TWI497534B - Flat cable and manufacturing method thereof - Google Patents

Flat cable and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI497534B
TWI497534B TW101121490A TW101121490A TWI497534B TW I497534 B TWI497534 B TW I497534B TW 101121490 A TW101121490 A TW 101121490A TW 101121490 A TW101121490 A TW 101121490A TW I497534 B TWI497534 B TW I497534B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductor
conductive paste
flat cable
longitudinal direction
insulating film
Prior art date
Application number
TW101121490A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201306059A (zh
Inventor
Koji Hanafusa
Koya Matsushita
Katsunari Mikage
Atsushi Tsujino
Mitsuo Oshima
Tatsuo Matsuda
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011134476A external-priority patent/JP5482734B2/ja
Priority claimed from JP2011133865A external-priority patent/JP5516514B2/ja
Priority claimed from JP2012125686A external-priority patent/JP2013020950A/ja
Priority claimed from JP2012125676A external-priority patent/JP2013020949A/ja
Priority claimed from JP2012132727A external-priority patent/JP2013258005A/ja
Application filed by Sumitomo Electric Industries filed Critical Sumitomo Electric Industries
Publication of TW201306059A publication Critical patent/TW201306059A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI497534B publication Critical patent/TWI497534B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

扁平電纜及其製造方法
本發明係關於扁平電纜及其製造方法。
作為能在有限空間內進行高密度配線之扁平電纜，例如係使用將複數條導體排列於一平面上，從其排列面之兩側分別將絕緣膜積層之扁平電纜。由此扁平電纜構成之扁平電纜，端部作為連接部，在此連接部，由以既定間隔排列之複數個導體構成之連接電極部係露出，連接於具備複數個連接電極部之連接對象之扁平電纜而配線。
作為此種扁平電纜，已知有具備導電性糊層與絕緣性樹脂接著劑層者，該導電性糊層積層形成於貼附在基材之複數個連接電極部，該絕緣性樹脂接著劑層積層形成於除了連接電極部以外之部位，且以熱可塑性樹脂材料為主劑(參照例如專利文獻1,2)。此種扁平電纜中，藉由貼合於具備複數個連接電極部之連接對象之扁平電纜，連接電極部彼此藉由導電性糊層而導通連接，且基材彼此藉由絕緣性接著劑層接著。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-77125號公報
[專利文獻2]日本特開2011-77126號公報
上述扁平電纜，導電性糊層及絕緣性樹脂接著劑層之上面位置配置於相同平面內。若對此種扁平電纜連接連接對象之扁平電纜，則從連接對象之扁平電纜之基材突出之連接電極部雖會密接於導電性糊，但由於會因彼此之扁平電纜之連接電極部使導電性糊層之導電性糊被壓潰而往側方擴展，因此相鄰之連接電極部之導電性糊彼此接觸，而亦有連接電極部短路之虞。此情形下，扁平電纜彼此之連接亦變得不充分。
本發明之目的，在於提供能在無接著不良或短路之不良情形之情況下與連接對象之扁平電纜良好地連接之扁平電纜。
能解決上述課題之本發明之扁平電纜，其特徵在於，具備：電纜本體，於排列成平面狀之複數條導體兩面貼合有絕緣膜，在其長度方向端部，前述導體之一部分未被以前述絕緣膜覆蓋；以及連接構件，於與前述導體相同數目之連接導體貼附有連接基材；前述連接構件，其一部分藉由接著劑貼附於前述電纜本體之長度方向端部；前述導體透過導電性糊連接於前述連接導體；前述導電性糊塗布於較前述導體之寬度細之區域內。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：在前述電纜本體之長度方向端部，前述導體之排列成平面狀之排列面之一方側被以前述絕緣膜覆蓋，排列面之另一方側未被以前述 絕緣膜覆蓋。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：在前述電纜本體之長度方向端部，前述導體未被任一前述絕緣膜覆蓋。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：塗布有前述導電性糊之區域之長度為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下；在相鄰之前述導體之間，各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部；在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：以覆蓋貼於前述電纜本體之側之前述連接構件之端之方式，於前述連接構件及同側之前述絕緣膜貼附有保護膜。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：以覆蓋前述導體之長度方向端部與前述連接導體之一部分之方式，於前述連接導體及同側之前述絕緣膜端部貼附有保護膜。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：於前述導體之前述排列面之另一方側貼附有前述連接構件；於前述導體之前述排列面之一方側貼附有覆蓋前述導 體之保護膜。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：於前述連接基材之與前述連接導體相反側貼附有剛性較前述連接基材高之補強膜。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：前述補強膜具有較前述連接導體及前述連接基材更往前述電纜本體側延伸之延長部；前述延長部貼附於前述絕緣膜。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：前述絕緣膜及前述接著劑為透明，亦可前述連接基材及前述接著劑為透明。
能解決上述課題之本發明之電纜本體，具備排列成平面狀之複數條導體與貼合於複數前述導體之兩面之絕緣膜，在其長度方向端部，前述導體之單面或兩面未被以前述絕緣膜覆蓋，其特徵在於：在前述電纜本體之長度方向端部，於前述導體，在較前述導體之寬度細之區域內塗布有導電性糊；於前述導體上之未塗布有前述導電性糊之區域附著有接著劑。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：在前述電纜本體之前述長度方向端部，前述導體之排列面之一方側被以前述絕緣膜覆蓋，排列面之另一方側，前述導體未被以前述絕緣膜覆蓋。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：在前述電纜本體 之前述長度方向端部，前述導體在排列面之兩側未被前述絕緣膜覆蓋。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：塗布有前述導電性糊之區域之長度為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下；在相鄰之前述導體之間，各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之扁平電纜亦可構成為：前述絕緣膜及前述接著劑為透明。
能解決上述課題之本發明之連接構件，其特徵在於，具備：複數條連接導體，排列成平面狀；以及連接基材，從排列面之一方側透過接著劑層貼附於前述連接導體；在前述連接導體之排列面之另一方側，從前述連接導體之一方端部延伸之既定區域作為接著區域，在前述接著區域中，於前述連接導體塗布有較前述連接導體之寬度細之導電性糊；於前述連接導體上之未塗布有前述導電性糊之區域附著有接著劑。
上述本發明之連接構件亦可構成為：塗布有前述導電性糊之區域之長度為前述接著區域之長度之1/2以下；在相鄰之前述連接導體之間，各個前述導電性糊在長 度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之連接構件亦可構成為：前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部；在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之連接構件亦可構成為：複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
上述本發明之連接構件亦可構成為：於前述連接基材之與前述連接導體相反側之面貼附有剛性較前述連接基材高之補強膜。
上述本發明之連接構件亦可構成為：於前述連接導體，在前述連接導體之長度方向一方側塗布有前述導電性糊，在另一方側未塗布有前述導電性糊；前述補強膜，具備在前述連接導體之長度方向於前述連接導體塗布有前述導電性糊之側較前述連接導體更延伸之延長部。
上述本發明之連接構件亦可構成為：前述連接基材及前述接著劑為透明。
能解決上述課題之本發明之轉印構件，具有：樹脂膜、於前述樹脂膜上沿第1方向於複數處以既定節距塗布之導電性糊、以及塗布於前述樹脂膜上之前述導電性糊周圍之接著劑，其特徵在於：沿前述第1方向相鄰之前述導電性糊在與前述第1方 向正交之第2方向之位置不重疊；前述接著劑塗布於未塗布有前述導電性糊之部分。
能解決上述課題之本發明之扁平電纜之製造方法，其特徵在於：準備電纜本體，該電纜本體係於排列成平面狀之複數條導體兩面貼合有絕緣膜，在長度方向兩端，前述導體之單面或兩面露出；準備於與前述導體相同數目之連接導體貼附有連接基材之連接構件；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將導電性糊塗布於較各個前述導體之寬度細之區域內；以將前述導體與前述連接導體透過前述導電性糊導通連接，將前述絕緣膜與前述連接基材透過接著劑連接之方式，於前述電纜本體之長度方向端部貼合前述連接構件之一部分。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面一方側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之電纜本體；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將前述導電性糊塗布於各個前述導體；於前述導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述導體塗布前述接著劑。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面一方側之前 述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將前述導電性糊塗布於各個前述連接導體；於前述連接導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述連接導體塗布前述接著劑。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面兩側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；於前述導體之排列面一方側貼附附加膜；將前述導電性糊塗布於各個前述導體；於前述導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述導體塗布前述接著劑。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面兩側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；將前述導電性糊塗布於前述連接導體，將前述接著劑塗布於前述連接導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述連接導體，將前述連接構件貼附於前述電纜本體之前述長度方向端部。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：將塗布前述導電性糊之區域之長度設為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下，以在相鄰之前述導體之間各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此偏移之方式塗布前述導電性糊。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部；在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：以覆蓋貼於前述電纜本體之側之前述連接構件之端之方式，於前述連接基材及同側之前述絕緣膜貼附保護膜。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：以覆蓋前述導體之長度方向端部與前述連接導體之一部分之方式，於前述連接導體及同側之前述絕緣膜貼附保護膜。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：在塗布前述導電性糊前，於前述連接基材之與前述連接導體相反側貼附剛性較前述連接基材高之補強膜。
上述本發明之扁平電纜之製造方法亦可為：前述絕緣膜及前述接著劑為透明，亦可前述連接基材及前述接著劑為透明。
根據本發明之扁平電纜及其製造方法，由於將導電性糊塗布於較導體寬度細之區域內，因此在已將連接構件貼合於電纜本體時，相鄰之導電性糊彼此不附著，不會發生導體彼此短路。因此可提供能在無短路之不良情形之情況下與扁平電纜良好地連接之扁平電纜。又，本發明之連接 構件及轉印構件在用以製造本發明之扁平電纜時係有效。
 <扁平電纜> <第一實施形態>
以下，參照圖式說明本發明之扁平電纜之第一實施形態之例。
如圖1及圖2所示，扁平電纜1具備例如銅(包含被鍍敷之銅)或銅合金之壓延銅箔構成之複數條平角導體2。此等平角導體2以既定之並排節距排列於平面上，於平角導體2貼著(積層)有絕緣膜3a,3b。此外，圖1中雖顯示具有4條平角導體2之例，但平角導體2之條數能適當變更。例如亦能具有20條平角導體2。又，平角導體2之寬度尺寸、厚度尺寸及並排節距係依照被要求之電流值等來設定。
絕緣膜3a,3b具有聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚醯亞胺或聚苯硫等樹脂形成之基材部分與聚酯系接著劑或難燃聚氯乙烯系絕緣性接著劑或難燃聚烯烴系等構成之接著層。以使接著層之面對平角導體2對向之方式貼合有絕緣膜3a,3b。藉此，謀求平角導體2彼此之電氣絕緣。絕緣膜3a,3b之厚度最好係分別為0.02mm以上、0.15mm以下。
如圖1至圖3所示，扁平電纜1之長度方向之兩端部為長度方向端部11。
在扁平電纜1之長度方向端部11，平角導體2之排列成平面狀之排列面之一方側(圖3中為下方)之平角導體2被 以絕緣膜3a覆蓋，排列面之另一方側未被以絕緣膜3b覆蓋，平角導體2之長度方向端部係露出。在此長度方向端部11露出之平角導體2為接觸電極12。
如圖3及圖4所示，於長度方向端部11連接有連接構件21。此連接構件21係由例如扁平電纜、可撓性印刷配線板或硬質基板等構成者，具備由絕緣材形成之連接基材22、設於此連接基材22之複數個連接導體23。由扁平電纜構成之連接構件21中，作為連接基材22，例如係使用於厚度0.25mm程度之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成之膜將聚酯系接著劑塗布有厚度0.03mm程度者。連接導體23係以與長度方向端部11之連接電極12大致相同尺寸W1於排列成相同節距。此等連接導體23係由銅或銅合金之壓延銅箔構成者，於其表面施有金鍍敷。
此連接構件21，藉由其一部分疊合於扁平電纜1之長度方向端部11，連接電極12與連接導體23藉由導電性糊15而導通，且絕緣膜3a與連接基材22藉由接著劑16而被接著。
導電性糊15被塗布成連接電極12及連接導體23之排列方向之寬度尺寸W2較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸W1小。藉此，連接電極12或連接導體23之寬度方向之端部(肩部12a,23a)未塗布有導電性糊15。接著劑16之一部分亦行進至未塗布有導電性糊15之肩部12a或23a。藉此，連接電極12及連接導體23與導電性糊15接觸之部分為各自之寬度尺寸以下之範圍。接著，於連接電極12間 及連接導體23間充填接著劑，該等不會透過導電性糊15而短路。
導電性糊15由導電粒子與接著劑構成。作為導電粒子，例如能使用銀粉末、碳粉末、銅粉末、鎳粉末、或此等之混合粉末等。作為構成此導電性糊15之接著劑，例如能使用聚酯系接著劑、聚氨酯系接著劑、環氧系接著劑等之任一者。特別是，作為導電性糊15，最好係採用包含平均粒徑0.5~5μm之鱗片狀銀粉末與於表面塗布有有機物之平均粒徑20nm以下之球狀銀粉末之銀糊。藉由使銀糊中含有奈米銀粒子，接著阻抗下降且表面之凹凸變小、連接面積變大。因此，電氣連接之可靠性提升。
又，作為接著劑16，例如使用具備約100~170℃之熔融溫度之聚酯系或聚醯亞胺系之熱熔接著劑或熱硬化性接著劑。作為此接著劑16，能採用十條化學股份有限公司製JELCONAD-HM6、東亞合成股份有限公司製PES310S30、同公司製PES375S40等。
上述實施形態之扁平電纜1中，如圖3所示，藉由將連接於長度方向端部11之連接構件21往連接器27插入，收容於連接器27之殼體28內之連接電極29壓接於連接構件21之連接導體23而導通。
接著，此扁平電纜1中，由於於連接構件21之連接導體23施有金鍍敷，因此即使從連接器27之連接電極29受到壓縮應力亦會於連接導體23表面產生針狀結晶體(鬍晶)而不會產生在相鄰之連接電極12間短路之不良情形。亦 即，與連接器27之電氣連接之可靠性係良好。
圖5(a)~(d)顯示上述第一實施形態之扁平電纜之變形例。圖5(a)所示之變形例中，保護膜14a係以橫跨絕緣膜3b之長度方向端部3b1與連接構件21之方式貼附於連接構件21之連接基材22側。亦即，保護膜14a以覆蓋貼於電纜本體10之側之連接構件21之端(圖5(a)中為連接構件21之左端)之方式貼附於連接構件21及同側之絕緣膜3b。藉此，防止連接構件21之電纜本體10側剝離。
又，保護膜14b係以橫跨連接電極12之長度方向端部12a1與連接構件21之方式貼附於連接構件21之長度方向端部11側。亦即，以覆蓋連接電極12之長度方向端部12a1與連接導體23一部分之方式，於連接導體23及同側之絕緣膜3a端部貼附有保護膜14b。藉此，防止電纜本體10之長度方向端部剝離。
圖5(b)所示之變形例中，係以疊合成連接構件21之電纜本體10側與電纜本體10重疊之狀態貼合有連接構件21與電纜本體10。藉此，能將連接構件21牢固地貼附於電纜本體10之絕緣膜3b，防止連接構件21之剝離。
圖5(c)所示之變形例中，僅使連接構件21之連接基材22往電纜本體10側延伸，僅使連接基材22與電纜本體10之絕緣膜3b重疊。亦即，連接導體23不與絕緣膜3b之長度方向端部3b1重疊。藉此，與圖5(b)所示之例比較，能減少連接導體23不對電氣連接有助益之區域，能以低成本提供扁平電纜1。
圖5(d)所示之變形例中，於連接基材22之與連接導體23相反側貼附有剛性較連接基材22高之補強膜24。此變形例中，連接構件21之連接基材22及連接導體23之電纜本體10側之端部23a,23a不與絕緣膜3b重疊。補強膜24具備從連接導體23之電纜本體10側之端部23a延伸至與絕緣膜3b重疊之位置之延長部24a，此延長部24a貼附於絕緣膜3b。
藉此，能減少不對電氣連接有助益之連接導體23，且能防止連接構件21之剝離。又，補強膜24係以高剛性支撐絕緣膜3b之長度方向端部3b1與連接基材22之邊界B。藉由剛性高之補強膜24，防止在此邊界B之折彎，防止連接電極12之斷線。
<第二實施形態>
在上述第一實施形態中，雖舉出在扁平電纜1之長度方向端部11，連接電極12之排列面之另一方側未被以絕緣膜3b覆蓋而一方側則被以絕緣膜3a覆蓋之例來說明，但本發明不限於此例。以下說明之第二實施形態，係在長度方向端部11中連接電極12之排列面兩側未被以絕緣膜3a,3b覆蓋之例。以下之說明中，對相同構件賦予相同符號，省略其說明。
圖6係顯示本發明之第二實施形態之扁平電纜1A。在電纜本體10之長度方向端部11中，於平角導體2之排列成平面狀之排列面之兩側並無絕緣膜3a,3b，而露出平角導體2。將在長度方向端部露出之平角導體2稱為連接電極 12。
從平角導體2之排列面之另一方側(圖6中為上方)，連接構件21透過接著劑16貼附於電纜本體10之長度方向端部11，連接電極12透過導電性糊15被導通連接。
又，於平角導體2之排列面之一方側(圖6中為下方)設有連接電極12及保護接著劑16之保護膜14c。此保護膜14c被貼附成橫跨從絕緣膜3a,3b之長度方向端部露出之連接電極12與絕緣膜3a。與連接電極12及塗布於連接電極12周圍之接著劑16接著，以保護連接電極12。
本實施形態中亦與上述第一實施形態同樣地，導電性糊15被塗布成連接電極12及連接導體23之排列方向之寬度尺寸較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸小。藉此，連接電極12或連接導體23之寬度方向之端部(肩部)未塗布有導電性糊15。接著劑16之一部分亦行進至未塗布有導電性糊15之肩部。藉此，連接電極12及連接導體23與導電性糊15接觸之部分為各自之寬度尺寸以下之範圍。接著，於連接電極12間及連接導體23間充填接著劑，該等不會透過導電性糊15而短路。
又，於連接構件21之上面亦即連接基材22之與連接導體23相反側設有補強膜24。此補強膜24剛性較連接基材22高。此補強膜24具備較連接構件21之電纜本體10側之端部21a1更往電纜本體10側延伸之延長部24a。此延長部24a與電纜本體10之絕緣膜3b重疊。此補強膜24之延長部24a貼合於絕緣膜3b。
本實施形態中，電纜本體10之連接電極12從一對絕緣膜3a,3b突出，在此狀態下連接電極12有在從絕緣膜3a,3b露出之邊界部分折彎而斷線之虞。然而，由於剛性高之補強膜24係被貼成橫跨此邊界部分，因此能支撐成連接電極12不彎折。藉此，能提供連接電極12難以斷線之扁平電纜1A。
圖7(a)至(c)顯示第二實施形態之扁平電纜之變形例。
圖7(a)所示之變形例中，係取代補強膜24而由保護膜14c以橫跨絕緣膜3b之長度方向端部3b1與連接構件21之方式貼附於連接構件21之連接基材22側。藉此，防止連接構件21之電纜本體10側剝離。
又，保護膜14d以橫跨連接電極12之長度方向端部12a1與連接構件21之方式貼附於連接構件21之連接導體23側。藉此，防止電纜本體10之長度方向端部剝離。此保護膜14d係被貼附成橫跨連接構件21之連接導體23側、露出之連接電極12之連接構件21與相反側、以及絕緣膜3a。
圖7(b)所示之變形例中，係以疊合成連接構件21之電纜本體10側與電纜本體10重疊之狀態貼合有連接構件21與電纜本體10。藉此，能將連接構件21牢固地貼附於電纜本體10之絕緣膜3b，防止連接構件21之剝離。
圖7(c)所示之變形例中，僅使連接構件21之連接基材22往電纜本體10側延伸，僅使連接基材22與電纜本體10之絕緣膜3b重疊。亦即，連接導體23不與絕緣膜3b之長 度方向端部3b1重疊。藉此，與圖7(b)所示之例比較，能減少連接導體23不對電氣連接有助益之區域，能以低成本提供扁平電纜1。
此外，上述第一實施形態及第二實施形態中，雖舉出使用於電纜本體之長度方向端部貼附有連接構件而一體化之扁平電纜與連接器27電氣連接之例來說明，但本發明並不限於此。
例如，亦可使用在長度方向端部中，於露出之連接電極12在較連接電極12寬度細之區域內塗布有導電性糊、於此連接電極12之未塗布有導電性糊之區域塗布有接著劑之電纜本體10，將此電纜本體10之長度方向端部貼附於基板等。亦即，能從上述第一實施形態及第二實施形態省略連接構件21，將塗布有導電性糊15及接著劑16之狀態之電纜本體10與基板等連接。
此情形下，亦能如上述採用連接電極12之排列面之另一方露出而一方被以絕緣膜3a覆蓋之構造、或連接電極12之排列面之兩側未被以絕緣膜覆蓋之構造。
或者，能將既有之複數條導體被以一對絕緣膜挾持之既有之扁平電纜使用連接構件21與連接器27連接。將此情形所使用之連接構件21之立體圖顯示於圖8。連接構件21具備排列成平面狀之複數條連接導體23與從排列面之一方側貼附於連接導體23之連接基材22。
又，在連接導體23之排列面之另一方側，連接導體23之一方端部側之既定區域作為接著區域A1。連接導體23 之另一方端部側非接著區域。在此接著區域A1，與上述第一實施形態及第二實施形態同樣地，於連接導體23塗布有較連接導體23寬度細之導電性糊15。又，於連接導體23上之未堆積導電性糊15之區域及連接基材22塗布有接著劑。
<第三實施形態>
又，上述各實施形態中，雖舉出於連接構件21具備彼此平行且一定寬度之複數個連接導體23之例來說明，但本發明並不限於此等例。亦可如圖9及圖10所示，為具備具有直線狀之連接導體部231與寬度寬廣部232之連接導體23之連接構件21。
在圖9及圖10所示之第三實施形態之扁平電纜1d中，連接構件21之連接導體部231具有與連接電極12之寬度尺寸W1大致相同寬度尺寸W4，又，其排列之節距亦與連接電極12之節距相同。亦即，本例中，連接導體部231之寬度尺寸W4為0.2mm，並排節距為0.3mm。
寬度寬廣部232具有較連接導體部231之寬度尺寸W4大之寬度尺寸W3。又，各寬度寬廣部232往與排列方向正交之方向交互位置錯開，藉此，此等寬度寬廣部232係在連接基材22上彼此空出間隙而配置成交錯狀。與某連接導體部231之寬度寬廣部232相鄰之連接導體部231，寬度在與該寬度寬廣部232相鄰之部分較細。
此等連接導體部231配置於電纜本體10側，寬度寬廣部232配置於插拔部21b。
上述實施形態之扁平電纜1d中，如圖9所示，藉由將連接構件21往連接器27插入，收容於連接器27之殼體28內之連接電極29即壓接於構成連接構件21之連接導體23之寬度寬廣部232而導通。連接器27之連接電極29與連接導體23之寬度寬廣部232同樣地，往與排列方向正交之方向交互錯開而彼此配置成交錯狀。
接著，在將連接構件21插入連接器27而連接時，於連接構件21之連接導體23，形成為較平角導體2大之寬度尺寸W3之寬度寬廣部232係往與排列方向正交之方向交互錯開而彼此空出間隙地配置成交錯狀。因此，即使扁平電纜1d之平角導體2之節距狹窄，亦能將連接器27之連接電極29對連接導體23之寬度寬廣部232確實地接觸而使之導通。
<第四實施形態>
再者，如圖11所示，連接構件21亦可為形成為連接導體23之節距從扁平電纜1側起在連接器27側之途中變換之節距變換型連接構件。藉此，即使扁平電纜1之平角導體2之並排節距與連接器27之端子之節距相異，亦能將扁平電纜1與連接器27電氣連接。此外，圖11中，雖圖示了節距從扁平電纜1往連接構件21變狹窄之例，但亦可構成為節距從扁平電纜1往連接構件21變寬廣。
<第五實施形態>
又，上述各實施形態中，雖舉出於連接電極12與連接導體23之間將導電性糊15一樣地塗布之例，但本發明並 不限於此例。
圖12係顯示未連接有連接構件21之電纜本體10e。本實施形態中，在扁平電纜1e之長度方向端部11中，將連接電極12之一面露出之部分(無絕緣膜3a,3b之至少一方之部分)稱為非絕緣部分(接著區域)11a。
如圖12所示，各處之導電性糊15塗布於非絕緣部分11a中之連接電極12之長度方向長度之1/2以下。又，非絕緣部分11a中，在並排方向相鄰之連接電極12，導電性糊15塗布於在並排方向觀看時不重疊之位置。
本例中，在非絕緣部分11a中相鄰之導電性糊15係以非絕緣部分11a中之連接電極12之1/2長度將其長度方向位置互異地錯開而配置成交錯狀。
又，在非絕緣部分11a，於未塗布有導電性糊15之部分塗布有接著劑16。亦即，將非絕緣部分11a在連接電極12並排方向觀看(從上或從下觀看圖2)從長度方向一端往另一端掃描時，在非絕緣部分11a全區，導電性糊15塗布於至少一個連接電極12。換言之，在非絕緣部分11a全區，在連接電極12之並排方向觀看非絕緣部分11a時並無未塗布有導電性糊15之處。
接著，如圖13所示，藉由於電纜本體10e之非絕緣部分11a疊合連接構件21而成為扁平電纜1e，連接電極12與連接導體23透過導電性糊15被導通連接。又，連接構件21以導電性糊15周圍之接著劑16接著於非絕緣部分11a。
此外，本實施形態中亦與上述各實施形態同樣地，導電性糊15被塗布成連接電極12及連接導體23之排列方向之寬度尺寸較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸小。
導電性糊15接著力較接著劑16弱。因此，於非絕緣部分11a中，若於各連接電極12在其長度方向之全長塗布導電性糊15，則於已貼合連接構件21時，在連接電極12與連接導體23之導通連接處無法得到充分之接著力，而有產生接著不良之虞。
又，在貼合連接構件21時，因連接電極12與連接導體23使導電性糊15被壓潰而往側方擴展，相鄰之導電性糊15彼此接觸，而有短路之虞。此導電性糊15彼此之接觸導致之短路，特別在平角導體2之排列為狹窄節距(例如0.4mm以下)時容易產生。
相對於此，本實施形態之電纜本體10e及扁平電纜1e中，導電性糊15被塗布於連接電極12長度之1/2以下。藉此，能充分確保連接構件21與電纜本體10e之長度方向端部11之間之接著劑16之接著面積，消除接著不良等不良情形。又，能削減導電性糊15之使用量。此外，即使係較小接觸面積，導電性糊15對連接電極12與連接導體23之導通亦能充分確保。
又，由於在相鄰之連接電極12，導電性糊15被塗布於在並排方向觀看時不重疊之位置，因此即使在貼合連接構件21時，因連接電極12與連接導體23使導電性糊15被壓潰而往側方擴展，亦能消除相鄰之導電性糊15彼此接觸 而短路之不良情形。
再者，在非絕緣部分11a，由於於未塗布有導電性糊15之部分塗布有接著劑16，從長度方向之一端往另一端於任一連接電極12塗布有導電性糊15，因此接著劑16之塗布區域係被導電性糊15區劃。
如上述，本實施形態之電纜本體10e，能將連接構件21牢固地接著固定，在無導電性糊15彼此接觸導致之短路之情形下使連接電極12與連接導體23導通連接而作成扁平電纜1e。
<扁平電纜之製造方法>
其次，說明製造上述構造之扁平電纜1之方法。
如圖14所示，分別從捲取有長條之平角導體2之複數個捲筒30送出平角導體2並以既定之並排節距排列於相同平面上。接著，對此等平角導體2之排列面之表背，從捲筒31送出長條之一對絕緣膜3a,3b通過加熱滾筒32間而加熱絕緣膜3a,3b之同時予以壓接貼合而作成長條扁平電纜10a。將此長條扁平電纜10a捲取至捲取滾筒33。於絕緣膜3b之長度方向一部分形成有窗部35。
其次，如圖15所示，為了除去絕緣膜3a及絕緣膜3b之寬度方向之剩餘部分(被稱為耳之部分)，係在長條扁平電纜10a之以鏈線C1顯示之位置切斷。藉此，在窗部35之寬度方向兩端部除去絕緣膜3a與絕緣膜3b連結於長度方向之處。
進而，將長條扁平電纜10a在通過窗部35中央之以鏈 線C2顯示之位置切斷，如圖16及圖17所示，作成為既定長度、在長度方向兩端部露出平角導體2之一方側而作成連接電極12之電纜本體10。
此外，亦可與上述方法不同地，如圖18所示作成不具有窗部之長條扁平電纜10a，並將此切離成所欲長度，藉此作成短條扁平電纜10b，藉由從短條扁平電纜10b之端部剝離絕緣膜3b之一部分，而作成電纜本體10。
其次作成連接構件21。如圖19所示，從捲取有作為連接導體23之複數條長條平角導體61之複數個捲筒62送出平角導體61並以既定之並排節距排列於相同平面上。
接著，於此等平角導體61之一方側，從捲筒63送出聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜等長條之連接基材22通過加熱滾筒64間而加熱連接基材22之同時對平角導體61壓接貼附。進而，於貼附於連接基材22之平角導體61之露出面施以鍍金而製作長條連接構件21a，將此長條連接構件21a捲取於捲取滾筒66。其後，如圖20所示，以切刀等切斷器將長條連接構件21a切斷成各既定長度而作成連接構件21。
其次，於由平角導體2構成之連接電極12塗布導電性糊15，於連接電極12之寬度方向兩側方之絕緣膜3a上塗布接著劑16。以下之說明中，係舉出將導電性糊15及接著劑16藉由轉印而塗布於長度方向端部11之例來說明。
首先，如圖21所示，於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等樹脂形成之轉印用離模膜51，以既定節距塗布導電性糊 15，且準備於離模膜51之導電性糊15之側部塗布有接著劑16之轉印膜52。
於電纜本體10之長度方向端部11疊合轉印膜52，透過緩衝材53載置於定盤54上，從上方輕輕按壓加熱工具55來加熱。如此，導電性糊15之頂部被往連接電極12按壓而壓潰成扁平，又，藉由熱使轉印膜52側之接著劑16軟化而從離模膜51剝離，降下至電纜本體10之絕緣膜3a上或連接電極12上。
如上述進行轉印按壓後，取出電纜本體10，如圖22所示，剝離轉印膜52之離模膜51。如此，製得導電性糊15於連接電極12設成往與絕緣膜3a相反方向突出，且接著劑16之一部分亦塗布於連接電極12之肩部12a上之電纜本體10。
此時，由於連接電極12之一面被以絕緣膜3a覆蓋，因此只要以此絕緣膜3a為下方側之方式配置並塗布導電性糊15及接著劑16，即可防止此等導電性糊15及接著劑16流掉。
其次，於電纜本體10之長度方向端部11連接連接構件21。此連接構件21具備連接基材22與接著於此連接基材22之複數個連接導體23。連接導體23以與電纜本體10之連接電極12大致相同寬度尺寸排列成相同節距，被施有鍍金。
如圖23及圖24所示，將連接構件21疊合於電纜本體10之長度方向端部11。疊合成露出之連接電極12完全被 以連接導體23覆蓋。藉此，連接電極12與連接導體23藉由導電性糊15被導通，且絕緣膜3a與連接基材22藉由接著劑16而被接著。又，接著劑16其一部分行進至連接電極12與連接導體23之間，藉此，此等連接電極12與連接導體23藉由接著劑16而被接著。如此，藉由於電纜本體10貼附連接構件21，來製作如圖1或圖2等所示之扁平電纜1。
此外，在連接構件21之連接基材22為透明時，在連接電纜本體10與連接構件21時，最好係疊合成從上方使連接構件21覆蓋電纜本體10。如此，即能從上方側透過透明之連接構件21，以目視或作為影像資料以電子機器自動判斷來將連接導體23與連接電極12之位置對齊。
在絕緣膜3a為透明時，在連接電纜本體10與連接構件21時，最好係疊合成從上方使電纜本體10覆蓋連接構件21。如此，即能從上方側透過電纜本體10之透明之絕緣膜3a，以目視或作為影像資料以電子機器自動判斷來將連接電極12與連接導體23之位置對齊。
又，於透明之絕緣膜3a貼附有透明之保護膜14時，能以目視等透過透明之保護膜14及透明之絕緣膜3a將連接電極12與連接導體23之位置對齊。此外，亦可在連接連接構件21後，對絕緣膜3a貼附保護膜14。
於電纜本體10之長度方向端部11貼合連接構件21時，如圖25(a)所示，首先，連接構件21之連接導體23接觸於較接著劑16突出之導電性糊15而確保連接電極12與 連接導體23之導通。進而，對電纜本體10之長度方向端部11按壓連接構件21後，即如圖25(b)所示，導電性糊15被連接電極12與連接導體23挾持而被壓潰。藉此，導電性糊15為對連接導體23良好接觸之狀態。
此時，由於導電性糊15之寬度尺寸W2較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸W1小(參照圖4)，因此即使導電性糊15被壓潰而往側方擴展，仍會在連接電極12或連接導體23之寬度範圍內或即使超出些許亦會被接著劑16壓入而不會到達相鄰之連接電極12或連接導體23。亦即，亦防止導電性糊15使相鄰之連接電極12間或或相鄰之連接導體23間短路之不良情形。
更詳細言之，電纜本體10之絕緣膜3a積層有基層3a2與設於基層3a2上之接著劑層3a1。於電纜本體10之長度方向端部11貼合連接構件21時整體係被加熱。電纜本體10之長度方向端部11之接著劑層3a1因加熱而變得軟化，受到連接構件21被貼合之力而使長度方向端部11之連接電極12沉入接著劑層3a1。與此對應地在長度方向端部11之連接電極12間接著劑16隆起，接著劑16進入連接構件21之連接導體23彼此之間，接觸於連接構件21之連接基材22。藉此，可在無接著不良或短路等不良情形之情形下良好地接觸於電纜本體10。
此外，上述之連接構件21之製作方法僅為一例，亦可以其他製作方法製作。例如由可撓性印刷基板或硬質基板製做連接構件21時，係藉由蝕刻處理等形成作為連接導體 23之導體圖案，其後對導體圖案施以鍍金。
根據上述製造方法，能製造極力地抑制成本且電氣連接之可靠性高、無與連接構件21之接著不良等不良情形之扁平電纜1。
又，上述製造方法，係舉出於電纜本體10之長度方向端部11塗布導電性糊15及接著劑16之例來說明，但本發明並不限於此例。例如，亦可如圖26所示，於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16。於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16之方法能使用轉印或直接印刷。
此外，圖26之例中，於跨絕緣膜3b之邊界B之位置貼合有連接構件21。藉此，如圖5(b)所示，能補強易折彎之邊界B附近之連接電極12附近。
又，如圖26所示，最好係導電性糊15不塗布至扁平電纜1側之端部，而於連接構件21之扁平電纜1側之端部21a2塗布接著劑16。連接構件21之扁平電纜1側之端部透過接著劑16接著於扁平電纜1之絕緣膜3b上面，能使連接構件21不易從扁平電纜1剝離。
又，於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16時，若使連接基材22為透明，則因連接導體23與連接電極12之對齊較容易故較佳。
藉由上述製造方法作成扁平電纜，並進行了高溫試驗。將扁平電纜置於85℃之恆溫槽500小時，測定其阻抗值之變化。其結果，即使經過了500小時，阻抗值亦無上升。電纜本體之長度方向端部11與連接構件被曝於高溫而 被貼合之部分彼此分離後阻抗值將上升時，由於未確認到此阻抗值之上升，因此能確認即使被曝於高溫環境下連接構件亦確實地貼合於電纜本體。
又，針對上述扁平電纜進行了高溫高濕度試驗。將扁平電纜置於60℃、相對濕度95%RH中500小時，測定其阻抗值之變化。其結果，即使經過了500小時，阻抗值之上升亦未滿20mΩ。藉此，能確認即使被曝於高溫高濕度環境下連接構件亦維持確實地貼合於電纜本體之狀態。
進而，針對上述扁平電纜進行了熱衝擊試驗。將扁平電纜以-40℃保持0.5小時後立即以85℃保持0.5小時，將此反覆500循環，測定其阻抗值之變化。其結果，即使反覆500循環，阻抗值之上升亦未滿20mΩ。藉此，能確認即使使熱衝擊反覆作用，亦保持連接構件貼合於電纜本體之狀態。
進而，針對上述扁平電纜進行了線間耐壓試驗。對扁平電纜施加交流500V電壓1分鐘後，並未產生絕緣破壞。藉此，能確認扁平電纜1具備在實用上充分之線間耐壓。
上述實施形態中，係說明了作成在長度方向端部11中，平角導體2之排列面一方側被以絕緣膜3a覆蓋，另一方側未被以絕緣膜3b覆蓋之構成之第一實施形態之扁平電纜1之製造方法。其次，說明在長度方向端部11中平角導體2之排列面兩側均未被以絕緣膜3a,3b覆蓋之第二實施形態之扁平電纜1A之製造方法。
本實施形態之製造方法與上述之第一實施形態之製造 方法大致相同，以下說明差異點。
首先，在電纜本體10之作成時，係剝離長度方向端部11兩側之絕緣膜3a,3b之一部分。其次，如圖27，圖28所示，於排列面之一方側(圖27之下方)貼附附加膜34。附加膜34係貼附成橫跨露出之連接電極12之下側全面與絕緣膜3a。藉此，將露出之連接電極12固定於附加膜34上。
其次，將導電性糊15及接著劑16對電纜本體10A之長度方向端部11轉印。如圖29所示，於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等樹脂形成之轉印用離模膜51，以既定節距塗布導電性糊15，且準備於離模膜51之導電性糊15之側部塗布有接著劑16之轉印膜52。
於電纜本體10A之長度方向端部11疊合轉印膜52，透過緩衝材53載置於定盤54上，從上方輕輕按壓加熱工具55來加熱。如此，導電性糊15之頂部被往連接電極12按壓而壓潰成扁平，又，藉由熱使轉印膜52側之接著劑16軟化而從離模膜51剝離，降下至電纜本體10A之附加膜34上或連接電極12上。
如上述進行轉印按壓後，取出電纜本體10A，如圖30所示，剝離轉印膜52之離模膜51。
如此，製得導電性糊15於連接電極12設成往與附加膜34相反方向突出，且接著劑16之一部分亦塗布於連接電極12之肩部12a上之電纜本體10A。
此時，由於於連接電極12之一方側之面貼附有附加膜34，因此只要以此附加膜34為下方側之方式配置並塗布導 電性糊15及接著劑16，即可防止此等導電性糊15及接著劑16流掉。
其次，於電纜本體10A之長度方向端部11連接連接構件21。此連接構件21具備連接基材22與接著於此連接基材22之複數個連接導體23。連接導體23以與電纜本體10A之連接電極12大致相同寬度尺寸排列成相同節距，被施有鍍金。
如圖31及圖32所示，將連接構件21疊合於電纜本體10A之長度方向端部11。疊合成露出之連接電極12完全被以連接導體23覆蓋。連接電極12與連接導體23藉由導電性糊15被導通，且附加膜34與連接基材22藉由接著劑16而被接著。又，接著劑16其一部分行進至連接電極12與連接導體23之間，此等連接電極12與連接導體23藉由接著劑16而被接著。
此外，在附加膜34為透明時，在連接電纜本體10A與連接構件21時，最好係疊合成從上方使電纜本體10A覆蓋連接構件21。如此，即能從上方側透過電纜本體10A之透明之附加膜34，以目視來將連接電極12與連接導體23之位置對齊。
於電纜本體10A之長度方向端部11貼合連接構件21時，如圖33(a)所示，首先，連接構件21之連接導體23接觸於較接著劑16突出之導電性糊15而確保連接電極12與連接導體23之導通。進而，對電纜本體10A之長度方向端部11按壓連接構件21後，即如圖33(b)所示，導電性糊15 被連接電極12與連接導體23挾持而被壓潰。藉此，導電性糊15為對連接導體23良好接觸之狀態。
此時，由於導電性糊15之寬度尺寸W2較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸W1小，因此即使導電性糊15被壓潰而往側方擴展，仍會在連接電極12或連接導體23之寬度範圍內或即使超出些許亦會被接著劑16壓入而不會到達相鄰之連接電極12或連接導體23。亦即，亦防止導電性糊15使相鄰之連接電極12間或或相鄰之連接導體23間短路之不良情形。
更詳細言之，附加膜34積層有基層34a2與設於基層34a2上之接著劑層34a1。於電纜本體10A之長度方向端部11貼合附加膜34時整體係被加熱。附加膜34之接著劑層34a1因加熱而變得軟化，受到連接構件21被貼合之力而使長度方向端部11之連接電極12沉入接著劑層34a1。與此對應地在長度方向端部11之連接電極12間接著劑16隆起，接著劑16進入連接構件21之連接導體23彼此之間，接觸於連接構件21之連接基材22。藉此，電纜本體10A可在連接構件21無接著不良或短路等不良情形之情形下良好地被接觸。
又，由於連接構件21之連接導體23係被鍍金，因此能製造極力地抑制成本且電氣連接之可靠性高、無與連接構件21之接著不良等不良情形之扁平電纜。又，由於於從絕緣膜3a,3b突出之平角導體2構成之連接電極12之一方側之面貼附附加膜34後於連接電極12塗布導電性糊15， 於附加膜34之連接電極12之側方塗布接著劑16，因此可將導電性糊15及接著劑16在不流掉之情形下良好地塗布，作業性佳。
又，上述製造方法中，雖舉出於電纜本體10A之長度方向端部11塗布導電性糊15及接著劑16之例來說明，但亦可於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16。
此外，能如圖18所示，在作成不具有窗部之長條扁平電纜10a後，將此切離成所欲長度而作成短條扁平電纜10b，並剝離長度方向兩端部之絕緣膜3a,3b而作成電纜本體10，於其長度方向端部11貼附連接構件21，藉此作成扁平電纜1。
藉此，在作成所欲長度不同之複數種類之扁平電纜或必要之平角導體2之條數不同之複數種類之扁平電纜時，能從共通之長條扁平電纜10a切離作成。因此，不必先儲備預先切離成所欲長度之複數種類之扁平電纜或具備所欲條數之複數種類之扁平電纜之材料。亦即，根據本實施形態之扁平電纜1之製造方法，只要配合必要長度或導體條數來切離即可。因此，無先儲備複數種類之扁平電纜之材料之必要，能以低成本提供複數種類之扁平電纜。
圖34~圖35係說明於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16之方法之圖面。
首先，如圖34所示，於切離成所欲長度之連接構件21之連接導體23之相反側之連接基材22貼附補強膜24。此時，補強膜24貼附成從連接導體23之長度方向端部超出 一部分。
其次，如圖35所示，於連接構件21之連接導體23上面塗布導電性糊15，進而於連接構件21上面中除了導電性糊15以外之區域塗布接著劑16。此時，如上所述，導電性糊15較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸細，且較接著劑16高地隆起。進而，於補強膜24之上面(與連接導體23相同側之面)亦塗布接著劑16。此外，亦可如圖12或圖13所示，將塗布有導電性糊15之區域之長度設為電纜本體10之非絕緣部分(接著區域)11a長度之1/2以下，且將導電性糊15塗布成在相鄰之連接導體23間各導電性糊15在長度方向之位置彼此不重疊。
如圖36所示，以連接電極12與連接導體23透過導電性糊15導通之方式將電纜本體10之絕緣膜3b之長度方向端部藉由接著劑16a貼附於補強膜24。藉此，於連接構件21貼合電纜本體10之長度方向端部11。
藉此，補強膜24如圖6所示，延長部24a以橫跨連接基材22之電纜本體10側之端部22a與絕緣膜3b之端之方式貼附於絕緣膜3b。
進而如圖37所示，係以連接電極12與連接導體23透過導電性糊15導通之狀態藉由接著劑16維持之方式於露出之連接電極12貼附保護膜14，以保護連接電極12及接著劑16表面。藉此，完成如圖38所示之扁平電纜1。
本製造方法亦同樣地，由於導電性糊15之寬度尺寸W2塗布成較連接電極12及連接導體23之寬度尺寸W1小 (參照圖35)，因此即使導電性糊15被壓潰而往側方擴展，仍會在連接電極12或連接導體23之寬度範圍內或即使超出些許亦會被接著劑16壓入而不會到達相鄰之連接電極12或連接導體23。亦即，亦防止導電性糊15使相鄰之連接電極12間或或相鄰之連接導體23間短路之不良情形。
又，根據本製造方法，由於能不使用轉印膜等即於連接構件21直接塗布導電性糊15或接著劑16，因此作業性佳。
又，根據本實施形態之扁平電纜1之製造方法，於貼附連接構件21時，補強膜24之延長部24a以橫跨連接基材22之電纜本體10側之端部22a與絕緣膜3b之長度方向端部3b1之邊界B之方式貼附於絕緣膜3b之上面。因此，在邊界B不易折彎，能防止在貼附保護膜14之步驟中在邊界B折彎之情事。因此，能防止電纜本體10之平角導體2在邊界B斷線。
又，根據本實施形態之扁平電纜1之製造方法，以長條連接構件21a之狀態於連接導體23施有鍍金。因此，能提供於平角導體2與連接導體23間不產生鬍晶，電氣連接之可靠性高之扁平電纜1。
此外，藉由以長條連接構件21a之狀態於連接導體23施加鍍金，能以低成本施加鍍金。例如，當欲於長條扁平電纜10a之平角導體2施加鍍金之情形，若於長條扁平電纜10a之作成時於平角導體2之全長鍍金，由於以絕緣膜3a,3b覆蓋之不需鍍敷之處較長因此並非現實。另一方面，若欲 僅對從切離成單片後之電纜本體10之長度方向端部11露出之連接電極12鍍金，則無法連續施加鍍金，製造成本高漲。
相對於此，根據本實施形態之扁平電纜1之製造方法，係在以長條連接構件21a之狀態對連接導體23連續施加鍍金後，切離成必要長度。因此，能藉由連續之處理以低成本施加鍍金，而且能僅於必要之處施加鍍金。藉此，能提供低成本且高品質之扁平電纜1。
又，由於在將連接導體23貼附於連接基材22後施加鍍金，因此於連接導體23中與連接基材22接觸之部分不鍍金。因此，由於於不需鍍金之處不施加鍍金，因此能以低成本提供扁平電纜1。此外，在導體間較寬廣之情形等不會有因鬍晶導致之損傷之虞時，亦可取代鍍金而將鍍錫等施加於連接導體23。
此外，上述實施形態中，雖舉出將補強膜24貼附於連接基材22後將連接構件21貼附於電纜本體10之長度方向端部11之例來說明，但本發明並不限於此例。例如，亦可在將由連接基材22與連接導體23構成之連接構件貼附於電纜本體10之長度方向端部11時，同時將補強膜24貼附成跨連接基材22與電纜本體10之絕緣膜3a。
又，於連接構件21塗布導電性糊15及接著劑16之情形，若使連接基材22為透明，則由於連接導體23與連接電極12之對齊較容易，故較佳。
上述之說明中，作為連接構件21雖舉出具備彼此平行 且一定寬度之複數個連接導體23之例來說明，但本發明並不限於此等例。亦可如圖10所示，採用具備連接導體23(具有直線狀之連接導體部231與寬度寬廣部232)之連接構件21。藉由將圖10所示之連接構件21貼附於電纜本體10之長度方向端部11，而能作成圖9所示之扁平電纜1d。
上述實施形態中，雖舉出於導電性糊15周圍塗布接著劑16之例來說明，但如圖25所示，電纜本體10之絕緣膜3a具備用以貼附連接電極12之接著劑層3a1。因此，亦可在將連接構件21貼合於電纜本體10時，不塗布接著劑16而藉由接著劑層3a1使絕緣膜3a與連接構件21接著。此情形亦可防止構成接著劑層3a1之接著劑繞入導電性糊15周圍而使相鄰之導電性糊15彼此附著。
此種構成亦能適用於圖33所示之構成。附加膜34具備用以貼附連接電極12之接著劑層34a1。因此，亦可在將連接構件21貼合於電纜本體10時，不塗布接著劑16而藉由接著劑層34a1使附加膜34與連接構件21接著。此情形亦可防止構成接著劑層34a1之接著劑繞入導電性糊15周圍而使相鄰之導電性糊15彼此附著。
又，此種構成亦能適用於連接構件21。如圖40所示，連接構件21之連接基材22具備用以貼附連接導體23之接著劑層22a1與基材22a2。因此，亦可在將連接構件21貼合於電纜本體10時，不塗布接著劑16而藉由接著劑層22a1使電纜本體10與連接構件21接著。此情形亦可防止構成接著劑層22a1之接著劑繞入導電性糊15周圍而使相鄰之導 電性糊15彼此附著。
上述實施形態中，雖舉出於連接電極12或連接導體23沿長度方向將導電性糊15一樣地塗布之例來說明，但本發明並不限於此。圖39係顯示轉印於連接電極12或連接導體23之導電性糊15及接著劑16隆起之轉印膜52之俯視圖。
轉印膜52具備樹脂膜51與塗布於此樹脂膜51上之導電性糊15與接著劑16。導電性糊15係於前述樹脂膜51上沿與連接電極12或連接導體23之長度方向正交之第1方向於複數處以既定節距塗布。又，於樹脂膜51上之導電性糊15周圍塗布有接著劑。沿第1方向相鄰之導電性糊15，塗布成在與第1方向正交之第2方向之位置不重疊。接著劑16塗布於未塗布有導電性糊15之部分。
例如，若使用此種轉印膜52於電纜本體10之長度方向端部11塗布導電性糊15與接著劑16後，即能作成如圖12及圖13所示，相鄰之導電性糊15之長度方向之位置互異地錯開、具有配置成交錯狀之導電性糊15之電纜本體10及扁平電纜1。此外，亦可非使用轉印而藉由直接印刷如圖12或圖13所示般於電纜本體10塗布導電性糊15。又，亦可使用轉印膜52或直接印刷製作連接構件21。
雖詳細且參照特定實施態樣說明了本發明，但對發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，當然能在不脫離本發明之精神與範圍之情形下施加各種變更或修正。
本申請係基於2011年6月16日申請之日本特許出願 (特願2011-133865)、2011年6月16日申請之日本特許出願(特願2011-133951)、2011年6月16日申請之日本特許出願(特願2011-134165)、2011年6月16日申請之日本特許出願(特願2011-134476)、2012年6月1日申請之日本特許出願(特願2012-125676)、2012年6月1日申請之日本特許出願(特願2012-125686)、2012年6月12日申請之日本特許出願(特願2012-132727)，其內容作為參照擷取至本說明書。
根據本發明之扁平電纜及其製造方法，由於將導電性糊塗布於較導體寬度細之區域內，因此在已將連接構件貼合於電纜本體時，相鄰之導電性糊彼此不附著，不會發生導體彼此短路。因此可提供能在無短路之不良情形之情況下與連接對象之扁平電纜良好地連接之扁平電纜。
1,1A,1d‧‧‧扁平電纜
2‧‧‧平角導體
3a,3b‧‧‧絕緣膜
3a1‧‧‧接著劑層
3a2‧‧‧基層
3b1‧‧‧長度方向端部
10,10A‧‧‧電纜本體
10a‧‧‧長條扁平電纜
11‧‧‧長度方向端部
12‧‧‧接觸電極
12a1‧‧‧長度方向端部
14a,14b,14c,14d‧‧‧保護膜
15‧‧‧導電性糊
16‧‧‧接著劑
21‧‧‧連接構件
21a1,21a2‧‧‧端部
21b‧‧‧插拔部
22‧‧‧連接基材
22a1‧‧‧接著劑層
22a2‧‧‧基材
23‧‧‧連接導體
23a‧‧‧肩部
24‧‧‧補強膜
24a‧‧‧延長部
27‧‧‧連接器
28‧‧‧殼體
29‧‧‧連接電極
30‧‧‧捲筒
31‧‧‧捲筒
32‧‧‧加熱滾筒
33‧‧‧捲取滾筒
34‧‧‧附加膜
34a1‧‧‧接著劑層
34a2‧‧‧基層
35‧‧‧窗部
51‧‧‧樹脂膜
52‧‧‧轉印膜
53‧‧‧緩衝材
54‧‧‧定盤
55‧‧‧加熱工具
61‧‧‧長條平角導體
62‧‧‧捲筒
63‧‧‧捲筒
64‧‧‧加熱滾筒
66‧‧‧捲取滾筒
231‧‧‧連接導體部
232‧‧‧寬度寬廣部
A1‧‧‧接著區域
B‧‧‧邊界
圖1係顯示扁平電纜之第一實施形態之俯視圖。
圖2係圖1所示之扁平電纜之側剖面圖。
圖3係圖1所示之扁平電纜與連接器之連接部分之側剖面圖。
圖4係圖1所示之扁平電纜之一端之橫剖面圖。
圖5(a)~(d)係第一實施形態之變形例之扁平電纜之側剖面圖。
圖6係顯示扁平電纜之第二實施形態之側剖面圖。
圖7(a)~(c)係顯示第二實施形態之變形例之側剖面 圖。
圖8係顯示本發明之連接構件之立體圖。
圖9係本發明之變形例之扁平電纜之俯視圖。
圖10係圖9所示之扁平電纜之連接構件之俯視圖。
圖11係本發明之變形例之扁平電纜之俯視圖。
圖12係本發明之變形例之扁平電纜之俯視圖。
圖13係圖12所示之扁平電纜之俯視圖。
圖14係顯示扁平電纜之製造方法之立體圖。
圖15係製造途中之長條扁平電纜之俯視圖。
圖16係製造途中之扁平電纜之俯視圖。
圖17係製造途中之扁平電纜之側剖面圖。
圖18係顯示扁平電纜之其他製造方法之立體圖。
圖19係顯示長條連接構件之製造方法之立體圖。
圖20係顯示製造途中之連接構件之俯視圖。
圖21係說明對扁平電纜之導電性糊及接著劑之轉印步驟之橫剖面圖。
圖22係說明對扁平電纜之導電性糊及接著劑之轉印步驟之橫剖面圖。
圖23係說明對扁平電纜之連接構件之連接方法之橫剖面圖。
圖24係說明對扁平電纜之連接構件之連接方法之側剖面圖。
圖25(a),(b)係顯示連接電極與連接導體之連接處之導電性糊及接著劑之圖，(a)及(b)分別為放大剖面圖。
圖26係顯示扁平電纜之其他製造方法之側剖面圖。
圖27係顯示扁平電纜之其他製造方法之側剖面圖。
圖28係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖29係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖30係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖31係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖32係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖33(a),(b)係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
圖34係顯示本發明之連接構件之立體圖。
圖35係顯示本發明之連接構件之立體圖。
圖36係顯示扁平電纜之其他製造方法之立體圖。
圖37係顯示扁平電纜之其他製造方法之立體圖。
圖38係顯示扁平電纜之其他製造方法之立體圖。
圖39係顯示扁平電纜之其他製造方法之轉印構件之俯視圖。
圖40係顯示扁平電纜之其他製造方法之橫剖面圖。
2‧‧‧平角導體
3a,3b‧‧‧絕緣膜
3b1‧‧‧長度方向端部
10‧‧‧電纜本體
11‧‧‧長度方向端部
12‧‧‧接觸電極
12a1‧‧‧長度方向端部
14a,14b‧‧‧保護膜
15‧‧‧導電性糊
16‧‧‧接著劑
21‧‧‧連接構件
21a1‧‧‧端部
22‧‧‧連接基材
23‧‧‧連接導體
23a‧‧‧肩部
24‧‧‧補強膜
24a‧‧‧延長部
B‧‧‧邊界

Claims (38)

  1. 一種扁平電纜，其特徵在於，具備：電纜本體，於排列成平面狀之複數條導體兩面貼合有絕緣膜，在其長度方向端部，前述導體之一部分未被以前述絕緣膜覆蓋；以及連接構件，於與前述導體相同數目之連接導體貼附有連接基材；前述連接構件，其一部分藉由接著劑貼附於前述電纜本體之長度方向端部；前述導體透過導電性糊連接於前述連接導體；前述導電性糊塗布於較前述導體之寬度細之區域內。
  2. 如申請專利範圍第1項之扁平電纜，其中，在前述電纜本體之長度方向端部，前述導體之排列成平面狀之排列面之一方側被以前述絕緣膜覆蓋，排列面之另一方側未被以前述絕緣膜覆蓋。
  3. 如申請專利範圍第1項之扁平電纜，其中，在前述電纜本體之長度方向端部，前述導體未被任一前述絕緣膜覆蓋。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，塗布有前述導電性糊之區域之長度為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下；在相鄰之前述導體之間，各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此不重疊。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其 中，前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部；在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，以覆蓋貼於前述電纜本體之側之前述連接構件之端之方式，於前述連接構件及同側之前述絕緣膜貼附有保護膜。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，以覆蓋前述導體之長度方向端部與前述連接導體之一部分之方式，於前述連接導體及同側之前述絕緣膜端部貼附有保護膜。
  9. 如申請專利範圍第3項之扁平電纜，其中，於前述導體之前述排列面之另一方側貼附有前述連接構件；於前述導體之前述排列面之一方側貼附有覆蓋前述導體之保護膜。
  10. 如申請專利範圍第1至3、9項中任一項之扁平電纜，其中，於前述連接基材之與前述連接導體相反側貼附有剛性較前述連接基材高之補強膜。
  11. 如申請專利範圍第10項之扁平電纜，其中，前述補強膜具有較前述連接導體及前述連接基材更往前述電纜本體側延伸之延長部； 前述延長部貼附於前述絕緣膜。
  12. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，前述絕緣膜及前述接著劑為透明。
  13. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之扁平電纜，其中，前述連接基材及前述接著劑為透明。
  14. 一種電纜本體，具備排列成平面狀之複數條導體與貼合於複數前述導體之兩面之絕緣膜，在其長度方向端部，前述導體之單面或兩面未被以前述絕緣膜覆蓋，其特徵在於：在前述電纜本體之長度方向端部，於前述導體，在較前述導體之寬度細之區域內塗布有導電性糊；於前述導體上之未塗布有前述導電性糊之區域附著有接著劑。
  15. 如申請專利範圍第14項之電纜本體，其中，在前述電纜本體之前述長度方向端部，前述導體之排列面之一方側被以前述絕緣膜覆蓋，排列面之另一方側，前述導體未被以前述絕緣膜覆蓋。
  16. 如申請專利範圍第14項之電纜本體，其中，在前述電纜本體之前述長度方向端部，前述導體在排列面之兩側未被前述絕緣膜覆蓋。
  17. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之電纜本體，其中，塗布有前述導電性糊之區域之長度為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下； 在相鄰之前述導體之間，各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此不重疊。
  18. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之電纜本體，其中，前述絕緣膜及前述接著劑為透明。
  19. 一種連接構件，其特徵在於，具備：複數條連接導體，排列成平面狀；以及連接基材，從排列面之一方側透過接著劑層貼附於前述連接導體；在前述連接導體之排列面之另一方側，從前述連接導體之一方端部延伸之既定區域作為接著區域，在前述接著區域中，於前述連接導體塗布有較前述連接導體之寬度細之導電性糊；於前述連接導體上之未塗布有前述導電性糊之區域附著有接著劑。
  20. 如申請專利範圍第19項之連接構件，其中，塗布有前述導電性糊之區域之長度為前述接著區域之長度之1/2以下；在相鄰之前述連接導體之間，各個前述導電性糊在長度方向之位置彼此不重疊。
  21. 如申請專利範圍第19或20項之連接構件，其中，前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部； 在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
  22. 如申請專利範圍第19或20項之連接構件，其中，複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
  23. 如申請專利範圍第19或20項之連接構件，其中，於前述連接基材之與前述連接導體相反側之面貼附有剛性較前述連接基材高之補強膜。
  24. 如申請專利範圍第23項之連接構件，其中，於前述連接導體，在前述連接導體之長度方向一方側塗布有前述導電性糊，在另一方側未塗布有前述導電性糊；前述補強膜，具備在前述連接導體之長度方向於前述連接導體塗布有前述導電性糊之側較前述連接導體更延伸之延長部。
  25. 如申請專利範圍第19或20項之連接構件，其中，前述連接基材及前述接著劑為透明。
  26. 一種扁平電纜之製造方法，其特徵在於：準備電纜本體，該電纜本體係於排列成平面狀之複數條導體兩面貼合有絕緣膜，在長度方向兩端，前述導體之單面或兩面露出；準備於與前述導體相同數目之連接導體貼附有連接基材之連接構件；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將導電性糊塗布於較各個前述導體之寬度細之區域內；以將前述導體與前述連接導體透過前述導電性糊導通 連接，將前述絕緣膜與前述連接基材透過接著劑連接之方式，於前述電纜本體之長度方向端部貼合前述連接構件之一部分。
  27. 如申請專利範圍第26項之扁平電纜之製造方法，其中，準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面一方側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之電纜本體；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將前述導電性糊塗布於各個前述導體；於前述導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述導體塗布前述接著劑。
  28. 如申請專利範圍第26項之扁平電纜之製造方法，其中，準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面一方側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；在前述電纜本體與前述連接構件彼此相對之區域，將前述導電性糊塗布於各個前述連接導體；於前述連接導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述連接導體塗布前述接著劑。
  29. 如申請專利範圍第26項之扁平電纜之製造方法，其中，準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面兩側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；於前述導體之排列面一方側貼附附加膜；將前述導電性糊塗布於各個前述導體；於前述導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述導體塗布前述接著劑。
  30. 如申請專利範圍第26項之扁平電纜之製造方法，其中，準備在前述電纜本體之長度方向端部前述導體之排列面兩側之前述絕緣膜不覆蓋前述導體之前述電纜本體；將前述導電性糊塗布於前述連接導體，將前述接著劑塗布於前述連接導體上之未塗布前述導電性糊之部分之前述連接導體，將前述連接構件貼附於前述電纜本體之前述長度方向端部。
  31. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，將塗布前述導電性糊之區域之長度設為從前述絕緣膜之長度方向端部露出之前述導體之長度之1/2以下，以在相鄰之前述導體之間各個前述導電性糊在前述長度方向之位置彼此偏移之方式塗布前述導電性糊。
  32. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，前述連接導體具有：具有較前述導體大之寬度尺寸之寬度寬廣部與具有較前述寬度寬廣部小之寬度尺寸之寬度狹窄部；在相鄰之前述連接導體之間，前述寬度寬廣部在長度方向之位置彼此不重疊。
  33. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，複數個前述連接導體之間之節距係在途中改變。
  34. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，以覆蓋貼於前述電纜本體之側之前述連接構件之端之方式，於前述連接基材及同側之前述絕緣 膜貼附保護膜。
  35. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，以覆蓋前述導體之長度方向端部與前述連接導體之一部分之方式，於前述連接導體及同側之前述絕緣膜貼附保護膜。
  36. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，在塗布前述導電性糊前，於前述連接基材之與前述連接導體相反側貼附剛性較前述連接基材高之補強膜。
  37. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，前述絕緣膜及前述接著劑為透明。
  38. 如申請專利範圍第26至30項中任一項之扁平電纜之製造方法，其中，前述連接基材及前述接著劑為透明。
TW101121490A 2011-06-16 2012-06-15 Flat cable and manufacturing method thereof TWI497534B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011134476A JP5482734B2 (ja) 2011-06-16 2011-06-16 フラットケーブル
JP2011133951 2011-06-16
JP2011134156 2011-06-16
JP2011133865A JP5516514B2 (ja) 2011-06-16 2011-06-16 配線部材
JP2012125686A JP2013020950A (ja) 2011-06-16 2012-06-01 フラットケーブル
JP2012125676A JP2013020949A (ja) 2011-06-16 2012-06-01 フラットケーブル及びその製造方法
JP2012132727A JP2013258005A (ja) 2012-06-12 2012-06-12 転写部材、配線部材、接続部材、接続部材付配線部材、及びそれらの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201306059A TW201306059A (zh) 2013-02-01
TWI497534B true TWI497534B (zh) 2015-08-21

Family

ID=47766350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101121490A TWI497534B (zh) 2011-06-16 2012-06-15 Flat cable and manufacturing method thereof

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101467655B1 (zh)
CN (1) CN102959803B (zh)
TW (1) TWI497534B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347162B (zh) * 2013-08-06 2017-01-18 住友电气工业株式会社 扁平电缆及其制造方法
JP6361309B2 (ja) * 2014-06-20 2018-07-25 住友電気工業株式会社 フラットケーブルの製造方法及びフラットケーブル
JP6354511B2 (ja) * 2014-10-07 2018-07-11 住友電気工業株式会社 フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法。
JP6656808B2 (ja) * 2015-02-17 2020-03-04 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタとフレキシブル基板との組立体
KR20170003772U (ko) * 2016-04-22 2017-11-02 주식회사 잉크테크 플랫 케이블
KR102367066B1 (ko) * 2016-09-20 2022-02-24 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 플랫 케이블, 플랫 케이블의 제조 방법, 및 플랫 케이블을 구비한 회전 커넥터 장치
JP6931278B2 (ja) * 2016-09-29 2021-09-01 東レ・デュポン株式会社 フレキシブルフラットケーブル補強板用フィルム
DE102016219374B4 (de) 2016-10-06 2018-06-14 Siemens Aktiengesellschaft Langzeitstabile und stoffschlüssige Strompfadverbindung für Nieder-, Mittelspannungs- und/oder Hochspannungsanlagen bzw. –Schaltgeräte mittels Nanomaterialien
JP7121914B2 (ja) * 2019-05-29 2022-08-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子、および端子付き可撓性基板
CN117616516A (zh) * 2022-05-09 2024-02-27 亳州联滔电子有限公司 具电路保护作用的扁平连接线和其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200945376A (en) * 2008-03-24 2009-11-01 Fujikura Ltd Plated flat conductor and flexible flat cable therewith
TW201034033A (en) * 2009-03-10 2010-09-16 Sumitomo Electric Industries Shield flat cable
CN102036474A (zh) * 2009-09-29 2011-04-27 住友电气工业株式会社 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS587078B2 (ja) * 1975-02-12 1983-02-08 株式会社東芝 プリントバンノ タンシセツゾクホウホウ
JPS5624769A (en) * 1979-08-01 1981-03-09 Suwa Seikosha Kk Electric connection terminal
JP3915634B2 (ja) * 2002-09-06 2007-05-16 ダイキン工業株式会社 給湯装置
CN1442998A (zh) * 2003-03-20 2003-09-17 致伸科技股份有限公司 防磨软排线构造
CN1707701A (zh) * 2004-06-10 2005-12-14 禾昌兴业股份有限公司 一种新型可挠式软性排线
CN201465618U (zh) * 2008-11-24 2010-05-12 达昌电子科技(苏州)有限公司 软性排线及其接合结构
JP2010146939A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Sumitomo Electric Ind Ltd フラットケーブルの半田接続方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200945376A (en) * 2008-03-24 2009-11-01 Fujikura Ltd Plated flat conductor and flexible flat cable therewith
TW201034033A (en) * 2009-03-10 2010-09-16 Sumitomo Electric Industries Shield flat cable
CN102036474A (zh) * 2009-09-29 2011-04-27 住友电气工业株式会社 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101467655B1 (ko) 2014-12-01
CN102959803B (zh) 2015-05-13
KR20130020901A (ko) 2013-03-04
TW201306059A (zh) 2013-02-01
CN102959803A (zh) 2013-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI497534B (zh) Flat cable and manufacturing method thereof
JP4506818B2 (ja) シールドフラットケーブルの製造方法
JP5245580B2 (ja) シールドフラットケーブル及びその製造方法
US20140204544A1 (en) Flat wiring member and manufacturing method thereof
WO2009139041A1 (ja) ケーブルハーネス、コネクタ付きケーブルハーネス及びケーブルハーネスの接続構造
CN110415876A (zh) 屏蔽扁平线缆
TW583796B (en) Micro-coaxial cable assembly and method for making the same
JP4910721B2 (ja) 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル及び多心ケーブルの接続構造
JP2017512373A (ja) 配線部材およびその製造方法
JP5835274B2 (ja) 接続部材および接続部材付きフラットケーブル
JP5482734B2 (ja) フラットケーブル
US20120060892A1 (en) Solar cell module and laminating method
JP2015050206A (ja) 配線部材
CN204243215U (zh) 扁平电缆
JP5239133B2 (ja) シールドフラットケーブル及びその製造方法
JP2013020950A (ja) フラットケーブル
WO2012173179A1 (ja) フラットケーブルおよびその製造方法
JP5516514B2 (ja) 配線部材
JP2012054096A (ja) フラットケーブル
JP5678940B2 (ja) フラットケーブル及びその製造方法
JP2013020949A (ja) フラットケーブル及びその製造方法
JP2013258005A (ja) 転写部材、配線部材、接続部材、接続部材付配線部材、及びそれらの製造方法
JP2011181328A (ja) シールドフラットケーブル、コネクタ付シールドフラットケーブル及びこれらの製造方法
JP2017068984A (ja) 接続部材付きフラットケーブルおよびその製造方法
KR20110037792A (ko) 이방성 도전필름의 제조방법 및 그에 의해 제조되는 이방성 도전필름