JPH0724898Y2 - 配線接続箱 - Google Patents
配線接続箱Info
- Publication number
- JPH0724898Y2 JPH0724898Y2 JP1987022911U JP2291187U JPH0724898Y2 JP H0724898 Y2 JPH0724898 Y2 JP H0724898Y2 JP 1987022911 U JP1987022911 U JP 1987022911U JP 2291187 U JP2291187 U JP 2291187U JP H0724898 Y2 JPH0724898 Y2 JP H0724898Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- junction box
- embedding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 産業上の利用分野 本考案は、自動車等におけるワイヤハーネスや電気機能
部品等の端末間の接続や分岐を行なうための配線接続箱
に関する。
部品等の端末間の接続や分岐を行なうための配線接続箱
に関する。
従来の技術 自動車等で各種の電気機器への配線を行うに当って、複
数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケース内に、これ
らのコネクタの端子相互の間を連結する導電体を配設し
て配線接続箱を構成し、これらのコネクタに各種の機能
部品の端子やワイヤハーネスの端子などを接続すること
により、多くの配線を一挙に完成することが知られてい
る。
数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケース内に、これ
らのコネクタの端子相互の間を連結する導電体を配設し
て配線接続箱を構成し、これらのコネクタに各種の機能
部品の端子やワイヤハーネスの端子などを接続すること
により、多くの配線を一挙に完成することが知られてい
る。
かかる配線接続箱は通常エンジンルーム内等に設置され
るから、高温に曝露されるのみならず油や水などに接触
する機会が多く、特にエンジンルーム内を高圧水で噴射
洗浄する際などでは防水カバーがあっても内部に水が浸
入することが起り得る。そこで、たとえ水の浸入があっ
ても配線間で電気の漏洩などが起らないように、絶縁性
基板に導電体を配設しタブ型端子などを外部に突設した
配線板を絶縁性樹脂で包埋する方法がある。かかる従来
の樹脂包埋方法においては、配線板をケース内に装着し
た後にたとえば液状の硬化性樹脂などを注入充填し加熱
硬化する方法が用いられていた。
るから、高温に曝露されるのみならず油や水などに接触
する機会が多く、特にエンジンルーム内を高圧水で噴射
洗浄する際などでは防水カバーがあっても内部に水が浸
入することが起り得る。そこで、たとえ水の浸入があっ
ても配線間で電気の漏洩などが起らないように、絶縁性
基板に導電体を配設しタブ型端子などを外部に突設した
配線板を絶縁性樹脂で包埋する方法がある。かかる従来
の樹脂包埋方法においては、配線板をケース内に装着し
た後にたとえば液状の硬化性樹脂などを注入充填し加熱
硬化する方法が用いられていた。
ところが、かかる従来方法では、部品点数が増すばかり
でなく組立工数も増加し、樹脂の洩れを起さないために
は作業上細心の注意を拂う必要があり、また、樹脂の硬
化時間が長く、生産性が悪いという問題があった。本出
願人は、かかる問題を解決するための、別途組立てた配
線板をあらかじめ絶縁性樹脂によって包埋し、これを筐
体内に装着する方法を発明し、別途特許出願している。
でなく組立工数も増加し、樹脂の洩れを起さないために
は作業上細心の注意を拂う必要があり、また、樹脂の硬
化時間が長く、生産性が悪いという問題があった。本出
願人は、かかる問題を解決するための、別途組立てた配
線板をあらかじめ絶縁性樹脂によって包埋し、これを筐
体内に装着する方法を発明し、別途特許出願している。
この新規な配線接続箱の組立方法は、第５〜７図に示す
如く、導体貫通孔ａを設けた電気絶縁性の基板Ａと端子
ｂを設けて成形された配線用の導体Ｂとを積層して配線
板組立体Ｃを形成し、該配線組立体Ｃの周囲に間隙保持
用部材Ｄなどを設けることにより所定の間隙ｅを維持し
て樹脂成形用モールド用金型Ｅ内に装着し、該モールド
用金型Ｅ内に包埋用樹脂ｆを充填して該配線板組立体Ｃ
を包埋した配線板包埋体Ｆを形成し、こうして得られた
配線板包埋体Ｆを筐体Ｇ（g1,g2）内に装着するもので
ある。
如く、導体貫通孔ａを設けた電気絶縁性の基板Ａと端子
ｂを設けて成形された配線用の導体Ｂとを積層して配線
板組立体Ｃを形成し、該配線組立体Ｃの周囲に間隙保持
用部材Ｄなどを設けることにより所定の間隙ｅを維持し
て樹脂成形用モールド用金型Ｅ内に装着し、該モールド
用金型Ｅ内に包埋用樹脂ｆを充填して該配線板組立体Ｃ
を包埋した配線板包埋体Ｆを形成し、こうして得られた
配線板包埋体Ｆを筐体Ｇ（g1,g2）内に装着するもので
ある。
解決しようとする問題点 しかしながら、上述の改良方法においては、配線板組立
体Ｃの端子の周囲に包埋用樹脂が流入してバリが出来な
いよう第２〜４図の如く配線板組立体の端子ｂとモール
ド用金型Ｅの間の隙間ｃを少くすると、モールド用金型
Ｅへの装着が極めて困難となる。そこでモールド用金型
Ｅへの配線板組立体Ｃの装着を容易にするために端子ｂ
等とモールド用金型Ｅの隙間ｃを大きくすると、バリｄ
が出来て筐体Ｇへの装着が不完全となったり、あるいは
メスコネクタとの嵌合不良などが生じ、この対策として
のバリ除去には余分の工数が必要となる問題がある。
体Ｃの端子の周囲に包埋用樹脂が流入してバリが出来な
いよう第２〜４図の如く配線板組立体の端子ｂとモール
ド用金型Ｅの間の隙間ｃを少くすると、モールド用金型
Ｅへの装着が極めて困難となる。そこでモールド用金型
Ｅへの配線板組立体Ｃの装着を容易にするために端子ｂ
等とモールド用金型Ｅの隙間ｃを大きくすると、バリｄ
が出来て筐体Ｇへの装着が不完全となったり、あるいは
メスコネクタとの嵌合不良などが生じ、この対策として
のバリ除去には余分の工数が必要となる問題がある。
そこで、本考案は、配線板組立体の樹脂包埋時のみなら
ず、包埋後の処理や筐体との組立ての際の工数が少くて
作業性がよく、またメスコネクタとの嵌合上の問題も生
じない配線接続箱を提供することを目的とした。
ず、包埋後の処理や筐体との組立ての際の工数が少くて
作業性がよく、またメスコネクタとの嵌合上の問題も生
じない配線接続箱を提供することを目的とした。
問題点を解決するための手段 本考案の目的を達成しうる配線接続箱は、配線用基板と
配線用導電体とを積層しかつ外方に向って突設されたコ
ネクタ端子を除いて絶縁性樹脂で包埋してなる配線板包
埋体を絶縁性筐体内に収容してなり、該配線板包埋体の
端子突設面と該筐体の内面とが少なくともコネクタ端子
基部周辺の成形バリを収容するに充分な空間を形成する
に足る形状を有し該空間内に位置しないスペーサによっ
て離隔されていることを特徴とするものである。
配線用導電体とを積層しかつ外方に向って突設されたコ
ネクタ端子を除いて絶縁性樹脂で包埋してなる配線板包
埋体を絶縁性筐体内に収容してなり、該配線板包埋体の
端子突設面と該筐体の内面とが少なくともコネクタ端子
基部周辺の成形バリを収容するに充分な空間を形成する
に足る形状を有し該空間内に位置しないスペーサによっ
て離隔されていることを特徴とするものである。
このように構成された本考案の配線接続箱においては、
配線板包埋体と筐体の内面とを離隔するためのスペーサ
が配線板包埋体側に設けられていても、また筐体内面側
に設けられていてもよく、あるいは別途に形成したもの
を配線接続箱組立の際に取付けるようにしてもよい。
配線板包埋体と筐体の内面とを離隔するためのスペーサ
が配線板包埋体側に設けられていても、また筐体内面側
に設けられていてもよく、あるいは別途に形成したもの
を配線接続箱組立の際に取付けるようにしてもよい。
また更に、配線板包埋体に突設されるコネクタ端子は、
従来よりもスペーサの高さの分だけ長く形成されている
ことが必要であるのは勿論である。
従来よりもスペーサの高さの分だけ長く形成されている
ことが必要であるのは勿論である。
作用 本考案の配線接続箱は、配線板包埋体と筐体の内面との
間が離隔し、特にコネクタ端子基部周辺には幅及び高さ
を充分にとった空間が形成されているので、配線板包埋
体にバリなどが出来ていても組立ての際には何等の障害
にならず、また突設されたコネクタ端子の基部などにバ
リが残っていてもコネクタの嵌合に支障がおきることは
ない。
間が離隔し、特にコネクタ端子基部周辺には幅及び高さ
を充分にとった空間が形成されているので、配線板包埋
体にバリなどが出来ていても組立ての際には何等の障害
にならず、また突設されたコネクタ端子の基部などにバ
リが残っていてもコネクタの嵌合に支障がおきることは
ない。
実施例 本考案の配線接続箱の構造の例を第１図に示す。Ａは電
気絶縁性の配線用基板であり、配線用導体Ｂを相互に隔
離するように設けられる中間板A1と上面や下面に設けら
れる絶縁板A2とからなる。配線用導体Ｂはタブ型のコネ
クタ用端子ｂをプレス成形等によって形成したものであ
り、端子ｂは絶縁板等に設けられた導体貫通孔ａを通し
て上面側や下面側に突出させ得る。これらの配線用基板
Ａと配線用導体Ｂとは積層されて配線板組立体Ｃとな
り、モールド用金型中に装着されたのち包埋用樹脂ｆに
よって包埋した配線板包埋体Ｆとなっているが、この際
端子ｂの部分とモールド用金型との間の隙間ｃは第３〜
４図におけるように比較的大きくてもよく、従って、そ
れぞれの図の（ｂ）のようにバリｄが出来ていてよい。
気絶縁性の配線用基板であり、配線用導体Ｂを相互に隔
離するように設けられる中間板A1と上面や下面に設けら
れる絶縁板A2とからなる。配線用導体Ｂはタブ型のコネ
クタ用端子ｂをプレス成形等によって形成したものであ
り、端子ｂは絶縁板等に設けられた導体貫通孔ａを通し
て上面側や下面側に突出させ得る。これらの配線用基板
Ａと配線用導体Ｂとは積層されて配線板組立体Ｃとな
り、モールド用金型中に装着されたのち包埋用樹脂ｆに
よって包埋した配線板包埋体Ｆとなっているが、この際
端子ｂの部分とモールド用金型との間の隙間ｃは第３〜
４図におけるように比較的大きくてもよく、従って、そ
れぞれの図の（ｂ）のようにバリｄが出来ていてよい。
筐体Ｇは裏側カバーg1と表側カバーg2とで構成されてお
り、それぞれのカバーの配線板包埋体Ｆと対向する面に
は突条形のスペーサｈが設けられていて、約3mm程度の
面間距離ｌが保持できるようになっている。
り、それぞれのカバーの配線板包埋体Ｆと対向する面に
は突条形のスペーサｈが設けられていて、約3mm程度の
面間距離ｌが保持できるようになっている。
このように、スペーサｈによって配線板包埋体Ｆの面と
筐体Ｇの内面との間は距離ｌだけ離間しているので、バ
リｄがあっても組立てには何等支障はなく、また、タブ
型端子ｂに対してメス−メス型のコネクタ端子ｔを嵌合
する場合にも、タブ型端子ｂをあらかじめ長目に形成し
ておくことによって従来同様にコネクタ部分の組立てが
できる。
筐体Ｇの内面との間は距離ｌだけ離間しているので、バ
リｄがあっても組立てには何等支障はなく、また、タブ
型端子ｂに対してメス−メス型のコネクタ端子ｔを嵌合
する場合にも、タブ型端子ｂをあらかじめ長目に形成し
ておくことによって従来同様にコネクタ部分の組立てが
できる。
本考案の配線接続箱は、絶縁性樹脂で包埋された配線板
包埋体を筐体内に収容したものにおいて配線板包埋体の
面と筐体内面との間に隙間を形成したので、配線板包埋
体の面に包埋用樹脂のバリがあっても何等支障なく組立
てることができる。従って配線板包埋体を製造する際の
樹脂成形用モールド用金型は配線板組立体を装着し易い
ように適宜の遊びがあって精度の甘いものであってよ
く、また成形時に発生するバリを除去する必要もないか
ら、配線板包埋体の製造コストが低下するばかりでな
く、配線接続箱の生産性が向上する利点がある。
包埋体を筐体内に収容したものにおいて配線板包埋体の
面と筐体内面との間に隙間を形成したので、配線板包埋
体の面に包埋用樹脂のバリがあっても何等支障なく組立
てることができる。従って配線板包埋体を製造する際の
樹脂成形用モールド用金型は配線板組立体を装着し易い
ように適宜の遊びがあって精度の甘いものであってよ
く、また成形時に発生するバリを除去する必要もないか
ら、配線板包埋体の製造コストが低下するばかりでな
く、配線接続箱の生産性が向上する利点がある。
第１図は本考案の配線接続箱の例の構造を示す部分断面
図、 第２〜４図は配線板組立体とモールド用金型との嵌合状
態を示す部分断面図、（それぞれ（ａ）は嵌合前のモー
ルド用金型と端子部分を示し、（ｂ）は嵌合したのち樹
脂包埋してバリの発生状況を示す。なお、第２図はモー
ルド用金型の端子嵌合孔が狭い場合、第３図はモールド
用金型の端子嵌合孔が広い場合、第４図は端子の基部を
包囲する座がある場合を示す。）、 第５図は配線用基板と配線用導体とから配線板組立体を
組立てる工程の説明図、 第６図は配線板組立体を樹脂包埋用モールド用金型内に
装着した状態を示す断面図、 第７図は配線板包埋体を筐体内に収容して配線接続箱を
組立てる工程の説明図である。 Ａ…配線用基板、A1…中間板、A2…絶縁板、Ｂ…配線用
導体、Ｃ…配線板組立体、Ｄ…間隙保持用部材、Ｅ…モ
ールド用金型、Ｆ…配線板包埋体、Ｇ…筐体、ａ…導体
貫通孔、ｂ…端子、ｃ…隙間、ｄ…バリ、ｅ…間隙、ｆ
…包埋用樹脂、g1…裏カバー、g2…表カバー、ｈ…スペ
ーサ、ｌ…面間距離、ｔ…メス−メス型コネクタ端子。
図、 第２〜４図は配線板組立体とモールド用金型との嵌合状
態を示す部分断面図、（それぞれ（ａ）は嵌合前のモー
ルド用金型と端子部分を示し、（ｂ）は嵌合したのち樹
脂包埋してバリの発生状況を示す。なお、第２図はモー
ルド用金型の端子嵌合孔が狭い場合、第３図はモールド
用金型の端子嵌合孔が広い場合、第４図は端子の基部を
包囲する座がある場合を示す。）、 第５図は配線用基板と配線用導体とから配線板組立体を
組立てる工程の説明図、 第６図は配線板組立体を樹脂包埋用モールド用金型内に
装着した状態を示す断面図、 第７図は配線板包埋体を筐体内に収容して配線接続箱を
組立てる工程の説明図である。 Ａ…配線用基板、A1…中間板、A2…絶縁板、Ｂ…配線用
導体、Ｃ…配線板組立体、Ｄ…間隙保持用部材、Ｅ…モ
ールド用金型、Ｆ…配線板包埋体、Ｇ…筐体、ａ…導体
貫通孔、ｂ…端子、ｃ…隙間、ｄ…バリ、ｅ…間隙、ｆ
…包埋用樹脂、g1…裏カバー、g2…表カバー、ｈ…スペ
ーサ、ｌ…面間距離、ｔ…メス−メス型コネクタ端子。
Claims (1)
- 【請求項１】配線用基板と配線用導電体とを積層しかつ
外方に向って突設されたコネクタ端子を除いて絶縁性樹
脂で包埋してなる配線板包埋体を絶縁性筐体内に収容し
てなり、該配線板包埋体の端子突設面と該筐体の内面と
が少なくともコネクタ端子基部周辺の成形バリを収容す
るに充分な空間を形成するに足る形状を有し該空間内に
位置しないスペーサによって離隔されていることを特徴
とする配線接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987022911U JPH0724898Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 配線接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987022911U JPH0724898Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 配線接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131521U JPS63131521U (ja) | 1988-08-29 |
| JPH0724898Y2 true JPH0724898Y2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=30820744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987022911U Expired - Lifetime JPH0724898Y2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 配線接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724898Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4687430B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-05-25 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016110A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-26 | 住友電気工業株式会社 | ワイヤリングハ−ネスの相互接続装置 |
| JPS61129415U (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 | ||
| JPS61202955A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | Mazda Motor Corp | 自動車の配線装置 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP1987022911U patent/JPH0724898Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63131521U (ja) | 1988-08-29 |
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