CN108289376A - 埋铜板铜块控深方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀;铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,其中控制深铣的深度小于垫板的厚度,以消除台面的高低差;铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。本发明在不引进控深设备的情况下,通过对锣带的设计优化,采用粗锣+精锣的方式,以达到底部平整及无披锋的效果。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域,尤其是一种埋铜板铜块控深方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展,嵌埋铜块PCB的应用越来越广泛,客户需求量越来越大,对铜块的要求也不断增加,但是现有的控深锣机价格昂贵、使用频率低,为了少量的嵌埋铜块PCB的制作而购买控深锣机会增加嵌埋铜块PCB的制作成本。
本发明在不引进控深设备的情况下,通过对锣带的设计优化,采用粗锣+精锣的方式,以达到底部平整及无披锋的效果。
发明内容
基于此,有必要提供一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,其中控制深铣的深度小于垫板的厚度以消除台面的高低差;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
其中,采用回字形走刀,铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计,以及粗锣+精锣的方法,可以保证槽底部的平整度,同时无披锋残留,能满足产品的需求。
其中,铣槽前,先在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,铣得一平面,由于该平面由铣刀加工而成,因此可以保证其水平度,从而保证在铣槽时,保证槽底的平整度。
优选的,铣槽时,先进行粗锣,控制深度a为要求深度h-0.1mm,即a=h-0.1,然后在精锣,精锣时将深度b控制为要求深度h。
首先进行粗锣加工,加工出槽的大致形状,再进行精锣,减少精锣时需要去除的基材的量,降低精锣时锣刀受到的阻碍,进而增加精锣时的加工精度,进行粗锣时,保留0.1mm的加工余量,精锣时再对该加工余量进行精锣,避免粗锣时一次到位而使得槽底表面产生披锋。
进一步的,粗锣时,铣刀转速为29±1 KRPM。
进一步的,粗锣时,铣刀的下刀速度为0.5m/min,退刀速度为10±2m/min。
进一步的,精锣时,铣刀转速为29±1 KRPM。
进一步的,精锣时,铣刀的下刀速度为3.0±0.3m/min,退刀速度为10±2m/min。
优选的,所述垫板的厚度为2.0mm,所述控深铣的深度为1.0mm。
控深铣的深度为板厚的一半,既保证了铣出的平面的水平度已经平整度,又保证了垫板的强度。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
本发明采用回字形走刀,铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计,以及粗锣+精锣的方法,可以保证槽底部的平整度,同时无披锋残留。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述:
实施例1
一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,其中控制深铣的深度小于垫板的厚度,以消除台面的高低差;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例2
一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀,走刀时,铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,其中控制深铣的深度小于垫板的厚度,以消除台面的高低差;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例3
一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块2.0mm的垫板,然后对垫板进行1.0mm的控深铣;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例4
一种埋铜板铜块控深方法,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀,走刀时,铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块2.0mm的垫板,然后对垫板进行1.0mm的控深铣;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽,粗锣时,控制深度a为要求深度h-0.1mm,即a=h-0.1,然后在精锣,精锣时将深度b控制为要求深度h。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种埋铜板铜块控深方法,其特征在于,包括如下步骤:
控深槽锣带设计:采用平头铣刀进行铣槽,下刀点设定在槽中心,采用回字形走刀;
铣水平台面:铣槽前,在生产平台上固定一块垫板,然后对垫板进行控深铣,其中控制深铣的深度小于垫板的厚度,以消除台面的高低差;
铣槽:采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
2.根据权利要求1所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,回字形走刀时,铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%。
3.根据权利要求1所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,铣槽时,先进行粗锣,控制深度a为要求深度h-0.1mm,即a=h-0.1,然后在精锣,精锣时将深度b控制为要求深度h。
4.根据权利要求3所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,粗锣时,铣刀转速为29±1KRPM。
5.根据权利要求4所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,粗锣时,铣刀的下刀速度为0.5m/min,退刀速度为10±2m/min。
6.根据权利要求3所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,精锣时,铣刀转速为29±1KRPM。
7.根据权利要求3所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,精锣时,铣刀的下刀速度为3.0±0.3m/min,退刀速度为10±2m/min。
8.根据权利要求1所述的埋铜板铜块控深方法,其特征在于,所述垫板的厚度为2.0mm,所述控深铣的深度为1.0mm。
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