CN216657212U - 一种晶体管限高pcba板自动焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，包括机架，焊头平移组件、焊头组件、线路板输送定位组件、顶紧组件，焊头平移组件包括X轴丝杠组件、Y轴丝杠组件、Z轴丝杠组件、升降座，焊头组件设置于升降座上，线路板输送定位组件包括输送带、治具限位板、治具板、挡料气缸，挡料气缸的气缸杆设有挡料块，顶紧组件包括固定板、顶紧气缸、顶板、顶杆，治具板设有避让孔。本实用新型利用输送带实现PCBA板的自动上下料，提高上下料效率。利用顶紧组件与治具限位板实现晶体管高度在焊接时定位，保证晶体管焊接后散热面等高。焊头平移组件实现自动焊接，提高焊接效率，降低焊接人员的劳动强度，保证焊接的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接设备，特别涉及一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备。
背景技术
随着我国工业自动自动化的不断发展，传统的手动操作渐渐的被工业自动所代替，传统的自动焊锡机已经不能满足工业的发展，自动焊锡机开始走进人们的视野。计算机技术自从美国推出第一台工业机器人以来，工业机器人慢慢走进了各行各业的生产中去，自动焊锡机作为工业自动化必不可少的一部分，已经投入都各行各业的生产中。自动焊锡机主要包括XYZ三个传动部分，加上自动焊锡，自动送锡，以及除锡这几个几个重要的组成部分。大型设备的焊接在已经发展成熟，而电子元器件的精密焊锡迫切的需求，促进了自动焊锡设备的诞生。计算机技术、电子技术、数控及机器人技术的发展，为自动焊锡机的出现提供有利的技术基础，并已渗透到电子的各领域，自动焊锡设备的生产已是必然趋势。自动焊锡机的产生大大提高的工人的劳动强度，提高了工作的效率，自动焊锡机的出现，慢慢的取代的传统的人工焊锡，让产品的性能和质量大大提高，满足了客户对产品的不同需求，同时解决了因为传统的人工的焊锡而导致的产品质量问题的难度得以突破。PCBA板为现有电子设备常用的部件，其上通常焊接有电子元件，为了提高焊接效率和焊接质量通常采用自动焊锡机，部分PCBA板上设有大功率元件,其工作时电流较大，发热较大，因此需要保证大功率元件良好的焊接且保证大功率元件散热一面保证特定高度便于与箱体或散热片贴合。
为了满足大功率晶体管的焊接要求，通常通过人手工焊接，其能够保证焊接焊接效率低，焊接质量不稳定。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种晶体管限高PCBA自动焊接设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，包括机架，设置于所述机架顶部的焊头平移组件、设置于所述焊头平移组件上的焊头组件、设置于所述机架中部的线路板输送定位组件、设置于所述线路板输送定位组件下方所述机架上的顶紧组件，所述焊头平移组件包括设置于所述机架上且左右延伸的X轴丝杠组件、与所述X轴丝杠组件配合且前后延伸的Y轴丝杠组件、与所述Y轴丝杠组件配合且竖直延伸的Z轴丝杠组件、与所述Z轴丝杠组件配合的升降座，所述焊头组件设置于所述升降座上，所述线路板输送定位组件包括前后延伸且左右对称的输送带、设置于所述线路板输送定位组件左右两侧的治具限位板、放置于所述输送带上的治具板、设置于所述输送带外侧后端的挡料气缸，所述治具限位板延伸至所述输送带上方，所述挡料气缸的气缸杆上设有挡料块，所述挡料气缸的气缸杆处于伸出状态，所述挡料块位于所述输送带上方，所述挡料气缸的气缸杆处于缩回状态，所述挡料块位于所述输送带外侧，所述顶紧组件包括设置于所述机架上的固定板、竖直设置于所述固定板上的顶紧气缸、设置于所述顶紧气缸的气缸杆上的顶板、设置于所述顶板顶部且竖直的顶杆，所述治具板上设有便于避让PCBA板上元件的避让孔。
上述设计中利用输送带实现PCBA板的自动上下料，提高上下料效率。利用顶紧组件与治具限位板实现晶体管高度在焊接时定位，保证晶体管焊接后散热面等高。焊头平移组件实现自动焊接，提高焊接效率，降低焊接人员的劳动强度，保证焊接的稳定性。
作为本设计的进一步改进，所述固定板上设有导向套，所述顶板上设有与所述导向套配合的导柱，提升顶杆升降的精度。
作为本设计的进一步改进，所述顶板上设置多个竖直的安装螺孔，所述顶杆与所述安装螺孔螺纹配合。安装螺孔便于调整顶杆位置，实现不同布局的PCBA板。
作为本设计的进一步改进，所述治具限位板上设有延伸至所述PCBA板上方的晶体管限位板，所述晶体管限位板为镂空材质，即所述晶体管限位板正对所述PCBA板上电子元件的位置镂空，所述正对晶体管限位板被焊接晶体管的主体位置为实体且在焊接时抵止所述被焊接晶体管正上方的PCBA板或被焊接晶体管正上方上的电子元件上。晶体管限位板便于在焊接时对PCBA板上下限位，防止因顶杆顶住晶体管导致PCBA板变形损坏以及晶体管高度难以控制。
作为本设计的进一步改进，所述输送带内侧设有竖直的压紧气缸，所述压紧气缸的气缸杆上设有压头，所述压头处于上限位状态，所述压头顶紧所述治具板底部，所述压头处于下限位状态，所述压头顶部低于所述输送带顶面且与所述治具板分离。压紧气缸便于在焊接时对治具板进一步限位，提升焊接精度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型利用输送带实现PCBA板的自动上下料，提高上下料效率。利用顶紧组件与治具限位板实现晶体管高度在焊接时定位，保证晶体管焊接后散热面等高。焊头平移组件实现自动焊接，提高焊接效率，降低焊接人员的劳动强度，保证焊接的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的整体立体结构示意图。
图2是本实用新型未安装机架立体示意图。
图3是本实用新型的治具板与顶紧气缸配合示意图。
图4是本实用新型的治具板立体结构示意图。
在图中1.顶紧气缸，2.固定板，3.挡料气缸，4.治具限位板，5.X轴丝杠组件，6.升降座，7.焊头组件，8.Z轴丝杠组件，9.Y轴丝杠组件，10.治具板，11.输送带，12.顶杆，13.顶板，14.挡料块，15.导向套，16.导柱，17.安装螺孔，18.晶体管限位板，19.压紧气缸，20.压头，21.避让孔，22.机架。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
实施例：一种晶体管限高PCBA自动焊接设备，包括机架22，设置于所述机架22顶部的焊头平移组件、设置于所述焊头平移组件上的焊头组件7、设置于所述机架22中部的线路板输送定位组件、设置于所述线路板输送定位组件下方所述机架22上的顶紧组件，所述焊头平移组件包括设置于所述机架22上且左右延伸的X轴丝杠组件5、与所述X轴丝杠组件5配合且前后延伸的Y轴丝杠组件9、与所述Y轴丝杠组件9配合且竖直延伸的Z轴丝杠组件8、与所述Z轴丝杠组件8配合的升降座6，所述焊头组件7设置于所述升降座6上，所述线路板输送定位组件包括前后延伸且左右对称的输送带11、设置于所述线路板输送定位组件左右两侧的治具限位板4、放置于所述输送带11上的治具板10、设置于所述输送带11外侧后端的挡料气缸3，所述治具限位板4延伸至所述输送带11上方，所述挡料气缸3的气缸杆上设有挡料块14，所述挡料气缸3的气缸杆处于伸出状态，所述挡料块14位于所述输送带11上方，所述挡料气缸3的气缸杆处于缩回状态，所述挡料块14位于所述输送带11外侧，所述顶紧组件包括设置于所述机架22上的固定板2、竖直设置于所述固定板2上的顶紧气缸1、设置于所述顶紧气缸1的气缸杆上的顶板13、设置于所述顶板13顶部且竖直的顶杆12，所述治具板10上设有便于避让PCBA板上元件的避让孔21。
上述设计中利用输送带11实现PCBA板的自动上下料，提高上下料效率。利用顶紧组件与治具限位板4实现晶体管高度在焊接时定位，保证晶体管焊接后散热面等高。焊头平移组件实现自动焊接，提高焊接效率，降低焊接人员的劳动强度，保证焊接的稳定性。
作为本设计的进一步改进，所述固定板2上设有导向套15，所述顶板13上设有与所述导向套15配合的导柱16，提升顶杆12升降的精度。
作为本设计的进一步改进，所述顶板13上设置多个竖直的安装螺孔17，所述顶杆12与所述安装螺孔17螺纹配合。安装螺孔17便于调整顶杆12位置，实现不同布局的PCBA板。
作为本设计的进一步改进，所述治具限位板4上设有延伸至所述PCBA板上方的晶体管限位板18，所述晶体管限位板18为镂空材质，即所述晶体管限位板18正对所述PCBA板上电子元件的位置镂空，所述正对晶体管限位板18被焊接晶体管的主体位置为实体且在焊接时抵止被焊接晶体管正上方的PCBA板或被焊接晶体管正上方上的电子元件上。晶体管限位板18便于在焊接时对PCBA板上下限位，防止因顶杆12顶住晶体管导致PCBA板变形损坏以及晶体管高度难以控制。
作为本设计的进一步改进，所述输送带11内侧设有竖直的压紧气缸19，所述压紧气缸19的气缸杆上设有压头20，所述压头20处于上限位状态，所述压头20顶紧所述治具板10底部，所述压头20处于下限位状态，所述压头20顶部低于所述输送带11顶面且与所述治具板10分离。压紧气缸19便于在焊接时对治具板10进一步限位，提升焊接精度。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，其特征在于，包括机架，设置于所述机架顶部的焊头平移组件、设置于所述焊头平移组件上的焊头组件、设置于所述机架中部的线路板输送定位组件、设置于所述线路板输送定位组件下方所述机架上的顶紧组件，所述焊头平移组件包括设置于所述机架上且左右延伸的X轴丝杠组件、与所述X轴丝杠组件配合且前后延伸的Y轴丝杠组件、与所述Y轴丝杠组件配合且竖直延伸的Z轴丝杠组件、与所述Z轴丝杠组件配合的升降座，所述焊头组件设置于所述升降座上，所述线路板输送定位组件包括前后延伸且左右对称的输送带、设置于所述线路板输送定位组件左右两侧的治具限位板、放置于所述输送带上的治具板、设置于所述输送带外侧后端的挡料气缸，所述治具限位板延伸至所述输送带上方，所述挡料气缸的气缸杆上设有挡料块，所述挡料气缸的气缸杆处于伸出状态，所述挡料块位于所述输送带上方，所述挡料气缸的气缸杆处于缩回状态，所述挡料块位于所述输送带外侧，所述顶紧组件包括设置于所述机架上的固定板、竖直设置于所述固定板上的顶紧气缸、设置于所述顶紧气缸的气缸杆上的顶板、设置于所述顶板顶部且竖直的顶杆，所述治具板上设有便于避让PCBA板上元件的避让孔。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，其特征是，所述固定板上设有导向套，所述顶板上设有与所述导向套配合的导柱。
3.根据权利要求1所述的一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，其特征是，所述顶板上设置多个竖直的安装螺孔，所述顶杆与所述安装螺孔螺纹配合。
4.根据权利要求1所述的一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，其特征是，所述治具限位板上设有延伸至所述PCBA板上方的晶体管限位板，所述晶体管限位板为镂空材质，即所述晶体管限位板正对所述PCBA板上电子元件的位置镂空，正对所述晶体管限位板被焊接晶体管的主体位置为实体且在焊接时抵止所述被焊接晶体管正上方的PCBA板或被焊接晶体管正上方上的电子元件上。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，其特征是，所述输送带内侧设有竖直的压紧气缸，所述压紧气缸的气缸杆上设有压头，所述压头处于上限位状态，所述压头顶紧所述治具板底部，所述压头处于下限位状态，所述压头顶部低于所述输送带顶面且与所述治具板分离。
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