JPH0982853A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH0982853A
JPH0982853A JP7239527A JP23952795A JPH0982853A JP H0982853 A JPH0982853 A JP H0982853A JP 7239527 A JP7239527 A JP 7239527A JP 23952795 A JP23952795 A JP 23952795A JP H0982853 A JPH0982853 A JP H0982853A
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等 松永
Kaori Tashiro
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良の金属端子を群単位に交換できるように
し、以て経済性を大幅に改善する。 【解決手段】 ＩＣの足の先に接触する接触部を有する
多数の金属端子を、前記ＩＣの側面単位にグループ化し
て保持する第１の保持手段と、ソケット本体上の、前記
ＩＣの種類に応じた所定位置に前記第１の保持手段を位
置決めして保持する第２の保持手段とを備える。一つ又
はいくつかの金属端子が不良になった場合、その不良端
子をグループ内に含む第１の保持手段を、第２の保持手
段から取り外して交換する。不良の金属端子をグループ
単位（群単位）に交換でき、大幅に経済性を改善でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパッケー
ジタイプのＩＣ（半導体集積回路）を着脱自在に保持す
るソケットに関し、特に、バーンインテスト（burn-in
test）やハンドラテストに用いて好適なＩＣソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品のみならず、ほとんどの製品
の故障率は、出荷直後と製品寿命が尽きる頃の双方で高
く、その間の安定期では低いことが知られている。この
傾向を時間的に見ると、あたかもバスタブ（浴槽）の形
に似ていることから「バスタブ曲線」と呼ばれている。
バーンインテストは、このバスタブ曲線理論を利用して
行われるもので、１００゜Ｃ以上の高温下でＩＣを動作
させ、ボーダーライン付近の故障しかかっているものを
短時間に見つけて、スクリーニング（除去）するという
出荷検査技法の一つである。
【０００３】この種のテストでは、バーンインボードと
呼ばれる専用のボードに数十個のＩＣをセットし、一度
に多数のボードを高温チャンバーに入れて動作試験を行
うが、ボードにセットしたＩＣは、試験後に簡単に取り
外せなければならない為、ここに、着脱自在なＩＣソケ
ットが必要になる。図３は従来の着脱自在なＩＣソケッ
トの概略図である。１はフラットパッケージタイプ（足
１ａの先がフラットなパッケージ）のＩＣであり、この
ＩＣ１を位置合わせして、ソケット本体２の凹部３に装
着し、図示を略した手段によって、ＩＣ１を適度な力で
上から押さえつけることにより、バーンインボードへの
セットを行う。
【０００４】凹部３の底には、ＩＣ１の足１ａの先に接
触する端子群４が設けられており、この例では、ＩＣ１
が四つの側面に足１ａを出すクワッド（quad）タイプで
あるため、端子群４は四つ設けられている。但し、うち
二つは凹部３の壁に隠れて見えない。図４は端子群４の
要部詳細図である。端子群４は多数個の金属端子５を等
ピッチに並べて構成されており、各々の金属端子５は、
ＩＣ１の足１ａの先が接触する接触部５ａと、この接触
部５ａを弾性的に保持する梁部５ｂと、凹部３の底に着
座する基部５ｃと、凹部３の底を突き抜けるピン５ｄと
を一体的に形成している。
【０００５】ピン５ｄの先端を図示を略したバーンイン
ボードのホール穴に挿入し、はんだ付けしてＩＣソケッ
ト２とボードとを固定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＩＣソケットにあっては、金属端子５の接触部５
ａとピン５ｄとの間が一体化しているうえ、ピン５ｄの
先端をボードにはんだ付けしていたため、例えば、金属
端子５に疲労、破損又は変形等の不良を生じた場合に
は、その数がたった一つであってもＩＣソケット全体が
使用不能になるという問題点があった。しかも、バーン
インボードではＩＣソケットの搭載数が数十個にも及
び、そのうち上記のような条件のＩＣソケットが多く発
生した場合、ボード全体を破棄しなければならない為、
きわめて不経済であった。
【０００７】そこで、本発明は、不良の金属端子を群単
位に交換できるようにし、以て経済性を大幅に改善する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＩＣの足の
先に接触する接触部を有する多数の金属端子を、前記Ｉ
Ｃの側面単位にグループ化して保持する第１の保持手段
と、ソケット本体上の、前記ＩＣの種類に応じた所定位
置に前記第１の保持手段を位置決めして保持する第２の
保持手段とを備えることによって達成できる。
【０００９】本発明では、一つ又はいくつかの金属端子
が不良になった場合、その不良端子をグループ内に含む
第１の保持手段を、第２の保持手段から取り外して交換
する。したがって、不良の金属端子をグループ単位（群
単位）に交換できる為、ＩＣソケット全体を交換する従
来技術に比べ、大幅な経済性の改善が図られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１、図２は本発明に係るＩＣソケッ
トの一実施例を示す図であり、パッケージの四つの側面
からリード・ピン（本明細書では「足」と言う）が出る
クワッドタイプのＩＣへの適用例である。
【００１１】図１において、１０はソケット本体であ
り、ソケット本体１０には、上面開放の凹部１１が形成
されている。凹部１１の底面には、さらに一段深い四つ
の穴１２〜１５が掘られており、これらの穴１２〜１５
は、四つの端子群１６〜１９を収容できる適切な開口形
状を有している。四つの端子群１６〜１９は、すべて同
一構成であり、代表して図面右上の端子群１６で説明す
ると、略Ｌ字状に曲げたその先端を、ＩＣの足の先に接
触する接触部１６ａとするｎ本の金属端子１６ｂと、金
属端子１６ｂのピッチ及び絶縁性を保ちながら同端子１
６ｂの根元を上下から挟み込んで一体的に保持するベー
ス部１６ｃとを備える。ｎはＩＣの一つの側面の足の本
数に相当する数である。したがって、ベース部１６ｃ
は、ＩＣの側面単位に金属端子１６ｂをグループ化して
保持する「第１の保持手段」としての機能を有してい
る。
【００１２】ここで、ベース部１６ｃの平面形状は長方
形である。今、その長手方向の長さをＤａ、短手方向の
長さ（幅）をＤｂとすると、Ｄａは穴１２の一辺（凹部
１１の壁に接する辺）の長さＤａ′に略等しく、また、
Ｄｂは同一辺と交わる二つの辺の長さＤｂ′に略等し
い。したがって、端子群１６を穴１２に入れた場合に
は、穴１２の三辺（Ｄａ′の一辺とＤｂ′の二辺）によ
って、ベース部１６ｃの各辺がしっかりと保持され、し
かも、穴１２（及び１３〜１５）の位置と端子群１６
（及び１７〜１９）の位置は密接に関係し、その位置
は、図示を略した装着対象のＩＣの種類に応じて決めら
れる為、この穴１２（及び１３〜１５）は、発明の要旨
に記載の「第２の保持手段」としての機能を有してい
る。
【００１３】２０は四つの端子群１６〜１９を押さえつ
けるための押さえ部材であり、この押さえ部材２０の外
形は、ソケット本体１０の凹部１１の内形と略一致して
いる。四つの端子群１６〜１９を穴１２〜１５に装着し
た後、この押さえ部材２０を凹部１１に入れ、ビス等で
ソケット本体１０に固定すると、押さえ部材２０の底面
によって四つの端子群１６〜１９の各々のベース部１６
ｃの上面が押さえつけられる。なお、図１では、ＩＣを
押さえつけるための手段（又は機構）を省略している。
【００１４】図２は端子群１６（又は１７〜１９）の好
ましい断面図である。ＩＣ２１の足２１ａの先が接触す
る接触部１６ａを有する金属端子１６ｂは、先にも述べ
たように、ベース部１６ｃによって上下からサンドイッ
チ状に挟み込まれているが、信号のやり取りや電源の供
給経路を確保するには、例えば、金属端子１６ｂの後端
を折り返し、その折り返し部分１６ｄを、ソケット本体
若しくはプリントボード上のパターン配線２２に接触さ
せればよい。
【００１５】このような構成によれば、例えば、疲労、
破損又は変形等によって一つの金属端子１６ｂが不良と
なった場合には、押さえ部材２０を取り外し、不良の金
属端子１６ｂを含む特定の端子群（便宜的に端子群１
６）だけを交換すればよい為、ＩＣソケット全体が使用
不能になるという無駄がない。したがって、ＩＣソケッ
トよりもはるかに安価な端子群１６を交換部品として供
給すればよく、きわめて経済性に優れたＩＣソケットを
提供することができ、特に、バーンインテストの大幅な
コスト低下を図ることができるという格別な効果が得ら
れる。
【００１６】また、金属端子１６ｂの長さや本数又はピ
ッチ等を変えることによって、異なる種類のＩＣをカバ
ーすることができ、ある程度の汎用性を持つＩＣソケッ
トとすることもできる。なお、本明細書では着脱自在な
ＩＣソケットの用途としてバーンインテストを例にした
が、これは最も経済効果の大きい例を示したに過ぎず、
他の用途を排除するものではない。また、ＩＣのタイプ
としてクワットタイプ（四つの側面から足が出るもの）
を例にしたが、端子群の数や位置を調節すれば、二つの
側面から足が出るタイプ（例えば、デュアルインタイ
プ）にも適用できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、不良の金属端子をグル
ープ単位（群単位）に交換でき、ＩＣソケット全体を交
換する従来技術に比べて、大幅な経済性の改善を図るこ
とができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例の概略組み立て図である。
【図２】一実施例の端子群の好ましい断面図である。
【図３】従来例の概略外観図である。
【図４】従来例の端子群の要部詳細図である。
【符号の説明】
１０：ソケット本体 １２〜１５：穴（第２の保持手段） １６ａ：接触部 １６ｂ：金属端子 １６ｃ：ベース部（第１の保持手段） ２１：ＩＣ ２１ａ：足（リード・ピン）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣの足の先に接触する接触部を有する多
    数の金属端子を、前記ＩＣの側面単位にグループ化して
    保持する第１の保持手段と、ソケット本体上の、前記Ｉ
    Ｃの種類に応じた所定位置に前記第１の保持手段を位置
    決めして保持する第２の保持手段とを備えたことを特徴
    とするＩＣソケット。
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