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1. Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Struktur und ein Verfahren zum
elektrischen Verbinden einer Mehrzahl von Stromschienen bzw. -leitungen
einer elektrischen Schaltung mit einer gedruckten Schaltung bzw.
Leiterplatte, auf der eine Kontrollschaltung angeordnet ist, in
einer elektrischen Verbindungsbox, die in einem Fahrzeug montiert
ist.
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2. Beschreibung des Standes
der Technik
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Im
allgemeinen wird in einer Verbindungsbox, die in einem Fahrzeug
zu montieren ist, eine elektrische Schaltung durch mehrere Stromschienen gebildet,
die dadurch hergestellt werden, daß sie aus metallischen Platten
ausgestanzt werden. Darüber hinaus
wurde in den letzten Jahren eine Verbindungsbox hergestellt, die
eine Leiterplatte aufweist, auf welcher eine Kontrollschaltung angeordnet
ist, um so fortgeschrittene Kontrollfunktionen zu der elektrischen
Schaltung hinzuzufügen.
Im Falle solcher Schaltungen besteht die Notwendigkeit, die Stromschienen
mit der Leiterplatte elektrisch zu verbinden. Beispielsweise offenbart
die JP-A-2000-22353 Official Gazette streifenförmige Anschlüsse bzw.
Flachstecker, die dadurch ausgebildet werden, daß Endbereiche der Stromschienen
in einer solchen Weise gebogen werden, daß sie sich nach oben erstrecken,
und in Durchgangsbohrungen eingeführt werden, die in der Leiterplatte
vorgesehen sind, und durch Löten
elektrisch mit der Schaltung verbunden werden, die auf dem Substrat.
angeordnet ist.
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Die 11 und 12 illustrieren die Umsetzung einer solchen
Struktur. Eine Stromschienenplatte 2, die in 11 dargestellt ist, umfaßt eine
Mehrzahl von isolierenden Platten 3 und Stromschienenschichten,
die jeweils aus einer Mehrzahl von Stromschienen 4 bestehen.
Bei dieser Platte sind die Mehrzahl von isolierenden Platten 3 und
die Stromschienenschichten alternierend aufeinander geschichtet.
Endbereiche von geeigneten der Stromschienen 4 sind nach
oben gekrümmt,
wie in 12 dargestellt.
Somit sind streifenförmige
Anschlüsse 4a,
die nach oben hervorragen, ausgebildet.
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Auf
der anderen Seite sind vorbestimmte elektronische Schaltungskomponenten 5a auf
einer Leiterplatte 5 montiert. Darüberhinaus ist eine Mehrzahl
von Durchgangsbohrungen 5b in der Leiterplatte 5 vorhanden.
Innere Oberflächen
dieser Durchgangsbohrungen 5b sind mit einem metallischen
Material plattiert. Die plattierten Bereiche sind mit einer gedruckten
Schaltung elektrisch verbunden. Darüberhinaus ist jeder der streifenförmigen Anschlüsse 4a in
eine zugehörige
der Durchgangsbohrungen 5b eingeführt und an die Schaltung gelötet. Somit
sind die Anschlüsse 4a,
die zu den Endbereichen gehören,
elektrisch mit einer Kontrollschaltung, die auf der Leiterplatte 5 ausgebildet
ist, durch die Bereiche verbunden, die mit dem metallischen Material
plattiert sind.
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Eine
Verbindungsstruktur, bei welcher die streifenförmigen Anschlüsse 4a,
die von dem Stromschienen nach oben gebogen sind, in die Durchgangsbohrungen 5b der
Leiterplatte 5, wie in der oben erwähnten Official Gazette beschrieben,
eingeführt
sind, weist die folgenden Probleme auf, die es zu lösen gilt:
- A) Die Mehrzahl von Stromschienen 4 wird
dadurch hergestellt, daß sie
aus einer einzigen metallischen Platte in eine vorbestimmte Form
ausgestanzt werden. Jedoch besteht, wenn die streifenförmigen Anschlüsse 4a nach
oben gebogen werden, die Notwendigkeit, die metallische Platte in
einer vorbestimmten Form auszustanzen, einschließlich derjenigen der streifenförmigen Anschlüsse 4a.
Daher vergrößert sich
die Fläche
der ursprünglichen
metallischen Platte um die Fläche der
aufgefalteten streifenförmigen
Anschlüsse 4a. Somit
vergrößert sich
die endgültige
Fläche
der Platte. Dies beeinträchtigt
die Miniaturisierung der Schaltung.
- B) Es ist notwendig für
die Verbindung der Stromschienenplatte 2 mit der Leiterplatte 5,
daß jeder der
streifenförmigen
Anschlüsse 4a akkurat
mit einer zugehörigen
der Durchgangsbohrungen 5b fluchtet. Jedoch ist der Schritt
des Aufbiegens der streifenförmigen
Anschlüsse 4a von
den Stromschienen 4 nicht einfach durchzuführen. Es
ist schwierig, jede der Positionen, bei denen die streifenförmigen Anschlüsse nach
oben gebogen werden, präzise
mit der zugehörigen
Position der Durchgangsbohrung 5b fluchten zu lassen. Insbesondere
in dem Fall, in welchem viele streifenförmige Anschlüsse 4a und
viele Durchgangsbohrungen 5b vorgesehen sind, ist es sehr
schwierig, all die streifenförmigen
Anschlüsse 4a mit
den Durchgangsbohrungen 5b präzise fluchten zu lassen. Selbst
falls all die streifenförmigen
Anschlüsse 4a präzise mit
den Durchgangsbohrungen 5b in Flucht gebracht werden können, ist
der Schritt der Verbindung der streifenförmigen Anschlüsse 4a mit
den Durchgangsbohrungen 5b sehr mühsam. Darüberhinaus ist jeder der streifenförmigen Anschlüsse 4a relativ
kurz und weist eine hohe Steifigkeit auf. Dies macht es schwierig,
die streifenförmigen
Anschlüsse 4a mit
der Leiterplatte 5 zu verbinden, wenn die Positionen, an
denen die streifenförmigen
Anschlüsse 4a tatsächlich ausgebildet
sind, von deren korrekten Positionen abweichen. Somit weist die
konventionelle Struktur das Problem auf, daß es sehr schwierig ist, das Fluchten
bzw. die korrekte Ausrichtung zwischen den streifenförmigen Anschlüsse 4a und
den Durchgangsbohrungen 5b zu erreichen.
- C) Die streifenförmigen
Anschlüsse 4a sind
mit der Leiterplatte 5 nur durch Löten verbunden. Somit ist die
Festigkeit der Verbindung zwischen diesen gering. Als Folge ist
es schwierig, die Verbindung zwischen den streifenförmigen Anschlüssen 4a und
der Leiterplatte 5 in einer bevorzugten Bedingung gegenüber externen
Kräften
aufrechtzuerhalten.
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In
der
EP 0 939 453 A2 ist
eine elektrische Verbindungsbox offenbart, in welcher eine Mehrzahl von
Stromschienen, die eine elektrische Schaltung bilden, mit einer
Leiterplatte verbunden werden, indem sie in entsprechende Durchgangsbohrungen eingeführt werden,
die in der Platte vorgesehen sind.
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Daher
ist es angesichts dieser Umstände eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Struktur und ein Verfahren
zur Verfügung
zu stellen, die bzw. das mit einer hohen Zuverlässigkeit Stromschienen mit
einer Leiterplatte verbinden kann, indem ein simpler Aufbau verwendet
wird, und einen einfachen Prozeß durchzuführen, ohne
die belegte Fläche
der Stromschienen zu vergrößern.
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Um
die vorstehend beschriebene Aufgabe zu lösen, wird gemäß eines
Aspekts der vorliegenden Erfindung ein Aufbau zur Verbindung einer
Leiterplatte mit Anschlüssen
(im nachfolgenden einfach als ein erster Anschlußaufbau bezeichnet) zur Verfügung gestellt,
um eine Mehrzahl von Stromschienen, die eine elektrische Schaltung
bilden, mit einer Leiterplatte elektrisch zu verbinden, auf welcher
eine Kontrollschaltung angeordnet ist. Dieser Anschlußaufbau umfaßt eine
Mehrzahl von Anschlüssen
zur Verbindung mit der Platte, von denen jeder einen Bereich zur
Verbindung mit der Platte aufweist, der an einem seiner Enden ausgebildet
ist, und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden ist, indem er
in eine Durchgangsbohrung eingeführt
ist, die in der Leiterplatte vorhanden ist, und auch einen eingepreßten Bereich umfaßt, der
unter Preßpassung
in eine Preßpassungsbohrung
eingepresst ist, die in jeder der Stromschienen ausgebildet ist,
indem er elastisch deformiert wird. Diese Anschlüsse zur Verbindung mit der Platte
sind an einem gemeinsamen isolierenden Verbindungselement befestigt,
so daß die
eingepreßten Bereiche
der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte zur selben Seite zeigen, zu der die
Bereiche zur Verbindung mit der Platte zeigen, und daß die Anschlüsse zur
Verbindung mit der Platte in derartiger Weise ausgebildet sind,
daß sie
parallel zueinander und integral miteinander und elektrisch isoliert
voneinander angeordnet sind.
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Wenn
dieser Leiterplattenverbindungsaufbau verwendet wird, kann eine
Mehrzahl von Stromschienen und eine Leiterplatte leicht miteinander
verbunden werden, indem ein Verfahren (nachfolgend als ein erstes
Verfahren bezeichnet) durchgeführt wird,
das die folgenden Schritte umfaßt.
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Das
heißt,
zuerst umfaßt
das erste Verfahren den Schritt des anfänglichen Herstellens des Leiterplattenverbindungsaufbaus.
In dem Fall, in dem eine Ausführung
(nachfolgend als ein zweites Verfahren be zeichnet) des ersten Verfahrens
beispielsweise den Schritt des Urformens eines isolierenden Verbindungselementes
um die Mehrzahl von Anschlüssen zur
Verbindung mit der Platte, welche parallel zueinander angeordnet
sind, als einen praktischen Prozeß zur anfänglichen Herstellung des Aufbaus
umfaßt, kann
das zweite Verfahren bei einer Massenherstellung verwendet werden.
Der Leiterplattenverbindungsaufbau (nachfolgend als ein zweiter
Anschlußaufbau
bezeichnet), der auf diese Weise hergestellt wird, das heißt, ein
urgeformtes Produkt, das man erhält,
indem das isolierende Verbindungselement um die Mehrzahl von Anschlüssen zur
Verbindung mit der Platte, die parallel zueinander angeordnet sind, urgeformt
wird, weist eine bessere Festigkeit auf, da jeder der Anschlüsse zur
Verbindung mit der Platte fest mit dem isolierenden Verbindungselement
verbunden ist.
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Das
erste Verfahren umfaßt
weiter den Schritt, den Aufbau an der Leiterplatte zu befestigen. Das
heißt,
die Bereiche zur Verbindung mit der Platte der Anschlüsse zur
Verbindung mit der Platte des Anschlußaufbaus werden in die Durchgangsbohrungen eingeführt und
dann mit der Leiterplatte verbunden und an dieser befestigt. Bei
diesem Schritt wird eine Leiterplatte (nachfolgend als eine erste
Leiterplatte bezeichnet) mit Anschlüssen zur Verbindung mit der Platte
auf eine solche weise hergestellt, daß sie einen Leiterplattenanschlußaufbau
umfaßt,
und eine Leiterplatte, welche eine Kontrollschaltung umfaßt, die
auf ihr angeordnet ist, und eine Mehrzahl von Durchgangsbohrungen,
die darin ausgebildet sind, so daß jeder der Bereiche zur Verbindung
mit der Platte der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte des Anschlußaufbaus elektrisch mit der
Leiterplatte verbunden ist, indem er in eine zugehörige der
Mehrzahl von Durchgangsbohrungen eingeführt ist. Bei dieser Leiterplatte
sind die Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte des Leiterplattenverbindungsaufbaus
daran befestigt, indem sie daran durch ein isolierendes Verbindungselement
gebunden sind. Somit ist ihr fixierter Zustand stabil. Darüberhinaus
gewinnt die Leiterplatte an Festigkeit. Darüberhinaus wird die Verbindung
zwischen der Leiterplatte und jedem der Anschlüsse zur Verbindung mit der
Platte in einem stabilen Zustand aufrecht erhalten und ist höchst zuverlässig. Daher
wird der folgende Schritt des Einpressens der eingepreßten Bereiche
in Preßpassungsbohrungen
ohne Festigkeitsprobleme ausgeführt.
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Insbesondere
in dem Fall einer Ausführung (nachfolgend
als eine zweite Leiterplatte bezeichnet) der ersten Leiterplatte
werden die Bereiche zur Verbindung mit der Platte der Anschlüsse zur
Verbindung mit der Platte in die Durchgangsbohrungen, die in der
Leiterplatte ausgebildet sind, zu einer Position eingeführt, bei
der die Verbindungsbereiche angeordnet sind, wenn das isolierende
Verbindungselement des Aufbaus zur Verbindung einer Leiterplatte mit
Anschlüssen
eine Oberfläche
der Leiterplatte berührt.
In diesem Fall ist der fixierte Zustand stabiler mit einer höheren Zuverlässigkeit
der Verbindung zwischen der Leiterplatte und jedem der Anschlüsse zur
Verbindung mit der Platte.
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Das
erste Verfahren umfaßt
weiterhin den Schritt des Ausbildens der Preßpassungsbohrungen und den
Schritt des Einpassens der eingepreßten Bereiche in die Preßpassungsbohrungen.
Das heißt, die
Preßpassungsbohrungen
werden in den entsprechenden Stromschichten ausgebildet. Dann werden die
eingepreßten
Bereiche der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte unter Preßpassung in die Preßpassungsbohrungen
eingepreßt
und elektrisch mit den jeweiligen Stromschienen verbunden. Die elektrische
Verbindung zwischen der Leiterplatte und jeder der Stromschienen
kann einfach durch eine solche Preßpassung hergestellt werden.
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Entsprechend
des Verfahrens zur Verbindung, das die oben erläuterten Schritte umfaßt, wird der
Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen zunächst hergestellt.
Dann werden die Bereiche zur Verbindung mit der Platte von jedem
der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte in zugehörige der Durchgangsbohrungen
eingeführt,
die in der Leiterplatte ausgebildet sind, und daran fixiert. Nachfolgend
wird der eingepreßte
Bereich an der gegenüberliegenden
Seite jeder der Anschlüsse
unter Preßpassung
in ein zugehöriges
der Preßpassungsbohrungen
eingepreßt,
die in den Stromschienen ausgebildet sind. Somit, verglichen mit
dem Fall der herkömmlichen
Struktur, bei der die streifenförmigen
Anschlüsse
der Stromschienen direkt in die Durchgangsbohrungen eingeführt werden,
die in der Leiterplatte ausgebildet sind kann die Ausrichtung zwischen
den streifenförmigen
Anschlüssen
und den Durchgangsbohrungen im Fall einer Struktur einfacher durchgeführt werden,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten wird. Darüber
hinaus kann im Zwischenstadium der Herstellung der Struktur die elektrische
Verbindung zwischen der Leiterplatte und jedem der Bereiche zur
Verbindung mit der Platte in einem bevorzugten Zustand durch das
isolierende Verbindungselement aufrecht erhalten werden, das die
Anschlüsse
auf eine solche Weise verbindet, daß sie aneinander gebunden sind.
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Darüber hinaus
wird gemäß der Leiterplattenverbindungsstruktur
(nachfolgend als die erste Struktur bezeichnet) die auf diese Weise
erhalten wird, der elektrische Kontakt zwischen den eingepreßten Bereichen
und den Stromschienen zuverlässig
durch elastische Kräfte
der eingepreßten
Bereiche aufrecht erhalten.
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Insbesondere
in dem Fall einer Ausführung (nachfolgend
als eine zweite Struktur bezeichnet) der ersten Struktur werden
die Preßpassungsbohrungen der
Stromschienen ausgebildet, indem die Preßpassungsbohrungen der Stromschienen
teilweise in eine Richtung gebogen werden, in die die eingepreßten Bereiche
eingeführt
werden, und sind so ausgebildet, daß die eingepreßten Bereiche
unter Pressung in Kontakt auf den Oberflächen der gebogenen Teile der
eingepreßten
Bereiche stehen, wobei die zweite Struktur die Tiefe der Preßpassungsbohrungen
vergrößert, indem
die gebogenen Teile ausgebildet werden, selbst wenn die Dicke jeder
der Stromschienen gering ist. Somit wird der elektrische Kontakt
zwischen den inneren Oberflächen
(d. h. den Oberflächen
der gebogenen Teile) der Preßpassungsbohrungen
und den eingepreßten
Bereichen der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte stabil aufrechterhalten.
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1 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen Schritt der Befestigung einer Leiterplatte an
einem Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen gemäß einer
Ausführung
der vorliegenden Erfindung illustriert.
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2 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen Schritt eines Einpressens unter Preßpassung
eines eingepreßten
Bereiches von jedem der Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte des Aufbaus zur Verbindung einer Leiterplatte
mit Anschlüssen, der
an der Leiterplatte befestigt ist, in eine zugehörige der Preßpassungsbohrungen
der Stromschienen zeigt.
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3 ist ein Querschnitt, der
den Schritt des Einpressens unter Preßpassung des eingepreßten Bereiches
zeigt.
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4 ist eine perspektivische
Ansicht, die eine Modifikation eines Verfahrens zur Herstellung des
Aufbaus zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen illustriert.
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5 ist eine perspektivische
Ansicht, die eine Modifikation des eingepreßten Bereiches des Anschlusses
zur Verbindung mit der Platte illustriert.
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6 ist ein Schaltungsdiagramm,
das einen Leistungsverteiler illustriert, bei dem die Erfindung
verwendet werden kann.
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7 ist eine ebene Draufsicht,
die einen Leiterbereich des Leistungsverteilers zeigt.
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8 ist eine ebene Draufsicht,
die den gesamten Leistungsverteiler illustriert.
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9A ist ein vorderer Querschnitt,
der den Leistungsverteiler zeigt, und 9B ist
ein vergrößerter Querschnitt,
der einen FET Montagebereich zeigt.
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10 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung, die den Leistungsverteiler zeigt, gezeigt von
oben.
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11 ist eine perspektivische
Ansicht, die eine Stromschienenplatte und eine Leiterplatte in einer
herkömmlichen
Verbindungsbox zeigt.
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12 ist eine perspektivische
Ansicht, die einen streifenförmigen
Anschluß zeigt,
der in einem Endbereich einer Stromschiene in der Stromschienenplatte
ausgebildet ist.
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Bevorzugte
Ausführungen
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend mit Bezug auf die
beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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Ein
Verfahren zur Verbindung mit einer Leiterplatte gemäß dieser
Ausführung
umfaßt
die folgenden Schritte.
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1) Schritt der Herstellung
des Aufbaus
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Bei
diesem Schritt wird ein in 1 dargestellter
Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen TB
hergestellt.
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Dieser
Anschlußaufbau
TB umfaßt
eine Mehrzahl von (in dieser Ausführung, die in dieser Figur
dargestellt ist, fünf)
Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte, die derart hergestellt wurden, indem ein
einzelnes isolierendes Verbindungselement 7 in solcher
Weise verwendet wurde, daß sie
integral miteinander sind. Diese Aufbau wird verwendet, um eine Leiterplatte,
die in 1 dargestellt
ist, mit einer Mehrzahl von Stromschienen 4 elektrisch
zu verbinden.
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Jeder
der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte ist dadurch ausgebildet, daß ein metallischer
Stift gebogen wird, der eine bevorzugte elektrische Leitfähigkeit
hat, und einen Plattenleiterbereich 6a umfaßt, der
an dessen Ende vorgesehen ist, und auch einen eingepreßten Bereich
an dessen anderen Ende aufweist.
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Die
Plattenverbindungsverbereiche 6a werden in eine Mehrzahl
von Durchgangsbohrungen 5b eingesetzt, die in der Leiterplatte 5 vorgesehen
sind. In der in dieser Figur dargestellten Ausführung ist, um das Einführen der
Verbindungsbereiche 6a zu vereinfachen, jeder der Bereiche 6a derart
ausgebildet, daß er
vorne spitz zuläuft.
Die innere Umfangsoberfläche jeder
der Durchgangsbohrungen 5b ist mit einer metallischen Platierschicht 5c ausgekleidet
bzw. plattiert. Jede der Platierschichten 5c ist elektrisch
mit einem Leiter der Leiterplatte 5 verbunden, die eine Schaltung
bilden. Darüber
hinaus ist der Querschnitt jedes der Bereiche zur Verbindung mit
einer Platte 6a so ausgeformt, daß, wenn die Bereiche zur Verbindung
mit einer Platte 6a in die Durchgangsbohrungen 5b eingeführt werden,
die äußere Oberfläche jeder der
Bereiche 6a in Kontakt mit der Plattierschicht 5c gebracht
wird und mit dieser verbunden ist.
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Wie
in 3 dargestellt, ist
ein Endbereich jeder der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte näherungsweise
wie der Buchstabe "J" geformt, indem er
an einer Vielzahl von Stellen gebogen ist, so daß die Breite D des eingepreßten Bereiches 6b selbst
aufgrund der Durchbiegung variabel ist.
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Das
isolierende Verbindungselement 7 wird verwendet, um die
Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte miteinander auf solche Weise zu verbinden,
daß sie
elektrisch isoliert voneinander und integral miteinander sind. Diese
Verbindung führt
zu der Anordnung der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte, bei der die eingepreßten Bereiche nach unten gerichtet
sind, und bei der die Bereiche zur Verbindung mit einer Platte nach
oben gerichtet sind, und bei der die Anschlüsse 6 zur Verbindung
mit der Platte auf eine solche Weise gehalten werden, daß sie in einer
Reihe angeordnet sind, wobei die Ganghöhe gleich der Ganghöhe der Durchgangsbohrungen 5b ist.
In dem Fall der in dieser Figur dargestellten Ausführung wird
der Anschlußaufbau
TB hergestellt, indem das isolierende Verbindungselement 7 um
die Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte herum urgeformt ("molded") wird, die in einem solchen Zustand
angeordnet sind, indem synthetische Kunststoffe bzw. Kunstharze
verwendet werden.
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Selbstredend
ist ein Verfahren zur Befestigung dieses isolierenden Verbindungselements 7 und
der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte miteinander nicht auf das Verfahren des
Urformens des isolierenden Verbindungselementes um diese herum beschränkt. Beispielsweise
können
das Element 7 und die Anschlüsse 6 dadurch aneinander
befestigt werden, indem zunächst
Durchgangsbohrungen 7a in dem Element 7 ausgebildet
werden und dann jeder der Anschlüsse 6 unter
Preßpassung
in eine entsprechende der Durchgangsbohrungen 7a von der
Seite von dessen Verbindungsbereich 6a eingepreßt wird,
wie dies in 4 dargestellt
ist. In diesem Fall ist vorzugsweise ein Stop-Bereich 6e in
einem mittleren Bereich des Anschlusses 6 zur Verbindung
mit der Platte in solcher Weise vorgesehen, daß er von diesem nach außen hervorragt,
wie in dieser Figur dargestellt. Dieser Stop-Bereich 6e ist in dem Fall
nützlich,
indem die Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte und das isolierende Verbindungselement 7 integral
durch Urformen ausgebildet werden.
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Darüberhinaus
ist es nicht immer notwendig, daß die Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte in einer Linie angeordnet sind. Die Anschlüsse 6 können entsprechend
der Anordnung der Durchgangsbohrungen 5b auf der Seite
der Leiterplatte 5 oder entsprechend des Layouts der Stromschienen
geeignet angeordnet sein. Beispielsweise kann ein zick-zack- oder
blockartiges Layout der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte verwendet werden.
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2) Schritt des Befestigens
des Aufbaus
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Der
Bereich zur Verbindung mit einer Platte 6a jeder der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte wird in eine zugehörige der Durchgangsbohrungen 5b der
Leiterplatte 5 in eine Position eingeführt, bei der der Verbindungsbereich 6a plaziert
ist, wenn die obere Oberfläche
des isolierenden Verbindungselements 7 des Aufbaus zur
Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen TB die untere Oberfläche der
Leiterplatte 5 berührt.
Dann wird jeder der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte elektrisch mit der Schaltung verbunden,
die auf der Leiterplatte 5 angeordnet ist, indem ein entsprechender
Verbindungsbereich 6a geeignet damit verlötet wird.
Darüberhinaus
wird der Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen TB
an der Leiterplatte 5 befestigt. Das heißt, wie
in 2 dargestellt, wird
die Leiterplatte, die die Anschlüsse
zur Verbindung mit der Platte umfaßt, so ausgebildet, daß eine Mehrzahl von
Anschlüssen 6 zur
Verbindung mit der Platte von der unteren Oberfläche der Leiterplatte 5 hervorragen.
Bei dieser Leiterplatte, die die Anschlüsse zur Verbindung mit der
Platte aufweist, wird der Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte
mit Anschlüssen
TB in einem Zustand befestigt, in welchem das isolierende Verbindungselement 7 des
Anschlußaufbaus
TB die Oberfläche
der Leiterplatte berührt.
Somit ist ein solcher befestigter Zustand des Aufbaus TB stabil. Darüberhinaus
weist die Leiterplatte eine hohe Festigkeit auf. Darüberhinaus
wird die Verbindung zwischen der Leiterplatte 5 und jedem
der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte mit hoher Zuverlässigkeit in einem stabilen
Zustand aufrechterhalten. Darüberhinaus
sind, selbst wenn das isolierende Verbindungselement 7 die
Leiterplatte 5 nicht berührt, die Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte durch das isolierende Verbindungselement 7 auf
eine solche Weise verbunden, daß sie
aneinander gebunden sind. Somit ist der fixierte Zustand stabiler,
verglichen mit dem Fall, wenn eine herkömmliche Struktur verwendet
wird. Daher wird, selbst wenn eine äußere Kraft in einem Schritt
des Einpressens der eingepreßten
Bereiche (der nachfolgend in Abschnitt 4 beschrieben wird)
darauf ausgeübt
wird, die Verbindung dazwischen in einem vorteilhaften Zustand aufrechterhalten.
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3) Schritt der Ausbildung
der Bohrungen
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Bei
diesem Schritt wird eine Preßpassungsbohrung 4c an
einer geeigneten Stelle in jeder der Stromschienen 4 ausgebildet.
Bei dieser Ausführung, die
in den Figuren dargestellt ist, wird ein Schlitz, der näherungsweise
wie ein Buchstabe "H" geformt ist, in einem
Endbereich jeder der Stromschienen 4 ausgebildet. Dann
wird jede der Preßpassungsbohrungen 4c ausgebildet,
indem seitliche Bereiche, die von diesem Schlitz umgeben sind, nach
unten gebogen werden. In dem Fall jeder dieser Preßpassungsbohrungen 4c ist
deren Tiefe um die Länge
der gebogenen Bereiche 4b vergrößert. Im übrigen ist die Distanz d zwischen
den beiden gebogenen Bereichen 4b (d.h. die weite jeder
der Preßpassungsbohrungen 4c)
anfänglich
derart gewählt,
daß sie
ein wenig kleiner als die Breite D der eingepreßten Bereiche 6b in
einem nicht deformierten Zustand jeder der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte ist.
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Darüberhinaus
ist die Form und der Aufbau der eingepreßten Bereiche bei der vorliegenden
Erfindung nicht auf eine spezifische Form und einen spezifischen
Aufbau eingeschränkt.
Jegliche Teile, die unter Preßpassung
in die Preßpassungsbohrungen
der Stromschienen eingepreßt
werden können, wenn
sie elastisch deformiert werden, können als die eingepreßten Bereiche
verwendet werden. Beispielsweise kann ein eingepreßter Bereich
vorgesehen werden, in dem ein ausgebuchteter bzw. gewölbter Bereich 6f in
einem Endbereich jeder der Anschlüsse 6 zur Verbindung
mit der Platte ausgebildet ist, die wie Rechtecke ausgebildet sind,
sodaß er
nach außen
in Richtung von dessen Breite hervorragt, und darüberhinaus
eine Langlochbohrung 6b zur Deformation im zentralen Bereich
des ausgewölbten
Bereiches 6f ausgebildet ist.
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Darüberhinaus
ist der Zeitpunkt, zu dem dieser Schritt des Ausbildens der Bohrungen
durchgeführt
wird, nicht auf einen spezifischen Zeitpunkt beschränkt. Der
Schritt des Ausbildens der Bohrungen kann zusammen mit dem Schritt
der Herstellung des Aufbaus und dem Schritt der Befestigung des
Aufbaus erfolgen. Alternativ kann der Schritt des Ausbildens der
Bohrungen vor oder nach dem Schritt der Herstellung des Aufbaus
oder dem Schritt der Befestigung des Aufbaus erfolgen.
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4) Schritt des Einpressens
unter Preßpassung
der eingepreßten
Bereiche
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Bei
diesem Schritt wird der eingepreßte Bereich 6b jeder
der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte unter Preßpassung in eine zugehörige der Preßpassungsbohrungen 4c eingepreßt und elektrisch
mit einer zugehörigen
der Stromschienen 4 verbunden. Praktisch wird der eingepreßte Bereich 6b jedes
der Anschlüsse 6 zur
Verbindung mit der Platte in eine zugehörige der Preßpassungsbohrungen 4c der
Stromschienen 4 von oben eingepreßt, indem die Durchbiegung
(d. h., die elastische Deformation) des eingepreßten Bereiches 6b genutzt
wird. Dann werden die äußeren Eckteile
(d. h., Eckteile 6c und 6d) des eingepreßten Bereiches 6d unter
Druck in Kontakt auf die inneren Oberflächen der peripheren gebogenen
Bereiche 4b der zugehörigen
Preßpassungsbohrung 4c gebracht.
Dies führt
zu der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlüssen 6 zur
Verbindung mit der Platte und den Stromschienen 4. Als
Folge ist die Kontrollschaltung, die auf der Leiterplatte 5 angeordnet
ist, elektrisch durch jeden der Anschlüsse 6 zur Verbindung
mit der Platte mit einer geeigneten der Stromschienen 4 verbunden.
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Im übrigen kann
die oben beschriebene Verbindungsstruktur und das Verbindungsverfahren nicht
nur auf die Verbindung zwischen der Stromschienenplatte und der
Leiterplatte der herkömmlichen
Verbindungsbox, sondern auch bei einer großen Vielzahl von Vorrichtungen
verwendet werden. 6 bis 10 zeigen einen Leistungsverteiler,
der verwendet wird, um elektrische Leistung auf eine Vielzahl von
elektronischen Einheiten von einer im Fahrzeug montierten Leistungsversorgung
zu verteilen, als ein Beispiel, bei dem die vorliegende Erfindung effektiv
eingesetzt werden kann.
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Wie
in 6 gezeigt, weist
dieser Leistungsverteiler einen ersten Eingangsanschluß 10I auf,
einen zweiten Eingangsanschluß 10L,
eine Mehrzahl von (im Fall der in dieser Figur dargestellten Ausführung 11)
Ausgangs- bzw. Ausgabeanschlüsse 12A, 12B, 12C, 12D, 12E, 12F, 12G, 12H, 12I, 12I' und 12J,
eine Mehrzahl von (im Fall der in dieser Figur dargestellten Ausführung 10)
Schaltvorrichtungen auf Halbleiterbasis, im Falle der in dieser
Figur dargestellten Ausführung
Leistungs MOSFETs 14 (nachfolgend als "FETs"),
und eine Kontroll-Leiterplatte 18, die
als die Leiterplatte dient.
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Beide
Eingangsanschlüsse 10I und 10L sind mit
der gemeinsamen im Fahrzeug montierten Leistungsversorgung (beispielsweise
einer Batterie) verbunden. Zwischen diesen Eingangsanschlüssen ist der
erste Eingangsanschluß 10I mit
der im Fahrzeug montierten Leistungsversorgung durch einen Zündschalter 8 (nicht
dargestellt) verbunden, während
der zweite Eingangsanschluß 10L direkt
mit der im Fahrzeug montierten Leistungsversorgung verbunden ist.
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Unter
den Ausgangsanschlüssen 12A bis 12J sind
die Ausgangsanschlüsse 12A bis 12H mit den
elektronischen Einheiten (beispielsweise einer zentralen Clustereinheit)
("center cluster
unit"), einer Klimaanlageneinheit
und einer Türeinheit)
verbunden, die mit elektrischer Energie versorgt werden, indem der
Zündschalter
betätigt
wird. Die verbleibenden Ausgangsanschlüsse 12I, 12I' und 12J sind
mit elektronischen Einheiten verbunden, die direkt mit elektronischer
Leistung versorgt werden, beispielsweise Lampeneinheiten.
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Ein
Sicherungsbereich 16, der dazu eingerichtet ist, bei einem
Auftreten einer Überspannung bzw.
eines Überstroms
durchzubrennen, ist in einem Zwischenbereich zwischen der Kontroll-Leiterplatte und
jedem der Ausgabeanschlüsse 12A, 12B, 12c, 12D, 12E, 12F, 12G, 12H, 12I, 12I' und 12J angeordnet.
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Jeder
der Quellenanschlüsse
("source terminal") der FETs 14 ist
mit einem zugehörigen
der Ausgabeanschlüsse 12A, 12B, 12C, 12D, 12E, 12F, 12G, 12H, 12I,
und 12J verbunden. Der Quellenanschluß des FET 14, der
mit 12I verbunden ist, ist gleichzeitig mit dem Ausgabeanschluß 12I' verbunden.
Das heißt,
der gemeinsame FET 14 ist sowohl mit dem Ausgabeanschluß 12I als
auch dem Ausgabeanschluß 12I' verbunden.
Alle Abflußanschlüsse ("drain terminal") der FETs 14,
die mit den Ausgabeanschlüssen 12A bis 12H verbunden
sind, sind mit dem ersten Eingabeanschluß 10I verbunden, während alle
Abflußanschlüsse der
FETs 14, die mit den Ausgabeanschlüssen 12I, 12I' und 12J verbunden sind,
mit dem zweiten Eingabeanschluß 10L verbunden
sind. Somit wird die Quellenleistung, die in den ersten Eingabeanschluß 10I eingegeben
wird, durch die FETs 14 an elektronische Einheiten verteilt,
die durch die Ausgabeanschlüsse 12A bis 12H verbunden
sind, während
Lieferleistung, die in den zweiten Eingabeanschluß 10L eingegeben
wird, durch die FETs 14 an die elektronischen Einheiten
verteilt wird, die mit den Ausgabeanschlüssen 12I, 12I' und 12J verbunden
sind.
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Alle
Ausgangsanschlüsse
("gate terminal") der FETs 14 sind
mit der Kontrollschaltung, die auf der Kontroll-Leiterplatte 18 angeordnet
ist, verbunden. Eine Leistungsversorgungsspannung, die an den zweiten
Eingangsanschluß 10L angelegt
ist, und eine Quellenspannung jedes der FETs 14 werden
in diese Kontrollschaltung eingegeben. Diese Kontrollschaltung kontrolliert
die Versorgung jeder der FETs 14 mit Energie entsprechend
von Betätigungssignalen
(wie etwa Schaltsignalen), die von einem externen Schaltkreis eingegeben
werden. Darüber
hinaus erfaßt
die Kontrollschaltung elektrischen Strom, der durch jeden FETs 14 fließt, aus
der Differenz im Potentialniveau zwischen der Leistungsversorgungsspannung
und der Quellenspannung des entsprechenden FETs 14. Wenn
dieser Strom einen erlaubten Bereich übersteigt, schaltet die Kontrollschaltung den
zugehörigen
FET 14 ab und gibt ein Warnsignal an eine Anzeigeeinheit
(nicht dargestellt) aus.
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Alle
Leiter, die eine Verteilungsschaltung dieses Leistungsverteilers
bilden, werden durch metallische Platten gebildet, die auf derselben
Ebene rechtwinklig zur Richtung ihrer Dicke bzw. Stärke angeordnet
und integral durch Urformen mit Kunststoff bzw. Harz ausgebildet
sind. 7 ist eine ebene
Draufsicht, die nur einen Bereich zeigt, der durch die metallischen
Platten gebildet wird, welchen man durch die Kunststoff- bzw. Harzform
sehen könnte.
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Wie
in dieser Figur dargestellt, sind der erste Eingabeanschluß 10I und
der zweite Eingabeanschluß 10L auf
eine solche Weise ausgebildet, daß sie integral mit den Endbereichen
der metallischen Platten 20 bzw. 23 sind. Die
metallische Platte 20 hat einen Verbindungsbereich 21,
der sich von dem ersten Eingabeanschluß zu der inneren Seite (d.
h., der in 7 gesehenen
rechten Seite) erstreckt, und einen Abflußverbindungsbereich 22,
der derart ausgebildet ist, daß er
sich von dem innersten Ende dieses Verbindungsbereiches 21 in
eine Richtung orthogonal zu dem Verbindungsbereich 21 erstreckt
und integral mit dem Verbindungsbereich 21 ist. Die metallische
Platte 23 umfaßt
einen ersten Verbindungsbereich 24, der sich von dem zweiten
Eingabeanschluß 10L durch
einen Raum erstreckt, der längs
der äußeren Seite
(d. h., der in 7 gesehen
oberen Seite) des Verbindungsbereichs 21 der metallischen
Platte 20 und parallel zu dem Abflußverbindungsbereich 22 vorhanden
ist, einen zweiten Verbindungsbereich 25, der sich von
dem innersten Ende dieses Verbindungsbereiches 24 durch
einen Raum erstreckt, der längs
der äußeren Seite
(d. h., der in 7 gesehen rechten
Seite) und parallel zu dem Abflußverbindungsbereich 22 vorhanden
ist, und einen Abflußverbindungsbereich 26,
der auf eine solche Weise ausgebildet ist, daß er sich nach vorne von einem
Ende des zweiten Verbindungsbereiches 25 erstreckt und integral
mit dem ersten Verbindungsbereich 24 und dem zweiten Verbindungsbereich 25 ist.
Die Ausgangsverbindungsbereiche 26 und 22 sind
in einer Linie längs
der longitudinalen Richtung (d. h., der in 7 gesehenen Richtung nach oben oder unten) des
Ausgangsverbindungsbereiches 22 angeordnet.
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Alle
Ausgangsanschlüsse 12A bis 12J sind in
einer Reihe zusammen mit den beiden Eingangsanschlüssen 10I und 10L in
einer solchen Weise angeordnet, daß sie in derselben Richtung
hervorragen, wie die Richtung, in welche sich die Eingangsanschlüsse 10I und 10L erstrecken.
An der Rückseite jedes
der Ausgangsanschlüsse 12A, 12B, 12C, 12D, 12F, 12G, 12H, 12I und 12J erstreckt
sich ein zugehöriger
der Verbindungsbereiche 28A, 28B, 28C, 28D, 28E, 28F, 28G, 28H, 28I und 28J hiervon
zu der Position, an der jeder dieser Verbindungsbereiche an die
Ausgangsverbindungsbereiche 22 und 26 grenzt. Darüber hinaus
verzweigt sich der Verbindungsbereich 28I, der zu dem Ausgangsanschluß 12I gehört, in den
Ausgangsanschluß 12I'. Darüber hinaus
ist der Abflußverbindungsbereich 22 an
einer Position angeordnet, bei der der Bereich 22 an die
innersten Enden der Verbindungsbereiche 28A bis 28H grenzt, unter
den Verbindungsbereichen 28A bis 28J. Der Abflußverbindungsbereich 26 ist
an der Position angeordnet, an welcher der Bereich 26 an
die innersten Enden der Verbindungsbereiche 28I und 28J grenzt.
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Darüber hinaus
ist jeder der Kontrollanschlüsse 30,
von denen jeder durch eine näherungsweise
rechteckige metallische Platte gebildet wird, an dem Platz angeordnet,
der an einen zugehörigen
der Verbindungsbereiche 28A bis 28J grenzt. Das
heißt, die
Verbindungsbereiche und die Kontrollanschlüsse sind alternierend in einer
Reihe angeordnet, beispielsweie in der folgenden Reihenfolge: der Kontrollanschluß 30,
der Verbindungsbereich 28A, der Kontrollanschluß 30,
der Verbindungsbereich 28B, der Kontrollanschluß 30 etc.
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Der
Abflußanschluß jedes
der FETs ist auf der hinteren Oberfläche eines Chipkörpers ausgebildet.
Der Quellenanschluß 14s und
der Ausgangsanschluß 14g jedes
der FETs ragt von dem Chipkörper in
derselben Richtung hervor. Darüber
hinaus sind die FETs 14 in einer Linie auf jedem der Abflußverbindungsbereiche 22 und 26 entsprechend
der Anordnung und Ganghöhe
der Verbindungsbereiche 28A bis 28J angeordnet.
Darüber
hinaus sind in einem Zustand, in welchem die Abflußanschlüsse der
FETs 14 direkt die Abflußverbindungsbereiche 22 und 26 berühren, die
FETs 14 auf den Abflußverbindungsbereichen 22 und 26 durch
Schweißen
(oder beispielsweise Löten)
montiert. Darüber
hinaus sind die Quellenanschlüsse
der FETs 14 elektrisch mit den hinteren Enden der Verbindungsbereiche 28A bis 28J verbunden.
Die Ausgangsanschlüsse 14g der
FETs 14 sind elektrisch mit den hinteren Enden der Kontrollanschlüsse 30 verbunden.
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In
dem in der Figur dargestellten Leistungsverteiler verzweigt sich
jeder der hinteren Teile der Verbindungsbereiche 28A bis 28J in
einen Klauenbereich. Streifen 28t sind ausgebildet, indem
solche Klauenbereiche nach oben gebogen sind. Auf ähnliche
Weise ist ein Klauenbereich an dem vorderen Teil jedes der Kontrollanschlüsse 30 ausgebildet. Streifen 30t sind
ausgebildet, indem diese Klauenbereiche nach oben gebogen. sind.
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Auf
der anderen Seite ist eine rechtwinklige Aussparung 25b,
die sich parallel mit dem Abflußverbindungsbereich 22 erstreckt,
in dem zweiten Verbindungsbereich 25 der metallischen Platte 23 ausgebildet.
Eine Mehrzahl von Signalanschlüssen 32 sind
in einem Raum dieser Aussparung 25b angeordnet. Jeder dieser
Signalanschlüsse 32 ist
wie ein schmales Rechteck geformt. Die Signalanschlüsse 32 sind
in einer Reihe in einer Richtung angeordnet, die parallel zu der
longitudinalen Richtung des Abflußverbindungsbereichs 22 ist,
und ragen hiervon in einer Orientierung hervor, die entgegengesetzt
zu der Orientierung ist, in der die Eingangsanschlüsse 10I und 10L und
die Ausgangsanschlüsse 12A bis 12J hiervon
hervorragen. Jeder der hinteren Bereiche der Signalanschlüsse 32 verzweigt
sich in einen Klauenbereich. Streifen 32t sind ausgebildet,
indem solche Klauenbereiche nach oben gebogen sind.
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Darüber hinaus
ist ein Klauenbereich in einem Teil des zweiten Verbindungsbereichs 25 ausgebildet,
der an die Signalanschlüsse 32 angrenzt. Dann
wird ein Streifen 25t ausgebildet, indem dieser Klauenbereich
nach oben gebogen wird. Darüber
hinaus sind all diese Streifen 25t und die Streifen 28t, 30t und 32t mit
der gemeinsamen Kontroll-Leiterplatte 18 verbunden.
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Die
Kontroll-Leiterplatte 18 ist an einer Position angeordnet,
just über
den FETs 14 (d. h., der Position, bei der die Kontroll-Leiterplatte 18 von
den FETs 14 getrennt ist) derart, daß sie näherungsweise parallel zu einer
Ebene ist, in der die Anschlüsse
angeordnet sind. Darüber
hinaus sind die Streifen 28t, 30t, 32t und 25t mechanisch
mit der Kontroll-Leiterplatte 18 mittels Löten in einem
Zustand verbunden, in dem die Streifen 28t, 30t, 32t und 25t in
Durchgangsbohrungen 18h eingeführt sind. Darüber hinaus
sind die Ausgangsanschlüsse 12A bis 12J,
die Kontrollanschlüsse 30,
die Signalanschlüsse 32 und der
zweite Eingangsanschluß 10L elektrisch
mit der Kontrollschaltung verbunden, die auf der Kontroll- Leiterplatte 18 montiert
ist. Das heißt,
diese Kontroll-Leiterplatte 18 ist
zwischen den Kontrollanschlüssen 30 und
den Signalanschlüssen 32 in
einer solchen Weise angeordnet, daß sie die FETs 14 überspannt.
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Der
urgeformte Kunststoff bzw. das urgeformte Harz, der bzw. das die
Anschlüsse
integriert, bildet einen Gehäusekörper 34 des
Leistungsverteilers. Eine Abdeckung 60 ist daran befestigt.
Ein rechtwinkliges Sicherungsfenster 38 zur Exposition geteilter
Bereiche der Ausgabeanschlüsse 12A bis 12J nach
oben und unten, und ein Elementfenster 44 zur Exposition
der Abflußverbindungsbereiche 22 und 26 nach
oben und unten sind in geeigneten Stellen in diesem Gehäusekörper 34 ausgebildet.
Die Sicherungsbereiche 16 sind in dem Sicherungsfenster 38 angeordnet.
In dem Elementfenster 44 sind die FETs 14 auf
den Abflußverbindungsbereichen 22 und 26 montiert.
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Steckergehäusebereiche 50 und 52 sind
integral auf einer seitlichen Oberfläche des Gehäusekörpers 34 ausgebildet,
während
ein Steckergehäusebereich 54 auf
der anderen seitlichen Oberfläche davon
ausgebildet ist. Diese Steckergehäusebereiche 50, 52 und 54 sind
wie nach außen
geöffnete Hauben
ausgebildet. Darüber
hinaus ist der Gehäusekörper 34 derartig
ausgeformt, daß die
beiden Eingabeanschlüsse 10I und 10L,
die seitlich aneinander angrenzen, in den Steckergehäusebereich 50 hineinragen,
daß alle
Ausgabeanschlüsse 12A bis 12J,
die in einer Reihe angeordnet sind, in den Steckergehäusebereich 52 hineinragen,
und das alle Signalanschlüsse 32,
die in einer Reihe angeordnet sind, in den Steckergehäusebereich 54 hineinragen.
Das heißt,
die Anschlüsse 10I, 10L, 12A bis 12J und 32, die
von dem Gehäuse 34 nach
außen
hervorstehen, bilden Steckeranschlüsse eines Steckverbinders, der derartig
ausgebildet ist, daß er
integral mit dem Gehäusekörper 34 ist.
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Im übrigen ist
ein Glied 56 zur Abstrahlung von Wärme, welches Rippen 56f aufweist,
auf einer hinteren Oberfläche
des Gehäusekörpers 34 angeordnet.
Ein Basisbereich 56h, der auf der inneren Oberfläche des
Gehäusekörpers 34 ausgebildet
ist, ist thermisch mit den Abflußverbindungsbereichen 22 und 26 durch
eine isolierende Schicht 58, die aus Silikon hergestellt
ist (9B) mittels eines
Fensters 43 verbunden, das in dem Gehäusekörper 34 ausgebildet
ist.
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Der
Körper
des oben beschriebenen Leistungsverteilers wird wie folgt hergestellt.
Das heißt, zunächst wird
ein Bogen einer metallischen Platte in die in 7 gezeigte Form mittels Pressen ausgestanzt.
Dann wird der Kunststoff bzw. das Harz, der bzw. das den Gehäusekörper bildet,
darum herum urgeformt. Nachfolgend werden Verbindungsbereiche 27, 11, 29, 31 und 33 der
ursprünglichen
Platte durch die Fenster 35, 36, 42, 48 und 49,
die in diesem Kunststoff bzw. Harz ausgebildet sind, mittels Pressen
durchgeschnitten. Darüber
hinaus werden die FETs 14 auf den Abflußverbindungsbereichen 22 und 26 montiert.
Darüber
hinaus wird die Verbindung zwischen der Stromschienenschaltungsplatte
und der Kontroll-Leiterplatte
(d. h., der Leiterplatte) 18 wie folgt hergestellt. Das
heißt,
zunächst
werden die Streifen 28t, 30t, 25t und 32t ausgebildet,
indem die Klauenbereiche in den Fenstern 40 und 46 nach oben
gebogen werden. Dann werden diese Streifen in Durchgangsbohrungen 18h der
Leiterplatte 18 eingeführt
und damit verlötet.
Hierfür
sollte die Fläche der
ursprünglichen
Platte für
die Stromschienen, um die Fläche
vergrößert sein,
die erforderlich ist, um zunächst
die Klauenbereiche auszubilden. Als Folge ist die Miniaturisierung
des Leistungsverteilers schwierig zu erreichen.
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Im
Gegensatz hierzu kann, wenn die Verbindung zwischen der Kontroll-Leiterplatte 18 und
jeder der Stromschienen hergestellt wird, indem der Aufbau zur Verbindung
einer Leiterplatte mit Anschlüssen
TB, der in 1 gezeigt
ist, verwendet wird, anstatt die Klauenbereiche auszubilden, die
Fläche
der ursprünglichen
Platte um die Fläche
der Klauenbereiche reduziert werden, die weggelassen werden können. Als
Folge wird eine Miniaturisierung des gesamten Leistungsverteilers
erreicht.
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Wie
vorstehend beschrieben, wird gemäß der vorliegenden
Erfindung der Aufbau zur Verbindung einer Leiterplatte mit Anschlüssen, bei
dem die Mehrzahl von Anschlüssen
zur Verbindung mit der Platte, von denen jeder einen Leiterplattenverbindungsbereich
und einen eingepreßten
Bereich aufweist, integral ausgebildet sind, indem das isolierende
Verbindungselement verwendet wird, vorher gefertigt. Dann werden
die Stromschienen elektrisch mit der Leiterplatte verbunden, indem
dieser Leiterplattenverbindungsaufbau verwendet wird. Die Erfindung
hat den Effekt, daß die
Stromschienen höchst zuverlässig mit
der Leiterplatte verbunden werden können, indem eine einfache Konfiguration
verwendet wird, und das ein einfacher Prozeß angewandt werden kann, ohne
den belegten Bereich der Stromschienen zu vergrößern, im Gegensatz zu der herkömmlichen
Struktur, bei der die streifenförmigen
Anschlüsse
ausgebildet werden, indem die Endbereiche der Stromschienen nach
oben gebogen werden.