JP2009123563A - シールドフラットケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】グランド線とシールド層との接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るシールドフラットケーブル１の製造方法は、複数本の平角導体２を並列ピッチＰで平面上に配列する配列工程と、平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着する絶縁フィルム貼着工程と、フラットケーブル１Ｂの外側にシールド層９を貼着するシールド層貼着工程と、グランド線２ａとシールド層９を電気的に接続する接続工程と、を有し、絶縁フィルム貼着工程において、グランド線２ａに第１絶縁フィルム３を貼着しない並列ピッチＰ以上の幅の窓部６を形成し、シールド層貼着工程前に、窓部６におけるグランド線２ａを切断して第１絶縁フィルム３の外側に折り返す折り返し工程を有し、接続工程において、複数本の平角導体２のうち折り返されたグランド線２ａのみをシールド層９と電気的に接続する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器などに用いられるシールドフラットケーブルおよびその製造方法に関する。

電子機器の小形化、軽量化に伴い、これらに搭載される電子部品、配線用部品等の小形化が進んでいる。特に、電気配線のための配線部材は、限られたスペースで高密度の配線が可能なものが要望されている。このような配線部材としては、可撓性の回路基板や平角導体を用いたフラットケーブル、また、これらの接続に用いられる電気コネクタ等がある。オーディオ，ビデオ等の民生機器、プリンター，スキャナ，複写機等のＯＡ機器、ＤＶＤ，ＣＤ‐ＲＯＭ，ＭＯ，ＰＣ、その他の電子機器用配線等、ノイズ対策を必要とする製品の機内配線には、シールド機能を備えたシールドフラットケーブルが使用されている。

フラットケーブルは、複数本の平角導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたものである。シールドフラットケーブルの場合、ラミネートした絶縁フィルムの外側に金属箔等のシールド層が設けられる。複数本の平角導体のうち一部はグランド線であり、グランド線とシールド層が電気的に接続された構造を有している。

例えば、特許文献１に記載のシールドフラットケーブルは、図１５に示すように、複数本の平角導体１１２が横一列に、互いに平行に、等ピッチで配置され、それらの上下両側が絶縁性接着層１１６と絶縁層１１４を有するプラスチックフィルム（絶縁フィルム）で被覆されてフラットケーブル１１０とされ、該フラットケーブル１１０に、最外層をＰＥＴなどの絶縁層１２２、中層をＣｕやＡｌなどの金属層（シールド層）１２４、最内層を絶縁性接着層１２６としたシールド被覆テープ１２０が被覆されて構成されている。平角導体１１２のうち、左右両端のものが、接地導体（グランド線）１１２ａとされている。このシールドフラットケーブルは、図１６に示すように、接地導体１１２ａの上部位置の場所に長手方向で複数箇所、接合部１２１が設けられている。この接合部１２１では、シールド被覆テープ１２０の金属層１２４が絶縁性接着層１２６を介さずに直接接地導体１１２ａと接続されている。

このシールドフラットケーブルを製造する際には、プラスチックフィルムのラミネート前に、予め接地導体１１２ａの直上にあたる部分の絶縁性接着層１１６および絶縁層１１４を予め金型などで穴を開けておくか、または、プラスチックフィルムのラミネート後であってシールド被覆テープ１２０のラミネート前に、接地導体１１２ａの直上にあたる絶縁性接着層１１６および絶縁層１１４の部分にレーザ等で予め穴を開けておく。そして、その穴の部分でシールド被覆テープ１２０の金属層１２４と接地導体１１２ａとを電気的に接続させる。

特開２００５−９３１７８号公報

平角導体に絶縁フィルムをラミネートする際には、長尺の複数本の平角導体を平面上に整列させた状態で走行させ、それに合わせて長尺の絶縁フィルムを走行させつつ平角導体を挟むようにして配列面の両側から貼り合わせる。そのため、上記のようにラミネート前に絶縁フィルムに穴を開けた場合、走行する平角導体の位置ずれ、走行する絶縁フィルムの位置ずれ、絶縁フィルム内の穴の位置ずれ、などの要因により、ラミネータ（貼り合わせ部）の箇所で穴の位置をグランド線上に正確に位置合わせすることが難しく、幅方向にずれてしまうことがある。例えば、平角導体の並列ピッチが０．５ｍｍである場合に、幅方向の位置ずれ量が０．２ｍｍ以上となると、グランド線以外の平角導体（信号線や給電線）がシールド層に接続され接地されてしまう。

また、絶縁フィルムのラミネート後にレーザで穴を開けても、その穴の内側で樹脂の滓が出て、完全に穴が開かないことがある。特に、絶縁フィルムの接着層がポリエステル系である場合にこの問題が顕著となる。穴の形成が不完全であると、グランド線とシールド層との接触不良が生じてシールド層の接地が不十分になる。シールド層の接地が不十分であると、ノイズが乗り易いなど、十分なシールド特性が得られなくなる。特に、平角導体の並列ピッチが狭ピッチ（０．５ｍｍ以下）であると穴の開口部が狭く、滓が邪魔となって接触不良となるおそれが大きい。

そこで、本発明の目的は、グランド線とシールド層との接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブルおよびその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルは、
グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムが貼着され、前記平角導体の長手方向の両端部が露出した状態で前記絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の箇所で、前記グランド線が切断されて前記絶縁フィルムの外側に折り返されており、複数本の前記平角導体のうち折り返された前記グランド線のみが前記シールド層と電気的に接続されていることを特徴とする。

上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法は、
グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、
前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムを貼着してフラットケーブルを形成する絶縁フィルム貼着工程と、
前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、
前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記絶縁フィルム貼着工程において、前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設け、
前記シールド層貼着工程前に、前記導体露出部以外の箇所で前記グランド線を切断して前記絶縁フィルムの外側に折り返す折り返し工程を有し、
前記接続工程において、複数本の前記平角導体のうち折り返された前記グランド線のみを前記シールド層と電気的に接続することを特徴とする。

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法は、前記絶縁フィルム貼着工程において、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、前記グランド線が露出するように少なくとも一方の前記絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、前記折り返し工程では前記窓部における前記グランド線を切断することが好ましい。

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記窓部が前記グランド線以外の平角導体にも前記絶縁フィルムを貼着しない幅を有する場合には、前記シールド層貼着工程前に、前記窓部における前記グランド線以外の平角導体を前記絶縁フィルムとは別の追加絶縁フィルムで覆う追加絶縁工程を行うことが好ましい。

本発明によれば、グランド線とシールド層を電気的に接続する箇所は、グランド線を切断して絶縁フィルムの外側に折り返して露出された部分であるため、平角導体の配列面に絶縁フィルムを貼着するときの幅方向の位置ずれが生じても、折り返したグランド線上にシールド層を確実に接続させることができ、確実にシールド層を接地することができる。

以下、本発明に係るシールドフラットケーブルおよびその製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るシールドフラットケーブルの一方の面を示す平面図であり、図２は図１のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図であり、図３は図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図４は図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図であり、図５は図１および図２の矢視Ｃ−Ｃ断面図である。なお、図３から図５は、図１に示す一方の面を上側にして図示している。

図１から図５に示すように、シールドフラットケーブル１は、複数本（本実施形態では１０本）の平角導体２を備え、これら平角導体２が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体２の配列面の両面にそれぞれ第１絶縁体を含む第１絶縁フィルム３が貼着（ラミネート）されている。第１絶縁フィルム３の外側には、シールド層９を有するシールドフィルム７が貼着されている。シールドフラットケーブル１の長手方向の両端部は、一方の面（図１に示す面）で複数本の全ての平角導体２が露出した導体露出部１５とされ、他方の面（図２に示す面）にのみ第１絶縁フィルム３が貼着されており、導体露出部１５は電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部１５の平角導体２が露出していない側の面（他方の面）には、図２および図１１に示すようにポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ１４が貼着されており、露出した平角導体２を支持して変形を防止している。

また、導体露出部１５を除くシールドフラットケーブル１の長手方向の一部で、一方の面側の第１絶縁フィルム３に窓部６が設けられている。導体露出部１５と窓部６を除く部分では、平角導体２の両面に第１絶縁フィルム３が貼着されているが、窓部６では平角導体２の一方の面に第１絶縁フィルム３が貼着されていない。１０本の平角導体２のうち、並列幅方向の両端から２番目にそれぞれグランド線２ａが配置されている。グランド線２ａ以外の平角導体２は信号線または給電線であり、窓部６において、平角導体２には第２絶縁体を含む第２絶縁フィルム１１が貼着されている。

平角導体２は、断面長方形に形成された銅基材上に錫メッキ層が積層された構造とされている。本実施形態では、銅基材の外周全域に錫メッキ層が形成されている。銅基材としては、銅または銅合金が用いられる。また、接続端末となる導体露出部１５では、電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して平角導体２の表面に針状結晶体（ウィスカ）が発生することがあるため、ウィスカの発生を抑制するために平角導体２に金メッキが施されている。金メッキを施すことにより、ウィスカが発生せず、狭いピッチで並べられた各平角導体２が短絡することなく、平角導体２と電気コネクタとの電気接続の信頼性が向上する。
本実施形態において、平角導体２の厚さは０．０３５ｍｍであり、平角導体２の幅Ｗ１は０．３ｍｍであり、１０本の平角導体２の並列ピッチＰは０．５ｍｍである。

第１絶縁フィルム３は、第１絶縁体である絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４からなり、例えば、絶縁樹脂層５はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳ等の樹脂であり、絶縁性接着層４はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。平角導体２に対して、絶縁性接着層４の面を対向させて２枚の第１絶縁フィルム３が貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。

シールドフィルム７は、導電性接着層８とシールド層９と樹脂層１０からなり、例えば、導電性接着層８は導電フィラー含有接着剤であり、シールド層９はアルミまたは銅であり、樹脂層１０はＰＥＴ等のポリエステルである。導電性接着層８はシールド層９とグランド線２ａの良好な導電性接続を図り、シールド層９によりシールドフラットケーブル１のシールド効果を発生させている。樹脂層１０はシールド層９の剥離や腐食を防止して、シールドフラットケーブル１の信頼性維持を図っている。

シールドフィルム７は、図３から図５に示すようにシールドフラットケーブル１の全周を覆うように１枚を巻きつけて貼着する他、第１絶縁フィルム３と同様に２枚を対向させて貼り合わせても良い。

図３に示すように、シールドフラットケーブル１の長手方向の大部分では全ての平角導体２に対して第１絶縁フィルム３が貼着されているが、図１および図４に示すようにシールドフラットケーブル１の長手方向の一部では、一方の面に第１絶縁フィルム３が貼着されていない窓部６が設けられている。窓部６は、その幅方向の長さが、少なくとも平角導体２の並列ピッチＰ以上とされており、本実施形態では並列した平角導体２に対して第１絶縁フィルム３が貼着された全幅にわたっている。

この窓部６において、グランド線２ａは他方の第１絶縁フィルム３とともに切断されており、窓部６の縁部における他方の第１絶縁フィルム３の外側に折り返されている。図１および図５に示すように、折り返されたグランド線２ａの折り返し部２ｂは、シールドフィルム７の導電性接着層８に接着され、シールド層９とグランド線２ａの導電性接続が図られている。

また、図１および図４に示すように、窓部６において、第１絶縁フィルム３とは別の追加絶縁フィルムとして第２絶縁フィルム１１が窓部６を覆うように貼着されている。グランド線２ａが窓部６の長さ方向の端よりも内側で折り曲げられている場合は、グランド線２ａの折り曲げられなかった部分も第２絶縁フィルム１１で覆われる。これにより、窓部６では、平角導体２は一方の面側が第２絶縁フィルム１１により覆われて電気的に絶縁され、他方の面側が第１絶縁フィルム３により覆われて電気的に絶縁されている。

第２絶縁フィルム１１は、第１絶縁フィルム３と同様のものを使用できる。例えば、第２絶縁フィルム１１は第２絶縁体である絶縁樹脂層１３と絶縁性接着層１２からなり、絶縁樹脂層１３はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳ等の樹脂であり、絶縁性接着層１２はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。

第２絶縁体は、窓部６で露出した信号線や給電線の平角導体２を絶縁できるものであればよく、フィルムの形態に限られない。例えば、第２絶縁体としてインクや塗工材等の絶縁材料を使用することもできる。

なお、第１絶縁フィルム３および第２絶縁フィルム１１の絶縁樹脂層５，１３がポリイミドであると、フィルムの形状精度が良好であり、窓部６等を精度良く形成できる。

また、第２絶縁フィルム１１の材質および厚さの例としては、０．０３５ｍｍ厚のポリイミドテープ、０．０２２ｍｍ厚のポリエステルテープ、０．０２０ｍｍ厚のＰＰＳテープ、０．０２５ｍｍ厚のポリイミドテープ、等を例示できる。第２絶縁フィルム１１の絶縁性接着層１２には、アクリル系樹脂も使用できる。

次に、上記構造のシールドフラットケーブル１を製造する製造方法について、その手順に沿って説明する。

まず、銅基材の表面に錫メッキ層が形成された断面長方形の平角導体２（グランド線２ａを含む）を複数本（本実施形態では１０本）用意する。

次いで、図６に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０から平角導体２を送り出して所定の並列ピッチＰで同一平面上に配列する（配列工程）。そして、これら平角導体２の上下に、リール３１から長尺の第１絶縁フィルム３を送り出してヒータローラ３２間に通し、巻き取りローラ３３に巻き取る（絶縁フィルム貼着工程）。

絶縁フィルム貼着工程の際、第１絶縁フィルム３の互いの対向面は絶縁性接着層４側とする。つまり、ヒータローラ３２の間を通過することにより、第１絶縁フィルム３の絶縁性接着層４が溶融し、平面上に配列された複数本の平角導体２には、表裏から第１絶縁フィルム３が絶縁性接着層４によって貼り合わされ、これら平角導体２が平面上に配列されて絶縁樹脂（絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４）で被覆された一連長の長尺フラットケーブルが形成される。

ここで、長尺フラットケーブル１Ａの一部を図７に示す。長尺フラットケーブル１Ａは、図１に示した導体露出部１５と窓部６とを設けるために、一方の第１絶縁フィルム３の長手方向の一部に開口した導体露出窓部１５ａと窓部６が形成されている。導体露出窓部１５ａはシールドフラットケーブル１の長手方向の端部となる箇所に設けられ、窓部６は導体露出窓部１５ａ以外の箇所、例えばシールドフラットケーブル１の長手方向の略中央部となる箇所に設けられている。導体露出窓部１５ａの幅Ｗ２は、全ての平角導体２が露出するように平角導体２の並列幅より大きくされており、窓部６の幅Ｗ３は、少なくともグランド線２ａに第１絶縁フィルム３を貼着しないよう、グランド線２ａ上の位置で並列ピッチＰ以上の幅を有するように設定される。本実施形態では、Ｗ２とＷ３を同等の幅に設定している。すなわち、本実施形態では窓部６においても全ての平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着しない形状に開口されている。なお、並列ピッチＰ以上の幅を設けてグランド線２ａのみを露出させる位置に窓部６を設けても良い。

平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着する際には、第１絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向にずれることがある。そのずれ量より窓部６の幅Ｗ３が小さいと、グランド線２ａが第１絶縁フィルム３により覆われて露出しなくなってしまうため、窓部６の幅Ｗ３をそのずれ量より大きくなるように設定する。図６に示したようなラミネータは、通常、第１絶縁フィルム３が貼着される間の位置ずれを最大でも平角導体２の並列ピッチＰ未満にするように精度設計されている。そのため、本実施形態では窓部６の幅Ｗ３を少なくとも並列ピッチＰ以上の幅としており、第１絶縁フィルム３を貼着する際に第１絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向に多少ずれたとしても、長手方向における窓部６の位置でグランド線２ａに第１絶縁フィルム３が貼着されることは防がれる。したがって、後の工程でグランド線２ａとシールド層９との電気的接続を確実に行うことができる。
また、窓部６の長さＬ１（図１，図７参照）は、第１絶縁フィルム３による絶縁効果を十分に得るためにシールドフラットケーブル１の長さの半分以下とするのが良い。また、窓部６はシールドフラットケーブル１の長手方向に複数設けられていても良い。

このように、上記絶縁フィルム貼着工程では、予め開口した窓部６および導体露出窓部１５ａを有する第１絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って連続的に貼着することで、導体露出窓部１５ａおよび窓部６を形成しているが、図８に示すように、短尺の第１絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って間欠的に貼着することで、導体露出窓部１５ａおよび窓部６を形成しても良い。

絶縁フィルム貼着工程の後、第１絶縁フィルム３の幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる部分）を除去するために、図７および図８に示した破線Ｃ１で示す位置で切断される。これにより、窓部６および導体露出窓部１５ａの幅方向両端部で第１絶縁フィルム３が長手方向に繋がった箇所が除去される。

導体露出部１５の平角導体２に金メッキ等のメッキを行う場合、長尺フラットケーブルのままでメッキ工程を行う。
このメッキ工程では、図９に示すように、メッキ液槽２０に、長尺フラットケーブル１Ａを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル１Ａの導体露出部１５の部分に露出する平角導体２に電気メッキを施している。露出する平角導体２にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１箇所の導体露出部１５で、露出する全ての平角導体２と交差する導電部材２３で接続一体化して電気的に接続する。長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液に漬けたときに導電部材２３をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源２１の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材２２をメッキ電源２１の正電位側に接続する。

長尺フラットケーブル１Ａは、メッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させる（連続メッキ）他に、メッキ液槽２０に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしても良い。

導体露出部１５に施すメッキは、この端末部分でのウィスカの発生を抑制することと、あるいは端末部分と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。但し、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられないおそれがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにするのが良い。

また、メッキ工程において、導体露出部１５だけでなく窓部６にもメッキを施してもよい。その場合、長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させることができ、効率的である。もしくは、窓部６をテープ等で一時的にマスキングした状態で連続的にメッキを施しても良い。

このように形成された長尺フラットケーブル１Ａは、図７および図８に示した導体露出部１５の破線Ｃ２で示す位置で切断され、図１０に示すように所定の長さのフラットケーブル１Ｂとされる（切断工程）。

長尺フラットケーブル１Ａを切断した図１０のフラットケーブル１Ｂには、図１１に示すように導体露出部１５の一方の面に平角導体２を支持するように端末補強テープ１４を貼着する。一方の第１絶縁フィルム３を残してその上から端末補強テープ１４を貼ることもある。

次いで、図１０に破線Ｃ３で示すように、窓部６におけるグランド線２ａと、グランド線２ａの周囲の第１絶縁フィルム３を切断して、図１２に示すように、窓部６内のグランド線２ａを、切断した第１絶縁フィルム３とともに、窓部６とは反対側の第１絶縁フィルム３の外側（他方の面の外側）に折り返して、グランド線２ａの折り返し部２ｂを形成する（折り返し工程）。これにより、折り返し部２ｂが折り返し前に位置していた箇所は、フラットケーブル１Ｂの両面が開口して貫通した空隙部６ａとなる。なお、図１２は図１とは反対側から見た図である。

折り返し工程の次には、図１３に示すように、窓部６において露出したグランド線２ａ以外の平角導体２を覆うように、窓部６の全面を覆うように追加絶縁フィルムである第２絶縁フィルム１１を貼着する（追加絶縁工程）。第２絶縁フィルム１１の貼着は、熱貼着により行う。第２絶縁フィルム１１を貼着する作業は、前記の絶縁フィルム貼着工程とは異なり、短尺のフラットケーブル１Ｂに対して個々に行うものであるため、例えばフラットケーブル１Ｂをおいた状態で第２絶縁フィルム１１を貼着することができる。そのため、貼着する時にフラットケーブル１Ｂや第２絶縁フィルム１１が位置ずれすることなく、正確な位置に第２絶縁フィルム１１を貼着することができる。

また、第２絶縁フィルム１１を貼着するのは、窓部６によりグランド線２ａ以外の平角導体２が露出した一方の面側のみでも良いが、図１４に示すように、折り返し部２ｂを形成した他方の面側における窓部６の裏側にも第２絶縁フィルム１１を貼着しても良い。そのとき、折り返し部２ｂの全体が第２絶縁フィルム１１により覆われないようにして、空隙部６ａを覆う程度とする。また、第２絶縁フィルム１１を両面に１枚ずつ貼り合わせても良いが、１枚を両面に巻き付けるようにしても良い。

追加絶縁工程の後、図１から図５に示したように、導体露出部１５およびその近傍を除く部分にシールドフィルム７を貼着する（シールド層貼着工程）。シールドフィルム７の貼着は、１枚を両面に巻きつけても良いし、１枚ずつを両面に貼り合わせても良い。シールドフィルム７を貼着すると、他方の面において第１絶縁フィルム３の外側に折り返されて露出したグランド線２ａの折り返し部２ｂが、シールドフィルム７のシールド層９と電気的に接続される（接続工程）。また、グランド線２ａ以外の平角導体２は、両端の導体露出部１５を除いて第１絶縁フィルム３および第２絶縁フィルム１１により覆われており、シールド層９とは絶縁されている。

本実施形態ではシールドフィルム７に導電性接着層８が設けられているため、シールド層貼着工程の際に導電性接着層８が折り返し部２ｂに接着されて、シールド層貼着工程と同時に接続工程が行われる。導電性接着層８がない場合には、シールド層貼着工程の後に、溶接等によりシールド層９を折り返し部２ｂに接続することが必要となる。

このように、本発明に係る上記実施形態のシールドフラットケーブル１およびその製造方法は、グランド線２ａとシールド層９を電気的に接続する箇所を、グランド線２ａを切断して第１絶縁フィルム３の外側に折り返して露出させた部分としているため、平角導体２の配列面に第１絶縁フィルム３を貼着するときの幅方向の位置ずれが生じても、グランド線２ａを折り返して形成した折り返し部２ｂ上にシールド層９を確実に接続させることができ、確実にシールド層９を接地することができる。窓部６の幅Ｗ３は、少なくともグランド線２ａに第１絶縁フィルム３を貼着しないよう、並列ピッチＰ以上の幅に設定されているため、第１絶縁フィルム３の位置ずれが生じても窓部６の内側でグランド線２ａの一方の面が露出され、窓部６の内側でグランド線２ａを切断して第１絶縁フィルム３の外側に折り返して確実に露出させることができる。

なお、上記実施形態では、窓部６をシールドフラットケーブル１の片面に設けたが、両面に設けても良い。窓部６を両面に設けた場合には、グランド線２ａ以外の平角導体２がシールドフィルム７に導通しないように、グランド線２ａを折り曲げて一方の第１絶縁フィルム３上に露出させた後に第２絶縁フィルム１１を両面に貼着する。また、一方の面に複数の窓部６を設けても良い。
また、折り返し部２ｂを設ける面はどちらでも良く、両方の面に設けても良い。また、折り返し部２ｂが片面のみに設けられている場合には、シールド層を折り返し部２ｂがある側のみに設けても良い。
また、導体露出部１５を設ける面も適宜変更でき、折り返し部２ｂと同じ側の面でも反対側の面でも良い。また、シールドフラットケーブル１の両端で導体露出部１５を設ける面を逆にすることもできる。また、導体露出部１５の裏側の端末補強テープ１４は、設けなくても良い。

また、上記実施形態では、窓部６の幅Ｗ３を、全ての平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着しない幅としているが、並列ピッチＰ以上であってグランド線２ａのみを露出させる幅とすることもできる。その場合には、窓部６においてグランド線２ａ以外の平角導体２が露出されないため、第２絶縁フィルム１１を設けなくても良い。

なお、窓部６を設けない形態としても良い。その場合には、導体露出部１５以外の箇所で、グランド線２ａを第１絶縁フィルム３とともに切断して折り返し、折り返した箇所でグランド線２ａから第１絶縁フィルム３を除去する等してシールド層９と接続すれば良い。この形態においても、第１絶縁フィルム３を貼着するときの位置ずれに関わらずシールド層９とグランド線２ａの接続を確実に行うことができる。

また、上記実施形態では、折り返し工程前に長尺フラットケーブル１Ａを切断して個々のフラットケーブル１Ｂとする切断工程を行っているが、折り返し工程後やシールド層貼着工程後に切断工程を行っても良い。

なお、グランド線を積層させて配置し、導体露出部で外側のグランド線を折り返してシールド層に接続するシールドフラットケーブルもあるが、その場合は上記実施形態のように連続メッキを施しても積層させた内側のグランド線部分にメッキを施すことができないため、短尺に切断してグランド線を折り返した後にメッキを行う必要がある。それに対して、上記実施形態のシールドフラットケーブル１は、連続メッキによって効率的にメッキを施すことができる。

本実施形態のシールドフラットケーブルの一方の面を示す平面図である。 本実施形態のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図である。 図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。 図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。 図１および図２の矢視Ｃ−Ｃ断面図である。 本実施形態の製造方法において絶縁フィルム貼着工程を示す模式的な斜視図である。 本実施形態の製造方法における絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルを示す平面図である。 本実施形態の製造方法における絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルの他の例を示す平面図である。 本実施形態の製造方法におけるメッキ工程を示す模式図である。 本実施形態の製造方法における切断工程後のフラットケーブルを示す平面図である。 図８の部分側面図である。 本実施形態の製造方法における折り返し工程後のフラットケーブルを示す平面図である。 本実施形態の製造方法における追加絶縁工程後のフラットケーブルの一方の面を示す平面図である。 本実施形態の製造方法における追加絶縁工程後のフラットケーブルの他方の面を示す平面図である。 従来のシールドフラットケーブルの一例を示す断面図である。 図１５に示したシールドフラットケーブルの他の部分の断面図である。

符号の説明

１ シールドフラットケーブル
１Ａ 長尺フラットケーブル
１Ｂ フラットケーブル
２ 平角導体
２ａ グランド線
２ｂ 折り返し部
３ 第１絶縁フィルム
６ 窓部
７ シールドフィルム
９ シールド層
１１ 第２絶縁フィルム（追加絶縁フィルム）
１５ 導体露出部

Claims (4)

1. グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムが貼着され、前記平角導体の長手方向の両端部が露出した状態で前記絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
   当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の箇所で、前記グランド線が切断されて前記絶縁フィルムの外側に折り返されており、複数本の前記平角導体のうち折り返された前記グランド線のみが前記シールド層と電気的に接続されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
2. グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、
   前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムを貼着してフラットケーブルを形成する絶縁フィルム貼着工程と、
   前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、
   前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
   前記絶縁フィルム貼着工程において、前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設け、
   前記シールド層貼着工程前に、前記導体露出部以外の箇所で前記グランド線を切断して前記絶縁フィルムの外側に折り返す折り返し工程を有し、
   前記接続工程において、複数本の前記平角導体のうち折り返された前記グランド線のみを前記シールド層と電気的に接続することを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
3. 請求項２に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
   前記絶縁フィルム貼着工程において、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、前記グランド線が露出するように少なくとも一方の前記絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
   前記折り返し工程では前記窓部における前記グランド線を切断することを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
4. 請求項３に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
   前記窓部は、前記グランド線以外の平角導体にも前記絶縁フィルムを貼着しない幅を有し、
   前記シールド層貼着工程前に、前記窓部における前記グランド線以外の平角導体を前記絶縁フィルムとは別の追加絶縁フィルムで覆う追加絶縁工程を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。

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