WO2021182084A1 - 検査治具及びそれを備えた回路基板検査装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an inspection jig and a circuit board inspection device including the inspection jig.
- Patent Document 1 discloses a wafer test system including a probe card having a probe, a wafer chuck for holding a wafer, and a wafer alignment camera used for adjusting the position of the probe and the wafer as the inspection device. There is.
- the wafer alignment camera takes an image of the wafer from above and detects the position of the electrode of the chip formed on the surface of the wafer. Twice
- the wafer test system first positions the wafer below the wafer alignment camera in order to detect the position of the electrode of the chip on the wafer.
- the wafer test system then inspects the wafer by moving the wafer chuck to a position where the electrodes of the wafer chip come into contact with the probe. When the inspection of the wafer is completed, the same operation is performed for the wafer to be inspected next.
- the inspection position of the inspection target is confirmed by a camera (position detection unit), and then the inspection target is positioned on the probe. In such a case, there is a problem that the inspection takes time. Twice
- An object of the present invention is to provide an inspection jig used for a circuit board inspection device and a configuration capable of shortening an inspection time in a circuit board inspection device provided with the inspection jig.
- the inspection jig has an inspection processing unit for inspecting an electric circuit of a circuit board and a position detection unit used for positioning the inspection processing unit with respect to the circuit board. It is an inspection jig attached to a circuit board inspection device.
- the inspection jig is arranged in a probe unit having a probe in contact with the circuit board, a first substrate on which a signal is detected by the inspection processing unit, and a thickness direction of the first substrate with respect to the first substrate. Between the first substrate and the second substrate, the second substrate which is located at and electrically connected to the probe, the electrical connection portion which electrically connects the first substrate and the second substrate, and the first substrate and the second substrate.
- a second substrate holding portion that holds the second substrate with respect to the first substrate and holds the probe unit on a side opposite to the first substrate side, with the electrical connection portion sandwiched between the two.
- the second substrate holding portion has a position detection opening that penetrates the second substrate holding portion in the thickness direction at a position overlapping the position detecting portion when the second substrate holding portion is viewed from the thickness direction. Twice
- the circuit board inspection device includes an inspection processing unit for inspecting an electric circuit of the circuit board, a position detection unit used for positioning the inspection processing unit with respect to the circuit board, and the above. It is equipped with an inspection jig.
- FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a circuit board inspection device according to an embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
- FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of the inspection jig.
- FIG. 5 is an exploded perspective view of the inspection jig.
- FIG. 6A is a diagram showing the position of the substrate to be inspected when acquiring the inspection position of the substrate to be inspected.
- FIG. 6B is a diagram showing the position of the substrate to be inspected when inspecting the substrate to be inspected.
- FIG. 7 is an exploded perspective view of the inspection jig according to another embodiment.
- FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a circuit board inspection device according to another embodiment.
- the expressions such as “fixed”, “connected” and “attached” are used not only when the members are directly fixed to each other, but also through other members. Including the case where it is fixed. That is, in the following description, the expression such as fixation includes the meaning of direct and indirect fixation between members. Twice
- FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the circuit board inspection device 1 according to the embodiment.
- 2 and 3 are cross-sectional views of the circuit board inspection device 1.
- the circuit board inspection device 1 inspects the electric circuit included in the substrate W to be inspected.
- the substrate W to be inspected is a resin circuit board.
- the circuit board inspection device 1 is a circuit board inspection device. Twice
- the circuit board inspection device 1 includes a flat plate portion 2, an inspection processing unit 3, an inspection jig 4, an inspection board mounting table 5, a position detection unit 6, a control unit 7, and the like. To be equipped.
- the number of inspection processing units 3 is 6 will be described. However, the number of inspection processing units may be less than 6 or more than 6. Twice
- the flat plate portion 2 is a member that supports the inspection processing portion 3 and the inspection jig 4. As shown in FIGS. 1 to 3, the flat plate portion 2 has a plate shape.
- the flat plate portion 2 has a rectangular opening 2a penetrating in the thickness direction.
- the number of openings 2a is six, which is the same as the number of inspection processing units 3.
- the six openings 2a are arranged in two rows of three.
- the flat plate portion 2 supports the inspection processing unit 3 on one side in the thickness direction by accommodating a part of the inspection processing unit 3 in the opening 2a.
- the flat plate portion 2 supports the inspection jig 4 on the other side in the thickness direction. Twice
- the thickness direction of the flat plate portion 2 is referred to as "X direction”
- the row direction of the openings 2a is referred to as "Y direction”
- the direction in which the three openings 2a are arranged is referred to as "Z direction”. .. Twice
- the flat plate portion 2 has a U-shaped notch portion 2b extending in the Z direction from one side end extending in the Y direction.
- the cutout portion 2b is located at the same position as the position detection opening 54 of the second substrate holding portion 50, which will be described later, in the flat plate portion 2 when viewed from the X direction. At least a part of the position detection unit 6 is housed in the notch portion 2b. Twice
- the inspection processing unit 3 inputs a signal to the electric circuit of the substrate W to be inspected in response to the command signal of the control unit 7, detects the output signal of the substrate W to be inspected, and outputs the signal to the control unit 7.
- a part of each of the six inspection processing units 3 is supported by the flat plate portion 2 in a state of being housed in each opening 2a.
- the inspection processing units 3 are arranged on one side of the flat plate portion 2 in three rows in the Z direction and in two rows in the Y direction. Twice
- the inspection processing unit 3 has a terminal unit including a plurality of terminals on the end face on the side housed in the opening 2a.
- the inspection processing unit 3 is electrically connected to the first substrate 10 of the inspection jig 4 via the terminal unit. Twice
- the inspection jig 4 is attached to the flat plate portion 2 on the side opposite to the inspection processing portion 3 side.
- the inspection jig 4 is electrically connected to the inspection processing unit 3.
- the inspection jig 4 has a probe 71 on the side opposite to the inspection processing unit 3 side.
- the tip of the probe 71 comes into contact with the terminal of the electric circuit included in the substrate W to be inspected.
- the electrical inspection of the substrate W to be inspected is performed in a state where the tip of the probe 71 is in contact with the terminal of the electric circuit. Details of the inspection jig 4 will be described later. Twice
- the inspection board mounting table 5 mounts the inspection board W.
- the inspection board mounting table 5 moves in a direction of approaching the inspection jig 4 and a direction away from the inspection jig 4 with the substrate W to be inspected fixed on the inspection board mounting table 5.
- the inspection jig 4 may move with respect to the inspection board mounting table 5. Twice
- the inspection board mounting table 5 moves in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Further, the inspection board mounting table 5 rotates 360 degrees around the X axis. As a result, the substrate W to be inspected mounted on the inspection substrate mounting table 5 is positioned at a position where it comes into contact with the tip of the probe 71 of the inspection jig 4. The inspection board mounting table 5 moves based on a command from the control unit 7. Twice
- the position detection unit 6 is used when positioning the inspection jig 4 with respect to the substrate W to be inspected.
- the position detection unit 6 acquires the inspection position of the inspected substrate W in a state where the inspected substrate W placed on the inspection board mounting table 5 is positioned at a position facing the position detection unit 6.
- the position detection unit 6 outputs the acquired information to the control unit 7.
- the position detection unit 6 is fixed to the flat plate portion 2 with a fixing member (not shown).
- the position detection unit 6 is, for example, a camera. Twice
- the control unit 7 controls the operation of the inspection processing unit 3.
- the control unit 7 outputs a command signal to the inspection processing unit 3 to inspect the substrate W to be inspected. Further, the control unit 7 determines a defect or the like in the electric circuit of the substrate W to be inspected based on the signal received from the substrate W to be inspected by the inspection processing unit 3. Twice
- control unit 7 controls the operation of the inspection board mounting table 5 based on the information received from the position detection unit 6. Specifically, the control unit 7 calculates the relative distance between the substrate W to be inspected and the probe 71, and outputs a command based on the calculation result to the inspection substrate mounting table 5.
- the inspection board mounting table 5 moves to a position where the terminal of the substrate W to be inspected mounted on the inspection board mounting table 5 and the tip of the probe 71 come into contact with each other based on the command of the control unit 7. Twice
- the inspection jig 4 is an electrical connection unit that electrically connects the first substrate unit 8 having the first substrate 10, the second substrate unit 9 having the second substrate 40, and the first substrate 10 and the second substrate 40. 80 and.
- the first substrate 10 and the second substrate 40 face each other and are located side by side in the thickness direction in the order of the first substrate 10 and the second substrate 40 from the side closer to the flat plate portion 2.
- 4 and 5 are perspective views showing the second substrate unit 9 separated from the inspection jig 4. Twice
- the first substrate unit 8 has a first substrate 10 and a first substrate accommodating portion 20.
- the inspection jig 4 has two first substrate units 8.
- the two first substrate units 8 are attached at positions that cover the three side-by-side openings 2a of the flat plate portion 2 and at positions that do not cover the cutout portion 2b of the flat plate portion 2, respectively. That is, each first substrate unit 8 faces the end surface of the inspection processing unit 3 housed in the opening 2a.
- Each of the constituent members of the two first substrate units 8 is symmetrically located in the Y direction about the center line in the Y direction of the flat plate portion 2 in a state where the first substrate unit 8 is attached to the flat plate portion 2. Since the configurations of the two first substrate units 8 are the same, the configurations of one first substrate unit 8 will be described below. Twice
- the first substrate 10 is a rectangular resin circuit board extending in the Y direction and the Z direction. An electric circuit is formed on the first substrate 10. As shown in FIG. 2, the first substrate 10 has a main body side terminal portion 11 constituting a terminal on one side of an electric circuit on a surface on the flat plate portion 2 side. Further, the first substrate 10 has a second substrate side terminal portion 12 forming a terminal on the other side of the electric circuit on the surface on the second substrate 40 side. The first substrate 10 has three main body side terminal portions 11 on the surface on the flat plate portion 2 side, and has three second substrate side terminal portions 12 on the surface on the second substrate 40 side. Twice
- the main body side terminal portion 11 comes into contact with the terminal portion of each inspection processing unit 3. As a result, the signal of the electric circuit transmitted to the first substrate 10 is transmitted to the inspection processing unit 3.
- the three second substrate side terminal portions 12 are electrically connected to the second substrate 40 via the electrical connection portion 80 described later. Twice
- the first substrate accommodating portion 20 has a plate shape extending in the Y direction and the Z direction.
- the first substrate accommodating portion 20 is made of a highly rigid metal material.
- the metal material is, for example, a metal having aluminum.
- the first substrate accommodating portion 20 has a recess 20a on the flat plate portion 2 side.
- the first substrate 10 is housed in the recess 20a.
- the first substrate accommodating portion 20 has three rectangular openings 20b penetrating in the thickness direction on the bottom surface of the recess 20a.
- the three openings 20b are located at positions corresponding to the three second substrate side terminal portions 12 in the first substrate accommodating portion 20. That is, the second substrate side terminal portion 12 is exposed from the first substrate accommodating portion 20 by the three openings 20b. Twice
- the inspection jig 4 has two first substrate units 8. Therefore, the inspection jig 4 has six main body side terminal portions 11, six second substrate side terminal portions 12, and six openings 20b. That is, the openings 20b are arranged in three rows in the Z direction and two rows in the Y direction. Twice
- the two first substrate accommodating portions 20 are attached to the flat plate portion 2 with the first substrate 10 accommodating in the recess 20a, respectively. Twice
- the second substrate unit 9 includes a second substrate 40, a second substrate holding portion 50, a connecting conductor 60, and a probe unit 70.
- the second substrate unit 9 is attached at a position covering the six openings 20b of the first substrate unit 8.
- the second substrate unit 9 is detachably fixed to the flat plate portion 2 by a fixing member (not shown). Twice
- the second substrate 40 is a rectangular resin circuit board extending in the Y direction and the Z direction.
- the second substrate 40 has a probe connection hole 40a penetrating in the thickness direction at the center.
- the second substrate 40 has a U-shaped notch 40b extending in the Z direction from one side end extending in the Y direction.
- the cutout portion 40b is located at a position corresponding to the position detection opening 54 of the second substrate holding portion 50, which will be described later, on the second substrate 40. Twice
- an electric circuit is formed on the second substrate 40.
- the second substrate 40 has a first substrate side terminal portion 41 forming a terminal on one side of the electric circuit on the surface on the first substrate 10 side. Further, the second substrate 40 has a probe connection terminal portion 42 forming a terminal on the other side of the electric circuit on the surface on the first substrate 10 side.
- the second substrate 40 has six first substrate side terminal portions 41 and six probe connection terminal portions 42 on the surface on the first substrate 10 side. Twice
- the six probe connection terminal portions 42 are located side by side at equal intervals in the circumferential direction with the probe connection holes 40a as the center when viewed from the X direction. Twice
- the six first substrate side terminal portions 41 are located at positions facing each of the six second substrate side terminal portions 12 of the first substrate 10. That is, the six first substrate side terminal portions 41 are located on the outer peripheral side of the second substrate 40 when viewed from the X direction. Twice
- the second substrate holding portion 50 holds the second substrate 40 in a state of being aligned in the X direction with respect to the first substrate 10.
- the second substrate holding portion 50 includes a main body side holding plate portion 51 that holds the second substrate 40 from the first substrate 10 side and a probe side holding plate portion that holds the second substrate 40 from the probe 71 side. It has 52 and.
- the main body side holding plate portion 51 is a second holding plate portion.
- the probe-side holding plate portion 52 is a first holding plate portion. Twice
- the second substrate holding unit 50 has a position detection opening 54 capable of accommodating at least a part of the position detection unit 6. Details of the position detection opening 54 will be described later. Twice
- the main body side holding plate portion 51 has a plate shape extending in the Y direction and the Z direction.
- the sizes of the main body side holding plate portion 51 in the Y direction and the Z direction are the same as the sizes of the second substrate 40 in the Y direction and the Z direction.
- the main body side holding plate portion 51 is made of a highly rigid metal material.
- the metal material is, for example, a metal having aluminum.
- the main body side holding plate portion 51 is located on the first substrate side of the second substrate 40. Twice
- the main body side holding plate portion 51 has six rectangular openings 51a penetrating in the thickness direction.
- the six openings 51a are located at positions corresponding to the first substrate side terminal portion 41 in the main body side holding plate portion 51. That is, the first substrate side terminal portion 41 is exposed from the main body side holding plate portion 51 by the six openings 51a. Twice
- the main body side holding plate portion 51 has a hexagonal probe connecting hole 51b in the center, which penetrates in the thickness direction and is viewed from the X direction.
- the probe connection hole 51b is located at a position corresponding to the probe connection terminal portion 42 of the second substrate 40 in the main body side holding plate portion 51. That is, the probe connection terminal portion 42 is exposed from the main body side holding plate portion 51 by the probe connection hole 51b. Twice
- the main body side holding plate portion 51 has a U-shaped notch portion 54a extending in the Z direction from one side end extending in the Y direction.
- the cutout portion 54a is a part of the position detection opening 54. Twice
- the probe-side holding plate portion 52 has a plate shape extending in the Y direction and the Z direction.
- the sizes of the probe-side holding plate portion 52 in the Y-direction and the Z-direction are the same as the sizes of the main body-side holding plate portion 51 in the Y-direction and the Z-direction.
- the thickness of the probe-side holding plate portion 52 is smaller than the thickness of the main body-side holding plate portion 51.
- the probe-side holding plate portion 52 is made of a highly rigid metal material.
- the metal material is, for example, a metal having aluminum.
- the probe-side holding plate portion 52 is located on the probe 71 side of the second substrate 40. Twice
- the probe-side holding plate portion 52 has a probe connecting hole 52a penetrating in the thickness direction at the center.
- the probe connection hole 52a of the probe-side holding plate portion 52 and the probe connection hole 40a of the second substrate 40 are located at the same position when viewed from the X direction. Twice
- the probe-side holding plate portion 52 has a U-shaped notch portion 54b extending in the Z direction from one side end extending in the Y direction.
- the cutout portion 54b is a part of the position detection opening 54. Twice
- the main body side holding plate portion 51 and the probe side holding plate portion 52 are connected to each other by a fixing member (not shown) with the second substrate 40 sandwiched between them.
- a fixing member not shown
- the connecting conductor 60 electrically connects the second substrate 40 and the probe 71 described later.
- One end of the connecting conductor 60 is connected to the probe connecting terminal 42 of the second substrate 40.
- the other end of the connecting conductor 60 is connected to the probe 71 through the probe connecting hole 40a of the second substrate 40 and the probe connecting hole 52a of the probe side holding plate portion 52. Twice
- the probe unit 70 is attached to the side opposite to the second substrate 40 side of the probe side holding plate portion 52.
- the probe unit 70 has a probe 71 and a probe support portion 72. Twice
- the probe 71 extends in the X direction.
- the probe 71 detects the signal of the electric circuit of the substrate W to be inspected when the tip of the probe 71 comes into contact with the terminal of the substrate W to be inspected. Twice
- One end of the connecting conductor 60 is electrically connected to the end of the probe 71 on the second substrate 40 side.
- the other end of the connecting conductor 60 is electrically connected to the second substrate 40.
- the probe support portion 72 supports the probe 71 with respect to the second substrate holding portion 50.
- the probe support portion 72 is fixed to the probe-side holding plate portion 52 by a fixing member (not shown).
- the fixing member is, for example, a screw, a bolt, or the like. As a result, the probe unit 70 is held by the second substrate holding portion 50. Twice
- the electrical connection portion 80 is located between the first substrate 10 and the second substrate 40.
- the inspection jig 4 has six electrical connection portions 80.
- the first substrate 10 side of each electrical connection portion 80 is accommodated in the opening 20b of the first substrate accommodating portion 20, and is fixed to the first substrate accommodating portion 20 by a fixing member (not shown).
- the second substrate 40 side of each electrical connection portion 80 is housed in the opening 51a of the main body side holding plate portion 51. Twice
- the electrical connection portion 80 has a first connection portion 81 on the first substrate 10 side.
- the first connection portion 81 includes a plurality of contact terminals that come into contact with the second substrate side terminal portion 12 of the first substrate 10.
- the electrical connection portion 80 has a second connection portion 82 on the side of the second substrate 40.
- the second connection portion 82 includes a plurality of contact terminals that come into contact with the first substrate side terminal portion 41 of the second substrate 40. At least a part of the first connecting portion 81 and the second connecting portion 82 can be expanded and contracted in the X direction by the elastic force of the elastic member. Twice
- the electrical connection 80 is made up of pogo pins. That is, the first connection portion 81 is pressed against the second substrate side terminal portion 12 of the first substrate 10, and the second connection portion 82 is pressed against the first substrate side terminal portion 41 of the second substrate 40. As a result, the first substrate 10 and the second substrate 40 are electrically connected via the electrical connection portion 80. Twice
- the second substrate 40 since the second substrate 40 receives the reaction force of the electrical connection portion 80, it is likely to be deformed to the side opposite to the first substrate 10 side.
- the second substrate 40 is held by the probe-side holding plate portion 52 that is held from the side opposite to the first substrate 10 side. That is, in the present embodiment, the second substrate holding portion 50 is a plate-shaped probe side that holds the second substrate 40 in the thickness direction of the second substrate 40 from the side opposite to the thickness direction of the first substrate 10. It has a holding plate portion 52. As a result, it is possible to prevent the second substrate 40 from being deformed in the thickness direction in a state where the electrical connection portion 80 is in electrical contact with the second substrate 40. Twice
- the inspection jig 4 having the above configuration, the probe 71, the connecting conductor 60, the probe connection terminal portion 42 of the second substrate 40, the first substrate side terminal portion 41, the electrical connection portion 80, and the second substrate side of the first substrate 10
- the electrical inspection of the substrate W to be inspected can be performed via the terminal portion 12 and the terminal portion 11 on the main body side.
- the interval between the terminals in the probe connection terminal portion 42 can be made wider than the interval between the terminals in the first substrate side terminal portion 41.
- the interval between the terminals in the main body side terminal portion 11 can be made wider than the interval between the terminals in the second substrate side terminal portion 12.
- FIG. 6A is a diagram showing the position of the substrate W to be inspected when acquiring the inspection position of the substrate W to be inspected.
- FIG. 6B is a diagram showing the position of the substrate W to be inspected when inspecting the substrate W to be inspected.
- the position detection opening 54 is a notch portion of the second substrate holding portion 50.
- the position detection opening 54 includes a notch 54a of the main body side holding plate 51 and a notch 54b of the probe side holding plate 52. Twice
- the flat plate portion 2 and the second substrate 40 also have a notch portion 2b and a notch portion 40b at positions corresponding to the position detection opening 54, respectively.
- the first substrate unit 8 is attached at a position that does not cover the cutout portion 2b of the flat plate portion 2.
- the circuit board inspection device 1 has a position detection opening 54 that extends from one side to the other side in the X direction and can accommodate at least a part of the position detection unit 6.
- the circuit board inspection device 1 can accommodate the position detection unit 6 at a position closer to the probe unit 70 than the outer circumference.
- the flat plate portion 2 and the second substrate 40 may not have a notch portion as long as they have a shape that does not interfere with the position detection portion 6. Twice
- the circuit board inspection apparatus 1 positions the inspected substrate W at a position facing the position detection unit 6. Further, as shown in FIG. 6B, the circuit board inspection device 1 positions the terminal of the electric circuit of the inspected substrate W at a position where it comes into contact with the probe 71 of the probe unit 70 when inspecting the inspected substrate W. .. That is, the substrate W to be inspected moves from the position facing the position detection unit 6 to the position in contact with the tip of the probe 71. Therefore, the shorter the distance between the position detection unit 6 and the probe unit 70, the shorter the time required for the substrate W to be inspected to move.
- the second substrate holding portion 50 that supports the probe unit 70 has a position detection opening 54 that is recessed from the outer circumference thereof toward the probe unit 70 when viewed from the X direction. At least a part of the position detection unit 6 is housed in the position detection opening 54. That is, in the circuit board inspection device 1, the position detection opening 54 allows the position detection unit 6 to be positioned near the probe 71 without interfering with the second substrate holding unit 50. Therefore, the circuit board inspection device 1 can shorten the distance between the position detection unit 6 and the probe 71 by the position detection opening 54. As a result, after the position detection unit 6 confirms the inspection position of the substrate W to be inspected, the distance by which the probe 71 moves relative to the inspection position can be shortened. Therefore, the inspection time of the substrate W to be inspected can be shortened. Further, since the distance that the probe 71 moves relative to each other is shortened, the movement error becomes small. Therefore, the probe 71 can be accurately positioned at the inspection position. Twice
- the position detection opening 54 is a notch extending from one end of the second substrate holding portion 50 toward the probe unit 70 when the second substrate 40 is viewed from the X direction.
- the X direction is the normal direction of one surface of the second substrate. That is, the position detection opening 54 is a notch extending from the outer circumference of the second substrate holding portion 50 toward the probe unit 70 when the second substrate 40 is viewed from the normal direction of one of the surfaces. Twice
- the second substrate 40 can be easily replaced. That is, since the position detection unit 6 is positioned in the notch portion of the second substrate holding unit 50 that holds the second substrate 40, the position detection unit 6 is not removed from the circuit board inspection device 1, and the second substrate is not removed. The 40 and the second substrate holding portion 50 can be replaced. Moreover, since the cutout portion extends from the outer circumference of the second substrate holding portion 50 toward the probe unit 70, the position detecting portion 6 can be positioned closer to the probe 71. Therefore, the moving distance to the inspection jig 4 when inspecting the substrate W to be inspected can be shortened. Therefore, the inspection time of the substrate W to be inspected can be further shortened. Twice
- the second substrate 40 is held on the probe side located on the opposite side of the electrical connection portion 80. It is held by the plate portion 52.
- the probe-side holding plate portion 52 may have a reduced rigidity for suppressing the deformation of the second substrate 40. Twice
- the second substrate holding portion 50 is located on the opposite side of the probe side holding plate portion 52 with respect to the second substrate 40 in the thickness direction of the second substrate 40, and the second substrate 40 is probed. It has a main body side holding plate portion 51 to be sandwiched together with the side holding plate portion 52. Thereby, the rigidity of the second substrate holding portion 50 can be improved. Therefore, even when the second substrate holding portion 50 has a notch portion, the rigidity of the second substrate holding portion 50 can be ensured. Therefore, with the above configuration, it is possible to provide the inspection jig 4 capable of shortening the inspection time while suppressing the deformation of the second substrate 40. Twice
- the inspection jig 4 includes an inspection processing unit 3 for inspecting an electric circuit of a circuit board, and a position detection unit 6 used for positioning the inspection processing unit 3 with respect to the circuit board. This is an inspection jig 4 attached to the circuit board inspection device 1.
- the inspection jig 4 includes a probe unit 70 having a probe 71 in contact with the circuit board, a first substrate 10 for which a signal is detected by the inspection processing unit 3, and the first substrate 10 with respect to the first substrate 10.
- the second substrate 40 which is located side by side in the thickness direction and is electrically connected to the probe 71, the electrical connection portion 80 that electrically connects the first substrate 10 and the second substrate 40, and the first substrate 10 and the first substrate 40.
- a second substrate 40 is held with respect to the first substrate 10 and the probe unit 70 is held on the side opposite to the first substrate 10 side in a state where the electrical connection portion 80 is sandwiched between the two substrates 40. It has two substrate holding portions 50.
- the second substrate holding portion 50 has a position detection opening 54 penetrating the second substrate holding portion 50 in the thickness direction at a position overlapping the position detecting portion 6 when viewed from the thickness direction of the second substrate holding portion 50. Twice
- the position detection unit 6 As a result, it is possible to prevent the position detection unit 6 from interfering with the second substrate holding unit 50. Then, according to the above-described configuration, after the position detection unit 6 confirms the inspection position of the circuit board, the distance by which the probe 71 moves relative to the inspection position can be shortened. Therefore, the inspection time of the circuit board can be shortened. Twice
- the circuit board inspection device 1 includes a position detection unit 6 used when positioning the inspection processing unit 3 with respect to the substrate W to be inspected, and an inspection jig 4. Twice
- the position detection opening 54 of the inspection jig 4 is a notch extending inward from the outer circumference of the second substrate holding portion 50 when viewed from the thickness direction.
- the position detection opening 154 of the inspection jig 104 penetrates the main body side holding plate portion 151 and the probe side holding plate portion 152 of the second substrate holding portion 150 in the thickness direction thereof. It may be a hole.
- the position detection opening 154 can accommodate at least a part of the position detection unit 6 in the through hole. Twice
- the position detection opening 54 is a U-shaped notch when viewed from the X direction.
- the position detection opening may have any shape as long as it can accommodate at least a part of the position detection portion and the notch extends toward the probe unit. Twice
- the second substrate holding units 50 and 150 of the circuit board inspection device 1 have position detection openings 54 and 154 that accommodate at least a part of the position detection unit 6.
- the second substrate holding portion 250 of the circuit board inspection device 101 may have a position detecting opening 254 that penetrates the second substrate holding portion 250 in the thickness direction but does not accommodate the position detecting portion.
- the position detection unit 206 is positioned on the second substrate holding unit 250 on the side opposite to the inspected substrate W side with the position detection opening 254 interposed therebetween. doing.
- the position detection unit 206 can acquire the inspection position of the substrate W to be inspected by the position detection opening 254 without interfering with the second substrate holding unit 250. This makes it possible to provide the circuit board inspection device 1 capable of shortening the inspection time.
- the position detection opening 154 may be a notch or a through hole. Twice
- the flat plate portion 2 has six openings 2a
- the two first substrate accommodating portions 20 have six openings 20b in total
- the main body side holding plate portion 51 has six openings. It has a part 51a.
- the number of openings of each member may be any number as long as the electrical connection can be configured according to the number of inspection processing units. Twice
- the circuit board inspection device 1 has six inspection processing units 3 has been described as an example. Therefore, the two first substrates 10 have six main body side terminal portions 11 and six second substrate side terminal portions 12, and the second substrate 40 has six first substrate side terminal portions. It has 41 and six probe connection terminals 42.
- the circuit board inspection device 1 has six electrical connection portions 80.
- the number of terminal portions of each member may be any number as long as electrical connection can be made according to the number of inspection processing units. Further, the number of electrical connections may be any number. Twice
- the circuit board inspection device 1 has two first board units 8.
- the number of first substrate units may be other than two. Twice
- the two first substrate units 8 are located at positions that do not interfere with the position detection opening 54. Therefore, the first substrate unit 8 does not have a notch for accommodating the position detection opening 54. However, the first substrate unit may be located at a position that interferes with the position detection opening. In this case, the first substrate unit may have a notch at a position corresponding to the position detection opening. Twice
- the electrical connection 80 is attached to the first substrate unit 8.
- the electrical connection portion may be configured to be sandwiched and held between the second substrate and the first substrate. Twice
- the electrical connection 80 has at least a first connection 81 and a second connection 82 that can expand and contract in the X direction due to the elastic force of the elastic member.
- the electrical connection portion may have a configuration having a first connection portion and a second connection portion that do not expand and contract in the X direction. Twice
- the second substrate holding portion 50 that holds the second substrate 40 has a main body side holding plate portion 51 and a probe side holding plate portion 52.
- the second substrate holding portion may have a configuration having either a main body side holding plate portion or a probe side holding plate portion. Twice
- the openings 2a, 10a, and 51a are rectangular when viewed from the X direction.
- the opening may have a shape that does not interfere with the electrical connection between the terminal portion of the member housed in the opening and the terminal portion of the member exposed by the opening. Twice
- the probe connection hole 51b has a hexagonal shape when viewed from the X direction.
- the probe connection hole may have other shapes.
- the present invention can be applied to an inspection device for a circuit board that positions an inspection object on an inspection jig after confirming the inspection object with a camera.
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Abstract
被検査基板の検査時間を短縮可能な回路基板検査装置を提供する。回路基板検査装置1は、被検査基板Wの電気回路を検査する検査処理部3と、検査治具4と、被検査基板Wに対して検査処理部3を位置決めする際に用いられる位置検出部6と、を有する。検査治具4は、プローブ71を有するプローブユニット70と、第1基板10と、第1基板10に対して第1基板10の厚み方向に並んで位置する第2基板40と、第1基板10及び第2基板40を電気的に接続する電気接続部80と、第2基板40を、第1基板10に対して保持し且つ第1基板10側とは反対側でプローブユニット70を保持する第2基板保持部50と、を有する。第2基板保持部50は、該第2基板保持部50の厚み方向から見て、位置検出部6と重なる位置に、前記厚み方向に貫通する位置検出開口部54を有する。
Description
本発明は、検査治具及びそれを備えた回路基板検査装置に関する。
プローブを用いてウエハの電気的特性を検査する検査装置において、前記プローブと前記半導体ウエハとの位置を調整するためのカメラを備える検査装置が知られている。特許文献1には、前記検査装置として、プローブを有するプローブカードと、ウエハを保持するウエハチャックと、プローブとウエハの位置調整に用いられるウエハアライメントカメラと、を備えたウエハテストシステムが開示されている。前記ウエハアライメントカメラは、ウエハを上方から撮像してウエハの表面に形成されたチップの電極の位置を検出する。
前記ウエハテストシステムは、まず、ウエハ上のチップの電極の位置を検出するために、ウエハをウエハアライメントカメラの下に位置させる。その後、前記ウエハテストシステムは、ウエハのチップの電極がプローブに接触する位置にウエハチャックを移動させて、前記ウエハを検査する。前記ウエハの検査が終了すると、次に検査するウエハについて、同様の動作を行う。
ところで、生産性の観点から、回路基板の検査装置では、検査に要する時間をできるだけ短くしたいという要求がある。回路基板の検査装置では、検査対象物の検査位置をカメラ(位置検出部)で確認してから、前記検査対象物をプローブに位置付ける。このような場合、検査に時間を要するという問題があった。
本発明の目的は、回路基板の検査装置に用いられる検査治具、及び、前記検査治具を備えた回路基板検査装置において、検査時間を短縮可能な構成を提供することである。
本発明の一実施形態に係る検査治具は、回路基板の電気回路を検査する検査処理部と、前記回路基板に対して前記検査処理部を位置決めする際に用いられる位置検出部と、を有する回路基板検査装置に取り付けられる検査治具である。前記検査治具は、前記回路基板に接触するプローブを有するプローブユニットと、前記検査処理部によって信号が検出される第1基板と、前記第1基板に対して該第1基板の厚み方向に並んで位置し、前記プローブと電気的に接続される第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電気接続部と、前記第1基板と前記第2基板との間で前記電気接続部を挟み込んだ状態で、前記第2基板を、前記第1基板に対して保持し且つ前記第1基板側とは反対側で前記プローブユニットを保持する第2基板保持部と、を有する。前記第2基板保持部は、前記第2基板保持部を厚み方向から見て、前記位置検出部と重なる位置に、前記第2基板保持部を厚み方向に貫通する位置検出開口部を有する。
本発明の一実施形態に係る回路基板検査装置は、回路基板の電気回路を検査する検査処理部と、前記回路基板に対して前記検査処理部を位置決めする際に用いられる位置検出部と、前記検査治具とを備える。
本発明の一実施形態によれば、回路基板の検査治具、及び、前記検査治具を備えた回路基板検査装置において、検査時間を短縮可能な構成を提供することができる。
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材は、各図中に記載されている寸法及び各構成部材の寸法比率に限定されない。
また、以下の説明において、“固定”、“接続”及び“取り付ける”等(以下、固定等)の表現は、部材同士が直接、固定等されている場合だけでなく、他の部材を介して固定等されている場合も含む。すなわち、以下の説明において、固定等の表現には、部材同士の直接的及び間接的な固定等の意味が含まれる。
(全体構成) 図1は、実施形態に係る回路基板検査装置1の概略構成を示す斜視図である。図2及び図3は、回路基板検査装置1の断面図である。回路基板検査装置1は、被検査基板Wが有する電気回路を検査する。被検査基板Wは、樹脂製の回路基板である。回路基板検査装置1は、回路基板検査装置である。
図1に示すように、回路基板検査装置1は、平板部2と、検査処理部3と、検査治具4と、検査基板載置テーブル5と、位置検出部6と、制御部7と、を備える。本実施形態では、一例として、検査処理部3の数が6つの場合について説明する。しかしながら、検査処理部の数は、6つより少なくてもよいし、6つより多くてもよい。
平板部2は、検査処理部3及び検査治具4を支持する部材である。図1から図3に示すように、平板部2は、板状である。平板部2は厚み方向に貫通する矩形の開口部2aを有する。本実施形態では、開口部2aの数は、検査処理部3の数と同数の6つである。6つの開口部2aは、3つずつ、2列に並んでいる。平板部2は、開口部2aに検査処理部3の一部を収納することで、厚み方向の一方側で検査処理部3を支持する。平板部2は、厚み方向の他方側で検査治具4を支持する。
以下では、説明のため、平板部2の厚み方向を「X方向」と呼び、開口部2aの列方向を「Y方向」と呼び、3つの開口部2aが並ぶ方向を「Z方向」と呼ぶ。
平板部2は、Y方向に延びる一側端からZ方向に向かって延びるU字状の切り欠き部2bを有する。切り欠き部2bは、X方向から見て、平板部2において、後述する第2基板保持部50の位置検出開口部54と同じ位置に位置している。切り欠き部2b内には、位置検出部6の少なくとも一部が収容されている。
検査処理部3は、制御部7の指令信号に応じて被検査基板Wの電気回路に信号を入力するとともに、被検査基板Wの出力信号を検出して制御部7に出力する。6つの検査処理部3のそれぞれの一部が、各開口部2a内に収容された状態で、平板部2に支持されている。これにより、検査処理部3は、平板部2の一方側に、Z方向に3つずつで且つY方向に2列に並んでいる。
検査処理部3は、開口部2a内に収容された側の端面上に、複数の端子を含む端子部を有する。検査処理部3は、前記端子部を介して、検査治具4の第1基板10と電気的に接続される。
検査治具4は、平板部2に対して、検査処理部3側とは反対側に取り付けられている。検査治具4は、検査処理部3と電気的に接続されている。また、検査治具4は、検査処理部3側とは反対側にプローブ71を有する。プローブ71の先端は、被検査基板Wが有する電気回路の端子に接触する。プローブ71の先端が前記電気回路の端子に接触した状態で、被検査基板Wの電気検査が行われる。検査治具4の詳細については、後述する。
検査基板載置テーブル5は、被検査基板Wを載置する。検査基板載置テーブル5は、検査基板載置テーブル5上に被検査基板Wを固定した状態で、検査治具4に近づく方向と検査治具4から離間する方向とに移動する。なお、検査治具4が検査基板載置テーブル5に対して移動してもよい。
本実施形態では、検査基板載置テーブル5は、X方向、Y方向及びZ方向に移動する。さらに、検査基板載置テーブル5は、X軸回りに360度回転する。これにより、検査基板載置テーブル5に載置された被検査基板Wは、検査治具4のプローブ71の先端に接触する位置に位置付けられる。検査基板載置テーブル5は、制御部7の指令に基づいて移動する。
位置検出部6は、被検査基板Wに対して検査治具4を位置決めする際に用いられる。位置検出部6は、検査基板載置テーブル5に載置された被検査基板Wを、位置検出部6と対向する位置に位置付けた状態で、被検査基板Wの検査位置を取得する。位置検出部6は、前記取得した情報を制御部7に出力する。位置検出部6は、平板部2に図示しない固定部材で固定されている。位置検出部6は、例えば、カメラである。
制御部7は、検査処理部3の動作を制御する。制御部7は、検査処理部3に対して被検査基板Wを検査する旨の指令信号を出力する。また、制御部7は、検査処理部3が被検査基板Wから受信した信号に基づいて、被検査基板Wの電気回路における不具合等を判定する。
また、制御部7は、位置検出部6から受信した情報に基づいて、検査基板載置テーブル5の動作を制御する。具体的には、制御部7は、被検査基板Wとプローブ71との相対距離を算出し、前記算出結果に基づいた指令を検査基板載置テーブル5に出力する。検査基板載置テーブル5は、制御部7の指令に基づいて、検査基板載置テーブル5上に載置された被検査基板Wの端子とプローブ71の先端とが接触する位置に移動する。
(検査治具) 次に、図1から図5を用いて、検査治具4について詳細に説明する。検査治具4は、第1基板10を有する第1基板ユニット8と、第2基板40を有する第2基板ユニット9と、第1基板10及び第2基板40を電気的に接続する電気接続部80と、を備える。第1基板10及び第2基板40は、互いに対向し、且つ、平板部2に近い側から、第1基板10及び第2基板40の順に厚み方向に並んで位置している。図4及び図5は、検査治具4から第2基板ユニット9を分離して示す斜視図である。
(第1基板ユニット) 図2、図4及び図5に示すように、第1基板ユニット8は、第1基板10と、第1基板収容部20とを有する。本実施形態では、検査治具4は、2つの第1基板ユニット8を有する。2つの第1基板ユニット8は、それぞれ、平板部2の3つ並んだ開口部2aを覆う位置で、且つ、平板部2の切り欠き部2bを覆わない位置に取り付けられている。すなわち、各第1基板ユニット8は、開口部2aに収容された検査処理部3の端面と対向している。2つの第1基板ユニット8の各構成部材は、第1基板ユニット8が平板部2に取り付けられた状態で、平板部2のY方向の中央線を中心としてY方向に対称に位置する。2つの第1基板ユニット8の構成は同一であるため、以下では、1つの第1基板ユニット8の構成について説明する。
第1基板10は、Y方向及びZ方向に延びる矩形の樹脂製の回路基板である。第1基板10には、電気回路が形成されている。図2に示すように、第1基板10は、平板部2側の面上に、電気回路の一方側の端子を構成する本体側端子部11を有する。また、第1基板10は、第2基板40側の面上に、電気回路の他方側の端子を構成する第2基板側端子部12を有する。第1基板10は、平板部2側の面上に3つの本体側端子部11を有し、第2基板40側の面上に3つの第2基板側端子部12を有する。
本体側端子部11は、各検査処理部3の端子部と接触する。これにより、第1基板10に伝達された電気回路の信号が、検査処理部3に伝達される。3つの第2基板側端子部12は、後述する電気接続部80を介して、第2基板40と電気的に接続されている。
第1基板収容部20は、Y方向及びZ方向に延びる板状である。第1基板収容部20は、剛性の
高い金属材料によって構成されている。前記金属材料は、例えば、アルミニウムを有する金属である。図2及び図4に示すように、第1基板収容部20は、平板部2側に凹部20aを有する。第1基板10は、凹部20a内に収容されている。
高い金属材料によって構成されている。前記金属材料は、例えば、アルミニウムを有する金属である。図2及び図4に示すように、第1基板収容部20は、平板部2側に凹部20aを有する。第1基板10は、凹部20a内に収容されている。
図2及び図5に示すように、第1基板収容部20は、凹部20aの底面に、厚み方向に貫通する3つの矩形の開口部20bを有する。3つの開口部20bは、第1基板収容部20において、3つの第2基板側端子部12に対応する位置に位置している。すなわち、3つの開口部20bによって、第2基板側端子部12は、第1基板収容部20から露出している。
既述のように、本実施形態では、検査治具4は、2つの第1基板ユニット8を有する。したがって、検査治具4は、6つの本体側端子部11と、6つの第2基板側端子部12と、6つの開口部20bとを有する。すなわち、開口部20bは、Z方向に3つずつ且つY方向に2列に並んでいる。
2つの第1基板収容部20は、それぞれ、凹部20a内に第1基板10を収容した状態で、平板部2に取り付けられている。
(第2基板ユニット) 図2に示すように、第2基板ユニット9は、第2基板40と、第2基板保持部50と、接続導線60と、プローブユニット70と、を有する。第2基板ユニット9は、第1基板ユニット8の6つの開口部20bを覆う位置に取り付けられている。第2基板ユニット9は、図示しない固定部材によって、平板部2に対して、着脱可能に固定されている。
第2基板40は、Y方向及びZ方向に延びる矩形の樹脂製の回路基板である。第2基板40は、中央に厚み方向に貫通するプローブ接続孔40aを有する。第2基板40は、Y方向に延びる一側端からZ方向に向かって延びるU字状の切り欠き部40bを有する。切り欠き部40bは、第2基板40において、後述する第2基板保持部50が有する位置検出開口部54に対応する位置に位置している。
図2及び図4に示すように、第2基板40には、電気回路が形成されている。第2基板40は、第1基板10側の面上に、電気回路の一方側の端子を構成する第1基板側端子部41を有する。また、第2基板40は、第1基板10側の面上に、電気回路の他方側の端子を構成するプローブ接続端子部42を有する。第2基板40は、第1基板10側の面上に、6つの第1基板側端子部41と、6つのプローブ接続端子部42とを有する。
6つのプローブ接続端子部42は、X方向から見て、プローブ接続孔40aを中心として周方向に等間隔に並んで位置している。
6つの第1基板側端子部41は、第1基板10の6つの第2基板側端子部12とそれぞれ対向する位置に位置している。すなわち、6つの第1基板側端子部41は、X方向から見て、第2基板40の外周側に位置する。
第2基板保持部50は、第2基板40を第1基板10に対してX方向に並んだ状態で保持する。具体的には、第2基板保持部50は、第2基板40を第1基板10側から保持する本体側保持板部51と、第2基板40をプローブ71側から保持するプローブ側保持板部52とを有する。本体側保持板部51は、第2保持板部である。プローブ側保持板部52は、第1保持板部である。
第2基板保持部50は、位置検出部6の少なくとも一部を収容可能な位置検出開口部54を有する。位置検出開口部54の詳細については、後述する。
本体側保持板部51は、Y方向及びZ方向に延びる板状である。本体側保持板部51のY方向及びZ方向の大きさは、第2基板40のY方向及びZ方向の大きさと同様である。本体側保持板部51は、剛性の高い金属材料によって構成されている。前記金属材料は、例えば、アルミニウムを有する金属である。本体側保持板部51は、第2基板40の第1基板側に位置している。
図2及び図4に示すように、本体側保持板部51は、厚み方向に貫通する6つの矩形の開口部51aを有する。6つの開口部51aは、本体側保持板部51において、第1基板側端子部41に対応する位置に位置している。すなわち、6つの開口部51aによって、第1基板側端子部41は、本体側保持板部51から露出している。
図4に示すように、本体側保持板部51は、中央に、厚み方向に貫通するX方向から見て六角形状のプローブ接続孔51bを有する。プローブ接続孔51bは、本体側保持板部51において、第2基板40のプローブ接続端子部42に対応する位置に位置している。すなわち、プローブ接続孔51bによって、プローブ接続端子部42は、本体側保持板部51から露出している。
本体側保持板部51は、Y方向に延びる一側端からZ方向に向かって延びるU字状の切り欠き部54aを有する。切り欠き部54aは、位置検出開口部54の一部である。
プローブ側保持板部52は、Y方向及びZ方向に延びる板状である。プローブ側保持板部52のY方向及びZ方向の大きさは、本体側保持板部51のY方向及びZ方向の大きさと同様である。プローブ側保持板部52の厚みは、本体側保持板部51の厚みよりも小さい。プローブ側保持板部52は、剛性の高い金属材料によって構成されている。前記金属材料は、例えば、アルミニウムを有する金属である。プローブ側保持板部52は、第2基板40のプローブ71側に位置している。
図2に示すように、プローブ側保持板部52は、中央に厚み方向に貫通するプローブ接続孔52aを有する。プローブ側保持板部52のプローブ接続孔52aと第2基板40のプローブ接続孔40aとは、X方向から見て同じ位置に位置している。
プローブ側保持板部52は、Y方向に延びる一側端からZ方向に向かって延びるU字状の切り欠き部54bを有する。切り欠き部54bは、位置検出開口部54の一部である。
本体側保持板部51及びプローブ側保持板部52は、それらの間に第2基板40を挟み込んだ状態で、図示しない固定部材によって互いに連結されている。このように、第2基板40を厚み方向の両側から挟み込むことで、第2基板40の厚み方向の変形を抑制することができる。
図2に示すように、接続導線60は、第2基板40と後述するプローブ71とを電気的に接続する。接続導線60の一方の端部は、第2基板40のプローブ接続端子部42に接続されている。接続導線60の他方の端部は、第2基板40のプローブ接続孔40a及びプローブ側保持板部52のプローブ接続孔52aを通って、プローブ71に接続されている。
プローブユニット70は、プローブ側保持板部52の第2基板40側とは反対側に取り付けられている。プローブユニット70は、プローブ71と、プローブ支持部72とを有する。
プローブ71は、X方向に延びる。プローブ71は、先端が被検査基板Wの端子に接触することで、被検査基板Wが有する電気回路の信号を検出する。
プローブ71の第2基板40側の端部には、接続導線60の一方の端部が電気的に接続されている。接続導線60の他方の端部は、第2基板40に電気的に接続されている。これにより、接続導線60を介して、プローブ71が検出した被検査基板Wが有する電気回路の信号が、第2基板40に伝達される。
プローブ支持部72は、第2基板保持部50に対してプローブ71を支持する。プローブ支持部72は、図示しない固定部材によって、プローブ側保持板部52に固定されている。前記固定部材は、例えば、ネジ、ボルト等である。これにより、プローブユニット70は、第2基板保持部50に保持される。
図2に示すように、電気接続部80は、第1基板10と第2基板40との間に位置している。本実施形態では、検査治具4は、6つの電気接続部80を有する。各電気接続部80の第1基板10側は、第1基板収容部20の開口部20b内に収容され、図示しない固定部材によって、第1基板収容部20に固定されている。各電気接続部80の第2基板40側は、本体側保持板部51の開口部51a内に収容されている。
電気接続部80は、第1基板10側に、第1接続部81を有する。第1接続部81は、第1基板10の第2基板側端子部12と接触する複数の接触端子を含む。電気接続部80は、第2基板40側に、第2接続部82を有する。第2接続部82は、第2基板40の第1基板側端子部41と接触する複数の接触端子を含む。第1接続部81及び第2接続部82のうち少なくとも一部は、弾性部材の弾性力によってX方向に伸縮可能である。
本実施形態では、電気接続部80は、ポゴピンによって構成されている。すなわち、第1接続部81が第1基板10の第2基板側端子部12に押しつけられ、第2接続部82が第2基板40の第1基板側端子部41に押しつけられている。これにより、第1基板10及び第2基板40は、電気接続部80を介して電気的に接続されている。
このとき、第2基板40は、電気接続部80の反力を受けるため、第1基板10側とは反対側に変形しやすい。しかしながら、第2基板40は、第1基板10側とは反対側から保持するプローブ側保持板部52によって保持されている。すなわち、本実施形態では、第2基板保持部50は、第2基板40の厚み方向において、第2基板40を、第1基板10側とは厚み方向の反対側から保持する板状のプローブ側保持板部52を有する。これにより、電気接続部80が第2基板40に電気的に接触した状態で、第2基板40が厚み方向に変形するのを抑制する。
以上の構成の検査治具4により、プローブ71、接続導線60、第2基板40のプローブ接続端子部42及び第1基板側端子部41、電気接続部80、第1基板10の第2基板側端子部12及び本体側端子部11を介して、被検査基板Wの電気検査を行うことができる。なお、第2基板40では、プローブ接続端子部42における端子間の間隔よりも、第1基板側端子部41における端子間の間隔を広くすることができる。第1基板10では、第2基板側端子部12における端子間の間隔よりも、本体側端子部11における端子間の間隔を広くすることができる。これにより、検査治具4は、被検査基板Wの端子間の間隔が非常に狭い場合であっても、本体側端子部11の端子間の間隔を検査処理部3によって信号を検出可能な間隔にすることができる。
(位置検出開口部) 次に、図3、図6A及び図6Bを用いて、位置検出開口部54について詳細に説明する。図6Aは、被検査基板Wの検査位置を取得する際の被検査基板Wの位置を示す図である。図6Bは、被検査基板Wの検査をする際の被検査基板Wの位置を示す図である。既述のように、位置検出開口部54は、第2基板保持部50が有する切り欠き部である。位置検出開口部54は、本体側保持板部51の切り欠き部54a及びプローブ側保持板部52の切り欠き部54bを含む。
図3に示すように、本実施形態では、平板部2及び第2基板40も、それぞれ、位置検出開口部54に対応する位置に、切り欠き部2b及び切り欠き部40bを有する。また、第1基板ユニット8は、平板部2の切り欠き部2bを覆わない位置に取り付けられている。これにより、回路基板検査装置1は、X方向の一方側から他方側に亘って延び、且つ、位置検出部6の少なくとも一部を収容可能な位置検出開口部54を有する。これにより、回路基板検査装置1は、外周よりもプローブユニット70に近い位置で位置検出部6を収容できる。なお、平板部2及び第2基板40は、位置検出部6と干渉しない形状であれば、切り欠き部を有さなくてもよい。
図6Aに示すように、回路基板検査装置1は、被検査基板Wの検査位置を取得する際には、被検査基板Wを、位置検出部6と対向する位置に位置付ける。また、図6Bに示すように、回路基板検査装置1は、被検査基板Wの検査をする際には、被検査基板Wの電気回路の端子がプローブユニット70のプローブ71と接触
する位置に位置付ける。すなわち、被検査基板Wは、位置検出部6と対向する位置から、プローブ71の先端に接触する位置に移動する。したがって、位置検出部6とプローブユニット70との間の距離が短いほど、被検査基板Wが移動するのに要する時間が短くなる。
する位置に位置付ける。すなわち、被検査基板Wは、位置検出部6と対向する位置から、プローブ71の先端に接触する位置に移動する。したがって、位置検出部6とプローブユニット70との間の距離が短いほど、被検査基板Wが移動するのに要する時間が短くなる。
回路基板検査装置1では、プローブユニット70を支持する第2基板保持部50は、X方向から見て、その外周からプローブユニット70に向かって凹んだ位置検出開口部54を有する。位置検出部6の少なくとも一部は、位置検出開口部54に収容されている。すなわち、回路基板検査装置1では、位置検出開口部54によって、位置検出部6を第2基板保持部50と干渉することなく、プローブ71の近くに位置付けることができる。したがって、回路基板検査装置1は、位置検出開口部54によって、位置検出部6とプローブ71との間の距離を短くすることができる。これにより、位置検出部6で被検査基板Wの検査位置を確認した後に、プローブ71が前記検査位置まで相対移動する距離を短くすることができる。よって、被検査基板Wの検査時間を短縮することができる。また、プローブ71が相対移動する距離が短くなるため、移動誤差が小さくなる。したがって、プローブ71を検査位置に精度よく位置付けることができる。
本実施形態では、位置検出開口部54は、第2基板40をX方向から見て、第2基板保持部50の一側端からプローブユニット70に向かって延びる切り欠き部である。X方向とは、第2基板の一方側の面の法線方向である。すなわち、位置検出開口部54は、第2基板40をその一方の面の法線方向から見て、第2基板保持部50の外周からプローブユニット70に向かって延びる切り欠き部である。
これにより、検査する被検査基板Wの電気回路の種類が異なる場合に、第2基板40を容易に交換することができる。すなわち、第2基板40を保持する第2基板保持部50の切り欠き部内に、位置検出部6が位置付けられているため、位置検出部6を回路基板検査装置1から取り外すことなく、第2基板40及び第2基板保持部50を交換することができる。しかも、前記切り欠き部は、第2基板保持部50の外周からプローブユニット70に向かって延びているため、位置検出部6をプローブ71に対してより近い位置に位置付けることができる。したがって、被検査基板Wを検査する際の検査治具4に対する移動距離をより短くすることができる。よって、被検査基板Wの検査時間をより短縮することができる。
既述のように、第2基板40が電気接続部80の反力を受けて変形するのを抑制するために、第2基板40は、電気接続部80とは反対側に位置するプローブ側保持板部52によって保持されている。プローブ側保持板部52が切り欠き部54bを有する構成では、プローブ側保持板部52は、第2基板40の前記変形を抑制するための剛性が低下する可能性がある。
しかしながら、本実施形態では、第2基板保持部50は、第2基板40の厚み方向において、第2基板40に対してプローブ側保持板部52の反対側に位置し且つ第2基板40をプローブ側保持板部52とともに挟み込む本体側保持板部51を有する。これにより、第2基板保持部50の剛性を向上することができる。よって、第2基板保持部50が切り欠き部を有する場合でも、第2基板保持部50の剛性を確保することができる。したがって、上述の構成により、第2基板40の変形を抑制しつつ、検査時間を短縮可能な検査治具4を提供することができる。
本実施形態に係る検査治具4は、回路基板の電気回路を検査する検査処理部3と、前記回路基板に対して検査処理部3を位置決めする際に用いられる位置検出部6と、を有する回路基板検査装置1に取り付けられる検査治具4である。検査治具4は、前記回路基板に接触するプローブ71を有するプローブユニット70と、検査処理部3によって信号が検出される第1基板10と、第1基板10に対して該第1基板10の厚み方向に並んで位置し、プローブ71と電気的に接続される第2基板40と、第1基板10及び第2基板40を電気的に接続する電気接続部80と、第1基板10と第2基板40との間で電気接続部80を挟み込んだ状態で、第2基板40を、第1基板10に対して保持し且つ第1基板10側とは反対側でプローブユニット70を保持する第2基板保持部50と、を有する。第2基板保持部50は、第2基板保持部50の厚み方向から見て、位置検出部6と重なる位置に、第2基板保持部50を厚み方向に貫通する位置検出開口部54を有する。
これにより、位置検出部6が第2基板保持部50と干渉するのを防止できる。そして、上述の構成により、位置検出部6で回路基板の検査位置を確認した後に、プローブ71が前記検査位置まで相対移動する距離を短くすることができる。よって、回路基板の検査時間を短縮することができる。
また、本実施形態に係る回路基板検査装置1は、被検査基板Wに対して検査処理部3を位置決めする際に用いられる位置検出部6と、検査治具4と、を備える。
これにより、検査時間を短縮可能な回路基板検査装置1を提供することができる。
(その他の実施形態) 以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
前記実施形態では、検査治具4の位置検出開口部54は、厚み方向から見て、第2基板保持部50の外周から内側に向かって延びる切り欠きである。しかしながら、検査治具104の位置検出開口部154は、図7に示すように、第2基板保持部150の本体側保持板部151及びプローブ側保持板部152をそれらの厚み方向に貫通する貫通孔であってもよい。これにより、位置検出開口部154は、前記貫通孔内に位置検出部6の少なくとも一部を収容することができる。
前記実施形態では、位置検出開口部54は、X方向から見て、U字状の切り欠き部である。しかしながら、位置検出開口部は、位置検出部の少なくとも一部を収容可能で且つ切り欠きがプローブユニットに向かって延びる形状あれば、どのような形状であってもよい。
前記実施形態では、回路基板検査装置1の第2基板保持部50,150は、位置検出部6の少なくとも一部を収容する位置検出開口部54,154を有する。しかしながら、回路基板検査装置101の第2基板保持部250は、第2基板保持部250を厚み方向に貫通するが、位置検出部を収容しない位置検出開口部254を有してもよい。例えば、図8に示すように、回路基板検査装置101では、位置検出部206は、第2基板保持部250に対し、位置検出開口部254を挟んで被検査基板W側とは反対側に位置している。位置検出部206は、位置検出開口部254によって、第2基板保持部250と干渉することなく、被検査基板Wの検査位置を取得することができる。これにより、検査時間を短縮可能な回路基板検査装置1を提供することができる。なお、位置検出開口部154は、切り欠きであってもよいし、貫通孔であってもよい。
前記実施形態では、回路基板検査装置1が6つの検査処理部3を有する場合を例として説明した。このため、平板部2は、6つの開口部2aを有し、2つの第1基板収容部20は、併せて、6つの開口部20bを有し、本体側保持板部51は、6つの開口部51aを有する。しかしながら、検査処理部の数に応じた電気接続を構成することができれば、各部材の開口部の数はいくつであってもよい。
前記実施形態では、回路基板検査装置1が6つの検査処理部3を有する場合を例として説明した。このため、2つの第1基板10は、併せて、6つの本体側端子部11と6つの第2基板側端子部12とを有し、第2基板40は、6つの第1基板側端子部41と6つのプローブ接続端子部42とを有する。そして、回路基板検査装置1は、6つの電気接続部80を有する。しかしながら、検査処理部の数に応じて電気接続できれば、各部材の端子部の数は、いくつであってもよい。また、電気接続部の数は、いくつであってもよい。
前記実施形態では、回路基板検査装置1は、2つの第1基板ユニット8を有する。しかしながら、第1基板ユニットの数は、2つ以外であってもよい。
前記実施形態では、2つの第1基板ユニット8は、位置検出開口部54と干渉しない位置に位置している。このため、第1基板ユニット8は位置検出開口部54を収容する切り欠き部を有さない。しかしながら、第1基板ユニットは、位置検出開口部と干渉する位置に位置していてもよい。この場合、第1基板ユニットは、位置検出開口部に対応する位置に切り欠き部を有していればよい。
前記実施形態では、電気接続部80は、第1基板ユニット8に取り付けられている。しかしながら、電気接続部は、第2基板及び第1基板に挟み込まれて保持される構成であってもよい。
前記実施形態では、電気接続部80は、少なくとも一部が弾性部材の弾性力によってX方向に伸縮可能な第1接続部81及び第2接続部82を有する。しかしながら、電気接続部は、X方向に伸縮しない第1接続部及び第2接続部を有する構成であってもよい。
前記実施形態では、第2基板40を保持する第2基板保持部50は、本体側保持板部51とプローブ側保持板部52とを有する。しかしながら、第2基板保持部は、本体側保持板部及びプローブ側保持板部のいずれか一方を有する構成であってもよい。
前記実施形態では、開口部2a、10a、51aは、X方向から見て矩形状である。しかしながら、開口部は、開口部に収容される部材の端子部と、開口部によって露出される部材の端子部との電気的接続を妨げない形状であればよい。
前記実施形態では、プローブ接続孔51bは、X方向から見て六角形状である。しかしながら、プローブ接続孔は他の形状であってもよい。
本発明は、検査対象物をカメラで確認してから、前記検査対象物を検査治具に位置付ける回路基板の検査装置に適用可能である。
1、101 回路基板検査装置2 平板部2a 開口部2b 切り欠き部3 検査処理部4,104 検査治具5 検査基板載置テーブル6、106 位置検出部7 制御部8 第1基板ユニット9 第2基板ユニット10 第1基板11 本体側端子部12 第2基板側端子部20 第1基板収容部20a 凹部20b 開口部40 第2基板40a プローブ接続孔40b 切り欠き部41 第1基板側端子部42 プローブ接続端子部50、150、250 第2基板保持部51、151 本体側保持板部(第2保持板部)51a 開口部51b プローブ接続孔52,152 プローブ側保持板部(第1保持板部)52a プローブ接続孔54、154、254 位置検出開口部54a 切り欠き部54b 切り欠き部60 接続導線70 プローブユニット71 プローブ72 プローブ支持部80 電気接続部81 第1接続部82 第2接続部W 被検査基板
Claims (9)
- 回路基板の電気回路を検査する検査処理部と、
前記回路基板に対して前記検査処理部を位置決めする際に用いられる位置検出部と、
を有する回路基板検査装置に取り付けられる検査治具であって、
前記回路基板に接触するプローブを有するプローブユニットと、
前記検査処理部によって信号が検出される第1基板と、
前記第1基板に対して該第1基板の厚み方向に並んで位置し、前記プローブと電気的に接続される第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電気接続部と、
前記第1基板と前記第2基板との間で前記電気接続部を挟み込んだ状態で、前記第2基板を、前記第1基板に対して保持し且つ前記第1基板側とは反対側で前記プローブユニットを保持する第2基板保持部と、
を有し、
前記第2基板保持部は、前記第2基板保持部の厚み方向から見て、前記位置検出部と重なる位置に、前記第2基板保持部を厚み方向に貫通する位置検出開口部を有する、検査治具。 - 請求項1に記載の検査治具において、
前記位置検出開口部は、前記位置検出部の少なくとも一部を収容可能な、検査治具。 - 請求項1または2に記載の検査治具において、
前記位置検出開口部は、は、前記第2基板をその一方の面の法線方向から見て、前記第2基板保持部の外周から前記プローブユニットに向かって延びる切り欠き部である、検査治具。 - 請求項1または2に記載の検査治具において、 前記位置検出開口部は、貫通孔である、検査治具。
- 請求項1から4のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記第2基板保持部は、前記第2基板の厚み方向において、前記第2基板を、前記第1基板側とは反対側から保持する板状の第1保持板部を有する、検査治具。 - 請求項5に記載の検査治具において、
前記第2基板保持部は、前記第2基板の厚み方向において、前記第2基板に対して前記第1保持板部の反対側に位置し且つ前記第2基板を前記第1保持板部とともに挟み込む第2保持板部を有する、検査治具。 - 回路基板の電気回路を検査する検査処理部と、
前記回路基板に対して前記検査処理部を位置決めする際に用いられる位置検出部と、
請求項1から6のいずれか一つに記載の検査治具と、
を備えた回路基板検査装置。 - 請求項7に記載の回路基板検査装置において、
前記位置検出部の少なくとも一部は、前記位置検出開口部に収容されている、
回路基板検査装置。 - 請求項7に記載の回路基板検査装置において、
前記位置検出部は、前記第2基板保持部に対し、前記位置検出開口部を挟んで前記回路基板側とは反対側に位置している、
回路基板検査装置。
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