KR19990003962U

KR19990003962U - 반도체소자 검사용 소켓 어셈블리

Info

Publication number: KR19990003962U
Application number: KR2019980019351U
Authority: KR
Inventors: 정운영
Original assignee: 정운영
Priority date: 1998-10-10
Filing date: 1998-10-10
Publication date: 1999-01-25

Abstract

본 제품은 메모리 칩의 성능 검사를 하기위한 중요한 부품의 하나인 CONTACT FINGER용 SOCKET ASSEMBLY로서 기존의 SOCKET 사용 시 SOCKET 수명이 다하여 교체 시 SOCKET 전체를 교환하여야 하나 본 제품은 CONTACT FINGER만 교체함으로 비용을 줄일 수 있으며, 또한 기존의 SOCKET 사용 시 P.C. BOARD상의 접촉 패턴과 SOCKET 간의 접촉을 위하여 SOCKET BOARD를 사용하여야 하나 본 고안은 CONTACT FINGER와 P.C BOARD와 직접 접촉하게 함으로서 원가 절감과 전체 회로선의 길이를 줄임으로 인한 주파수 특성이 양호함으로 고주파 및 SPEED 관련 특성의 소자 검사 시 수율 개선 과 수입품인 I.C SOCKET의 대체 효과와 비용 절감을 위한 제품이다.

또한 본 제품은 PLCC, QFP 소자 와 같이 4방향에서 소자의 다리(LEAD)가 구성되어 있는 PACKAGE용 SOCKET 구조임.

Description

반도체소자 검사용 소켓 어셈블리

본 고안 SOCKET ASSEMBLY는 기존의 SOCKET의 전기적 특성 문제점인 주파수 특성 및 스피드 특성 향상을 위하여 CONTACT FINGER(접촉핀)의 길이를 10mm 이하로 줄일수 있는 구조로 개선하였고, 또한 SOCKET 전체를 교체하지 않고 CONTACT FINGER 부분만 교체하게 함으로 교체 비용을 절감케 하였으며, 기존의 SOCKET은 도면 1에서 SOCKET(B)와 P.C BOARD(M) 위의 패턴(D) 간의 연결을 위하여 또 하나의 SOCKET BOARD를 사용하여야 하나 본 고안은 SOCKET BOARD가 필요치 않으며, 기존의 SOCKET은 CONTACT FINGER(C) 가 교체가 불가능한 고정형 이거나 낱개로 하나 하나씩 교체 하여야 하나 본 고안은 CONTACT FINGER(C)를 열 접착 고정 TAPE(H)을 사용하여 필요한 숫자만큼 연결하여 한꺼번에 교체 가능케 하였으며, 또한 실리콘 고무(G)를 CONTACT FINGER(C) 상/하단에 심어서 접촉 단자의 탄성을 항상 일정하게 유지 하도록 하였다.

또한 PLCC, QFP소자와 같이 다리(LEAD)가 4방향에서 나와 있는 소자에도 적용가능 하게 SOCKET(B)의 4방향에 CONTACT FINGER의 폭 만큼 홈을 만들어 CONTACT FINGER를 홈에 삽입 후 SOCKET 고정 장치(A)로 덮어 씌운 구조임.

이하에서 본 고안 장치의 구조 및 작동 상태를 첨부 도면을 참고로 하여 상세히 설명 한다.

1) 도면 제 1도 와 같이 접촉 단자 CONTACT FINGER(C)를 ㄷ 모양으로 만들어 SOCKET ASSEMBLY(B)의 4 방향에 CONTACT FINGER(C)의 폭 만큼 홈을 만든곳에 끼운 후 SOCKET 고정장치(A)를 위에서 아래로 덮은 후 SOCKET ASSEMBLY(B)를 P.C BOARD 상의 접촉 패턴(D)에 접촉되게 고정핀(F) 와 고정볼트(E)로 고정 한다.

2) 도면 제 1 도 와 같이 반도체소자(1)를 SOCKET ASSEMBLY (B)에 삽입 후 반도체소자(1)의 LEAD를 누르는 누름 장치(WORK PRESSER)를 이용하여 누르면CONTACT FINGER(C)와 P.C BOARD위의 접촉 패턴(D)간의 동시 접촉으로 인하여 검사가 수행된다.

이때 2)번 동작의 수십 만번이 되풀이 될 시 CONTACT FINGER(C)의 탄력성 유지를 위하여 실리콘 고무 판(G)을 CONTACT FINGER 상/하단에 고정 시킨다.

1) CONTACT FINGER(C)간 간격을 정확히 유지하기 위하여 열 접착 TAPE(H)을 사용하여 핀간을 연결하여 CONTACT FINGER(C)를 SOCKET ASSEMBLY(B)에 삽입 및 분해가 용이 하게 제작 한다.

상기의 식별자가 없습니다.

제 1도는 조립 단면도

제 2 도는 평면도

제 3 도는 분해 단면도

[도면의 주요 부분에 대한 설명]

A : SOCKET 고정 장치

B : 본 고안 장치의 SOCKET BODY(CONTACT FINGER가 고정되어 위치하는 SOCKET 몸체)

C : CONTACT FINGER

D : P.C BOARD 상 접촉 패턴

E : 고정 볼트 구멍 (SOCKET 과 P.C BOARD를 고정)

F : 위치 고정 핀 구멍

G : 실리콘 고무판

H : 열 접착 TAPE.

상기의 식별자가 없습니다.

Claims

교체 시 기존의 SOCKET과 같이 SOCKET 전체를 교체하지 않고 SOCKET(B)의 4 방향에 CONTACT FINGER(접촉핀) 폭 만큼 홈을 만들어 CONTACT FINGER(C)를 끼우고, SOCKET 고정 장치를 덮어 P.C BOARD에 고정한, CONTACT FINGER만 교체 가능케 한 반도체 검사용 SOCKET ASSEMBLY 구조장치.
기존의 반도체 검사용 SOCKET과 같이 SOCKET의 PIN과 P.C BOARD상의 접촉 패턴(D) 간의 연결 시 SOCKET BOARD 가 추가로 필요 하나 ,

본 고안과 같이 SOCKET ASSEMBLY(B) 와 P.C BOARD 을 고정 핀(F) 와 고정볼트(E) 로 고정 함으로서 CONTACT FINGER(C)와 P.C BOARD접촉 패턴(D)와 연결되는 SOCKET ASSEMBLY 구조 장치.
CONTACT FINGER(C)의 탄력성을 지속적으로 유지 하기 위하여 CONTACT FINGER의 상/하단 부위인 SOCKET ASSEMBLY(B)에 실리콘 고무(G)와 같은 고탄력/내열 고무를 삽입한 SOCKET ASSEMBLY 구조 장치.