JP2010146939A - フラットケーブルの半田接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタに端子間を離間させるリブを設けることなく、ペースト半田の付着量を精度よく容易に制御することができ、接続不良を生じることなく半田付接続することが可能な多芯フラットケーブルの半田接続方法を提供する。
【解決手段】複数本の細径電線20を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部29にペースト半田30により接続する方法である。細径電線の中心導体21を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、ペースト半田層を削り取るように露出された中心導体を平行に移動させて、露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田30aを付着させる。次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体21を電気コネクタの端子部29に半田接続する。
【選択図】図1
【解決手段】複数本の細径電線20を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部29にペースト半田30により接続する方法である。細径電線の中心導体21を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、ペースト半田層を削り取るように露出された中心導体を平行に移動させて、露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田30aを付着させる。次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体21を電気コネクタの端子部29に半田接続する。
【選択図】図1
Description
本願発明は、複数本の細径電線を一列に並べた多芯フラットケーブルを、電気コネクタの端子に半田付けにより接続する半田接続方法に関する。
通信機器の配線等に用いる多心フラットケーブルで、複数本の絶縁電線または複数本の細径同軸線を一列に並べて共通被覆等で一体化した構造のものが知られている。このフラットケーブルは、通常、ケーブル端に予め多心の電気コネクタを接続したワイヤハーネスとして形成し、コネクタ接続で通信機器内の配線を行なうことが多い。また、細径同軸線においては、例えば、外径が0.3mm程度で、0.5mmピッチ以下で一列に並べて配列されるものもある。したがって、これに接続される電気コネクタも、端子間の配列ピッチが同程度の狭いピッチで形成される。
このような狭い間隔の端子列に多心のフラットケーブルを半田接続するには、ケーブル端で各電線の中心導体を所定長さ露出させ、各中心導体にペースト半田を付着した後、電気コネクタの端子上に配置して加熱することにより半田接続している。この場合、そのペースト半田の付着量が多いと端子間の短絡を生じ、少ないと接続不良が生じるという問題があった。
このような問題を解決方法として、例えば、特許文献1に、隣接する端子間をリブにより離間させる電気コネクタとその半田接続方法が開示されている。図5は、その概略を示す図で、電気コネクタのハウジング2の端子配列面3に、複数の接続部4(端子)が配列され、隣接する接続部4を収納する溝部5がリブ部6により形成されている。そして、図5(A)に示すように、端子配列面3に所定量のクリーム半田7(ペースト半田)が塗布される。
端子配列面3に塗布されたクリーム半田7は、図5(B)に示すように、リブ部6の高さになるように塗布後にヘラ状の治具等でなぞって、余分なクリーム半田が除去される。次いで、端部の被覆が除去された多心ケーブル1の露出された芯線1aを、対応する接続部4の位置で、溝部5内のクリーム半田7に浸し、クリーム半田7を加熱する。
この加熱によりクリーム半田7は、図5(C)に示すように、表面張力の作用で芯線1aの周囲を覆うように芯線1aを中心として盛り上がり、リブ6部の上面には存在しなくなる。この結果、降温後、半田材はリブ部6により分離し各芯線1aは隣接する芯線とは短絡することなく、対応する所定の接続部4のみと半田接続されるとしている。
この加熱によりクリーム半田7は、図5(C)に示すように、表面張力の作用で芯線1aの周囲を覆うように芯線1aを中心として盛り上がり、リブ6部の上面には存在しなくなる。この結果、降温後、半田材はリブ部6により分離し各芯線1aは隣接する芯線とは短絡することなく、対応する所定の接続部4のみと半田接続されるとしている。
また、特許文献2には、電子部品に半田付けのためのペースト(フラックス)を所定量付着させる技術が開示されている。図6は、その概略を示す図で、フラックスの塗膜形成に際して、図6(A)に示すように、塗膜形成ステージ10の塗膜形成面10a上に成膜スキージ11により、所定厚さtのフラックス13の塗膜を形成する。掻寄せスキージ12は、成膜スキージ11の操作終了位置の後方に待機した状態で配置されている。
そして、図6(B)に示すように、搭載ヘッド14の複数のノズル14aにより電子部品15を、塗膜形成ステージ10上に移動させ、ノズル14aを昇降させて電子部品15のバンプ15aに、所定量のフラックス13を転写により付着させる。フラックス13の転写後は、図6(C)に示すように、成膜スキージ11を初期位置に戻し、掻寄せスキージ12によりフラックス13を掻寄せて、次の塗膜形成と電子部品へのペースト転写に備える。
特開2001−6794号公報
特開2008−108884号公報
特許文献1に開示の半田接続方法は、電気コネクタの端子を離間させるリブを形成するものであるが、電線が細く、端子間の配列ピッチが小さい場合は、リブの成形が難しく精度の高いリブを得るにはコスト高となる。また、リブで端子間を離間させる場合も、ペースト半田の付着量によっては、短絡等の接続不良を生じることがある。なお、特許文献2は、電子部品のバンプに半田接続のためのペースト(フラックス)を付着する技術を示しているが、細径のフラットケーブルの半田接続については開示されていない。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、コネクタに端子間を離間させるリブを設けることなく、ペースト半田の付着量を精度よく容易に制御することができ、接続不良を生じることなく半田付接続することが可能な多芯フラットケーブルの半田接続方法の提供を目的とする。
本発明による多芯フラットケーブルの半田接続方法は、複数本の細径電線を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部にペースト半田により接続する方法である。前記の細径電線の中心導体を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、ペースト半田層を削り取るように露出された中心導体を平行に移動させて、露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田を付着させる。次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体を電気コネクタの端子部に半田接続する。
上記の本発明による半田接続方法によれば、細径電線の中心導体へのペースト半田の付着量を、平板上に塗布するペースト半田層の厚さ、中心導体を平板上に押し当てて移動する距離を変えることにより容易に調整することができ、接続不良が生じない最適値で安定した半田接続を行なうことができる。なお、ペースト半田の平板上の塗布厚さは、成膜スキージにより所定値に設定することが可能で、作業ロボットを用いた自動化も容易となる。
図により本発明の実施の形態を説明する。図1(A)は、多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部に接続した部分図を示し、図1(B)は半田接続方法の一例を示す図である。図中、19は共通被覆、20は同軸線、21は中心導体、22は絶縁体、23は外部導体、24は外被、25はグランドバー、26は半田、27はコネクタ筐体、28は端子配列面、29は端子、30は半田、30aはペースト半田を示す。
本発明で対象とする多芯フラットケーブルとは、例えば、複数本の細径の同軸線を平行一列に並べ、共通被覆19等によりフラット状に一体化された構成のもの、または、導体を絶縁樹脂で被覆した細径の絶縁電線を複数本平行一列に並べてフラット状に一体化された構成のものである。なお、図に示す細径の同軸線20は、中心導体21、絶縁体22、外部導体23を同軸状に配し、その外周を外被24で覆った形状で、ケーブル外径が0.3mm程度で形成されているような極細のものである。同軸線20の中心導体21は、銅または銀もしくは錫メッキ銅合金線からなる単線又は撚り線を用い、例えば、外径約0.02mm程度の銅合金線を7本撚って、外径が0.06mm程度のもの(AWG44相当)で形成される。
内部導体2の外周には、テフロン(登録商標)樹脂等のフッ素樹脂系の絶縁材を用い、厚さ0.06mm程度に被覆して絶縁体22とされる。外部導体23は、中心導体21と同様な銅または銀もしくは錫メッキ銅合金線を用い、例えば、外径約0.03mmの導線を絶縁体22の外周に横巻で巻きつけて形成する。その外面には、厚さ0.03mm程度のフッ素樹脂を押出し成形して外被24とすると、外径が0.3mm程度の同軸ケーブル20が得られる。
上述した同軸線20は、複数本を少なくともその端末部分が平行一列に所定のピッチで揃うように、接着フィルム等(図示せず)を用いて保持しておく。複数本の同軸線20は、端末部分の外被24を除去して外部導体23が露出され、また、この外部導体23の先端部分を除去して絶縁体22が露出されている。そして、最後に絶縁体22の先端部分を除去して中心導体21を所定長さ露出させる。
外部導体23の露出際(外被24の端部近傍)は、例えば、金属の薄板からなるグランドバー25で上下から挟まれ、ペースト状の半田26等を用いて半田接続される。この場合、グランドバー25は、半田26により複数本の同軸線の外部導体23を共通のグランド電位とすると共に、機械的にも一体化し、中心導体21の間隔(例えば、同軸線の外径と同じ0.3mmピッチ)に保持する。また、露出している中心導体21の部分は、電気コネクタ等に接続固定されるまでは、必要に応じて保護シート等が被せられ、外力により曲げられたりすることから保護される。
一方、コネクタ筐体27の端子配列面28には、複数の端子29が上記の中心導体21と同じピッチ配列で形成されていて、この端子29のそれぞれに、中心導体21は半田30により接続固定される。この場合、半田30の量が多いと隣接する端子まで半田が流れ出して電気的に短絡し、半田30の量が少ないと中心導体21との電気接続が十分でなく接続不良を起こす。
図1(B)は、同軸線20の中心導体21を端子29に半田接続する方法の一例を示し、中心導体21に予め所定量のペースト半田30a(フラックスに半田紛末を含有させてなる)が付着される。次いで、中心導体21は、付着されたペースト半田30aと共に、端子配列面28の端子29の中心に位置するように置かれる。この後、ペースト半田30aをパルスヒート等による加熱で溶融させ、中心導体21を端子29に半田接続する。
図2および図3は、本発明による同軸線に所定量のペースト半田を付着する方法を説明する図である。図中、31はスキージ、31aは板材、31bは溝、31cは把持部、32は治具板、32aは上面、33はペースト半田層、33’はペースト半田材を示し、その他の符号は、図1で用いたのと同じ符号を用いることで説明を省略する。
同軸線に所定量のペースト半田を付着させるに際して、図2(A)に示すような、スキージ31を用意する。このスキージ31は、板厚dを有する板材31aに深さ(クリアランス)hを有する溝31bを形成し、そして、スキージ31を操作する把持部31cを設けて成る。治具板32は、図2(B)に示すように、平坦な上面32aを有する平板で形成され、上面32aに所定量のペースト半田材33’が盛られる。
治具板32上に盛られたペースト半田材33’は、図2(C)および図2(D)に示すように、治具板32の上面32aに塗布厚さが均一で平坦状になるように、図2(A)で示したスキージ31で抄かれる。なお、スキージ31の板材31aにある程度の厚みdを持たせ、その厚さ部分を治具板32の上面32aを擦るようにして移動することにより、ペースト半田層33の塗布厚さを一定にすることができる。
ペースト半田層33の塗布厚さは、スキージ31の溝31bのクリアランスhにより決められるが、図2(C)に示すように、スキージ31を傾斜させて抄くことにより、調整することもできる。また、図2(D)に示すように、ペースト半田層33を治具板32上に均一な厚さで平坦に塗布した後は、スキージ31は治具板32上から外される。そして、図2(E)に示すように、治具板32上に均一で所定の厚さtで塗布されたペースト半田層33を得ることができる。これらの作業は、作業ロボット等を使って自動化することができる。
図3は、図2の治具板32上に塗布されたペースト半田層33を用いて、多芯フラットケーブルの同軸線20の中心導体21に、所定量のペースト半田30aを付着させる方法を説明する図である。なお、予め、複数本の同軸線20は、先端を揃えて中心導体21が露出され、外部導体23はグランドバー25に半田接続または機械的に挟持され、中心導体21の間隔を所定値に維持した状態とされる。
先ず、図3(A)に示すように、同軸線20の中心導体21を、治具板32上のペースト半田層33に向けて降ろし(矢印A方向)、図3(B)に示すように、中心導体21の先端が治具板32の上面32a上で多少撓むように突き当てる。このため、同軸線20は、治具板32に対して垂直ではなく、スタート位置側に傾斜させた状態とする。次に、この傾斜状態を維持して平行に移動(矢印B方向)させる。
同軸線20を平行移動させるに際しては、図3(C)に示すように、中心導体21の先端が治具板32の上面32aを擦って、ペースト半田層33をすくい上げるようにして、所定の距離Lだけ移動させて停止させ、上方に引き上げる(矢印C方向)。この操作により、図3(D)に示すように、中心導体21に所定量のペースト半田30aを付着させることができる。ペースト半田30aは、平行移動時の上面側に多く付着し、下側に多少回り込む状態で付着する。コネクタの端子上には、付着量の多い上面側が接触するように載置し、この後、図1(C)で示したようにパルスヒートのチップを半田および中心導体におしあてて加熱し、半田接続する。これらの一連の操作は、作業ロボット等を使った自動化が可能で、均一な量のペースト半田30aを付着させることができる。
次に、本発明による半田接続方法に関して、中心導体21へのペースト半田の付着量および半田付け性について、試験した結果を述べる。なお、試験用の多芯フラットケーブルとしては、同軸線の中心導体がAWG44(7本撚り線で直径0.06mm程度)相当の撚り導体で、線間ピッチ0.3mmで平行一列に配列した、40芯(中央2芯抜きで、計38芯)の多芯フラットケーブルを用いた。また、ペースト半田としては、鉛フリー半田(Sn−3Ag−0.5Cu)で半田粉末粒径が4〜24μm、フラックスの含有量が14wt%からなるものを用いた。
また、半田付け条件として、図2(C)に示した治具板32上のペースト半田材33’に対するスキージの移動速度を10mm/s、図3(B)に示した同軸線の移動速度を5mm/s、図3(C)にしたペースト半田層33に対する同軸線20の移動距離Lを3mm、とした。また、図1〜3で説明したペースト半田の付着および半田付けには、作業ロボットを用いて行い、半田加熱にはパルスヒートを用いて加熱した。
先ず、上記の条件で、図2(E)に示したスキージ31によるペースト半田層33の塗布厚さt(以下、スキージ塗布厚さという)と図3(D)の同軸線の中心導体21に付着されるペースト半田30aの付着量の関係を試験した。また、図1のコネクタの端子への半田付け状態を目視観察した。
図4はその試験結果を示す図で、図4(A)は測定データで、図4(B)はグラフ化したものである。試験は、スキージ塗布厚さtを0.08mm〜0.20mmまで、0.01mmずつ変化させて、中心導体への付着量と半田付け状態を観察した。それぞれの異なる塗布厚みにおいて、3サンプルの最大値、最小値、平均値のデータをとった。
図4はその試験結果を示す図で、図4(A)は測定データで、図4(B)はグラフ化したものである。試験は、スキージ塗布厚さtを0.08mm〜0.20mmまで、0.01mmずつ変化させて、中心導体への付着量と半田付け状態を観察した。それぞれの異なる塗布厚みにおいて、3サンプルの最大値、最小値、平均値のデータをとった。
図4(B)に示すように、データにバラツキはあるが、スキージ塗布厚さtを増加させることにより、ペースト半田の付着量は増加する。スキージ塗布厚さtが、0.11〜0.17mmのときに、コネクタ端子との半田付け状態が良好で、スキージ塗布厚さtが、0.08〜0.10mmのときはペースト半田の付着量が少なく、一部で半田接続状態がよくなかった。また、スキージ塗布厚さtが、0.18〜0.20mmのときはペースト半田の付着量が多すぎて、一部の隣接端子間に短絡が生じていた。
図4の結果から、半田付け状態が良好の範囲であるスキージ塗布厚さtが0.11〜0.17mmでは、撚り線の中心導体の直径が0.06mm程度での値であることから、平板上に塗布されるペースト半田層の厚さは、同軸線の中心導体直径の1.7〜2.8倍とするのが好ましい。
また、半田付け状態が良好の範囲であるスキージ塗布厚さtが0.11〜0.17mmでは、中心導体の半田付着量は、38芯分で0.21〜0.40mgであることから、1芯に付着させるペースト半田は、5.5μg〜10.5μgとするのが好ましい。
また、半田付け状態が良好の範囲であるスキージ塗布厚さtが0.11〜0.17mmでは、中心導体の半田付着量は、38芯分で0.21〜0.40mgであることから、1芯に付着させるペースト半田は、5.5μg〜10.5μgとするのが好ましい。
19…共通被覆、20…同軸線、21…中心導体、22…絶縁体、23…外部導体、24…外被、25…グランドバー、26…半田、27…コネクタ筐体、28…端子配列面、29…端子、30…半田、30a…ペースト半田、31…スキージ、31a…板材、31b…溝、31c…把持部、32…治具板、32a…上面、33…ペースト半田層、33’…ペースト半田材。
Claims (2)
- 複数本の細径電線を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部にペースト半田により接続する半田接続方法であって、
前記細径電線の中心導体を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、前記ペースト半田層を削り取るように前記露出された中心導体を移動させて、前記露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田を付着させ、次いで、前記ペースト半田が付着されている中心導体部分を前記コネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、前記中心導体を前記電気コネクタの端子部に半田接続することを特徴とする多芯フラットケーブルの半田接続方法。 - 前記平板上に塗布される前記ペースト半田層の厚さが、前記中心導体の直径の1.7〜2.8倍であることを特徴とする請求項1に記載の多芯フラットケーブルの半田接続方法。
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