JP2514432Y2 - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
- Publication number
- JP2514432Y2 JP2514432Y2 JP1988060620U JP6062088U JP2514432Y2 JP 2514432 Y2 JP2514432 Y2 JP 2514432Y2 JP 1988060620 U JP1988060620 U JP 1988060620U JP 6062088 U JP6062088 U JP 6062088U JP 2514432 Y2 JP2514432 Y2 JP 2514432Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- bus bar
- bus bars
- junction box
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、自動車などの配線に用いられる電気接続箱
に関し、ブスバーによる内部回路の形成に要するコスト
低減し、ヒューズやコネクタを結合する外部接続部から
の浸水によるブスバー間のリークを防止できるようにし
たものである。
に関し、ブスバーによる内部回路の形成に要するコスト
低減し、ヒューズやコネクタを結合する外部接続部から
の浸水によるブスバー間のリークを防止できるようにし
たものである。
従来の技術 従来の電気接続箱は、ワイヤーハーネスの分岐接続部
（ジョイント）を吸収するため、内部回路をブスバーに
より形成するものが多い。
（ジョイント）を吸収するため、内部回路をブスバーに
より形成するものが多い。
第５図はその一例を示し、メインケース１およびロア
ケース２内に絶縁板３と複数のブスバー４とからなる配
線板組立体a,b,c…を積層して収納した構成を有する。
ブスバー４は上方または下方にのびる外部接続用のタブ
端子５を有し、タブ端子５は絶縁板３等の貫通溝６を通
って上記ケース1,2に形成したコネクタハウジング９や
ヒューズキャビティ10等の外部接続部に挿着され、ワイ
ヤーハーネスＷの端末コネクタ９′やブレード型ヒュー
ズ11,リレー12,サーキットブレーカ13等と結合される。
タブ端子５には必要に応じて両端に雌端子部７を有する
中継端子８を介挿する。
ケース２内に絶縁板３と複数のブスバー４とからなる配
線板組立体a,b,c…を積層して収納した構成を有する。
ブスバー４は上方または下方にのびる外部接続用のタブ
端子５を有し、タブ端子５は絶縁板３等の貫通溝６を通
って上記ケース1,2に形成したコネクタハウジング９や
ヒューズキャビティ10等の外部接続部に挿着され、ワイ
ヤーハーネスＷの端末コネクタ９′やブレード型ヒュー
ズ11,リレー12,サーキットブレーカ13等と結合される。
タブ端子５には必要に応じて両端に雌端子部７を有する
中継端子８を介挿する。
考案が解決しようとする課題 従来の電気接続箱における内部回路の形成には、各層
に絶縁板３を必要とし、これにかかる金型費や材料費が
層が増えるごとに増大することに加え、ブスバー４のタ
ブ端子５を多数の貫通孔６に貫通させるために高度の寸
法精度が要求され、組立に多大の時間がかかるから、回
路数の追加により層数が増えると、コストが大きくはね
上る。
に絶縁板３を必要とし、これにかかる金型費や材料費が
層が増えるごとに増大することに加え、ブスバー４のタ
ブ端子５を多数の貫通孔６に貫通させるために高度の寸
法精度が要求され、組立に多大の時間がかかるから、回
路数の追加により層数が増えると、コストが大きくはね
上る。
また、タブ端子５を通す貫通孔６のために、外部接続
部から水が浸入しやすく、ブスバーの腐食やリークが生
じ、各種制御機器の誤作動を引き起こすおそれがある。
部から水が浸入しやすく、ブスバーの腐食やリークが生
じ、各種制御機器の誤作動を引き起こすおそれがある。
本考案の課題は、上記の問題点を解消し、内部回路の
形成に要するコストを大幅に低減し、外部から水が浸入
しにくく、ブスバーの腐食やリークを抑えることができ
る電気接続箱を提供することにある。
形成に要するコストを大幅に低減し、外部から水が浸入
しにくく、ブスバーの腐食やリークを抑えることができ
る電気接続箱を提供することにある。
課題を解決するための手段 前記の課題を達成するために、本考案の電気接続箱
は、所望のパターンを有する複数のブスバー4a,4a′…
が絶縁ケース２に配設されて第一層回路網Ａを形成し、
この上に適宜間隙をおいて他の複数のブスバー4a,4b′
…が前記絶縁ケース２に突設した上端面にブスバー載置
溝14aを設けた支柱14,上端面にリップ15aを設けた支柱1
5または上端面両側に縦溝16aを設けた支柱16を介して個
別に架設されて第二層回路網Ｂを形成し、以下同様にし
て所望層の回路網が形成されると共に、前記絶縁ケース
２とそのカバーケース１の内部空間に樹脂が充填されて
各層内および各層間のブスバーが絶縁，固定されている
ことを特徴とする。
は、所望のパターンを有する複数のブスバー4a,4a′…
が絶縁ケース２に配設されて第一層回路網Ａを形成し、
この上に適宜間隙をおいて他の複数のブスバー4a,4b′
…が前記絶縁ケース２に突設した上端面にブスバー載置
溝14aを設けた支柱14,上端面にリップ15aを設けた支柱1
5または上端面両側に縦溝16aを設けた支柱16を介して個
別に架設されて第二層回路網Ｂを形成し、以下同様にし
て所望層の回路網が形成されると共に、前記絶縁ケース
２とそのカバーケース１の内部空間に樹脂が充填されて
各層内および各層間のブスバーが絶縁，固定されている
ことを特徴とする。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的
に説明する。
に説明する。
実施例 第１図に本考案の電気接続箱の分解斜視図、第２図ａ
〜ｄにブスバーの架設固定方法の拡大説明図、第３図に
第１図の組付状態の外観斜視図、第４図a,bにそれぞれ
同上の電気接続箱の樹脂充填前および充填後の断面図を
示した。なお、従来例と同一の構成部材には同一符号を
用いて説明を省略する。
〜ｄにブスバーの架設固定方法の拡大説明図、第３図に
第１図の組付状態の外観斜視図、第４図a,bにそれぞれ
同上の電気接続箱の樹脂充填前および充填後の断面図を
示した。なお、従来例と同一の構成部材には同一符号を
用いて説明を省略する。
第１図において、絶縁ケースであるロアケース２に複
数のブスバー4a,4a′,4a″…を配設して第一層回路網Ａ
を形成するのは従来と同じである。各ブスバーは、薄板
金のプレス、折曲加工により所望パターンに形成される
と共に、上方または下方にのびるタブ端子５を有する。
数のブスバー4a,4a′,4a″…を配設して第一層回路網Ａ
を形成するのは従来と同じである。各ブスバーは、薄板
金のプレス、折曲加工により所望パターンに形成される
と共に、上方または下方にのびるタブ端子５を有する。
この第一層回路網Ａの上に適宜間隔をおいて複数のブ
スバー4b,4b′,4b″…を架設して第二層回路網Ｂを形成
する。
スバー4b,4b′,4b″…を架設して第二層回路網Ｂを形成
する。
以下、同様にして複数のブスバー4c,4c′，…群、4d,
4d′…群を架設して、所望層の回路網C,D…を形成す
る。
4d′…群を架設して、所望層の回路網C,D…を形成す
る。
架設される各ブスバーの位置決めおよび固定は、第２
図ａ〜ｄに示す如く、ロアケース２に立設した３種の固
定ピン14,15および16を主体に行なわれる。
図ａ〜ｄに示す如く、ロアケース２に立設した３種の固
定ピン14,15および16を主体に行なわれる。
固定ピン14は板状でありその上端面にブスバー載置溝
14aを凹設したもので、該溝14aにブスバー4b,4c,4dなど
の中間部や端部を圧入固定する（第２図a,b）。
14aを凹設したもので、該溝14aにブスバー4b,4c,4dなど
の中間部や端部を圧入固定する（第２図a,b）。
固定ピン15は柱状でその上端面に突設したリップ15a
をブスバー4dなどのコーナー部に設けた穴17に差込み固
定する（第２図a,c）。
をブスバー4dなどのコーナー部に設けた穴17に差込み固
定する（第２図a,c）。
また、固定ピン16は直方体の形状を有し、その上端面
両側に縦溝16aを凹設し、ブスバー4cなどの中間部側縁
に連成した爪18を差込み固定する。固定ピン16は比較的
大きなブスバーの中間部の固定に適している（第２図a,
d）。
両側に縦溝16aを凹設し、ブスバー4cなどの中間部側縁
に連成した爪18を差込み固定する。固定ピン16は比較的
大きなブスバーの中間部の固定に適している（第２図a,
d）。
これらの固定ピン14,15,16は各層および同一層のブス
バーが夫々接触したり、重ね合わされない位置に、同じ
または異なる高さで予め突設される。
バーが夫々接触したり、重ね合わされない位置に、同じ
または異なる高さで予め突設される。
各層のブスバーの配線または架設が終了した後、第３
図および第４図ａの如くにカバーケース（メインケー
ス）１を被せて、該ケース１に設けた注入口19または1
9′から流動性の樹脂Ｐを注入し各層間および各層内の
ブスバー間に充填，硬化させ各ブスバーを絶縁固定す
る。
図および第４図ａの如くにカバーケース（メインケー
ス）１を被せて、該ケース１に設けた注入口19または1
9′から流動性の樹脂Ｐを注入し各層間および各層内の
ブスバー間に充填，硬化させ各ブスバーを絶縁固定す
る。
作用 本考案によれば、ロアケース２に配設されるブスバー
4a,4a′,4a″…群を除き、第二層以上の回路網B,C,D…
の形成に従来の除き絶縁板３（第５図）を要しないた
め、その金型費や材料費も必要なくなり、タブ端子５を
通すための貫通孔６の芯出しも要らず、コストを大幅に
低減することができる。もちろん、ブスバーは従来のも
のを殆どそのままの状態で使用することができる。
4a,4a′,4a″…群を除き、第二層以上の回路網B,C,D…
の形成に従来の除き絶縁板３（第５図）を要しないた
め、その金型費や材料費も必要なくなり、タブ端子５を
通すための貫通孔６の芯出しも要らず、コストを大幅に
低減することができる。もちろん、ブスバーは従来のも
のを殆どそのままの状態で使用することができる。
また、ブスバーは層内，層間を問わず樹脂Ｐにより絶
縁，固定されるから、コネクタハウジング9,ヒューズキ
ャビティ10等の外部接続部に水が付着しても、ブスバー
間に浸入せず、腐食やリークが無くなる。
縁，固定されるから、コネクタハウジング9,ヒューズキ
ャビティ10等の外部接続部に水が付着しても、ブスバー
間に浸入せず、腐食やリークが無くなる。
考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、電気接続箱の
内部回路を形成するブスバーの取廻しに絶縁板を必要と
しないから、回路数や回路網の層数が増加してもその金
型や材料費が殆ど変わらず、コストの大幅な低減が可能
であり、各ブスバーは他のブスバーとは充填樹脂により
絶縁固定されるから浸水によるブスバーの腐触リークの
心配がなく、電気的に信頼性の高いものが得られる。
内部回路を形成するブスバーの取廻しに絶縁板を必要と
しないから、回路数や回路網の層数が増加してもその金
型や材料費が殆ど変わらず、コストの大幅な低減が可能
であり、各ブスバーは他のブスバーとは充填樹脂により
絶縁固定されるから浸水によるブスバーの腐触リークの
心配がなく、電気的に信頼性の高いものが得られる。
第１図は本考案の電気接続箱の一実施例を示す分解斜視
図、 第２図ａ〜ｄは同上のブスバーの架設固定方向を拡大し
て説明する要部の斜視図（ａ）、そのイ−イ線断面図
（ｂ）、同じくロ−ロ線断面図（ｃ）とハ−ハ線断面
図、 第３図は第１図の組付状態の概観斜視図、 第４図a,bはそれぞれ同上の電気接続箱の樹脂充填前お
よび充填後の断面図、 第５図は従来例の説明図である。 １…メインケース（カバーケース）、２…ロアケース
（絶縁ケース）、4,4a,4a′…、4b,4b′…、4c,4c′…
ブスバー、５…タブ端子、A,B,C…第一，第二，第三層
の回路網、Ｐ…樹脂。
図、 第２図ａ〜ｄは同上のブスバーの架設固定方向を拡大し
て説明する要部の斜視図（ａ）、そのイ−イ線断面図
（ｂ）、同じくロ−ロ線断面図（ｃ）とハ−ハ線断面
図、 第３図は第１図の組付状態の概観斜視図、 第４図a,bはそれぞれ同上の電気接続箱の樹脂充填前お
よび充填後の断面図、 第５図は従来例の説明図である。 １…メインケース（カバーケース）、２…ロアケース
（絶縁ケース）、4,4a,4a′…、4b,4b′…、4c,4c′…
ブスバー、５…タブ端子、A,B,C…第一，第二，第三層
の回路網、Ｐ…樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−220009（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−150694（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−104325（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−101517（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−152987（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】所望のパターンを有する複数のブスバー4
a,4a′…が絶縁ケース２に配設されて第一層回路網Ａを
形成し、この上に適宜間隙をおいて他の複数のブスバー
4b,4b′…が前記絶縁ケース２に突設した上端面にブス
バー載置溝14aを設けた支柱14,上端面にリップ15aを設
けた支柱15または上端面両側に縦溝16aを設けた支柱16
を介して個別に架設されて第二層回路網Ｂを形成し、以
下同様にして所望層の回路網が形成されると共に、前記
絶縁ケース２とそのカバーケース１の内部空間に樹脂が
充填されて各層内および各層間のブスバーが絶縁，固定
されていることを特徴とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988060620U JP2514432Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988060620U JP2514432Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 電気接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166417U JPH01166417U (ja) | 1989-11-21 |
| JP2514432Y2 true JP2514432Y2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=31286326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988060620U Expired - Lifetime JP2514432Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514432Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5185608B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2013-04-17 | 矢崎総業株式会社 | ジャンクションブロック |
| JP2014027797A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| JP5421471B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2014-02-19 | 矢崎総業株式会社 | ジャンクションブロック |
| JP5421470B2 (ja) * | 2013-01-17 | 2014-02-19 | 矢崎総業株式会社 | ジャンクションブロック |
| JP6596046B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-10-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| CN117694023A (zh) * | 2021-07-27 | 2024-03-12 | 三菱电机株式会社 | 电气设备配线部件 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104325U (ja) * | 1979-01-18 | 1980-07-21 | ||
| JPS59220009A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-11 | 住友電気工業株式会社 | 自動車用配線装置 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP1988060620U patent/JP2514432Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01166417U (ja) | 1989-11-21 |
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