CN110213896A - 一种防止pcb浅阶梯槽分层的方法 - Google Patents

一种防止pcb浅阶梯槽分层的方法 Download PDF

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王强
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Abstract

本发明提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括：钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。本发明根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产生的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光控深揭盖对不同面积大小的浅阶梯槽的加工，避免了高频板0.3mm以内浅阶梯槽受应力影响而出现的分层、开裂及揭盖时阶梯槽边易破损等问题，保证了产品的品质。

Description

一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及的是一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法。
背景技术
随着科技的进步，电子产品日益精巧化和智能化，对PCB也提出了更高的要求，PCB也随之向高集成化、高频化的趋势发展。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是减少信号串扰以及实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。但是常规设计的阶梯槽深度一般都超过0.5mm。而对于一些高多层的高频类PCB，设计阶梯槽由于受层数影响，会比较浅，一般不会超过0.3mm，浅阶梯槽在制作工艺上的难度加大，生产过程中受应力影响更容易发生阶梯槽位置分层、开裂及揭盖时浅阶梯槽边易破损等问题，从而导致功能失效或存在潜在失效的品质风险。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，以达到
防止PCB浅阶梯槽分层的目的。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括
钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。
进一步地，所述钻导气孔之前包括：
开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；
电铣PP，在PP上开槽，其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应。
进一步地，所述钻导气孔包括：
根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中每一个导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360。
进一步地，所述高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm2对应一个孔径为0.3mm的导气孔。
进一步地，在钻导气孔与层压之间还包括：
贴胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；
激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带。
进一步地，所述层压包括：
对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
对烤板后的高频基板进行棕化处理；
棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合。
进一步地，在层压与第一次激光控深揭盖之间还包括：
第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔；
对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜。
进一步地，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖之间还包括：
树脂塞孔；第二次钻孔；外层图形制作；电镀纯金；阻焊文字。
进一步地，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖图形一致，其中控深揭盖位置的面积大于300 mm2做第一次激光控深揭盖，第一次激光控深揭盖图形面积为第二次激光控深揭盖图形面积的40%。
本发明提供的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产色的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光控深揭盖对不同面积大小的浅阶梯槽的加工，避免了高频板0.3mm以内浅阶梯槽受应力影响而出现的分层、开裂的问题，保证了产品的品质。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，主要针对现有高频PCB，设计不超过0.3mm的浅阶梯槽时，存在生产过程中受应力影响容易发生浅阶梯槽位置分层开裂，制作工艺上难度大的问题。本发明通过在高频基板上对应以所需要制作的浅阶梯槽的面积按照对应比例钻相应数量的导气孔，以达到层压工艺中排除压合时产生的水汽和空气，从而达到防止浅阶梯槽位置分层开裂的问题。
本实施例所述的方法具体包括如下步骤：
S1、开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；
S2、电铣PP，在PP上开槽；其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应；尺寸参照浅阶梯槽的大小并加大0.1mm；具体开槽位置参照设计的线路图形；
S3、钻导气孔，根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中导气孔的面积对应与待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360。
具体地，高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm2对应钻一个孔径为0.3mm的导气孔；相当于导气孔的面积对应与待加工的浅阶梯槽面积为1：357。
其中所钻导气孔位置位于所设计的线路图形线路区域之外，以不影响线路为前提。
S4、贴高温胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴高温胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；
其中所述高温胶带为能够符合烤板要求。
S5、激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带；
其中高温胶带对应贴在需要控深揭盖位置，而电铣PP后在PP上开槽则对应露出贴有高温胶带的控深揭盖区域。
S6、层压：
对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
对烤板后的高频基板进行棕化处理；
棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合。
由于在前工序中钻了导气孔，在层压时，产生的水汽或者空气则能够对应通过设置的导气孔中排出，避免了水汽和空气残留于板中，造成后续钻孔及揭盖分层开裂的问题。
S7、第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔，对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜处理；
S8、第一次激光控深揭盖；对控深揭盖位置的面积大于300 mm2做第一次激光控深揭盖；
S9、树脂塞孔，对第一次钻孔后形成的孔进行树脂塞孔，以及在树脂塞孔后将板面的树脂磨平；
S10、第二次钻孔；按钻孔资料进行第二次机械钻孔；
S11、外层图形制作：沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻；
S12、进行外层湿膜、图形转移、电镀纯金、二次退膜、外层蚀刻处理；
S13、阻焊，需保护位置做丝印油墨；
S14、文字，元器件位置丝印相应的文字；
S15、第二次激光控深揭盖，其中第二次激光控深揭盖的图形与第一次激光控深揭盖的图形一致，且第二次激光控深揭盖图形的面积为第一次激光控深揭盖图形面积的1.5倍，通过第二次激光控深揭盖完成PCB板上所有位置的控深揭盖；
S16、电铣，用数控机械按资料铣出需要的图形。
综上所述，通过对本发明防止PCB浅阶梯槽分层方法的工艺原理进行的说明，可知本发明实施例按照浅阶梯槽的面积对应在板上增加相应数量的导气孔，通过激光控深揭盖以及结合PCB浅阶梯槽制作的方式，通过对制作方法和流程的创新，达到防止PCB浅阶梯槽分层的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，包括
钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。
2.如权利要求1所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述钻导气孔之前包括：
开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；
电铣PP，在PP上开槽，其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应。
3.如权利要求1所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述钻导气孔包括：
根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中每一个导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360。
4.如权利要求3所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm2对应一个孔径为0.3mm的导气孔。
5.如权利要求3所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，在钻导气孔与层压之间还包括：
贴胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；
激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带。
6.如权利要求5所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述层压包括：
对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
对烤板后的高频基板进行棕化处理；
棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合。
7.如权利要求6所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，在层压与第一次激光控深揭盖之间还包括：
第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔；
对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜。
8.如权利要求7所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖之间还包括：
树脂塞孔；第二次钻孔；外层图形制作；电镀纯金；阻焊文字。
9.如权利要求8所述的防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖图形一致，其中控深揭盖位置的面积大于300 mm2做第一次激光控深揭盖，第一次激光控深揭盖图形面积为第二次激光控深揭盖图形面积的40%。
10.一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，包括：
开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；
电铣PP，在PP上开槽，其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应；
钻导气孔，根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中所述高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm2对应钻一个孔径为0.3mm的导气孔；
贴高温胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴高温胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；
激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带；
对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
对烤板后的高频基板进行棕化处理；
棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；
在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合；
第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔，对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜；
第一次激光控深揭盖；对控深揭盖位置的面积大于300 mm2做第一次激光控深揭盖；
树脂塞孔；
第二次钻孔；
外层图形制作：沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻；
外层湿膜、图形转移、电镀纯金、二次退膜、外层蚀刻
阻焊，需保护位置做丝印油墨；
文字，元器件位置丝印相应的文字；
第二次激光控深揭盖，其中第二次激光控深揭盖的图形与第一次激光控深揭盖的图形一致，且第二次激光控深揭盖图形的面积为第一次激光控深揭盖图形面积的1.5倍，通过第二次激光控深揭盖完成PCB板上所有位置的控深揭盖；
电铣，用数控机械按资料铣出需要的图形。
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