２の入力端子
１０Ｌと、複数（図例では１１個）の出力端子１２Ａ，
１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１
２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｉ′，１２Ｊと、複数（図例では１
０個）の半導体スイッチング素子（図例ではパワーＭＯ
ＳＦＥＴ１４。以下、単に「ＦＥＴ」と称する。）と、
プリント回路基板である制御回路基板１８とを有してい
る。

【００３６】前記両入力端子１０Ｉ，１０Ｌは、共通の
車載電源（例えばバッテリー）に接続されるものである
が、このうち、第１の入力端子１０Ｉは図略のイグニッ
ションスイッチを介して前記車載電源に接続され、第２
の入力端子１０Ｌは直接、前記車載電源に接続される。

【００３７】前記出力端子１２Ａ〜１２Ｊのうち、出力
端子１２Ａ〜１２Ｈは前記イグニッションスイッチの操
作により給電を受けるべき電子ユニット（例えばセンタ
ークラスタユニットやエアコンユニット、ドアユニット
など）にそれぞれ接続され、残りの出力端子１２Ｉ，１
２Ｉ′，１２Ｊは直接給電を受けるべき電子ユニット、
例えばランプユニットに接続されている。

【００３８】各出力端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２
Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２
Ｉ′，１２Ｊの途中部分には、過電流発生時に溶断する
ヒューズ部１６が設けられている。

【００３９】各ＦＥＴ１４のソース端子は、それぞれ前
記出力端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，
１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊに接続されて
おり、出力端子１２Ｉに接続されるＦＥＴ１４のソース
端子は同時に出力端子１２Ｉ′にも接続されている。す
なわち、両出力端子１２Ｉ，１２Ｉ′には共通のＦＥＴ
１４が接続されている。前記出力端子１２Ａ〜１２Ｈに
接続されているＦＥＴ１４のドレイン端子は、全て前記
第１の入力端子１０Ｉに接続されているのに対し、前記
出力端子１２Ｉ，１２Ｉ′，１２Ｊに接続されるＦＥＴ
１４のドレイン端子は、全て前記第２の入力端子１０Ｌ
に接続されている。従って、第１の入力端子１０Ｉに入
力された電源電力は、各ＦＥＴ１４を通じて各出力端子
１２Ａ〜１２Ｈにつながる電子ユニットに分配される一
方、第２の入力端子１０Ｌに入力された電源電力は、各
ＦＥＴ１４を通じて各出力端子１２Ｉ，１２Ｉ′１２Ｊ
につながる電子ユニットに分配されるようになってい
る。

【００４０】各ＦＥＴ１４のゲート端子は、すべて制御
回路基板１８の制御回路に接続されている。この制御回
路には、第２の入力端子１０Ｌに印加される電源電圧
と、各ＦＥＴ１４のソース電圧とが入力されるようにな
っている。この制御回路は、外部から入力される操作信
号（スイッチ信号など）に基づいて各ＦＥＴ１４の通電
制御を行うとともに、前記電源電圧と各ＦＥＴ１４のソ
ース電圧との電位差から当該ＦＥＴ１４を流れる電流を
検出し、この電流が許容範囲を超える場合にＦＥＴ１４
をオフにして図略の表示装置に警告信号を出力するよう
に構成されている。

【００４１】このパワーディストリビュータの配電回路
を構成する導体は、すべて金属板から構成され、これら
の金属板がその板厚方向と直交する同一平面上に配され
るとともに、樹脂モールドによって一体化されている。
図７は、当該樹脂モールドを透かして前記金属板で構成
された部分のみを示した平面図である。

【００４２】図示のように、第１の入力端子１０Ｉ及び
第２の入力端子１０Ｌは、それぞれ金属板２０，２３の
端部にこれと一体に形成されている。金属板２０は、前
記第１の入力端子から奥側（図７では右側）に延びる中
継部２１と、この中継部２１の奥端から当該中継部２１
と直交する方向に延びるドレイン接続部２２とを一体に
有している。金属板２３は、前記第２の入力端子１０Ｌ
から前記金属板２０の中継部２１の外側（図７では上
側）を通って当該中継部２１と平行に延びる第１中継部
２４と、この第１中継部２４の奥端から前記ドレイン接
続部２２の外側（図７では右側）を通って当該ドレイン
接続部２２と平行に延びる第２中継部２５と、この第２
中継部２５の端から前方に延びるドレイン接続部２６と
を一体に有し、このドレイン接続部２６と前記ドレイン
接続部２２とが当該ドレイン接続部２２の長手方向（図
７の上下方向）に沿って一列に並んだ状態となってい
る。

【００４３】全出力端子１２Ａ〜１２Ｊは、前記両入力
端子１０Ｉ，１０Ｌとともに横一列に並べて配され、こ
れらの入力端子１０Ｉ，１０Ｌと同じ向きに突出してい
る。各出力端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２
Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊの後部
は、前記ドレイン接続部２２，２６と隣接する位置まで
延びる中継部２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ，２８
Ｅ，２８Ｆ，２８Ｇ，２８Ｈ，２８Ｉ，２８Ｊとされて
いる。また、出力端子１２Ｉ′は、出力端子１２Ｉの中
継部２８Ｉから分岐している。そして、前記中継部２８
Ａ〜２８Ｊのうち、中継部２８Ａ〜２８Ｈの奥端に隣接
する位置に前記ドレイン接続部２２が配置され、中継部
２８Ｉ，２８Ｊの奥端に隣接する位置に前記ドレイン接
続部２６が配置されている。

【００４４】さらに、各中継部２８Ａ〜２８Ｊと隣接す
る位置には、略短冊状の金属板からなる制御用端子３０
が配設されている。すなわち、制御用端子３０、中継部
２８Ａ、制御用端子３０、中継部２８Ｂ、制御用端子３
０、…という具合に、中継部と制御用端子とが横一列に
交互に配列されている。

【００４５】各ＦＥＴ１４のドレイン端子はチップ本体
の裏面に形成され、ソース端子１４ｓ及びゲート端子１
４ｇは前記チップ本体から同じ向きに突出している。そ
して、前記中継部２８Ａ〜２８Ｊの配列及びそのピッチ
に合わせてドレイン接続部２２，２６上に各ＦＥＴ１４
が一列に配され、これらＦＥＴ１４のドレイン端子が前
記ドレイン接続部２２，２６に直接接触する状態で当該
ドレイン接続部２２，２６上にＦＥＴ１４が溶接等（例
えば半田付け）によって実装されるとともに、各ＦＥＴ
１４のソース端子１４ｓが各中継部２８Ａ〜２８Ｊの後
端に、ゲート端子１４ｇが各制御用端子３０の後端に、
それぞれ半田付けなどの手段で電気的に接続されてい
る。

【００４６】図示のパワーディストリビュータでは、
（本発明にかかる構造と異なり）、前記中継部２８Ａ〜
２８Ｊの後部から爪部が分岐しており、これらの爪部が
上向きに折り起こされることにより、タブ２８ｔが形成
されている。同様に、各制御用端子３０の前部にも爪部
が形成され、これが上向きに折り起こされることによ
り、タブ３０ｔが形成されている。

【００４７】一方、前記金属板２３の第２中継部２５に
はドレイン接続部２２と平行に延びる矩形状の切欠２５
ｂが形成されており、この切欠２５ｂの空間に複数の信
号用端子３２が配設されている。各信号用端子３２は、
小幅の短冊状をなし、前記ドレイン接続部２２の長手方
向と平行な方向に横一列に配列されるとともに、前記入
力端子１０Ｉ，１０Ｌ及び出力端子１２Ａ〜１２Ｊと反
対側の向きに突出している。これら信号用端子３２の後
部も爪部とされ、この爪部が上向きに折り起こされてタ
ブ３２ｔが形成されている。

【００４８】また、前記第２中継部２５においても、前
記信号用端子３２と隣接する部分に爪部が形成され、こ
れが折り起こされてタブ２５ｔが形成されている。そし
て、このタブ２５ｔ及び前述のタブ２８ｔ，３０ｔ，３
２ｔがすべて共通の制御回路基板１８に接続されてい
る。

【００４９】制御回路基板１８は、前記各端子が配列さ
れている平面と略平行な状態（図では略水平な状態）
で、前記ＦＥＴ１４のすぐ上方の位置（ＦＥＴ１４から
離れた位置）に配設されている。そして、この制御回路
基板１８に設けられた貫通孔１８ｈに前記各タブ２８
ｔ，３０ｔ，３２ｔ，２５ｔが挿通された状態で例えば
半田付けされることにより、これらタブと制御回路基板
１８とが機械的に連結されるとともに、制御回路基板１
８に組み込まれた制御回路に各出力端子１２Ａ〜１２
Ｊ、各制御用端子３０、各信号用端子３２、及び第２の
入力端子１０Ｌが電気的に接続されている。すなわち、
この制御回路基板１８は、制御用端子３０と前記信号用
端子３２との間で前記ＦＥＴ１４を跨ぐ位置に配されて
いる。

【００５０】前記各端子を一体化する樹脂モールドは、
パワーディストリビュータのケース本体３４を構成し、
これにカバー６０が装着されるようになっている。この
ケース本体３４の適所には、各出力端子１２Ａ〜１２Ｊ
の分断部分を上下両側に露出させる矩形状のヒューズ用
窓３８や、各ドレイン接続部２２，２６をそれぞれ上下
両側に露出させる素子用窓４４等が形成され、前記ヒュ
ーズ用窓３８内に各ヒューズ部１６が配列されるとも
に、素子用窓４４内で各ＦＥＴ１４のドレイン接続部２
２，２６への実装が行われている。

【００５１】ケース本体３４の一方の側面には、コネク
タハウジング部５０，５２が一体に形成されており、反
対側の側面にはコネクタハウジング部５４が形成されて
いる。これらのコネクタハウジング部５０，５２，５４
は、外方に向かって開口するフード状をなしている。そ
して、前記コネクタハウジング部５０内に前記両入力端
子１０Ｉ，１０Ｌが互いに横方向に隣接する状態で突出
し、コネクタハウジング部５２内に全出力端子１２Ａ〜
１２Ｊが横一列に並ぶ状態で突出し、コネクタハウジン
グ部５４内に全信号用端子３２が横一列に並ぶ状態で突
出するように、ケース本体３４の成形が行われている。
すなわち、ケース本体３４の外側に突出する各端子１０
Ｉ，１０Ｌ，１２Ａ〜１２Ｊ，３２は、ケース本体３４
と一体に形成されたコネクタの雄端子を構成している。

【００５２】なお、前記ケース本体３４の裏面にはフィ
ン５６ｆをもつ放熱部材５６が配設され、その内側面に
形成された台部５６ｈが、ケース本体３４に形成された
窓４３を通じて、シリコーン等からなる絶縁シート５８
（図９（ｂ））を介してドレイン接続部２２，２６に熱
的に接続されている。

【００５３】以上示したパワーディストリビュータの本
体は、１枚の金属板を例えばプレスにより図７に示す形
状に打ち抜き、その外側にケース本体３４を構成する樹
脂モールドを成形した後、この樹脂モールドに形成した
窓３５，３６，４２，４８，４９を通じて前記原板のつ
なぎ部分２７，１１，２９，３１，３３を例えばプレス
により切断し、かつ、各ＦＥＴ１４をドレイン接続部２
２，２６上に実装することにより製造される。そして、
そのバスバー回路と制御回路基板（プリント回路基板）
１８との接続は、窓４０，４６内で各爪部を折り起こし
てタブ２８ｔ，３０ｔ，２５ｔ，３２ｔを形成し、これ
らをプリント回路基板１８の貫通孔１８ｈに挿入して半
田付け等することにより行われる。従って、前記爪部を
予め形成しておく分だけ、バスバー原板の面積を大きく
しなければならず、小型化が難しい。

【００５４】これに対し、前記爪部を形成する代わり
に、前記図１等に示した基板接続用端子集合体ＴＢを用
いてバスバーと制御回路基板１８との接続を行うように
すれば、当該爪部の省略の分だけ前記原板の面積を削減
することができ、その結果、パワーディストリビュータ
全体の小型化を果たすことができる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板接続部及び
圧入部を両端にもつ複数の基板接続用端子を絶縁連結体
で一体化した基板接続用端子集合体を製造しておき、こ
の基板接続用端子集合体を用いてバスバーとプリント回
路基板との電気的接続を行うようにしたものであるの
で、従来のようにバスバー端部を折り起こしてタブ端子
を形成するものと異なり、バスバーの占有面積を拡大す
ることなく、当該バスバーとプリント回路基板とを簡単
な構造及び工程によって高い信頼性で接続できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる基板接続用端子集
合体をプリント回路基板に取付ける集合体取付工程を示
す斜視図である。

【図２】プリント回路基板に取付けた基板接続用端子集
合体の各基板接続用端子の圧入部を各バスバーの圧入孔
に圧入する圧入工程を示す斜視図である。

【図３】前記圧入工程を示す断面正面図である。

【図４】前記基板接続用端子集合体の製造方法の変形例
を示す斜視図である。

【図５】前記基板接続用端子の圧入部の変形例を示す斜
視図である。

【図６】本発明が適用可能なパワーディストリビュータ
の回路図である。

【図７】前記パワーディストリビュータの導体部分を示
す平面図である。

【図８】前記パワーディストリビュータの全体平面図で
ある。

【図９】（ａ）は前記パワーディストリビュータの断面
正面図、（ｂ）はＦＥＴ実装部分の拡大断面図である。

【図１０】前記パワーディストリビュータを上から見た
分解斜視図である。

【図１１】従来の電気接続箱におけるバスバー基板とプ
リント回路基板とを示す斜視図である。

【図１２】前記バスバー基板においてバスバー端部に形
成されるタブ端子を示す斜視図である。

【符号の説明】

４ バスバー ４ｂ 折り曲げ部分 ４ｃ 圧入孔 ６ 基板接続用端子 ６ａ 基板接続部 ６ｂ 圧入部 ７ 絶縁連結体 ＴＢ 基板接続用端子集合体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｄ (72)発明者 鬼塚 孝浩 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E077 BB12 BB18 BB31 DD12 FF13 FF15 JJ20 JJ21 5E087 EE01 EE14 FF01 FF03 GG02 JJ01 MM02 QQ04 RR04 RR25 5E348 AA02 AA25 AA30 AA35 5G361 BA01 BA03 BB01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路を構成する複数本のバスバー
   と、制御回路が組み込まれたプリント回路基板とを電気
   的に接続するための基板接続用端子集合体であって、前
   記プリント回路基板に設けられた貫通孔に挿通された状
   態で当該プリント回路基板に電気的に接続される基板接
   続部を一端に有し、前記各バスバーに形成された圧入孔
   内に弾性変形した状態で圧入される圧入部を他端に有す
   る複数の基板接続用端子を備え、これらの基板接続用端
   子が共通の絶縁連結体に固定されることにより、各基板
   接続用端子の圧入部が同じ側を向き、各基板接続部が同
   じ側を向き、かつ、各基板接続用端子が平行に並べられ
   た状態で基板接続用端子同士が一体化されていることを
   特徴とする基板接続用端子集合体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板接続用端子集合体に
   おいて、前記絶縁連結体は互いに平行に並べられた複数
   の基板接続用端子の周囲にモールドされた成形品である
   ことを特徴とする基板接続用端子集合体。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板接続用端子
   集合体と、制御回路が組み込まれ、かつ、複数の貫通孔
   が設けられたプリント回路基板とを備え、前記基板接続
   用端子集合体における各基板接続用端子の基板接続部が
   前記各貫通孔に差し込まれた状態で前記プリント回路基
   板に電気的に接続され、かつ、当該プリント回路基板に
   基板接続用端子集合体が固定されていることを特徴とす
   る基板接続用端子付プリント回路基板。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板接続用端子付プリン
   ト回路基板において、前記基板接続用端子集合体の絶縁
   連結体が前記プリント回路基板の表面に当たる位置まで
   当該基板接続用端子集合体の各基板接続用端子の基板接
   続部が前記各貫通孔に差し込まれていることを特徴とす
   る基板接続用端子付プリント回路基板。
5. 【請求項５】 請求項４記載の基板接続用端子付プリン
   ト回路基板と、電気回路を構成する複数本のバスバーと
   を備え、前記各バスバーに圧入孔が設けられるととも
   に、これらの圧入孔にそれぞれ各基板接続用端子の圧入
   部が圧入されることにより当該バスバーに電気的に接続
   されていることを特徴とする基板接続構造。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板接続構造において、
   前記バスバーの圧入孔は当該バスバーの一部を前記圧入
   部の圧入方向へ折り曲げることにより形成されたもので
   あり、その折り曲げ部分の表面に前記圧入部が圧接する
   ように構成されていることを特徴とする基板接続構造。
7. 【請求項７】 電気回路を構成する複数本のバスバー
   と、制御回路が組み込まれたプリント回路基板とを電気
   的に接続する方法であって、請求項１または２記載の基
   板接続用端子集合体を製造する集合体製造工程と、この
   基板接続用端子集合体の各基板接続用端子の基板接続部
   を各貫通孔に差し込んでこれらの基板接続部を前記プリ
   ント回路基板に接続し、かつ、当該プリント回路基板に
   基板接続用端子集合体を固定する集合体取付工程と、前
   記各バスバーに圧入孔を設ける穿設工程と、これらの圧
   入孔にそれぞれ前記各基板接続用端子の圧入部を圧入し
   て各バスバーに電気的に接続する圧入工程とを含むこと
   を特徴とする基板接続方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の基板接続方法において、
   前記集合体製造工程は、複数の基板接続用端子を平行に
   並べた状態でその周囲に絶縁連結体をモールドする工程
   を含むことを特徴とする基板接続方法。