DE10119813A1 - Leistungsmodul - Google Patents

Leistungsmodul

Info

Publication number
DE10119813A1
DE10119813A1 DE10119813A DE10119813A DE10119813A1 DE 10119813 A1 DE10119813 A1 DE 10119813A1 DE 10119813 A DE10119813 A DE 10119813A DE 10119813 A DE10119813 A DE 10119813A DE 10119813 A1 DE10119813 A1 DE 10119813A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
control substrate
control
substrate
power module
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10119813A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Yoshimatsu
Takanobu Yoshida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE10119813A1 publication Critical patent/DE10119813A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05599—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/85399—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

Ein Regelsubstrat ist mit einem elektromagnetischen Abschirmbauteil bedeckt und das elektromagnetische Abschirmbauteil ist mit einer leitenden Grundplatte verbunden, auf der ein Leistungsisoliersubstrat positioniert ist. Ein leitendes Verbindungsbauteil, durch welches das elektrische Abschirmbauteil und die leitende Grundplatte elektrisch verbunden sind, ist in ein Gehäuse eingefügt. Das Regelsubstrat und das elektromagnetische Abschirmbauteil sind durch das leitende Verbindungsbauteil unterstützt.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Leistungsmodul, in wel­ chem eine leistungsschaltende Halbleitervorrichtung, auf einem Schaltungsmu­ ster angebracht ist, das auf einer vorderen Hauptfläche eines Leistungsisolier­ substrats ausgebildet ist, eine hintere Hauptfläche des Leistungsisolier­ substrats, die auf einer oberen Hauptfläche einer Grundplatte befestigt ist, eine äußere Umfangskante der Grundplatte, die an einer offenen Kante eines Endes des zylindrischen Gehäuses befestigt ist, und ein Steuersubstrat auf welchem Steuerkomponenten, die eine Steuerhalbleitervorrichtung zum Steuern der lei­ stungsschaltenden Halbleitervorrichtung aufweisen, angebracht ist, im Ge­ häuse so angeordnet ist, dass es dem Leistungsisoliersubstrat gegenüber liegt, wobei es eine Lücke dazwischen ausbildet, und insbesondere auf eine Verbes­ serung der elektromagnetischen Abschirmung eines solchen Steuersubstrats.
Als ein herkömmliches Leistungsmodul dieser Art wird ein Leistungsmo­ dul für ein Kraftfahrzeug mit Bezug auf Fig. 4 beschrieben.
Bezugnehmend auf die Figur bezeichnet das Bezugszeichen 1 ein zylin­ drisches Gehäuse, das an jedem Ende eine Öffnung aufweist, und bezeichnet das Bezugszeichen 2 eine leitende Grundplatte, die aus einer Kupferplatte aufgebaut ist, und die an der äußeren Umfangskante des unteren Endes des Gehäuses 1 befestigt ist, um die Öffnung an dem unteren Ende des Gehäuses 1 zu schließen. Das Bezugszeichen 3 bezeichnet ein Leistungsisoliersubstrat, in welchem ein Schaltungsmuster 3a auf der vorderen Hauptfläche ausgebildet ist, und die hintere Hauptfläche auf die obere Hauptfläche der leitenden Grundplatte 2 befestigt ist, das Bezugszeichen 4 bezeichnet eine leistungs­ schaltende Halbleitervorrichtung, die auf das Schaltungsmuster 3a angebracht ist, und das Bezugszeichen 5 externe Leistungsanschlüsse, die in das Ge­ häuse 1 eingefügt sind, und ein Ende jedes dieser ist als eine freiliegende Flä­ che 5a auf der Innenseite des unteren Endbereichs des Gehäuses 1 ausgebil­ det. Das Bezugszeichen 6 bezeichnet Verbindungsdrähte, durch welche Elek­ troden (nicht dargestellt) der leistungsschaltenden Halbleitervorrichtung 4 zum Beispiel über das Schaltungsmuster 3a mit den freiliegenden Flächen 5a der externen Leistungsanschlüsse 5 elektrisch verbunden sind.
Das Bezugszeichen 7 bezeichnet ein Steuersubstrat, auf das Steuer­ komponenten 8, wie zum Beispiel eine Steuerhalbleitervorrichtung zur Steue­ rung der leistungsschaltenden Halbleitervorrichtung 4 auf der vorderen Hauptfläche des Steuersubstrats 7 angebracht sind. Eine elektromagnetische Abschirmplatte 9 ist einstückig auf der hinteren Hauptfläche ausgebildet, um die Steuerkomponente 8 von elektromagnetischen Wellen, die von der lei­ stungsschaltenden Halbleitervorrichtung 4 abgegeben werden, abzuschirmen.
Das Bezugszeichen 10 bezeichnet Relaisanschlüsse, durch welche ein Steuerungssignal von dem Steuersubstrat 7 zu der leistungsschaltenden Halbleitervorrichtung 4 übertragen wird.
Das Bezugszeichen 11 bezeichnet einen Kabelbaum mit einem Masse­ draht (nicht dargestellt), durch welchen die elektromagnetische Abschirmplatte 9 elektrisch mit einer Rahmenmasse eines Kraftfahrzeugs verbunden ist und Drähte (nicht dargestellt) für Eingangs-/Ausgangssignale des Steuersubstrats.
Das Bezugszeichen 12 bezeichnet ein gelartiges Harz, das in das Ge­ häuse eingefüllt ist, um die vordere Hauptfläche des Leistungsisoliersubstrats, die leistungsschaltende Halbleitervorrichtung 4 und die Verbindungsdrähte 6 zu bedecken, und das Bezugszeichen 13 bezeichnet einen Deckel aus Harz, der die andere Endöffnung des Gehäuses 1 bedeckt.
Das Bezugszeichen 14 bezeichnet eine Wärmesenke, die an der unte­ ren Hauptfläche der leitenden Grundplatte 2 angebracht ist und die an Masse gelegt ist.
Als nächstes wird die Funktionsweise des derart aufgebauten Lei­ stungsmoduls im Stand der Technik beschrieben.
Wenn ein Steuersignal, das durch den Kabelbaum 11 an das Steuer­ substrat 7 angelegt wird, ein- oder ausgeschaltet wird, wird ebenso die lei­ stungsschaltende Halbleitervorrichtung 4 ein- oder ausgeschaltet, so dass die Leistung, die über den externen Leistungsanschluss 5 an eine Last angelegt wird, ein- oder ausgeschaltet wird, oder eine PWM-Regelung durchgeführt wird. Ein vorbestimmtes Steuersignal wird über den Kabelbaum 11 ausgege­ ben.
Wenn die leistungsschaltende Halbleitervorrichtung 4 ein- oder ausge­ schaltet wird, werden elektromagnetische Wellen erzeugt. Die elektromagneti­ schen Wellen werden über die elektromagnetische Abschirmplatte 9 und den Kabelbaum 11 zu der Rahmenmasse des Kraftfahrzeugs abgeleitet. Daher ist es möglich zu verhindern, dass die Steuerkomponenten 8, wie zum Beispiel die Steuerhalbleitervorrichtung, die auf dem Steuersubstrat 7 angebracht ist, eine Fehlfunktion durch die elektromagnetischen Wellen verursacht, die durch die leistungsschaltende Halbleitervorrichtung 4 erzeugt wird.
Anders als auf der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats 7 kann je­ doch keine elektromagnetische Abschirmplatte auf der vorderen Hauptfläche des Steuersubstrats 7 angeordnet werden, da die Steuerkomponenten 8 auf der vorderen Hauptfläche angebracht sind. Als Ergebnis wird manchmal verur­ sacht, dass die Steuerkomponenten 8, wie zum Beispiel die Steuerhalbleiter­ vorrichtung, die auf dem Steuersubstrat 7 angebracht ist, durch externe elek­ tromagnetische Wellen fehlerhaft funktionieren.
Da der Kabelbaum 11 verwendet wird, verringert die Induktivität des Ka­ belbaumes 11 den Effekt einer elektromagnetischen Abschirmung gegen elek­ tromagnetische Wellen, wodurch manchmal verursacht wird, dass die Steuer­ komponenten 8, wie zum Beispiel die Steuerhalbleitervorrichtung, die auf dem Steuersubstrat 7 angebracht ist, fehlerhaft funktioniert.
In einem Leistungsmodul im Stand der Technik dieser Art, kann verhin­ dert werden, dass verursacht wird, dass Steuerkomponenten, wie zum Beispiel eine Steuerhalbleitervorrichtung, die auf einem Steuersubstrat angebracht ist, durch elektromagnetische Wellen, die von einer enthaltenen leistungsschal­ tenden Halbleitervorrichtung erzeugt werden, fehlerhaft funktionieren. Jedoch sind derartige Steuerkomponenten nicht gegen externe elektromagnetische Wellen abgeschirmt, und daher gibt es dann ein Problem, dass diese Steuer­ komponenten manchmal fehlerhaft funktionieren und daher die Zuverlässigkeit des Leistungsmoduls niedrig ist.
Die Erfindung wurde angesichts der zuvor beschriebenen Umstände im Stand der Technik geschaffen. Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein Leistungsmodul zu schaffen, das nicht durch elektromagnetische Wellen zu einer Fehlfunktion veranlasst wird, und das daher eine hohe Zuverlässigkeit aufweist.
Es ist eine andere Aufgabe der Erfindung ein Leistungsmodul zu schaf­ fen, das nicht durch externe elektromagnetische Wellen zu einer Fehlfunktion veranlasst wird, und daher eine hohe Zuverlässigkeit aufweist und eine kom­ pakte Abmessung aufweist.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein wirtschaftliches Lei­ stungsmodul zu schaffen, das nicht durch externe elektromagnetische Wellen zu einer Fehlfunktion veranlasst wird und daher eine hohe Zuverlässigkeit auf­ weist.
Diese Aufgabe wird mit den in Anspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Das Leistungsmodul der Erfindung ist ein Leistungsmodul, dadurch ge­ kennzeichnet, dass ein elektromagnetisches Abschirmteil, zum Abschirmen eines Steuersubstrats bzw. Regelsubstrats vor elektromagnetischen Wellen in einem Gehäuse angeordnet ist, und das elektromagnetische Abschirmteil elek­ trisch mit einer leitenden Grundplatte verbunden ist.
Vordere und hintere Hauptfläche des Steuersubstrats bzw. Regel­ substrats können mit dem elektromagnetischen Abschirmteil bedeckt sein.
Steuerkomponenten bzw. Regelkomponenten können sowohl an der vorderen als auch an der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats bzw. Re­ gelsubstrats angebracht sein.
Die leitende Grundplatte und das elektromagnetische Abschirmteil kön­ nen durch ein leitendes Verbindungsteil, das starr ist, miteinander verbunden sein, und das Steuersubstrat bzw. Regelsubstrat und das elektromagnetische Abschirmteil können durch das leitende Verbindungsteil gestützt werden.
Das leitende Verbindungsteil kann in das Gehäuse eingefügt sein.
Die Steuerkomponenten bzw. Regelkomponenten können auf einer vor­ deren Hauptfläche des Steuersubstrats bzw. Regelsubstrats angebracht sein und ein plattenartiges elektromagnetisches Abschirmteil ist einstückig auf einer hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats bzw. Regelsubstrat angeordnet, wel­ che dem Leistungsisoliersubstrat gegenüberliegt.
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungs­ formen unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine Längsschnittansicht, die eine Ausführungsform 1 der Erfin­ dung zeigt.
Fig. 2 eine Längsschnittansicht, die eine Ausführungsform 2 der Erfin­ dung zeigt.
Fig. 3 eine Längsschnittansicht, die eine Ausführungsform 3 der Erfin­ dung zeigt.
Fig. 4 eine Längsschnittansicht des Leistungsmoduls im Stand der Technik.
Ausführungsform 1
Eine Ausführungsform 1 der Erfindung wird mit Bezug auf Fig. 1 be­ schrieben. Bezugnehmend auf die Figur, bezeichnet Bezugszeichen 15 ein leitendes Verbindungsteil, das in das Gehäuse 1 eingefügt ist, und durch wel­ ches die leitende Grundplatte 2 und die elektromagnetische Abschirmplatte 9 elektrisch miteinander verbunden sind. Indem eine Schraube 16 in ein Innen­ gewinde, das in einem unteren Endbereich des leitenden Verbindungsteils ausgebildet ist, geschraubt wird, ist das leitende Verbindungsteil 15 elektrisch und mechanisch mit der leitenden Grundplatte 2 verbunden und indem eine Schraube 17 in ein Innengewinde, das in einem oberen Endbereich des leiten­ den Verbindungsbauteils 15 ausgebildet ist, geschraubt wird, ist die elektroma­ gnetische Abschirmplatte 9 elektrisch mit der leitenden Grundplatte 2 verbun­ den und wird Steuersubstrat 7 gestützt. Die anderen Komponenten, die mit den gleichen Bezugszeichen wie denen in Fig. 4 bezeichnet sind, sind auf die glei­ che Weise wie die Komponenten aufgebaut, die mit den Bezugszeichen be­ zeichnet sind, und daher wird deren Beschreibung weggelassen.
In diesem Aufbau werden elektromagnetische Wellen, die während ei­ nes Schaltvorgangs der leistungsschaltenden Halbleitervorrichtung 4 zu dem Steuersubstrat 7 abgegeben werden, zu der Wärmesenke 14 abgeleitet, die von der elektromagnetische Abschirmplatte abgeschirmt ist und über das lei­ tende Verbindungsteil 15 an Masse gelegt ist. Daher kann verhindert werden, dass die Steuerkomponenten 8, wie zum Beispiel die Steuerhalbleitervorrich­ tung, die auf dem Steuersubstrat 7 angebracht ist, fehlerhaft funktioniert.
Anders als bei einem Leistungsmodul im Stand der Technik, wird nicht die Struktur, in welcher der Kabelbaum 11 für die Verbindung mit der Rah­ menmasse verwendet wird, verwendet, und daher ist es möglich, den Nachteil, dass die Wirkung einer Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen durch die Induktivität des Kabelbaumes 11 verringert wird, zu beseitigen.
Ausführungsform 2
Eine Ausführungsform 2 der Erfindung wird in Bezug auf Fig. 2 be­ schrieben. Bezugnehmend auf die Figuren, bezeichnet Bezugsnummer 18 ein Steuersubstrat, das dem Steuersubstrat 7 von Ausführungsform 1 entspricht. Die Steuerkomponenten 8 sind auf den Schaltungsmustern angebracht, die jeweils auf der vorderen und hinteren Hauptfläche des Steuersubstrates 18 ausgebildet sind.
Bezugsnummer 19 bezeichnet ein vertieftes leitendes elektromagneti­ sches Abschirmteil, das angeordnet ist, um die Steuerkomponenten 8, die auf der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats 18 angebracht sind, zu bedec­ ken. Das Abschirmteil ist mit dem Steuersubstrat auf einem oberen Ende eines leitenden Verbindungsteils 15 durch eine Schraube 17 befestigt und mit der leitenden Grundplatte 3 und der Wärmesenke 14 über die Schraube 17, das leitende Verbindungsteil 15 und eine Schraube 16 elektrisch verbunden.
Als ein Leistungsmodul funktioniert die Ausführungsform 2, die wie zuvor beschrieben ausgebildet ist, auf dieselbe Weise wie Ausführungsform 1, und daher wird die Beschreibung der Arbeitsweise weggelassen. Elektromagneti­ sche Wellen, die in Richtung des Steuersubstrates 18 von einer leistungs­ schaltenden Halbleitervorrichtung 4 abgegeben werden, werden in die Wärme­ senke 14 abgeleitet, die über das leitende elektromagnetische Abschirmteil 19, die Schraube 17, das leitende Verbindungsteil 15, die Schraube 16, und die leitende Grundplatte 2 auf Masse gelegt sind. Auf dieselbe Weise wie Ausfüh­ rungsform 1, daher können Steuerkomponenten 8 wie zum Beispiel die Steuer­ halbleitervorrichtung, die auf dem Steuersubstrat 18 angebracht ist, vor einer Fehlfunktion bewahrt werden.
In Ausführungsform 2 können, da die Steuerkomponenten 8 auf sowohl der vorderen als auch der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats 18 ange­ bracht sind, die Abmessungen des Steuersubstrats 18 in einer Draufsicht ver­ ringert werden, mit dem Ergebnis, dass eine Verkleinerung des Leistungsmo­ duls und eine Verringerung der Produktionskosten erreicht werden kann.
Ausführungsform 3
Eine Ausführungsform 3 der Erfindung wird in Bezug auf Fig. 3 be­ schrieben. Bezugnehmend auf die Figur bezeichnet die Bezugsnummer 20 ein vertieftes leitendes, elektromagnetisches Abschirmteil, das angeordnet ist, um die Steuerkomponenten 8, die auf einer vorderen Hauptfläche eines Steuer­ substrats 18 angebracht sind, zu bedecken, zusätzlich zu der Anordnung von Ausführungsform 2. Das elektromagnetische Abschirmteil 20 ist zusammen mit einem Steuersubstrat 18 an einem oberen Ende eines leitenden Verbindungs­ teils 15 mit einer Schraube 17 befestigt, und mit einer leitenden Grundplatte 2 und einer Wärmesenke 14 mittels der Schraube 17, dem leitenden Verbin­ dungsteil 15 und der Schraube 16 elektrisch verbunden.
Als ein Leistungsmodul funktioniert Ausführungsform 3, die wie oben be­ schrieben angeordnet ist, auf dieselbe Weise wie Ausführungsform 1 und 2, daher wird die Beschreibung der Funktionsweise weggelassen. Elektromagne­ tische Wellen, die in Richtung des Steuersubstrats 18 von der leistungsschal­ tenden Halbleitervorrichtung 4 abgegeben werden, werden zu der Wärme­ senke 14 abgeleitet, die über ein elektromagnetisches Abschirmteil 19, die Schraube 17, das leitende Verbindungsteil 15, die Schraube 16, und die lei­ tende Grundplatte 2, auf Masse gelegt ist. Ferner werden externe elektroma­ gnetische Wellen, die in Richtung der vorderen Hauptfläche des Steuer­ substrats 18 abgegeben werden, zu der Wärmesenke 14 abgeleitet, die über das elektromagnetische Abschirmteil 20, die Schraube 17, das leitende Ver­ bindungsteil 15, die Schraube 16, und die leitende Grundplatte 2 auf Masse gelegt ist. Daher kann verhindert werden, dass die Steuerkomponenten 8 wie zum Beispiel die Steuerhalbleitervorrichtung, die auf dem Steuersubstrat 18 angebracht ist, fehlerhaft funktionieren.
In Ausführungsform 3 können, da die Steuerkomponenten 8 sowohl auf der vorderen als auch der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats 18 ange­ bracht sind, die Abmessungen des Steuersubstrats 18 in einer Draufsicht ver­ ringert werden, mit dem Ergebnis, dass eine Verkleinerung des Leistungsmo­ duls und eine Verringerung der Produktionskosten erreicht wird, auf die gleiche Weise wie in Ausführungsform 2. Selbst wenn die Steuerkomponenten 8 auf beiden Hauptflächen des Steuersubstrats 18 angebracht sind, macht es die Anordnung des elektromagnetischen Abschirmteils 20 möglich, die Steuerkom­ ponenten 8 vor elektromagnetischen Wellen abzuschirmen.
In den Ausführungsformen 1 bis 3 wurde die Struktur, mit der die elek­ tromagnetischen Abschirmteile 9, 19 oder 20 elektrisch mit der leitenden Grundplatte über das leitende Verbindungsteil 15, die Schrauben 16 und 17 verbunden sind, exemplarisch beschrieben. Es ist eine Selbstverständlichkeit, dass die Erfindung nicht auf diese Struktur beschränkt ist.
Die Erfindung, die wie oben beschrieben angeordnet ist, kann folgende Wirkungen erreichen.
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine leistungsschalten­ des Halbleitervorrichtung auf ein Schaltungsmuster angebracht, das auf einer vorderen Hauptfläche eines Leistungsisoliersubstrats ausgebildet ist, eine hin­ tere Hauptfläche des Leistungsisoliersubstrats ist mit einer obere Hauptfläche einer leitenden Grundplatte verbunden, eine äußere Umfangskante der leiten­ den Grundplatte ist an einer offenen Kante von einem Ende eines zylindrischen Gehäuses befestigt, und ein Steuersubstrat, auf dem Steuerkomponenten, die eine Steuerhalbleitervorrichtung zur Steuerung der leistungsschaltenden Halbleitervorrichtung beinhaltet, angebracht sind, ist im Gehäuse angeordnet, wobei es dem Leistungsisoliersubstrat, mit einer dazwischen ausgebildeten Lücke, gegenüberliegt, in welchem ein elektromagnetisches Abschirmteil an­ geordnet ist, um das Steuersubstrat vor elektromagnetischen Wellen abzu­ schirmen, und das elektromagnetische Abschirmteil elektrisch mit der leitenden Grundplatte verbunden ist. Daher verwirklicht die Erfindung die Wirkung, dass verhindert wird, dass Steuerkomponenten, die auf dem Steuersubstrat ange­ bracht werden, wegen elektromagnetischen Wellen, die durch die leistungs­ schaltende Halbleitervorrichtung erzeugt werden, fehlerhaft funktionieren, und auch dass das Problem, dass in einem Leistungsmodul im Stand der Technik, das einen Kabelbaum verwendet, die Induktivität des Kabelbaumes die Wir­ kung der elektromagnetischen Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen verringert, gelöst werden kann.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung, sind die vordere und hin­ tere Hauptflächen des Steuersubstrats mit dem elektromagnetischen Ab­ schirmteil bedeckt. Daher erzielt die Erfindung die Wirkung, dass ein Lei­ stungsmodul bereitgestellt wird, in welchem interne Komponenten nicht nur von elektromagnetischen Wellen, die von der leistungsschaltenden Halbleitervor­ richtung erzeugt werden, abgeschirmt werden können, das heißt, internem Rauschen, sondern auch vor elektromagnetischen Wellen, die in Richtung der vorderen Hauptfläche des Steuersubstrats abgegeben werden, das heißt ex­ ternem Rauschen.
Gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung werden Steuerkomponenten auf beiden Seiten, sowohl der vorderen als auch der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats angebracht. Daher erreicht die Erfindung die Wirkung, dass die Fläche der Hauptfläche des Steuersubstrats verringert werden kann, mit dem Ergebnis, dass das Leistungsmodul verkleinert werden kann.
Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung sind die leitende Grund­ platte und das elektromagnetische Abschirmteil elektrisch über das leitende Verbindungsteil, das starr ist, verbunden, und das Steuersubstrat und das elektromagnetische Abschirmteil sind durch das leitende Verbindungteil ge­ stützt. Daher verwirklicht die Erfindung die Wirkung, dass ein Leistungsmodul bereitgestellt wird, in welchem die Struktur der Verbindung der leitenden Grundplatte und des elektromagnetischen Abschirmteils miteinander und die Stützung des Steuersubstrats vereinfacht sind und die Montageeigenschaften, das heisst, die Produktivität ist ausgezeichnet und daher wirtschaftlich.
Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung ist das leitende Verbin­ dungsteil in das Gehäuse eingefügt. Daher verwirklicht die Erfindung die Wir­ kung, dass ein Leistungsmodul bereitgestellt wird, in welchem es nicht notwen­ dig ist, das leitende Verbindungsteil besonders zu stützen und die Montageei­ genschaften, das heißt die Produktivität ist ausgezeichnet.
Gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung sind die Steuerkompo­ nenten auf der vorderen Hauptfläche des Steuersubstrats angebracht, und ein plattenähnliches elektromagnetisches Abschirmteil ist einteilig auf der hinteren Hauptfläche des Steuersubstrats angeordnet, welches dem Leistungsisolier­ substrat gegenüberliegt. Daher verwirklicht die Erfindung die Wirkung, dass der Raum in Dickenrichtung, der von dem Steuersubstrat und den Steuerkom­ ponenten, die auf dem Steuersubstrat angebracht sind, beansprucht wird, ver­ ringert werden kann, mit dem Ergebnis, dass das Modul verdünnt werden kann.

Claims (6)

1. Leistungsmodul mit:
einem zylindrischen Gehäuse mit einer offenen Kante an einem seiner Enden;
einer leitenden Grundplatte mit einer äußeren Umfangskante, die an dem offenen Ende des zylindrischen Gehäuses befestigt ist;
ein Isoliersubstrat mit einer vorderen Fläche, die ein Schaltungsmuster aufweist, und einer hinteren Fläche, die mit einer oberen Fläche der leitenden Grundplatte verbunden ist;
einer schaltenden Halbleitervorrichtung, die auf dem Schaltungsmuster des Isoliersubstrats angebracht ist;
einem Steuersubstrat, das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche aufweist, wobei das Steuersubstrat derart in dem zylindrischen Gehäuse ange­ ordnet ist, dass die hintere Fläche dem Isoliersubstrat mit einer Lücke dazwi­ schen gegenüberliegt;
einer Steuerkomponente, die imstande ist, die schaltende Halbleitervor­ richtung zu steuern, wobei die Steuerkomponente auf dem Steuersubstrat an­ gebracht ist; und
ein Abschirmteil, das imstande ist, das Steuersubstrat vor einer elektro­ magnetischen Welle abzuschirmen, wobei das Abschirmteil elektrisch mit der leitenden Grundplatte verbunden ist.
2. Leistungsmodul nach Anspruch 1, wobei die vorderen und hinteren Flächen des Steuersubstrats mit dem Abschirmteil bedeckt sind.
3. Leistungsmodul nach Anspruch 1, wobei die Steuerkomponente auf beiden der vorderen und hinteren Fläche des Steuersubstrats angebracht ist.
4. Leistungsmodul nach Anspruch 1, das ferner ein leitendes Verbindungsteil, das starr ist, aufweist, wobei das leitende Verbindungsteil die leitende Grund­ platte elektrisch mit der Abschirmteil verbindet, wobei das leitende Verbin­ dungsteil das Steuersubstrat und das Abschirmteil stützt.
5. Leistungsmodul nach Anspruch 4, wobei das leitende Verbindungsteil in das zylindrische Gehäuse eingefügt ist.
6. Leistungsmodul nach Anspruch 1, wobei die Steuerkomponente auf der vor­ deren Fläche des Steuersubstrats angebracht ist; und
das Abschirmteil, das eine Plattenform aufweist, einstückig auf der hinte­ ren Fläche des Steuersubstrats angeordnet ist.
DE10119813A 2000-08-24 2001-04-23 Leistungsmodul Ceased DE10119813A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000253900A JP4218193B2 (ja) 2000-08-24 2000-08-24 パワーモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10119813A1 true DE10119813A1 (de) 2002-03-21

Family

ID=18742929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10119813A Ceased DE10119813A1 (de) 2000-08-24 2001-04-23 Leistungsmodul

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6509629B2 (de)
JP (1) JP4218193B2 (de)
DE (1) DE10119813A1 (de)
FR (1) FR2813438B1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10216841A1 (de) * 2002-04-16 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Einlagiges Multichip-Modul
DE102009058270A1 (de) * 2009-12-04 2011-06-09 Liebherr-Elektronik Gmbh Leistungselektronische Baugruppe und Wechselrichteranordnung
FR2976762A1 (fr) * 2011-06-16 2012-12-21 Valeo Sys Controle Moteur Sas Module electronique de puissance a capacite integree
DE102019202728A1 (de) * 2019-02-28 2020-09-03 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung zur Ansteuerung einer elektrischen Maschine
DE102020216477A1 (de) 2020-12-22 2022-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI117717B (fi) * 1999-07-09 2007-01-31 Ciba Sc Holding Ag Pintaliimakoostumus
JP4432319B2 (ja) * 2001-01-23 2010-03-17 三菱電機株式会社 半導体装置
JP4604413B2 (ja) * 2001-07-18 2011-01-05 富士電機システムズ株式会社 モジュール形半導体装置用パッケージおよびモジュール形半導体装置搭載ユニット
US20030197288A1 (en) * 2002-04-19 2003-10-23 Lucent Technologies Inc. Reduced stress wire bond
JP2004088989A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法
KR100488518B1 (ko) * 2002-11-14 2005-05-11 삼성전자주식회사 반도체 장치의 방열 시스템
DE10329102A1 (de) * 2003-06-27 2005-01-27 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Halbleitermodul
US7149088B2 (en) * 2004-06-18 2006-12-12 International Rectifier Corporation Half-bridge power module with insert molded heatsinks
JP4583122B2 (ja) * 2004-09-28 2010-11-17 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4338620B2 (ja) * 2004-11-01 2009-10-07 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
KR100686029B1 (ko) * 2005-02-25 2007-02-22 엘지전자 주식회사 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조
KR100629903B1 (ko) 2005-03-31 2006-09-29 엘지이노텍 주식회사 파워 모듈
JP2007110000A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Fuji Electric Device Technology Co Ltd パワー半導体モジュール
JP2007165546A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Nichicon Corp フィルムコンデンサ
JP2007266527A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Toyota Motor Corp 車両用インバータ装置
JP4940777B2 (ja) * 2006-06-16 2012-05-30 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP5069879B2 (ja) * 2006-07-31 2012-11-07 三洋電機株式会社 回路装置
KR101489325B1 (ko) 2007-03-12 2015-02-06 페어차일드코리아반도체 주식회사 플립-칩 방식의 적층형 파워 모듈 및 그 파워 모듈의제조방법
JP4934559B2 (ja) * 2007-09-27 2012-05-16 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置およびその製造方法
JP2009081325A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP4969388B2 (ja) * 2007-09-27 2012-07-04 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路モジュール
TWI402952B (zh) * 2007-09-27 2013-07-21 Sanyo Electric Co 電路裝置及其製造方法
JP4936466B2 (ja) * 2007-10-23 2012-05-23 ニチコン株式会社 パワー半導体ユニット
CN101681907B (zh) * 2007-11-30 2012-11-07 松下电器产业株式会社 散热结构体基板和使用其的模块及散热结构体基板的制造方法
JP5176507B2 (ja) * 2007-12-04 2013-04-03 富士電機株式会社 半導体装置
KR20090103600A (ko) * 2008-03-28 2009-10-01 페어차일드코리아반도체 주식회사 전력 소자용 기판 및 이를 포함하는 전력 소자 패키지
JP4634498B2 (ja) * 2008-11-28 2011-02-16 三菱電機株式会社 電力用半導体モジュール
US8698287B2 (en) 2009-06-25 2014-04-15 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
JP5523044B2 (ja) * 2009-10-02 2014-06-18 株式会社ミツバ 駆動制御装置、およびモータユニット
GB2487185B (en) * 2011-01-05 2015-06-03 Penny & Giles Controls Ltd Power Switching Circuitry
KR101454142B1 (ko) 2011-02-10 2014-10-22 도요타 지도샤（주） 전력 변환 장치
JP5602095B2 (ja) * 2011-06-09 2014-10-08 三菱電機株式会社 半導体装置
US8687370B2 (en) * 2011-11-14 2014-04-01 Infineon Technologies Ag Housing for a chip arrangement and a method for forming a housing
CN103930991B (zh) 2011-12-08 2018-05-22 富士电机株式会社 半导体器件及半导体器件制造方法
JP5661183B2 (ja) * 2012-02-13 2015-01-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN104272454A (zh) * 2012-05-17 2015-01-07 三菱电机株式会社 半导体模块以及半导体装置
US9572291B2 (en) * 2012-05-22 2017-02-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing same
JP5939041B2 (ja) * 2012-06-01 2016-06-22 住友電気工業株式会社 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法
FR2995495B1 (fr) * 2012-09-10 2015-09-04 Valeo Sys Controle Moteur Sas Dispositif electrique et compresseur electrique
JP5949374B2 (ja) * 2012-09-20 2016-07-06 富士通株式会社 電子機器
JP2014063806A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Toshiba Corp 半導体装置
JPWO2014064822A1 (ja) * 2012-10-26 2016-09-05 株式会社日立産機システム パワー半導体モジュールおよびこれを搭載した電力変換装置
EP2922092B1 (de) * 2012-10-29 2020-08-26 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleiterbauelement
JP5533983B2 (ja) * 2012-11-12 2014-06-25 富士電機株式会社 半導体装置
JP5930980B2 (ja) * 2013-02-06 2016-06-08 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP6119313B2 (ja) * 2013-03-08 2017-04-26 富士電機株式会社 半導体装置
CN105378922B (zh) 2013-07-11 2019-07-02 三菱电机株式会社 功率模块
US9814154B2 (en) 2013-10-07 2017-11-07 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power converter
KR101655515B1 (ko) * 2014-04-24 2016-09-07 현대자동차주식회사 자동차의 통합형 전력변환장치
FR3020742B1 (fr) * 2014-05-05 2016-05-27 Valeo Systemes De Controle Moteur Systeme electrique avec blindage
KR102333657B1 (ko) * 2014-10-23 2021-12-02 주식회사 솔루엠 전력모듈
KR102333646B1 (ko) * 2014-10-23 2021-12-01 주식회사 솔루엠 전력모듈
CN104780749B (zh) * 2015-04-22 2017-08-25 永济新时速电机电器有限责任公司 绝缘屏蔽支撑板以及层叠式功率模块
JP6478818B2 (ja) * 2015-06-02 2019-03-06 三菱電機株式会社 車載用電子制御装置及びその製造方法
EP3196932A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-26 ABB Technology Oy Gekühlte elektrische baugruppe
EP3217774B1 (de) * 2016-03-08 2018-06-13 ABB Schweiz AG Halbleitermodul
CN112600390A (zh) * 2016-08-22 2021-04-02 高周波热錬株式会社 功率半导体模块、缓冲电路以及感应加热电源装置
DE102019109461A1 (de) * 2019-04-10 2020-10-15 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Leistungsmodul mit zwischenkreiskondensator
JP6680419B1 (ja) * 2019-07-02 2020-04-15 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置
DE102020216480A1 (de) * 2020-12-22 2022-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul, verfahren zum herstellen des leistungsmoduls, wechselrichter und dc/dc-wandler

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4557225A (en) * 1984-01-18 1985-12-10 Mikuni Kogyo Kabushiki Kaisha Combined housing and heat sink for electronic engine control system components
JP2503718B2 (ja) * 1990-04-13 1996-06-05 ダイキン工業株式会社 制御装置
EP0481806A1 (de) 1990-10-19 1992-04-22 Lucas Industries Public Limited Company Montageanordnung für Bauelemente
US5352925A (en) * 1991-03-27 1994-10-04 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor device with electromagnetic shield
US5459348A (en) * 1991-05-24 1995-10-17 Astec International, Ltd. Heat sink and electromagnetic interference shield assembly
US5208732A (en) * 1991-05-29 1993-05-04 Texas Instruments, Incorporated Memory card with flexible conductor between substrate and metal cover
JPH05259373A (ja) 1992-03-12 1993-10-08 Fuji Electric Co Ltd 電力用半導体装置
JP3055302B2 (ja) 1992-04-24 2000-06-26 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2854757B2 (ja) * 1992-06-17 1999-02-03 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
JP2956363B2 (ja) 1992-07-24 1999-10-04 富士電機株式会社 パワー半導体装置
FR2699039B1 (fr) * 1992-12-04 1995-02-17 Sagem Carte électronique à substrat multicouche.
JP3133544B2 (ja) 1993-03-25 2001-02-13 三洋電機株式会社 混成集積回路
JP2944405B2 (ja) * 1993-12-29 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
US5500789A (en) * 1994-12-12 1996-03-19 Dell Usa, L.P. Printed circuit board EMI shielding apparatus and associated methods
JPH08250890A (ja) * 1995-03-09 1996-09-27 Nec Corp 混成集積回路装置
US5650659A (en) * 1995-08-04 1997-07-22 National Semiconductor Corporation Semiconductor component package assembly including an integral RF/EMI shield
US5930115A (en) * 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
US6005771A (en) * 1996-12-20 1999-12-21 Trw Inc. Electronics cooling technique for spacecraft modules
US5866943A (en) * 1997-06-23 1999-02-02 Lsi Logic Corporation System and method for forming a grid array device package employing electomagnetic shielding
US6092281A (en) * 1998-08-28 2000-07-25 Amkor Technology, Inc. Electromagnetic interference shield driver and method
US6163474A (en) * 1999-01-05 2000-12-19 Intel Corporation Memory card which is thermally controlled
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
US6297551B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-02 Agere Systems Guardian Corp. Integrated circuit packages with improved EMI characteristics

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10216841A1 (de) * 2002-04-16 2003-11-13 Infineon Technologies Ag Einlagiges Multichip-Modul
DE102009058270A1 (de) * 2009-12-04 2011-06-09 Liebherr-Elektronik Gmbh Leistungselektronische Baugruppe und Wechselrichteranordnung
FR2976762A1 (fr) * 2011-06-16 2012-12-21 Valeo Sys Controle Moteur Sas Module electronique de puissance a capacite integree
DE102019202728A1 (de) * 2019-02-28 2020-09-03 Robert Bosch Gmbh Schaltungsanordnung zur Ansteuerung einer elektrischen Maschine
DE102020216477A1 (de) 2020-12-22 2022-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul

Also Published As

Publication number Publication date
US6509629B2 (en) 2003-01-21
US20020024120A1 (en) 2002-02-28
FR2813438A1 (fr) 2002-03-01
JP4218193B2 (ja) 2009-02-04
FR2813438B1 (fr) 2006-01-13
JP2002076257A (ja) 2002-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10119813A1 (de) Leistungsmodul
DE19955100B4 (de) Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung
EP0876743B1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein kraftfahrzeug
DE68916669T2 (de) Verbinder.
EP0209072B1 (de) Einrichtung für ein Kraftfahrzeug
EP2728982A1 (de) Leiterplattenbaugruppe für ein Steuergerät, Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Signalverarbeitungsanordnung
DE10223170A1 (de) EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente und EMV-Gehäuse
EP1148602A1 (de) Überspannungsschutzeinrichtung
DE112018000388T5 (de) Leistungswandler
EP0801884B1 (de) Baugruppenträger für ein elektronisches steuergerät mit signalverarbeitenden bauelementen und schnell arbeitenden digitalen bauelementen
DE112018005546T5 (de) Halbleitermoduleinheit
DE102011086331A1 (de) Anschlussklemme
EP0025195A2 (de) Geschirmte Baugruppe
EP1244341B1 (de) Elektronische Vorrichtung
DE3925648C2 (de) Mindestens zwei Baugruppen aufweisende Leiterplatte, wobei eine der Baugruppen durch Leiter brückenförmig überspannt ist
DE4203133A1 (de) Elektrische verbindungseinrichtung
DE4018673C2 (de) Vorrichtung zum Zünden von Kraftstoff für eine Brennkraftmaschine
DE102020107131B4 (de) Leistungselektronikeinheit und Kraftfahrzeug
DE102005048097A1 (de) Steuergeräteanordnung
EP0340570B1 (de) Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern
EP0501192A1 (de) Elektronisches Steuergerät
EP1856957B1 (de) Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen baueinheit
DE60033741T2 (de) Koaxialer Verbinder
EP0869585B1 (de) Anordnung mit einer an einer elektrisch leitenden Trägerplatte befestigten abgeschirmten Steckerleiste für elektronische Geräte
EP0959652B1 (de) Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection