-
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Elektronikvorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der Elektronikvorrichtung.
-
Eine Elektronikvorrichtung, die in einem Fahrzeugsteuerungssystem, wie z. B. einem Antiblockierbremssystem (ABS) oder einer elektronischen Stabilitätssteuerung (ESC; ESC = Electronic Stability Control) verwendet ist, benötigt sowohl eine Leistungselektronikeinrichtung zum Treiben eines Betätigers als auch eine Steuerungselektronikeinrichtung zum Steuern des Betätigers. Die Leistungs- und die Steuerungselektronikeinrichtung sind herkömmlicherweise an einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte angebracht, um eine Elektronikschaltungsplatte als eine Hauptkomponente der Elektronikvorrichtung zu bilden.
-
Die
US 5 777 851 A offenbart hierzu eine Leiterplatte mit einem Harzlayer und einer Verdrahtungsstruktur, die in dem Harzlayer untergebracht ist, um einen elektrischen Schaltkreis auszubilden. Bei der Leiterplatte ist die Verdrahtungsstruktur mit einem Verbinderteil zum Verlöten eines ersten elektrischen Teils vorgesehen. Die Verdrahtungsstruktur ist mit einem Verbindungsloch zum Verbinden eines zweiten elektrischen Teils durch Einfügen eines Befestigungselements vorgesehen, und das Verbindungsteil ist auf der Oberfläche des Harzlayers positioniert.
-
Die
DE 103 48 979 B4 offenbart eine Vorrichtung zur Befestigung einer Leiterplatte an einem Gehäuse, vorzugsweise Kunststoffgehäuse, wobei am Gehäuse (
1) Rastelemente (
4) befestigt sind, die die Leiterplatte (
8) hintergreifen, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastelemente (
4) am Boden (
3) des Gehäuse (
1) befestigt sind, dass die Leiterplatte (
8) den Rastelementen (
4) zugeordnete Öffnungen (
13) aufweist und dass die Rastelemente (
4) an den Rändern der Öffnungen (
13) die Leiterplatte (
8) in ihrer fertig montierten Lage hintergreifen.
-
Die
EP 0 991 308 A2 offenbart ein Verfahren zur Montage einer Leiterplatte in einer EMV-gerechte Schirmkappe, sowie eine EMV-gerechte Schirmkappe. Dabei wird eine Leiterplatte mit Schlag-gepressten Stiften, welche in Löcher der Leiterplatte eingeschlagen werden, derart in einer EMV Schirmung befestigt, dass die Leiterplatte gegen die Trennwände und die Unterstützungsvorsprünge gedrückt wird.
-
Die
DE 103 18 729 A1 offenbart ein Gehäuse eines Türsteuergerätes eines Kraftfahrzeugs, mit einem an einem Interieurmodul des Kraftfahrzeugs befestigbaren, im Wesentlichen quaderförmigen Gehäuseoberteil (
2), welches mit Ausnahme einer zur Befestigung an dem Türmodul vorgesehenen Rückseite (
3) geschlossen ist, mit einer parallel zur Rückseite (
3) im Gehäuseoberteil (
2) angeordneten Leiterplatte (
8) und mit einer auf der Rückseite (
3) des Gehäuseoberteils (
2) mit diesem verbindbaren Reparaturabdeckung (
9). Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Reparaturabdeckung (
9) mittels einer Rastverbindung mit dem Gehäuseoberteil (
2) verbindbar ist.
-
Die
US 2004 0 119 155 A1 offenbart eine Metall-Verdrahtungsplatte mit einer Metallplatte als Substrat. Die Metallplatte ist in einem vorbestimmten Verdrahtungsmuster mit Verdrahtungsabschnitten und Anschlussabschnitten gestanzt. Die Metallplatte weist Lötflächen, die für eine elektrische Verbindung vorbereitet sind, und Nicht-Lötflächen, die mit einem Löststoplack auf deren Oberfläche beschichtet sind, auf.
-
Wie in 9 gezeigt ist, weist eine herkömmliche Elektronikschaltungsplatte 110 Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 und Steuerungselektronikeinrichtungen S1–S3 auf. Die Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 und Steuerungselektronikeinrichtungen S1–S3 sind zusammen an einer gedruckten Schaltungsplatte 9 angebracht. Die Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 sind ein Solenoid-Relais bzw. Zylinderspulenrelais, eine Leistungs-Zener-Diode, ein Aluminium-Elektrolytkondensator, ein Motorrelais oder dergleichen. Jede der Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 ist mit einem großen Strom in Betrieb, um den Betätiger zu treiben. Die Steuerungselektronikeinrichtungen S1–S3 sind eine integrierte Schaltung (IC; IC = Integrated Circuit), ein Mikrocomputer, ein Solenoid-Treiber oder dergleichen. Jede der Leistungselektronikeinrichtungen S1–S3 ist mit einem kleinen Strom, um den Betätiger zu steuern, in Betrieb. Die gedruckte Schaltungsplatte 9 ist eine Glas-Epoxidharzplatte mit mehreren Verdrahtungsschichten.
-
Alle notwendigen Schaltungen sind an der gedruckten Schaltungsplatte 9 angebracht. Die Elektronikschaltungsplatte 110 kann daher ohne weiteres mit einem Gehäuse zu der Elektronikvorrichtung zusammengesetzt werden.
-
Da die Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 mit dem großen Strom in Betrieb sind, muss jede der Verdrahtungsschichten der gedruckten Schaltungsplatte 9 dem großen Strom widerstehen. Die Leistungselektronikeinrichtungen P1–P3 erzeugen ferner Wärme. Die Verdrahtungsschichten müssen daher nicht nur dem großen Strom widerstehen, sondern ferner die Wärme freigeben.
-
Die Verdrahtungsschichten sind jedoch aus einer relativ dünnen metallischen, gesinterten Paste oder einem Film hergestellt. Die gedruckte Schaltungsplatte 9 muss daher eine große Größe aufweisen, um den dünnen Verdrahtungsschichten zu ermöglichen, dem großen Strom zu widerstehen und die Wärme freizugeben. Als ein Resultat ist die Elektronikvorrichtung hinsichtlich der Größe vergrößert.
-
Wie in
10 gezeigt ist, weist eine weitere herkömmliche Elektronikschaltungsplatte
120, die in der
JP-2004-200464A offenbart ist, eine Sammelschiene
10 mit Verdrahtungsabschnitten
11 und Anschlussabschnitten
12 auf. Elektronikeinrichtungen
30,
31 sind an den Verdrahtungsabschnitten
11 durch Lotabschnitte
40 angebracht. Die Verdrahtungsabschnitte
11, außer den Lotabschnitten
40, sind mit einem Lotschutzmaterial bzw. Lot-Resist
60 beschichtet.
-
Die Sammelschiene 10 ist in einem Gehäuse 20 gehäust, das aus einem elektrisch isolierenden Material, wie z. B. Keramik oder Harz, hergestellt ist. Das Gehäuse 20 besteht aus einem oberen Gehäuse 21 und einem unteren Gehäuse 22. Die Verdrahtungsabschnitte 11 sind zwischen dem oberen und dem unteren Gehäuse 21, 22 schichtweise angeordnet, und das obere und das untere Gehäuse 21, 22 sind mittels eines mechanischen Eingriffs oder eines haftenden Eingriffs miteinander verbunden. Die Verdrahtungsabschnitte 11 sind daher miteinander verbunden und in dem Gehäuse 20 gehäust. Die Anschlussabschnitte 12 stehen von dem Gehäuse 20 nach außen vor.
-
Die Sammelschiene 10 ist eine hinsichtlich der Dicke größere Metallplatte als die Verdrahtungsschichten der Elektronikschaltungsplatte 110 von 9. Die Sammelschiene 10 kann daher dem großen Strom zum Betreiben der Elektronikeinrichtungen 30, 31 widerstehen und die Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen 30, 31 erzeugt wird, ausreichend freigeben.
-
Wenn die Sammelschiene typischerweise als die Verdrahtungsschaltung verwendet ist, sind Durchgangslöcher (THD; THD = Through Hole Device) als die Elektronikeinrichtungen verwendet. Die Sammelschiene ist außer den Anschlussabschnitten mit dem Harzgehäuse geformt bzw. vergossen, und Leitungsdrähte der THD werden mit den Anschlussabschnitten durch ein Laserschweißen verbunden.
-
Bei der Elektronikschaltungsplatte 120 sind im Gegensatz dazu Oberflächenanbringungseinrichtungen (SMD; SMD = Surface Mount Device) als die Elektronikeinrichtungen verwendet, und die SMD werden bei einem thermischen Aufschmelzverfahren gleichzeitig an die Sammelschiene 10 gelötet. Ein Hochdichte-Anbringen ist daher verfügbar, und die Elektronikschaltungsplatte 120 kann mit einem niedrigen Aufwand im Vergleich zu der Elektronikschaltungsplatte, die die durch Laserschweißen angebrachten THD aufweist, hergestellt werden.
-
Bei der Elektronikschaltungsplatte 120 sind jedoch die Verdrahtungsabschnitte 11 zwischen dem oberen und dem unteren Gehäuse 21, 22 schichtweise angeordnet, um miteinander verbunden zu sein. Dieser Lösungsansatz begrenzt die Flexibilität des Schaltungsentwurfs. Die Elektronikschaltungsplatte 120 kann daher keine große Schaltung für die Elektronikvorrichtung, die bei dem ABS oder der ESC verwendet ist, erreichen.
-
Angesichts des im Vorhergehenden beschriebenen Problems besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Elektronikvorrichtung mit einer vergrößerten Flexibilität des Schaltungsentwurfs ohne Reduzierungen der Stromführungskapazität und Wärmefreigaberate und ein Verfahren zum Herstellen der Elektronikvorrichtung mit einem niedrigen Aufwand zu schaffen.
-
Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination des Anspruch 1 bzw. Anspruch 10 gelöst. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungsformen sind Gegenstand der sich daran anschließenden Ansprüche.
-
Eine Elektronikvorrichtung weist Verdrahtungsplatten, die in der gleichen Ebene zusammen platziert sind, um eine Verdrahtungsschaltung vorzusehen, Elektronikeinrichtungen, die an den Verdrahtungsplatten durch eine Lotpaste angebracht sind, ein Gehäuse mit einem Basisabschnitt und säulenförmigen Abschnitten, die sich von dem Basisabschnitt erstrecken, auf. Die Verdrahtungsplatten sind an den säulenförmigen Abschnitten des Gehäuses derart befestigt, dass die Verdrahtungsschaltung von dem Basisabschnitt des Gehäuses beabstandet ist.
-
Die Verdrahtungsplatten sind Metallplatten mit einer ausreichenden Dicke, um einem großen Strom zum Betreiben der Elektronikeinrichtungen zu widerstehen und um Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen erzeugt wird, freizugeben. Die Verdrahtungsschaltung ist von dem Basisabschnitt des Gehäuses beabstandet, derart, dass die Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen erzeugt wird, in den Raum effizient freigegeben wird und eine thermische Spannung des Gehäuses an der Lotpaste reduziert ist. Die Elektronikvorrichtung kann daher in einer Hochtemperaturumgebung, wie z. B. in einem Fahrzeug, eingebaut sein.
-
Da die Elektronikeinrichtungen an den Verdrahtungsplatten durch die Lotpaste angebracht sind, können die Elektronikeinrichtungen bei einem thermischen Aufschmelzverfahren an den Verdrahtungsplatten gleichzeitig angebracht werden. Die Elektronikvorrichtung kann daher mit einem niedrigen Aufwand im Vergleich zu einer herkömmlichen Elektronikvorrichtung, die Durchgangslöcher, die durch Laserschweißen angebracht sind, aufweist, hergestellt werden. Die säulenförmigen Abschnitte, an denen die Verdrahtungsplatten befestigt sind, können in gewünschten Positionen an dem Basisabschnitt des Gehäuses vorgesehen sein. Die Flexibilität des Schaltungsentwurfs ist daher derart vergrößert, dass die Verdrahtungsschaltung verschiedene Schaltungsmuster aufweisen kann, um eine große Schaltung zu liefern.
-
Die vorhergehenden und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus der folgenden detaillierten Beschreibung, die unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen vorgenommen ist, offensichtlicher. Es zeigen:
-
1A eine Draufsicht einer Elektronikvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und
-
1B eine Explosionsansicht der Elektronikvorrichtung von 1A;
-
2A eine Draufsicht eines säulenförmigen Abschnitts eines Gehäuses der Elektronikvorrichtung,
-
2B eine Querschnittsansicht des säulenförmigen Abschnitts entlang einer Linie IIB-IIB in 2A, und
-
2C eine Querschnittsansicht, die eine Art und Weise zeigt, mit der eine Verdrahtungsplatte einer Verdrahtungsschaltung der Elektronikvorrichtung an dem säulenförmigen Abschnitt des Gehäuses der Elektronikvorrichtung befestigt ist;
-
3A eine Seitenansicht der Verdrahtungsschaltung der Elektronikvorrichtung, und
-
3B eine andere Seitenansicht der Verdrahtungsschaltung der Elektronikvorrichtung;
-
4A–6B Ansichten von Herstellungsverfahren der Elektronikvorrichtung;
-
7A eine schematische Ansicht der Verdrahtungsschaltung der Elektronikvorrichtung, und
-
7B eine schematische Ansicht einer Verdrahtungsschaltung gemäß einer Modifikation des Ausführungsbeispiels;
-
8A eine schematische Ansicht der Verdrahtungsschaltung von 7A mit einer Metallschicht zum Steuern eines Lotflusses,
-
8B eine schematische Ansicht der Verdrahtungsschaltung von 7A mit einem Lotresist zum Steuern des Lotflusses, und
-
8C eine schematische Ansicht der Verdrahtungsschaltung von 7B mit einem wärmebeständigen Blech zum Steuern des Lotflusses;
-
9 eine Draufsicht einer Schaltungsplatte einer herkömmlichen Elektronikvorrichtung; und
-
10 eine perspektivische Ansicht einer Schaltungsplatte einer weiteren herkömmlichen Elektronikvorrichtung.
-
Wie in 1A und 1B gezeigt ist, weist eine Elektronikvorrichtung 100 eine Verdrahtungsschaltung 70 mit Verdrahtungsplatten 71, Elektronikeinrichtungen 80 und ein Gehäuse 50 zum Tragen der Verdrahtungsschaltung 70 auf.
-
Die Verdrahtungsplatten 71 sind auf der gleichen Ebene platziert, um die Verdrahtungsschaltung 70 vorzusehen. Jede der Verdrahtungsplatten 71 weist eine vorbestimmte Form auf, und einige der Verdrahtungsplatten 71 weisen Durchgangslöcher 72, wie in 3A und 3b gezeigt ist, auf.
-
Die Elektronikeinrichtungen 80 sind an den Verdrahtungsplatten 71 durch Lotpasten 90 angebracht. Die Lotpasten 90 können beispielsweise Blei-(d. h. Pb-)freie Lote mit einem Bleigehalt von kleiner als oder gleich 0,1% hinsichtlich des Gewichts (Gew.-%) und einer niedrigen Benetzbarkeit sein. Bei einem solchen Lösungsansatz kann die Verwendung von Blei, das ein gefährliches Material ist, vermieden werden, und die Lotpasten 90 können bei einem thermischen Aufschmelzverfahren über die Verdrahtungsplatten 71 geeignet verbreitet werden.
-
Das Gehäuse 50 ist aus Harz hergestellt und weist einen Basisabschnitt 50a und säulenförmige Abschnitte 50c, die sich von dem Basisabschnitt 50a vertikal erstrecken, auf. Die säulenförmigen Abschnitte 50c weisen oberste Abschnitte 50b auf, die hinsichtlich des Durchmessers kleiner als die säulenförmigen Abschnitte 50c sind. Die obersten Abschnitte 50b der säulenförmigen Abschnitte 50c sind durch die Durchgangslöcher 72 der Verdrahtungsplatten 71 eingeführt. Die obersten Abschnitte 50b sind durch eine Anwendung von Wärme und Druck derart deformiert, dass die Verdrahtungsplatten 71 an den säulenförmigen Abschnitten 50c befestigt sind. Die Verdrahtungsschaltung 70 ist daher an dem Gehäuse 50 angebracht, um von dem Basisabschnitt 50a beabstandet zu sein.
-
Wie in 2A–2C gezeigt ist, können die säulenförmigen Abschnitte 50c Rillenabschnitte 50d um die obersten Abschnitte 50b aufweisen. Die Rillenabschnitte 50d verhindern, dass die säulenförmigen Abschnitte 50c durch einen Grat 71a, der erzeugt wird, wenn die Durchgangslöcher 72 durch ein Stanzverfahren gebildet werden, rissig werden.
-
Der Basisabschnitt 50a, die säulenförmigen Abschnitte 50c und die obersten Abschnitte 50b sind einstückig geformt, um das Gehäuse 50 vorzusehen. Die Verdrahtungsschaltung 70 ist daher an dem Gehäuse 50 ohne spezielle Befestigungsteile befestigt, derart, dass die Elektronikvorrichtung 100 mit einem niedrigen Aufwand hergestellt werden kann. Die Verdrahtungsplatten 71 ohne Durchgangsloch 72 können auf anderen säulenförmigen Abschnitten (nicht gezeigt) als die säulenförmigen Abschnitte 50c platziert sein und zwischen den anderen säulenförmigen Abschnitten und einem Harzbauglied (ebenfalls nicht gezeigt) schichtweise angeordnet sein, um an dem Gehäuse 50 befestigt zu sein.
-
Wie in 1A und 3A gezeigt ist, sind die Elektronikeinrichtungen 80 an einer inneren Seite der Verdrahtungsschaltung 70 angebracht, um dem Basisabschnitt 50a des Gehäuses 50 gegenüberzuliegen. Die Elektronikeinrichtungen 80 sind zwischen dem Basisabschnitt 50a und der Verdrahtungsschaltung 70 positioniert. Selbst wenn daher die Elektronikeinrichtungen 80 unterschiedliche Höhen aufweisen, ist eine äußere Seite der Verdrahtungsschaltung 70 flach. Es ist daher verhindert, dass die Elektronikeinrichtungen 80 durch etwas gefangen und zerstört werden. Die Elektronikeinrichtungen 80 können alternativ an jeder Seite der Verdrahtungsschaltung 70 angebracht sein. Bei einem solchen Lösungsansatz kann ein Hochdichte-Anbringen der Elektronikeinrichtungen 80 derart erreicht sein, dass die Elektronikvorrichtung 100 hinsichtlich der Größe reduziert werden kann.
-
Die Verdrahtungsplatten 71 sind Metallplatten mit einer ausreichenden Dicke, um einem großen Strom zum Betreiben der Elektronikeinrichtungen 80 zu widerstehen und die Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen 80 erzeugt wird, freizugeben. Die Elektronikeinrichtungen 80 können daher einen großen Betriebsstrom aufweisen, um einen Betätiger zu treiben. Die Verdrahtungsplatten 71 sind ferner von dem Basisabschnitt 50a des Gehäuses 50 derart beabstandet, dass die Wärme in den Raum effizient freigegeben wird und eine thermische Spannung des Gehäuses 50 an den Lotpasten 90 reduziert ist.
-
Bei der Elektronikvorrichtung 100 werden, da die Elektronikeinrichtungen 80 an den Verdrahtungsplatten 71 durch die Lotpasten 90 angebracht werden, die Elektronikeinrichtungen 80 bei dem thermischen Aufschmelzverfahren gleichzeitig an den Verdrahtungsplatten 71 angebracht. Die Elektronikvorrichtung 100 kann daher ein Hochdichte-Anbringen und einen niedrigen Herstellungsaufwand erreichen. Da die säulenförmigen Abschnitte 50c, an denen die Verdrahtungsplatten 71 befestigt sind, in gewünschten Positionen an dem Basisabschnitt 50a des Gehäuses 50 vorgesehen sein können, ist die Flexibilität des Schaltungsentwurfs vergrößert. Die Verdrahtungsschaltung 70 kann daher verschiedene Schaltungsmuster aufweisen, um eine große Schaltung, die für ein Fahrzeugsteuersystem, wie z. B. ein Antiblockierbremssystem (ABS) oder eine elektronische Stabilitätssteuerung (ESC) verwendet wird, vorzusehen.
-
Wie im Vorhergehenden beschrieben ist, weist die Elektronikvorrichtung 100 die Verdrahtungsschaltung 70, die durch die Verdrahtungsplatten 71 aufgebaut ist, auf. Die Verdrahtungsplatten 71 weisen eine ausreichende Dicke auf, um dem großen Strom zu widerstehen und die Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen 80 erzeugt wird, freizugeben. Die Verdrahtungsplatten 71 sind von dem Basisabschnitt 50a derart beabstandet, dass die Wärme, die durch die Elektronikeinrichtungen 80 erzeugt wird, in den Raum effizient freigegeben wird. Die Elektronikvorrichtung 100 kann daher in einer Hochtemperaturumgebung, wie z. B. einem Fahrzeug, eingebaut sein. Die Elektronikvorrichtung 100 kann daher bei einem Fahrzeugsteuerungssystem, wie z. B. dem ABS oder der ESC, verwendet sein.
-
Die Elektronikvorrichtung 100 wird wie folgt hergestellt:
Eine einstückige Platte 75, wie in 4A gezeigt ist, wird zuerst vorbereitet. Die einstückige Platte 75 weist eine Form auf, derart, dass die Verdrahtungsplatten 71 miteinander durch Verbindungsplatten 73 verbunden sind. Eine flache Metallplatte wird in die einstückige Platte 75 mittels eines Stanzverfahrens, Ätzverfahrens oder dergleichen geformt. Die einstücke Platte 75 kann daher ohne weiteres vorbereitet werden, derart, dass der Herstellungsaufwand der Elektronikvorrichtung 100 reduziert werden kann.
-
Gleichzeitig werden die Durchgangslöcher 72 in einigen der Verdrahtungsplatten 71 gebildet. Wenn die flache Metallplatte in die einstückige Platte 75 mittels des Stanzverfahrens geformt wird, kann der Grat 71a, der in 2C gezeigt ist, erzeugt werden. Wie im Vorhergehenden beschrieben ist, können die säulenförmigen Abschnitte 50c die Rillenabschnitte 50d um die obersten Abschnitte 50b aufweisen. Die Rillenabschnitte 50d nehmen den Grat 71a auf und verhindern, dass die säulenförmigen Abschnitte 50c durch den Grat 71a rissig werden. Der Grat 71a kann als ein Damm zum Verhindern des Überfließens der Lotpasten 90 bei dem thermischen Aufschmelzverfahren abhängig von der Position und der Form der Durchgangslöcher 72 wirken.
-
Wie in 4B gezeigt ist, werden dann die Lotpasten 90 an vorbestimmte Regionen an der einstückigen Platte 75 gedruckt. Wie im Vorhergehenden beschrieben ist, ist es vorzuziehen, dass die Lotpasten 90 aus dem bleifreien Lot mit einem Breigehalt von weniger als oder gleich 0,1 Gew.-% hergestellt sind, um die Verwendung des gefährlichen Materials zu vermeiden. Da das bleifreie Lot eine niedrige Benetzbarkeit aufweist, können die Lotpasten 90 über die Verdrahtungsplatten 71 bei dem im Folgenden beschriebenen thermischen Aufschmelzverfahren geeignet verbreitet werden.
-
Die Elektronikeinrichtungen 80 werden als Nächstes auf den Lotpasten 90, die auf die einstückige Platte 75 gedruckt sind, platziert. Die Elektronikeinrichtungen 80 werden dann bei dem thermischen Aufschmelzverfahren gleichzeitig an die Verdrahtungsplatten 71 der einstückigen Platte 75 gelötet.
-
Wie in 5A und 5B gezeigt ist, wird dann die einstückige Platte 75 auf den säulenförmigen Abschnitten 50c des Gehäuses 50 durch Einführen der obersten Abschnitten 50b der säulenförmigen Abschnitte 50c durch die Durchgangslöcher 72 der Verdrahtungsplatten 71 platziert. Die obersten Abschnitte 50b werden dann deformiert und an den Verdrahtungsplatten 71 durch Anwenden von Wärme und Druck befestigt. Die Verdrahtungsplatten 71, die kein Durchgangsloch 72 aufweisen, werden auf den anderen säulenförmigen Abschnitten (nicht gezeigt) platziert und zwischen den anderen säulenförmigen Abschnitten und dem anderen Harzbauglied (nicht gezeigt) schichtweise angeordnet. Die einstückige Platte 75 ist daher an dem Gehäuse 50 befestigt.
-
Der Basisabschnitt 50a, die säulenförmigen Abschnitte 50c und die obersten Abschnitte 50b sind einstückig geformt, um das Gehäuse 50 zu bilden. Die einstückige Platte 75 wird daher an dem Gehäuse 50 ohne spezielle Befestigungsteile befestigt, derart, dass der Herstellungsaufwand der Elektronikvorrichtung 100 reduziert werden kann.
-
Wie in 6A gezeigt ist, werden die Verbindungsplatten 73 von der einstückigen Platte 75 entfernt, um die Verdrahtungsschaltung 70 zu bilden.
-
Die Elektronikvorrichtung 100 wird daher hergestellt und beispielsweise an einem Betätiger 200, wie in 6B gezeigt ist, angebracht.
-
Das im Vorhergehenden beschriebene Ausführungsbeispiel kann auf verschiedene Weisen modifiziert sein.
-
Eine in 7A gezeigte einstückige Platte 76 weist die gleiche Struktur wie die einstückige Platte 75, die bei dem Ausführungsbeispiel beschrieben ist, auf. Die einstückige Platte 76, die Verdrahtungsplatten 71 sind miteinander durch die Verbindungsplatten 73, die durch gestrichelte Linien definiert sind, verbunden.
-
Bei einer einstückigen Platte 77, die in 7B gezeigt ist, sind im Gegensatz dazu die Verdrahtungsplatten 71 an einen erstes wärmebeständiges Blech 78 bzw. eine erste wärmebeständige Schicht gebondet. Die Verdrahtungsplatten 71 sind daher durch das erste wärmebeständige Blech 78 miteinander verbunden. Das erste wärmebeständige Blech 78 wird bei einem Verfahren, das dem in 6a gezeigten Verfahren entspricht, von der einstückigen Platte 77 entfernt. Da das erste wärmebeständige Blech 78 ohne weiteres entfernt werden kann, kann der Herstellungsaufwand der Elektronikvorrichtung 100 reduziert werden.
-
8A–8C zeigen Verfahren, um den Fluss der Lotpaste 90 bei dem Aufschmelzverfahren zu steuern.
-
Wie in 8A gezeigt ist, kann bei der einstückigen Platte 76 ein Metall 91, das aus einem anderen Material als die Verdrahtungsplatten 71 hergestellt ist, an Regionen gebildet werden, in denen die Lotpasten 90 gedruckt sind. Die Regionen können beispielsweise mit einem Metall 91, das eine größere Benetzbarkeit als die Verdrahtungsplatten 71 aufweist, plattiert werden. Bei einem solchen Lösungsansatz kann der Fluss der Lotpasten 90 bei dem Aufschmelzverfahren auf die Regionen begrenzt sein.
-
Wie in 8B gezeigt ist, können bei der einstückigen Platte 76 Lotresists 92 um die Regionen gebildet werden, um ein Überfließen der Lotpasten 90 zu verhindern. Bei einem solchen Lösungsansatz kann bei dem Aufschmelzverfahren der Fluss der Lotpasten 90 auf die Regionen begrenzt werden.
-
Wie in 8C gezeigt ist, kann bei der einstückigen Platte 77 ein zweites wärmebeständiges Blech 79 mit Öffnungen, in denen die Regionen freigelegt sind, an das erste wärmebeständige Blech 78 gebondet werden. Das zweite wärmebeständige Blech 79 funktioniert auf die gleiche Weise wie die Lotresists 92 und verhindert das Überfließen der Lotpasten 90. Bei einem solchen Lösungsansatz kann bei dem Aufschmelzverfahren der Fluss der Lotpasten 90 auf die Regionen begrenzt werden.
-
Solche Änderungen und Modifikationen sind als innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung, wie er durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, zu verstehen.
