DE3804425C1

DE3804425C1 - PCB testing arrangement using several pins - forms contact between test pins and board tracks by compression under vacuum of sheets

Info

Publication number: DE3804425C1
Application number: DE19883804425
Authority: DE
Inventors: Rudolf 8138 Andechs De Weber
Original assignee: GFP GESELLSCHAFT fur PRUEFTECHNIK MBH 8000 MUENCHEN DE
Current assignee: GFP GESELLSCHAFT fur PRUEFTECHNIK MBH 8000 MUENCHEN DE
Priority date: 1988-02-12
Filing date: 1988-02-12
Publication date: 1989-09-14

Abstract

The assembled printed circuit board (2) is located solder side down by register pins, and inside compliant border gasket (14), over a window in top surface (13), e.g. compliant rubber sheet, of a test jig enclosing evacuated chamber (9), with the tip of each spring-loaded test pin (17) resting in a guide hole (18) in an insulating plate (12). Each test pin housing bush (23) is pushed through an interference-fit hole (22) in insulating plate (21) so as to pierce membrane (28) of e.g. adhesive backed tough plastic. An insulating support plate (29) of e.g. plastic or ceramic has holes about 0.1mm greater dia. than the bushes (23), forming an annular gap into which membrane material is forced. A copper or silver-plated earthed screening plate (24) has apertures clearing each group of bushes, with radial clearance about 1mm. Wires (27) link test pins to multipole connectors not shown in bulkhead (5), which also holds vacuum connector (7), so that the test module for a specific assembly may be pluggable to a common baseplate and test interface. Plates (21,26,29) and a membrane (28) may be clamped together at intervals by clamp devices (31). Contact between test pins and board tracks is by compression under vacuum of sheet (13). USE/ADVANTAGE - Bed-of-nails PCB test fixtures. Partic. with densely packed boards on 0.1" or 0.05" grid, seals vacuum chamber against leakage past in large number of test pin housings.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsplatinen-Prüfeinrichtung gemäß dem Ober begriff des Anspruchs 1.The invention relates to an electrical circuit board test device according to the Ober Concept of claim 1.

Aus der DE 35 29 207 C1 ist eine typische Prüfeinrichtung ("Prüfadapter") für elektrische Schaltungsplatinen bekannt mit der Besonderheit unterschiedlich hoher Prüfstifte zum sequentiellen Überprüfen der Platine über unterschiedliche Kontaktgruppen, mit einer Platinen-Tragplatte, die in einem Gehäuse mittels einer Absenkvorrichtung in den unterschied lichen Höhenlagen der Prüfstifte entsprechende, durch eine Hubeinstellvorrichtung definierte Prüfhöhenlagen einstellbar ist, wobei wenigstens ein quer zur Absenkrichtung der Trag platte in einer der Anzahl der Prüfhöhenlagen entsprechende Anzahl von Stellungen einstellbarer, abgestufter Sperrschieber vorgesehen ist, auf dem die Tragplatte in den Prüfhöhenlagen abstützbar ist. Nachteilig bei dieser bekannten Prüfeinrich tung ist, daß es bei dichter Belegung der Durchgänge der Prüf stift-Tragplatte sehr leicht zu einem elektrischen Kontakt zwischen den Hülsen der Prüfstifte und der Abschirmplatte kommt und hierdurch die Prüfergebnisse verfälscht werden. Die Anordnung der Prüfstifte in einem Prüffeld kann also nur nach einem bestimmten Muster mit vorgegebenem Mindest-Abstand er folgen. Weiterhin ergeben sich bei dichter Belegung des Prüf feldes Probleme mit der Vakuumabdichtung der Prüfstift-Hülsen, sowie mit der Steuerung der Unterdruckbeaufschlagung.DE 35 29 207 C1 is a typical test facility ("Test adapter") for electrical circuit boards known with the peculiarity of differently high test pins for sequential checking of the board over different Contact groups, with a circuit board support plate, in one Housing by means of a lowering device in the difference corresponding height positions of the test pins, by a Stroke adjustment device adjustable test height positions adjustable is, at least one transverse to the lowering direction of the support plate in a number corresponding to the number of test heights Number of positions adjustable, graduated gate valve is provided on which the support plate in the test height positions is supported. A disadvantage of this known test facility tion is that when the passages of the test are densely occupied pin support plate very easy to make an electrical contact between the sleeves of the test pins and the shielding plate comes and this falsifies the test results. The The arrangement of the test pins in a test field can only be a certain pattern with a predetermined minimum distance consequences. Furthermore, if the test is densely populated, field problems with the vacuum sealing of the test pin sleeves, as well as with the control of the negative pressure.

Prüfeinrichtungen für elektrische Schaltungsplatinen zur Kon taktierung über in Hülsen befindliche Prüfstifte orientieren sich nämlich vom maßlichen Bild der Prüfstifte exakt am Maß der Schaltungsplatine. Der Aufbau an Bauelementen bzw. die Pak kungsdichte wird jedoch immer größer, wodurch die Prüfstifte immer enger und in steigender Anzahl gesetzt werden müssen. Üblich ist zur Zeit ein Standard-Abstand von ¹/₁₀ Zoll; bei SMD-Technik sogar bis hin zu einem ¹/₂₀-Zoll-Raster. Test devices for electrical circuit boards for contacting Kon via test pins located in sleeves are based on the dimensional image of the test pins exactly on the size of the circuit board. The structure of components and the packing density, however, is becoming ever larger, which means that the test pins have to be placed ever closer and in increasing numbers. Common is at a standard distance of ¹ / _10th inch; with SMD technology even up to a ¹ / _20- inch grid.

Weiterhin sind beim heutigen Fertigungsstand von nahezu jeder neuen Schaltungsplatine die X- und Y-Koordinaten von jedem Bauteile-Endpunkt auf einem Rechnersystem bekannt. Dadurch ist es möglich, alle diese Punkte mittels CNC-Präzisionsbohrma schine und Bohrlochstreifen äußerst genau und schnell zu boh ren, und zwar nicht nur für die Schaltungsplatine, sondern auch für die Prüfeinrichtung, d. h. deren Bodenplatte und Ab schirmplatte.Furthermore, at the current state of production of almost every new circuit board, the X and Y coordinates of each component end point are known on a computer system. This makes it possible to drill all these points extremely precisely and quickly using CNC precision drilling machines and hole strips, not only for the circuit board, but also for the test equipment, ie its base plate and shield plate.

Nachteilig bei insbesondere derartigen Schaltungsplatinen ist jedoch, daß nicht in alle in der Prüfeinrichtung vorgebohrten Löcher Hülsen mit Prüfstiften eingeführt werden müssen. Bisher wurden nicht belegte Öffnungen in der Bodenplatte mittels ela stischer Folie abgedeckt (DE 29 21 007 A1), was jedoch bei sehr eng zueinander stehenden Bohrungen bzw. Hülsen zu einem Einreißen dieser Fo lie beim Durchstoßen mittels der Hülsen führt. Speziell wenn ganze Reihen von Prüfstiften im ¹/₁₀- oder gar ¹/₁₀-Zoll-Ra ster nebeneinander gesetzt werden, reißen alle bisher verwen deten Folien. Bei SMD-Technik und beim Setzen von Hülsen im ¹/₂₀-Zoll-Raster verbleibt bei zwei nah beieinander stehenden Hülsen nur noch ein Folienrest von ca. 0,3 bis 0,4 mm, was die Einreißgefahr stark erhöht, was wiederum zu Vakuum- bzw. Un terdruck-Undichtheit führt.A disadvantage of circuit boards of this type in particular is that sleeves with test pins do not have to be inserted into all holes predrilled in the test device. So far, unoccupied openings in the base plate have been covered by elastic foil (DE 29 21 007 A1), but this leads to tearing of these foils when piercing by means of the sleeves if the holes or sleeves are very close to one another. Specifically, when all the rows of test pins in a ^_1/10 - are set or even ¹ / _10th-inch Ra-art side by side, all previously used does tear films. With SMD technology and when placing sleeves in a ¹ / _20- inch grid, two sleeves standing close to each other only leave a film residue of approx. 0.3 to 0.4 mm, which greatly increases the risk of tearing, which in turn leads to vacuum - or vacuum leakage leads.

Bei einer aus der US 41 64 704 bekannten Prüfeinrichtung dieser Art werden die Prüfköpfe der Nadeln der Prüfköpfe zum Überprüfen der Platine über Kontaktgruppen mit Hilfe einer flexiblen Kunststoffolie fixiert, um ihre relative Position zu stabilisieren. Die Schaltungsplatine wird durch Vakuumbeauf schlagung der Prüfvorrichtungs-Kammer an die Prüfköpfe so angelegt, daß ein elektrischer Kontakt mit dem Prüfling hergestellt wird.In a test device known from US 41 64 704 In this way, the probes of the needles of the probes become Check the board via contact groups with the help of a flexible plastic film fixed to their relative position stabilize. The circuit board is powered by vacuum hitting the test device chamber with the test heads applied that electrical contact with the test object will be produced.

Auch bei dieser Prüfeinrichtung ist es schwierig, eine dichte Belegung des Prüffeldes vorzunehmen, ohne die Vakuum- bzw. Unterdruck-Dichtheit ernsthaft zu gefährden, wobei im übrigen auch hier die Prüfstift-Hülsen in Kontakt mit der Abschirm- Platte auf Masse-Potential geraten können.Even with this test facility, it is difficult to find a tight one Occupy the test field without the vacuum or Negative pressure tightness seriously endangered, with the rest here, too, the test pin sleeves in contact with the shielding Can get plate to ground potential.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Prüf einrichtung der eingangs genannten Art dahingehend auszubil den, daß auch bei dichter Belegung der Bodenplatte mit Prüf stiften bzw. deren Hülsen diese Hülsen in den Öffnungen derart sicher abgedichtet gehaltert sind, daß die Kammer der Prüfein richtung mit Unterdruck beaufschlagbar ist.The invention is therefore based on the object of a test training the establishment of the type mentioned that that even with dense occupancy of the base plate with test pin or their sleeves such sleeves in the openings in such a way that the chamber of the test unit is securely sealed direction can be acted upon with negative pressure.

Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst.The task is characterized by the characteristics of the Claim 1 solved.

Die Erfindung wird durch die Merkmale der Unteransprüche weitergebildet.The invention is characterized by the features of the subclaims trained.

Die durch die Erfindung erreichten Vorteile sind im wesent lichen darin zu sehen, daß durch Verwendung der Membran und der Stützplatte ein Prüffeld zum Testen der Platine über Kon taktgruppen sehr dicht belegt werden kann.The advantages achieved by the invention are essential Lichen to see that by using the membrane and the support plate a test field for testing the board via con clock groups can be occupied very densely.

Durch die Erfindung wird ferner erreicht, daß die Platten (z. B. Nadelträger- bzw. Bodenplatte, Stützplatte und Abschirmplatte) wie bisher komplett mittels CNC-Bohrmaschine gebohrt werden können.The invention also ensures that the plates (e.g. Needle carrier or base plate, support plate and shielding plate) be drilled completely using a CNC drill as before can.

Durch den Einsatz der vorgebohrten Stützplatte wird ferner der wesentliche Vorteil erreicht, daß diese, ca. 2 mm dicke, Stützplatte die Abdicht-Membran abstützt, wodurch beim Ein setzen der Hülse, wobei die Membran durchstoßen wird, ein Einreißen der Membran sicher verhindert wird. Dadurch ist eine absolute Dichtheit der Unterdruckkammer gewährleistet. Dies macht sich besonders bemerkbar, wenn Hülsen in einem sehr engen Maß zueinander gesetzt werden und die verbleibende Membran zwischen benachbarten Hülsen sehr klein wird. By using the pre-drilled support plate, the substantial advantage achieved that this, about 2 mm thick, Support plate supports the sealing membrane, which makes it on insert the sleeve, piercing the membrane The membrane is prevented from tearing. This is one absolute tightness of the vacuum chamber guaranteed. This is particularly noticeable when pods in a very be set close to each other and the remaining Membrane between adjacent sleeves becomes very small.

Selbst bei nur teilweisem Einsetzen der Hülsen der Prüfstifte in die Öffnungen der Bodenplatte ist die Unterdruckkammer abgedichtet und somit mit Unterdruck beaufschlagbar.Even with only partial insertion of the test pin sleeves in the openings of the base plate is the vacuum chamber sealed and can therefore be subjected to negative pressure.

Mit Hilfe der Klemmvorrichtung lassen sich die Membran und/ oder die Abschirmplatte und/oder eine Stützplatte zwischen diesen problemlos montieren und zur Anpassung des Adapters an einen neuen Prüfling schnell und unkompliziert austauschen.With the help of the clamping device, the membrane and / or the shielding plate and / or a support plate between assemble it easily and adapt it to the adapter replace a new test item quickly and easily.

Die Erfindung wird anhand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigtThe invention is illustrated in the drawings Exemplary embodiments explained in more detail. It shows

Fig. 1 eine perspektivische Seitenansicht einer Prüfeinrich tung mit Testsystemschnittstelle und einem Prüfling; Fig. 1 is a perspective side view of a test facilities with tung test system interface and a device under test;

Fig. 2 den Schnitt II-II in Fig. 1; Figure 2 shows the section II-II in Fig. 1.

Fig. 3 in Unteransicht die Bodenseite der Prüfeinrichtung; Fig. 3 is a bottom view of the bottom side of the testing device;

Fig. 4 vergrößert einen Ausschnitt aus Fig. 2. Fig. 4 is an enlarged a detail from FIG. 2.

Die elektrische Schaltungsplatinen-Prüfeinrichtung 1 (Adapter) gemäß den Fig. 1 bis 3 dient zur Überprüfung von Schaltungsplatinen 2 (z. B. gedruckten Schaltungen od. dgl.) über verschiedene, ggfls. unterschiedliche, Kontaktgruppen 3, die an der Unterseite der Schaltungsplatine 2 angeordnet sind. Bei jedem Prüfschritt werden einer oder mehrere Kontaktgruppen 3 abgetastet und auf diese Weise die Kontaktgabe und die Ver bindungen der auf der Schaltungsplatine 2 angeordneten Bauele mente 4 überprüft (Fig. 2). Weitere Funktionen und Anwendungs bereiche der Prüfeinrichtung 1 können als bekannt vorausge setzt werden.The electrical circuit board test device 1 (adapter) according to FIGS. 1 to 3 is used to check circuit boards 2 (e.g. printed circuits or the like) via various, if necessary. different, contact groups 3 , which are arranged on the underside of the circuit board 2 . At each test step one or more contact groups 3 are scanned and in this way the contact and the connections of the components 4 arranged on the circuit board 2 are checked ( FIG. 2). Other functions and areas of application of the test device 1 can be set as known.

Die Prüfeinrichtung 1 (Fig. 1) enthält ein kastenartiges Gehäuse 5 mit einer Testsystemschnittstelle 6, die Unter drucköffnungen 7 sowie angedeutete Anschlüsse 8 für Unter druckleitungen aufweisen, so daß die Unterdruckkammer 9 (Fig. 2) oder zumindest ein Teil des Gehäuses 5 mit Unterdruck beaufschlagbar ist. Die Testsystemschnittstelle 6 ist mit Hilfe einer Verriegelung 10 (Fig. 1) an den Adapter 1 ankop pelbar. Beide Prüfeinrichtungsteile 5, 6 sind auf einer Basis platte 15 angeordnet.The test device 1 ( Fig. 1) contains a box-like housing 5 with a test system interface 6 , the vacuum openings 7 and indicated connections 8 for vacuum lines, so that the vacuum chamber 9 ( Fig. 2) or at least part of the housing 5 with vacuum is acted upon. The test system interface 6 is by means of a lock 10 (Fig. 1) to the adapter 1 ankop Pelbar. Both test device parts 5, 6 are arranged on a base plate 15 .

In einer Oberseite des Gehäuses 5 ist ein Ausschnitt 11 ausgespart, in dem herausnehmbar eine Tragplatte 12 eingelegt ist, die durch eine Gummi-Platte 13 abgedichtet gelagert ist. Die erwähnte Oberseite des Gehäuses 5 bildet gleichzeitig eine Oberseite der Unterdruckkammer 9 (Fig. 2). In der Tragplatte 12 ist ein aus Elastomer oder Gummi bestehender Rahmen 14 angebracht, der zum Einlegen der zu prüfenden Schaltungs platine 2 dient. Nichtdargestellte Stifte sichern die jeweils konkrete Position der Schaltungsplatine 2 in der Tragplatte 12 bzw. dem Rahmen 14.A cutout 11 is recessed in an upper side of the housing 5 , in which a support plate 12 is removably inserted, which is mounted in a sealed manner by a rubber plate 13 . The above-mentioned upper side of the housing 5 also forms an upper side of the vacuum chamber 9 ( FIG. 2). In the support plate 12 is made of an elastomer or rubber frame 14 is attached, which serves to insert the circuit board 2 to be tested. Pins (not shown) secure the specific position of the circuit board 2 in the support plate 12 or frame 14 .

Zu den Kontakten der Kontaktgruppe 3 an der Unterseite der Schaltungsplatine 2 sind in der Unterdruckkammer 9 angeordnete Prüfstifte 16 ausgerichtet (Fig. 2). Für den Durchtritt der Nadeln 17 der Prüfstifte 16 sowie für das Ansaugen der Schal tungsplatine 2 sind in der Tragplatte 12 entsprechende Durch gänge 18 ausgespart.To the contacts of the contact group 3 on the underside of the circuit board 2 9 arranged test pins 16 are aligned (Fig. 2) in the vacuum chamber. For the passage of the needles 17 of the test pins 16 and for the suction of the circuit board 2 corresponding passages 18 are recessed in the support plate 12 .

Die Prüfstifte 16 besitzen einfedernde Enden 19 zum Vorspannen der Nadeln 17 und sind in einem Prüfstiftfeld 20 (Fig. 3) ent sprechend zu prüfenden Kontaktgruppen 3 angeordnet.The test pins 16 have resilient ends 19 for prestressing the needles 17 and are arranged in a test pin field 20 ( FIG. 3) to be tested accordingly contact groups 3 .

Im Gehäuse 5 (Fig. 2 und 4) ist ferner eine Bodenplatte 21 der Unterdruckkammer 9 angebracht. Die Bodenplatte 21 weist zur Aufnahme der Prüfstifte 16 Durchgänge 22 auf, in welchen die Hülsen 23, die die Nadeln 17 an ihre Enden 19 aufnehmen, nach außen dicht eingesetzt sind. Unterhalb der Bodenplatte 21 ist eine leitende Abschirmplatte 24, wie eine kupferkaschierte oder versilberte Platte, angeordnet. Für den kontaktfreien Durchtritt der Hülsen 23 nach außen weist die Abschirmplatte 24 Öffnungen 25 auf. Durch einen Anschluß 26 ist die Ab schirmplatte 24 elektrisch auf Massepotential oder ein ande res Bezugspotential gelegt. Über an die Hülsen 23 angeschlos sene Verbindungsleitungen 27 sind die einzelnen Prüfstifte 16 zur Testsystemschnittstelle 6 geführt.In the housing 5 ( Fig. 2 and 4), a bottom plate 21 of the vacuum chamber 9 is also attached. The base plate 21 has passages 22 for receiving the test pins 16 , in which the sleeves 23 , which receive the needles 17 at their ends 19 , are inserted tightly to the outside. A conductive shielding plate 24 , such as a copper-clad or silver-plated plate, is arranged below the base plate 21 . The shield plate 24 has openings 25 for the contact-free passage of the sleeves 23 to the outside. From a connection 26 , the shield plate 24 is electrically connected to ground potential or another reference potential. The individual test pins 16 are guided to the test system interface 6 via connecting lines 27 connected to the sleeves 23 .

Zwischen Bodenplatte 21 und Abschirmplatte 24 ist eine aus tauschbare elastische Membran 28 angeordnet, durch die die einzelnen Hülsen 23 bei ihrer Montage stoßbar sind und die ansonsten die Durchgänge 22 in der Bodenplatte 21 und die Öffnungen der Abschirmplatte 24 abdeckt. Die Membran 28 kann eine zähe Folie aus Kunststoff oder Papier sein und neigt vorzugsweise nicht zum Ausreißen bei einer Perforation. Es kann sich auch um eine handelsübliche einseitig klebende Kunststoffröhre handeln.Between the base plate 21 and the shielding plate 24 there is an exchangeable elastic membrane 28 through which the individual sleeves 23 can be pushed during their assembly and which otherwise covers the passages 22 in the base plate 21 and the openings of the shielding plate 24 . The membrane 28 can be a tough film made of plastic or paper and preferably does not tend to tear when perforated. It can also be a commercially available one-sided adhesive plastic tube.

Ferner ist eine Stützplatte 29 aus einem Isoliermaterial wie Hartpapier, Kunststoff, Keramik, Pappe oder Holz zwischen Membran 28 und Abschirmplatte 24 angeordnet. Die Stützplatte 29, die den Durchgängen 22 der Bodenplatte 21 und den Öff nungen 25 der Abschirmplatte 24 entsprechende Öffnungen 30 enthält, drückt die Membran 28 gegen die Bodenplatte 21 und kann selbst durch die Abschirmplatte gegen die Membran 28 gedrückt werden, wie das dargestellt ist, und zwar mit Hilfe einer lösbaren Klemmvorrichtung 31. Beim Einsetzen der Hülsen 23 in die Bodenplatte 21 wird die Membran 28 im Bereich der Öffnungen 22 der Bodenplatte 21 durchstoßen. Die Membran 28 legt sich in diesen Bereichen lippenartig abdichtend um die jeweilige Hülse 16, so daß eine Unterdruckbeaufschlagung der Kammer 9 vorgenommen werden kann (vgl. Fig. 4).Furthermore, a support plate 29 made of an insulating material such as hard paper, plastic, ceramic, cardboard or wood is arranged between the membrane 28 and the shielding plate 24 . The support plate 29 , which contains the passages 22 of the base plate 21 and the openings 25 of the shield plate 24 corresponding openings 30 , presses the membrane 28 against the base plate 21 and can be pressed by the shield plate against the membrane 28 , as shown, with the help of a releasable clamping device 31 . When the sleeves 23 are inserted into the base plate 21 , the membrane 28 is pierced in the area of the openings 22 in the base plate 21 . In these areas, the membrane 28 seals around the respective sleeve 16 in a lip-like manner, so that a vacuum can be applied to the chamber 9 (cf. FIG. 4).

Von Vorteil ist der Durchmesser der Öffnungen 30 der Stütz platte 29 nur geringfügig größer als der Durchmesser der Hülse 16, während derjenige der Öffnungen 25 der Abschirmplatte 24 deutlich größer ist (wodurch sich benachbarte Öffnungen 25 überschneiden können; vgl. Fig. 3). Bewährt haben sich Werte von d + 0,1 mm bzw. d + 2 mm. Beim Durchstoßen dem Membran 28 wird der lippenartige Rand dieser Durchstoßung in die Öffnung 30 unter enger Anlage an die Hülse 16 mitgenommen, wodurch sich nicht nur eine Abstützung der Hülse in der Öffnung 30 ergibt, sondern auch wirksam ein Einreißen der Membran 28 ver mieden wird, da sie ansonsten zwischen der Bodenplatte 21 und der Stützplatte 24 eingeklemmt ist (vgl. Fig. 4). Durch die demgegenüber sehr große Öffnungen 25 in der Abschirmplatte 24 wird dagegen sicher ein elektrischer Kontakt mit der Abschirmplatte 24 vermieden.Advantageously, the diameter of the openings 30 of the support plate 29 is only slightly larger than the diameter of the sleeve 16 , while that of the openings 25 of the shielding plate 24 is significantly larger (as a result of which adjacent openings 25 can overlap; see FIG. 3). Values of d + 0.1 mm and d + 2 mm have proven successful. When piercing the membrane 28 , the lip-like edge of this piercing is taken into the opening 30 with close contact with the sleeve 16 , which not only provides support for the sleeve in the opening 30 , but also effectively prevents the membrane 28 from tearing, since it is otherwise clamped between the base plate 21 and the support plate 24 (see FIG. 4). In contrast, the very large openings 25 in the shielding plate 24 reliably prevent electrical contact with the shielding plate 24 .

Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, kann auch eine sehr dichte Belegung eines Prüffeldes 20 erfolgen, derart, daß der kon taktfreie und unterdruckdichte Durchtritt der Hülsen 23 nach außen gewährleistet ist. Schließlich bleibt auch bei nur teilweiser Belegung der Durchgänge 22 der Bodenplatte 21 die Unterdruckkammer 9 nach außen abgedichtet.As can be seen from Fig. 3, a very dense occupancy of a test field 20 can take place such that the contact-free and vacuum-tight passage of the sleeves 23 to the outside is ensured. Finally, the vacuum chamber 9 remains sealed to the outside even when the passages 22 of the base plate 21 are only partially occupied.

Die derart ausgebildete Prüfeinrichtung eignet sich vor allem bei der Prüfung von mittleren und kleineren Serien und bei Einzelstücken, wie bei der Entwicklung von Prüfprogrammen od. dgl.The test facility designed in this way is particularly suitable when testing medium and small series and at Individual pieces, such as in the development of test programs or the like

Claims

1. Electrical circuit board test equipment,
with groups of differently arranged or adjustable test pins for checking a circuit board via contact groups,
with a vacuum chamber, on the top of which the circuit board is sealed sealed on a support plate, the support plate having passages for the suction of the circuit board and for the passage of needles of the test pins, and in the base plate of which needles-receiving sleeves of the test pins are inserted, and
with a shielding plate arranged below the base plate and coated with a conductor material, with openings for the contact-free passage of the sleeves to the outside,
marked by
an elastic membrane ( 28 ) below the base plate ( 21 ), which can be penetrated by the individual sleeves ( 23 ) when they are inserted into the base plate ( 21 ), and which cover the remaining openings in the base plate ( 21 ) and the shield plate ( 24 ) tightly covers the outside and
a support plate ( 29 ), which is arranged between the membrane ( 28 ) and the shielding plate ( 24 ) and bears against the membrane ( 28 ) and which protects the sleeves ( 23 ) and when the membrane ( 28 ) is penetrated from excessive tearing , the membrane ( 28 ) also covering the remaining openings of the support plate ( 29 ) tightly to the outside.

2. Electrical circuit board testing device according to claim 1, characterized in that the support plate ( 29 ) consists of insulating material and the membrane ( 28 ) presses against the base plate ( 21 ), wherein the support plate ( 29 ) openings ( 30 ) which those ( 22, 25 ) of the base plate ( 21 ) and the shielding plate ( 24 ) correspond.

3. Electrical circuit board testing device according to claim 2, characterized in that the openings ( 30 ) of the support plate ( 29 ) have slightly larger diameters than the respective sleeves ( 16 ).

4. Electrical circuit board testing device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the openings ( 25 ) of the shielding plate ( 24 ) have a significantly larger diameter than the respective sleeves ( 16 ) or ( 30 ) of the support plate ( 28th ) having.

5. Electrical circuit board testing device according to claim 3 or 4, characterized in that the diameter of the openings ( 30 ) of the support plate ( 29 ) d + 0.1 mm or the diameter of the openings ( 25 ) of the shielding plate ( 24 ) d + Is 2 mm, with d = outer diameter of the sleeve ( 16 ).

6. Electrical circuit board testing device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the support plate ( 29 ) consists of insulating material such as hard paper, plastic, ceramic, cardboard or wood.

7. Electrical circuit board testing device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the membrane ( 28 ) is a tough film made of plastic or paper.

8. Electrical circuit board testing device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the membrane ( 20 ) is a one-sided adhesive plastic film.

9. Electrical circuit board testing device according to one of claims 1 to 6, characterized in that a releasable clamping device ( 31 ), the support plate ( 29 ) and / or the shielding plate ( 24 ) and the membrane ( 28 ) against the bottom plate ( 31 ) Vacuum chamber ( 9 ) presses.