JPH0357688B2 - - Google Patents
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- JPH0357688B2 JPH0357688B2 JP61146846A JP14684686A JPH0357688B2 JP H0357688 B2 JPH0357688 B2 JP H0357688B2 JP 61146846 A JP61146846 A JP 61146846A JP 14684686 A JP14684686 A JP 14684686A JP H0357688 B2 JPH0357688 B2 JP H0357688B2
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- Japan
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- resin
- wiring board
- assembly
- wiring
- board assembly
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
産業上の利用分野
本発明は、自動車等におけるワイヤハーネスや
電気機能部品等の端末間の接続や分岐を行なうた
めの配線接続箱を組立てる方法に関する。
電気機能部品等の端末間の接続や分岐を行なうた
めの配線接続箱を組立てる方法に関する。
従来の技術
自動車等で各種の電気機器への配線を行うに当
つて、複数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケ
ース内に、これらのコネクタの端子相互の間を連
結する導電体を配設して配線接続箱を構成し、こ
れらのコネクタに各種の機能部品の端子やワイヤ
ハーネスの端子などを接続することにより、多く
の配線を一挙に完成することが知られている。
つて、複数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケ
ース内に、これらのコネクタの端子相互の間を連
結する導電体を配設して配線接続箱を構成し、こ
れらのコネクタに各種の機能部品の端子やワイヤ
ハーネスの端子などを接続することにより、多く
の配線を一挙に完成することが知られている。
かかる配線接続箱は通常エンジンルーム内等に
設置されるから、高温に曝露されるのみならず油
や水などに接触する機会が多く、特にエンジンル
ーム内を高圧水で噴射洗浄する際などでは防水カ
バーがあつても内部に水が浸入することが起り得
る。そこで、たとえ水の浸入があつても配線間で
電気の漏洩などを起さないように、絶縁性ケース
内に導電体を配設した配線板を装着したのち、例
えばエポキシ樹脂などの液状樹脂を注入硬化させ
てケース内の空隙を充填すると共に配線板を包埋
し、絶縁性を強化した配線接続箱を完成すること
が行われていた。
設置されるから、高温に曝露されるのみならず油
や水などに接触する機会が多く、特にエンジンル
ーム内を高圧水で噴射洗浄する際などでは防水カ
バーがあつても内部に水が浸入することが起り得
る。そこで、たとえ水の浸入があつても配線間で
電気の漏洩などを起さないように、絶縁性ケース
内に導電体を配設した配線板を装着したのち、例
えばエポキシ樹脂などの液状樹脂を注入硬化させ
てケース内の空隙を充填すると共に配線板を包埋
し、絶縁性を強化した配線接続箱を完成すること
が行われていた。
しかしながら、絶縁性ケースすなわち配線接続
箱の表カバーや裏カバーには、コネクタのハウジ
ングが形成されていて、導電体の一部などに形成
されたタブ型の接続端子がコネクタ内に貫通露出
するようになつているので、これらの貫通孔から
液状樹脂が洩れ出すと接続端子に樹脂が固着する
などしてコネクタとしての機能が損われるおそれ
がある。そこで、樹脂の洩れなどが起らないよう
に、また樹脂の充填量が過大となつて樹脂が膨張
するなどして表カバー上への溢出などが起らない
ように、バツキン等の取り付けや樹脂注入量の管
理などに細心の注意を払う必要があつた。しかも
なお、液状樹脂の硬化時間が長く、生産性が悪い
という問題もあつた。
箱の表カバーや裏カバーには、コネクタのハウジ
ングが形成されていて、導電体の一部などに形成
されたタブ型の接続端子がコネクタ内に貫通露出
するようになつているので、これらの貫通孔から
液状樹脂が洩れ出すと接続端子に樹脂が固着する
などしてコネクタとしての機能が損われるおそれ
がある。そこで、樹脂の洩れなどが起らないよう
に、また樹脂の充填量が過大となつて樹脂が膨張
するなどして表カバー上への溢出などが起らない
ように、バツキン等の取り付けや樹脂注入量の管
理などに細心の注意を払う必要があつた。しかも
なお、液状樹脂の硬化時間が長く、生産性が悪い
という問題もあつた。
解決しようとする問題点
本発明は、前述のような従来技術における問題
に鑑みて、防水性及び機能上において信頼性の高
い配線接続箱を製造する生産性の高い方法を提供
しようとするものである。
に鑑みて、防水性及び機能上において信頼性の高
い配線接続箱を製造する生産性の高い方法を提供
しようとするものである。
問題を解決するための手段
前記の如き本発明の目的は、導体貫通孔等を設
けた電気絶縁性の基板と配線用の成形された導体
とを積層して配線板組立体を形成し、該配線板組
立体をその周囲に所定の間隙を維持して樹脂成形
用モールド内に装着し、該モールド内に包埋用樹
脂を充填して該配線板組立体を包埋し、該モール
ドから取り外して得られた包埋組立体を筐体内に
装着することを特徴とする配線接続箱の組立法に
よつて達成できる。
けた電気絶縁性の基板と配線用の成形された導体
とを積層して配線板組立体を形成し、該配線板組
立体をその周囲に所定の間隙を維持して樹脂成形
用モールド内に装着し、該モールド内に包埋用樹
脂を充填して該配線板組立体を包埋し、該モール
ドから取り外して得られた包埋組立体を筐体内に
装着することを特徴とする配線接続箱の組立法に
よつて達成できる。
実施例
以下、本発明の例を図によつて説明する。
第1図は、絶縁性の配線基板Aと導体Bとを積
層して配線板組立体を形成する工程を示してい
る。基板Aは耐熱性の硬質樹脂などから形成さ
れ、導体Bの端部に形成された、たとえばタブ状
の接触端子bなどを貫通固定させうる孔が設けら
れている。このような基板Aと導体Bとは、所定
の配線を構成するように、それぞれ積層されて配
線板組立体Cが形成される。
層して配線板組立体を形成する工程を示してい
る。基板Aは耐熱性の硬質樹脂などから形成さ
れ、導体Bの端部に形成された、たとえばタブ状
の接触端子bなどを貫通固定させうる孔が設けら
れている。このような基板Aと導体Bとは、所定
の配線を構成するように、それぞれ積層されて配
線板組立体Cが形成される。
配線板組立体Cの最上層及び最下層の基板A上
には、その上面または下面に枠状体d1やボタン状
体d2あるいは格子枠状体d3などの間隙保持用部材
Dを予め一体として設けるか、または別体に形成
した同様形状あるいは額縁状体d4などの間隙保持
用部材Dを嵌着などの方法によつて取り付け、必
要に応じて端子bを挿入する孔eを備えた保護型
Eをその上下両面から装着して保護組立体Fとす
る。このような保護型Eは、たとえば金属や耐熱
性樹脂等で形成されたもので、樹脂成形用モール
ドGの一部を構成するものである(第2〜3図)。
には、その上面または下面に枠状体d1やボタン状
体d2あるいは格子枠状体d3などの間隙保持用部材
Dを予め一体として設けるか、または別体に形成
した同様形状あるいは額縁状体d4などの間隙保持
用部材Dを嵌着などの方法によつて取り付け、必
要に応じて端子bを挿入する孔eを備えた保護型
Eをその上下両面から装着して保護組立体Fとす
る。このような保護型Eは、たとえば金属や耐熱
性樹脂等で形成されたもので、樹脂成形用モール
ドGの一部を構成するものである(第2〜3図)。
樹脂成形用モールドGの内部に装着された配線
板組立体Cの周囲には、間隙保持用部材Dによつ
て所定の幅の空隙Hが保持されているので、樹脂
注入孔gから注入された樹脂Iはこの空隙Hに充
填され、基板Aおよび間隙保持用部材Dに一体に
密着して配線板組立体Cを包埋し、包埋組立体J
を形成する(第4図)。
板組立体Cの周囲には、間隙保持用部材Dによつ
て所定の幅の空隙Hが保持されているので、樹脂
注入孔gから注入された樹脂Iはこの空隙Hに充
填され、基板Aおよび間隙保持用部材Dに一体に
密着して配線板組立体Cを包埋し、包埋組立体J
を形成する(第4図)。
このような包埋用樹脂Iとしては、従来用いら
れたような二液反応型の熱硬化性樹脂でもよい
が、熱可塑性樹脂であるのが好ましい。かかる熱
可塑性樹脂としてはたとえば硬質塩化ビニル樹脂
のようなものでもよく、基板Aや間隙保持用部材
Dとよく密着でき、かつ包埋工程実施の際にそれ
らを変形させないようなものであることが必要で
ある。そしてこのような熱可塑性樹脂を用いると
きは、樹脂IをモールドGに注入する手段とし
て、たとえば射出成形などの方法を用いるのがよ
く、この場合は熱硬化性樹脂を用いる場合のよう
にモールドGを加熱する必要がなく、冷却するだ
けでよいから成形の作業能率が一層よい。
れたような二液反応型の熱硬化性樹脂でもよい
が、熱可塑性樹脂であるのが好ましい。かかる熱
可塑性樹脂としてはたとえば硬質塩化ビニル樹脂
のようなものでもよく、基板Aや間隙保持用部材
Dとよく密着でき、かつ包埋工程実施の際にそれ
らを変形させないようなものであることが必要で
ある。そしてこのような熱可塑性樹脂を用いると
きは、樹脂IをモールドGに注入する手段とし
て、たとえば射出成形などの方法を用いるのがよ
く、この場合は熱硬化性樹脂を用いる場合のよう
にモールドGを加熱する必要がなく、冷却するだ
けでよいから成形の作業能率が一層よい。
こうして得られた包埋組立体Jを、第5図に示
すように、配線接続箱の裏カバーKの中に装着
し、表カバーLを装着したのち必要なリレーや機
能部品などをそれぞれのコネクタに装着し、最後
に防水カバーMを被着して配線接続箱が完成す
る。
すように、配線接続箱の裏カバーKの中に装着
し、表カバーLを装着したのち必要なリレーや機
能部品などをそれぞれのコネクタに装着し、最後
に防水カバーMを被着して配線接続箱が完成す
る。
作 用
以上説明した方法によれば、配線板組立体を樹
脂により包埋する工程が樹脂成形用モールド内で
実施されるが、その際の配線板組立体のモールド
への装着位置は間隙保護用部材によつて正確に規
定されるので包埋樹脂層の厚さが一定となり、従
つて絶縁性に関する欠陥が生じないのみならず、
筐体内への装着状態が一定した、高信頼性の配線
接続箱が得られる。
脂により包埋する工程が樹脂成形用モールド内で
実施されるが、その際の配線板組立体のモールド
への装着位置は間隙保護用部材によつて正確に規
定されるので包埋樹脂層の厚さが一定となり、従
つて絶縁性に関する欠陥が生じないのみならず、
筐体内への装着状態が一定した、高信頼性の配線
接続箱が得られる。
本発明の配線接続箱の組立法では、配線用基板
と導体とを組み立てたのちにその周囲に間隙を維
持できるようにして樹脂成形用モールド内に装着
して樹脂による包埋を行なうので、配線板組立体
は完全に一体に結合され、またその表面は少量の
樹脂によつて均一な厚さに被覆されて包埋の欠陥
が生じないから、防水性がよくて絶縁が完全であ
るとともに著しく包埋工程が高能率化される。そ
して、このようにあらかじめ樹脂包埋された配線
板組立体をカバー内に装着して配線接続箱を組立
てるので、組立作業も単純となりかつ効率化され
た。
と導体とを組み立てたのちにその周囲に間隙を維
持できるようにして樹脂成形用モールド内に装着
して樹脂による包埋を行なうので、配線板組立体
は完全に一体に結合され、またその表面は少量の
樹脂によつて均一な厚さに被覆されて包埋の欠陥
が生じないから、防水性がよくて絶縁が完全であ
るとともに著しく包埋工程が高能率化される。そ
して、このようにあらかじめ樹脂包埋された配線
板組立体をカバー内に装着して配線接続箱を組立
てるので、組立作業も単純となりかつ効率化され
た。
第1図aは本発明の配線接続箱の組立法におけ
る配線板組立体の組立工程を示す図、同図b,
c,dは夫々別の形状の間隙保持用部材を設けた
配線板組立体の例の斜視図、第2図および第3図
は、同じく配線板組立体を樹脂成形用モールド内
に装着する工程のそれぞれ一部を示す図、第4図
は同じくモールド内での樹脂の充填状態を示す部
分図、第5図は同じく配線接続箱の組付け工程を
説明する図である。 A……配線用基板、B……導体、C……配線板
組立体、D……間隙保持用部材、E……保護型、
F……保護組立体、G……樹脂成形用モールド、
H……空隙、I……樹脂、J……包埋組立体、K
……裏カバー、L……表カバー、M……防水カバ
ー。
る配線板組立体の組立工程を示す図、同図b,
c,dは夫々別の形状の間隙保持用部材を設けた
配線板組立体の例の斜視図、第2図および第3図
は、同じく配線板組立体を樹脂成形用モールド内
に装着する工程のそれぞれ一部を示す図、第4図
は同じくモールド内での樹脂の充填状態を示す部
分図、第5図は同じく配線接続箱の組付け工程を
説明する図である。 A……配線用基板、B……導体、C……配線板
組立体、D……間隙保持用部材、E……保護型、
F……保護組立体、G……樹脂成形用モールド、
H……空隙、I……樹脂、J……包埋組立体、K
……裏カバー、L……表カバー、M……防水カバ
ー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導体貫通孔等を設けた電気絶縁性の基板と配
線用の成形された導体とを積層して配線板組立体
を形成し、該配線板組立体をその周囲に所定の間
隙を維持して樹脂成形用モールド内に装着し、該
モールド内に包埋用樹脂を充填して該配線板組立
体を包埋し、該モールドから取外して得られた包
埋組立体を筐体内に装着することを特徴とする配
線接続箱の組立法。 2 配線板組立体の周囲に所定の間隙を維持する
手段が、基板と一体に形成された部材である特許
請求の範囲第1項の組立法。 3 配線板組立体の周囲に所定の間隙を維持する
手段が、基板とは別体として形成された部材であ
る特許請求の範囲第1項の組立法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61146846A JPS637126A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 配線接続箱の組立法 |
US07/059,639 US4781600A (en) | 1986-06-25 | 1987-06-08 | Junction box and a process of assembling the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61146846A JPS637126A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 配線接続箱の組立法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS637126A JPS637126A (ja) | 1988-01-13 |
JPH0357688B2 true JPH0357688B2 (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=15416857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61146846A Granted JPS637126A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 配線接続箱の組立法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS637126A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69520424T2 (de) * | 1995-01-10 | 2001-11-15 | Sumitomo Wiring Systems | Abzweigdose |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61146846A patent/JPS637126A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS637126A (ja) | 1988-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |