CN118102603A - 新能源汽车充电桩四层pcb板、厚铜板材的制作方法及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板，涉及封装基板技术领域。通过第一光刻工艺对用于作为两个厚铜片分别进行初步的线路制作处理，该初步的线路制作处理只对两个厚铜片的线路的深度蚀刻约一半，由于厚铜片的厚度过大，为了能够保证线路间距的制作质量，对厚铜片的线路制作需要分开两次，以防止一次性制作所出现的线与线之间短路或者断路的问题。那么，在制作新能源汽车充电桩四层PCB板之前，先通过上述的技术手段制作厚铜板材，然后再基于厚铜板材对PCB板进行制作，能够保证线路的质量，那么在整个工艺完成后也能够满足新能源汽车充电桩四层PCB板的铜线路的厚度以及PCB板的制作良率。
Description
技术领域
本发明涉及封装基板技术领域，尤其是涉及一种新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板。
背景技术
目前，新能源汽车的普及，对充电桩的需求也在扩大，因此，快速充电是新能源汽车发展的必然趋势，而快速充电桩所需要大功率对PCB板的要求主要体现在外层线路的铜线厚度上，但是目前的工艺无法同时满足线路铜的厚度以及电线间线距的要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板，能够满足新能源汽车充电桩四层PCB板的铜线路的厚度以及PCB板的制作良率。
第一方面，根据本发明实施例的厚铜板材的制作方法，包括：
获取第一厚铜片、第二厚铜片和内层芯板，所述第一厚铜片的厚度和所述第二厚铜片的厚度至少400微米，所述内层芯板为双层铜面的芯板；
通过第一光刻工艺对所述第一厚铜片的第一面进行第一线路制作处理，得到第一线路处理后的第一厚铜片,所述第一线路处理后的第一厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米；
通过第一光刻工艺对所述第二厚铜片的第三面进行第二线路制作处理，得到第二线路处理后的第二厚铜片,所述第二线路处理后的第二厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米；
通过第二光刻工艺对所述内层芯板的两个铜面分别做第三线路处理，得到两个铜面设置有图形的芯板；
获取第一半固化片和第二半固化片；
将所述第一线路处理后的第一厚铜片、所述第一半固化片、所述两个铜面设置有图形的芯板、所述第二半固化片和所述第二线路处理后的第二厚铜片依次排列，并进行压合处理，得到厚铜板材，其中，所述第一线路处理后的第一厚铜片的第一面面向所述第一半固化片，所述第二线路处理后的第二厚铜片的第三面面向所述第二半固化片。
在一些可选的实施例中，所述第一光刻工艺包括：
对所述第一厚铜片的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第一厚铜片，
将所述粗化处理后的第一厚铜片的第一面与第一线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第一厚铜片，
对所述贴膜后的第一厚铜片的第一面进行曝光、显影、蚀刻的处理，得到第一线路处理后的第一厚铜片；
或者，
对所述第二厚铜片的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第二厚铜片，
将所述粗化处理后的第二厚铜片的第三面与第二线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第二厚铜片，
对所述贴膜后的第二厚铜片的第三面进行曝光、显影、蚀刻的处理，得到第二线路处理后的第二厚铜片。
第二方面，根据本发明实施例的一种新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，所述方法包括：
根据第一方面的厚铜板材的制作方法制作得到第一厚铜板材和第二厚铜板材；
通过第三光刻工艺对所述第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得所述第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通；
通过第四光刻工艺对所述第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得所述第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通；
获取第三半固化片，将所述第一厚铜板材、所述第三半固化片和所述第二厚铜板材依次排列，并进行压合处理，得到压合处理后的PCB板材，其中所述第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面面向所述第三半固化片，所述第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面面向所述第三半固化片；
对所述压合处理后的PCB板材进行钻孔沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材；
通过第五光刻工艺对所述第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得所述第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通，通过第六光刻工艺对第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得所述第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通，得到完成线路制作的PCB板材。
在一些可选的实施例中，所述第三光刻工艺，包括：将所述第一厚铜板材的第二厚铜片的第四面与所述第二线路对应的干膜的第二面进行第三贴合处理，得到第三贴合处理后的板材，对所述第三贴合处理后的所述第一厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第四光刻工艺，包括：将所述第二厚铜板材的第一厚铜片的第二面与所述第一线路对应的干膜的第二面进行第四贴合处理，得到第四贴合处理后的板材，对所述第四贴合处理后的所述第二厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第五光刻工艺，包括：将所述第一厚铜板材的第一厚铜片的第二面与所述第一线路对应的干膜的第二面进行第五贴合处理，得到第五贴合处理后的板材，对所述第五贴合处理后的所述第一厚铜板材的所述第一厚铜片的第二面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第六光刻工艺，包括：将所述第二厚铜板材的第二厚铜片的第四面与所述第二线路对应的干膜的第二面进行第六贴合处理，得到第六贴合处理后的板材，对所述第六贴合处理后的所述第二厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理。
在一些可选的实施例中，所述对所述压合处理后的PCB板材进行钻孔沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材，包括：
对所述压合处理后的PCB板材上孔位对应的位置进行掏铜处理，得到掏铜处理后的PCB板材；
对所述掏铜处理后的PCB板材中的掏孔位置进行钻孔处理，得到钻孔处理后的PCB板材；
对所述钻孔处理后的PCB板材进行沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材，所述沉铜的厚度至少30微米。
在一些可选的实施例中，所述第一线路对应的干膜的制造方法，包括：获取所述钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，根据所述对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，根据所述干膜偏移系数在干膜上制作第一线路，得到调整后所述第一线路对应的干膜；
或者，
所述第二线路对应的干膜的制造方法，包括：获取所述钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，根据所述对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，根据所述干膜偏移系数在干膜上制作第二线路，得到调整后所述第二线路对应的干膜。
在一些可选的实施例中，在所述得到完成线路制作的板材之后，在所述得到完成线路制作的PCB板材之后，所述方法包括：
对所述完成线路制作的PCB板材的两个面进行阻焊处理，得到阻焊处理后的PCB板材；
对所述阻焊处理后的PCB板材进行沉镍金处理，得到沉镍金处理后的PCB板材。
在一些可选的实施例中，在所述得到沉镍金处理后的PCB板材之后，所述方法还包括：
对所述沉镍金处理后的PCB板材进行锣边处理，得到锣边处理后的PCB板材。
另一方面，根据本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板，通过上述方面实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法制作而成。
在一些可选的实施例中，新能源汽车充电桩四层PCB板包括依次设置的第一厚铜线路层、第一芯板绝缘层、第二厚铜线路层、第三半固化绝缘层、第三厚铜线路层、和第四厚铜线路层。
根据本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板，至少具有如下有益效果：为了保证新能源汽车充电桩四层PCB板上的铜线路的厚度要求，以及新能源汽车充电桩四层PCB板线路之间的间距要求，本实施例的技术方案中，先通过第一光刻工艺对用于作为两个厚铜片分别进行初步的线路制作处理，该初步的线路制作处理只对两个厚度至少400微米的厚铜片的线路的深度蚀刻190微米至210微米，由于厚铜片的厚度过大，为了能够保证线路间距的制作质量，对厚铜片的线路制作需要分开两次，以防止一次性制作所出现的线与线之间短路或者断路的问题，因此在制作新能源汽车充电桩四层PCB板之前，先通过上述的技术手段制作厚铜板材，然后再基于厚铜板材对PCB板进行制作。即对每个厚铜线路层均进行两次相同的线路制作，由于每次厚铜线线路制作都能够保证线路的质量，那么在整个工艺完成后也能够满足新能源汽车充电桩四层PCB板的铜线路的厚度以及PCB板的制作良率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的厚铜板材的制作方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的第一厚铜片、第二厚铜片和内层芯板的结构示意图；
图3为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的第一线路处理后的第一厚铜片和第二线路处理后的第二厚铜片的结构示意图；
图4为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的的两个铜面设置有图形的芯板的结构示意图；
图5为本发明实施例的用于制作新能源汽车充电桩四层PCB板的厚铜板材的结构示意图；
图6为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法的流程图；
图7为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的第三光刻工艺处理后的第一厚铜板材和第四光刻工艺处理后的第二厚铜板材结构示意图；
图8为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的压合前排列的结构示意图；
图9为本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
目前，新能源汽车的普及，对充电桩的需求也在扩大，因此，快速充电是新能源汽车发展的必然趋势，而快速充电桩所需要大功率对PCB板的要求主要体现在外层线路的铜线厚度上，但是目前的工艺无法同时满足线路铜的厚度以及电线间线距的要求。
为此，本发明实施例提供了一种新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板，为了保证新能源汽车充电桩四层PCB板上的铜线路的厚度要求，以及新能源汽车充电桩四层PCB板线路之间的间距要求，本实施例的技术方案中，先通过第一光刻工艺对用于作为两个厚铜片分别进行初步的线路制作处理，该初步的线路制作处理只对两个厚度至少400微米的厚铜片的线路的深度蚀刻190微米至210微米，由于厚铜片的厚度过大，为了能够保证线路间距的制作质量，对厚铜片的线路制作需要分开两次，以防止一次性制作所出现的线与线之间短路或者断路的问题，因此在制作新能源汽车充电桩四层PCB板之前，先通过上述的技术手段制作厚铜板材，然后再基于厚铜板材对PCB板进行制作。即对每个厚铜线路层均进行两次相同的线路制作，由于每次厚铜线线路制作都能够保证线路的质量，那么在整个工艺完成后也能够满足新能源汽车充电桩四层PCB板的铜线路的厚度以及PCB板的制作良率。
下面结合附图，详细描述本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板、厚铜板材的制作方法及PCB板。
一方面，如图1所示，根据本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S100，获取第一厚铜片、第二厚铜片和内层芯板，第一厚铜片的厚度和第二厚铜片的厚度至少400微米，内层芯板为双层铜面的芯板。
具体地，如图2所示，首先进行开料，根据设计尺寸，为了大功率的要求，铜层至少需要400微米厚，准备好所需的至少400微米厚的第一厚铜片110和第二厚铜片120；接着根据尺寸裁切，得到内层芯板130。
需要说明的是，内层芯板的结构可以是铜箔+绝缘层+铜薄组成的结构，中间的绝缘层是已经固化的树脂和玻璃布组成，或者内层芯板的结构也可以是两张铜箔+PP通过高温高压压合而成的结构，本实施例对其不过具体限定，可以根据目标PCB板的设计要求选择。
步骤S200，通过第一光刻工艺对第一厚铜片的第一面进行第一线路制作处理，得到第一线路处理后的第一厚铜片,第一线路处理后的第一厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米。
具体地，通过第一光刻工艺对第一厚铜片110的第一面进行第一线路制作处理，为了保证线路制作的质量，需要控制好线路制作的时间，如果制作线路的深度过深，即浸泡药水的时间过长，那么有可能会导致铜层变薄或者导致线路出现短路、断路的情况，所以第一线路制作处理蚀刻第一厚铜片110的深度控制在190微米至210微米，即大约先处理厚铜片的约一半深度的线路，得到的第一线路处理后的第一厚铜片110的第一面为第一线路，第二面依然为整个铜面（如图3所示）。
需要说明的是，第一光刻工艺包括：先对第一厚铜片110的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第一厚铜片110，然后将粗化处理后的第一厚铜片110的第一面与第一线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第一厚铜片110，接着对贴膜后的第一厚铜片110的第一面进行曝光、显影、蚀刻的处理，通过控制蚀刻的时间以控制铜层的蚀刻深度，从而得到第一线路处理后的第一厚铜片110。
步骤S300，通过第一光刻工艺对第二厚铜片的第三面进行第二线路制作处理，得到第二线路处理后的第二厚铜片,第二线路处理后的第二厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米。
具体地，通过第一光刻工艺对第二厚铜片120的第三面进行第二线路制作处理，为了保证线路制作的质量，需要控制好线路制作的时间，如果制作线路的深度过深，即浸泡药水的时间过长，那么有可能会导致铜层变薄或者导致线路出现短路、断路的情况，所以第二线路制作处理蚀刻第二厚铜片120的深度控制在190微米至210微米，即大约先处理厚铜片的约一半深度的线路，得到的第二线路处理后的第二厚铜片120的第三面为第二线路，第四面依然为整个铜面（如图3所示）。
需要说明的是，第一光刻工艺包括：先对第二厚铜片120的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第二厚铜片120，然后将粗化处理后的第二厚铜片120的第三面与第二线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第二厚铜片120，接着对贴膜后的第二厚铜片120的第三面进行曝光、显影、蚀刻的处理，通过控制蚀刻的时间以控制铜层的蚀刻深度，从而得到得到第二线路处理后的第二厚铜片120。
需要说明的是，第一线路和第二线路通常情况下为不同的线路，在一些特殊情况下也可以为相同的线路，本实施例对其不作具体限定。
步骤S400，通过第二光刻工艺对内层芯板的两个铜面分别做第三线路处理，得到两个铜面设置有图形的芯板。
具体地，通过第二光刻工艺对内层芯板130的两个铜面分别进行第三线路处理，两个铜面所设置的主要是用于定位图形，而并非实际的电路线路，得到两个铜面设置有图形的芯板（如图4所示）。
需要说明的是，第二光刻工艺可以包括对内层芯板130根据目标PCB板的尺寸进行开料处理，接着对内层芯板130的两个铜层面进行磨板处理，磨板处理后对铜层进行贴膜处理，然后对贴膜处理后的内层芯板130进行曝光--显影--蚀刻处理得到两个内层线路，接着对内层芯板130进行CCD打孔，最后对内层芯板130进行棕化处理，从而得到两个铜面设置有图形的芯板。
步骤S500，获取第一半固化片和第二半固化片。
具体地，根据尺寸裁切得到第一半固化片和第二半固化片，然后对第一半固化片和第二半固化片进行冲孔处理。
需要说明的是，对第一半固化片和第二半固化片进行冲孔处理的步骤可以是同时冲孔，或者可以是分别冲孔处理，冲孔的孔径大小，孔径的数量可以根据实际情况设定，本实施例对其不作具体限定。
步骤S600，将第一线路处理后的第一厚铜片、第一半固化片、两个铜面设置有图形的芯板、第二半固化片和第二线路处理后的第二厚铜片依次排列，并进行压合处理，得到厚铜板材，其中，第一线路处理后的第一厚铜片的第一面面向第一半固化片，第二线路处理后的第二厚铜片的第三面面向第二半固化片。
具体地，将预处理好的第一厚铜片110、第一半固化片140、芯板130、第二半固化片150、第二厚铜片120进行压合处理。首先，按第一厚铜片110、第一半固化片140、芯板130、第二半固化片150、第二厚铜片120进行依次排列，其中，第一厚铜片110的第一厚铜片110的第一面面向第一半固化片140，第二厚铜片120的第三面面向第二半固化片150，然后对完成排列之后的第一厚铜片110、第一半固化片140、芯板130、第二半固化片150、第二厚铜片120进行压合处理，得到用于制作新能源汽车充电桩四层PCB板的厚铜板材，如图5所示。
第二方面，如图6所示，根据本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S610，获取第一厚铜板材和第二厚铜板材，第一厚铜板材和第二厚铜板材根据上述厚铜板材的制作方法制作得到。
具体地，由于新能源汽车充电桩四层PCB板需要用到四个厚铜层，而上述的每个厚铜板材设置有两个厚铜层，因此在制作新能源汽车充电桩四层PCB板之前，需要先使用厚铜板材的制作方法制作两个厚铜板材，分别为第一厚铜板材和第二厚铜板材。
需要说明的是，第一厚铜板材的第一厚铜片的第一面上通过第一线路处理得到的第一线路，与第二厚铜板材的第一厚铜片的第一面上通过第一线路处理得到的第一线路不同；同理，第一厚铜板材的第二厚铜片的第三面上通过第二线路处理得到的第二线路，与第二厚铜板材的第二厚铜片的第三面上通过第二线路处理得到的第二线路不同。
步骤S620，通过第三光刻工艺对第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通。
步骤S630，通过第四光刻工艺对第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通。
具体地，由于后续需要对第一厚铜板材710和第二厚铜板材720进行压合处理，那么第一厚铜板材710的第二厚铜片120对应的第四面和第二厚铜板材720的第一厚铜片110对应的第二面，用于制作新能源汽车充电桩四层PCB板的内层线路，那么在压合之前需要对第一厚铜板材710的第二厚铜片120对应的第四面进行第二线路制作处理，和对第二厚铜板材720的第一厚铜片110对应的第二面进行第一线路制作处理，即先后通过第一光刻工艺和第三光刻工艺对第一厚铜板材710的第二厚铜片120进行第二线路制作，从而完成第一厚铜板材710的第二厚铜片120的线路制作，同理，先后通过第一光刻工艺和第四光刻工艺对第二厚铜板材720的第一厚铜片110进行第一线路制作，从而完成第二厚铜板材720的第一厚铜片110的线路制作，如图7所示。
在一些可选的实施例中，第三光刻工艺包括：将第一厚铜板材的第二厚铜片的第四面与第二线路对应的干膜的第二面进行第三贴合处理，得到第三贴合处理后的板材，对第三贴合处理后的第一厚铜板材的第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理。即通过第三光刻工艺对第一厚铜板材的第二厚铜片的第四面的铜面进行蚀刻处理，制作出与第一厚铜板材的第二厚铜片的第三面一样并且与第三面上的线路重叠的第二线路，该第二线路的厚度与处理后的第一厚铜板材的第二厚铜片的厚度相同。
在一些可选的实施例中，第四光刻工艺包括：将第二厚铜板材的第一厚铜片的第二面与第一线路对应的干膜的第二面进行第四贴合处理，得到第四贴合处理后的板材，对第四贴合处理后的第二厚铜板材的第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理。即通过第四光刻工艺对第二厚铜板材的第一厚铜片的第二面的铜面进行蚀刻处理，制作出与第二厚铜板材的第一厚铜片的第一面一样并且与第一面上的线路重叠的第一线路，该第一线路的厚度与处理后的第二厚铜板材的第一厚铜片的厚度相同。
步骤S640，获取第三半固化片，将第一厚铜板材、第三半固化片和第二厚铜板材依次排列，并进行压合处理，得到压合处理后的PCB板材，其中第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面面向第三半固化片，第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面面向第三半固化片。
具体地，在完成对第一厚铜板材710、第二厚铜板材720中对应的新能源汽车充电桩四层PCB板的内层线路的处理之后，利用第一厚铜板材710、第二厚铜板材720和第三半固化片810进行压合处理，首先，按照第一厚铜板材710、第三半固化片810和第二厚铜板材720的顺序进行排列，其中，第一厚铜板材710的第二厚铜片对应的第四面面向第三半固化片810，第二厚铜板材720的第一厚铜片对应的第二面面向第三半固化片810，即将前一步骤中完成的两个内层线路通过第三半固化片810进行隔开，然后将三者进行压合处理，得到压合处理后的PCB板材，如图8所示。
步骤S650，对压合处理后的PCB板材进行钻孔沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材。
具体地，对得到的PCB板材进行钻孔沉铜处理，以根据客户的PCB板设计需要，钻出厚铜层之间的相互关联的孔，并打通相关线路间的电连接，从而得到钻孔沉铜处理后的PCB板材。
在一些可选的实施例中，由于该PCB板材的铜层比较厚，为了提高铜层的钻孔质量，需要先对压合处理后的PCB板材上孔位对应的位置进行掏铜处理，得到掏铜处理后的PCB板材，然后对掏铜处理后的PCB板材中的掏孔位置进行钻孔处理，得到钻孔处理后的PCB板材；即在钻孔之前先减薄铜层，然后再对减薄铜层的孔位置进行钻孔处理，能够提高钻孔的质量，防止钻孔时铜层线路变形。接着，为了进一步满足厚铜线路间大功率的传输，还需要对钻孔处理后的PCB板材进行沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材，对于孔的沉铜的厚度至少要达到30微米，可以有效保障PCB板的功率要求。
步骤S660，通过第五光刻工艺对第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通，通过第六光刻工艺对第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通，得到完成线路制作的PCB板材。
具体地，在得到钻孔沉铜处理后的板材之后，对PCB板进行外层线路制作，第五光刻工艺对第一厚铜板材710的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以及通过第六光刻工艺对第二厚铜板材720的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，即先后通过第一光刻工艺和第五光刻工艺对第一厚铜板材710的第一厚铜片进行第一线路制作，从而完成第一厚铜板材710的第一厚铜片的线路制作，同理，先后通过第一光刻工艺和第六光刻工艺对第二厚铜板材720的第二厚铜片进行第二线路制作，从而完成第二厚铜板材720的第二厚铜片的线路制作，如图9所示，得到完成线路制作的PCB板材，完成线路制作的PCB板材包括第一厚铜板材710、第二厚铜板材720和第三半固化片810。
需要说明的是，第五光刻工艺和第六光刻工艺可以分别在第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面、第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面贴上不同的干膜，然后同步进行对第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面、第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面的曝光、显影、蚀刻处理，从而完成对外层线路的处理；也可以分别对第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行曝光、显影、蚀刻处理，和第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行曝光、显影、蚀刻处理。本实施例对其不作具体限定。
需要说明的是，为了更好地保护外层厚铜（第一厚铜板材的第一厚铜片和第二厚铜板材的第二厚铜片）的第一线路和第二线路，在得到完成线路制作的板材之后，需要继续对完成线路制作的板材的两个厚铜面进行阻焊处理，得到阻焊处理后的板材；接着对阻焊处理后的板材进行沉镍金处理，得到沉镍金处理后的板材。
需要说明的是，如果沉镍金处理后的板材与目标的新能源汽车充电桩四层PCB板的形状有差异，那么还可以对沉镍金处理后的板材进行锣边处理，得到锣边处理后的板材，以符合客户对于PCB板形状设计的要求。
需要说明的是，在第四光刻工艺和第五光刻工艺中，为了能够使得前后两次的线路能够重叠，那么可以先获取钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，然后根据对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，再根据干膜偏移系数在干膜上制作第一线路，得到调整后第一线路对应的干膜，那么基于调整后的第一线路对应的干膜对第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，能够提高第一面和第二面的第一线路的重叠效果。同理，在第三光刻工艺和第六光刻工艺中，第二线路对应的干膜的制造方法，包括：获取钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，根据对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，根据干膜偏移系数在干膜上制作第二线路，得到调整后第二线路对应的干膜。
另一方面，如图9所示，本发明实施例还提出了一种新能源汽车充电桩四层PCB板，该新能源汽车充电桩四层PCB板通过上述方面实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法制作而成。该PCB板包括依次设置的第一厚铜线路层、第一芯板绝缘层、第二厚铜线路层、第三半固化绝缘层、第三厚铜线路层、和第四厚铜线路层。
根据本发明实施例的新能源汽车充电桩四层PCB板，为了保证新能源汽车充电桩四层PCB板上的铜线路的厚度要求，以及新能源汽车充电桩四层PCB板线路之间的间距要求，本实施例的技术方案中，先通过第一光刻工艺对用于作为两个厚铜片分别进行初步的线路制作处理，该初步的线路制作处理只对两个厚度至少400微米的厚铜片的线路的深度蚀刻190微米至210微米，由于厚铜片的厚度过大，为了能够保证线路间距的制作质量，对厚铜片的线路制作需要分开两次，以防止一次性制作所出现的线与线之间短路或者断路的问题，因此在制作新能源汽车充电桩四层PCB板之前，先通过上述的技术手段制作厚铜板材，然后再基于厚铜板材对PCB板进行制作。即对每个厚铜线路层均进行两次相同的线路制作，由于每次厚铜线线路制作都能够保证线路的质量，那么在整个工艺完成后也能够满足新能源汽车充电桩四层PCB板的铜线路的厚度以及PCB板的制作良率。
需要说明的是，上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种厚铜板材的制作方法，其特征在于，包括：
获取第一厚铜片、第二厚铜片和内层芯板，所述第一厚铜片的厚度和所述第二厚铜片的厚度至少400微米，所述内层芯板为双层铜面的芯板；
通过第一光刻工艺对所述第一厚铜片的第一面进行第一线路制作处理，得到第一线路处理后的第一厚铜片,所述第一线路处理后的第一厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米；
通过第一光刻工艺对所述第二厚铜片的第三面进行第二线路制作处理，得到第二线路处理后的第二厚铜片,所述第二线路处理后的第二厚铜片的蚀刻深度的范围为190微米至210微米；
通过第二光刻工艺对所述内层芯板的两个铜面分别做第三线路处理，得到两个铜面设置有图形的芯板；
获取第一半固化片和第二半固化片；
将所述第一线路处理后的第一厚铜片、所述第一半固化片、所述两个铜面设置有图形的芯板、所述第二半固化片和所述第二线路处理后的第二厚铜片依次排列，并进行压合处理，得到厚铜板材，其中，所述第一线路处理后的第一厚铜片的第一面面向所述第一半固化片，所述第二线路处理后的第二厚铜片的第三面面向所述第二半固化片。
2.根据权利要求1所述的厚铜板材的制作方法，其特征在于，所述第一光刻工艺包括：
对所述第一厚铜片的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第一厚铜片，
将所述粗化处理后的第一厚铜片的第一面与第一线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第一厚铜片，
对所述贴膜后的第一厚铜片的第一面进行曝光、显影、蚀刻的处理，得到第一线路处理后的第一厚铜片；
或者，
对所述第二厚铜片的表面进行铜面粗化处理，得到粗化处理后的第二厚铜片，
将所述粗化处理后的第二厚铜片的第三面与第二线路应对的干膜的第一面进行贴合处理，得到贴膜后的第二厚铜片，
对所述贴膜后的第二厚铜片的第三面进行曝光、显影、蚀刻的处理，得到第二线路处理后的第二厚铜片。
3.一种新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
获取第一厚铜板材和第二厚铜板材，所述第一厚铜板材和第二厚铜板材根据权利要求1或者2的厚铜板材的制作方法制作得到；
通过第三光刻工艺对所述第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得所述第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通；
通过第四光刻工艺对所述第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得所述第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通；
获取第三半固化片，将所述第一厚铜板材、所述第三半固化片和所述第二厚铜板材依次排列，并进行压合处理，得到压合处理后的PCB板材，其中所述第一厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面面向所述第三半固化片，所述第二厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面面向所述第三半固化片；
对所述压合处理后的PCB板材进行钻孔沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材；
通过第五光刻工艺对所述第一厚铜板材的第一厚铜片对应的第二面进行第一线路制作处理，以使得所述第一厚铜片的第一面的第一线路和第二面的第一线路重叠相通，通过第六光刻工艺对第二厚铜板材的第二厚铜片对应的第四面进行第二线路制作处理，以使得所述第二厚铜片的第三面的第二线路和第四面的第二线路重叠相通，得到完成线路制作的PCB板材。
4.根据权利要求3所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，
所述第三光刻工艺，包括：将所述第一厚铜板材的第二厚铜片的第四面与所述第二线路对应的干膜的第二面进行第三贴合处理，得到第三贴合处理后的板材，对所述第三贴合处理后的所述第一厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第四光刻工艺，包括：将所述第二厚铜板材的第一厚铜片的第二面与所述第一线路对应的干膜的第二面进行第四贴合处理，得到第四贴合处理后的板材，对所述第四贴合处理后的所述第二厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第五光刻工艺，包括：将所述第一厚铜板材的第一厚铜片的第二面与所述第一线路对应的干膜的第二面进行第五贴合处理，得到第五贴合处理后的板材，对所述第五贴合处理后的所述第一厚铜板材的所述第一厚铜片的第二面进行曝光、显影、蚀刻的处理；
所述第六光刻工艺，包括：将所述第二厚铜板材的第二厚铜片的第四面与所述第二线路对应的干膜的第二面进行第六贴合处理，得到第六贴合处理后的板材，对所述第六贴合处理后的所述第二厚铜板材的所述第二厚铜片的第四面进行曝光、显影、蚀刻的处理。
5.根据权利要求3所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，所述对所述压合处理后的PCB板材进行钻孔沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材，包括：
对所述压合处理后的PCB板材上孔位对应的位置进行掏铜处理，得到掏铜处理后的PCB板材；
对所述掏铜处理后的PCB板材中的掏孔位置进行钻孔处理，得到钻孔处理后的PCB板材；
对所述钻孔处理后的PCB板材进行沉铜处理，得到钻孔沉铜处理后的PCB板材，所述沉铜的厚度至少30微米。
6.根据权利要求4所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一线路对应的干膜的制造方法，包括：获取所述钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，根据所述对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，根据所述干膜偏移系数在干膜上制作第一线路，得到调整后所述第一线路对应的干膜；
或者，
所述第二线路对应的干膜的制造方法，包括：获取所述钻孔沉铜处理后的板材中的对位孔的位置信息，根据所述对位孔的位置信息计算得到干膜偏移系数，根据所述干膜偏移系数在干膜上制作第二线路，得到调整后所述第二线路对应的干膜。
7.根据权利要求3所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，在所述得到完成线路制作的PCB板材之后，所述方法包括：
对所述完成线路制作的PCB板材的两个面进行阻焊处理，得到阻焊处理后的PCB板材；
对所述阻焊处理后的PCB板材进行沉镍金处理，得到沉镍金处理后的PCB板材。
8.根据权利要求7所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法，其特征在于，在所述得到沉镍金处理后的PCB板材之后，所述方法还包括：
对所述沉镍金处理后的PCB板材进行锣边处理，得到锣边处理后的PCB板材。
9.一种新能源汽车充电桩四层PCB板，其特征在于，通过如权利要求3-8任一项所述的新能源汽车充电桩四层PCB板的制作方法制作而成。
10.所述根据权利要求9所述的新能源汽车充电桩四层PCB板，其特征在于，包括依次设置的第一厚铜线路层、第一芯板绝缘层、第二厚铜线路层、第三半固化绝缘层、第三厚铜线路层、和第四厚铜线路层。
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