CN112312677A - 一种防止产品变形空焊机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种防止产品变形空焊机构，其包括：下模板结构，下模板结构设置于水平面上，下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块；卡合结构，卡合结构设置于下模板结构的第一通孔内，卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄；上模板结构，上模板结构设置于下模板结构的上方，上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，利用本发明的防止产品变形空焊机构，不仅通过卡合结构及弹簧顶针有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品品质、生产效率及良率。

Description

一种防止产品变形空焊机构
【技术领域】
本发明涉及一种固定机构，具体涉及一种防止产品变形空焊机构。
【背景技术】
目前，车间生产的电路板需要对其表面进行贴片零件的贴装处理，当电路板无辅助治具固定的情况下，经过热炉，由于受到热炉的温度影响，造成电路板变形，影响其质量，从而使电路板的品质及良率降低，现阶段的处理方法为使用底部填充胶对电路板表面贴装的贴片零件进行粘合固定，然而该底部填充胶会对电路板表面造成接触污染，无法牢固贴片零件，并且该处理方法产生了用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。
有鉴于此，实有必要提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种防止产品变形空焊机构，以解决现阶段的处理方法产生的底部填充胶对电路板造成接触污染、用胶成本增加、电路板的品质、生产效率及良率降低的问题，所述防止产品变形空焊机构包括：
下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块，所述下模板设置于水平面上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述限位槽的表面光滑，所述固定柱设置于所述限位槽外侧的四角，所述第一通孔设置于所述下模板的四角，所述固定块设置于所述下模板的上表面，并且所述固定块位于所述第一通孔的一侧；
卡合结构，所述卡合结构设置于所述下模板结构的第一通孔内，所述卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄，所述卡合块连接于所述固定块，所述顶柱设置于所述卡合块上端的一侧面，所述连接柄的两端分别连接于所述卡合块上端的另一侧面；
上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述第二通孔设置于所述上模板的四角，所述第三通孔设置于所述上模板上，所述弹簧顶针设置于所述第三通孔内。
可选的，所述下模板结构与所述上模板结构合模时，所述弹簧顶针底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面。
可选的，所述弹簧结构连接所述固定块及所述卡合块，所述弹簧结构具有弹性。
可选的，所述下模板结构还包括凹槽结构，所述凹槽结构设置于所述下模板上，所述凹槽结构位于所述限位槽的两侧，所述凹槽结构的表面光滑。
可选的，所述第二通孔为沉头通孔，所述沉头通孔与所述固定柱匹配。
可选的，所述上模板的侧边设有凹块结构，所述凹块结构与所述顶柱的位置对应。
可选的，所述凹块结构的表面设有圆形孔，所述圆形孔的外观尺寸与所述顶柱的外观尺寸匹配。
可选的，所述弹簧顶针具有耐高温性及弹性。
可选的，所述防止产品变形空焊机构配置一热炉。
相较于现有技术，本发明的防止产品变形空焊机构首先通过限位槽固定产品，其次通过沉头通孔与固定柱匹配，将上模板结构固定于下模板结构的上方，接着通过卡合结构从侧面固定上模板结构，然后通过弹簧顶针固定产品上的贴片零件，防止产品在经过热炉时出现变形及空焊，从而保证其品质，利用本发明的防止产品变形空焊机构，不仅通过卡合结构及弹簧顶针有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品品质、生产效率及良率。
【附图说明】
图1是本发明的防止产品变形空焊机构开模时的结构示意图。
图2是本发明的防止产品变形空焊机构合模时的结构示意图。
图3是本发明的防止产品变形空焊机构的上模板结构的结构示意图。
图4是本发明的防止产品变形空焊机构的上模板结构的主视图。
图5是本发明的防止产品变形空焊机构的下模板结构的结构示意图。
图6是本发明的防止产品变形空焊机构的卡合结构的结构示意图。
图7是本发明的防止产品变形空焊机构的产品的结构示意图。
图8是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第一工作状态的结构示意图。
图9是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的结构示意图。
图10是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的局部结构示意图。
【具体实施方式】
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5及图6所示，图1是本发明的防止产品变形空焊机构开模时的结构示意图，图2是本发明的防止产品变形空焊机构合模时的结构示意图，图3是本发明的防止产品变形空焊机构的上模板结构的结构示意图，图4是本发明的防止产品变形空焊机构的上模板结构的主视图，图5是本发明的防止产品变形空焊机构的下模板结构的结构示意图，图6是本发明的防止产品变形空焊机构的卡合结构的结构示意图，所述防止产品变形空焊机构100包括：
下模板结构110，所述下模板结构110设置于水平面上，所述下模板结构110包括下模板111、限位槽112、固定柱113、若干个第一通孔114及若干个固定块115，所述下模板111设置于水平面上，所述限位槽112设置于所述下模板111上，所述限位槽112的表面光滑，所述固定柱113设置于所述限位槽112外侧的四角，所述第一通孔114设置于所述下模板111的四角，所述固定块115设置于所述下模板111的上表面，并且所述固定块115位于所述第一通孔114的一侧，所述下模板111及限位槽112用于固定产品，所述固定柱113用于支撑所述上模板结构130，所述第一通孔114及所述固定块115用于固定所述卡合结构120；
卡合结构120，所述卡合结构120设置于所述下模板结构110的第一通孔114内，所述卡合结构120包括卡合块121、顶柱122及连接柄123，所述卡合块121连接于所述固定块115，所述顶柱122设置于所述卡合块121上端的一侧面，所述连接柄123的两端分别连接于所述卡合块121上端的另一侧面，所述卡合块121用于连接所述固定块115，所述顶柱122用于固定所述上模板131侧面的凹块结构134，所述连接柄123用于连接所述卡合结构120；
上模板结构130，所述上模板结构130设置于所述下模板结构110的上方，所述上模板结构130包括上模板131、若干个第二通孔132、若干个第三通孔(图未视)及若干个弹簧顶针133，所述上模板131设置于所述下模板111的上方，所述第二通孔132设置于所述上模板131的四角，所述第三通孔(图未视)设置于所述上模板131上，所述弹簧顶针133设置于所述第三通孔(图未视)内，所述上模板131用于下压产品，所述第二通孔132用于连接对应所述固定柱113，所述第三通孔(图未视)用于固定所述弹簧顶针133，所述弹簧顶针133用于固定产品上的贴片零件。
其中，所述下模板结构110与所述上模板结构130合模时，所述弹簧顶针133底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面，所述下模板结构110与所述上模板结构130合模时，所述弹簧顶针133底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面，使得所述弹簧顶针133能够牢固产品上的贴片零件。
其中，所述弹簧结构(图未视)连接所述固定块115及所述卡合块121，所述弹簧结构(图未视)具有弹性，由于所述弹簧结构(图未视)连接所述固定块115及所述卡合块121，所述弹簧结构(图未视)具有弹性，使得所述顶柱122能够有效固定所述上模板131。
其中，所述下模板结构110还包括凹槽结构116，所述凹槽结构116设置于所述下模板111上，所述凹槽结构116位于所述限位槽112的两侧，所述凹槽结构116的表面光滑。
其中，所述第二通孔132为沉头通孔，所述沉头通孔与所述固定柱113匹配，所述沉头通孔用于固定所述固定柱113。
其中，所述上模板131的侧边设有凹块结构134，所述凹块结构134与所述顶柱122的位置对应，所述凹块结构134用于从侧面固定所述上模板131。
其中，所述凹块结构134的表面设有圆形孔135，所述圆形孔135的外观尺寸与所述顶柱122的外观尺寸匹配，所述圆形孔135用于卡固所述顶柱122。
其中，所述弹簧顶针133具有耐高温性及弹性，由于所述弹簧顶针133具有耐高温性及弹性，使得所述弹簧顶针133经过热炉(图未视)时不受高温影响，不易产生变形，从而固定住贴片零件。
其中，所述防止产品变形空焊机构100配置一热炉(图未视)，所述热炉(图未视)用于对产品进行高温加热，增强所述防止产品变形空焊机构100的固定效果。
请参阅图7所示，图7是本发明的防止产品变形空焊机构的产品的结构示意图，于本实施例中，所述产品为电路板10，所述若干个贴片零件11焊接于所述电路板10上，所述若干个贴片零件11顶端的上表面均处于同一平面，当所述防止产品变形空焊机构100合模时，所述电路板10上焊接的贴片零件11与所述弹簧顶针133一一对应。
请参阅图8所示，图8是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第一工作状态的结构示意图，于本实施例中，首先将电路板10固定于限位槽112内，此时，上模板结构130没有下压固定电路板10，卡合结构120没有从侧面固定上模板131，弹簧顶针133没有固定电路板10上焊接的贴片零件11，并且弹簧顶针133底端的下表面与电路板10上焊接的贴片零件11的上表面没有处于同一平面。
请参阅图9及图10所示，图9是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的结构示意图，图10是本发明的防止产品变形空焊机构于一较佳实施例中的第二工作状态的局部结构示意图，于本实施例中，将电路板10固定于限位槽112后，向后拉动连接柄123，其次，通过沉头通孔与固定柱113匹配，将上模板131固定于下模板111的上方，接着，利用圆形孔135卡固顶柱122，使得卡合结构120从侧面固定上模板131，然后，将弹簧顶针133固定电路板10上焊接的贴片零件11，当电路板10经过热炉(图未视)时，电路板10上焊接的贴片零件11的固定效果得到增强，并且电路板10没有出现变形及空焊，最后，完成作业，取出电路板10。
相较于现有技术，本发明的防止产品变形空焊机构100首先通过限位槽112固定电路板10，其次通过沉头通孔与固定柱113匹配，将上模板结构130固定于下模板结构110的上方，接着通过卡合结构120从侧面固定上模板结构130，然后通过弹簧顶针133固定电路板10上焊接的贴片零件11，防止电路板10在经过热炉(图未视)时出现变形及空焊，从而保证其品质，利用本发明的防止产品变形空焊机构100，不仅通过卡合结构120及弹簧顶针133有效固定产品，解决产品的变形及空焊问题，还大大提高了产品的外观品质、生产效率及良率。
需指出的是，本发明不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种防止产品变形空焊机构，其特征在于，包括：
下模板结构，所述下模板结构设置于水平面上，所述下模板结构包括下模板、限位槽、固定柱、若干个第一通孔及若干个固定块，所述下模板设置于水平面上，所述限位槽设置于所述下模板上，所述限位槽的表面光滑，所述固定柱设置于所述限位槽外侧的四角，所述第一通孔设置于所述下模板的四角，所述固定块设置于所述下模板的上表面，并且所述固定块位于所述第一通孔的一侧；
卡合结构，所述卡合结构设置于所述下模板结构的第一通孔内，所述卡合结构包括卡合块、顶柱及连接柄，所述卡合块连接于所述固定块，所述顶柱设置于所述卡合块上端的一侧面，所述连接柄的两端分别连接于所述卡合块上端的另一侧面；
上模板结构，所述上模板结构设置于所述下模板结构的上方，所述上模板结构包括上模板、若干个第二通孔、若干个第三通孔及若干个弹簧顶针，所述上模板设置于所述下模板的上方，所述第二通孔设置于所述上模板的四角，所述第三通孔设置于所述上模板上，所述弹簧顶针设置于所述第三通孔内。
2.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述下模板结构与所述上模板结构合模时，所述弹簧顶针底端的下表面与贴片零件的上表面处于同一平面。
3.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述弹簧结构连接所述固定块及所述卡合块，所述弹簧结构具有弹性。
4.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述下模板结构还包括凹槽结构，所述凹槽结构设置于所述下模板上，所述凹槽结构位于所述限位槽的两侧，所述凹槽结构的表面光滑。
5.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述第二通孔为沉头通孔，所述沉头通孔与所述固定柱匹配。
6.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述上模板的侧边设有凹块结构，所述凹块结构与所述顶柱的位置对应。
7.根据权利要求6所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述凹块结构的表面设有圆形孔，所述圆形孔的外观尺寸与所述顶柱的外观尺寸匹配。
8.根据权利要求1所述的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述弹簧顶针具有耐高温性及弹性。
9.根据权利要求1所诉的防止产品变形空焊机构，其特征在于，所述防止产品变形空焊机构配置一热炉。
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