DE2603575C2

DE2603575C2 - Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung

Info

Publication number: DE2603575C2
Application number: DE2603575A
Authority: DE
Inventors: Pasquale Coral Springs Fla. Ambruoso sen.; Larry Vance Coconut Creek Fla. Douglass; Jack Eugene Coral Springs Fla. Jones
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1975-03-10
Filing date: 1976-01-30
Publication date: 1986-07-03
Also published as: GB1484852A; JPS51114674A; US3987344A; DE2603575A1; CA1047151A; JPS5851437B2

Description

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Die Erfindung betrifft einen Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung mit einem Chassis zur Aufnahme des Moduls, mit einem Gehäuse, mit wenigstens einer innerhalb des Gehäuses angeordneten Platine, auf welcher sich wärmeabgebende, elektronische Bauteile befinden und mit in einer Gehäusewand angeordneten Steckkontakten.

Es ist zweckmäßig, elektronische Einrichtungen als steckbaren Modul auszubilden, welcher bei der Herstellung schnell zusammengebaut werden kann und welcher bei einem Defekt leicht ausgetauscht werden kann oder auch dann, wenn es erwünscht ist, die Eigenschaften der Einrichtung zu ändern. Eine derartige Anwendung von Moduln ist bei elektronischen Miniatureinrichtungen zweckmäßig, beispielsweise bei tragbaren Funksendern und -empfängern, steckbare Moduln benötigen jedoch normalerweise einen größeren Raum als direkt verdrditete Moduln, und bisher ist für steckbare Moduln oder Einsteckmoduln innerhalb der zulässigen Raumgrenzen nicht genügend Platz gewesen. Weiterhin besteht bei kleinen steckbaren Moduln ein Problem darin, daß oft die erforderliche Robustheit und Zuverlässigkeit nicht gewährleistet ist.

Der Modul kann eine elektronische Schaltung wie einen Leistungsverstärker enthalten, der einen Transistor oder ein anderes Bauelement hat, welches erhebliche Wärme erzeugt, falls es im Betrieb ist, und somit ist es notwendig, Wärme von dem Bauteil abzuführen, um einen ordnungsgemäßen Betrieb der Schaltung zu gewährleisten. Bisher bekannte elektronische Miniaturschaltungen haben Bauteile, welche erhebliche Wärme erzeugen, und solche elektronischen Schaltungen sind bisher auf einem großen Chassis untergebracht worden, um die Wärme abzuführen. In alternativen Ausführungsformen ist das die Wärme erzeugende Bauteil auf einer Wärmesenke angeordnet worden. In solchen Fällen ist die gesamte Schaltung nicht als steckbarer Modul ausgebildet und erfordert eine Verdrahtung, um die Schaltung mit dem Chassis zu verbinden. Dadurch wird das Prüfen der vollständigen Schaltung ais Modul erschwert, bevor die Schaltung in die vollständige elektronische Einrichtung eingesetzt wird.

Obwohl steckbare Schaltungen in großen elektronischen Einrichtungen bereits verwendet wurden, ist es nicht möglich gewesen, lediglich die Größe auf das gewünschte Maß zu vermindern und auf diese Weise eine zufriedenstellende Baueinheit zu liefern. Weiterhin bestanden Schwierigkeiten, kleine Moduln auf geringerem Abstand voneinander mit empfindlichen Steckkontakten auf einem Chassis unterzubringen,und es war erforderlich, einen größeren Abstand zwischen den Moduln vorzusehen, um deren Einsetzen zu erleichtern. Dies hat zu einer Einrichtung geführt, welche größer ausgebildet ist als es zweckmäßig ist

Ein Einsteckmodul der eingangs genannten Art mit einem Chassis, mit einem Gehäuse und mit wenigstens einer Platine ist aus der US-PS 35 06 877 bekannt. Diese bekannte Vorrichtung besteht aus einem Steckverbinder mit einer daran angeflanschten, als Wärmeableiter dienenden metallischen Zwischenwand, auf welche beidseitig jeweils eine bestückte Platine mit einem wärmeleitenden Kleber aufgebracht ist. Die Zwischenwand steht über abgewinkelte Verbindungsstücke in Verbindung mit einem metallischen Gehäuse.

Diese Vorrichtung hat den Nachteil, daß als wirksame Querschnitte zur Wärmeableitung nach außen lediglich die vier Stirnflächen der Zwischenwand zur Verfügung stehen. Auch die Klebeschicht steht einer schnellen Wärmeableitung hinderlich entgegen. Diese Vorrichtung ist daher nicht geeignet, große Abwärmemengen in kurzer Zeit auf das Gehäuse und nach außen abzuleiten.

Ferner ist aus der DE-OS 15 90 715 bekannt, einen Baustein in ein Gehäuse einzukleben, Außenanschlüsse anzubringen und anschließend das Gehäuse mit einer Vergußmasse zu verschließen. Führungsstifte erleichtern das Aneinanderstecken mehrerer Gehäuse. Eine Wärmeableitung ist dabei nicht vorgesehen.

Des weiteren ist aus der DE-OS 21 12 519 ein Einsteckmodul bekannt, welches ohne Änderung einer Verdrahtung auf einem Gestell leicht anzubringen und aus-

zuwechseln ist. Die Gehäuseöffnungen weisen Federsätze auf, die mit entsprechend angepaßten Stiften kontaktieren.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Einsteckmodul der eingangs genannten Art zu schaffen, welcher in der Lage ist, eine besonders große Abwärmemenge von elektronischen Bauteilen an die Umgebung abzuführen.

Zur Lösung dieser Aufgabe dienen die im Patentbegehren niedergelegten Merkmale.

Es wird somit ein Einsteckmodul für eine elektronische Schaltung geschaffen, weiche erhebliche Energie verbraucht, wobei sich die Anordnung dadurch auszeichnet, daß zum Abführen der erzeugten Wärme ein als Wärmesenke dienendes kompaktes Gehäuse vorhanden ist

Weiterhin ist der Vorteil erreichbar, daß der Modul und das Chassis derart zusammenwirkende Führungselemente haben, daß das Einsetzen von eng benachbarten Moduln auf dem Chassis erleichtert wird.

Außerdem haben der Modul und das Chassis verhältnismäßig robuste Stifte zur Führung des Modiris in seine entsprechende Stellung und zur Halterung des Moduls. Weiterhin sind feinere leitende Stifte vorgesehen, welche zum Anschluß der Schaltung des Moduls an das Chassis dienen, wenn der Modul in geeigneter Weise positioniert ist

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein steckbarer bzw. einsteckbarer Modul geschaffen, welcher ein wärmeleitendes Gehäuse hat, welches eine Grundplatte und drei von der Grundplatte hochstehende Seitenwände aufweist. Eine aus isolierendem Material bestehende Stirnplatte bildet eine vierte Seitenwand, und ein Deckel ist auf die vier Seitenwände aufgesetzt, so daß eine vollkommen abgeschlossene Einheit entsteht, weiche die für eine Steckeinheit erforderliche Steifigkeit und Robustheit aufweist Ein Substrat, welches aus keramischem Material bestehen kann, weist elektronische Bauteile und entsprechende Verbindungsleitungen auf, welche darauf aufgebracht sind, um eine elektronische Schaltung wie einen Leistungsverstärker zu bilden. Diese Schaltung hat ein aktives Element wie einen Transistor, der im Betrieb erhebliche Wärme erzeugt. Das Substrat ist auf der Grundplatte des Gehäuses in Wärmeleitkontakt damit angeordnet, und die Grundplatte sowie die Seitenwände des Gehäuses haben eine ausreichend große Masse, um eine Wärmesenke zu bilden, die dazu geeignet ist, die von der Schaltung entwickelte Wärme abzuführen. Der Modul hat solche Klemmen, welche mit entsprechenden Klemmen auf dem Chassis zusammenwirken, um die geeigneten elektrischen Anschlüsse zu bilden. Die Klemmenanordnung weist verhältnismäßig lange und schwere Erdungsstifte auf, welche den Modul in seine entsprechende Position führen, und sie hat verhältnismäßig kurze, feine Stifte, welche sich von der Stimplatte aus erstrekken und mit der Schaltung auf dem Substrat in Verbindung stehen, um Verbindungen zwischen der Schaltung und dem Chassis herzustellen. Die Führungsstifte können auf dem Chassis angeordnet sein und sich in langgestreckte Öffnungen in der Gehäusewärmesenke erstrekken, wobei Federeinsätze in den öffnungen angeordnet sind, um das Einführen zu erleichtern und um eine elastische elektrische Verbindung herzustellen. In einer alternativen Ausführungsi'orm können die Stifte an der Wärmesenke angebracht sein und sich in elastische Sockel auf dem Chassis erstrecken.

Es hat sich gezeigt, daß die Anordnung höchst vorteilhaft anwendbar ist, um einen kleinen, preiswerten elektronischen Modul zu bauen. Das Gehäuse kann als Spritzguß-Aluminiumteil exakt hergestellt werden. Das keramische Substrat mit der elektronischen Schaltung und die Bauteile werden direkt an die Grundplatte des Gehäuses angelötet, und die wärmeerzeugenden Bauteile werden direkt auf dem Substrat angebracht, so daß ein direkter Weg durch das Substrat zu dem Gehäuse gebildet ist um die erzeugte Wärme abzuführen. Das ίο Gehäuse hat eine ausreichende Masse, um für den Modul eine Wärmesenke zu bilden, so daß eine äußere Wärmesenke, nicht erforderlich ist Die zwei Masseanschlußstifte bilden eine Ausrichtung des Moduls in bezug auf die Chassiswand und bilden eine Haupttragan-Ordnung für Schublasten zwischen dem Modul und der Wand. Die Stifte können verschiedene Größen haben und können verschiedene Abstände haben, um zu gewährleisten, daß nur der richtige Modul in eine entsprechende Lage gebracht werden kann.
Zur Erläuterung der Erfindung vy^den nachfolgend Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigt

F i g. 1 eine Draufsicht auf einen Leistungsverstärkermodul, welcher dessen Anschluß an ein Chassis veranschauliri)t

F i g. 2 eine Stirnansicht des Modulgehäuses,

F i g. 3 einen Querschnitt des Moduls gemäß F i g. 1 entlang der Linie 3-3 der F i g. i,

F i g. 4 eine Detaildarstellung der Anordnung aus dem Stift und dem Sockel gemäß Fig. 1, weiche die Federhülse in der öffnung des Gehäuses darstellt,

F i g. 5 eine abgewickelte Darstellung des Federeinsatzes der Hülse gemäß F i g. 4,

F i g. 6 eine Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines Gehäuses für einen Modul und

F i g. 7 das Gehäuse der F i g. 6 mit der entsprechenden Schaltung.

Die Fig. 1,2 und 3 veranschaulichen den Aufbau des Einsteckmoduls. Der Modul kann ein Hochfrequenz-Leistungsverstärker für einen tragbaren Funksender sein. Der Modul weist ein leitendes Gehäuse 16 auf, welches eine Gehäusewand 18 hat, die einen erhöhten mittleren Teil 19 aufweist, auf dem ein keramisches Substrat 10 angeordnet ist und welcher elektrisch mit einer leitenden Schicht 12 auf der Unterseite des Substrats 10 verbunden ist. Elektrische Bauelemente 41 sind auf der Oberseite des Substrats 10 angeordnet und mit den daraui befindlichen Leitern 14 verbunden.

Das Gehäuse 16 hat eine Rückwand 20 und Seitenwände 21 und 22, di« eine erhebliche Dicke aufweisen. Die Gehäusewand bzw. Grundplatte des Gehäuses und Rück- und Seitenwände haben eine erhebliche Masse und bilden eine wirksame Wärmesenke für ein auf dem Substrat angeordnetes Bauelement, welches erhebliche Wärme erzeugt, beispielsweise für einen Transistor. Auf der zur Rückwand 20 gegenüberliegenden Seite ist eine isolierende Stimplatte 23 angeordnet, durch welche Anschlüsse 26, 27 und 28 hindurchgeführt sind. Die Seiten der Stimplatte 23 passen in Schlitze 24 an den Vorder-Seiten der Seitenwände 21 und 22, um diese an Ort und Stelle zu halten. Die Anschlüsse 26, 27 und 28 sind mit Leitern 14 auf der Oberseite des Substrats 10 verbunden Zur Vervollständigung des Gehäuses für die Einheit ist eine Deckpia".'.e 29, welche aus leitendem Material besteht, in einem Falz auf der Oberseite der Wände 20, 21 und 22 angeordnet. Die Deckplatte 29 if an den Wänden befestigt, beispielsweise durch Löten oder durch Kleben, und sie erstreckt sich über die Oberseite

der Stirnplatte 23, um diese an Ort und Stelle zu halten. Bevor die Deckplatte 29 aufgesetzt wird, sind die Bauelemente auf dem Substrat durch die offene Oberseite des Gehäuses zugänglich.

Der Einsteckmodul bzw. der steckbare Modul bildet eine mikroelektronische Hybrideinheit, die gemäß Fig. 1 auf einem Chassis 11 angeordnet werden kann. Das Chassis 11 kann eine gedruckte Leiterplatte sein, auf welcher Sockel 13 mit Federleitern angebracht sind, um die leitenden Stifte 26, 27 und 28 aufzunehmen, damit die elektrischen Anschlüsse zur Modulschaltung hergestellt werden können. Die Seitenwände 21 und 22 des Gehäuses 16 haben langgestreckte öffnungen 15, in welchen leitende Hülsen 30 angeordnet sind, um leitende Stifte 17 aufzunehmen, welche an dem Chassis 11 befestigt sind, um damit eine Erdverbindung herzustellen. Diese Stifte 17 können auch eine bestimmte Wärmeableitung vom Gehäuse übernehmen, obwohl das Gehäuse selbst schon eine ausreichende Wärmeabführung für die Schaltung gewährleistet.

Gemäß F i g. 1 sind die Erdverbindungsstifte bzw. Masseverbindungsstifte 17, welche sich von dem Chassis 11 in die Hülsen 30 in den öffnungen 15 im Gehäuse 16 erstrecken, langer ausgebildet als die leitenden Stifte 26, 27 und 28, welche sich von der Einheit aus erstrecken. Wenn somit der Modul auf das Chassis aufgesetzt wird, passen die Masseverbindungsstifte 17 in die Hülsen 30, so daß der Modul fluchtend ausgerichtet wird, damit das Einsetzen der leitenden Stifte 26,27 und 28 in die Sockel 13 auf dem Chassis erleichtert wird.

Die Fig.4 und 5 zeigen den Aufbau der leitenden Hülse im Detail, welche an sich bekannt ist. Jede Hülse 30 weist ein äußeres rohrförmiges Element 31 auf, welches im Preßsitz in eine langgestreckte öffnung 15 im Gehäuse 16 hineinpaßt. Innerhalb des Elementes 31 ist ein Federelement 32 angeordnet, welches in der abge-

Element weist ein Paar von Bändern 33 und 34 auf, zwischen denen sich langgestreckte Streifen 35 erstrekken. Die Bänder 33 und 34 sind innerhalb des rohrförmigen Elementes 31 kreisförmig geformt. Die Streifen 35 sind gemäß F i g. 4 gebogen und bilden eine Mehrzahl von elastischen Kontakten, welche mit den Stiften 17 zum Eingriff kommen, so daß damit ein guter elektrischer und mechanischer Kontakt gewährleistet ist Das Federelement 32 ist aus einem elastischen leitenden Material hergestellt, und die gebogenen Streifen 35 biegen sich in der Weise durch, daß die mechanischen Toleranzen der Konstruktion des Moduls und der Anordnung der Stifte auf dem Chassis kompensiert werden. Demgemäß ist der Modul fluchtend angeordnet, wenn die Stifte 17 in die Hülsen eingesetzt sind, so daß die leitenden Stifte 26,27 und 28 in bezug auf die Sockel 13 ordnungsgemäß positioniert sind.

Die F i g. 1 zeigt die Leiter 14 auf der Oberseite des Substrats 10 mit den Klemmen 26, 27 und 28, um Anschlüsse für die Schaltung zu bilden, die entlang der Unterseite des Substrats dargestellt sind. Die Klemme 26 ist mit einem der Leiter 14 verbunden, der auf der Oberseite des Substrats 10 angebracht ist, und kann eine Eingangssignalverbindung zu dem Modul liefern. Der Leiter 40, welcher auf dem Substrat 10 als ein Teil des oberen Leiters 14 darauf vorgesehen ist, hat einen Abschnitt, auf welchem ein Transistor 42 aufgebracht ist Der Transistor 42 hat eine Koliektoreiektrode, welche direkt mit dem Leiter 40 in Verbindung steht so daß eine Wärmeleitmöglichkeit zu dem Substrat 10 besteht Die Klemme 27 kann das positive Versorgungspotential zu der Schaltung des Moduls liefern. Diese Klemme ist mit einem anderen Teil des oberen Leiters 14 verbunden. Die Klemme 28, welche das Ausgangssignal liefern kann, ist mit einem weiteren Teil des Leiters 14 verbunden.

Wenn die einzelnen Bauteile auf das Substrat aufgebracht werden, wird zunächst der Transistor 42 auf den Leiter 40 aufgebracht. Der Transistor bzw. das Transistorgehäuse kann eine Basis haben, welche mit Gold ίο überfangen ist, und der Leiter 40 kann mit Gold plattiert sein, so daß die Transistorform oder das Transistorgehäuse mit Hilfe eines eutektischen Klebers darauf aufgebracht werden kann. Dieser Vorgang erfordert die höchste Temperatur bei der Anbringung der einzelnen Elemente. In einem zweiten Schritt können Plättchen-Kondensatoren, gewickelte Luftspulen, Plättchen-Induktionsspulen, Widerstände und Brücken zwischen den Leiterteilen mit den Leitern 14 auf dem Substrat bei niedrigeren Temperaturen verlöiet werden. Diese EIemente können alle gleichzeitig verlötet werden. Der dritte Schritt besteht darin, das keramische Substrat auf die Gehäusewand 18 des Gehäuses 16 aufzubringen, welches die Wärmesenke darstellt. Dies kann bei einer niedrigeren Temperatur erfolgen, so daß die Lötverbindüngen der Bauelemente oder die Anschlüsse des Transistors nicht beeinträchtigt werden.

Nachdem das Substrat im Gehäuse angebracht ist, kann die L»nheit geprüft und abgestimmt bzw. abgeglichen werden. Da die Einheit geprüft und eingestellt werden kann, nachdem der Zusammenbau abgeschlossen ist, sind eine weitere Prüfung und/oder Einstellung nicht erforderlich, wenn die Einheit in ein entsprechendes Gerät eingesetzt wird. Der Modul kann in einer tragbaren Einrichtung wie einem Funksender verwendet werden, und es ist lediglich erforderlich, den Modul einzustekken, wobei eine weitere Abstimmung oder Einstellung nicht erforderlich ist.

Die F i g. 6 und 7 zeigen eine weitere Ausführungsform der Gehäuse-Wärmesenke-Anordnung. Das Ge- häuse 45 weist eine Gehäusewand bzw. Grundplatte 46 sowie Wände 48, 49 und 50 auf, welche allgemein der Anordnung des Gehäuses 16 gemäß F i g. 1 ähnlich sind. Erdungsstifte 52 sind an der Grundplatte 46 angebracht, wie es in der Fig.6 dargestellt ist. Die Stifte haben

flache Enden 54 mit darin angebrachten öffnungen 55, welche Vorsprünge 47 aufnehmen, die an der Grundplatte 46 vorgesehen sind. Die Vorsprünge positionieren die Stifte 52 und können daran durch Schweißen oder eine andere Befestigungsart angebracht sein, so daß eine gute mechanische Verbindung gewährleistet ist. Das nachfolgende Anlöten des Substrats an der Grundplatte liefert eine gute elektrische Verbindung zwischen den Stiften und dem Gehäuse.

Die Fig.7 zeigt ein Substrat 60, welches auf der Grundplatte 46 (F i g. 6) des Gehäuses 45 angeordnet ist, wobei darauf Leiter und Bauteile angeordnet sind, die ähnlich wie bei der Anordnung gemäß F i g. 1 sein können. Eine Stirnplatte 62, die in Schlitzen in den Seiten 49 und 50 des Gehäuses angeordnet ist ist außerdem vorgesehen. Leitende Stifte 63, 64 und 65 erstrecken sich durch die Stirnplatte 62 hindurch, wobei deren Enden mit Leitern auf dem Substrat 60 verbunden sind. Die Stifte haben äußere Enden, welche Klemmen zur Verbindung des Moduls mit einem Chassis 68 darstellen.

Dies ist in der F i g. 7 veranschaulicht welche zeigt daß die Stifte 52, welche an dem Gehäuse angebracht sind, langer sind als die Stifte 63, 64 und 65, so daß die Stifte 52 mit Sockeln auf dem Chassis zuerst zum Eingriff

kommen, um den Modul in eine fluchtende Anordnung zu bringen und das Einsetzen der weniger stabilen Einsteckklemmen 63, 64 und 65 zu erleichtern. Ein Deckel kann auf die Gehäuseseiten und über die Stirnplatte aufgesetzt werden, wie es bei der Anordnung nach den F i g. 1 bis 3 veranschaulicht ist.

Bei der Anordnung nach den F i g. 6 und 7 haben die Gehiiusewände eine geringere Dicke als bei der Anordnung nach den F i g. 1 bis 3, und diese Anordnung kann für einen Modul verwendet werden, bei welchem weniger Wärme abzuführen ist. Es ist offensichtlich, daß die Abmessungen jeder Einheit den Erfordernissen eines bestimmten Anwendungsfalles angepaßt werden können. Gemäß den obigen Ausführungen sind die Anordnungen zur Verwendung in Miniatur-Moduln geeignet und können auch in solchen Moduln verwendet werden, deren zwei größere Abmessungen im Bereich von 1,78 bis 3,30 cm liegen und deren kleinste Abmessungen in der Größenordnung von 6,35 cm liegen.

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Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

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Claims

Patentansprüche:

1. Einsteckmodul für eine elektronische Einrichtung mit einem Chassis zur Aufnahme des Moduls, mit einem Gehäuse, mit wenigstens einer innerhalb des Gehäuses angeordneten Platine, auf welcher sich wärmeabgebende, elektronische Bauteile befinden und mit in einer Gehäusewand angeordneten Steckkontakten, dadurch gekennzeichnet, daß to die Platine (10) an der den Bauteilen (41) abgewandten Fläche eine leitende Schicht (12) aufweist, mit der die Platine (10) an der Innenseite einer Gehäusewand (18) wärmeleitend befestigt ist und daß sich an die die Platine (10) tragende Gehäusewand (18) Seitenwände (21,22) erheblicher Dicke anschließen.

2. Einsteckmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß leitende Stifte (17) und Sockel (13) am Chassis (11) vorhanden sind, die mit als Buchsenteile ausgebildeten öffnungen (15) im Gehäuse (16) und mit leitenden Stiften (26, 27, 28) an der Platine (10) derart in Eingriff bringbar sind, daß die leitenden Stifte (17) zur fluchtenden Anordnung des Moduls dienen.

3. Einsteckmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnungen (15) jeweils eine Hülse (30) aufweisen und daß die leitenden Stifte (17) mit den Hülsen (30) in Kontakt stehen, wobei die leitenden Stifte (17) sich vom Chassis (11) aus über eine größere Entfernung erstrecken als sich die leitenden Stifte (26, 27,28) vom Modul aus erstrecken.

4. Einsteckmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede üülse (30) einen Federeinsatz (32) aufweist, und daß der F.· iereinsatz (32) Abschnitte hat, welche elastisch mit dem leitenden Stift

(17) in Eingriff stehen.

5. Einsteckmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (16) einen leitenden Stift aufweist und daß das Chassis (11) einen Sockel zur Aufnahme dieses leitenden Stiftes hat, wobei der leitende Stift sich von dem Modul aus über eine größere Entfernung erstreckt als die leitenden Stifte (26,27,28).

6. Einsteckmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (16) ein Spritzguß-Aluminium-Teil ist.

7. Einsteckmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine (10) auf ihrer einen Seite eine mit der Gehäusewand

(18) verbundene leitende Schicht (12) aufweist und so daß sie auf der gegenüberliegenden Seite mit den Bauteilen (41) verbundene Leiter (14) hat.