JP6223317B2 - 半導体検査装置および半導体検査方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体検査装置10の動作を説明するための断面図である。より具体的には、図1(a)は、ステージ14とカバー11とで半導体チップ1およびその周辺に閉空間20を形成する工程を示す断面図であり、図1(b)は、コンタクトプローブ12を半導体チップ1に押し当てるとともに閉空間20中の空気を排気する工程を示す断面図であり、図1(c)は、閉空間20を減圧する工程を示す断面図である。
次に、実施の形態2に係る半導体検査装置10について説明する。図3は、実施の形態2に係る半導体検査装置10の動作を説明するための断面図である。より具体的には、図3(a)は、ステージ14とカバー11とで半導体チップ1およびその周辺に閉空間20を形成する工程を示す断面図であり、図3(b)は、コンタクトプローブ12を半導体チップ1に接触させるとともに閉空間20中の空気を排気する工程を示す断面図であり、図3(c)は、閉空間20を減圧する工程を示す断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (7)
- 半導体チップを載置するためのステージと、
前記半導体チップに押し当てて当該半導体チップを前記ステージに固定するとともに当該半導体チップの電気的特性を検査するコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持し、かつ、当該コンタクトプローブと一体的にまたは当該コンタクトプローブと独立に切り替えて、上下動可能に構成されるコンタクトプローブ主軸と、
頂部が前記コンタクトプローブ主軸に固定され、かつ、前記コンタクトプローブ主軸の下降時に下端部が前記ステージに接触し、当該ステージとで前記半導体チップおよびその周辺に閉空間を形成する可撓性のドーム状のカバーと、
を備える、半導体検査装置。 - 前記ステージにおける前記半導体チップが載置される部分の周辺部に前記閉空間中の空気を排出するための排気弁をさらに備える、請求項1記載の半導体検査装置。
- 前記カバーを前記ステージに固定する固定具をさらに備える、請求項2記載の半導体検査装置。
- 前記カバーは、可撓性を有する絶縁性材料にて構成される、請求項1記載の半導体検査装置。
- 前記閉空間における前記半導体チップの周辺の真空度を測定する真空計をさらに備える、請求項1記載の半導体検査装置。
- (a)ステージ上に半導体チップを載置する工程と、
(b)コンタクトプローブ主軸をコンタクトプローブおよび、頂部が前記コンタクトプローブ主軸に固定される可撓性のドーム状のカバーとともに下降させ、当該カバーの下端部が前記ステージに接触し、当該ステージと前記カバーとで前記半導体チップおよびその周辺に閉空間を形成する工程と、
(c)前記コンタクトプローブ主軸を前記コンタクトプローブおよび前記カバーとともにさらに下降させることで前記コンタクトプローブを前記半導体チップに押し当てるとともに、前記カバーの弾性変形によって前記閉空間中の空気を圧縮し排出する工程と、
(d)前記コンタクトプローブを前記半導体チップに押し当てた状態で前記コンタクトプローブ主軸を前記カバーとともに上昇させることで前記カバーを弾性復帰させて前記閉空間を減圧する工程と、
(e)前記ステージと前記コンタクトプローブとの間に高電圧を印加することで前記半導体チップの電気的特性を検査する工程と、
を備える、半導体検査方法。 - 前記工程(d)は、予め定められた検査項目を検査する場合に前記コンタクトプローブ主軸を前記カバーとともに上昇させる工程である、請求項6記載の半導体検査方法。
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