CN219274324U - 芯片引脚整形装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸及整形工装，龙门框架连接在工作台上，升降气缸固定在龙门框架的上，升降气缸的推杆向下延伸，整形工装包括上整形组件和下整形组件，上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，上支撑板连接在升降气缸推杆上，上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，下支撑板固定在工作台上，下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。具有定位准确、整形精度高、适用范围广泛、便于拆卸和更换等特点。

Description

芯片引脚整形装置

技术领域

本实用新型涉及电子装联设备领域，特别涉及一种芯片引脚整形装置。

背景技术

随着电子技术的高速发展，集成电路的引脚间距更加微小密集，芯片在组装测试过程中，引脚容易变形，不管是人工焊接还是贴片机自动焊接，如果芯片引脚变形，均会导致焊接困难，甚至产生虚焊、漏焊等问题，造成整个线路板无法正常使用，返工费时费力，因此，在焊接前，需要对芯片的引脚进行整形。现有技术中已有相关设备，如授权公告号为CN210547638U的实用新型专利中公开了一种QFP芯片引脚整形工装，其主要针对未进行打弯处理的芯片进行后期打弯整形，不适合已经进行切筋、打弯等后道工序的芯片的引脚整形。授权公告号CN205211710U的实用新型专利公开一种DIP芯片引脚整形装置，该装置主要针对DIP封装的引脚进行整形，不适合贴片芯片引脚的整形。除此之外，上述整形装置都是针对某一类型的芯片进行整形，适用范围单一，因此，亟需提供一种适用范围广泛，且针对焊接前已经弯折的芯片引脚的整形装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种芯片引脚整形装置。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸以及整形工装，其中，所述龙门框架底部连接在工作台上，所述升降气缸固定在龙门框架的上方中部，且升降气缸的推杆向下延伸穿过龙门框架，所述整形工装包括上整形组件和下整形组件，所述上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，所述上支撑板连接在升降气缸的推杆上，所述上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，且上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；所述下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，所述下支撑板固定在工作台上，所述下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；所述上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。

进一步的，所述上模包括上模罩壳和上针座，所述上模罩壳中部设有上针座插孔，所述上针座插孔内壁上设有限位台阶，所述上针座的下端设有两排上整形针，相邻上整形针之间的间距大于等于芯片引脚的宽度，且小于芯片相邻两引脚之间的距离，所述上整形针的端部具有与芯片引脚相同的弯折面。

进一步的，所述上模还包括上定位组件，所述上定位组件包括第一上定位柱和第二上定位柱，所述上针座的中部设有第一上定位孔，所述第一上定位柱设置在第一上定位孔内，且第一上定位柱上端通过弹簧抵接在上转接板上，所述上模罩壳的对角上设有第二上定位孔，所述第二上定位柱设置在第二上定位孔内，且第二上定位柱的上端固定在上转接板上。通过第一上定位柱实现上针座的定位，并且通过设置在第一上定位孔内弹簧使第一上定位柱在第一上定位孔内上下运动，可以在整形时，既能在芯片上施加一定的压力，保证芯片位置稳定，又能够避免压力过大压坏芯片；第二上定位柱实现上模罩壳与上转接板之间的定位。

进一步的，所述下模包括下模罩壳、第一下针座、第二下针座和下底座，其中，所述下模罩壳的底部设有沿第一方向延伸的下底座槽，所述下模罩壳的顶部设有沿第二方向延伸的第一下针座槽，所述第一方向和第二方向相互垂直，在下底座槽和第一下针座槽之间设有竖向的第二下针座槽，且第二下针座槽分别向上下两侧延伸贯穿下底座槽和第一下针座槽，所述下底座的中部设有燕尾形凹槽，所述第二下针座底部设有与燕尾形凹槽匹配的燕尾形凸起，所述第二下针座的燕尾形凸起插入下底座的燕尾形凹槽内，实现第二下针座与下底座的连接，然后，将所述第二下针座和下底座一起从下向上插入下模罩壳内，且所述下底座沿第一方向嵌入下底座槽内，所述第二下针座沿竖直方向插入第二下针座槽内，然后，将所述第一下针座从上向下嵌入第一下针座槽内，并且所述第一下针座上设有两排第一下整形针，所述第二下针座上设有两排第二下整形针，相邻所述第一下整形针之间的间距与第二下整形针的宽度匹配，能够使第二下整形针插入第一下整形针之间，所述第二下整形针的顶部具有与芯片引脚相同的弯折面。相邻第一下整形针之间的间距大于等于上整形针的宽度，能够 使上整形针插入第一下整形针之间。

进一步的，所述下模还包括下模定位组件，所述下模定位组件包括第一下定位柱、第二下定位柱和第三下定位柱，所述下模的中部设有从上到下依次贯穿第一下针座、第二下针座和下底座的第一下定位孔，所述下模罩壳上设有第二下定位孔和第三下定位孔；所述第一下定位柱设置在第一下定位孔内，且下端与下底座连接，上端依次穿过第二下针座槽和第一下针座槽后从第一下定位孔内露出；所述第三下定位孔为两个，沿第一方向设置在第一下针座槽的两侧，所述第三下定位柱为两个，分别设置在第三下定位孔内，且第三下定位柱下端固定在下底座上；所述第二下定位孔为两个，沿对角分布在第一下针座槽的两侧，所述第二下定位柱为两个，分别设置在第二下定位孔内，且第二下定位柱下端固定在下转接板上；其中，第一下定位柱实现第一下针座槽、第二下针座槽和下底座之间的定位和定心；第二定位柱实现下模罩壳与下转接板之间的定位；第三下定位柱实现下模罩壳与下底座之间的定位；通过多个定位柱的相互配合，可以实现下模的快速装配。

进一步的，由于芯片的引脚以及间距均比较细小，因此，如果上模在下压过程中如果与下模对不正，容易损坏芯片，因此，为了实现上模和下模的之间的快速对准定位，所述整形工装还包括工装定位组件，所述工装定位组件包括工装定位柱，所述工装定位柱为两个，工装定位柱的上端插入上模罩壳的第二上定位孔内，所述工装定位柱下端插入下模罩壳的第二下定位孔内。通过工装定位组件实现上模和下模之间的定位。

进一步的，为了保证升降气缸在带动上模上下运动时的稳定性，还包括导向组件，所述导向组件包括第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱分别设置在整形工装的两侧，且上端与龙门框架的横梁连接，下端穿过上支撑板后固定连接在下支撑板上，且第一导向柱通过第一导向套与上支撑板滑动连接，第二导向柱通过第二导向套与上支撑板滑动连接。在升降气缸带动上整形组件上下运动时，通过第一导向柱和第二导向柱实现导向，保证其稳定性和准确性。

具体的，所述龙门框架包括横梁和设置在横梁左右两侧的两个侧板。

进一步的，所述工作台上还设有电源插座、快换接头以及LED指示灯。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种芯片引脚整形装置，采用多重定位柱进行多重定位，保证了整形时上模和下模合模的准确性，避免损坏芯片，使整形精度高；采用可更换的结构，能够适用多种芯片引脚的整形；整个整形工装采用快速插接的方式进行装配，便于拆卸和更换，效率高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是集成电路芯片的结构示意图。

图2是本实用新型芯片引脚整形装置的结构示意图。

图3是上模的结构示意图。

图4是上模的爆炸结构示意图。

图5是下模的结构示意图。

图6是上模的爆炸结构示意图。

图中：1、升降气缸，2、龙门框架，2.1、横梁，2.2、侧板，3、上整形组件，3.1、上支撑板，3.2、上转接板，3.3、上模罩壳，3.31、第二上定位孔，3.32、上针座插孔，3.33、限位台阶，3.4、上针座，3.41、第一上定位孔，3.5、第一上定位柱，3.6、第二上定位柱，3.7、工装定位柱，4、下整形组件，4.1、下支撑板，4.2、下转接板，4.3、下模罩壳，4.31、第二下定位孔，4.32、第三下定位孔，4.33、下底座槽，4.34、第一下针座槽，4.35、第二下针座槽，4.4、第一下针座，4.5、第二下针座，4.6、下底座，4.7、第一下定位柱，4.8、第二下定位柱，4.9、第三下定位柱，5、工作台，5.1、电源插座，5.2、快换接头，5.3、LED指示灯，6、芯片，7、第一导向柱，8、第二导向柱，9、第一导向套，10、第二导向套。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成，方向和参照(例如，上、下、左、右、等等) 可以仅用于帮助对附图中的特征的描述。因此，并非在限制性意义上采用以下具体实施方式，并且仅仅由所附权利要求及其等同形式来限定所请求保护的主题的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的一种芯片引脚整形装置，包括工作台5、龙门框架2、升降气缸1以及整形工装，其中，所述龙门框架2包括横梁2.1和设置在横梁2.1左右两侧的两个侧板2.2。所述龙门框架2底部连接在工作台5上，所述升降气缸1固定在龙门框架2的上方中部，且升降气缸1的推杆向下延伸穿过龙门框架2，所述整形工装包括上整形组件3和下整形组件4，所述上整形组件3包括上支撑板3.1、上转接板3.2和上模，所述上支撑板3.1连接在升降气缸1的推杆上，所述上转接板3.2和上模依次设置在上支撑板3.1的下方，且上模通过上转接板3.2可拆卸的连接在上支撑板3.1上；所述下整形组件4包括下支撑板4.1、下转接板4.2和下模，所述下支撑板4.1固定在工作台5上，所述下转接板4.2和下模依次设置在下支撑板4.1上，且下模通过下转接板4.2可拆卸的连接在下支撑板4.1上；所述上模和下模上具有与芯片6引脚的数量和形状匹配的整形部。为了保证升降气缸1在带动上模上下运动时的稳定性，还包括导向组件，所述导向组件包括第一导向柱7和第二导向柱8，所述第一导向柱7和第二导向柱8分别设置在整形工装的两侧，且上端与龙门框架2的横梁2.1连接，下端穿过上支撑板3.1后固定连接在下支撑板4.1上，且第一导向柱7通过第一导向套9与上支撑板3.1滑动连接，第二导向柱8通过第二导向套10与上支撑板3.1滑动连接。在升降气缸1带动上整形组件3上下运动时，通过第一导向柱7和第二导向柱8实现导向，保证其稳定性和准确性。所述工作台5上还设有电源插座5.1、快换接头5.2以及LED指示灯5.3。

如图3和图5所示，上模包括上模罩壳3.3和上针座3.4，所述上模罩壳3.3中部设有上针座插孔3.32，所述上针座插孔3.32内壁上设有限位台阶3.33，上针座3.4设置在上针座插孔3.32内，且侧面设有与限位台阶3.33相互卡接的限位台阶，通过限位台阶对上针座3.4在上针座插孔3.32内的位置进行定位；所述上针座3.4的下端设有两排上整形针，相邻上整形针之间的间距大于等于芯片6引脚的宽度，且小于芯片6相邻两引脚之间的距离，所述上整形针的端部具有与芯片6引脚相同的弯折面。

进一步的，所述上模还包括上定位组件，所述上定位组件包括第一上定位柱3.5和第二上定位柱3.6，所述上针座3.4的中部设有第一上定位孔3.41，所述第一上定位柱3.5设置在第一上定位孔3.41内，且第一上定位柱3.5上端通过弹簧抵接在上转接板3.2上，所述上模罩壳3.3的对角上设有第二上定位孔3.31，所述第二上定位柱3.6设置在第二上定位孔3.31内，且第二上定位柱3.6的上端固定在上转接板3.2上。通过第一上定位柱3.5实现上针座3.4的定位，并且通过设置在第一上定位孔3.41内弹簧使第一上定位柱3.5在第一上定位孔3.41内上下运动，可以在整形时，既能在芯片6上施加一定的压力，保证芯片6位置稳定，又能够避免压力过大压坏芯片6；第二上定位柱3.6实现上模罩壳3.3与上转接板3.2之间的定位。

如图4和图6所示，下模包括下模罩壳4.3、第一下针座4.4、第二下针座4.5和下底座4.6，其中，所述下模罩壳4.3的底部设有沿第一方向延伸的下底座槽4.33，所述下模罩壳4.3的顶部设有沿第二方向延伸的第一下针座槽4.34，所述第一方向和第二方向相互垂直，在下底座槽4.33和第一下针座槽4.34之间设有竖向的第二下针座槽4.35，且第二下针座槽4.35分别向上下两侧延伸贯穿下底座槽4.33和第一下针座槽4.34，所述下底座4.6的中部设有燕尾形凹槽，所述第二下针座4.5底部设有与燕尾形凹槽匹配的燕尾形凸起，所述第二下针座4.5的燕尾形凸起插入下底座4.6的燕尾形凹槽内，实现第二下针座4.5与下底座4.6的连接，然后，将所述第二下针座4.5和下底座4.6一起从下向上插入下模罩壳4.3内，且所述下底座4.6沿第一方向嵌入下底座槽4.33内，所述第二下针座4.5沿竖直方向插入第二下针座槽4.35内，然后，将所述第一下针座4.4从上向下嵌入第一下针座槽4.34内，并且所述第一下针座4.4上设有两排第一下整形针，所述第二下针座4.5上设有两排第二下整形针，相邻所述第一下整形针之间的间距与第二下整形针的宽度匹配，能够使第二下整形针插入第一下整形针之间，所述第二下整形针的顶部具有与芯片6引脚相同的弯折面。相邻第一下整形针之间的间距大于等于上整形针的宽度，能够 使上整形针插入第一下整形针之间。所述下模还包括下模定位组件，所述下模定位组件包括第一下定位柱4.7、第二下定位柱4.8和第三下定位柱4.9，所述下模的中部设有从上到下依次贯穿第一下针座4.4、第二下针座4.5和下底座4.6的第一下定位孔，所述下模罩壳4.3上设有第二下定位孔4.31和第三下定位孔4.32；所述第一下定位柱4.7设置在第一下定位孔内，且下端与下底座4.6连接，上端依次穿过第二下针座槽4.35和第一下针座槽4.34后从第一下定位孔内露出；所述第三下定位孔4.32为两个，沿第一方向设置在第一下针座槽4.34的两侧，所述第三下定位柱4.9为两个，分别设置在第三下定位孔4.32内，且第三下定位柱4.9下端固定在下底座4.6上；所述第二下定位孔4.31为两个，沿对角分布在第一下针座槽4.34的两侧，所述第二下定位柱4.8为两个，分别设置在第二下定位孔4.31内，且第二下定位柱4.8下端固定在下转接板4.2上；其中，第一下定位柱4.7实现第一下针座槽4.34、第二下针座槽4.35和下底座4.6之间的定位和定心；第二定位柱实现下模罩壳4.3与下转接板4.2之间的定位；第三下定位柱4.9实现下模罩壳4.3与下底座4.6之间的定位；通过多个定位柱的相互配合，可以实现下模的快速装配。

如图3和4所示，所述整形工装还包括工装定位组件，所述工装定位组件包括工装定位柱3.7，所述工装定位柱3.7为两个，工装定位柱3.7的上端插入上模罩壳3.3的第二上定位孔3.31内，所述工装定位柱3.7下端插入下模罩壳4.3的第二下定位孔4.31内。通过工装定位组件实现上模和下模之间的定位。

工作原理：

首先，将上模和下模分别装配好，然后将上模安装在上转接板3.2上，将下模安装在下转接板4.2上；然后，将待整形的芯片6放入第一下针座4.4上，使芯片引脚一一对应嵌入第一下整形针之间，底部与第二下整形针上的弯折面相接处；然后由升降气缸1带动上支撑板3.1向下压，上模同步向下运动，上模罩壳3.3上的工装定位柱3.7底部插入第二下定位孔4.31内，对上模和下模的位置实现定位，使上针座3.4上的上整形针能够准确的插入第一下整形针之间；升降气缸1带动上模继续下压，使上整形针的弯折面和第二下整形针上的弯折面将芯片的引脚夹紧，从而实现引脚的整形。在下压时，第一上定位柱3.5在弹簧的作用不会对芯片施加过多的压力；同时，第一下定位柱4.7顶住芯片，可以保证芯片的位置，避免由于压力导致芯片引脚根部的过渡变形。

在需要对不同的芯片引脚进行整形时，只需要将上模和下模从上转接板3.2和下转接板4.2上拆下，更换符合其他芯片引脚数量和形状的模具即可。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种芯片引脚整形装置，其特征在于：包括工作台、龙门框架、升降气缸以及整形工装，其中，所述龙门框架底部连接在工作台上，所述升降气缸固定在龙门框架的上方中部，且升降气缸的推杆向下延伸穿过龙门框架，所述整形工装包括上整形组件和下整形组件，所述上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，所述上支撑板连接在升降气缸的推杆上，所述上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，且上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；所述下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，所述下支撑板固定在工作台上，所述下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；所述上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。

2.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述上模包括上模罩壳和上针座，所述上模罩壳中部设有上针座插孔，所述上针座插孔内壁上设有限位台阶，所述上针座的下端设有两排上整形针，相邻上整形针之间的间距大于等于芯片引脚的宽度，且小于芯片相邻两引脚之间的距离，所述上整形针的端部具有与芯片引脚相同的弯折面。

3.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述上模还包括上定位组件，所述上定位组件包括第一上定位柱和第二上定位柱，所述上针座的中部设有第一上定位孔，所述第一上定位柱设置在第一上定位孔内，且第一上定位柱上端通过弹簧抵接在上转接板上，所述上模罩壳的对角上设有第二上定位孔，所述第二上定位柱设置在第二上定位孔内，且第二上定位柱的上端固定在上转接板上。

4.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述下模包括下模罩壳、第一下针座、第二下针座和下底座，其中，所述下模罩壳的底部设有沿第一方向延伸的下底座槽，所述下模罩壳的顶部设有沿第二方向延伸的第一下针座槽，所述第一方向和第二方向相互垂直，在下底座槽和第一下针座槽之间设有竖向的第二下针座槽，且第二下针座槽分别向上下两侧延伸贯穿下底座槽和第一下针座槽，所述下底座的中部设有燕尾形凹槽，所述第二下针座底部设有与燕尾形凹槽匹配的燕尾形凸起，所述第二下针座的燕尾形凸起插入下底座的燕尾形凹槽内，实现第二下针座与下底座的连接，所述第二下针座和下底座一起从下向上插入下模罩壳内，且所述下底座沿第一方向嵌入下底座槽内，所述第二下针座沿竖直方向插入第二下针座槽内，所述第一下针座从上向下嵌入第一下针座槽内，并且所述第一下针座上设有两排第一下整形针，所述第二下针座上设有两排第二下整形针，相邻所述第一下整形针之间的间距与第二下整形针的宽度匹配，能够使第二下整形针插入第一下整形针之间，所述第二下整形针的顶部具有与芯片引脚相同的弯折面。

5.如权利要求4所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述下模还包括下模定位组件，所述下模定位组件包括第一下定位柱、第二下定位柱和第三下定位柱，所述下模的中部设有从上到下依次贯穿第一下针座、第二下针座和下底座的第一下定位孔，所述下模罩壳上设有第二下定位孔和第三下定位孔；所述第一下定位柱设置在第一下定位孔内，且下端与下底座连接，上端依次穿过第二下针座槽和第一下针座槽后从第一下定位孔内露出；所述第三下定位孔为两个，沿第一方向设置在第一下针座槽的两侧，所述第三下定位柱为两个，分别设置在第三下定位孔内，且第三下定位柱下端固定在下底座上；所述第二下定位孔为两个，沿对角分布在第一下针座槽的两侧，所述第二下定位柱为两个，分别设置在第二下定位孔内，且第二下定位柱下端固定在下转接板上。

6.如权利要求4所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述整形工装还包括工装定位组件，所述工装定位组件包括工装定位柱，所述工装定位柱为两个，工装定位柱的上端插入上模罩壳的第二上定位孔内，所述工装定位柱下端插入下模罩壳的第二下定位孔内。

7.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：还包括导向组件，所述导向组件包括第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱分别设置在整形工装的两侧，且上端与龙门框架的横梁连接，下端穿过上支撑板后固定连接在下支撑板上，且第一导向柱通过第一导向套与上支撑板滑动连接，第二导向柱通过第二导向套与上支撑板滑动连接。

8.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述龙门框架包括横梁和设置在横梁左右两侧的两个侧板。

9.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述工作台上还设有电源插座、快换接头以及LED指示灯。

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