CN204348684U - 一种qfp器件管脚整形装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种QFP器件管脚整形装置。该装置的基座顶面上开设有定位腔和整形卡槽，定位腔为处于基体的顶面中部并向下凹陷的定位槽或定位孔，所述整形卡槽有四组并均布在定位腔的四周，同组中各整形卡槽从定位腔的边沿向外延伸并沿槽宽方向平行间隔排布，各整形卡槽具有背向定位腔、以用于与管脚的弯折部适配的台阶段。从而实现对整个QFP器件整形，使得QFP器件的各管脚均被校正到标准位置，这时贴装机器就能正确的对QFP器件进行辨认，使贴装工作顺利完成，或者手工焊接时能够方便准确的将QFP器件摆放在对应的印制板焊盘上，保证了贴装质量和贴装的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种QFP器件管脚整形。
背景技术
目前，电子产品中大量使用QFP （Quad flat package）四侧引脚扁平封装器件，QFP器件是表面贴装型封装之一，其由基体和管脚两部分构成，基体为陶瓷材质、金属材质或塑料材质为基材的块体，管脚处于基体的四个侧面并引出呈海鸥翼（L）型。QFP器件在使用时，需要通过表面贴装工艺焊装到电路板上，而QFP器件四侧的管脚作为QFP器件的基体内部电路和电路板电路连接的桥梁，对其尺寸和形状有着极为严格的要求，尤其是对于管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等。但由于QFP器件管脚多、间距小（最小0.4mm）、强度低等原因，所以在运输、周转和生产等场合中，QFP器件很容易出现变形，致使管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等尺寸出现超差的情况，从而导致管脚焊接和/或接触等方面出现问题，尤其将导致贴装时机器难以辨认、手工焊接时难以与焊盘对位等现象，给电路板的自动化生产带来很多不便，乃至于影响贴装质量及贴装的生产效率，轻则导致部分元器件工作不良，重则损伤整个设备机器。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种QFP器件管脚整形装置，旨在解决现有技术中QFP器件的管脚在出现变形后不易校正的问题。
为了实现以上目的，本实用新型中QFP器件管脚整形装置的技术方案如下：
QFP器件管脚整形装置，包括基座，基座的顶面上开设有供QFP器件的基体定位卡装的定位腔及供QFP器件的未变形管脚定位卡放的整形卡槽，所述定位腔为处于基体的顶面中部并向下凹陷的定位槽或定位孔，所述整形卡槽有四组并均布在定位腔的四周，同组中各整形卡槽从定位腔的边沿向外延伸并沿槽宽方向平行间隔排布，各整形卡槽具有背向定位腔、以用于与管脚的弯折部适配的台阶段。
基座的顶部凸设有凸起高度与管脚的高度一致以与四组管脚的中部所形成的内凹腔互补吻合的定位凸起，所述定位腔的顶部处于定位凸起上。
定位凸起为规则的棱柱形或圆柱形，定位腔处于定位凸起的几何中心部位。
基座为立方形块体或圆柱体，定位凸起处于基座的几何中心部位并同轴设置。
定位腔的顶部开口为与QFP器件的基体间隙配合的方形开口。
本实用新型中整形装置的基座顶面上开设有定位腔和整形卡槽，定位腔为处于基体的顶面中部并向下凹陷的定位槽或定位孔，所述整形卡槽有四组并均布在定位腔的四周，同组中各整形卡槽从定位腔的边沿向外延伸并沿槽宽方向平行间隔排布，各整形卡槽具有背向定位腔、以用于与管脚的弯折部适配的台阶段。在使用时，将待整形的QFP器件放置在该基座上，QFP器件的基体被放置在定位腔的顶部开口中，为变形的管脚被放置在整形卡槽中，然后将已变形的管脚扳拧到对应的整形卡槽中，从而实现对整个QFP器件整形，使得QFP器件的各管脚均被校正到标准位置，这时贴装机器就能正确的对QFP器件进行辨认，使贴装工作顺利完成，或者手工焊接时能够方便准确的将QFP器件摆放在对应的印制板焊盘上，保证了贴装质量和贴装的生产效率。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1中整形装置的使用状态图；
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
本实用新型中QFP器件管脚整形装置的实施例：如图1至图4所示， 该装置为一个块状的基座1，基座1为规则的立方体，基座1顶面上于几何中心部位凸设有四棱柱状的定位凸起2，定位凸起2和基座1同轴设置并与管脚7的高度一致，定位凸起2的几何中心部位开设有上下贯通的方形的定位孔3，该定位孔3的上端孔口为与QFP器件的基体6间隙配合的方形的容纳开口4；基座1的顶部还开设有四组在容纳开口4的四周边沿处均布的整形卡槽5，同组中各整形卡槽5从定位腔的边沿向外延伸并沿槽宽方向平行间隔排布，各整形卡槽5具有背向定位腔台阶段，即整形卡槽5沿背离容纳开口4的方向从内向外依次分为处于定位凸起2顶部的上平槽段51、处于定位凸起2的周面上的竖槽段52及处于基座1顶面上的与定位凸起2相邻部位上的下平槽段53，整形卡槽5为上平槽段51、竖槽段52和下平槽段53形成的单级台阶状弯折槽。
该基座1的顶部有两个相互平行的工作平面，两工作平面之间的 高度差和QFP器件的管脚7高度一致，且基体6为一块矩形中空的金属垫板。
在使用时，首先将需整形的QFP器件放置在该基座1的定位凸起2的适当位置上，并将没有变形的管脚7对应的放入相应的整形卡槽5内，之后再用镊子夹持住变形的管脚7，并将其扭放到相应的整形卡槽5内，这样就完成了变形管脚7的校正。经过管脚7的校正，管脚7变形的QFP器件又重新返回了标准状态，这时贴装机器就能正确的对QFP器件进行辨认，使贴装工作顺利完成，或者手工焊接时便于准确将QFP器件摆放在对应的印制板焊盘上，并保证了贴装质量及贴装的生产效率。
在上述实施例中，定位孔为容纳QFP器件的基体的容纳腔，在其他实施例中，该定位孔也可以用定位槽替换，对应的定位孔上端的容纳开口也就是定位槽的槽口。
在上述实施例中，整形卡槽的形状和管脚的形状吻合互补，在其他实施例中，整形卡槽也可以是槽口平齐、槽底呈单级台阶状的凹槽。
Claims (5)
1.QFP器件管脚整形装置，其特征在于，包括基座，基座的顶面上开设有供QFP器件的基体定位卡装的定位腔及供QFP器件的未变形管脚定位卡放的整形卡槽，所述定位腔为处于基体的顶面中部并向下凹陷的定位槽或定位孔，所述整形卡槽有四组并均布在定位腔的四周，同组中各整形卡槽从定位腔的边沿向外延伸并沿槽宽方向平行间隔排布，各整形卡槽具有背向定位腔、以用于与管脚的弯折部适配的台阶段。
2.根据权利要求1所述的QFP器件管脚整形装置，其特征在于，基座的顶部凸设有凸起高度与管脚的高度一致以与四组管脚的中部所形成的内凹腔互补吻合的定位凸起，所述定位腔的顶部处于定位凸起上。
3.根据权利要求2所述的QFP器件管脚整形装置，其特征在于，定位凸起为规则的棱柱形或圆柱形，定位腔处于定位凸起的几何中心部位。
4.根据权利要求3所述的QFP器件管脚整形装置，其特征在于，基座为立方形块体或圆柱体，定位凸起处于基座的几何中心部位并同轴设置。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的QFP器件管脚整形装置，其特征在于，定位腔的顶部开口为与QFP器件的基体间隙配合的方形开口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420605141.1U CN204348684U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 一种qfp器件管脚整形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420605141.1U CN204348684U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 一种qfp器件管脚整形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204348684U true CN204348684U (zh) | 2015-05-20 |
Family
ID=53231936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420605141.1U Active CN204348684U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 一种qfp器件管脚整形装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204348684U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731712A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-23 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 用于小尺寸直插型光电器件管脚整形的切脚机 |
| CN108376649A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-08-07 | 盐城芯丰微电子有限公司 | 用于qfp半导体器件的整形装置 |
| CN113643998A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-12 | 东莞先导先进科技有限公司 | 一种半导体封装测试系统及方法 |
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2014
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| CN108376649B (zh) * | 2018-04-12 | 2023-10-10 | 盐城芯丰微电子有限公司 | 用于qfp半导体器件的整形装置 |
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| CN113643998B (zh) * | 2021-08-02 | 2024-03-26 | 东莞先导先进科技有限公司 | 一种半导体封装测试系统及方法 |
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