JPH07161426A - ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 - Google Patents
ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法Info
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- JPH07161426A JPH07161426A JP5339299A JP33929993A JPH07161426A JP H07161426 A JPH07161426 A JP H07161426A JP 5339299 A JP5339299 A JP 5339299A JP 33929993 A JP33929993 A JP 33929993A JP H07161426 A JPH07161426 A JP H07161426A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- H—ELECTRICITY
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベアチップバーンインテストが良好になされ
るソケットを提供する。 【構成】 多数の電極23を有する半導体チップ２と、前
記半導体チップ２と同じパターンの電極22が形成された
基板６と、前記半導体チップ２と基板６の間に介在させ
両者の電極23,22 を個々に接続するピン集合体１と、半
導体チップ２を押圧して半導体チップ２の電極23をピン
集合体１のピン４に押付ける押圧部からなるベアチップ
バーンインテスト用ソケットにおいて、ピン集合体１の
ピン４を板状絶縁体３の厚さ方向に貫通させて固定し、
又板状絶縁体３をピン４の基部側に位置させてピン４の
先端部側を板状絶縁体３から所定長さ露出させることに
より、ピン４の板状絶縁体３内への埋没を防止し、又ピ
ン４に適正な弾性変形が生じるようにして電極23との接
触圧力を高める。又露出したピン先端部側を極細パイプ
12に挿通して、ピン４の先端面が電極23から外れるのを
防止する。
るソケットを提供する。 【構成】 多数の電極23を有する半導体チップ２と、前
記半導体チップ２と同じパターンの電極22が形成された
基板６と、前記半導体チップ２と基板６の間に介在させ
両者の電極23,22 を個々に接続するピン集合体１と、半
導体チップ２を押圧して半導体チップ２の電極23をピン
集合体１のピン４に押付ける押圧部からなるベアチップ
バーンインテスト用ソケットにおいて、ピン集合体１の
ピン４を板状絶縁体３の厚さ方向に貫通させて固定し、
又板状絶縁体３をピン４の基部側に位置させてピン４の
先端部側を板状絶縁体３から所定長さ露出させることに
より、ピン４の板状絶縁体３内への埋没を防止し、又ピ
ン４に適正な弾性変形が生じるようにして電極23との接
触圧力を高める。又露出したピン先端部側を極細パイプ
12に挿通して、ピン４の先端面が電極23から外れるのを
防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの各々の
電極にピンを一度に押当てて半導体チップの電気特性を
テストする為のベアチップバーンインテスト用ソケット
及びその製造方法に関する。
電極にピンを一度に押当てて半導体チップの電気特性を
テストする為のベアチップバーンインテスト用ソケット
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップは、プリント基板に接続し
樹脂等でパッケージされるが、その前のベアチップの段
階で電気特性がテストされ、不良品が除去される。ベア
チップの電気特性は、通常与える作動電圧より10％以上
高い電圧をかけて、75〜100 ℃の温度下（バーンイン）
でテストする。この時にベアチップバーンインテスト用
ソケットが用いられる。このソケットでは、多数本のピ
ンを半導体チップの電極と同じパターンで一枚の板状絶
縁体に配列し固定したピン集合体の各々のピンの一端
を、半導体チップの各々の電極に１本づつ一度に押当て
てテストする。半導体チップの電極はアルミ材からな
り、このアルミ電極は薄い酸化皮膜に覆われているの
で、ピンは前記電極に所定圧力以上の圧力で押当てる必
要がある。
樹脂等でパッケージされるが、その前のベアチップの段
階で電気特性がテストされ、不良品が除去される。ベア
チップの電気特性は、通常与える作動電圧より10％以上
高い電圧をかけて、75〜100 ℃の温度下（バーンイン）
でテストする。この時にベアチップバーンインテスト用
ソケットが用いられる。このソケットでは、多数本のピ
ンを半導体チップの電極と同じパターンで一枚の板状絶
縁体に配列し固定したピン集合体の各々のピンの一端
を、半導体チップの各々の電極に１本づつ一度に押当て
てテストする。半導体チップの電極はアルミ材からな
り、このアルミ電極は薄い酸化皮膜に覆われているの
で、ピンは前記電極に所定圧力以上の圧力で押当てる必
要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ピン集合体には、
図６イに示したような、絶縁体13からピン４の先端面だ
けが露出したもの（特公平3-35779)と、図６ロに示した
ような、板状絶縁体３からピン４が長く露出したもの
（特開昭55−100675・登録101289754)とがあった。前者
は、半導体チップ２の電極にピン４先端を押付けるのに
絶縁体13の全体を押圧する為多大の圧力を要し、又ピン
４先端面が絶縁体13内に埋没して接触不良を起こし易か
った。後者は、ピン４が板状絶縁体３に中央部で局部的
に拘束される為電極との間の押圧力が不安定となり、又
ピン４先端面が半導体チップ２の電極から外れることが
あった。
図６イに示したような、絶縁体13からピン４の先端面だ
けが露出したもの（特公平3-35779)と、図６ロに示した
ような、板状絶縁体３からピン４が長く露出したもの
（特開昭55−100675・登録101289754)とがあった。前者
は、半導体チップ２の電極にピン４先端を押付けるのに
絶縁体13の全体を押圧する為多大の圧力を要し、又ピン
４先端面が絶縁体13内に埋没して接触不良を起こし易か
った。後者は、ピン４が板状絶縁体３に中央部で局部的
に拘束される為電極との間の押圧力が不安定となり、又
ピン４先端面が半導体チップ２の電極から外れることが
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況に鑑み鋭意研究を行いなされたもので、その目的とす
るところは、半導体チップの電気特性を信頼性高く且つ
効率良くテストし得るベアチップバーンインテスト用ソ
ケット及び前記ソケットを構成するピン集合体及び極細
パイプ集合体の製造方法を提供することにある。即ち、
請求項１の発明は、多数の電極を有する半導体チップ
と、前記半導体チップと同じパターンの電極が形成され
た基板と、前記半導体チップと基板の間に介在させ両者
の電極を個々に接続するピン集合体と、半導体チップを
押圧して半導体チップの電極をピン集合体のピンに押付
ける押圧部からなるベアチップバーンインテスト用ソケ
ットであって、前記ピン集合体が、板状絶縁体に多数の
ピンを厚さ方向に貫通させて固定したものであり、前記
板状絶縁体がピンの基部側に位置し、ピンの先端部側が
板状絶縁体から所定長さ露出しており、前記露出したピ
ン先端部側が、多数の極細パイプが絶縁体に貫通して固
定された極細パイプ集合体の各々の極細パイプに、その
先端部を突出してそれぞれ挿通されていることを特徴と
するものである。
況に鑑み鋭意研究を行いなされたもので、その目的とす
るところは、半導体チップの電気特性を信頼性高く且つ
効率良くテストし得るベアチップバーンインテスト用ソ
ケット及び前記ソケットを構成するピン集合体及び極細
パイプ集合体の製造方法を提供することにある。即ち、
請求項１の発明は、多数の電極を有する半導体チップ
と、前記半導体チップと同じパターンの電極が形成され
た基板と、前記半導体チップと基板の間に介在させ両者
の電極を個々に接続するピン集合体と、半導体チップを
押圧して半導体チップの電極をピン集合体のピンに押付
ける押圧部からなるベアチップバーンインテスト用ソケ
ットであって、前記ピン集合体が、板状絶縁体に多数の
ピンを厚さ方向に貫通させて固定したものであり、前記
板状絶縁体がピンの基部側に位置し、ピンの先端部側が
板状絶縁体から所定長さ露出しており、前記露出したピ
ン先端部側が、多数の極細パイプが絶縁体に貫通して固
定された極細パイプ集合体の各々の極細パイプに、その
先端部を突出してそれぞれ挿通されていることを特徴と
するものである。
【０００５】本発明のベアチップバーンインテスト用ソ
ケットは、そのピン集合体のピンを極細パイプに挿通し
てピン先端面が半導体チップの電極から外れるのを防止
するとともに、このパイプの内面で押圧時のピンの撓み
を拘束して弾性変形応力を高めるようにしたものであ
る。極細パイプの内径及び長さは用いられるピンの材質
や形状により種々選択されるが、ピンの露出部分が長い
と、ピンが露出部分で大きく撓んで所定の弾性変形応力
が得られなくなる。
ケットは、そのピン集合体のピンを極細パイプに挿通し
てピン先端面が半導体チップの電極から外れるのを防止
するとともに、このパイプの内面で押圧時のピンの撓み
を拘束して弾性変形応力を高めるようにしたものであ
る。極細パイプの内径及び長さは用いられるピンの材質
や形状により種々選択されるが、ピンの露出部分が長い
と、ピンが露出部分で大きく撓んで所定の弾性変形応力
が得られなくなる。
【０００６】以下に本発明を図を参照して具体的に説明
する。図１イ，ロは本発明ソケットの態様を示すそれぞ
れ平面図及びＡ−Ａ矢視図である。又図２は前記ソケッ
トの分解説明図である。図で１はピン集合体で、半導体
チップ２と基板６の間に配置して、両者の電極22,23 を
個々に接続するものである。ピン集合体１は、多数のピ
ン４が、半導体チップ（以下チップと略記する）２の電
極23と同じパターンで、板状絶縁体３に貫通して固定さ
れたものである。板状絶縁体３はピン４の基部に位置
し、ピン４の先端部側は所定長さ露出している。板状絶
縁体３の周囲を金属枠５が覆い、この金属枠５はピン４
の長さの半分程度までの高さに形成されている。
する。図１イ，ロは本発明ソケットの態様を示すそれぞ
れ平面図及びＡ−Ａ矢視図である。又図２は前記ソケッ
トの分解説明図である。図で１はピン集合体で、半導体
チップ２と基板６の間に配置して、両者の電極22,23 を
個々に接続するものである。ピン集合体１は、多数のピ
ン４が、半導体チップ（以下チップと略記する）２の電
極23と同じパターンで、板状絶縁体３に貫通して固定さ
れたものである。板状絶縁体３はピン４の基部に位置
し、ピン４の先端部側は所定長さ露出している。板状絶
縁体３の周囲を金属枠５が覆い、この金属枠５はピン４
の長さの半分程度までの高さに形成されている。
【０００７】基板６は、図示しないテスターに接続する
リード端子７が下面に形成され、基板６の電極22を形成
する電極形成部８が上面に凸状に設けられたものであ
る。前記電極形成部８にはチップ２の電極23と同じ数の
基板６の電極22が、同じパターンで形成されている。そ
してこの基板６の電極22は前記リード端子７に配線され
ている。前記基板６の上に芯合わせガイド９が配置され
る。この芯合わせガイド９は中央部に上下に貫通する中
空部10が設けられており、この中空部10の下方に前記基
板６の凸状の電極形成部８が嵌入される。
リード端子７が下面に形成され、基板６の電極22を形成
する電極形成部８が上面に凸状に設けられたものであ
る。前記電極形成部８にはチップ２の電極23と同じ数の
基板６の電極22が、同じパターンで形成されている。そ
してこの基板６の電極22は前記リード端子７に配線され
ている。前記基板６の上に芯合わせガイド９が配置され
る。この芯合わせガイド９は中央部に上下に貫通する中
空部10が設けられており、この中空部10の下方に前記基
板６の凸状の電極形成部８が嵌入される。
【０００８】この芯合わせガイド９の中空部10に前記ピ
ン集合体１が嵌入され、ピン集合体１のピン４の後端は
基板６の電極22に半田付けされる。このピン集合体１の
各々のピン４の上方に極細パイプ集合体11の極細パイプ
12が各々挿通される。極細パイプ集合体11は、チップ２
の電極と同じ数の極細パイプ12を同じパターンで絶縁体
13内に貫通させ固定したもので、絶縁体13の周囲全面が
金属枠15に覆われている。この金属枠15はピン集合体１
の金属枠５と同じ形状・寸法のもので、ピン集合体１と
極細パイプ集合体11はそれぞれの金属枠5,15を縦に重ね
て、芯合わせガイド９の中空部10に嵌入されている。ピ
ン集合体１のピン４の先端部は極細パイプ12から突出し
ており、ピン先端面上にチップ２が載置される。
ン集合体１が嵌入され、ピン集合体１のピン４の後端は
基板６の電極22に半田付けされる。このピン集合体１の
各々のピン４の上方に極細パイプ集合体11の極細パイプ
12が各々挿通される。極細パイプ集合体11は、チップ２
の電極と同じ数の極細パイプ12を同じパターンで絶縁体
13内に貫通させ固定したもので、絶縁体13の周囲全面が
金属枠15に覆われている。この金属枠15はピン集合体１
の金属枠５と同じ形状・寸法のもので、ピン集合体１と
極細パイプ集合体11はそれぞれの金属枠5,15を縦に重ね
て、芯合わせガイド９の中空部10に嵌入されている。ピ
ン集合体１のピン４の先端部は極細パイプ12から突出し
ており、ピン先端面上にチップ２が載置される。
【０００９】前記チップ２の上に圧力蓋14を配置する。
この圧力蓋14は、下面に形成した窪み16にチップ２の上
部を嵌入させ、又この圧力蓋14の周縁に形成された４個
の切欠部17から芯合わせガイド９に設けた支持部18が各
々突出するように位置合わせする。隣接する支持部18の
間にレバー19を配置し、支持部18とレバー19に形成され
た挿通孔20に心棒21を通す。レバー19を立てることによ
り圧力蓋14が下方に押圧され、半導体チップ２の電極23
がピン先端面に所定の接触圧力で押当てられる。
この圧力蓋14は、下面に形成した窪み16にチップ２の上
部を嵌入させ、又この圧力蓋14の周縁に形成された４個
の切欠部17から芯合わせガイド９に設けた支持部18が各
々突出するように位置合わせする。隣接する支持部18の
間にレバー19を配置し、支持部18とレバー19に形成され
た挿通孔20に心棒21を通す。レバー19を立てることによ
り圧力蓋14が下方に押圧され、半導体チップ２の電極23
がピン先端面に所定の接触圧力で押当てられる。
【００１０】図３は図１と図２に示したソケットのピン
集合体部分の拡大図である。芯合わせガイド９の中空部
10内に、極細パイプ集合体11とピン集合体１が上下に各
々の金属枠５と15の端面を突き合わせて嵌入されてい
る。前記ピン集合体１のピン４の基部が基板６の電極22
に半田付けされており、ピン４の露出部分の先端部側が
前記極細パイプ集合体11の極細パイプ12に挿通されてい
る。前記露出したピン４の先端面が半導体チップ２の電
極23に当接している。
集合体部分の拡大図である。芯合わせガイド９の中空部
10内に、極細パイプ集合体11とピン集合体１が上下に各
々の金属枠５と15の端面を突き合わせて嵌入されてい
る。前記ピン集合体１のピン４の基部が基板６の電極22
に半田付けされており、ピン４の露出部分の先端部側が
前記極細パイプ集合体11の極細パイプ12に挿通されてい
る。前記露出したピン４の先端面が半導体チップ２の電
極23に当接している。
【００１１】図１及び図２に示したレバー19を立てると
チップ２が下方に押されてピン４が弾性変形し、チップ
２の電極23との間に所定の接触圧力が生じる。ピン４の
先端部側が極細パイプ12に挿通されているので、ピン４
の先端面がチップ２の電極23から外れることがない。又
ピン４がパイプ内面に拘束されて、大きく撓むことがな
く高い弾性変形応力が得られる。テスト終了後レバー19
を倒し、圧力蓋14を外すとピン４は元の形状に復帰す
る。
チップ２が下方に押されてピン４が弾性変形し、チップ
２の電極23との間に所定の接触圧力が生じる。ピン４の
先端部側が極細パイプ12に挿通されているので、ピン４
の先端面がチップ２の電極23から外れることがない。又
ピン４がパイプ内面に拘束されて、大きく撓むことがな
く高い弾性変形応力が得られる。テスト終了後レバー19
を倒し、圧力蓋14を外すとピン４は元の形状に復帰す
る。
【００１２】本発明において、ピン集合体のピンには導
電性を有し、且つバネ性に富んだ任意の金属材料が用い
られる。特にリン青銅、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、Ｎｉ−Ｔｉ
系合金、洋白、コルソン合金が好適である。ピンの形状
は丸線、角線等任意である。極細パイプ集合体の極細パ
イプには、加工性に優れた任意の金属材料が用いられ
る。両集合体の絶縁体にはシリコンゴムや高分子エラス
トマー等任意の絶縁性材料が適用される。
電性を有し、且つバネ性に富んだ任意の金属材料が用い
られる。特にリン青銅、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、Ｎｉ−Ｔｉ
系合金、洋白、コルソン合金が好適である。ピンの形状
は丸線、角線等任意である。極細パイプ集合体の極細パ
イプには、加工性に優れた任意の金属材料が用いられ
る。両集合体の絶縁体にはシリコンゴムや高分子エラス
トマー等任意の絶縁性材料が適用される。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明のソケ
ットを構成するピン集合体及び極細パイプ集合体を高精
度に、効率よく製造する方法である。即ち、筒状金属枠
にピンとなす導線の多数本を前記筒状金属枠の軸に平行
に所定のパターンにて張架し、この筒状金属枠内に液状
の絶縁体を注入し固化させて複合体となし、この複合体
を導線と直交する面で切断して導線をピン化した板状複
合体となし、この板状複合体の一端側の筒状金属枠と絶
縁体を除去してピンを所定長さ露出させてピン集合体を
製造し、又筒状金属枠に多数本の極細パイプ長尺体を前
記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンにて張架し、
この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固化させて複
合体となし、この複合体を極細パイプと直交する面で切
断して極細パイプ集合体を製造することを特徴とする。
ットを構成するピン集合体及び極細パイプ集合体を高精
度に、効率よく製造する方法である。即ち、筒状金属枠
にピンとなす導線の多数本を前記筒状金属枠の軸に平行
に所定のパターンにて張架し、この筒状金属枠内に液状
の絶縁体を注入し固化させて複合体となし、この複合体
を導線と直交する面で切断して導線をピン化した板状複
合体となし、この板状複合体の一端側の筒状金属枠と絶
縁体を除去してピンを所定長さ露出させてピン集合体を
製造し、又筒状金属枠に多数本の極細パイプ長尺体を前
記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンにて張架し、
この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固化させて複
合体となし、この複合体を極細パイプと直交する面で切
断して極細パイプ集合体を製造することを特徴とする。
【００１４】以下にこの発明方法を図を参照して具体的
に説明する。図４は、本発明ソケットを構成するピン集
合体の製造方法の態様を示す工程説明図である。高寸法
精度の筒状金属枠24にピンとなす導線25の多数本を前記
筒状金属枠24の軸に平行に所定のパターンにて張架し、
この筒状金属枠24内に液状の絶縁体を注入し固化させて
複合体を形成する（図４イ）。次にこの複合体をピンと
なす導線25と直交する面で所定厚さに切断して導線がピ
ン化した板状複合体26となし（図４ロ）、この板状複合
体26の一端側の金属枠５を所定長さ除去し（図４ハ）、
更に絶縁体13を所定長さ除去してピン４が所定長さ露出
したピン集合体１を製造する（図４ニ）。
に説明する。図４は、本発明ソケットを構成するピン集
合体の製造方法の態様を示す工程説明図である。高寸法
精度の筒状金属枠24にピンとなす導線25の多数本を前記
筒状金属枠24の軸に平行に所定のパターンにて張架し、
この筒状金属枠24内に液状の絶縁体を注入し固化させて
複合体を形成する（図４イ）。次にこの複合体をピンと
なす導線25と直交する面で所定厚さに切断して導線がピ
ン化した板状複合体26となし（図４ロ）、この板状複合
体26の一端側の金属枠５を所定長さ除去し（図４ハ）、
更に絶縁体13を所定長さ除去してピン４が所定長さ露出
したピン集合体１を製造する（図４ニ）。
【００１５】図５は、本発明ソケットを構成する極細パ
イプ集合体の製造方法の態様を示す工程説明図である。
高寸法精度の筒状金属枠24に極細パイプ12の長尺体の多
数本を前記筒状金属枠24の軸に平行に所定のパターンに
て張架し、この筒状金属枠24内に液状の絶縁体13を注入
し固化させて複合体を形成する（図５イ）。次にこの複
合体を極細パイプ12と直交する面で所定厚さに切断して
極細パイプ集合体11を製造する（図５ロ）。
イプ集合体の製造方法の態様を示す工程説明図である。
高寸法精度の筒状金属枠24に極細パイプ12の長尺体の多
数本を前記筒状金属枠24の軸に平行に所定のパターンに
て張架し、この筒状金属枠24内に液状の絶縁体13を注入
し固化させて複合体を形成する（図５イ）。次にこの複
合体を極細パイプ12と直交する面で所定厚さに切断して
極細パイプ集合体11を製造する（図５ロ）。
【００１６】この発明においては、筒状金属枠24に高寸
法精度のものを用いて、得られるピン集合体１又は極細
パイプ集合体11が、芯合わせガイド９の中空部10に隙間
なく嵌入され、ピン集合体１のピン４がチップ２の電極
23に精度良く合致するようにする。筒状金属枠24には、
高強度の鉄系材料を用いるのが寸法精度を出せて好適で
ある。ピン集合体１の絶縁体13は薬剤にて除去すると、
その除去厚さを正確に制御できて好ましい。
法精度のものを用いて、得られるピン集合体１又は極細
パイプ集合体11が、芯合わせガイド９の中空部10に隙間
なく嵌入され、ピン集合体１のピン４がチップ２の電極
23に精度良く合致するようにする。筒状金属枠24には、
高強度の鉄系材料を用いるのが寸法精度を出せて好適で
ある。ピン集合体１の絶縁体13は薬剤にて除去すると、
その除去厚さを正確に制御できて好ましい。
【００１７】
【作用】本発明ソケットでは、ピン集合体のピンが板状
絶縁体の厚さ方向に貫通して固定されており、前記板状
絶縁体がピンの基部側に位置してピンの先端部側が板状
絶縁体から所定長さ露出しているので、ピンが絶縁体内
に埋没せず、又ピンの弾性変形が絶縁体に阻害されず、
従ってピン先端面が半導体チップの電極と良好な接触圧
力でコンタクトする。又前記露出したピン先端部側が極
細パイプ集合体の極細パイプに各々挿通されているの
で、ピンが位置ズレを起こして、その先端面が半導体チ
ップの電極から外れることがない。
絶縁体の厚さ方向に貫通して固定されており、前記板状
絶縁体がピンの基部側に位置してピンの先端部側が板状
絶縁体から所定長さ露出しているので、ピンが絶縁体内
に埋没せず、又ピンの弾性変形が絶縁体に阻害されず、
従ってピン先端面が半導体チップの電極と良好な接触圧
力でコンタクトする。又前記露出したピン先端部側が極
細パイプ集合体の極細パイプに各々挿通されているの
で、ピンが位置ズレを起こして、その先端面が半導体チ
ップの電極から外れることがない。
【００１８】前記ソケットを構成するピン集合体は、筒
状金属枠にピンとなす導線の多数本を前記筒状金属枠の
軸に平行に所定のパターンにて張架し、この筒状金属枠
内に液状の絶縁体を注入し固化させて複合体となし、こ
の複合体を導線と直交する面で切断して板状複合体とな
し、この板状複合体の一端側の筒状金属枠と絶縁体を除
去して導線（ピン）を所定長さ露出させて製造し、又極
細パイプ集合体は、筒状金属枠に多数本の極細パイプ長
尺体を前記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンにて
張架し、この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固化
させて複合体となし、この複合体を極細パイプと直交す
る面で切断して製造するので、両集合体とも高寸法精度
のものを効率よく製造することができる。又得られる集
合体は、ともに金属枠で覆われているので寸法精度が出
し易く、従って電極間をつなぐガイド内での芯合わせに
有利である。
状金属枠にピンとなす導線の多数本を前記筒状金属枠の
軸に平行に所定のパターンにて張架し、この筒状金属枠
内に液状の絶縁体を注入し固化させて複合体となし、こ
の複合体を導線と直交する面で切断して板状複合体とな
し、この板状複合体の一端側の筒状金属枠と絶縁体を除
去して導線（ピン）を所定長さ露出させて製造し、又極
細パイプ集合体は、筒状金属枠に多数本の極細パイプ長
尺体を前記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンにて
張架し、この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固化
させて複合体となし、この複合体を極細パイプと直交す
る面で切断して製造するので、両集合体とも高寸法精度
のものを効率よく製造することができる。又得られる集
合体は、ともに金属枠で覆われているので寸法精度が出
し易く、従って電極間をつなぐガイド内での芯合わせに
有利である。
【００１９】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 0.25mmのピッチで1600個のアルミ電極が形成された10mm
×10mm×0.5 mmのＳｉチップの電気特性をテストする為
のソケットを組立てた。図１に示したソケットの芯合わ
せガイドの中空部には、1600本のピンを前記Ｓｉチップ
の電極と同じパターンで形成したピン集合体と、同じく
1600本の極細パイプを前記Ｓｉチップの電極と同じパタ
ーンで形成した極細パイプ集合体とを、前者のピンを後
者の極細パイプに各々挿通して嵌入した。ピン先端部は
極細パイプから 0.5mmの長さ突出させた。
る。 実施例１ 0.25mmのピッチで1600個のアルミ電極が形成された10mm
×10mm×0.5 mmのＳｉチップの電気特性をテストする為
のソケットを組立てた。図１に示したソケットの芯合わ
せガイドの中空部には、1600本のピンを前記Ｓｉチップ
の電極と同じパターンで形成したピン集合体と、同じく
1600本の極細パイプを前記Ｓｉチップの電極と同じパタ
ーンで形成した極細パイプ集合体とを、前者のピンを後
者の極細パイプに各々挿通して嵌入した。ピン先端部は
極細パイプから 0.5mmの長さ突出させた。
【００２０】前記２種の集合体は、図４に示した方法に
より製造した。ピン集合体は、長さ500mm 、内径10±0.
01mmの角型の低炭素鋼パイプ内に、40μｍφのＮｉ−Ｔ
ｉ系合金線を0.25mmピッチで1600本、軸方向に平行に張
架し、このパイプ内にシリコンゴムを注入し固化させて
複合体となし、これを厚さ６mmに切断し、前記パイプを
一方の側から4.5mm 、シリコンゴムを一方の側から５m
m、他方の側から0.5mm 除去して製造した。極細パイプ
集合体は、ピン集合体の製造で用いたのと同じ低炭素鋼
パイプ内に、キュプロニッケル製極細パイプ（外径0.18
mmφ, 内径0.1 mmφ）を0.25mmピッチで1600本、軸方向
に平行に張架し、このパイプ内にシリコンゴムを注入し
固化させて複合体となし、この複合体を厚さ４mmに切断
して製造した。
より製造した。ピン集合体は、長さ500mm 、内径10±0.
01mmの角型の低炭素鋼パイプ内に、40μｍφのＮｉ−Ｔ
ｉ系合金線を0.25mmピッチで1600本、軸方向に平行に張
架し、このパイプ内にシリコンゴムを注入し固化させて
複合体となし、これを厚さ６mmに切断し、前記パイプを
一方の側から4.5mm 、シリコンゴムを一方の側から５m
m、他方の側から0.5mm 除去して製造した。極細パイプ
集合体は、ピン集合体の製造で用いたのと同じ低炭素鋼
パイプ内に、キュプロニッケル製極細パイプ（外径0.18
mmφ, 内径0.1 mmφ）を0.25mmピッチで1600本、軸方向
に平行に張架し、このパイプ内にシリコンゴムを注入し
固化させて複合体となし、この複合体を厚さ４mmに切断
して製造した。
【００２１】比較例１ ピン集合体に、実施例１で製造した厚さ６mmの複合体
（ピン内蔵）の低炭素鋼パイプを除去した図６イに示し
た構造のものを用いた他は、実施例１と同じ方法により
ソケットを組立てた。
（ピン内蔵）の低炭素鋼パイプを除去した図６イに示し
た構造のものを用いた他は、実施例１と同じ方法により
ソケットを組立てた。
【００２２】比較例２ ピン集合体に、実施例１で製造した厚さ６mmの複合体
（ピン内蔵）の低炭素鋼パイプを除去し、更にシリコン
ゴムを両端からそれぞれ２mmづつ除去した図６ロに示し
た構造のものを用いた他は、実施例１と同じ方法により
ソケットを組立てた。
（ピン内蔵）の低炭素鋼パイプを除去し、更にシリコン
ゴムを両端からそれぞれ２mmづつ除去した図６ロに示し
た構造のものを用いた他は、実施例１と同じ方法により
ソケットを組立てた。
【００２３】実施例１及び比較例１，２のソケットを用
いて、0.25mmのピッチで1600個のアルミ電極を形成した
10mm×10mm×0.5mm のシリコンチップをそれぞれ 200個
づつバーンインテストした。チップは 0.4mm押圧してピ
ン先端面に押付けた。テスト時のトラブルの発生状況を
表１に示した。
いて、0.25mmのピッチで1600個のアルミ電極を形成した
10mm×10mm×0.5mm のシリコンチップをそれぞれ 200個
づつバーンインテストした。チップは 0.4mm押圧してピ
ン先端面に押付けた。テスト時のトラブルの発生状況を
表１に示した。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１より明らかなように、本発明品（実施
例１）では、テスト中のトラブルは皆無であった。これ
に対し、比較例１では、絶縁体からピン先端面のみが露
出している為ピン先端が絶縁体内に埋没して導通不良が
起きた。又絶縁体が厚い為多大の押圧力を要した。比較
例２では、ピンの弾性変形がピン中央部の絶縁体に拘束
されて接触圧力の変動が大きかった。又ピンは露出した
上端部を保持するものがない為、ピン先端面が電極から
しばしば外れた。
例１）では、テスト中のトラブルは皆無であった。これ
に対し、比較例１では、絶縁体からピン先端面のみが露
出している為ピン先端が絶縁体内に埋没して導通不良が
起きた。又絶縁体が厚い為多大の押圧力を要した。比較
例２では、ピンの弾性変形がピン中央部の絶縁体に拘束
されて接触圧力の変動が大きかった。又ピンは露出した
上端部を保持するものがない為、ピン先端面が電極から
しばしば外れた。
【００２６】以上、電極が0.25mmピッチで1600本配列し
たチップをバーンインテストする場合について説明した
が、本発明はピッチが0.16mmで電極数が更に多いものに
適用しても同様の効果が得られる。
たチップをバーンインテストする場合について説明した
が、本発明はピッチが0.16mmで電極数が更に多いものに
適用しても同様の効果が得られる。
【００２７】
【効果】以上述べたように、本発明のベアチップバーン
インテスト用ソケットは、半導体チップの電極と接触す
るピン集合体のピンが十分な長さ露出しているので、ピ
ン先端面が絶縁体内に埋没せず、又ピンの弾性変形が拘
束されず、ピンと電極との間に適正な接触圧力が得られ
る。又ピンの上端部側が極細パイプ集合体の極細パイプ
に挿通されているので、ピンの電極からの外れが防止さ
れる。従って長期に渡り信頼性高いテストが可能であ
る。又前記ソケットを構成するピン集合体と極細パイプ
集合体の製造は、多数本の導線（ピン）又は極細パイプ
を所定のパターンで張架した金属枠内に液状絶縁体を注
入し固化させて複合体となし、これを所定長さに切断し
て行うので生産性に富み、又得られる前記集合体は寸法
精度が高いものとなる。
インテスト用ソケットは、半導体チップの電極と接触す
るピン集合体のピンが十分な長さ露出しているので、ピ
ン先端面が絶縁体内に埋没せず、又ピンの弾性変形が拘
束されず、ピンと電極との間に適正な接触圧力が得られ
る。又ピンの上端部側が極細パイプ集合体の極細パイプ
に挿通されているので、ピンの電極からの外れが防止さ
れる。従って長期に渡り信頼性高いテストが可能であ
る。又前記ソケットを構成するピン集合体と極細パイプ
集合体の製造は、多数本の導線（ピン）又は極細パイプ
を所定のパターンで張架した金属枠内に液状絶縁体を注
入し固化させて複合体となし、これを所定長さに切断し
て行うので生産性に富み、又得られる前記集合体は寸法
精度が高いものとなる。
【図１】本発明ソケットの態様を示す平面図及びＡ−Ａ
矢視図である。
矢視図である。
【図２】図１に示したソケットの分解説明図である。
【図３】図１に示したソケットのピン集合体部分の拡大
図である。
図である。
【図４】本発明ソケットを構成するピン集合体の製造方
法の態様を示す工程説明図である。
法の態様を示す工程説明図である。
【図５】本発明ソケットを構成する極細パイプ集合体の
製造方法の態様を示す工程説明図である。
製造方法の態様を示す工程説明図である。
【図６】従来のピン集合体の説明図である。
１ ピン集合体 ２ 半導体チップ ３ 板状絶縁体 ４ ピン ５,15 金属枠 ６ 基板 ７ リード端子 ８ 電極形成部 ９ 芯合わせガイド 10 中空部 11 極細パイプ集合体 12 極細パイプ 13 絶縁体 14 圧力蓋 16 窪み 17 切欠部 18 支持部 19 レバー 20 挿通孔 21 心棒 22 基板の電極 23 チップの電極 24 筒状金属枠 25 ピンとなす導線 26 板状複合体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 43/24 6901−5Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の電極を有する半導体チップと、前
記半導体チップと同じパターンの電極が形成された基板
と、前記半導体チップと基板の間に介在させ両者の電極
を個々に接続するピン集合体と、半導体チップを押圧し
て半導体チップの電極をピン集合体のピンに押付ける押
圧部からなるベアチップバーンインテスト用ソケットで
あって、前記ピン集合体が、板状絶縁体に多数のピンを
厚さ方向に貫通させて固定したものであり、前記板状絶
縁体がピンの基部側に位置し、ピンの先端部側が板状絶
縁体から所定長さ露出しており、前記露出したピン先端
部側が、多数の極細パイプが絶縁体に貫通して固定され
た極細パイプ集合体の各々の極細パイプに、その先端部
を突出してそれぞれ挿通されていることを特徴とするベ
アチップバーンインテスト用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載のベアチップバーンインテ
スト用ソケットの製造方法であって、前記ソケットを構
成するピン集合体を、筒状金属枠にピンとなす導線の多
数本を前記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンにて
張架し、この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固化
させて複合体となし、この複合体を導線と直交する面で
切断して導線をピン化した板状複合体となし、この板状
複合体の一端側の筒状金属枠と絶縁体を除去してピンを
所定長さ露出させて製造し、又前記ソケットを構成する
極細パイプ集合体を、筒状金属枠に多数本の極細パイプ
長尺体を前記筒状金属枠の軸に平行に所定のパターンに
て張架し、この筒状金属枠内に液状の絶縁体を注入し固
化させて複合体となし、この複合体を極細パイプと直交
する面で切断して製造することを特徴とするベアチップ
バーンインテスト用ソケットの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339299A JPH07161426A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 |
| US08/563,582 US5819410A (en) | 1993-12-03 | 1995-11-28 | Method for manufacturing a pin and pipe assembly for a bare chip testing socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339299A JPH07161426A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161426A true JPH07161426A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18326146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5339299A Pending JPH07161426A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5819410A (ja) |
| JP (1) | JPH07161426A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000844A2 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Formfactor, Inc. | Sockets for semiconductor devices with spring contact elements |
| JP4041619B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | インターコネクタの製造方法 |
| EP1496366A4 (en) * | 2002-04-16 | 2005-09-14 | Nhk Spring Co Ltd | HOLDER FOR CONDUCTIVE CONTACT |
| JP5687172B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2015-03-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法 |
| US9955568B2 (en) | 2014-01-24 | 2018-04-24 | Dell Products, Lp | Structure to dampen barrel resonance of unused portion of printed circuit board via |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4038599A (en) * | 1974-12-30 | 1977-07-26 | International Business Machines Corporation | High density wafer contacting and test system |
| JPS6014474A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
| JP2797120B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1998-09-17 | 株式会社サークル鉄工 | 長尺物の皮剥ぎ装置 |
| US5399982A (en) * | 1989-11-13 | 1995-03-21 | Mania Gmbh & Co. | Printed circuit board testing device with foil adapter |
| US5174519A (en) * | 1990-01-12 | 1992-12-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film cassette |
| US5015946A (en) * | 1990-02-26 | 1991-05-14 | Tektronix, Inc. | High density probe |
| US5175496A (en) * | 1990-08-31 | 1992-12-29 | Cray Research, Inc. | Dual contact beam assembly for an IC test fixture |
| GB2257849B (en) * | 1991-06-28 | 1995-11-22 | Digital Equipment Int | Semiconductor chip test jig |
| EP0600604A1 (en) * | 1992-10-30 | 1994-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and process for bare chip test and burn-in |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP5339299A patent/JPH07161426A/ja active Pending
-
1995
- 1995-11-28 US US08/563,582 patent/US5819410A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5819410A (en) | 1998-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |