JPH0649062Y2 - 防水型配線接続箱 - Google Patents
防水型配線接続箱Info
- Publication number
- JPH0649062Y2 JPH0649062Y2 JP1987051571U JP5157187U JPH0649062Y2 JP H0649062 Y2 JPH0649062 Y2 JP H0649062Y2 JP 1987051571 U JP1987051571 U JP 1987051571U JP 5157187 U JP5157187 U JP 5157187U JP H0649062 Y2 JPH0649062 Y2 JP H0649062Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- wiring
- junction box
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 考案の目的 〔産業上の利用分野〕 本考案は、自動車等におけるワイヤーハーネスや電気機
能部品等の端末間の接続や分岐を行うための防水型配線
接続箱に関する。
能部品等の端末間の接続や分岐を行うための防水型配線
接続箱に関する。
一般に、配線接続箱は外壁部に複数のコネクタを設けた
絶縁ケース内に導体貫通孔を設けた電気絶縁性の配線基
板と配線用の成形された導体とを積層した配線板組立体
を収納して構成される。
絶縁ケース内に導体貫通孔を設けた電気絶縁性の配線基
板と配線用の成形された導体とを積層した配線板組立体
を収納して構成される。
かかる配線接続箱をたとえばエンジンルーム内で使用す
ると、高温に曝されるのみならず、油や水などに接触す
る機会が多く、とくにエンジンルーム内を高圧水で噴射
洗浄する際などでは防水カバーがあっても内部に水が浸
入するおそれがある。そこで、たとえ水が浸入しても配
線間で電気の漏洩などを起こさないように、上記配線板
組立体全体を樹脂でモールドし、配線基板間に水が浸入
しない防水処理を施す必要がある。
ると、高温に曝されるのみならず、油や水などに接触す
る機会が多く、とくにエンジンルーム内を高圧水で噴射
洗浄する際などでは防水カバーがあっても内部に水が浸
入するおそれがある。そこで、たとえ水が浸入しても配
線間で電気の漏洩などを起こさないように、上記配線板
組立体全体を樹脂でモールドし、配線基板間に水が浸入
しない防水処理を施す必要がある。
このような防水型配線接続箱として、出願人は先に第５
図ないし第８図に示す如く、導体貫通孔ａ等を設けた配
線基板Ａと配線用の成形された導体（ブスバー）Ｂとを
積層して配線板組立体Ｃを形成し、該組立体Ｃに対して
その外方に突出する導体端子部分（タブ状接触端子）ｂ
等を保護することができる保護型Ｅを嵌着して保護組立
体Ｆを形成し、該保護組立体Ｆを樹脂成形用モールドＧ
内に装着し、該モールドＧ内に包埋用樹脂（たとえば硬
質ポり塩化ビニル樹脂）Ｉを充填して該配線板組立体Ｃ
を包埋し、モールドＧおよび保護型Ｅから取外して得ら
れた包埋組立体Ｊを筐体（裏カバーK,表カバーＬ）に装
着したものを提案した（特願昭61-146845号）。図中、
Ｄは間隙保持用部材であって、樹脂注入孔ｇから注入さ
れる樹脂Ｉが充填される空隙Ｈを形成するためのもので
あり、ｅは端子ｂを挿入する孔、Ｍは防水カバーであ
る。
図ないし第８図に示す如く、導体貫通孔ａ等を設けた配
線基板Ａと配線用の成形された導体（ブスバー）Ｂとを
積層して配線板組立体Ｃを形成し、該組立体Ｃに対して
その外方に突出する導体端子部分（タブ状接触端子）ｂ
等を保護することができる保護型Ｅを嵌着して保護組立
体Ｆを形成し、該保護組立体Ｆを樹脂成形用モールドＧ
内に装着し、該モールドＧ内に包埋用樹脂（たとえば硬
質ポり塩化ビニル樹脂）Ｉを充填して該配線板組立体Ｃ
を包埋し、モールドＧおよび保護型Ｅから取外して得ら
れた包埋組立体Ｊを筐体（裏カバーK,表カバーＬ）に装
着したものを提案した（特願昭61-146845号）。図中、
Ｄは間隙保持用部材であって、樹脂注入孔ｇから注入さ
れる樹脂Ｉが充填される空隙Ｈを形成するためのもので
あり、ｅは端子ｂを挿入する孔、Ｍは防水カバーであ
る。
第６図等に示される従来の防水型配線接続箱では、配線
板組立体Ｃの形成に際し、中間の配線基板A1,A2…およ
び導体Ｂを狭持するために、最上層および最下層におい
て、導体Ｂが配設されない絶縁基板A0,A0′の使用が余
儀なくされている。
板組立体Ｃの形成に際し、中間の配線基板A1,A2…およ
び導体Ｂを狭持するために、最上層および最下層におい
て、導体Ｂが配設されない絶縁基板A0,A0′の使用が余
儀なくされている。
従って、配線板組立体Ｃのインサート成形後の包埋組立
体Ｊにおいては、最外層に無駄な絶縁基板A0,A0′が二
枚残存することになり、接続箱全体の重量増加および部
品点数増によりコスト高になる。その上に、絶縁基板A0
またはA0′の存在によって、第４図ｂに示す如く、導体
Ｂからの接触端子ｂの立上がり寸法H0をその分だけ高く
する必要があるから、アラインメントがでにくく、イン
サート成形時に配線板組立体ＣのモールドＧへの挿入が
困難となって生産性が低下するばかりか、導体Ｂを薄板
金からプレス加工などにより成形する際に、長い寸法の
接触端子ｂが回路設計を制限して配設密度を大きくとる
ことができず、歩留も低下する、などの問題があった。
体Ｊにおいては、最外層に無駄な絶縁基板A0,A0′が二
枚残存することになり、接続箱全体の重量増加および部
品点数増によりコスト高になる。その上に、絶縁基板A0
またはA0′の存在によって、第４図ｂに示す如く、導体
Ｂからの接触端子ｂの立上がり寸法H0をその分だけ高く
する必要があるから、アラインメントがでにくく、イン
サート成形時に配線板組立体ＣのモールドＧへの挿入が
困難となって生産性が低下するばかりか、導体Ｂを薄板
金からプレス加工などにより成形する際に、長い寸法の
接触端子ｂが回路設計を制限して配設密度を大きくとる
ことができず、歩留も低下する、などの問題があった。
本考案は、上記の問題点に鑑み、無駄な絶縁基板の削減
により配線接続箱の軽量化、組立作業の簡素化と共に導
体の回路設計を容易にし、以て生産性の向上およびコス
トの低減を図るようにしたものである。
により配線接続箱の軽量化、組立作業の簡素化と共に導
体の回路設計を容易にし、以て生産性の向上およびコス
トの低減を図るようにしたものである。
考案の構成 〔問題点を解決するための手段〕 本考案の防水型配線接続箱は、第１図および第２図に示
すように、導体貫通孔ａを設けた電気絶縁性の配線基板
A1,A2…と、配線用の成形された導体Ｂとを積層して配
線板組立体Ｃ′を形成し、該組立体Ｃ′を導体端子部ｂ
を残して樹脂Ｉインサート成形して選られた包埋組立体
Ｊ′を、裏カバーＫおよび表カバーＬからなる筐体に挿
着して構成される。
すように、導体貫通孔ａを設けた電気絶縁性の配線基板
A1,A2…と、配線用の成形された導体Ｂとを積層して配
線板組立体Ｃ′を形成し、該組立体Ｃ′を導体端子部ｂ
を残して樹脂Ｉインサート成形して選られた包埋組立体
Ｊ′を、裏カバーＫおよび表カバーＬからなる筐体に挿
着して構成される。
そして、配線板組立体Ｃ′のうち、少なくとも最外層、
即ち最上層または最下層の配設基板A1,Anには予め導体
配設溝a1が凹設されており、該溝a1には導体Ｂが接着剤
Ｎにより固着されていることを特徴とする。
即ち最上層または最下層の配設基板A1,Anには予め導体
配設溝a1が凹設されており、該溝a1には導体Ｂが接着剤
Ｎにより固着されていることを特徴とする。
導体配設溝a1は、導体Ｂの回路パターンに従って連続的
に凹設するが、導体Ｂの位置決めを容易にし、かつ接着
剤Ｎを溝底または導体Ｂの裏面に塗布して固着したとき
に配線基板平面部にはみ出し隆起するのを避けるため
に、第３図に示す如く、接着材逃げ用のテーパーa2を両
側に設けておくのが好ましい。
に凹設するが、導体Ｂの位置決めを容易にし、かつ接着
剤Ｎを溝底または導体Ｂの裏面に塗布して固着したとき
に配線基板平面部にはみ出し隆起するのを避けるため
に、第３図に示す如く、接着材逃げ用のテーパーa2を両
側に設けておくのが好ましい。
また、接着剤Ｎは無機溶剤型接着剤、たとえばシアノア
クリレート系反応型接着剤を使用することが望ましく、
これにより有機溶剤系接着剤の溶剤が人体に与える悪影
響を回避し、作業環境をよくすることができる。
クリレート系反応型接着剤を使用することが望ましく、
これにより有機溶剤系接着剤の溶剤が人体に与える悪影
響を回避し、作業環境をよくすることができる。
最外層の配線基板A1,Anに導体Ｂを接着材Ｎで配設、固
着しておき、中間の配線基板A2,A3…および導体Ｂを積
層して形成された配線板組立体Ｃ′は、第７図および第
８図に示す従来の保護型Ｅ、モールドＧなどを使用し
て、配線基板よりも軟化点が低い合成樹脂材、たとえば
塩化ビニル樹脂でインサート成形することにより、導体
端子部ｂを残して配線組立体Ｃ′が全周にわったって被
覆シールされた包埋組立体Ｊ′が形成される。
着しておき、中間の配線基板A2,A3…および導体Ｂを積
層して形成された配線板組立体Ｃ′は、第７図および第
８図に示す従来の保護型Ｅ、モールドＧなどを使用し
て、配線基板よりも軟化点が低い合成樹脂材、たとえば
塩化ビニル樹脂でインサート成形することにより、導体
端子部ｂを残して配線組立体Ｃ′が全周にわったって被
覆シールされた包埋組立体Ｊ′が形成される。
本考案においては、組立配線板Ｃ′の最外層の配線基板
A1,Anに導体Ｂが接着剤Ｎにより固着されているから、
導体Ｂの位置決めに使用した従来の絶縁基板A0,A0′
（第６図参照）が不要である。
A1,Anに導体Ｂが接着剤Ｎにより固着されているから、
導体Ｂの位置決めに使用した従来の絶縁基板A0,A0′
（第６図参照）が不要である。
従って、包埋組立体Ｊ′の重量も軽減され、導体端子部
ｂの立上がり寸法H1をその分だけ短くでき（第４図
ａ）、配線板組立体Ｃ′のアラインメント及びモールド
への挿入などの作業が容易になる。そして、導体端子部
ｂの立上がり寸法H1を短くできることから、導体Ｂの回
路設計の自由度が増し、配設密度を大きくして歩留りを
向上させることができる。
ｂの立上がり寸法H1をその分だけ短くでき（第４図
ａ）、配線板組立体Ｃ′のアラインメント及びモールド
への挿入などの作業が容易になる。そして、導体端子部
ｂの立上がり寸法H1を短くできることから、導体Ｂの回
路設計の自由度が増し、配設密度を大きくして歩留りを
向上させることができる。
考案の効果 以上説明したように、本考案の防水型配線接続箱は、従
来と同等の防水シール性をもつ包埋組立体の重量を軽減
し、組立作業などを簡素化すると共に導体の回路設計を
容易にし、生産性の向上およびコストの低減を図ること
ができる。
来と同等の防水シール性をもつ包埋組立体の重量を軽減
し、組立作業などを簡素化すると共に導体の回路設計を
容易にし、生産性の向上およびコストの低減を図ること
ができる。
第１図は本考案の防水型配線接続箱の一実施例を示す分
解斜視図、 第２図は同上の配線板組立体の組立工程説明図、 第３図は同じく配線基板の部分断面図、 第４図ａ、ｂはそれぞれ本考案と従来の防水型配線接続
箱の要部断面図、 第５図は従来の防水型配線接続箱の分解斜視図、 第６図は同上の配線板組立体の組立工程説明図、 第７図および第８図はそれぞれ従来の配線接続における
包埋組立体をインサート成形するための保護型とモール
ドの説明図である。 A1,A2…An……配線基板、ａ……導体貫通孔、a1……導
体配設溝、a2……テーパー、Ｂ……導体、ｂ……導体端
子部、Ｃ′……配線板組立体、Ｊ′……包埋組立体、Ｋ
……裏カバー、Ｌ……表カバー、Ｍ……防水カバー、Ｎ
……接着剤。
解斜視図、 第２図は同上の配線板組立体の組立工程説明図、 第３図は同じく配線基板の部分断面図、 第４図ａ、ｂはそれぞれ本考案と従来の防水型配線接続
箱の要部断面図、 第５図は従来の防水型配線接続箱の分解斜視図、 第６図は同上の配線板組立体の組立工程説明図、 第７図および第８図はそれぞれ従来の配線接続における
包埋組立体をインサート成形するための保護型とモール
ドの説明図である。 A1,A2…An……配線基板、ａ……導体貫通孔、a1……導
体配設溝、a2……テーパー、Ｂ……導体、ｂ……導体端
子部、Ｃ′……配線板組立体、Ｊ′……包埋組立体、Ｋ
……裏カバー、Ｌ……表カバー、Ｍ……防水カバー、Ｎ
……接着剤。
フロントページの続き (56)参考文献 実願 昭55−178558号（実開 昭57− 101517号）の願書に添付した明細書及び図 面の内容を撮影したマイクロフィルム（Ｊ Ｐ，Ｕ) 実願 昭54−163101号（実開 昭56− 81587号）の願書に添付した明細書及び図 面の内容を撮影したマイクロフィルム（Ｊ Ｐ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】導体貫通孔を設けた電気絶縁性の配線基板
と配線用の成形された導体とを積層して配線板組立体を
形成し、該配線板組立体を導体端子部を残してインサー
ト成形して得られた包埋組立体を筐体内に装着してなる
配線接続箱であって、前記配線板組立体の少なくとも最
外層の配線基板には導体配設溝が凹設されており、該導
体配設溝には前記導体が接着剤により固着されているこ
とを特徴とする防水型配線接続箱。 - 【請求項２】導体配設溝に接着剤逃げ用のテーパーが設
けられている実用新案登録請求の範囲第１項の防水型配
線接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987051571U JPH0649062Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 防水型配線接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987051571U JPH0649062Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 防水型配線接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160020U JPS63160020U (ja) | 1988-10-19 |
| JPH0649062Y2 true JPH0649062Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=30875958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987051571U Expired - Lifetime JPH0649062Y2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 防水型配線接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649062Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002027636A (ja) | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 高電圧用電気接続箱に用いる回路体 |
| WO2022149386A1 (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 株式会社村田製作所 | 流体制御装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608440Y2 (ja) * | 1979-11-27 | 1985-03-25 | 矢崎総業株式会社 | 配線板 |
| JPS57101517U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP1987051571U patent/JPH0649062Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63160020U (ja) | 1988-10-19 |
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