JP2849888B2 - 配線接続箱 - Google Patents
配線接続箱Info
- Publication number
- JP2849888B2 JP2849888B2 JP5036199A JP3619993A JP2849888B2 JP 2849888 B2 JP2849888 B2 JP 2849888B2 JP 5036199 A JP5036199 A JP 5036199A JP 3619993 A JP3619993 A JP 3619993A JP 2849888 B2 JP2849888 B2 JP 2849888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- junction box
- external connection
- connection terminal
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車等におけるワイ
ヤーハーネスや電気機能部品等の端末間の接続及び分岐
を行うための配線接続箱に関し、更に詳しくは防水性と
機器への組付け性を向上し得るモールド構造に関する。
ヤーハーネスや電気機能部品等の端末間の接続及び分岐
を行うための配線接続箱に関し、更に詳しくは防水性と
機器への組付け性を向上し得るモールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、近年の自動車は高度な電子
制御を行うようになっていて、必然的にＣＰＵ等の制御
部や各種のセンサー、モータ等の駆動機器を備えてい
る。従って、制御部や各種センサーとの接続に多数の配
線が必要になり、このため端末にコネクタを接続したワ
イヤーハーネスによる配線が行われている。また、ワイ
ヤーハーネスはコネクタを接続することにより、コネク
タの端末をシャントして所望の回路を構成したり、リレ
ースイッチ等に接続するように構成した配設接続箱に接
続されることもある。
制御を行うようになっていて、必然的にＣＰＵ等の制御
部や各種のセンサー、モータ等の駆動機器を備えてい
る。従って、制御部や各種センサーとの接続に多数の配
線が必要になり、このため端末にコネクタを接続したワ
イヤーハーネスによる配線が行われている。また、ワイ
ヤーハーネスはコネクタを接続することにより、コネク
タの端末をシャントして所望の回路を構成したり、リレ
ースイッチ等に接続するように構成した配設接続箱に接
続されることもある。
【０００３】一方、自動車は過酷な条件で使用されるも
のであり、制御部はもとより配線接続箱についても漏電
防止等の見地から防水構造になされる。図７〜図１１は
従来の配線接続箱の一例を示すものである。なお、図示
した配線接続箱は、先に本願出願人により特許出願さ
れ、特公平４−５２６９３号公報により公告されている
ものであるが、後述する本発明との相違を明確にするた
め以下に概要を説明する。即ち、配線基板Ａは耐湿性の
硬質樹脂により形成され、導体Ｂの端子に形成された例
えばタブ状の接触端子ｂなどを貫通固定するための孔が
設けられている。基板Ａと導体Ｂとは、所定の配線を構
成するように、それぞれ積層されて配線組立体Ｃが形成
される。
のであり、制御部はもとより配線接続箱についても漏電
防止等の見地から防水構造になされる。図７〜図１１は
従来の配線接続箱の一例を示すものである。なお、図示
した配線接続箱は、先に本願出願人により特許出願さ
れ、特公平４−５２６９３号公報により公告されている
ものであるが、後述する本発明との相違を明確にするた
め以下に概要を説明する。即ち、配線基板Ａは耐湿性の
硬質樹脂により形成され、導体Ｂの端子に形成された例
えばタブ状の接触端子ｂなどを貫通固定するための孔が
設けられている。基板Ａと導体Ｂとは、所定の配線を構
成するように、それぞれ積層されて配線組立体Ｃが形成
される。
【０００４】配線組立体Ｃの最上層及び最下層の基板Ａ
上には、その上面または下面に枠状体ｄ１やボタン状体
ｄ２あるいは格子枠状体ｄ３等の間隙保持要部材Ｄを設
けてある。配線組立体Ｃは、端子ｂを挿入する孔ｅを備
えた保護型Ｅを装着して保護組立体Ｆとする。このよう
な保護組立体Ｅは、例えば金属や耐熱性樹脂で形成され
たもので、樹脂成形用モールドＧの一部を構成するもの
である。樹脂成形用モールドＧの内部に装着された配線
板組立体Ｃの周囲には、間隙保持用部材Ｄによって所定
幅の空隙Ｈが保持されるので、樹脂注入孔ｇから注入さ
れた樹脂Ｉは空隙Ｈに充填され、基板Ａ及び間隙保持用
部材Ｄに一体に密着して配線組立体Ｃを包埋する。
上には、その上面または下面に枠状体ｄ１やボタン状体
ｄ２あるいは格子枠状体ｄ３等の間隙保持要部材Ｄを設
けてある。配線組立体Ｃは、端子ｂを挿入する孔ｅを備
えた保護型Ｅを装着して保護組立体Ｆとする。このよう
な保護組立体Ｅは、例えば金属や耐熱性樹脂で形成され
たもので、樹脂成形用モールドＧの一部を構成するもの
である。樹脂成形用モールドＧの内部に装着された配線
板組立体Ｃの周囲には、間隙保持用部材Ｄによって所定
幅の空隙Ｈが保持されるので、樹脂注入孔ｇから注入さ
れた樹脂Ｉは空隙Ｈに充填され、基板Ａ及び間隙保持用
部材Ｄに一体に密着して配線組立体Ｃを包埋する。
【０００５】そして、樹脂Ｉが個化した後、樹脂成形用
モールドＧ、保護型Ｅを外すことにより、基板Ａを樹脂
Ｉで一体化し、且つ樹脂Ｉの表面から接触端子ｂが突出
した配線箱が得られる。なお、包埋用樹脂Ｉとしては、
二液反応型の熱硬化性樹脂でもよいが、熱可塑性樹脂が
好ましい。熱可塑性樹脂としては、硬質塩化ビニル樹脂
のようなものでよい。前記のように構成した配線接続箱
は、リレー等の所望部品を組込み、カバー内に装着され
て使用されるのであるが、基板Ａの周囲全体が樹脂Ｉで
覆われているので、防水性に優れたものになる。
モールドＧ、保護型Ｅを外すことにより、基板Ａを樹脂
Ｉで一体化し、且つ樹脂Ｉの表面から接触端子ｂが突出
した配線箱が得られる。なお、包埋用樹脂Ｉとしては、
二液反応型の熱硬化性樹脂でもよいが、熱可塑性樹脂が
好ましい。熱可塑性樹脂としては、硬質塩化ビニル樹脂
のようなものでよい。前記のように構成した配線接続箱
は、リレー等の所望部品を組込み、カバー内に装着され
て使用されるのであるが、基板Ａの周囲全体が樹脂Ｉで
覆われているので、防水性に優れたものになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の配線接続箱は、
硬質の基板Ａを二液反応型熱硬化性樹脂や熱可塑性硬質
塩化ビニル性樹脂などの硬質樹脂でモールドしている。
従って、外力もしくは温度変化などにより生ずるモール
ド材の応力は、接触端子の配列（ピッチ）や端子形状そ
のものに直接影響を及ぼす。接触端子の配列に誤差が生
じた場合は、コネクタの着脱が困難になり、端子形状が
変形した場合も同様である。特に自動車は、炎熱の地や
酷寒の地を走行するなど、使用環境が厳しいものである
から、前記問題はメンテナンスの見地からも早急に解消
する必要がある。更に、既述のモールド工程は、従来の
配線接続箱の工法に付加されたものであり、製造工程が
複雑になっていた。本発明の目的は、防水性はもとよ
り、外力や熱による影響を低減できる上に構造が簡単で
組み立て容易な配線接続箱を提供することにある。
硬質の基板Ａを二液反応型熱硬化性樹脂や熱可塑性硬質
塩化ビニル性樹脂などの硬質樹脂でモールドしている。
従って、外力もしくは温度変化などにより生ずるモール
ド材の応力は、接触端子の配列（ピッチ）や端子形状そ
のものに直接影響を及ぼす。接触端子の配列に誤差が生
じた場合は、コネクタの着脱が困難になり、端子形状が
変形した場合も同様である。特に自動車は、炎熱の地や
酷寒の地を走行するなど、使用環境が厳しいものである
から、前記問題はメンテナンスの見地からも早急に解消
する必要がある。更に、既述のモールド工程は、従来の
配線接続箱の工法に付加されたものであり、製造工程が
複雑になっていた。本発明の目的は、防水性はもとよ
り、外力や熱による影響を低減できる上に構造が簡単で
組み立て容易な配線接続箱を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本発明に係る前記目的
は、回路パターンに外部接続端子を接続した可撓性のあ
る配線基板の全体を、前記外部接続端子の先端部を外部
接続可能に突出させるとともに、前記外部接続端子の基
端部を埋設させた形状で軟質モールド材によりモールド
したことを特徴とする配線接続箱により達成される。
は、回路パターンに外部接続端子を接続した可撓性のあ
る配線基板の全体を、前記外部接続端子の先端部を外部
接続可能に突出させるとともに、前記外部接続端子の基
端部を埋設させた形状で軟質モールド材によりモールド
したことを特徴とする配線接続箱により達成される。
【０００８】
【作用】 即ち、可撓性のある配線基板軟質モールド材
によりモールドしたものであるから、配線接続箱自体が
フレキシブルになる。従って、外力や熱による応力の影
響を配線接続箱の可撓性により吸収することができる。
また、この配線接続箱においては、外部接続端子の先端
部が軟質モールド材から突出しているが、配線基板の全
体が軟質モールド材に覆われているため、配線基板に対
する電気的な接続性を維持したまま、配線基板に対して
各外部接続端子が個々に変位できる。
によりモールドしたものであるから、配線接続箱自体が
フレキシブルになる。従って、外力や熱による応力の影
響を配線接続箱の可撓性により吸収することができる。
また、この配線接続箱においては、外部接続端子の先端
部が軟質モールド材から突出しているが、配線基板の全
体が軟質モールド材に覆われているため、配線基板に対
する電気的な接続性を維持したまま、配線基板に対して
各外部接続端子が個々に変位できる。
【０００９】次に、図１〜図６を参照して本発明の第１
実施例を説明する。図１は配線接続箱の一部切り欠き斜
視図、図２は配線基板の斜視図、図３は外部接続端子を
接続した配線基板の斜視図、図４は外部接続端子の接続
を示す要部の斜視図、図５は配線基板のモールドを説明
する斜視図、図６は配線接続箱の構造を示す断面図であ
る。まず、図１を参照して配線接続箱１の構成について
説明する。配線接続箱１は、複数の配線基板２を積層
し、且つ配線基板２の回路パターン３に接続された接続
端子４を外部接続可能に突出させた状態で、複数の配線
基板２全体を軟性モールド材５により覆った構造になっ
ている。
実施例を説明する。図１は配線接続箱の一部切り欠き斜
視図、図２は配線基板の斜視図、図３は外部接続端子を
接続した配線基板の斜視図、図４は外部接続端子の接続
を示す要部の斜視図、図５は配線基板のモールドを説明
する斜視図、図６は配線接続箱の構造を示す断面図であ
る。まず、図１を参照して配線接続箱１の構成について
説明する。配線接続箱１は、複数の配線基板２を積層
し、且つ配線基板２の回路パターン３に接続された接続
端子４を外部接続可能に突出させた状態で、複数の配線
基板２全体を軟性モールド材５により覆った構造になっ
ている。
【００１０】次いで各部材について説明すると、配線基
板２は当業者間でフレキシブル・フラット・サーキット
（ＦＦＣ）、フレキシブル・プリント・サーキット（Ｆ
ＰＣ）、リボン導体と呼ばれているものが適用される。
配線基板２の一側面には図２に示すように所望の回路パ
ターン３が形成されているが、ＦＦＣ、ＦＰＣ、リボン
導体のいずれも図２の左隅に想像線で示したように撓み
可能、言い換えれば可撓性を有している。
板２は当業者間でフレキシブル・フラット・サーキット
（ＦＦＣ）、フレキシブル・プリント・サーキット（Ｆ
ＰＣ）、リボン導体と呼ばれているものが適用される。
配線基板２の一側面には図２に示すように所望の回路パ
ターン３が形成されているが、ＦＦＣ、ＦＰＣ、リボン
導体のいずれも図２の左隅に想像線で示したように撓み
可能、言い換えれば可撓性を有している。
【００１１】 そして、回路パターン３上の所定位置３
ａには、図３に示すように外部接続端子４が接続されて
いる。回路パターン３の所定位置３ａと外部接続端子４
との接続は、図４に示すように外部接続端子４の平板部
４ａを所定位置３ａに接触させた状態で溶接、スポット
溶接、レーザー溶接、半田付け等により導電可能に接続
される。この外部接続端子４は、その先端部がモールド
材５から突出しているとともに、基端部がモールド材５
に埋設されている。なお、外部接続端子４の構造は図示
のものに限定されるものではなく、コネクタに挿通可能
な幅に切断されたＬ字状の金属板、棒状体等の各種形状
のものを適用できる。
ａには、図３に示すように外部接続端子４が接続されて
いる。回路パターン３の所定位置３ａと外部接続端子４
との接続は、図４に示すように外部接続端子４の平板部
４ａを所定位置３ａに接触させた状態で溶接、スポット
溶接、レーザー溶接、半田付け等により導電可能に接続
される。この外部接続端子４は、その先端部がモールド
材５から突出しているとともに、基端部がモールド材５
に埋設されている。なお、外部接続端子４の構造は図示
のものに限定されるものではなく、コネクタに挿通可能
な幅に切断されたＬ字状の金属板、棒状体等の各種形状
のものを適用できる。
【００１２】 また、本実施例では複数の配線基板２を
積層するとともに、最上部の配線基板２に外部接続端子
４を接続しているが、例えば上から二枚目の配線基板２
に外部接続端子４を接続し、その上の配線基板２に挿通
孔を形成して外部接続し得るように構成してもよい。い
ずれにしても、回路パターン３の所定位置３ａに回路設
計に応じて外部接続端子４を導電可能に接続した後、外
部接続端子の先端部を外部接続可能に突出させるととも
に、前記外部接続端子の基端部を埋設させた形状で配線
基板２の全体のモールドが行われる。
積層するとともに、最上部の配線基板２に外部接続端子
４を接続しているが、例えば上から二枚目の配線基板２
に外部接続端子４を接続し、その上の配線基板２に挿通
孔を形成して外部接続し得るように構成してもよい。い
ずれにしても、回路パターン３の所定位置３ａに回路設
計に応じて外部接続端子４を導電可能に接続した後、外
部接続端子の先端部を外部接続可能に突出させるととも
に、前記外部接続端子の基端部を埋設させた形状で配線
基板２の全体のモールドが行われる。
【００１３】次に、配線基板２のモールド方法の一例を
示すと、図５に示すように外部接続端子４を接続した状
態で金型１１内の充填部１２にに入れる。なお、図５に
は図示の便宜のため一枚の配線基板２を図示したが、枚
数は特に限定されない。充填部１２の寸法は、配線基板
２より所定寸法だけ大きく設定され、配線基板２と充填
部１２の壁面との間に形成される間隙に本発明でいう軟
質モールド材が充填される。軟質モールド材としては、
ゴム材や軟質樹脂、例えば熱可塑性ウレタン樹脂等が適
用される。
示すと、図５に示すように外部接続端子４を接続した状
態で金型１１内の充填部１２にに入れる。なお、図５に
は図示の便宜のため一枚の配線基板２を図示したが、枚
数は特に限定されない。充填部１２の寸法は、配線基板
２より所定寸法だけ大きく設定され、配線基板２と充填
部１２の壁面との間に形成される間隙に本発明でいう軟
質モールド材が充填される。軟質モールド材としては、
ゴム材や軟質樹脂、例えば熱可塑性ウレタン樹脂等が適
用される。
【００１４】 このようにして、配線基板２の周囲に軟
質モールド材を充填し且つ個化した後に引き上げると、
図１に示したような配線接続箱１が形成される。配線接
続箱１の内部構造は、図６に示すように複数の配線基板
３が積層状態で軟質モールド材１３により一体に覆われ
るようになる。しかも、外部接続端子４は、その先端部
が軟質モールド材１３を突き抜け、かつ、基端部が軟質
モールド材１３に覆われてコネクタ等に接続可能に突出
した構造になる。なお、配線接続箱１の使用形態は、前
記公告公報に開示されているようにケース等に収納して
使用されることが多い。
質モールド材を充填し且つ個化した後に引き上げると、
図１に示したような配線接続箱１が形成される。配線接
続箱１の内部構造は、図６に示すように複数の配線基板
３が積層状態で軟質モールド材１３により一体に覆われ
るようになる。しかも、外部接続端子４は、その先端部
が軟質モールド材１３を突き抜け、かつ、基端部が軟質
モールド材１３に覆われてコネクタ等に接続可能に突出
した構造になる。なお、配線接続箱１の使用形態は、前
記公告公報に開示されているようにケース等に収納して
使用されることが多い。
【００１５】配線接続箱１は、配線基板２とモールド材
１３のいずれも軟性であるから、配線接続箱１全体も可
撓性を有するようになり、外部接続端子４を支持する位
置も変形し得るようになる。このため、外力または温度
変化等による応力によって外部接続端子４が変形するこ
とを防止することができ、コネクタの着脱困難等の不都
合が解消される。更に、配線接続箱１全体がフレキシブ
ルで可撓性を有しているため、車体への組付けが容易に
なり、作業性が向上する。フラットな配線基板２の任意
な位置に外部接続端子４を配設できるので、回路設計時
の自由度が向上し、回路の共通化を図ることができ、製
造工程の簡素化が可能になる。また、配線接続箱１全体
が軟質モールド材１３によりモールドされているので、
耐水性に優れたものになる。更に、全体を薄型に構成し
得るので、実装密度の向上を図り得る等の種々の効果を
奏する。
１３のいずれも軟性であるから、配線接続箱１全体も可
撓性を有するようになり、外部接続端子４を支持する位
置も変形し得るようになる。このため、外力または温度
変化等による応力によって外部接続端子４が変形するこ
とを防止することができ、コネクタの着脱困難等の不都
合が解消される。更に、配線接続箱１全体がフレキシブ
ルで可撓性を有しているため、車体への組付けが容易に
なり、作業性が向上する。フラットな配線基板２の任意
な位置に外部接続端子４を配設できるので、回路設計時
の自由度が向上し、回路の共通化を図ることができ、製
造工程の簡素化が可能になる。また、配線接続箱１全体
が軟質モールド材１３によりモールドされているので、
耐水性に優れたものになる。更に、全体を薄型に構成し
得るので、実装密度の向上を図り得る等の種々の効果を
奏する。
【００１６】以上に本発明の実施例を説明したが、本発
明は前記に限定されるものではなく、種々の変形が可能
である。例えば、モールドする配線基板は複数に限定さ
れず一枚でもよい。更に、外部接続端子とは別に、積層
した各配線基板の回路パターンを接続するように構成し
てもよい。
明は前記に限定されるものではなく、種々の変形が可能
である。例えば、モールドする配線基板は複数に限定さ
れず一枚でもよい。更に、外部接続端子とは別に、積層
した各配線基板の回路パターンを接続するように構成し
てもよい。
【００１７】
【発明の効果】 以上に説明したように、本発明に係る
配線接続箱は、所望枚数の可撓性を有する配線基板の全
体を軟質モールド材でモールドし、かつ、前記配線基板
の回路パターンに接続された外部接続端子の先端部を外
部接続可能に突出させるとともに、前記外部接続端子の
基端部を埋設させた形状で前記軟質モールド材の外部に
突出させたものである。従って、配線接続箱全体がフレ
キシブルになり、外力や熱による応力に対する追従性が
生じ、高信頼性の確保及び組付け性の向上や確実な防水
性が得られる。また、設計の自由度も向上するうえに製
造工程を簡略化することができ、量産工程におけるコス
トダウンを図ることができる。
配線接続箱は、所望枚数の可撓性を有する配線基板の全
体を軟質モールド材でモールドし、かつ、前記配線基板
の回路パターンに接続された外部接続端子の先端部を外
部接続可能に突出させるとともに、前記外部接続端子の
基端部を埋設させた形状で前記軟質モールド材の外部に
突出させたものである。従って、配線接続箱全体がフレ
キシブルになり、外力や熱による応力に対する追従性が
生じ、高信頼性の確保及び組付け性の向上や確実な防水
性が得られる。また、設計の自由度も向上するうえに製
造工程を簡略化することができ、量産工程におけるコス
トダウンを図ることができる。
【図１】本発明の実施例である配線接続箱の一部切り欠
き斜視図である。
き斜視図である。
【図２】配線基板の斜視図である。
【図３】外部接続端子を接続した配線基板の斜視図であ
る。
る。
【図４】外部接続端子の接続を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図５】モールド工程を示す斜視図である。
【図６】配線接続箱の一部拡大断面図である。
【図７】従来の配線接続箱の内部構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の配線接続箱の組立て工程を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】従来の配線接続箱の組立て工程を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１０】従来の配線接続箱の構造を示す側面図であ
る。
る。
【図１１】従来の配線接続箱のモールドを示す断面図で
ある。
ある。
１ 配線接続箱 ２ 配線基板 ３ 回路パターン ４ 外部接続端子 １１ 金型 １２ 充填部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H02G 3/16 H01R 13/00 H01R 21/00 H01B 7/00
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンに外部接続端子を接続した
可撓性のある配線基板の全体を、前記外部接続端子の先
端部を外部接続可能に突出させるとともに、前記外部接
続端子の基端部を埋設させた形状で軟質モールド材によ
りモールドしたことを特徴とする配線接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036199A JP2849888B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 配線接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036199A JP2849888B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 配線接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06233433A JPH06233433A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2849888B2 true JP2849888B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=12463068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036199A Expired - Lifetime JP2849888B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 配線接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2849888B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101208751B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2012-12-05 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | 회로기판의 제조방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01121265U (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-17 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5036199A patent/JP2849888B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06233433A (ja) | 1994-08-19 |
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